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CN100347635C - 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板 - Google Patents

一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板 Download PDF

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CN100347635C CNB031403557A CN03140355A CN100347635C CN 100347635 C CN100347635 C CN 100347635C CN B031403557 A CNB031403557 A CN B031403557A CN 03140355 A CN03140355 A CN 03140355A CN 100347635 C CN100347635 C CN 100347635C
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石劲松
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Abstract

本发明针对现有的因CPU散热不良而影响计算机性能的问题，提供了一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板，将CPU布置在线路板的背面，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面。CPU发出的热量通过散热风扇被直接带至主板背面与主机箱对应侧面之间的空间，在机箱内开辟了一个有效的散热和隔热空间，由于该空间没有其它元器件，便于空气流通，通过电源风扇将热空气排出箱外，使箱外冷空气得以进来，使散热效率大大提高，从而大大降低计算机主机箱体的内部温度，减少计算机的故障率。

Description

一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
技术领域
本发明涉及一种计算机的主板布置方法及其主板，特别是涉及一种有利于散热从而降低计算机故障率、改善计算机性能的计算机主板布置方法及其主板。
背景技术
计算机整体的稳定运行主要有赖于主板的结构。主板上设置有保证计算机运行的CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、起着各种控制作用的集成电路和其它电子元件。由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算，CPU在高速运转时，常常会产生大量的热量，表面温度可以达到50-80℃，而CPU内部则更是高达80℃甚至于上百度，而CPU的工作温度大约在摄氏50度以内，温度过高则将严重影响CPU的稳定性和使用寿命，从而严重影响到整机的工作性能和稳定性，导致运行速度慢、系统死机，甚至导致芯片周边元件的烧毁或CPU的风扇烧毁。为了将CPU产生的热量散去，目前较普遍的是风冷方式，通常在CPU上面固定一个散热片，散热片上固定风扇，根据热量对流的原理，CPU将热量传给散热片，散热片再将热量散发到机箱内，CPU的风扇用于加速对流，最后由电源风扇排出机箱。早期的计算机运行时产生的热量比较少，可以通过CPU风扇和电源风扇向外排风带走。随着技术的发展，CPU主频和主板各总线频率越来越高，计算机运行时产生的热量越来越大，因此为CPU散热成为保证计算机的良好运行的关键所在。目前，人们设计了许多方案来解决这一问题，但多是对CPU的散热片和风扇的散热效果的改进，但这样做的缺点是：1)随着CPU的散热时间加长，电源风扇已不足以将机箱内的热空气带走，热空气基本上在机箱内循环使用，机箱内的温度会越来越高，CPU的散热片和风扇已基本不起作用，导致CPU散热效果不好。2)随着技术的发展，CPU的主频越来越高，产热越来越大，散热问题已成为提高CPU速度的瓶颈，而主板上的元器件特别是插槽和板卡也越来越多，不利于空气的流通，导致CPU散热效果不好。3)由于热量积聚在机箱内，对其它元部件的稳定性造成影响。4)由于外面空气流入机箱，必会带进一些灰尘，这些灰尘沉积在各个元部件上，也会影响元部件的稳定性和使用寿命。也有的通过其它方式散热，例如“电脑机箱散热方法及其装置”的中国发明专利申请(公开号CN 1395154A，公开日2003年2月5日)公开了一种对主板背面及其上焊点进行主动通风散热的方法和装置，但该申请的技术方案在改善了散热的同时却带来了更大的灰尘沉积问题，不利于计算机的稳定运行。
发明内容
本发明的主要目的是：克服现有计算机散热技术的不足，打破僵化的思维定势，提供一种全新的计算机主板布置方法，大大降低热量在机箱内的聚集和散热风所产生的灰尘沉积，从而改善计算机的整机性能。同时提供一种全新的计算机主板。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种改善计算机稳定性的主板布置方法，是将CPU布置在与内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置面相对的主线路板的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成CPU扩展的通风散热通道，在靠近CPU的机箱侧壁上设置换气孔。
一种改善计算机稳定性的主板，包括主线路板2、CPU 1、内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5，所述内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5位于主线路板2的正面，CPU位于主线路板2的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成CPU扩展的通风散热通道，在靠近CPU的机箱侧壁上设置有换气孔。
本发明有益效果是：目前计算机主板都是将CPU、内存条插槽、扩展槽、外设接口等各种元器件布置在主线路板正面，这已经成为一种思维定势。本发明的技术方案则是将CPU布置在与内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置面相对的主线路板背面，这样布置有三方面效果：1)CPU发出的热量通过散热风扇被直接带至主线路板背面与主机箱对应侧面之间的空间，由于该空间没有其它元器件，从而便于空气流通，通过电源风扇将热空气排出箱外，使箱外冷空气得以进来，使散热效率大大提高，从而大大降低计算机主机箱体的内部温度，减少计算机的故障率，直接或间接地降低整机成本和维修费用。2)因CPU位于主线路板的背面，CPU散热风所产生的灰尘因主线路板的隔离作用，对其它元器件的影响大大降低；3)计算机主机箱内主线路板正面的可利用面积扩大，方便了内存条插槽、扩展槽、外设接口等元器件的布置，适应主板部件越来越多的未来发展趋势，更能适应未来发展的趋势。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1表示现有技术中计算机主板的通常布置。
图2表示本发明的一种主板技术方案。
图3表示本发明的又一种主板技术方案。
具体实施方式
如图2所示为本发明的一种具体实施方式，计算机主板上包括CPU 1及其脚座、内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5等，其中CPU 1及其脚座位于主线路板的背面，内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5等位于主线路板的正面，CPU脚座通过印刷在主线路板表面或内部的线路与内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5等元器件建立联接，CPU 1插在CPU脚座上。
如图3所示为本发明的又一种具体实施方式，与上述实施方式不同的是计算机主板还包括一块附属线路板6和一转接卡7，CPU 1及其脚座位于附属线路板6上，附属线路板6固定在主线路板背面的机箱壁上，内存条插槽3、扩展槽4、外设接口5等位于主线路板的正面，附属线路板6通过转接卡7与主线路板连接。由于CPU附带散热片和风扇，重量较重，该具体实施方式可以使主机板负重平衡。
使用该主板时，计算机机箱的内部要做出适当调整，包括固定该计算机主线路板的支架高度应增加，以便有足够的空间使相应的CPU及其上的换热风扇能够安装就位。同时在靠近CPU风扇的机箱壁上开凿相应的换气孔。
由于主机板的上方本就有较大的空间，故将计算机主线路板的支架高度增加不会影响计算机内其它的元器件，在线路技术上也易于实现，不增加成本，产品竞争力增强。

Claims (7)

1.一种改善计算机稳定性的主板布置方法，其特征在于：将CPU布置在与内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置面相对的主线路板的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成CPU扩展的通风散热通道，在靠近CPU的机箱侧壁上设置换气孔。
2.如权利要求1所述的主板布置方法，其特征在于：将所述CPU直接焊接或通过CPU脚座插接在主线路板的背面。
3.如权利要求1所述的主板布置方法，其特征在于：将所述CPU焊接或通过CPU脚座插接在另一块附属线路板上，将该附属线路板通过转接卡与主线路板连接，并将该附属线路板布置在主线路板背面。
4.如权利要求3所述的主板布置方法，其特征在于：将所述附属线路板固定在主板背面的机箱壁上。
5.一种改善计算机稳定性的主板，包含有主线路板(2)、CPU(1)、内存条插槽(3)、扩展槽(4)、外设接口(5)，所述内存条插槽(3)、扩展槽(4)、外设接口(5)位于主线路板(2)的正面，其特征在于：CPU位于主线路板(2)的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成CPU扩展的通风散热通道，在靠近CPU的机箱侧壁上设置有换气孔。
6.如权利要求5所述的主板，其特征在于：所述CPU直接焊接或通过CPU脚座插接在主线路板(2)的背面。
7.如权利要求5所述的主板，其特征在于：还包括一块附属线路板(6)和一转接卡(7)，所述CPU位于附属线路板(6)上，所述附属线路板(6)固定在主线路板(2)背面的机箱壁上，所述附属线路板(6)通过转接卡(7)与主线路板(2)连接。
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