CN104087194B - 粘接带及使用其的太阳能电池模块 - Google Patents
粘接带及使用其的太阳能电池模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104087194B CN104087194B CN201410341655.5A CN201410341655A CN104087194B CN 104087194 B CN104087194 B CN 104087194B CN 201410341655 A CN201410341655 A CN 201410341655A CN 104087194 B CN104087194 B CN 104087194B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- methyl
- acrylate
- application according
- solar battery
- bus electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 80
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- -1 phenoxy lipid Chemical class 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 241001070941 Castanea Species 0.000 claims description 4
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 21
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 12
- 229920001241 Cyamelide Polymers 0.000 claims 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 6
- SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N cyamelide Chemical compound N=C1OC(=N)OC(=N)O1 SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 2-butenoic acid Chemical compound CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- KOFKLZGCHSXOLM-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCC(OC1=CCCC1)OC1=CCCC1.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCC(OC1=CCCC1)OC1=CCCC1.CC=CC(=O)O KOFKLZGCHSXOLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229920000426 Microplastic Polymers 0.000 claims 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims 3
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical group [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 claims 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 3
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 claims 3
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 claims 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 57
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 31
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 4
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVELOSYXCOVILT-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxy-2-methylpentan-2-yl) 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(O)CC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C MVELOSYXCOVILT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yl 3-(5,5-dimethylhexyl)dioxirane-3-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)CCCCC1(C(=O)OC(C)(C)CC(C)(C)C)OO1 CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVNHNXXTIIQWBZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2,3-dimethylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C)(C#N)N=NC(C)(C)C#N JVNHNXXTIIQWBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJABOTZVAHGVAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyclohexylpropan-2-yl)-7,7-dimethyloctaneperoxoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCC(C(=O)OO)C(C)(C)C1CCCCC1 PJABOTZVAHGVAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CCC DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAWISQFSQWIXCW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2,2-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCCCCC(C)(C)C(=O)OOC(C)(C)CC RAWISQFSQWIXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFSCGDQQLKVJEJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RFSCGDQQLKVJEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRBANSQUYNJTH-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-2-methylpropane;2-ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O.CC(C)(C)OOC(C)(C)C LRRBANSQUYNJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFTHJHLCMXQJHI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-2-methylpropane;2-ethylhexyl hydrogen carbonate Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C.CCCCC(CC)COC(O)=O CFTHJHLCMXQJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGZNZXOHAFRWEN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)triazin-5-yl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=NN=NC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 LGZNZXOHAFRWEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CARSMBZECAABMO-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-2,6-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(Cl)C(C)=C1C(O)=O CARSMBZECAABMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OHBBRRPTNHBZOK-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)OOC(C)(C)C.C(CCCCCCCCCCC)(=O)O Chemical compound C(C)(C)(C)OOC(C)(C)C.C(CCCCCCCCCCC)(=O)O OHBBRRPTNHBZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXOIHFSIPHXOGD-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)(=O)O.C(C)(C)(CCC)OOC(C)(C)CCC Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(=O)O.C(C)(C)(CCC)OOC(C)(C)CCC IXOIHFSIPHXOGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALBJGICXDBJZGK-UHFFFAOYSA-N [1-[(1-acetyloxy-1-phenylethyl)diazenyl]-1-phenylethyl] acetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(OC(=O)C)N=NC(C)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ALBJGICXDBJZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKQAWPNGDCPTE-UHFFFAOYSA-N [2,5-dimethyl-5-(3-methylbenzoyl)peroxyhexan-2-yl] 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 UNKQAWPNGDCPTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethylhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C(CC)CCCC JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 125000002592 cumenyl group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)C(C)C 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- YCWQBZCTYWZZAX-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 7,8-dioxabicyclo[4.2.0]octane-3,6-dicarboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OC(C)(C)C)CCC2(C(=O)OC(C)(C)C)OOC21 YCWQBZCTYWZZAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N nickel palladium Chemical compound [Ni].[Pd] BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
- H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
- H10F19/902—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
- H10F19/906—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells characterised by the materials of the structures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
- H10F77/206—Electrodes for devices having potential barriers
- H10F77/211—Electrodes for devices having potential barriers for photovoltaic cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2804—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明为粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明提供用于电连接多个太阳能电池单元的粘接带10和使用其的太阳能电池模块,所述粘接带10具有金属箔1和设置于金属箔1的至少一面上的由粘接剂构成的粘接剂层2。利用本发明的粘接带,可抑制制品的成品率降低,且可提高太阳能电池单元的连接操作性。
Description
本申请是原申请的申请日为2007年4月24日,申请号为200780014488.1,发明名称为“粘接带及使用其的太阳能电池模块”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于电连接多个太阳能电池单元的粘接带及使用其的太阳能电池模块。
背景技术
太阳能电池模块是将光能直接转换成电能的太阳光发电装置。近年来太阳能电池模块作为清洁能源受到关注,预测今后其市场会急剧扩大。这样的太阳能电池模块通常具有将多个太阳能电池单元电连接的结构。
作为电连接太阳能电池单元的方法,以往已知有使用软钎料的方法(例如参照专利文献1及2)。由于导通性、粘接强度等连接可靠性优异、便宜且具有通用性,而广泛使用软钎料。
另一方面,作为不使用软钎料来电连接太阳能电池单元的方法,已公开了使用导电性粘接剂的方法(例如参照专利文献3、4、5及6)。
专利文献1:日本特开2004-204256号公报
专利文献2:日本特开2005-050780号公报
专利文献3:日本特开2000-286436号公报
专利文献4:日本特开2001-357897号公报
专利文献5:日本特开平7-147424号公报
专利文献6:日本特开2005-101519号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,使用软钎料的连接方法中,由于连接时伴随高温(通常软钎料的熔融温度为230~260℃),有时在被粘接体(太阳能电池单元)中发生体积收缩等、发生太阳能电池的特性劣化。因此,存在制品的成品率降低这样的问题。
特别在太阳能电池模块中,太阳能电池单元的价格占太阳能电池模块价格的约40%,另外预测太阳能电池市场的迅速扩大,因此将来必然要求太阳能电池单元的薄型化。因此,当太阳能电池单元的薄型化推进时,也存在如下问题,即,由于连接时所伴随的高温而产生太阳能电池单元的翘曲和裂缝,进而,制品的成品率显著降低。
此外,在使用软钎料的连接方法中,软钎料的特性上、难以控制与被粘接体的连接界面的厚度,且很难获得封装化时的尺寸精度。并且,在不能获得充分的尺寸精度的场合,会导致封装工序时制品的成品率降低。
另一方面,使用导电性粘接剂的方法,与使用软钎料的方法相比可在低温下连接,因此适合于薄型化的太阳能电池单元的电连接。但是,在以往使用导电性粘接剂的方法中,需要将导电性粘接剂转印到被粘接体上的工序,并且存在太阳能电池单元的连接操作性低这样的问题。
因此,本发明鉴于上述情况而完成,目的是提供可抑制制品的成品率降低、且可提高太阳能电池单元的连接操作性的粘接带及使用其的太阳能电池模块。
解决课题的方法
本发明提供用于电连接多个太阳能电池单元的粘接带,其是具有金属箔和设置于金属箔的至少一个面上的由粘接剂构成的粘接剂层的粘接带。
利用本发明的粘接带,在金属箔的至少一个面上设置粘接剂层,因此在太阳能电池单元彼此相互连接时,可省略将绝缘性基材上的粘接剂层从基材转印到各太阳能电池单元的操作。另外,与使用软钎料连接太阳能电池单元时相比可在足够低的温度下连接。因此,可以防止连接时太阳能电池单元的翘曲和裂缝,进而可充分提高太阳能电池模块的成品率。
上述粘接剂优选含有导电性粒子。这样,可容易地进行多个太阳能电池单元的电连接。
为了进一步提高连接后的连接可靠性,粘接剂优选进一步含有热固性树脂。
由于导电性优异,因此金属箔优选为铜箔或铝箔。
就本发明的粘接带而言,优选在金属箔的两面设置粘接剂层。由此可在粘接带的两面粘接太阳能电池,因而可容易地进行太阳能电池单元的串联和并联的任一种。
本发明另外提供太阳能电池模块,所述太阳能电池模块具有多个太阳能电池单元,且多个太阳能电池单元通过连接部件进行电连接,连接部件使用上述粘接带而形成。这样的太阳能电池模块,由于使用了本发明的粘接带,可提高制品的成品率,同时可提高太阳能电池单元彼此相互连接操作性。因此,可降低太阳能电池模块制备时的成本。
发明的效果
通过本发明可提供抑制制品的成品率降低、且可提高太阳能电池单元的连接操作性的粘接带及使用其的太阳能电池模块。
附图说明
图1是表示本发明的粘接带的一个实施方式的示意截面图。
图2是表示本发明的粘接带的其他实施方式的示意截面图。
图3是表示本发明的太阳能电池模块的一个实施方式的部分平面图。
图4是表示图3的太阳能电池模块的底面图。
图5是表示图3的V-V线截面图。
符号说明
1…金属箔、2,2a,2b…粘接剂层、3…导电性粒子、4…绝缘性粘接剂组合物、5a,5b…汇流电极、6…发电部、7…指状电极、8…背面电极、10,20…粘接带、100…太阳能电池模块、101…太阳能电池单元、102a,102b…连接层、120…连接部件。
具体实施方式
以下,用附图更详细地说明本发明的适合的实施方式,但本发明不限定于以下实施方式。另外,附图中对相同要素赋予相同符号,省略重复的说明。另外,上下左右等位置关系没有特别预先说明,就根据附图所示位置关系确定。此外,附图的尺寸比例并不限定于图示的比例。
图1是表示本发明的粘接带的第1实施方式的示意截面图。图1所示的粘接带10具有在金属箔1的单面设置粘接剂层2的结构。
图2是表示本发明的粘接带的第2实施方式的示意截面图。图2所示的粘接带20具有在金属箔1的两面设置粘接剂层2a和2b的结构。
粘接剂层2,2a及2b分别由包含导电性粒子3和绝缘性粘接剂组合物4的粘接剂构成。另外,第1和第2实施方式表示粘接剂层2,2a及2b含有导电性粒子3的实施方式,但粘接剂层2,2a及2b也可以不含有导电性粒子3。即,通过粘接剂层将金属箔1按压在后述的太阳能电池单元的电极上而可使金属箔1与太阳能电池单元的电极直接接触时,粘接剂层2,2a及2b即使不含有导电性粒子也可。但是,通过粘接剂层2,2a及2b含有导电性粒子3,可使太阳能电池单元彼此的电连接更稳定。
作为金属箔1,例如可举出铜、铝、铁、金、银、镍钯、铬、钼或它们的合金箔。其中,从导电性优异的观点出发,优选铜箔和铝箔。从连接可靠性等观点出发,这样的金属箔1的厚度优选为10~200μm。
作为导电性粒子3,可举出例如金粒子、银粒子、铜粒子、镍(Ni)粒子、镀金的镍粒子、镀金/镍的塑料粒子、镀铜的粒子、镀镍的粒子。这些导电性粒子,从连接时导电性粒子对于被粘接体表面凹凸的埋入性观点出发,优选为带刺壳栗状(毬栗状)或球状。即,带刺壳栗状或球状的导电性粒子,对于被粘接体表面复杂的凹凸形状的埋入性高,对于连接后的振动或膨胀等变动追随性高,因此优选。
这样的导电性粒子,从确保导电性的观点出发,优选平均粒径为2~20μm。另外,导电性粒子的含量,优选相对于粘接剂全部的体积为0.1~20体积%。当导电性粒子的含量小于0.1体积%时,有导电性粒子所产生的连接稳定性效果不能被充分发挥的倾向。另外,当导电性粒子的含量超过20体积%时,有粘接剂层的成形性降低的倾向。
作为绝缘性粘接剂组合物4,可使用热塑性材料、对于热或光显示固化性的材料。该绝缘性粘接剂组合物4,从提高连接后在高温高湿下的连接可靠性的观点出发,优选含有热固性树脂。作为热固性树脂,可举出例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、双马来酰亚胺树脂、三嗪-双马来酰亚胺树脂及酚醛树脂。这些树脂中,从提高耐热性的观点出发,优选环氧树脂。作为环氧树脂可举出由表氯醇和双酚A、双酚F、双酚AD和/或双酚AF等衍生的双酚型环氧树脂;由表氯醇和苯酚酚醛清漆和/或甲酚酚醛清漆衍生的环氧酚醛清漆树脂;包含含有萘环骨架的萘系环氧树脂;缩水甘油胺、缩水甘油醚、联苯、脂环式等一分子内含有两个以上缩水甘油基的各种环氧化合物。这些物质可单独使用或将两种以上混合使用。
相对于绝缘性粘接剂组合物4的总量,这样的热固性树脂的含量优选为10~80质量%,更优选为15~70质量%。当该含量小于10质量%时,与在上述范围内的情形比较,有粘接剂的流动性和操作性降低的倾向。当该含量超过80质量%时,与在上述范围内的情形比较,有粘接带的粘接性降低的倾向。
绝缘性粘接剂组合物4含有热固性树脂的同时可进一步含有热固性树脂用固化剂。
所谓热固性树脂用固化剂表示在与热固性树脂一起加热时,促进热固性树脂固化的固化剂。作为其具体例子,可以举出咪唑系固化剂、酰肼系固化剂、胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐系固化剂、三氟化硼-胺络合物、锍鎓盐、碘鎓盐、聚胺的盐、胺酰亚胺及双氰胺。这些物质中,使用环氧树脂作为热固性树脂时,优选使用咪唑系固化剂、酰肼系固化剂、三氟化硼-胺络合物、锍鎓盐、胺酰亚胺、聚胺的盐或双氰胺。
相对于绝缘性粘接剂组合物4的总量,这样的热固性树脂用固化剂的含量优选为2~10质量%,更优选为4~8质量%。当该含量小于2质量%时,与在上述范围内的情形比较,有粘接带的粘接性降低的倾向。当该含量超过10质量%时,与在上述范围内的情形比较,有粘接剂保存时的稳定性降低的倾向。
另外,从膜厚尺寸精度或压接时压力分配的观点出发,粘接剂层2,2a和2b优选为薄膜状。此时,构成粘接剂层2,2a和2b的绝缘性粘接剂组合物4,除了上述热固性树脂和热固性树脂用固化剂以外,可进一步含有薄膜形成材料。
作为薄膜形成材料,从可更良好地形成薄膜的观点出发,优选苯氧树脂、聚酯树脂及聚酰胺树脂等热塑性的高分子,更优选苯氧树脂。从粘接薄膜的流动性观点出发,这些薄膜形成性高分子的重均分子量优选为10000~10000000。当该薄膜形成性高分子的重均分子量小于10000时,与在上述范围内的情形比较,有粘接剂层2的成形性的形成性降低的倾向。当该薄膜形成性高分子的重均分子量超过10000000时,与在上述范围内的情形比较,有粘接剂层固化时的应力缓和效果及操作性降低的倾向。
相对于绝缘性粘接剂组合物4的总量,这样的薄膜形成性高分子的含量优选为2~80质量%,更优选为5~70质量%。当薄膜形成性高分子的含量小于2质量%时,与在上述数值范围内的情形比较,有固化时的应力缓和效果及粘接性提高效果降低的倾向,当超过80质量%时,有粘接剂层的流动性及操作性降低的倾向。
绝缘性粘接剂组合物4,根据需要可进一步含有偶合剂、分散剂及螯合材料等添加剂。
偶合剂用于改善与被粘接体的粘接性、润湿性。作为其具体例子,可举出硅烷系偶合剂、钛酸酯系偶合剂。分散剂用于提高导电性粒子3的分散性。作为其具体例子,可举出磷酸钙和碳酸钙。螯合材料用于抑制银或铜等的金属迁移等。作为其具体例子,可举出无机离子交换物。
使用这些添加剂时,相对于绝缘性粘接剂组合物4的总量,其含量优选为0.1~10质量%,更优选为0.2~8质量%。当其含量小于0.1质量%时,与在上述范围内的情形比较,含有添加剂产生的效果小。当其含量超过10质量%时,与在上述范围内的情形比较,有粘接带保存时的稳定性降低的倾向。
另外,绝缘性粘接剂组合物4可含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂。
作为热塑性树脂,可使用聚酰胺类、苯氧树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚酯类、聚乙烯醇缩丁醛类等。这些树脂根据需要可单独使用或将两种以上混合使用。另外,这些热塑性树脂一般的重均分子量为5000~150000。
作为自由基聚合性化合物,只要是(甲基)丙烯基、(甲基)丙烯酰基或乙烯基等分子内具有烯烃的化合物即可,没有特别限制,可以使用公知的化合物。这些物质中优选具有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物。
作为自由基聚合性化合物的具体例子,可举出例如环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。这些化合物根据需要可单独使用或将两种以上混合使用。
可使用以往已知的过氧化物或偶氮化合物等公知化合物作为自由基聚合引发剂。具体地可举出枯烯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化新庚酸酯、叔戊基过氧化-2-乙基己酸酯、二叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔戊基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3-羟基-1,1-二甲基丁基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔戊基过氧化新癸酸酯、叔戊基过氧化-2-乙基己酸酯、2,2’-偶氮双-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮双(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2’-偶氮双异丁腈、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、1,1’-偶氮双(1-环己烷腈)、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化苯甲酸酯、二丁基过氧化三甲基己二酸酯、叔戊基过氧化正辛酸酯、叔戊基过氧化异壬酸酯、叔戊基过氧化苯甲酸酯等。这些化合物可单独使用或将两种以上混合使用。
另外,在含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的绝缘性粘接剂组合物4中,根据需要可进一步含有添加剂。
考虑粘接性及导电性时,上述粘接剂层2,2a和2b的厚度优选为5~50μm。进而,考虑连接可靠性时,粘接剂层2,2a和2b的厚度更优选为8~40μm。可通过调节粘接剂的不挥发性成分的量、调节涂布器或狭缝涂布机的间隙来控制粘接剂层2,2a和2b的厚度。
利用上述粘接带可抑制制品的成品率降低,并可提高太阳能电池单元的连接操作性。
这样的粘接带可通过以往公知的方法来制备,例如用以下方法来制备。
首先,通过将含有上述绝缘性粘接剂组合物4的构成成分的粘接剂组合物溶解或分散于有机溶剂中进行液态化来制备涂布液。将该涂布液涂布于金属箔的单面或两面上后,除去溶剂,由此可形成粘接剂层。此时,绝缘性粘接剂组合物4构成成分中含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂时,在小于热固性树脂用固化剂的活性温度下进行涂布液的干燥。将这样得到的单面或两面上形成粘接剂层的金属箔切成适当宽度,由此可得到上述的粘接带。
作为此时的有机溶剂,可使用例如醋酸乙酯等酯系溶剂。另外,可使用辊涂机、缝涂机、浸涂机、旋涂机、敷贴器及狭缝涂布机等涂布装置来涂布涂布液。另外,制备在金属箔的两面形成粘接剂层的粘接带时,可在单面形成粘接剂层后在另一面形成粘接剂层,也可使用浸涂机等在金属箔的两面涂布涂布液后将其干燥。
本发明的粘接带可适用于太阳能电池单元的连接。太阳能电池模块中,一般将多个具有表面电极的太阳能电池单元进行串连和/或并联连接。进行连接的太阳能电池单元,为了具有耐环境性,用强化玻璃等来夹持,用具有透明性的树脂填埋太阳能电池单元与强化玻璃的间隙。本发明的粘接带特别适用于将多个太阳能电池单元进行串连和/或并联连接的用途。
本发明的太阳能电池模块,是具有多个太阳能电池单元,并使用上述粘接带将多个太阳能电池单元进行电连接的模块。
在这里,图3、4及5是表示本发明的一个实施例方式的太阳能电池模块的主要部分的图,表示多个太阳能电池单元进行相互连接的结构的示意图。图3是本实施方式的太阳能电池模块的一部分切口部分平面图,图4是图3的太阳能电池模块的一部分切口底面图,图5表示图3的V-V线截面图。另外,图3及图4中将后述的连接部件120的一部分切开表示。
如图3、4及5所示,本实施方式的太阳能电池模块100具有多个太阳能电池单元101。各太阳能电池单元101具有板状的发电部6。发电部6通过太阳光产生电动势,例如使用半导体晶片来形成。在发电部6的表面侧并列设置多根(图3~5中6根)指状电极7。接着,在指状电极7上设置多根(图3~5中2根)的汇流电极5a使得其与指状电极7进行交叉。在这里,指状电极7与汇流电极5a接触。
另一方面,在发电部6的背面侧设置背面电极8,在背面电极8上设置多根(图3~5中2根)汇流电极5b。在这里,背面电极8与汇流电极5b接触。
接着,两个太阳能电池单元101彼此通过连接部件120进行连接。具体地说,连接部件120的一端连接在一个太阳能电池单元101的汇流电极5a,连接部件120的另一端连接于另一个太阳能电池单元101的汇流电极5b。即,太阳能电池单元101彼此进行串连连接。连接部件120由金属箔1和分别设置在其两面的连接层102a、102b构成。连接层102a接触汇流电极5b,连接层102b接触汇流电极5a。
在这里,连接部件120是使用粘接带20来形成的。连接层102a、102b与粘接带20的粘接剂层2a、2b分别对应。此时,在绝缘性粘接剂组合物4的构成成分中含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂时,至少是对应于汇流电极5a和5b的部分的连接层102a、102b通过后述方法等进行固化处理。因此,至少是对应于汇流电极5a和5b的部分的连接层102a、102b分别由导电粒子3和绝缘性粘接剂组合物4的固化体来构成。
接着,在太阳能电池模块100中,通过上述连接部件120进行连接的太阳能电池单元101用强化玻璃(未图示)等夹持,太阳能电池单元101与强化玻璃的间隙通过具有透明性的树脂(未图示)来填埋。
作为半导体晶片的材料,可举出例如硅的单晶、多晶及非结晶等半导体。
作为指状电极7、汇流电极5a和5b、以及背面电极8的材料,可举出身为具有导电性公知材料的一般材料,例如含有银的玻璃糊或粘接剂树脂中分散了各种导电粒子的银糊、金糊、碳糊、镍糊、铝糊及通过烧成、蒸镀形成的ITO。这些物质中,从耐热性、导电性、稳定性及成本的观点出发,优选使用由含有银的玻璃糊构成的电极。指状电极7、汇流电极5a和5b以及背面电极8可在半导体晶片6上通过例如丝网印刷等来形成。
绝缘性粘接剂组合物4的构成成分中含有热固性树脂及热固性树脂用固化剂时的上述粘接带20的固化处理,例如可通过在140~200℃、0.5~4Mpa下、加热加压5~20秒钟来进行。另外,绝缘性粘接剂组合物4的构成成分中含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂时上述粘接带20的固化处理,例如可通过在140~200℃、0.1~10Mpa下、加热加压0.5~120秒钟来进行。通过该固化处理,可将粘接带20压接于汇流电极5a和5b,粘接带20的粘接剂层2a及2b至少是对应于汇流电极5a及5b的部分进行固化,粘接带20成为连接部件120。
由于具有该构成的太阳能电池模块100使用上述粘接带,因此,可使提高制品的成品率,同时可提高太阳能电池单元彼此的连接操作性。因此,可降低太阳能电池模块制备时的成本。
实施例
以下通过实施例详细说明本发明,但本发明不限定于此。
(实施例1)
(1)粘接带的制备
在醋酸乙酯中添加苯氧树脂(高分子量环氧树脂)(联合碳化物公司(unioncarbide)制、商品名“PKHC”)50g和环氧树脂(日本环氧树脂公司制、商品名“YL-980”)20g以及咪唑5g,制备30质量%的醋酸乙酯溶液,在其中添加相对于固体成分全部体积为5体积%的平均粒径2.5μm的带刺壳栗状的镍粒子。使用辊涂机将得到的混合液涂布于厚度75μm的铜箔的单面。将其在110℃干燥5分钟,获得在单面形成厚度30μm粘接剂层的金属箔。将其切成宽2.0mm,得到粘接带。另外,粘接剂层的厚度,使用测微计(三丰有限公司制、ID-C112)来测定。
(2)使用粘接带的太阳能电池单元的连接
使该粘接带重合于形成在太阳能电池单元上(厚度150μm,15cm×15cm)的电极配线(材质:银玻璃糊、2mm×15cm、Rz=10μm、Ry=14μm)的宽度方向,使用压接工具(装置名AC-S300、日化设备工程公司制)在170℃、2MPa、进行20秒钟加热加压,获得实施例1的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例2)
除了粘接剂层的厚度为40μm以外,与实施例1同样操作获得实施例2的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例3)
除了用平均粒径5μm的镀金的镍粒子代替平均粒径2.5μm的带刺壳栗状的镍粒子以外,与实施例1同样操作获得实施例3的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例4)
除了用相对于固体成分全部体积为0.5体积%的平均粒径10μm的镀金/镍的塑料(苯乙烯-丁二烯共聚物)粒子代替平均粒径2.5μm的带刺壳栗状的镍粒子以外,与实施例1同样操作获得实施例4的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例5)
除了用铝箔代替铜箔以外,与实施例1同样操作获得实施例5的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例6)
除了用厚度175μm的铜箔代替厚度75μm的铜箔以外,与实施例1同样操作获得实施例6的带有粘接带的太阳能电池单元。
(实施例7)
除了不添加镍粒子以外,与实施例1同样操作获得实施例7的带有粘接带的太阳能电池单元。
(比较例1)
使用TAB线代替粘接带,使用软钎料连接TAB线和电极配线,获得比较例1的带有粘接带的太阳能电池单元。
(太阳能电池的评价)
对于实施例1~7及比较例1中得到的带有粘接带的太阳能电池单元,测定太阳能电池的F.F.(曲线因子)(初期值)。对于F.F.,将完成初期测定的电池暴露于85℃、85%RH下,也测定经过1500小时后的值(终值)。使用Wacom电创公司制造的太阳光模拟器(WXS-155S-10,AM1.5G)测定IV曲线,将初期值减去终值的值作为Delta(F.F.)。另外,在Delta(F.F.)为0.2以上时连接可靠性不充分。
进而,对电池成品率、粘接剂层成形性及粘接带成形性也进行评价。电池成品率表示观察压接了粘接带后的电池状态,在10片太阳能电池单元中除去有裂缝或剥离的电池的比例(%)。另外,关于粘接剂层成形性,没有φ50μm以上疵点时评价为A,有φ50μm以上疵点时评价为B。关于粘接带成形性,金属箔中没有粘接剂层的浮起或剥离时评价为A,金属箔中有粘接剂层的浮起或剥离时评价为B。将关于以上的实施例1~7的粘接带的材料构成等示于表1,将对于实施例1~7和比较例1评价结果示于表2。
[表1]
[表2]
Claims (46)
1.一种粘接带在用于将多个太阳能电池单元电连接中的应用,其中,所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由含有绝缘性粘接剂组合物的粘接剂构成的粘接剂层,
所述绝缘性粘接剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂,
所述热塑性树脂为聚酰胺类、苯氧树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚酯类或聚乙烯醇缩丁醛类,
所述热塑性树脂的重均分子量为5000~150000,
所述自由基聚合性化合物为具有(甲基)丙烯酰基的化合物,
所述自由基聚合引发剂为过氧化物或偶氮化合物。
2.根据权利要求1所述的应用,其中,所述自由基聚合性化合物包含选自由环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、和2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯组成的组中的1种或2种以上。
3.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述粘接剂进一步含有导电性粒子。
4.根据权利要求3所述的应用,其中,所述导电性粒子的平均粒径为2~20μm。
5.根据权利要求3所述的应用,其中,所述导电性粒子为带刺壳栗状或球状。
6.根据权利要求3所述的应用,其中,所述导电性粒子是金粒子、银粒子、铜粒子、镍粒子、镀金的镍粒子、镀金/镍的塑料粒子、镀铜的粒子或镀镍的粒子。
7.根据权利要求3所述的应用,其中,所述导电性粒子的含量相对于所述粘接剂全部的体积为0.1~20体积%。
8.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述金属箔是铜箔或铝箔。
9.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述粘接剂层被设置于所述金属箔的两面。
10.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具备表面电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
11.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具有指状电极和被设置成与该指状电极交叉的汇流电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
12.根据权利要求1或2所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具有指状电极、被设置成与该指状电极交叉的汇流电极、背面电极和被设置于该背面电极上的背面汇流电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
13.根据权利要求12所述的应用,其中,所述粘接带用于使太阳能电池单元的所述汇流电极与其他的太阳能电池单元的所述背面汇流电极电连接。
14.根据权利要求12所述的应用,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊;在粘接剂树脂中分散了导电粒子的银糊、金糊、碳糊、镍糊或铝糊;或者ITO。
15.根据权利要求14所述的应用,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊。
16.一种粘接剂在用于将多个太阳能电池单元电连接的粘接带的制造中的应用,其中,所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由粘接剂构成的粘接剂层,
所述粘接剂含有绝缘性粘接剂组合物,
所述绝缘性粘接剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂,
所述热塑性树脂为聚酰胺类、苯氧树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚酯类、聚乙烯醇缩丁醛类,
所述热塑性树脂的重均分子量为5000~150000,
所述自由基聚合性化合物为具有(甲基)丙烯酰基的化合物,
所述自由基聚合引发剂为过氧化物或偶氮化合物。
17.根据权利要16所述的应用,其中,所述自由基聚合性化合物包含选自由环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、和2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯组成的组中的1种或2种以上。
18.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述粘接剂进一步含有导电性粒子。
19.根据权利要求18所述的应用,其中,所述导电性粒子的平均粒径为2~20μm。
20.根据权利要求18所述的应用,其中,所述导电性粒子为带刺壳栗状或球状。
21.根据权利要求18所述的应用,其中,所述导电性粒子是金粒子、银粒子、铜粒子、镍粒子、镀金的镍粒子、镀金/镍的塑料粒子、镀铜的粒子或镀镍的粒子。
22.根据权利要求18所述的应用,其中,所述导电性粒子的含量相对于所述粘接剂全部的体积为0.1~20体积%。
23.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述金属箔是铜箔或铝箔。
24.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述粘接剂层被设置于所述金属箔的两面。
25.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具备表面电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
26.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具有指状电极和被设置成与该指状电极交叉的汇流电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
27.根据权利要求16或17所述的应用,其中,所述粘接带是用于将具有指状电极、被设置成与该指状电极交叉的汇流电极、背面电极和被设置于该背面电极上的背面汇流电极的多个太阳能电池单元电连接的粘接带。
28.根据权利要求27所述的应用,其中,所述粘接带用于使太阳能电池单元的所述汇流电极与其他的太阳能电池单元的所述背面汇流电极电连接。
29.根据权利要求27所述的应用,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊;在粘接剂树脂中分散了导电粒子的银糊、金糊、碳糊、镍糊或铝糊;或者ITO。
30.根据权利要求29所述的应用,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊。
31.一种太阳能电池模块,其具有通过连接部件电连接的多个太阳能电池单元,
所述连接部件采用粘接带而形成,所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由含有绝缘性粘接剂组合物的粘接剂构成的粘接剂层,
所述绝缘性粘接剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂,
所述热塑性树脂为聚酰胺类、苯氧树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚酯类或聚乙烯醇缩丁醛类,
所述热塑性树脂的重均分子量为5000~150000,
所述自由基聚合性化合物为具有(甲基)丙烯酰基的化合物,
所述自由基聚合引发剂为过氧化物或偶氮化合物。
32.根据权利要求31所述的太阳能电池模块,其中,所述自由基聚合性化合物包含选自由环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、和2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯组成的组中的1种或2种以上。
33.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述粘接剂进一步含有导电性粒子。
34.根据权利要求33所述的太阳能电池模块,其中,所述导电性粒子的平均粒径为2~20μm。
35.根据权利要求33所述的太阳能电池模块,其中,所述导电性粒子为带刺壳栗状或球状。
36.根据权利要求33所述的太阳能电池模块,其中,所述导电性粒子是金粒子、银粒子、铜粒子、镍粒子、镀金的镍粒子、镀金/镍的塑料粒子、镀铜的粒子或镀镍的粒子。
37.根据权利要求33所述的太阳能电池模块,其中,所述导电性粒子的含量相对于所述粘接剂全部的体积为0.1~20体积%。
38.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述金属箔是铜箔或铝箔。
39.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述粘接剂层被设置于所述金属箔的两面。
40.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述多个太阳能电池单元分别具有表面电极。
41.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述多个太阳能电池单元分别具有指状电极和被设置成与该指状电极交叉的汇流电极。
42.根据权利要求31或32所述的太阳能电池模块,其中,所述多个太阳能电池单元分别具有指状电极、被设置成与该指状电极交叉的汇流电极、背面电极和被设置于该背面电极上的背面汇流电极。
43.根据权利要求42所述的太阳能电池模块,其中,所述连接部件使太阳能电池单元的所述汇流电极与其他的太阳能电池单元的所述背面汇流电极电连接。
44.根据权利要求42所述的太阳能电池模块,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊;在粘接剂树脂中分散了导电粒子的银糊、金糊、碳糊、镍糊或铝糊;或者ITO。
45.根据权利要求44所述的太阳能电池模块,其中,所述指状电极、所述汇流电极、所述背面电极或所述背面汇流电极的材料为含有银的玻璃糊。
46.一种太阳能电池模块的制造方法,其为权利要求31或32所述的太阳能电池模块的制造方法,
具备采用所述粘接带将所述多个太阳能电池单元电连接的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006-121930 | 2006-04-26 | ||
JP2006121930 | 2006-04-26 | ||
CN2007800144881A CN101427384B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800144881A Division CN101427384B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104087194A CN104087194A (zh) | 2014-10-08 |
CN104087194B true CN104087194B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=38655429
Family Applications (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310201994.9A Expired - Fee Related CN103360977B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2011100773561A Expired - Fee Related CN102176482B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201310201615.6A Expired - Fee Related CN103360976B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201310566433.9A Pending CN103740287A (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2007800144881A Expired - Fee Related CN101427384B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201110077263.9A Expired - Fee Related CN102174300B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2011100772770A Expired - Fee Related CN102176481B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201210484390.5A Expired - Fee Related CN102942883B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201410341655.5A Expired - Fee Related CN104087194B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
Family Applications Before (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310201994.9A Expired - Fee Related CN103360977B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2011100773561A Expired - Fee Related CN102176482B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201310201615.6A Expired - Fee Related CN103360976B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201310566433.9A Pending CN103740287A (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2007800144881A Expired - Fee Related CN101427384B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201110077263.9A Expired - Fee Related CN102174300B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN2011100772770A Expired - Fee Related CN102176481B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
CN201210484390.5A Expired - Fee Related CN102942883B (zh) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20090235972A1 (zh) |
EP (4) | EP2251910B1 (zh) |
JP (5) | JPWO2007125903A1 (zh) |
KR (5) | KR101240145B1 (zh) |
CN (9) | CN103360977B (zh) |
CA (1) | CA2650545A1 (zh) |
TW (4) | TWI408201B (zh) |
WO (1) | WO2007125903A1 (zh) |
Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4697194B2 (ja) | 2006-10-13 | 2011-06-08 | 日立化成工業株式会社 | 太陽電池セルの接続方法及び太陽電池モジュール |
JP5116363B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2013-01-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導体線の製造方法 |
WO2009063841A1 (ja) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 太陽電池セル |
US8212522B2 (en) * | 2008-02-12 | 2012-07-03 | Leah M. Piatkowski, legal representative | Energy storage module |
TWI438915B (zh) * | 2008-02-21 | 2014-05-21 | Sanyo Electric Co | 太陽能電池模組 |
JP5183257B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-04-17 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP5089456B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-12-05 | 三洋電機株式会社 | 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5113288B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2013-01-09 | アデコ プロダクツ インコーポレイテッド | 太陽光モジュールを基板に取り付けるためのシステムおよび方法 |
CN101984752A (zh) * | 2008-04-02 | 2011-03-09 | 爱多克产品股份有限公司 | 粘合剂组合物和固定组件到基底上的方法 |
TW201029199A (en) * | 2009-01-22 | 2010-08-01 | Gloria Solar Co Ltd | Method of installing plastic solar module |
EP2422373B1 (en) | 2009-04-21 | 2024-06-05 | Tetrasun, Inc. | Method for manufacturing high efficiency solar cell structures |
EP2438632A4 (en) * | 2009-06-03 | 2014-01-22 | First Solar Inc | SELF-CLEANING PHOTOVOLTAIC MODULE |
JP5436055B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2014-03-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | リード線の接続装置及び接続方法 |
JP2011096792A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 太陽電池パネルの実装装置 |
CN102742028B (zh) * | 2010-02-15 | 2016-02-03 | 迪睿合电子材料有限公司 | 薄膜型太阳电池模块的制造方法 |
US9184314B2 (en) | 2010-03-26 | 2015-11-10 | Tetrasun, Inc. | Shielded electrical contact and doping through a passivating dielectric layer in a high-efficiency crystalline solar cell, including structure and methods of manufacture |
US20110278507A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film silver pastes containing iodonium and/or sulfonium salts and their use in photovoltaic cells |
CN102241950A (zh) * | 2010-05-14 | 2011-11-16 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽胶带 |
JP2012007093A (ja) | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP5158238B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2013-03-06 | 日立化成株式会社 | 太陽電池電極用接着フィルム及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法 |
WO2012030758A1 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | First Solar, Inc. | Photovoltaic module cover |
JP5707110B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2015-04-22 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着材料、太陽電池モジュール及びその製造方法 |
CN102683441A (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 太阳能电池组件 |
KR101234160B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-02-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 모듈용 접속부재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈 |
US20130112239A1 (en) * | 2011-04-14 | 2013-05-09 | Cool Earh Solar | Solar energy receiver |
CN102140316A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-08-03 | 广州方邦电子有限公司 | 导电胶膜及其制备方法 |
CN102286254A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-12-21 | 广州方邦电子有限公司 | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法 |
TWI559558B (zh) * | 2011-05-17 | 2016-11-21 | 新日光能源科技股份有限公司 | 太陽能電池模組及其製作方法 |
KR101732633B1 (ko) * | 2011-05-26 | 2017-05-04 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 |
KR101816163B1 (ko) * | 2011-06-14 | 2018-01-08 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 |
JP5745349B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-07-08 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
KR20130013841A (ko) * | 2011-07-29 | 2013-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 접속부재 부착방법 |
JP2013045994A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Dexerials Corp | 太陽電池用導電性接着剤及びこれを用いた接続方法、太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
US20140352753A1 (en) * | 2011-09-29 | 2014-12-04 | Dow Global Technologies Llc | Photovoltaic cell interconnect |
JP5960408B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2016-08-02 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5527394B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2014-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び接続構造体 |
CN102544155A (zh) * | 2012-01-06 | 2012-07-04 | 南通美能得太阳能电力科技有限公司 | 一种太阳能电池组件及制作方法 |
JP2013143426A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Nitto Denko Corp | 導電性接着シートおよび太陽電池モジュール |
CN102604558B (zh) * | 2012-03-28 | 2015-02-11 | 温州耐德胶粘合有限公司 | 一种太阳能电池用耐高温层压定位电子胶带及其制备方法 |
JP2012160769A (ja) * | 2012-05-31 | 2012-08-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
JP2015167151A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-24 | 三菱化学株式会社 | 太陽電池モジュール |
US10369765B2 (en) * | 2012-07-09 | 2019-08-06 | Ykk Corporation | Fastener tape, slide fastener provided with same, and fastener tape fabrication method |
JP5958701B2 (ja) * | 2012-07-17 | 2016-08-02 | デクセリアルズ株式会社 | 配線材、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP6030924B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2016-11-24 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP6355646B2 (ja) | 2012-12-20 | 2018-07-11 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、これらの製造及び使用方法、並びにこれらを含有する電気装置 |
WO2014150302A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Dow Corning Corporation | Conductive silicone materials and uses |
KR102250406B1 (ko) | 2013-03-14 | 2021-05-12 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 경화성 실리콘 조성물, 전기 전도성 실리콘 접착제, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 포함하는 전기 디바이스 |
CN104064615B (zh) * | 2013-03-18 | 2017-04-05 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 | 一种太阳电池用互连条及其制法和太阳电池互连方法及其组件 |
TW201445756A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-12-01 | 3M Innovative Properties Co | 包含導電膠帶之模組及太陽能電池及彼等之製造與使用方法 |
JP6328996B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2018-05-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP6391017B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP5935947B2 (ja) | 2013-08-06 | 2016-06-15 | 千住金属工業株式会社 | 導電性接合剤およびはんだ継手 |
JP6044503B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2016-12-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着フィルム及びそれを用いた多接合型太陽電池 |
US10340848B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-07-02 | Kaneka Corporation | I-V measurement device for solar cell, manufacturing method for solar cell, and solar cell module |
KR102052358B1 (ko) * | 2014-03-28 | 2019-12-05 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유연소자 |
KR102233889B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2021-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈과 그 제조 방법 |
CN104449449B (zh) * | 2014-11-27 | 2016-08-24 | 昆山汉品电子有限公司 | 导电导磁胶带及其加工方法 |
CN104752543A (zh) * | 2015-02-16 | 2015-07-01 | 保定市易通光伏科技有限公司 | 光伏焊带、光伏电池及光伏电池组件 |
CN106159017A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-11-23 | 保定市易通光伏科技有限公司 | 光伏连接件 |
US9673341B2 (en) | 2015-05-08 | 2017-06-06 | Tetrasun, Inc. | Photovoltaic devices with fine-line metallization and methods for manufacture |
US11581446B2 (en) * | 2015-10-08 | 2023-02-14 | The Boeing Company | Semiconductor device including an electrically conductive adhesive layer and a bypass diode in a carrier |
KR101859017B1 (ko) | 2015-12-02 | 2018-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전극 형성 방법, 이로부터 제조된 전극 및 태양 전지 |
CN105400472B (zh) * | 2015-12-12 | 2018-01-12 | 北京化工大学 | 一种时空分离的uv胶黏剂的制备方法 |
JP6422462B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-11-14 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
CN106010321B (zh) * | 2016-08-10 | 2019-07-02 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种导电性粘结胶膜 |
CN106229333B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-02-12 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 导线 |
JP2017163161A (ja) * | 2017-06-07 | 2017-09-14 | 日立化成株式会社 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
CN107745202B (zh) * | 2017-06-23 | 2020-07-03 | 深圳市福英达工业技术有限公司 | 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法 |
WO2019131923A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム |
US20190221692A1 (en) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | Jiaxiong Wang | Flexible Transparent-Semitransparent Hybrid Solar Window Membrane Module |
TWI660571B (zh) * | 2018-05-04 | 2019-05-21 | 茂迪股份有限公司 | 太陽能電池串及其製造方法 |
CN112852328A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-28 | 常州威斯双联科技有限公司 | 一种超导电膜及其制备工艺 |
CN115232573B (zh) * | 2021-04-23 | 2024-03-26 | 大洲电子材料(株) | 高温可分离的导电性粘接剂及太阳能电池模块 |
CN117916896A (zh) * | 2021-07-09 | 2024-04-19 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 太阳能电池结构 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1226914A (zh) * | 1996-05-30 | 1999-08-25 | 日东电工株式会社 | 耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法 |
Family Cites Families (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1552078A (zh) | 1967-11-15 | 1969-01-03 | ||
US4098945A (en) * | 1973-07-30 | 1978-07-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Soft conductive materials |
US4356505A (en) * | 1978-08-04 | 1982-10-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Conductive adhesive system including a conductivity enhancer |
JPS5964685A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電熱接着性フイルム |
US4569879A (en) * | 1982-12-06 | 1986-02-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Moisture-resistant hot-tackifying acrylic adhesive tape |
EP0179805A1 (en) | 1984-04-19 | 1986-05-07 | AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) | Anisotropically conductive adhesive composition |
JPS6141535A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-27 | 日東電工株式会社 | 金属板の接着方法 |
JPH0765023B2 (ja) * | 1985-12-13 | 1995-07-12 | ソニーケミカル株式会社 | フィルム状導電異方性接着剤 |
US4740657A (en) * | 1986-02-14 | 1988-04-26 | Hitachi, Chemical Company, Ltd | Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained |
JPS6489209A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Sekisui Chemical Co Ltd | Anisotropically conductive adhesive sheet |
JP2610900B2 (ja) | 1987-10-27 | 1997-05-14 | ソニーケミカル 株式会社 | 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法 |
JPH03188180A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性フイルム状接着剤,接着法,半導体装置および半導体装置の製造法 |
JP2729239B2 (ja) * | 1990-10-17 | 1998-03-18 | 昭和シェル石油株式会社 | 集積型光起電力装置 |
JPH0777136B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1995-08-16 | 信越ポリマー株式会社 | 加熱硬化型異方導電接続部材 |
JPH04296723A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Toshiba Corp | 半導体素子の製造方法 |
JPH0565348A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フイルム |
US5391235A (en) * | 1992-03-31 | 1995-02-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module and method of manufacturing the same |
JPH05279644A (ja) | 1992-03-31 | 1993-10-26 | Sekisui Finechem Co Ltd | 異方導電性接着シート |
JP3475959B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2003-12-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔 |
JP2939075B2 (ja) * | 1992-12-24 | 1999-08-25 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
CA2109687A1 (en) * | 1993-01-26 | 1995-05-23 | Walter Schmidt | Method for the through plating of conductor foils |
JP3578484B2 (ja) * | 1993-06-29 | 2004-10-20 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 異方導電接続用組成物 |
JP3448924B2 (ja) | 1993-11-25 | 2003-09-22 | 富士電機株式会社 | 薄膜太陽電池モジュールの製造方法 |
JP4032439B2 (ja) * | 1996-05-23 | 2008-01-16 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
KR100235082B1 (ko) * | 1995-04-04 | 1999-12-15 | 우찌가사끼 이사오 | 접착제, 접착 필름 및 접착제-부착 금속박 |
US6459032B1 (en) * | 1995-05-15 | 2002-10-01 | Daniel Luch | Substrate structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays |
JPH08315885A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
JPH08330615A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Canon Inc | 直列型太陽電池およびその製造方法 |
JP3646890B2 (ja) * | 1995-06-06 | 2005-05-11 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 |
JPH1093125A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
JPH10162646A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH10162647A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性ペースト |
JPH10168412A (ja) | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP3605998B2 (ja) * | 1997-05-27 | 2004-12-22 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 太陽電池モジュールとその製造方法 |
JPH1180632A (ja) | 1997-09-08 | 1999-03-26 | Toshiba Tec Kk | インビジブル蛍光インク |
JPH1180682A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-26 | Bridgestone Corp | 架橋型導電性粘着テープ |
US5972732A (en) * | 1997-12-19 | 1999-10-26 | Sandia Corporation | Method of monolithic module assembly |
JPH11186572A (ja) | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Canon Inc | 光起電力素子モジュール |
JP3379456B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-02-24 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
JP4469089B2 (ja) | 1999-02-08 | 2010-05-26 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 |
JP2000286436A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池出力領域の製造方法 |
TW442554B (en) * | 1999-04-05 | 2001-06-23 | Four Pillars Entpr Co Ltd | Multi-functional electrically and thermally conductive adhesive tape |
JP2000323739A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 薄膜太陽電池ダミーモジュール |
JP2001081438A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-27 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
JP4441102B2 (ja) * | 1999-11-22 | 2010-03-31 | キヤノン株式会社 | 光起電力素子及びその製造方法 |
JP2001297631A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性フィルム |
KR100463558B1 (ko) * | 2000-04-25 | 2004-12-29 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로접속용 접착제 및 그것을 사용한 회로접속방법 및 회로접속구조체 |
JP4385488B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2009-12-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状接着剤 |
US6586270B2 (en) * | 2000-06-01 | 2003-07-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing a photovoltaic element |
JP2001345469A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Canon Inc | 光起電力素子および光起電力素子の製造方法 |
JP2001357897A (ja) | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 光電変換モジュール |
JP2002212525A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
JP2002226808A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
US7083436B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Particle distribution interposer and method of manufacture thereof |
US7331502B2 (en) * | 2001-03-19 | 2008-02-19 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Method of manufacturing electronic part and electronic part obtained by the method |
JP2003151349A (ja) | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Kinki Yamaguchi Kagaku Kk | 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法 |
JP5143329B2 (ja) | 2002-02-28 | 2013-02-13 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続体の作製方法 |
TWI252066B (en) * | 2002-02-28 | 2006-03-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrodes-connected structure |
US6777071B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Electrical interconnect using locally conductive adhesive |
JP3595319B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2004-12-02 | イビデン株式会社 | プリント配線板用接着剤および接着剤層 |
JP4366903B2 (ja) | 2002-07-24 | 2009-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | プラテンギャップ調整装置、記録装置およびプラテンギャップ調整装置の制御方法 |
JP2004164910A (ja) | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
TW200801156A (en) * | 2002-11-29 | 2008-01-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition for circuit connection |
JP3879666B2 (ja) | 2002-12-24 | 2007-02-14 | 日立電線株式会社 | 太陽電池接続用リード線 |
US7153722B2 (en) * | 2003-06-06 | 2006-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for manufacturing photovoltaic device |
JP4329532B2 (ja) * | 2003-07-15 | 2009-09-09 | 日立電線株式会社 | 平角導体及びその製造方法並びにリード線 |
JP2005101519A (ja) | 2003-09-05 | 2005-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 太陽電池ユニット及び太陽電池モジュール |
US20050115602A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-02 | Kyocera Corporation | Photo-electric conversion cell and array, and photo-electric generation system |
JP2005194413A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
JP4655487B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
JP4464708B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2010-05-19 | 信越半導体株式会社 | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 |
EP1722619A4 (en) * | 2004-03-03 | 2010-11-24 | Bridgestone Corp | ELECTROMAGNETIC SHIELD LIGHT TRANSMISSION WINDOW MATERIAL, DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING SOLAR CELL MODULE |
JP2005252062A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置 |
CN1260317C (zh) * | 2004-03-11 | 2006-06-21 | 刘萍 | 一种各相异性导电胶膜的制造方法 |
US20070295381A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-12-27 | Kyocera Corporation | Solar Cell Module and Photovoltaic Power Generator Using This |
JP4572562B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2010-11-04 | 住友電気工業株式会社 | フィルム状接着剤 |
JP4188278B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2008-11-26 | 日本化学工業株式会社 | 異方導電性フィルムおよびヒートシールコネクター |
JP2005320455A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 |
JP4654599B2 (ja) | 2004-05-12 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
KR100601341B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2006-07-14 | 엘에스전선 주식회사 | 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름 |
JP5236144B2 (ja) | 2004-08-09 | 2013-07-17 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置 |
JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
US20070116961A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | 3M Innovative Properties Company | Anisotropic conductive adhesive compositions |
-
2007
- 2007-04-24 KR KR1020087028785A patent/KR101240145B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-24 CN CN201310201994.9A patent/CN103360977B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 CN CN2011100773561A patent/CN102176482B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 KR KR1020117001579A patent/KR101171646B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-24 CN CN201310201615.6A patent/CN103360976B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 CN CN201310566433.9A patent/CN103740287A/zh active Pending
- 2007-04-24 CA CA002650545A patent/CA2650545A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-24 KR KR1020127015376A patent/KR101369626B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-24 EP EP10175040A patent/EP2251910B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-24 CN CN2007800144881A patent/CN101427384B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 EP EP11189751A patent/EP2421054A1/en not_active Withdrawn
- 2007-04-24 KR KR1020117001580A patent/KR20110011755A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-04-24 EP EP13173002.0A patent/EP2674986B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-24 EP EP07742253A patent/EP2012364B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-24 CN CN201110077263.9A patent/CN102174300B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 CN CN2011100772770A patent/CN102176481B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 CN CN201210484390.5A patent/CN102942883B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-24 JP JP2007528906A patent/JPWO2007125903A1/ja active Pending
- 2007-04-24 KR KR1020127015377A patent/KR101296464B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-24 WO PCT/JP2007/058818 patent/WO2007125903A1/ja active Application Filing
- 2007-04-24 CN CN201410341655.5A patent/CN104087194B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-26 TW TW096114828A patent/TWI408201B/zh active
- 2007-04-26 TW TW100130428A patent/TWI456019B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-04-26 TW TW103129873A patent/TW201446934A/zh unknown
- 2007-04-26 TW TW100130429A patent/TWI456020B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-04-27 US US12/298,633 patent/US20090235972A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-12-20 JP JP2010283617A patent/JP2011061241A/ja active Pending
- 2010-12-20 JP JP2010283616A patent/JP2011066448A/ja active Pending
-
2011
- 2011-08-31 US US13/222,248 patent/US8969707B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-31 US US13/222,236 patent/US8969706B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-04-16 JP JP2012093013A patent/JP5819241B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-02 US US13/667,869 patent/US20130056152A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-04-15 JP JP2013085057A patent/JP2013150005A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1226914A (zh) * | 1996-05-30 | 1999-08-25 | 日东电工株式会社 | 耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104087194B (zh) | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160427 |