JPH05279644A - 異方導電性接着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐湿性、耐熱性等の耐久接着性能に優れ、し
かも初期粘着力が高くて接合作業性に優れ、接合信頼性
も高い異方導電性接着シートを得る。 【構成】 カルボキシル基含有スチレン−エチレン・ブ
チレン−スチレンブロック共重合体（分子量７万、ポリ
スチレンブロック28重量％）100 重量部と、アクリル酸
とブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレート
の共重合体（分子量50万、アクリル酸成分３重量％、ブ
チルアクリレート成分60重量％、2-エチルヘキシルアク
リレート成分37重量％）80重量部と、クマロンインデン
樹脂（軟化点130 ℃）100 重量部と、脂肪族系石油樹脂
（軟化点105 ℃）30重量部と、テルペンフェノール樹脂
（軟化点145 ℃）30重量部をトルエンに溶解し、これに
金コートプラスチックビーズ（平均粒径８μm ）50重量
部を分散させる。この分散溶液を剥離シートに塗布して
厚さ25μm の目的の異方導電性接着シートを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、二枚の電極基板など
を厚み方向のみ異方向に電気的に導通するように接続す
る際に用いる異方導電性接着シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】二枚の電極基板、例えば液晶パネルとド
ライブ回路基板とを電気的に接続する際には、異方導電
性接着シートが用いられる。すなわち、両方の電極基板
の間に異方導電性熱接着シートを挟み、これを加熱加圧
して接着シートを熱溶融させ、それにより液晶パネルと
ドライブ回路基板とが厚み方向にのみ電気的に導通する
ように接続される。

【０００３】近年、このような導通回路は細密化（ファ
インピッチ化）される傾向があり、３本／１mm以上の回
路接続も多く実施されている。この種の異方導電性接着
シートとして、ベース樹脂として、スチレン−エチレン
・ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体のようなスチレン系
ブロック共重合体を用い、これに粘着付与剤として、ク
マロン系樹脂と脂肪族系石油樹脂とを配合し、さらに導
電性微粒子を配合してなる接着シートが提案されている
（例えば、特開昭６３−８６７８１号公報及び特開昭６
２−１８１３７８号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ベース樹脂
として、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロ
ック共重合体を用いた異方導電性接着シートは、耐湿
性、耐熱性等の耐久接着性能は優れているが初期粘着性
が充分でなく、接続する回路基板への仮着ができず、そ
のため、接合作業中の接着シートが外れたり、両方の電
極基板がずれたりする。この点で接合作業性にまだ問題
がある。

【０００５】また、ベース樹脂として、スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体やスチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体用いた異方導電性接着
シートは、初期粘着性は優れているが耐久接着性能、特
に耐熱性が充分でなく、この点で接合信頼性にまだ問題
がある。

【０００６】この発明は、上記の問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、耐湿性、耐熱性等の耐久
接着性能に優れ、しかも初期粘着力が高くて接合作業性
に優れ、接合信頼性の高い異方導電性接着シートを提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の異方導電性接着シートは、スチレン系ブ
ロック共重合体と、不飽和脂肪族カルボン酸と炭素数４
〜１２の（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体と、
粘着付与剤と、導電性微粒子と、を含有してなる。

【０００８】また、この発明のもう一つの異方導電性接
着シートは、スチレン系ブロック共重合体と、不飽和脂
肪族カルボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）アクリル酸
エステルとの共重合体と、この共重合体のカルボキシル
基と反応して架橋を行う架橋剤と、粘着付与剤と、導電
性微粒子と、を含有してなる。

【０００９】その他の発明は、上記二つの発明におい
て、スチレン系ブロック共重合体として、カルボキシル
基を有するスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブ
ロック共重合体を用いる。また、上記二つの発明におい
て、粘着付与剤として、クマロン系樹脂と、脂肪族系石
油樹脂及びテルペン系樹脂から選ばれる少なくとも１種
の樹脂とを併用するものである。

【００１０】この発明において、スチレン系ブロック共
重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン
ブロック共重合体、カルボキシル基を有するスチレン−
エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体等が用
いられる。これ等の共重合体は市販されている。

【００１１】これ等のスチレン系ブロック共重合体は、
ポリスチレンブロックの中間に、ポリブタジエンブロッ
ク、或いはポリイソプレンブロック、或いはポリ（エチ
レン・ブチレン）ブロックが結合されてなり、配列の様
式により直鎖状（リニア）タイプと放射状（ラジアル）
タイプとがあり、いずれも使用できる。

【００１２】そして、硬質ブロックとしてのポリスチレ
ン相と、弾性ブロックとしてのポリブタジエンブロック
相、或いはポリイソプレンブロック相、或いはポリ（エ
チレン・ブチレン）ブロック相が細かく相分離し、物理
架橋（ドメイン構造）を形成している。

【００１３】特に、スチレン−エチレン・ブチレン−ス
チレンブロック共重合体は、二重結合がなく耐熱性の点
で好ましく、さらにカルボキシル基を有するスチレン−
エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体は、耐
熱性とともに導電性微粒子との親和性の点で好適であ
る。

【００１４】ポリスチレンブロックの含有率は、一般に
２０〜５０重量％、好ましくは２５〜３５重量％とされ
る。この含有率が２０重量％を下回ると、上記共重合体
の弾性率や凝集力が低下する傾向にあり、そのため、接
着シートの接着強度や耐熱性が不足する。逆に、この含
有率が５０重量％を上回ると、上記共重合体の弾性率が
高くなりすぎて柔軟性が失われる傾向にあり、そのた
め、接着シートの流動性や剥離強度が低下する。

【００１５】上記のスチレン系ブロック共重合体には、
不飽和脂肪族カルボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）ア
クリル酸エステルとの共重合体が配合される。これ等の
（メタ）アクリル酸エステルも市販されている。また、
慣用のラジカル重合法により容易に製造することができ
る。これ等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体にお
いて、不飽和脂肪族カルボン酸としては、（メタ）アク
リル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸等が用い
られる。

【００１６】また、炭素数４〜１２の（メタ）アクリル
酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、アクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−
ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ
プロピル等が用いられる。炭素数が１２を越えると良好
な粘着力が得られない。

【００１７】これ等の（メタ）アクリル酸エステル共重
合体には、不飽和脂肪族カルボン酸成分が１〜１２重量
％の範囲で含有されるのが好ましい。不飽和脂肪族カル
ボン酸成分含有量が１２重量％を越えると粘着力が低下
する。また、これ等の（メタ）アクリル酸エステル共重
合体の重量平均分子量は、一般に１万〜５００万のもの
が使用される。重量平均分子量が１万を下回ると、凝集
力が不足し耐熱性が悪くなる。逆に５００万を上回る
と、凝集力が高くなりすぎて粘着力が不足する。

【００１８】そして、これ等の（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体は、スチレン系ブロック共重合体１００重
量部に対して、一般に１０〜１５０重量部の範囲で配合
される。この共重合体の配合量が１０重量部を下回ると
粘着力が低下し、逆に共重合体の配合量が１５０重量部
を上回るとシートの均一性が低下する。

【００１９】さらに、粘着付与剤が配合される。粘着付
与剤としては、クマロン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、テ
ルペン系樹脂、ロジン系樹脂、フェノール系樹脂、キシ
レン樹脂等の粘着付与剤が用いられる。これ等の粘着付
与剤は、一般に合計で５０〜２００重量部の範囲で配合
される。特に、粘着付与剤として、クマロン系樹脂と、
脂肪族系石油樹脂及びテルペン系樹脂から選ばれる少な
くとも１種の樹脂とを併用するのが好ましい。

【００２０】クマロン系樹脂としては、クマロン樹脂、
クマロンインデン樹脂が挙げられる。脂肪族系石油樹脂
は、石油ナフサの熱分解で生成するＣ₅ 系留分を共重合
して得られる樹脂である。また、テルペン系樹脂として
は、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等が挙げら
れる。

【００２１】クマロン系樹脂は、軟化点が１００〜１６
０℃のものが好適で、一般に７０〜１３０重量部の範囲
で配合され、ポリスチレン相と良く相溶して凝集力を高
める。また、脂肪族系石油樹脂又はテルペン系樹脂の少
なくとも１種の樹脂は、軟化点が９０〜１５０℃のもの
が好適で、一般に２０〜８０重量部の範囲で配合され、
ポリブタジエンブロック相、或いはポリイソプレンブロ
ック相、或いはポリ（エチレン・ブチレン）ブロック相
と良く相溶して粘着力を高める。

【００２２】さらに、導電性微粒子が配合され均一に分
散される。この導電性微粒子としては、金、銀、白金、
ニッケル、銅、コバルト、モリブデン、アンチモン、
鉄、クロムなどの金属粉、アルミニウム・マグネシウム
合金、アルミニウム・ニッケル合金などの合金粉、酸化
スズ、酸化インジウムなどの金属酸化物粉、金メッキニ
ッケルなどの金属メッキ粉、プラスチックビーズやガラ
スビーズに金属をコーティングしたもの等が用いられ
る。

【００２３】これ等の導電性微粒子は、一般に平均粒径
が０．５〜５０μm のものが使用され、接着シート中に
０．１〜２０容量％の範囲で均一に分散される。平均粒
径が０．５μm を下回ると、所望の導電性を得るために
多量の導電性微粒子を配合せねばならず、そのため接着
シートの接着力が低下する。逆に、平均粒径が５０μm
を上回ると、接着シート表面の平滑性が得られにくいた
め、電極基板の接続の際に間隙が生じ接着力低下の原因
となる。

【００２４】また、接着シート中の導電性微粒子が０．
１容量％を下回ると、所望の導電性が得られにくい。逆
に、導電性微粒子が２０容量％を上回ると、接着シート
の面方向の絶縁性が低下し、そのため異方導電性が得ら
れず、また接着力も低下する。

【００２５】さらに、この発明の異方導電性接着シート
には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のカルボキ
シル基と反応して架橋を行う架橋剤を、一般にこの共重
合体のカルボキシル基に対して５当量以下となるような
量を配合するのが好ましい。この架橋剤の配合量が、５
当量を越えると、共重合体の架橋密度が高くなりすぎて
常温において粘着力が不足する。

【００２６】なお、この架橋剤は、上記の（メタ）アク
リル酸エステル共重合体を架橋させるのみならず、スチ
レン系ブロック共重合体にカルボキシル基が存在する場
合は、このカルボキシル基とも反応して、スチレン系ブ
ロック共重合体を架橋させることができる。

【００２７】このような架橋剤としては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど
のポリイソシアネート化合物、ビスフェノールジグリシ
ジルエーテル、グリセロールグリシジルエーテルなどの
ポリエポキシ化合物、N,N'−ヘキサメチレン−1,6 −ビ
ス（１−アジリジンカルボキシアミド）などのアジリジ
ン化合物、分子中に２個以上のメチロール基又はアルキ
ルエーテル化メチロール基を有するメラミン樹脂初期縮
合物や同様な基を有するフェノール樹脂初期縮合物等が
挙げられる。

【００２８】なお、この発明の異方導電性接着シート中
には、必要に応じて抗酸化剤、着色剤等の添加剤が配合
されてもよい。この発明の異方導電性接着シートは、以
上のように構成されている。

【００２９】この発明の異方導電性接着シートは、例え
ば、次のような方法で製造することができる。先ず、前
記のスチレン系ブロック共重合体と、不飽和脂肪族カル
ボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）アクリル酸エステル
との共重合体と、粘着付与剤とを適量配合した配合物、
或いはこの配合物にさらに上記（メタ）アクリル酸エス
テルとの共重合体のカルボキシル基と反応して架橋を行
う架橋剤を適量配合した配合物を、熱溶融させるか、或
いはトルエン等の適当な有機溶剤に溶解させて液状にす
る。

【００３０】次に、この液状物に導電性微粒子を適量混
合し均一に分散させ、これを剥離シートの片面に塗布し
乾燥して、剥離シート上に異方導電性接着シートを形成
する。この場合、接着シートの厚さは、一般に２０〜１
５０μm とされる。

【００３１】こうして得られる異方導電性接着シート
（剥離シート付き）を用いて、二枚の電極基板を電気的
に接続するには、この接着シートを、二枚の電極基板、
例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）ガラス板とフ
レキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、液晶パネルと
ドライブ回路基板などの電極基板の間に挟み、これを加
熱加圧することにより、熱接着シートを熱溶融させ、二
枚の電極基板を接合する。

【００３２】この接合作業は、具体的には、剥離シート
付きの接着シートをＦＰＣ電極（配線）面に載せ、ハン
ドローラーや手指で押さえて仮着した後、剥離シートを
付けたままホットプートを用いてホットプレスする。そ
の後、剥離シートを除去し、その上にＩＴＯガラス板を
所定の位置に正確に重ね合わせ、ハンドローラーや手指
で押さえて仮着する。これ等の仮着により、接着シート
が外れたり、両方の電極基板がずれたりすることがなく
なり、接合作業が極めて容易となる。しかる後、ホット
プートを用いてホットプレスすることにより熱接着シー
トを熱溶融させる。

【００３３】上記のホットプレスの条件は、用いる各種
樹脂の分子量により異なるが、一般に、温度８０〜２０
０℃、圧力２〜８０ kｇ／cm² で数秒〜数分間ホットプ
レスされる。こうして、二枚の電極基板が、接着シート
により、厚み方向にのみ電気的に導通するように接続さ
れる。

【００３４】

【作用】スチレン系ブロック共重合体は、耐湿性、耐熱
性等の耐久接着性能に優れ、また前記の（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体は、特に初期粘着力に優れる。そ
して、両方の共重合体を適量混合すると、相溶性の差異
により、スチレン系ブロック共重合体が海となり、（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体が島となった海島構造
となる。

【００３５】その結果、両方の共重合体の特性が損なわ
れることなく、粘着付与剤の作用と相まって、耐湿性、
耐熱性等の耐久接着性能と初期粘着力に優れた接着シー
トが得られる。

【００３６】特に、（メタ）アクリル酸エステル共重合
体のカルボキシル基と反応して架橋を行う架橋剤を配合
する場合は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体がこ
の架橋剤により架橋し、接着シートの耐熱性が向上す
る。

【００３７】また、スチレン系ブロック共重合体とし
て、カルボキシル基を有するスチレン−エチレン・ブチ
レン−スチレンブロック共重合体を用いる場合は、この
ブロック共重合体は耐熱性とともに導電性微粉末との親
和性が高く、導電性微粉末の分散性が良くなる。その結
果、接着シートの導電特性が向上し、また耐熱性も向上
する。

【００３８】この場合、上記の架橋剤が配合されている
と、この架橋剤の一部がスチレン系ブロック共重合体の
カルボキシル基と反応して、スチレン系ブロック共重合
体が架橋し、接着シートの耐熱性が一層向上する。

【００３９】また、粘着付与剤として、クマロン系樹脂
と、脂肪族系石油樹脂又はテルペン系樹脂から選ばれる
少なくとも１種の樹脂とを併用する場合は、クマロン系
樹脂はポリスチレン相と良く相溶して凝集力を高め、脂
肪族系石油樹脂又はテルペン系樹脂はポリブタジエンブ
ロック相、或いはポリイソプレンブロック相、或いはポ
リ（エチレン・ブチレン）ブロック相と良く相溶し粘着
力を高める。

【００４０】

【実施例】以下、この発明の実施例及び比較例を示す。実施例１ スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重
合体（重量平均分子量約７万、ポリスチレンブロック含
有率２８重量％）（クレイトンＧ−１６５０：シェル化
学社製）１００重量部と、アクリル酸とブチルアクリレ
ートとの共重合体（重量平均分子量約１００万、アクリ
ル酸成分含有率３重量％、ブチルアクリレート成分含有
率９７重量％）８０重量部と、クマロンインデン樹脂
（軟化点１３０℃）１００重量部と、脂肪族系石油樹脂
（軟化点１０５℃）５０重量部とをトルエンに溶解さ
せ、これにニッケル粉（平均粒径５μm ）５０重量部を
均一に分散させて、固形分濃度３０重量％の分散溶液を
調製した。

【００４１】この分散溶液を、シリコーンで表面処理し
たポリエステルフィルムからなる剥離シートの片面にバ
ーコーターで塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ
２５μm の異方導電性接着シート（剥離シート付き）を
製造した。この接着シート中のニッケル粉は、約２容量
％であった。

【００４２】この剥離シート付き接着シートを３mm幅の
短冊状に裁断し、これを電極幅１００μm 、電極間隔１
００μm のフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
（ベースフィルムはポリイミド、電極は銅製）の電極
（配線）面に載せ、ハンドローラーで押さえて仮着した
後、剥離シートを付けたままホットプレートでホットプ
レスした。

【００４３】その後、剥離シートを除去し、その上にＩ
ＴＯ（酸化インジウム・スズ）膜が全面に形成されたＩ
ＴＯガラス板（表面抵抗１０〜１５Ω／cm）の所定の位
置に正確に重ね合わせ、ハンドローラーや手指で押さえ
て仮着した。これをホットプレートでホットプレスし、
上記ＦＰＣとＩＴＯガラス板とを接着して試験片を作成
した。なお、上記のホットプレスは、温度１８０℃、圧
力１０ kｇ／cm² の条件で１０秒間行った。

【００４４】上記の接着シート及び試験片を用いて、下
記の方法で、初期粘着力、導通抵抗、耐熱性を測定し
た。その結果を表１に示す。

【００４５】(1)初期粘着力の測定 接着シートを１cm幅に裁断し、これをＩＴＯガラス板に
載せ、２０℃で２ kｇのロールを一往復させて、接着シ
ートとＩＴＯガラス板とを貼り付け、２０℃×６０ＲＨ
％の条件で３０分放置する。その後、接着シートを９０
度方向に１００mm／分の速度で引っ張って、その剥離強
度を測定した。

【００４６】(2)導通抵抗の測定 デジタルマルチメーターを用い、試験片の隣接する電極
（配線）に触針して、電極間の常温（２０℃×６０ＲＨ
％）での初期の導通抵抗を測定した。

【００４７】(3)耐熱性の測定 試験片を９０℃及び１２０℃のオーブン中で各１０００
時間エージングした後、デジタルマルチメーターを用
い、電極間の常温（２０℃×６０ＲＨ％）での導通抵抗
を測定した。

【００４８】実施例２ カルボキシル基を有するスチレン−エチレン・ブチレン
−スチレンブロック共重合体（重量平均分子量約７万、
ポリスチレンブロック含有率２８重量％）（タフテック
Ｍ１９１３：旭化成社製）１００重量部と、アクリル酸
とブチルアクリレートと２−エチルヘキスルアクリレー
トとの共重合体（重量平均分子量約５０万、アクリル酸
成分含有率３重量％、ブチルアクリレート成分含有率６
０重量％、２−エチルヘキスルアクリレート成分含有率
３７重量％）８０重量部と、クマロンインデン樹脂（軟
化点１３０℃）１００重量部と、脂肪族系石油樹脂（軟
化点１０５℃）３０重量部と、テルペンフェノール樹脂
（軟化点１４５℃）２０重量部、金コートプラスチック
ビーズ（平均粒径８μm ）５０重量部とをトルエンに溶
解させ、これに金コートプラスチックビーズ（平均粒径
８μm ）５０重量部を均一に分散させて、固形分濃度３
０重量％の分散溶液を調製した。

【００４９】この分散溶液を、テフロンフィルムからな
る剥離シートの片面にバーコーターで塗布し、８０℃で
１０分間乾燥して、厚さ２５μm の異方導電性接着シー
ト（剥離シート付き）を製造した。この接着シート中の
金コートプラスチックビーズは、約９容量％であった。

【００５０】この剥離シート付きの接着シートを用い、
実施例１と同様にして、初期粘着力、接続抵抗、耐熱性
を測定した。その結果を表１に示す。

【００５１】実施例３ 実施例１において、架橋剤として、トリレンジイソシア
ネート０．２当量（０．６重量部）を配合した。それ以
外は実施例１と同様に行った。その結果を表１に示す。

【００５２】実施例４ 実施例２において、架橋剤として、ブチルエーテル化メ
チロールメラミン樹脂１．０当量（５重量部）を配合し
た。それ以外は実施例２と同様に行った。その結果を表
１に示す。

【００５３】比較例１ 実施例１において、アクリル酸とブチルアクリレートと
の共重合体を全く配合しなかった。それ以外は実施例１
と同様に行った。その結果を表１に示す。

【００５４】比較例２ 実施例１において、スチレン−エチレン・ブチレン−ス
チレンブロック共重合体に代えて、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（重量平均分子量約５
万、ポリスチレンブロック含有率３０重量％）（タフプ
レンＴＰ−０４７：旭化成社製）１００重量部を用い
た。また、アクリル酸とブチルアクリレートとの共重合
体を全く配合しなかった。それ以外は実施例１と同様に
行った。その結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【発明の効果】上述の通り、この発明の異方導電性接着
シートは、スチレン系ブロック共重合体と、不飽和脂肪
族カルボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）アクリル酸エ
ステルとの共重合体と、粘着付与剤と、導電性微粒子と
を含有し、それにより、耐湿性、耐熱性等の耐久接着性
能に優れ、しかも初期粘着力が高くて接合作業性に優
れ、また耐熱性も良好な異方導電性接着シートが得られ
る。

【００５７】また、上記の組成に、（メタ）アクリル酸
エステル共重合体のカルボキシル基と反応して架橋を行
う架橋剤を含有する異方導電性接着シートは、耐熱性が
さらに向上する。

【００５８】したがって、この発明の異方導電性接着シ
ートは、細密化（ファインピッチ化）された回路接続に
使用しても正確な導通が得られ、良好な接合信頼性を有
し、ＬＣＤ（液晶表示体）などのディスプレイ材料とフ
レキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とを厚み方向に
のみ電気的に導通するように接続するために好適に使用
される。

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１２月８日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 153/02 ＪＤＪ 7142−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ 7244−5Ｇ 5/16

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スチレン系ブロック共重合体と、不飽和
   脂肪族カルボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）アクリル
   酸エステルとの共重合体と、粘着付与剤と、導電性微粒
   子と、を含有する異方導電性接着シート。
2. 【請求項２】 スチレン系ブロック共重合体と、不飽和
   脂肪族カルボン酸と炭素数４〜１２の（メタ）アクリル
   酸エステルとの共重合体と、この共重合体のカルボキシ
   ル基と反応して架橋を行う架橋剤と、粘着付与剤と、導
   電性微粒子と、を含有する異方導電性接着シート。
3. 【請求項３】 スチレン系ブロック共重合体として、カ
   ルボキシル基を有するスチレン−エチレン・ブチレン−
   スチレンブロック共重合体を用いる請求項１及び２記載
   の異方導電性接着シート。
4. 【請求項４】 粘着付与剤として、クマロン系樹脂と、
   脂肪族系石油樹脂及びテルペン系樹脂から選ばれる少な
   くとも１種の樹脂とを併用する請求項１及び２記載の異
   方導電性接着シート。