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TWI609034B - Thermally conductive helium oxygen composition - Google Patents

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TWI609034B
TWI609034B TW103116724A TW103116724A TWI609034B TW I609034 B TWI609034 B TW I609034B TW 103116724 A TW103116724 A TW 103116724A TW 103116724 A TW103116724 A TW 103116724A TW I609034 B TWI609034 B TW I609034B
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信越化學工業股份有限公司
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Description

熱傳導性矽氧組成物
本發明關於一種熱傳導性矽氧組成物。
半導體封裝件等電子零件，在使用中的發熱以及由於發熱所引起的性能降低已廣為人知，作為用來解決上述問題的手段，使用了各式各樣的散熱技術。作為一般的方法，可舉出：在發熱部的附近配置散熱器等冷卻構件，使發熱部與冷卻構件兩者緊密連接後，再由冷卻構件有效率地進行除熱。
此時，若發熱構件與冷卻構件之間有縫隙，於縫隙中會存在熱傳導性不良的空氣，造成熱傳導的效率變低，因此使得發熱構件的溫度變得無法充分地下降。為了防止這樣的現象，以防止空氣存在於發熱構件與冷卻構件之間來作為目的，而使用熱傳導率優良並對構件的表面具有順應性的散熱膏或散熱薄片(專利文獻1~11)。
解決半導體封裝件發熱的對策中，由散熱性能的觀點而言，可壓縮成很薄的散熱膏為適宜，特別是使用加熱硬化型散熱膏，由可靠性的觀點而言為佳，因為該加熱硬化型散熱膏不易發生因發熱部的發熱與冷卻之間的熱經歷造成散熱膏溢出(pumping out)。另一方面，由於近年來半導體封裝 件被要求非常高度的端子密度與構裝面積的縮小，故以往將封裝件與基板以導線架來連接的形式已被取代，經過藉由200℃以上的高溫將塗佈於封裝件底面的焊料熔融的回焊步驟來連接封裝件與基板的形式則逐漸變成主流。然而，在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟中，前述的加熱硬化型散熱膏會極快速地硬化。因此無法使散熱膏壓縮至規定的厚度，並且無法使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體，而有不能得到充分散熱性能的問題。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特許第2938428號公報
專利文獻2：日本特許第2938429號公報
專利文獻3：日本特許第3580366號公報
專利文獻4：日本特許第3952184號公報
專利文獻5：日本特許第4572243號公報
專利文獻6：日本特許第4656340號公報
專利文獻7：日本特許第4913874號公報
專利文獻8：日本特許第4917380號公報
專利文獻9：日本特許第4933094號公報
專利文獻10：日本特開2012-102283號公報
專利文獻11：日本特開2012-96361號公報
本發明是有鑑於上述問題而成，目的在於提供一種矽氧組成物，其可製成下列硬化物：使用可測定剪切彈性的黏彈性測定裝置，編程將試料以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後，再於150℃維持7,200秒的方案(program)，來測定硬化物的儲藏彈性模數G’時，從開始測定起經過3,600秒後的儲藏彈性模數與7,200秒後的儲藏彈性模數的比成為0.7以下。
為了解決上述的問題，本發明提供一種矽氧組成物，其特徵在於：含有：(A)有機聚矽氧烷，其於1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，在25℃時的動黏度為60~100,000mm2/s，該有機聚矽氧烷的含量為100質量份；(B)填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末，該填充劑的含量為100~2,000質量份；(C)有機氫聚矽氧烷，其於1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結之氫原子亦即SiH基，該有機氫聚矽氧烷的含量是會使得(C)成分中的SiH基個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數變成0.5~1.5的量；及，(D)鉑族金屬觸媒，其添加量是會使鉑原子成為(A)成分的0.1~500ppm；並且，該矽氧組成物可製成下述硬化物：使用可測定剪切彈性的黏彈性測定裝置，編程將試料以10℃/分鐘從25℃ 升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後再於150℃維持7,200秒的方案來測定硬化物的儲藏彈性模數G’時，從開始測定起經過3,600秒後的儲藏彈性模數與7,200秒後的儲藏彈性模數之比成為0.7以下。
若是這樣的矽氧組成物，即使在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟後，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，且能使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體，因此可得到充分的散熱性能。
上述矽氧組成物，較佳的是含有(E)以下述通式(1)所示的水解性甲基聚矽氧烷，且相對於上述(A)成分100質量份，該水解性甲基聚矽氧烷的含量為1~200質量份， (式中，R4為碳數1~6的烷基，g為5~100的整數)。
若含有這樣的水解性甲基聚矽氧烷，可發揮充分的可濕性，使硬化反應充分地進行，而能防止散熱膏的溢出。
上述矽氧組成物，較佳是含有(F)控制劑，該控制劑是選自乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中的1種以上，且相對於上述(A)成分100質量份，該控制劑的含量是0.05~5.0質量份。
若含有這樣的(F)成分，可作為控制劑發揮作用，抑制室溫下的矽氫化反應進行，而延長儲藏壽命、使用期限。
如上所述，本發明的矽氧組成物，即使在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟後，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，且能使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體，因此可得到充分的散熱性能。
以下，對本發明進行更詳細的說明。
如上所述，期望開發一種矽氧化合物，其即使在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟後，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，且能使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體。
因此，經過本發明人等重複認真檢討後的結果，發現含有上述(A)~(D)成分並依照所需進而含有(E)、(F)成分之矽氧組成物，可製成下述硬化物：使用可測定剪切彈性的黏彈性測定裝置，編程將試料以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後，再於150℃的狀態下維持7,200秒的方案，來測定硬化物的儲藏彈性模數G’時，從開始測定起經過3,600秒後的儲藏彈性模數與7,200秒後的儲藏彈性模數之比是0.7以下；並且，本發明人等發現，該矽氧組成物，即使在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟後，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，且能使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體，而可得到充分的散熱性能。本發明人藉由發現上述之矽 氧組成物，遂完成本發明。
亦即，本發明是一種矽氧組成物，其特徵在於：含有：(A)有機聚矽氧烷，其於1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，在25℃時的動黏度為60~100,000mm2/s，含量為100質量份；(B)填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末，含量為100~2,000質量份；(C)有機氫聚矽氧烷，其於1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結之氫原子亦即SiH基，該有機氫聚矽氧烷的含量是會使得(C)成分中的SiH基個數且相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數變成0.5~1.5的量；及，(D)鉑族金屬觸媒，其添加量是會使鉑原子成為(A)成分的0.1~500ppm；並且，該矽氧組成物可製成下述硬化物：使用可測定剪切彈性的黏彈性測定裝置，編程將試料以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後，再於150℃維持7,200秒的方案，來測定硬化物的儲藏彈性模數G’時，從開始測定起經過3,600秒後的儲藏彈性模數與7,200秒後的儲藏彈性模數之比成為0.7以下。
以下，對本發明進行詳細的說明，但本發明並不限於此等之物。
<(A)成分>
(A)成分是有機聚矽氧烷，其於1分子中具有至少2個脂 肪族不飽和烴基，且在25℃時的動黏度為60~100,000mm2/s。脂肪族不飽和烴基，較佳是具有脂肪族不飽和鍵結之一價烴基，更佳的是烯基，其中，該具有脂肪族不飽和鍵結之一價烴基的碳數較佳是2~8，更佳是2~6。而關於烯基例如可舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、及辛烯基等烯基。特佳的是乙烯基。脂肪族不飽和烴基可與分子鏈末端的矽原子或是分子鏈中段的矽原子鍵結，亦可與兩者鍵結。
前述有機聚矽氧烷在25℃時的動黏度是60~100,000mm2/s，較佳是100~30,000mm2/s。若該動黏度未滿60mm2/s，矽氧組成物的物理特性恐怕會有降低的情形，若超過100,000mm2/s，矽氧組成物恐怕會變得缺乏伸展性。
本發明中，動黏度是藉由烏別洛特(Ubbelohde)型奥士華(Ostwald)黏度計在25℃時所測定的數值。前述有機聚矽氧烷，只要是具有上述性質，分子結構則無特別限定，可舉出直鏈狀、支鏈狀、一部分具有支鏈或環狀結構之直鏈狀等。
特別是，有機聚矽氧烷較佳是具有一種直鏈狀結構，其主鏈由二有機矽氧烷單元重複所構成，且其分子鏈的兩末端是經三有機矽烷氧基封閉。具有該直鏈狀結構的有機聚矽氧烷，亦可一部分具有支鏈結構或是環狀結構。該有機聚矽氧烷，可單獨使用1種或組合2種以上使用。
前述有機聚矽氧烷中，與矽原子鍵結且為脂肪族不飽和烴基以外的有機基團，是碳數1~18的非取代或取代的1價烴基，其碳數較佳是1~10，更佳是1~8。例如可舉出甲 基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；或是該等基團的氫原子的一部分或全部，被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等所取代之基，例如可舉出氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。其中特別是以甲基為佳。
<(B)成分>
(B)成分是具有熱傳導性的填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末。本發明中，鋁粉末的形狀並無特別限制，例如可舉出球狀、非晶形狀等。鋁粉末亦可為表面事先經處理的粉末。鋁粉末的平均粒徑較佳是0.1~100μm，更佳是1~40μm。
若鋁粉末的平均粒徑是0.1μm以上，所得到的組成物的黏度不會變得過高，且不會變得缺乏伸展性。若鋁粉末的平均粒徑是100μm以下，所得到的組成物會變得均勻。本發明的鋁粉末，雖然亦可將具有較大平均粒徑的鋁粉末、或是具有較小平均粒徑的鋁粉末分別單獨使用，但較佳是混合使用：具有較大平均粒徑(例如，5μm以上且100μm以下，較佳是10μm以上且100μm以下，更佳是10μm以上且50μm以下)的鋁粉末與具有較小平均粒徑(例如，0.1μm以上且未滿10μm，較佳是0.1μm以上且5μm以下，更佳是1μm以上且5μm以下)的鋁粉末。
又，可藉由混合來得到具有良好黏度的散熱膏。混合比率只要依照所期望的散熱膏黏度來進行調整即可，特別 是以具有下述比例為佳：具有較大平均粒徑的鋁粉末相對於具有較小平均粒徑的鋁粉末之質量比成為0.5~9.0，較佳為1.0~5.0。
本發明中氧化鋅粉末的形狀並無特別限制，例如可舉出球狀、非晶形狀等。氧化鋅粉末的平均粒徑較佳是0.1~10μm，更佳是1~4μm。
若氧化鋅粉末的平均粒徑是0.1μm以上，所得到的矽氧組成物不會有黏度變高、或是缺乏伸展性的問題。又，若氧化鋅粉末的平均粒徑是10μm以下，會得到均勻的矽氧組成物。
本發明的「平均粒徑」，是指藉由雷射繞射/散射法求得的以體積為基準的粒度分布中累計值為50%的粒徑。藉由雷射繞射/散射法的測定，例如可藉由Microtrac粒度分析儀MT3300EX(日機裝股份有限公司製)來進行。
本發明的(B)填充劑，除了上述的鋁粉末與氧化鋅粉末以外，亦可依照目的進而含有以往周知的熱傳導性填充劑，如氧化鈦粉末、氧化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化鋁粉末、鑽石粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、碳粉末、鎳粉末、銦粉末、鎵粉末、金屬矽粉末、二氧化矽粉末等。
相對於(A)成分100質量份，(B)填充劑的量是100~2,000質量份，較佳是200~1,800質量份，更佳是400~1,800質量份。若填充劑的量未滿100質量份，所得到的組成物恐怕會缺乏熱傳導率，若超過2,000質量份，恐怕會變成缺乏伸展性的組成物。
<(C)成分>
(C)成分是有機氫聚矽氧烷，其1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結之氫原子亦即SiH基，較佳是具有3個以上，特佳是具有3~100個，進而特佳是具有3~20個。該有機氫聚矽氧烷，只要是分子中的SiH基可在下述的鉑族金屬觸媒的存在下與上述(A)成分所具有的脂肪族不飽和烴基進行加成反應形成交聯結構之物即可。
前述有機氫聚矽氧烷，只要是具有上述性質，則分子結構並無特別限定，可舉出直鏈狀、支鏈狀、環狀、一部分具有支鏈或環狀結構之直鏈狀等。較佳是直鏈狀、環狀。該有機氫聚矽氧烷在25℃時的動黏度是1.0~1,000mm2/s，較佳是10~100mm2/s。
若前述動黏度是1.0mm2/s以上，則矽氧組成物的物理特性不會有降低的問題，若是1,000mm2/s以下，矽氧組成物不會變得缺乏伸展性。本發明中，動黏度是藉由烏別洛特型奥士華黏度計在25℃時所測定的數值。
作為前述有機氫聚矽氧烷中與矽原子鍵結的有機基團，可舉出脂肪族不飽和烴基以外的1價烴基。特別是碳數1~12的非取代或取代的1價烴基，碳數較佳是1~10。例如可舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯乙基、2-苯丙基等芳烷基；該等基團的氫原子的一部分或全部被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等所取代，舉例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等；以及2-環氧丙氧基乙基、3-環氧丙氧基丙基、4-環氧丙氧基丁基 等含環氧環之有機基團(環氧丙基取代烷基或是環氧丙氧基取代烷基)。該有機氫聚矽氧烷，可單獨使用1種或組合2種以上使用。
(C)有機氫聚矽氧烷的含量，是會使得(C)成分中的SiH基個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數變成0.5~1.5的量。若(C)成分的量未滿0.5，則硬化反應無法充分地進行。恐怕會發生散熱膏溢出的情形。又，若(C)成分的量超過1.5，未反應的SiH基會引起過剩的交聯反應，則於回焊步驟後，難以使散熱膏壓縮至規定的厚度，且難以使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體，其結果恐怕會造成無法得到充分的散熱性能。
<(D)成分>
(D)成分是鉑族金屬觸媒，其功效在於用來促進上述加成反應。鉑族金屬觸媒，可使用用於加成反應的周知之物。例如可舉出鉑系、鈀系、銠系的觸媒，其中較佳的是比較容易取得的鉑或是鉑化合物。例如，純鉑、鉑黑、氯鉑酸、鉑-烯烴錯合物、鉑-醇錯合物、鉑配位化合物等。鉑族金屬觸媒，可單獨使用1種或組合2種以上使用。
相對於(A)成分，(D)成分的添加量，以鉑族金屬原子換算的質量基準，是0.1~500ppm，更佳是1.0~100ppm。若觸媒的量低於0.1ppm，恐怕無法得到作為觸媒的效果。又觸媒的量即使超過500ppm，不會使得觸媒效果增強，因此超過500ppm並不經濟，故不理想。
<(E)成分>
本發明的矽氧組成物，進而含有以下述通式(1)所示的水解性甲基聚矽氧烷。
上述式(1)中，R4是碳數1~6的烷基，可舉出如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基等。g是5~100的整數，較佳是10~60的整數。若g的數值為5以上，不會有源自矽氧組成物的滲油(oil bleeding)變嚴重而可靠性變差的問題，故較佳。又，若g的數值為100以下，與填充劑之間的可濕性不會有變得不充分的問題，故較佳。
相對於前述(A)成分100質量份，(E)成分的含量為1~200質量份，較佳是10~180質量份，更佳是20~150質量份。若(E)成分的含量是1質量份以上，則可發揮充分的可濕性。又，若(E)成分的含量是200質量份以下，硬化反應則可充分地進行，且不會發生散熱膏溢出的問題，故較佳。
<(F)成分>
本發明的矽氧組成物亦可進而含有控制劑，亦即(F)成分。控制劑是具有用來抑制室溫下的矽氫化反應進行而延長儲藏壽命、使用期限的功效。該控制劑，可使用以往用於加成硬化型矽氧組成物之周知的控制劑。例如可舉出炔醇(例如，1-乙炔基-1-環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇)等乙炔化合物；三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等各種氮化合物；三苯膦等有機磷化合物；肟化合物；有機氯化合物等。
相對於(A)成分100質量份，(F)成分的含量為0.05~5.0質量份，較佳是0.1~1.0質量份。若控制劑的含量是0.05質量份以上，則可得到所期望的充足的儲藏壽命、使用期限，又，若控制劑的含量是5.0質量份以下，矽氧組成物不會有硬化性降低的問題，故較佳。
為了改善控制劑對矽氧組成物的分散性，亦可將控制劑以甲苯等稀釋後使用。又，本發明的矽氧組成物，為了調整組成物的彈性模數與黏度，亦可含有甲基聚矽氧烷等不具有反應性的有機(聚)矽氧烷。
進而，為了防止矽氧組成物的劣化，依照需求，亦可含有2,6-二(三級丁基)-4-甲基苯酚等以往周知的抗氧化劑。再者，依照需求，可添加染料、顏料、難燃劑、抑制沉降劑、或是搖變性提昇劑等。
本發明矽氧組成物的製造方法，可遵照以往的矽氧膏組成物的製造方法，並無特別限制。例如，可藉由將上述(A)~(F)成分以及依照需求的其他成分，以三臂行星攪拌機(Tri-mix)、雙軸攪拌機(Twin-mix)、行星攪拌機(Planetary mixer)(以上皆為井上製作所股份有限公司製攪拌機的註冊商標)、Ultra mixer(Mizuho工業股份有限公司製攪拌機的註冊商標)、Hivis disper mix(特殊機化工業股份有限公司製攪拌機之註冊商標)等攪拌機進行混合的方法來製造。
本發明的矽氧組成物，較佳的是在25℃時所測定的黏度為3.0~300Pa‧s，更佳的是5.0~200Pa‧s。若黏度是3.0Pa‧s以上，則不會有操作性變差的問題，因此較佳。而 上述黏度，可藉由調整添加上述各成分而獲得。本發明中，黏度是藉由Malcom黏度計所測定的在25℃時的數值(以旋轉器A，10rpm，剪切速度6[1/s])。
本發明的矽氧組成物，與以往的熱傳導性矽氧膏同樣可合適地使用在半導體封裝件等電子零件中，用來介於其他的發熱構件與冷卻構件之間，將由發熱構件產生的熱量傳導至冷卻構件來進行散熱，特別是對於必須進行回焊步驟的構裝形式最為有效，該回焊步驟是以200℃以上的高溫將塗佈於封裝件底面的焊料進行熔融。將本發明的矽氧組成物進行加熱硬化時的硬化條件，並無特別限制，溫度通常是80~200℃，較佳是100~180℃，時間是30分鐘~4小時，較佳是30分鐘~2小時。
[實施例]
藉由以下所示的實施例及比較例來具體地說明本發明，但本發明並非限定於下述實施例。此外，關於本發明效果的相關實驗則以如下述的方式進行。
[儲藏彈性模數]
於直徑2.5cm的2片平行板之間，將矽氧組成物以厚度2mm進行塗佈。製作將所塗佈的板材以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後，再於150℃的狀態下維持7,200秒的方案，來判讀由在150℃開始維持並經過3,600秒後的儲藏彈性模數和7,200秒後的儲藏彈性模數。此外，儲藏彈性模數的測定是使用黏彈性測定裝置(Type RDAIII：Rheometric Scientific公司製)。
[黏度]
矽氧組成物的絕對黏度，是使用Malcom黏度計(Type PC-IT)，在25℃時進行測定。
[熱傳導率]
將矽氧組成物以保鮮膜包覆，藉由京都電子工業股份有限公司製TPA-501來進行測定。
[崩散性試驗]
於矽晶圓(10mm×10mm)上塗佈5mg的矽氧組成物，以240℃加熱2分鐘。之後冷卻至室溫，放上同樣大小的矽晶圓，以1.8kgf加壓5秒鐘，藉此製作出試驗片，測定矽氧組成物的厚度。
[展開性試驗]
將用於前述崩散性試驗的試驗片，剝離成2片矽晶圓，計算出(矽氧組成物覆蓋面積)/(矽晶圓面積)。
實施例及比較例中所使用的各種成分記載如下。下述的動黏度是藉由烏別洛特型奥士華黏度計(柴田科學公司製)在25℃時所測定的數值。
<(A)成分>
A-1：二甲基聚矽氧烷，其兩末端經二甲基乙烯基矽烷基所封閉，且在25℃時的動黏度為600mm2/s。
A-2：二甲基聚矽氧烷，其兩末端經三甲基矽烷基所封閉，而分子鏈中間的矽原子上的甲基有2個經乙烯基取代，且在25℃時的動黏度為600mm2/s。
<(B)成分>
B-1：平均粒徑20.0μm的鋁粉末(熱傳導率：237W/m‧℃)。
B-2：平均粒徑2.0μm的鋁粉末(熱傳導率：237W/m‧℃)。
B-3：平均粒徑1.0μm的氧化鋅粉末(熱傳導率：25W/m‧℃)。
<(C)成分>
<(D)成分>
D-1：將鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物溶解於與上述A-1相同的二甲基聚矽氧烷中而成之溶液(鉑原子含量：1質量%)。
<(E)成分>
<(F)成分>
[實施例1~13、比較例1~7]
將(A)~(F)成分如下述般混合，則可得到實施例1~13及比較例1~7的組成物。
亦即，於5公升的行星攪拌機(井上製作所股份有限公司製)中，以如表1、2所示的添加量來添加(A)、(B)、(E)成分，於室溫下混合1小時。接下來，添加(C)、(D)、(F)成分，並混合至均勻。將所得到的組成物的儲藏彈性模數、黏度、熱傳導率的測定結果、以及崩散性、延展性試驗的結果，合併記載於表1、2中。
[實施例1-13]
[比較例1-7]
由表1、表2的結果可知，相較於比較例1~7，滿足本發明的必要條件的實施例1~13中，崩散性試驗後的矽氧組成物的厚度較薄，展開性試驗結果的數值變大。因此，能夠確認本發明的矽氧組成物即使在暴露於200℃以上高溫的回焊步驟後，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，且能使所塗佈的散熱膏充分地遍佈於發熱部整體。
此外，本發明，並不限定於上述的實施形態。上述實施形態為例示，只要是實質上與本發明之申請專利範圍所記載的技術思想具有同樣的架構，產生同樣的作用功效的技術，皆包含於本發明的技術範圍內。

Claims (2)

  1. 一種矽氧組成物，其特徵在於：含有：(A)有機聚矽氧烷，其於1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，在25℃時的動黏度為60~100,000mm2/s，該有機聚矽氧烷的含量為100質量份；(B)填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末，該填充劑的含量為100~2,000質量份；(C)有機氫聚矽氧烷，其於1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結之氫原子亦即SiH基，該有機氫聚矽氧烷的含量是會使得(C)成分中的SiH基個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數變成0.5~1.5的量；(D)鉑族金屬觸媒，其添加量是會使鉑原子成為(A)成分的0.1~9ppm；及，(F)控制劑，該控制劑是選自乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中的1種以上，且相對於上述(A)成分100質量份，該控制劑的含量是0.05~0.6質量份；並且，該矽氧組成物可製成下述硬化物：使用可測定剪切彈性的黏彈性測定裝置，編程將試料以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃後，再於150℃維持7,200秒的方案，來測定硬化物的儲藏彈性模數G’時，從開始測定起經過3,600秒後的儲藏彈性模數與7,200秒後的儲藏彈性模數之比成為0.7以下。
  2. 如請求項1所述之矽氧組成物，其中，含有(E)以下述通式(1)所示的水解性甲基聚矽氧烷，且相對於前述(A)成分100質量份，該水解性甲基聚矽氧烷的含量成為1~200質量份， (式中，R4為碳數1~6的烷基，g為5~100的整數)。
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