JP2689972B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特に基板端面に半スルーホールを有する印刷
配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に基板端面に半スルーホールを有する印刷
配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板には部品リードを挿
入するためや表裏両面および内層の導体パターンを接続
するためのスルーホール又は他の部品や印刷配線板との
接続を行うためのスルーホールなど印刷配線板内部や端
面に数多くのスルーホールが形成されている。
入するためや表裏両面および内層の導体パターンを接続
するためのスルーホール又は他の部品や印刷配線板との
接続を行うためのスルーホールなど印刷配線板内部や端
面に数多くのスルーホールが形成されている。
【０００３】従来の半スルーホールを有する印刷配線板
の製造方法は、まず、図３（ａ）に示すように、基板１
に加工穴２を穿孔する。次に、この加工穴２の壁面と基
板１の表裏両面にめっきを施し導体層３とスルーホール
５を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、基板１
の表裏両面の導体層３やスルーホール５のランドを形成
する部分をエッチングレジスト４で被覆する。次に、図
３（ｄ）に示すように、エッチングレジスト４で被覆し
た以外の部分の導体層３をエッチングして除去し導体層
３のパターンを形成する。次に、図３（ｅ）に示すよう
に、エッチングレジスト４を除去する。次に、図３
（ｆ）に示すように、スルーホール５の中心部で切断し
外形加工を行う。次に、図３（ｇ）に示すように、外形
加工により半スルーホール７を形成する。さらに、その
後、図４（ａ），（ｂ）に示すように、表裏両面の導体
層３のパターン上の半スルーホール内周部８を除く部分
をソルダレジストで被覆する。次に、図４（ｃ）に示す
ように、ホットエア，レベラー等によりはんだ９にて被
覆を行う。このとき、図４（ｄ）に示すように、半スル
ーホール７の側面部分の基板１と銅との境界面が浸食し
てきたはんだ９に食われ、はんだ食われ１０が生じ実装
時の熱履歴によって半スルーホール７の接続が保てなく
なるという現象があった。
の製造方法は、まず、図３（ａ）に示すように、基板１
に加工穴２を穿孔する。次に、この加工穴２の壁面と基
板１の表裏両面にめっきを施し導体層３とスルーホール
５を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、基板１
の表裏両面の導体層３やスルーホール５のランドを形成
する部分をエッチングレジスト４で被覆する。次に、図
３（ｄ）に示すように、エッチングレジスト４で被覆し
た以外の部分の導体層３をエッチングして除去し導体層
３のパターンを形成する。次に、図３（ｅ）に示すよう
に、エッチングレジスト４を除去する。次に、図３
（ｆ）に示すように、スルーホール５の中心部で切断し
外形加工を行う。次に、図３（ｇ）に示すように、外形
加工により半スルーホール７を形成する。さらに、その
後、図４（ａ），（ｂ）に示すように、表裏両面の導体
層３のパターン上の半スルーホール内周部８を除く部分
をソルダレジストで被覆する。次に、図４（ｃ）に示す
ように、ホットエア，レベラー等によりはんだ９にて被
覆を行う。このとき、図４（ｄ）に示すように、半スル
ーホール７の側面部分の基板１と銅との境界面が浸食し
てきたはんだ９に食われ、はんだ食われ１０が生じ実装
時の熱履歴によって半スルーホール７の接続が保てなく
なるという現象があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、半ス
ルーホールを形成し、はんだ処理する工程で、半スルー
ホールの側面部分の基板と銅との境界面が浸食してきた
はんだに食われ、はんだ食われが生じ実装時の熱履歴に
より半スルーホールの接続が保てなくなるという問題が
あった。
ルーホールを形成し、はんだ処理する工程で、半スルー
ホールの側面部分の基板と銅との境界面が浸食してきた
はんだに食われ、はんだ食われが生じ実装時の熱履歴に
より半スルーホールの接続が保てなくなるという問題が
あった。
【０００５】本発明の目的は、基板と銅との境界面のは
んだ食われがなく、半スルーホールの接続が保てる印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
んだ食われがなく、半スルーホールの接続が保てる印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、基板に貫通する加工穴を穿孔する工程と、前
記基板の表裏両面と前記加工穴の壁面に導体層を被覆し
スルーホールを形成する工程と、前記導体層上に所定の
パターンの形状のエッチングレジストを形成する工程
と、不要な部分の前記導体層を除去する工程と、前記エ
ッチングレジストを除去し所定の導体パターンを形成す
る工程と、金型プレスを用いて前記スルーホールの中心
部で前記基板の表裏両面に対して垂直方向に切断し半ス
ルーホールを形成する工程と、前記基板の端面に露出し
た前記半スルーホールの前記導体層と前記基板との境界
部をローラ又は転写によりソルダレジストにて選択的に
被覆する工程と、前記基板を溶融はんだに浸漬し前記導
体層表面をはんだで被覆する工程とを有することを特徴
とする。
造方法は、基板に貫通する加工穴を穿孔する工程と、前
記基板の表裏両面と前記加工穴の壁面に導体層を被覆し
スルーホールを形成する工程と、前記導体層上に所定の
パターンの形状のエッチングレジストを形成する工程
と、不要な部分の前記導体層を除去する工程と、前記エ
ッチングレジストを除去し所定の導体パターンを形成す
る工程と、金型プレスを用いて前記スルーホールの中心
部で前記基板の表裏両面に対して垂直方向に切断し半ス
ルーホールを形成する工程と、前記基板の端面に露出し
た前記半スルーホールの前記導体層と前記基板との境界
部をローラ又は転写によりソルダレジストにて選択的に
被覆する工程と、前記基板を溶融はんだに浸漬し前記導
体層表面をはんだで被覆する工程とを有することを特徴
とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た斜視図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の
第１の実施の形態の印刷配線板の製造方法は、従来の印
刷配線板の製造方法と同様に、まず、図３（ａ）に示す
ように、厚みが２．０ｍｍの基板１に貫通するスルーホ
ールとなる加工穴２を穿孔する。このとき、ドリルに
は、きり径０．４７ｍｍのものを用いた。次に、図３
（ｂ）に示すように、基板１の表裏両面と加工穴２の壁
面に厚み２５μｍ程度の導体層３とスルーホール５を形
成する。次に、図３（ｃ）に示すように、電着法を用い
て厚み１５μｍ程度の感光性の有機被膜を形成し、所定
のパターンの形状が描かれたネガフィルムを用いて約１
００ｍＪの紫外線により露光を行ったのちに１％炭酸ナ
トリウム溶液により現像処理を行い所定のパターンの形
状のエッチングレジスト４を形成する。次に、図３
（ｄ）に示すように、不要な部分の導体層３を塩化第二
鉄溶液を用いてエッチング除去する。次に、図３（ｅ）
に示すように、エッチングレジスト４を３％水酸化ナト
リウム溶液により剥離除去することにより所定の導体層
３のパターンを形成する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、金型プレスを用いてスルーホール５の中心部で基板
１の表裏両面に対して垂直方向に切断する。次に、図３
（ｇ）に示すように、外形加工により、半スルーホール
７を形成する。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た斜視図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の
第１の実施の形態の印刷配線板の製造方法は、従来の印
刷配線板の製造方法と同様に、まず、図３（ａ）に示す
ように、厚みが２．０ｍｍの基板１に貫通するスルーホ
ールとなる加工穴２を穿孔する。このとき、ドリルに
は、きり径０．４７ｍｍのものを用いた。次に、図３
（ｂ）に示すように、基板１の表裏両面と加工穴２の壁
面に厚み２５μｍ程度の導体層３とスルーホール５を形
成する。次に、図３（ｃ）に示すように、電着法を用い
て厚み１５μｍ程度の感光性の有機被膜を形成し、所定
のパターンの形状が描かれたネガフィルムを用いて約１
００ｍＪの紫外線により露光を行ったのちに１％炭酸ナ
トリウム溶液により現像処理を行い所定のパターンの形
状のエッチングレジスト４を形成する。次に、図３
（ｄ）に示すように、不要な部分の導体層３を塩化第二
鉄溶液を用いてエッチング除去する。次に、図３（ｅ）
に示すように、エッチングレジスト４を３％水酸化ナト
リウム溶液により剥離除去することにより所定の導体層
３のパターンを形成する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、金型プレスを用いてスルーホール５の中心部で基板
１の表裏両面に対して垂直方向に切断する。次に、図３
（ｇ）に示すように、外形加工により、半スルーホール
７を形成する。
【０００９】次に、図１（ａ），（ｂ）に示すように、
感光性のソルダレジストが付いた直径約５ｃｍのローラ
ーを半スルーホール内周部８にソルダレジストが付着し
ないよう半スルーホール７と平行な方向に走査させるこ
とにより、基板１端面にソルダレジストを塗布し、半ス
ルーホール７の導体層３と基板１の境界部分のソルダレ
ジストを５００ｍＪの紫外線で露光処理後、不要な部分
を１％炭酸ナトリウム溶液にて溶解除去し、１５０℃，
６０分の熱硬化処理を行い、ソルダレジスト６を形成す
る。この処理により基板１端面に露出した半スルーホー
ル７の導体層３と基板１との境界部分を約１０〜７０μ
ｍのソルダレジスト６で選択的に被覆することができ
る。次に、導体層３の露出した部分の酸化膜を過酸化水
素−硫酸係の除錆剤用いて科学的に除去する。さらに、
図１（ｃ）に示すように、基板１を約５０℃程度に加熱
したロジン系のフラックスに数秒間浸漬させ、その後、
約２４０℃程度に加熱した溶融はんだ中に数秒間浸漬す
ることにより導体層３表面をはんだ９で被覆する。
感光性のソルダレジストが付いた直径約５ｃｍのローラ
ーを半スルーホール内周部８にソルダレジストが付着し
ないよう半スルーホール７と平行な方向に走査させるこ
とにより、基板１端面にソルダレジストを塗布し、半ス
ルーホール７の導体層３と基板１の境界部分のソルダレ
ジストを５００ｍＪの紫外線で露光処理後、不要な部分
を１％炭酸ナトリウム溶液にて溶解除去し、１５０℃，
６０分の熱硬化処理を行い、ソルダレジスト６を形成す
る。この処理により基板１端面に露出した半スルーホー
ル７の導体層３と基板１との境界部分を約１０〜７０μ
ｍのソルダレジスト６で選択的に被覆することができ
る。次に、導体層３の露出した部分の酸化膜を過酸化水
素−硫酸係の除錆剤用いて科学的に除去する。さらに、
図１（ｃ）に示すように、基板１を約５０℃程度に加熱
したロジン系のフラックスに数秒間浸漬させ、その後、
約２４０℃程度に加熱した溶融はんだ中に数秒間浸漬す
ることにより導体層３表面をはんだ９で被覆する。
【００１０】このように、半スルーホール７の端面にソ
ルダレジスト６を形成することにより、端面に露出した
半スルーホール７の導体層３と基板１の境界部分がはん
だ９と接触することを防止できるため、半スルーホール
７の導体層３のはんだ食われを防止することが可能とな
る。
ルダレジスト６を形成することにより、端面に露出した
半スルーホール７の導体層３と基板１の境界部分がはん
だ９と接触することを防止できるため、半スルーホール
７の導体層３のはんだ食われを防止することが可能とな
る。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た斜視図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の
第２の実施の形態の印刷配線板の製造方法は、半スルー
ホール７の形成まで第１の実施の形態の印刷配線板の製
造方法と同様な工程で行う。その後図１（ａ），（ｂ）
に示すように、予めベーク板にスクリーン印刷等で２０
〜３０μｍの感光性のソルダレジストを塗布した後、基
板１端面にソルダレジストを転写形成する。次に、ソル
ダレジストを５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光処理
後、１５０℃，６０分間の熱硬化を行いソルダレジスト
６を形成する。本実施例では、ベーク板に塗布したソル
ダレジストの厚みを制御することで基板１の端面および
基板１と銅との境界面に形成されるソルダレジスト６の
保護膜の厚みの制御も容易となるため、ソルダレジスト
６の膜厚を１５〜２５μｍに制御することができた。次
に、図２（ｃ）に示すように、導体層３の酸化膜を過酸
化水素−硫酸系の除錆剤を用いて科学的に除去し、約５
０℃に加熱したロジン系フラックスに数秒間浸漬させた
後、約２４０℃に加熱した溶融はんだの中に数秒間浸漬
させることにより、半スルーホール７を基板１の表裏面
の必要な部分をはんだ９で被覆した。本実施の形態の印
刷配線板の製造方法によっても第１の実施の形態と同様
の効果が得られる。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た斜視図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の
第２の実施の形態の印刷配線板の製造方法は、半スルー
ホール７の形成まで第１の実施の形態の印刷配線板の製
造方法と同様な工程で行う。その後図１（ａ），（ｂ）
に示すように、予めベーク板にスクリーン印刷等で２０
〜３０μｍの感光性のソルダレジストを塗布した後、基
板１端面にソルダレジストを転写形成する。次に、ソル
ダレジストを５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光処理
後、１５０℃，６０分間の熱硬化を行いソルダレジスト
６を形成する。本実施例では、ベーク板に塗布したソル
ダレジストの厚みを制御することで基板１の端面および
基板１と銅との境界面に形成されるソルダレジスト６の
保護膜の厚みの制御も容易となるため、ソルダレジスト
６の膜厚を１５〜２５μｍに制御することができた。次
に、図２（ｃ）に示すように、導体層３の酸化膜を過酸
化水素−硫酸系の除錆剤を用いて科学的に除去し、約５
０℃に加熱したロジン系フラックスに数秒間浸漬させた
後、約２４０℃に加熱した溶融はんだの中に数秒間浸漬
させることにより、半スルーホール７を基板１の表裏面
の必要な部分をはんだ９で被覆した。本実施の形態の印
刷配線板の製造方法によっても第１の実施の形態と同様
の効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明をしたように、本発明は印刷配
線板の製造方法において、印刷配線板の半スルーホール
の端面にソルダレジストを塗布する工程を加えることに
より、端面に露出した半スルーホール導体層と基板の境
界部分がはんだと接触することを防止できるため、半ス
ルーホール導体層のはんだ食われを防止することが可能
となる。さらには、はんだ食われによるコーナークラッ
クの加速をも防止することができ、実装時の半スルーホ
ールの接続不良を皆無にすることができた。
線板の製造方法において、印刷配線板の半スルーホール
の端面にソルダレジストを塗布する工程を加えることに
より、端面に露出した半スルーホール導体層と基板の境
界部分がはんだと接触することを防止できるため、半ス
ルーホール導体層のはんだ食われを防止することが可能
となる。さらには、はんだ食われによるコーナークラッ
クの加速をも防止することができ、実装時の半スルーホ
ールの接続不良を皆無にすることができた。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜視図
およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜視図
およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜視図
およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜視図
およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は従来の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図および斜視図である。
を説明する工程順に示した断面図および斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した斜視図、そのＡ−Ａ′線断面
図およびはんだ被覆後の断面図、その部分拡大断面図で
ある。
を説明する工程順に示した斜視図、そのＡ−Ａ′線断面
図およびはんだ被覆後の断面図、その部分拡大断面図で
ある。
１ 基板 ２ 加工穴 ３ 導体層 ４ エッチングレジスト ５ スルーホール ６ ソルダレジスト ７ 半スルーホール ８ 半スルーホール内周部 ９ はんだ １０ はんだ食われ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に貫通する加工穴を穿孔する工程
と、前記基板の表裏両面と前記加工穴の壁面に導体層を
被覆しスルーホールを形成する工程と、前記導体層上に
所定のパターンの形状のエッチングレジストを形成する
工程と、不要な部分の前記導体層を除去する工程と、前
記エッチングレジストを除去し所定の導体パターンを形
成する工程と、金型プレスを用いて前記スルーホールの
中心部で前記基板の表裏両面に対して垂直方向に切断し
半スルーホールを形成する工程と、前記基板の端面に露
出した前記半スルーホールの前記導体層と前記基板との
境界部をソルダレジストにて選択的に被覆する工程と、
前記基板を溶融はんだに浸漬し前記導体層表面をはんだ
で被覆する工程とを有することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 前記ソルダレジストにて被覆する工程が
ローラを半スルーホールの内周部にソルダレジストが付
着しないように前記半スルーホールと平行に走査させる
工程を含むことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記ソルダレジストにて被覆する工程が
予めベーク板にソルダレジスト塗布した後転写する工程
を含むことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341533A JP2689972B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341533A JP2689972B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181444A JPH09181444A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2689972B2 true JP2689972B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=18346812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7341533A Expired - Fee Related JP2689972B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689972B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6600214B2 (en) * | 2000-05-15 | 2003-07-29 | Hitachi Aic Inc. | Electronic component device and method of manufacturing the same |
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| JP4784689B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP5352851B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2013-11-27 | コーア株式会社 | 低温焼成セラミックス多層基板の側面電極およびその形成方法 |
| CN102500682B (zh) * | 2011-10-26 | 2014-01-15 | 高德（无锡）电子有限公司 | 板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7341533A patent/JP2689972B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181444A (ja) | 1997-07-11 |
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