JPH05218641A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05218641A JPH05218641A JP116592A JP116592A JPH05218641A JP H05218641 A JPH05218641 A JP H05218641A JP 116592 A JP116592 A JP 116592A JP 116592 A JP116592 A JP 116592A JP H05218641 A JPH05218641 A JP H05218641A
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- Japan
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- resist
- substrate
- printed wiring
- wiring board
- hole
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- Withdrawn
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】まず、図１（ａ）の如く、電着レジスト３を用
いてホト印刷法で露光，現像，エッチングにより回路パ
ターンを形成する。次に、図１（ｂ）の如く、基板１の
表裏両面の電着レジスト３を除去する。次に、図１
（ｃ）の如く、ソルダレジスト５を形成し、さらに、図
１（ｄ）の如く、貫通孔４内壁面の電着レジスト３を除
去し、所望の印刷配線板を製造する。 【効果】ソルダレジストの貫通孔内残り等、品質問題が
皆無になり、また、工数の削減も可能で高品質の印刷配
線板が安価に製造できる。
いてホト印刷法で露光，現像，エッチングにより回路パ
ターンを形成する。次に、図１（ｂ）の如く、基板１の
表裏両面の電着レジスト３を除去する。次に、図１
（ｃ）の如く、ソルダレジスト５を形成し、さらに、図
１（ｄ）の如く、貫通孔４内壁面の電着レジスト３を除
去し、所望の印刷配線板を製造する。 【効果】ソルダレジストの貫通孔内残り等、品質問題が
皆無になり、また、工数の削減も可能で高品質の印刷配
線板が安価に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にスルーホールを有する印刷配線板の製造方法
に関する。
関し、特にスルーホールを有する印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造方法は、まず、
貫通孔および表裏両面に銅めっきを有する基板にドライ
フィルムや電着レジスト等の感光性レジストを使用し、
ホト印刷法で露光，現像，エッチング，レジスト剥離を
行なって回路パターンを形成する。
貫通孔および表裏両面に銅めっきを有する基板にドライ
フィルムや電着レジスト等の感光性レジストを使用し、
ホト印刷法で露光，現像，エッチング，レジスト剥離を
行なって回路パターンを形成する。
【０００３】次に、ソルダレジストを基板の表裏両面に
印刷形成し、さらにマーキング印刷，外形加工，電気検
査を行なって印刷配線板を製造していた。
印刷形成し、さらにマーキング印刷，外形加工，電気検
査を行なって印刷配線板を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路パターン上
にソルダレジストを形成する方法には、スクリーン印刷
により所望形状に印刷しベーキングあるいは紫外線によ
り硬化させる方法と、基板全面に感光性樹脂を塗布し、
いわゆる、ホト印刷法により露光，現像し、さらに、紫
外線，ベーキング、あるいは、両方の併用により硬化さ
せて製造する方法とがある。
にソルダレジストを形成する方法には、スクリーン印刷
により所望形状に印刷しベーキングあるいは紫外線によ
り硬化させる方法と、基板全面に感光性樹脂を塗布し、
いわゆる、ホト印刷法により露光，現像し、さらに、紫
外線，ベーキング、あるいは、両方の併用により硬化さ
せて製造する方法とがある。
【０００５】近年、印刷配線板における高密度化の進展
には目を見張るものがあり、これに伴ない、ソルダマス
クに対しても高精度化要求が顕著になっており、このた
め、現在では、ホト印刷法が主流になってきている。
には目を見張るものがあり、これに伴ない、ソルダマス
クに対しても高精度化要求が顕著になっており、このた
め、現在では、ホト印刷法が主流になってきている。
【０００６】ホト印刷法は、一般に、回路パターンの形
成された基板の表裏全面にスクリーン印刷やロールコー
タ，カーテンコータ等の方法で感光性樹脂を塗布した
後、所望部分をマスクを介して露光し、不要部分を現像
除去して形成する方法であるが、感光性樹脂を塗布する
際、貫通孔の中にも感光性樹脂が入り込むため貫通孔内
の感光性樹脂を完全に除去する必要がある。除去が不十
分で貫通孔内に感光性樹脂が残ると印刷配線板への部品
実装時にはんだ付け不良発生の原因となる。このため、
貫通孔内の感光性樹脂を完全に除去する目的で現像時間
を著しく長くしたり、現像装置や現像液の管理に工数を
かけたりしていたが、生産性の悪化，工数の増大をまね
くなどの問題点があった。
成された基板の表裏全面にスクリーン印刷やロールコー
タ，カーテンコータ等の方法で感光性樹脂を塗布した
後、所望部分をマスクを介して露光し、不要部分を現像
除去して形成する方法であるが、感光性樹脂を塗布する
際、貫通孔の中にも感光性樹脂が入り込むため貫通孔内
の感光性樹脂を完全に除去する必要がある。除去が不十
分で貫通孔内に感光性樹脂が残ると印刷配線板への部品
実装時にはんだ付け不良発生の原因となる。このため、
貫通孔内の感光性樹脂を完全に除去する目的で現像時間
を著しく長くしたり、現像装置や現像液の管理に工数を
かけたりしていたが、生産性の悪化，工数の増大をまね
くなどの問題点があった。
【０００７】また、これを避けるため、感光性樹脂を全
面に塗布せず貫通孔に樹脂が入らぬように、基板の貫通
孔の位置に対応したドットを有するスクリーンを使用し
て塗布する方法も行なわれている。しかしながら、この
方法も基板に応じてスクリーンを作る必要があり、コス
ト増大の原因となるという問題点があった。
面に塗布せず貫通孔に樹脂が入らぬように、基板の貫通
孔の位置に対応したドットを有するスクリーンを使用し
て塗布する方法も行なわれている。しかしながら、この
方法も基板に応じてスクリーンを作る必要があり、コス
ト増大の原因となるという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、はんだ付け信頼性と生産
性が高く、安価な印刷配線板が得られる印刷配線板の製
造方法を提供することにある。
性が高く、安価な印刷配線板が得られる印刷配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、貫通孔の内壁と表裏両面に導電層が形成され
た基板の前記導電層上に電着により感光性の電着レジス
トを形成する工程と、該電着レジストを所定のパターン
に露光，現像した後前記導電層の露出部分をエッチング
除去する工程と、前記基板の表裏両面の前記電着レジス
トを除去する工程と、前記基板の表裏両面にソルダレジ
ストのパターンを形成した後前記貫通孔内壁の前記電着
レジストを除去する工程とを含んで構成される。
造方法は、貫通孔の内壁と表裏両面に導電層が形成され
た基板の前記導電層上に電着により感光性の電着レジス
トを形成する工程と、該電着レジストを所定のパターン
に露光，現像した後前記導電層の露出部分をエッチング
除去する工程と、前記基板の表裏両面の前記電着レジス
トを除去する工程と、前記基板の表裏両面にソルダレジ
ストのパターンを形成した後前記貫通孔内壁の前記電着
レジストを除去する工程とを含んで構成される。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１２】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
如く、貫通孔４の内壁および基板１の表裏両面に銅めっ
きによる導電層２を形成した後、導電層２の表面に電着
により感光性の電着レジスト３を被着形成した後、電着
レジスト３を露光，現像して導電層２の露出部分をエッ
チング除去する。
如く、貫通孔４の内壁および基板１の表裏両面に銅めっ
きによる導電層２を形成した後、導電層２の表面に電着
により感光性の電着レジスト３を被着形成した後、電着
レジスト３を露光，現像して導電層２の露出部分をエッ
チング除去する。
【００１３】次に、図１（ｂ）の如く、基板１の表裏両
面の導電層２上の電着レジスト３を除去する。除去する
方法としては、ブラシ研摩等の機械的な研摩が良好であ
る。
面の導電層２上の電着レジスト３を除去する。除去する
方法としては、ブラシ研摩等の機械的な研摩が良好であ
る。
【００１４】次に、図１（ｃ）の如く、ソルダレジスト
５を基板１の表裏両面に塗布し、露光，現像，硬化して
所定のソルダレジスト５のパターンを形成する。
５を基板１の表裏両面に塗布し、露光，現像，硬化して
所定のソルダレジスト５のパターンを形成する。
【００１５】次に、図１（ｄ）の如く、貫通孔４の内壁
に付着した電着レジスト３を剥離除去して所望の印刷配
線板を得た。
に付着した電着レジスト３を剥離除去して所望の印刷配
線板を得た。
【００１６】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１７】第２の実施例は、第１の実施例の図１
（ａ），（ｂ）と同様基板１の表裏両面の導電層２上の
電着レジスト３を除去した後、図２（ａ）の如く、基板
１の表裏両面にソルダレジスト５を塗布する。
（ａ），（ｂ）と同様基板１の表裏両面の導電層２上の
電着レジスト３を除去した後、図２（ａ）の如く、基板
１の表裏両面にソルダレジスト５を塗布する。
【００１８】次に、図２（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト５を露光，現像した後、貫通孔４の内壁に被着す
る電着レジスト３を剥離，除去した後ソルダレジスト５
を硬化させ、所望の印刷配線板を製造した。
ジスト５を露光，現像した後、貫通孔４の内壁に被着す
る電着レジスト３を剥離，除去した後ソルダレジスト５
を硬化させ、所望の印刷配線板を製造した。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、貫通孔内
壁面に電着レジストを形成し、基板表裏両面にソルダレ
ジストを形成後、貫通孔内壁面の電着レジストを除去す
ることにより、以下の効果がある。
壁面に電着レジストを形成し、基板表裏両面にソルダレ
ジストを形成後、貫通孔内壁面の電着レジストを除去す
ることにより、以下の効果がある。
【００２０】（１）ソルダレジストが貫通孔の内壁に残
らないためはんだ付け性の問題発生が皆無となり、信頼
性の高い高品質の印刷配線板が製造できる。
らないためはんだ付け性の問題発生が皆無となり、信頼
性の高い高品質の印刷配線板が製造できる。
【００２１】（２）生産性の向上，工数の削減が可能と
なり、安価な印刷配線板の製造が可能となる。
なり、安価な印刷配線板の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
１ 基板 ２ 導電層 ３ 電着レジスト ４ 貫通孔 ５ ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通孔の内壁と表裏両面に導電層が形成
された基板の前記導電層上に電着により感光性の電着レ
ジストを形成する工程と、該電着レジストを所定のパタ
ーンに露光，現像した後前記導電層の露出部分をエッチ
ング除去する工程と、前記基板の表裏両面の前記電着レ
ジストを除去する工程と、前記基板の表裏両面にソルダ
レジストのパターンを形成した後前記貫通孔内壁の前記
電着レジストを除去する工程とを含むことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP116592A JPH05218641A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP116592A JPH05218641A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218641A true JPH05218641A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11493829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP116592A Withdrawn JPH05218641A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6485892B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Method for masking a hole in a substrate during plating |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP116592A patent/JPH05218641A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6485892B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Method for masking a hole in a substrate during plating |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |