JP3031042B2 - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents
表面実装用プリント配線板Info
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- JP3031042B2 JP3031042B2 JP4059935A JP5993592A JP3031042B2 JP 3031042 B2 JP3031042 B2 JP 3031042B2 JP 4059935 A JP4059935 A JP 4059935A JP 5993592 A JP5993592 A JP 5993592A JP 3031042 B2 JP3031042 B2 JP 3031042B2
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- solder resist
- printed wiring
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュータ
やワードプロセッサなどの各種電子機器等に使用される
表面実装用プリント配線板に関するものである。
やワードプロセッサなどの各種電子機器等に使用される
表面実装用プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や
多機能化に伴い、配線の高密度化や表面実装用電子部品
の採用増加が著しく、電子部品はほぼ自動部品実装機に
より実装されるようになってきている。そのため、プリ
ント配線板には高い信頼性が要求され、特に自動実装用
の表面実装用プリント配線板においては、確実に電子部
品を所定位置に実装できるよう種々の自動実装機の画像
処理用の認識用マークがプリント配線板に設けられるよ
うになってきている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や
多機能化に伴い、配線の高密度化や表面実装用電子部品
の採用増加が著しく、電子部品はほぼ自動部品実装機に
より実装されるようになってきている。そのため、プリ
ント配線板には高い信頼性が要求され、特に自動実装用
の表面実装用プリント配線板においては、確実に電子部
品を所定位置に実装できるよう種々の自動実装機の画像
処理用の認識用マークがプリント配線板に設けられるよ
うになってきている。
【０００３】以下に従来の表面実装用プリント配線板に
ついて説明する。図４は、従来の表面実装用プリント配
線板の認識用マーク領域および形状を、図５（ａ）〜
（ｆ）は、従来の表面実装用プリント配線板の認識用マ
ーク領域におけるソルダレジスト形成の製造過程を示す
ものである。図において、１は絶縁基板、２ａは導体パ
ターン、２ｂは認識用マーク、３ａは写真現像用ソルダ
レジストインキ、３ｂは形成されたソルダレジスト、４
はソルダレジスト形成用のマスクフィルム、５は露光用
の紫外光、６は現像後のソルダレジスト残留である。
ついて説明する。図４は、従来の表面実装用プリント配
線板の認識用マーク領域および形状を、図５（ａ）〜
（ｆ）は、従来の表面実装用プリント配線板の認識用マ
ーク領域におけるソルダレジスト形成の製造過程を示す
ものである。図において、１は絶縁基板、２ａは導体パ
ターン、２ｂは認識用マーク、３ａは写真現像用ソルダ
レジストインキ、３ｂは形成されたソルダレジスト、４
はソルダレジスト形成用のマスクフィルム、５は露光用
の紫外光、６は現像後のソルダレジスト残留である。
【０００４】以上のように構成された表面実装用プリン
ト配線板の認識用マーク領域のソルダレジストの形成に
ついて、以下にその動作について説明する。
ト配線板の認識用マーク領域のソルダレジストの形成に
ついて、以下にその動作について説明する。
【０００５】まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板に
銅はくをラミネートした銅張積層板（図示せず）にスク
リーン印刷法や写真現像法などにより、エッチングレジ
ストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、図５（ａ）に示すように導体パターン２
ａおよび認識用マーク２ｂを形成し、エッチングレジス
トを剥離する。ついで、図５（ｂ）に示すように導体パ
ターン２ａおよび認識用マーク１２ｂが形成された絶縁
基板１上に写真現像用ソルダレジストインキ３ａを塗布
し、熱風などにより指触乾燥を行う。次に、図５（ｃ）
示すようにソルダレジスト形成用のマスクフィルム４を
指触乾燥させた写真現像用ソルダレジストインキ３ａ表
面に密着させ、紫外光５により露光した後、図５（ｄ）
に示すように未露光部を所定の現像液で現像し、熱風な
どで硬化を促進させ、ソルダレジスト３ｂを形成してい
る。
銅はくをラミネートした銅張積層板（図示せず）にスク
リーン印刷法や写真現像法などにより、エッチングレジ
ストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、図５（ａ）に示すように導体パターン２
ａおよび認識用マーク２ｂを形成し、エッチングレジス
トを剥離する。ついで、図５（ｂ）に示すように導体パ
ターン２ａおよび認識用マーク１２ｂが形成された絶縁
基板１上に写真現像用ソルダレジストインキ３ａを塗布
し、熱風などにより指触乾燥を行う。次に、図５（ｃ）
示すようにソルダレジスト形成用のマスクフィルム４を
指触乾燥させた写真現像用ソルダレジストインキ３ａ表
面に密着させ、紫外光５により露光した後、図５（ｄ）
に示すように未露光部を所定の現像液で現像し、熱風な
どで硬化を促進させ、ソルダレジスト３ｂを形成してい
る。
【０００６】その後、ロードマップ形成や外形加工など
の加工工程を経て完成した表面実装用プリント配線板
は、電子部品実装工程へ搬送され、クリームはんだ塗布
の後、自動部品実装機により絶縁基板１上に形成された
認識用マーク２ｂが画像処理され、位置補正された後、
所定位置に表面実装用電子部品が装着されている。
の加工工程を経て完成した表面実装用プリント配線板
は、電子部品実装工程へ搬送され、クリームはんだ塗布
の後、自動部品実装機により絶縁基板１上に形成された
認識用マーク２ｂが画像処理され、位置補正された後、
所定位置に表面実装用電子部品が装着されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ３ａが
高感度タイプの場合や広範囲に導体パターン２ａが形成
されない部分でのソルダレジスト３の形成、すなわち導
体パターン２ａの禁止領域が設定されている認識用マー
ク２ｂ領域において、指触乾燥された写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａの紫外光５による露光の際、図５
（ｄ）に示すようにソルダレジスト形成用のマスクフィ
ルム４を介して入射した紫外光５が、写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａを透過、絶縁基板１のエッチングさ
れ、最大約５μｍ程度の凹凸を有する表面部分で乱反射
を起こし、ソルダレジスト非形成部の写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａを重合させ（以下、ハレーションと
称す）、図５（ｅ）および図５（ｆ）に示すように現像
後の認識用マーク２ｂ領域内のソルダレジスト非形成部
にソルダレジスト残留６を発生させる。このソルダレジ
スト残留６は、ソルダレジスト形成用のマスクフィルム
４のソルダレジスト非形成部に対応する遮光部分が四角
形にもかかわらず遮光部分の四角形コーナ部分では入射
した紫外光５が集中するため、図５（ｆ）に示すように
中空円形に近い形状になる傾向を示す。このソルダレジ
スト残留６程度によっては表面実装用プリント配線板の
自動部品実装機による認識用マーク２ｂの画像処理が不
安定となり、位置補正および表面実装用電子部品の装着
に不具合をもたらす認識エラー発生を誘発させ、電子機
器製造工程の生産性を著しく阻害させるなどの問題点を
有していた。
来の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ３ａが
高感度タイプの場合や広範囲に導体パターン２ａが形成
されない部分でのソルダレジスト３の形成、すなわち導
体パターン２ａの禁止領域が設定されている認識用マー
ク２ｂ領域において、指触乾燥された写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａの紫外光５による露光の際、図５
（ｄ）に示すようにソルダレジスト形成用のマスクフィ
ルム４を介して入射した紫外光５が、写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａを透過、絶縁基板１のエッチングさ
れ、最大約５μｍ程度の凹凸を有する表面部分で乱反射
を起こし、ソルダレジスト非形成部の写真現像用ソルダ
レジストインキ３ａを重合させ（以下、ハレーションと
称す）、図５（ｅ）および図５（ｆ）に示すように現像
後の認識用マーク２ｂ領域内のソルダレジスト非形成部
にソルダレジスト残留６を発生させる。このソルダレジ
スト残留６は、ソルダレジスト形成用のマスクフィルム
４のソルダレジスト非形成部に対応する遮光部分が四角
形にもかかわらず遮光部分の四角形コーナ部分では入射
した紫外光５が集中するため、図５（ｆ）に示すように
中空円形に近い形状になる傾向を示す。このソルダレジ
スト残留６程度によっては表面実装用プリント配線板の
自動部品実装機による認識用マーク２ｂの画像処理が不
安定となり、位置補正および表面実装用電子部品の装着
に不具合をもたらす認識エラー発生を誘発させ、電子機
器製造工程の生産性を著しく阻害させるなどの問題点を
有していた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、表面実装用のプリント配線板の認識用マーク領域
におけるハレーションによるソルダレジスト残留をなく
し、自動部品実装機の認識エラーを解消させ、電子機器
製造工程の生産を向上させる表面実装用のプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。
ので、表面実装用のプリント配線板の認識用マーク領域
におけるハレーションによるソルダレジスト残留をなく
し、自動部品実装機の認識エラーを解消させ、電子機器
製造工程の生産を向上させる表面実装用のプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、画像処理用の認識用マークの周囲の所定領
域に、前記認識用マークを囲みかつ独立した導体パター
ンを絶縁基板上に形成する工程と、絶縁基板上の略全面
に感光性ソルダレジストを塗布する工程と、認識用マー
クおよび認識用マーク周囲の所定領域が遮光部として描
画されたマスクフィルムを用いて露光する工程と、遮光
部直下の感光性ソルダレジストを現像・除去する工程を
有するプリント配線板の製造方法を用いて表面実装用の
プリント配線板を製造するものである。
に本発明は、画像処理用の認識用マークの周囲の所定領
域に、前記認識用マークを囲みかつ独立した導体パター
ンを絶縁基板上に形成する工程と、絶縁基板上の略全面
に感光性ソルダレジストを塗布する工程と、認識用マー
クおよび認識用マーク周囲の所定領域が遮光部として描
画されたマスクフィルムを用いて露光する工程と、遮光
部直下の感光性ソルダレジストを現像・除去する工程を
有するプリント配線板の製造方法を用いて表面実装用の
プリント配線板を製造するものである。
【００１０】
【作用】この構成によって、プリント配線板上に塗布、
指触乾燥された写真現像用ソルダレジストインキを紫外
線露光する際、ソルダレジスト形成部すなわちマスクフ
ィルム非遮光部と遮光部の境界より入射した光は、写真
現像用ソルダレジストインキを透過し、絶縁基板の表面
部分で反射するが、認識用マーク周囲に形成された導体
パターンにより遮断され、紫外光が認識用マーク領域の
ソルダレジスト非形成部に到達することを阻害すること
が可能となり、ソルダレジスト非形成部の写真現像用ソ
ルダレジストインキの重合を妨げることができる。
指触乾燥された写真現像用ソルダレジストインキを紫外
線露光する際、ソルダレジスト形成部すなわちマスクフ
ィルム非遮光部と遮光部の境界より入射した光は、写真
現像用ソルダレジストインキを透過し、絶縁基板の表面
部分で反射するが、認識用マーク周囲に形成された導体
パターンにより遮断され、紫外光が認識用マーク領域の
ソルダレジスト非形成部に到達することを阻害すること
が可能となり、ソルダレジスト非形成部の写真現像用ソ
ルダレジストインキの重合を妨げることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の実施例における認識
用マークの領域および形状を、図２（ａ）〜（ｃ）は本
発明の実施例における表面実装用プリント配線板の認識
用マーク領域におけるソルダレジスト形成の製造過程を
示すものであり、図３（ａ）、（ｂ）は他の実施例にお
ける認識用マークの領域および形状を示すものである。
しながら説明する。図１は本発明の実施例における認識
用マークの領域および形状を、図２（ａ）〜（ｃ）は本
発明の実施例における表面実装用プリント配線板の認識
用マーク領域におけるソルダレジスト形成の製造過程を
示すものであり、図３（ａ）、（ｂ）は他の実施例にお
ける認識用マークの領域および形状を示すものである。
【００１２】図において、１１は絶縁基板、１２ａは導
体パターン、１２ｂは認識用マーク、１３ａは写真現像
用ソルダレジストインキ、１３ｂは形成されたソルダレ
ジスト、１４はソルダレジスト形成用のマスクフィル
ム、１５は露光用の紫外光である。
体パターン、１２ｂは認識用マーク、１３ａは写真現像
用ソルダレジストインキ、１３ｂは形成されたソルダレ
ジスト、１４はソルダレジスト形成用のマスクフィル
ム、１５は露光用の紫外光である。
【００１３】まず、表面実装用プリント配線板の製造に
先立ち、回路図、部品位置、外形や実装基準位置などの
寸法図や部品リストなどの情報より導体パターン、ソル
ダレジストなどの製造用マスタフィルムを設計する。導
体パターン１２ａ用の製造用マスタフィルム作製の際、
電子部品自動実装用の認識用マーク１２ｂを所定位置に
付与、同時に認識用マーク１２ｂ領域の周囲に認識用マ
ーク１２ｂと独立した導体パターン１２ａを図１に示す
ように外形が四角形、中空内形が円形の形状に付与す
る。併せて、図１に示すようにソルダレジスト１３ｂ形
成用のマスクフィルム１４に導体パターン１２ａ形成用
のマスクフィルムの認識用マーク１２ｂ周囲の円形中空
四角形の導体パターン１２ａに接したソルダレジストパ
ターンを付与しておく。
先立ち、回路図、部品位置、外形や実装基準位置などの
寸法図や部品リストなどの情報より導体パターン、ソル
ダレジストなどの製造用マスタフィルムを設計する。導
体パターン１２ａ用の製造用マスタフィルム作製の際、
電子部品自動実装用の認識用マーク１２ｂを所定位置に
付与、同時に認識用マーク１２ｂ領域の周囲に認識用マ
ーク１２ｂと独立した導体パターン１２ａを図１に示す
ように外形が四角形、中空内形が円形の形状に付与す
る。併せて、図１に示すようにソルダレジスト１３ｂ形
成用のマスクフィルム１４に導体パターン１２ａ形成用
のマスクフィルムの認識用マーク１２ｂ周囲の円形中空
四角形の導体パターン１２ａに接したソルダレジストパ
ターンを付与しておく。
【００１４】次に、銅張積層板（図示せず）に従来と同
様の方法で導体パターン１２ａを形成し、図２（ａ）に
示すように導体パターン１２ａが形成された絶縁基板１
１上にアルカリ現像型の写真現像用ソルダレジストイン
キ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコ
ータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環炉などで温度
６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥
を行う。
様の方法で導体パターン１２ａを形成し、図２（ａ）に
示すように導体パターン１２ａが形成された絶縁基板１
１上にアルカリ現像型の写真現像用ソルダレジストイン
キ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコ
ータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環炉などで温度
６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥
を行う。
【００１５】次に、図２（ｂ）に示すようにソルダレジ
スト形成用のマスクフィルム１４を密着させ、紫外光１
５を照射し、光量約３００〜７００mJ／cm2 で露光す
る。露光時において、マスクフィルム１４非遮光部と遮
光部の境界より入射した紫外光１５は、写真現像用ソル
ダレジストインキ１３ａを透過し、絶縁基板１１の表面
部分で反射するが、導体パターン１２ａにより遮断さ
れ、またマスクフィルム１４のソルダレジスト非形成部
分の遮光部コーナ部分で集中した紫外光１５も同様に導
体パターン１２ａにより遮断され、紫外光１５が認識用
マーク１２ｂ領域のソルダレジスト１３ｂ非形成部に到
達することはない。
スト形成用のマスクフィルム１４を密着させ、紫外光１
５を照射し、光量約３００〜７００mJ／cm2 で露光す
る。露光時において、マスクフィルム１４非遮光部と遮
光部の境界より入射した紫外光１５は、写真現像用ソル
ダレジストインキ１３ａを透過し、絶縁基板１１の表面
部分で反射するが、導体パターン１２ａにより遮断さ
れ、またマスクフィルム１４のソルダレジスト非形成部
分の遮光部コーナ部分で集中した紫外光１５も同様に導
体パターン１２ａにより遮断され、紫外光１５が認識用
マーク１２ｂ領域のソルダレジスト１３ｂ非形成部に到
達することはない。
【００１６】ついで、図２（ｃ）に示すように炭酸ナト
リウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去す
る。その後、形成されたソルダレジスト１３ｂの塗膜特
性を向上させるため、熱風循環炉などで温度１３０〜１
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で加熱する。
リウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去す
る。その後、形成されたソルダレジスト１３ｂの塗膜特
性を向上させるため、熱風循環炉などで温度１３０〜１
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で加熱する。
【００１７】その後、ロードマップ形成や外形加工など
の加工工程を経て完成した表面実装用プリント配線板
は、電子部品実装工程へ搬送され、クリームはんだ塗布
の後、自動部品実装機により絶縁基板１１上に形成され
た認識用マーク１２ｂが画像処理され、位置補正の後、
所定位置に表面実装用電子部品が装着される。
の加工工程を経て完成した表面実装用プリント配線板
は、電子部品実装工程へ搬送され、クリームはんだ塗布
の後、自動部品実装機により絶縁基板１１上に形成され
た認識用マーク１２ｂが画像処理され、位置補正の後、
所定位置に表面実装用電子部品が装着される。
【００１８】本発明の実施例による表面実装用プリント
配線板では、現像後の認識用マーク１２ｂ領域のソルダ
レジスト非形成部におけるハレーションによるソルダレ
ジスト残留の発生は皆無となり、また本発明の実施例に
よる表面実装用プリント配線板と従来の表面実装用プリ
ント配線板を比較すると、自動部品実装機における認識
エラーは従来数パーセント発生していたものが、本発明
の表面実装用プリント配線板では全く認められなかっ
た。
配線板では、現像後の認識用マーク１２ｂ領域のソルダ
レジスト非形成部におけるハレーションによるソルダレ
ジスト残留の発生は皆無となり、また本発明の実施例に
よる表面実装用プリント配線板と従来の表面実装用プリ
ント配線板を比較すると、自動部品実装機における認識
エラーは従来数パーセント発生していたものが、本発明
の表面実装用プリント配線板では全く認められなかっ
た。
【００１９】なお、本発明の実施例において、写真現像
用ソルダレジストインキ１３ａは、アルカリ現像型とし
たが、写真現像用ソルダレジストインキ１３ａは溶剤現
像型としてもよい。また、認識用マーク１２ｂの周囲の
認識用マーク１２ｂと独立した導体パターン１２ａは外
形が四角形、中空内形が円形のものを付与したが、図２
（ａ）に示すように中空内形がコーナを削除した四角
形、また認識用マーク１２ｂの形状が三角形の場合、図
２（ｂ）のように外形および中空内形が三角形の相似形
としてもよく、また表面実装用プリント配線板は片面プ
リント配線板としたが、両面や多層プリント配線板でも
よいことは言うまでもない。
用ソルダレジストインキ１３ａは、アルカリ現像型とし
たが、写真現像用ソルダレジストインキ１３ａは溶剤現
像型としてもよい。また、認識用マーク１２ｂの周囲の
認識用マーク１２ｂと独立した導体パターン１２ａは外
形が四角形、中空内形が円形のものを付与したが、図２
（ａ）に示すように中空内形がコーナを削除した四角
形、また認識用マーク１２ｂの形状が三角形の場合、図
２（ｂ）のように外形および中空内形が三角形の相似形
としてもよく、また表面実装用プリント配線板は片面プ
リント配線板としたが、両面や多層プリント配線板でも
よいことは言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、自動部品実装機
の画像処理用の導体パターンで構成された認識用マーク
の周囲の所定領域に認識用マークを囲み、認識用マーク
と独立した導体パターンを設けることにより、表面実装
用のプリント配線板の認識用マーク領域におけるハレー
ションによるソルダレジスト残留をなくし、自動部品実
装機の認識エラーを解消させ、電子機器製造工程の生産
を向上させることのできる優れた表面実装用のプリント
配線板を実現できるものである。
の画像処理用の導体パターンで構成された認識用マーク
の周囲の所定領域に認識用マークを囲み、認識用マーク
と独立した導体パターンを設けることにより、表面実装
用のプリント配線板の認識用マーク領域におけるハレー
ションによるソルダレジスト残留をなくし、自動部品実
装機の認識エラーを解消させ、電子機器製造工程の生産
を向上させることのできる優れた表面実装用のプリント
配線板を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における表面実装用プリント
配線板の認識用マーク領域および形状の平面図
配線板の認識用マーク領域および形状の平面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は同じく表面実装用プリント配
線板のソルダレジスト形成の製造過程を示す要部工程の
断面図
線板のソルダレジスト形成の製造過程を示す要部工程の
断面図
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例における
表面実装用プリント配線板の認識用マーク領域および形
状の平面図
表面実装用プリント配線板の認識用マーク領域および形
状の平面図
【図４】従来の表面実装用プリント配線板の認識用マー
ク領域および形状の平面図
ク領域および形状の平面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）は従来の表面実装用プリント配
線板のソルダレジスト形成の製造過程および動作説明の
ための要部工程の断面図および平面図
線板のソルダレジスト形成の製造過程および動作説明の
ための要部工程の断面図および平面図
１１ 絶縁基板 １２ａ 導体パターン １２ｂ 認識用マーク １３ａ 写真現像用ソルダレジストインキ １３ｂ ソルダレジスト １４ マスクフィルム １５ 紫外光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 画像処理用の認識用マークの周囲の所定
領域に、前記認識用マークを囲みかつ独立した導体パタ
ーンを絶縁基板上に形成する工程と、絶縁基板上の略全
面に感光性ソルダレジストを塗布する工程と、認識用マ
ークおよび認識用マーク周囲の所定領域が遮光部として
描画されたマスクフィルムを用いて露光する工程と、遮
光部直下の感光性ソルダレジストを現像・除去する工程
を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059935A JP3031042B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 表面実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059935A JP3031042B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 表面実装用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267802A JPH05267802A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3031042B2 true JP3031042B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=13127492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059935A Expired - Fee Related JP3031042B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 表面実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3031042B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237669A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｋｇｄ用サブストレートへの認識マークの形成方法 |
| JP4892835B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2012-03-07 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
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