JPH04277695A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04277695A JPH04277695A JP3992691A JP3992691A JPH04277695A JP H04277695 A JPH04277695 A JP H04277695A JP 3992691 A JP3992691 A JP 3992691A JP 3992691 A JP3992691 A JP 3992691A JP H04277695 A JPH04277695 A JP H04277695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- photosensitive
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等に使用
されるプリント配線板に関するものである。
されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能化
に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求され
るようになってきている。
ているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能化
に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求され
るようになってきている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。
明する。
【０００４】図２は、従来のプリント配線板のソルダレ
ジスト形成の製造過程を示すものである。図２において
、１は絶縁層、２は導体パターン、３は感光性ソルダレ
ジスト、３ａは感光性ソルダレジストインキ、４はマス
クフィルム、５は内層用絶縁基板、６は内層パターンで
ある。
ジスト形成の製造過程を示すものである。図２において
、１は絶縁層、２は導体パターン、３は感光性ソルダレ
ジスト、３ａは感光性ソルダレジストインキ、４はマス
クフィルム、５は内層用絶縁基板、６は内層パターンで
ある。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストの形成について、以下に説明する。まず
、内層パターン６が形成された内層用絶縁基板５に絶縁
層１になるプリプレグやボンディングシートと、外層の
導体パターン２の下地となる銅はくを所定の位置にセッ
トし、熱プレス機などで加熱・加圧し、冷却後、内層パ
ターンを有する銅張積層板（図示せず）を得る。得られ
た銅張積層板にスルーホール穴加工、銅めっきなどを施
し、次にスクリーン印刷法や写真法などにより、エッチ
ングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用
いてエッチングを行い、導体パターン２を形成し、エッ
チングレジストを剥離する。ついで、図２（ａ）に示す
ように、導体パターン２が形成されたプリント配線板に
感光性ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などに
より指触乾燥を行う。次に、図２（ｂ）示すように、マ
スクフィルム４を指触乾燥させた感光性ソルダレジスト
インキ３ａ表面に密着させ、紫外線露光したのち、図２
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、熱風
などでの乾燥後、感光性ソルダレジスト３を形成する。
ソルダレジストの形成について、以下に説明する。まず
、内層パターン６が形成された内層用絶縁基板５に絶縁
層１になるプリプレグやボンディングシートと、外層の
導体パターン２の下地となる銅はくを所定の位置にセッ
トし、熱プレス機などで加熱・加圧し、冷却後、内層パ
ターンを有する銅張積層板（図示せず）を得る。得られ
た銅張積層板にスルーホール穴加工、銅めっきなどを施
し、次にスクリーン印刷法や写真法などにより、エッチ
ングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用
いてエッチングを行い、導体パターン２を形成し、エッ
チングレジストを剥離する。ついで、図２（ａ）に示す
ように、導体パターン２が形成されたプリント配線板に
感光性ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などに
より指触乾燥を行う。次に、図２（ｂ）示すように、マ
スクフィルム４を指触乾燥させた感光性ソルダレジスト
インキ３ａ表面に密着させ、紫外線露光したのち、図２
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、熱風
などでの乾燥後、感光性ソルダレジスト３を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】配線の高密度化に対応
する高解像度のソルダレジスト形成のため、従来のスク
リーン印刷法に代わり、特に高密度配線が多い多層プリ
ント配線板のソルダレジスト形成は、上述のような写真
法がよく用いられる。
する高解像度のソルダレジスト形成のため、従来のスク
リーン印刷法に代わり、特に高密度配線が多い多層プリ
ント配線板のソルダレジスト形成は、上述のような写真
法がよく用いられる。
【０００７】しかしながら、従来の製造方法では、指触
乾燥させた感光性ソルダレジストインキ３ａの露光の際
、マスクフィルム４を介して入射した紫外光が、感光性
ソルダレジストインキ３ａを透過して絶縁層１の表面よ
り入射し、絶縁層１の反対側の面で反射され、露光され
てはならない部分に達し、ソルダレジスト非形成部の感
光性ソルダレジストインキを重合させ（以下、ハレーシ
ョンと称す）、現像後のソルダレジスト非形成部にイン
キ残りを発生させていた。特に、露光感度が高いソルダ
レジストインキの場合や反射光の減衰が比較的少ない絶
縁層の薄いプリント配線板において顕著に現れ、プリン
ト配線板製造工程での歩留りを著しく悪化させている。 さらに、電子機器の製造工程や市場において外力や振動
などが加わった状態で、ハレーション部のソルダレジス
トがはがれ出し、はんだ付け性を阻害させたり、精密部
品の機能に障害をもたらすなどの問題点を有していた。
乾燥させた感光性ソルダレジストインキ３ａの露光の際
、マスクフィルム４を介して入射した紫外光が、感光性
ソルダレジストインキ３ａを透過して絶縁層１の表面よ
り入射し、絶縁層１の反対側の面で反射され、露光され
てはならない部分に達し、ソルダレジスト非形成部の感
光性ソルダレジストインキを重合させ（以下、ハレーシ
ョンと称す）、現像後のソルダレジスト非形成部にイン
キ残りを発生させていた。特に、露光感度が高いソルダ
レジストインキの場合や反射光の減衰が比較的少ない絶
縁層の薄いプリント配線板において顕著に現れ、プリン
ト配線板製造工程での歩留りを著しく悪化させている。 さらに、電子機器の製造工程や市場において外力や振動
などが加わった状態で、ハレーション部のソルダレジス
トがはがれ出し、はんだ付け性を阻害させたり、精密部
品の機能に障害をもたらすなどの問題点を有していた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、プリント配線板のソルダレジストのハレーション
を解消し、製造工程の歩留りを著しく向上させ、電子機
器の信頼性をも向上させるプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
ので、プリント配線板のソルダレジストのハレーション
を解消し、製造工程の歩留りを著しく向上させ、電子機
器の信頼性をも向上させるプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板本体上に形成された感光性
ソルダレジストを有し、その感光性ソルダレジストの非
形成部直下の絶縁基板内に、前記非形成部と同じかまた
はそれ以上の面積の導体パターンを形成したした構成を
有している。
に本発明は、プリント配線板本体上に形成された感光性
ソルダレジストを有し、その感光性ソルダレジストの非
形成部直下の絶縁基板内に、前記非形成部と同じかまた
はそれ以上の面積の導体パターンを形成したした構成を
有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、感光性ソルダレジストイン
キ露光の際、ソルダレジスト形成部、すなわち露光部よ
り入射した紫外光が絶縁基板の底面で反射しても、ソル
ダレジスト非形成部直下にソルダレジスト非形成部と同
面積以上の内層パターンが存在しているため、紫外光が
ソルダレジスト非形成部に到達することがなくなり、ソ
ルダレジスト非形成部のソルダレジストインキが光重合
することを防ぐことができる。
キ露光の際、ソルダレジスト形成部、すなわち露光部よ
り入射した紫外光が絶縁基板の底面で反射しても、ソル
ダレジスト非形成部直下にソルダレジスト非形成部と同
面積以上の内層パターンが存在しているため、紫外光が
ソルダレジスト非形成部に到達することがなくなり、ソ
ルダレジスト非形成部のソルダレジストインキが光重合
することを防ぐことができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ），図１（ｂ），図１（ｃ
）は、本発明の一実施例おけるプリント配線板の製造過
程を示す断面図である。なお、図１において、図２と同
一部分には同一番号を付与するものとし、説明は省略す
る。まず、ソルダレジスト露光用のマスクフィルムのソ
ルダレジスト非形成部の径より片側約０．２ｍｍ大きい
径のマスクフィルムを作成し、このマスクフィルムをベ
ースとする内層パターン形成用マスクフィルムを準備す
る。一般的に内層パターンは、電源回路やグランド回路
として用いられるためパターン幅は大きく、ほとんどの
ソルダレジスト非形成部直下では内層パターンの銅はく
が残存する。このため、この内層パターン形成用マスク
フィルムの設計は、比較的容易にできる。内層用銅張積
層板に内層形成用マスクフィルムをもとにスクリーン印
刷または写真法にてエッチングレジストを形成し、従来
と同様の方法により内層パターンを形成し、準備された
プリプレグや銅はくと加熱・加圧した後、冷却し、銅張
積層板を得て、スルーホール穴加工、銅めっきなどを施
し、従来と同様の方法で導体パターン２を形成し、プリ
ント配線板本体を構成する。
しながら説明する。図１（ａ），図１（ｂ），図１（ｃ
）は、本発明の一実施例おけるプリント配線板の製造過
程を示す断面図である。なお、図１において、図２と同
一部分には同一番号を付与するものとし、説明は省略す
る。まず、ソルダレジスト露光用のマスクフィルムのソ
ルダレジスト非形成部の径より片側約０．２ｍｍ大きい
径のマスクフィルムを作成し、このマスクフィルムをベ
ースとする内層パターン形成用マスクフィルムを準備す
る。一般的に内層パターンは、電源回路やグランド回路
として用いられるためパターン幅は大きく、ほとんどの
ソルダレジスト非形成部直下では内層パターンの銅はく
が残存する。このため、この内層パターン形成用マスク
フィルムの設計は、比較的容易にできる。内層用銅張積
層板に内層形成用マスクフィルムをもとにスクリーン印
刷または写真法にてエッチングレジストを形成し、従来
と同様の方法により内層パターンを形成し、準備された
プリプレグや銅はくと加熱・加圧した後、冷却し、銅張
積層板を得て、スルーホール穴加工、銅めっきなどを施
し、従来と同様の方法で導体パターン２を形成し、プリ
ント配線板本体を構成する。
【００１２】図１（ａ）において、導体パターンが形成
されたプリント配線板にアルカリ現像型の感光性ソルダ
レジストインキ３ａをスクリーン印刷、ロールコータや
カーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環炉
などで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件
で指触乾燥を行う。
されたプリント配線板にアルカリ現像型の感光性ソルダ
レジストインキ３ａをスクリーン印刷、ロールコータや
カーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環炉
などで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件
で指触乾燥を行う。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、マスクフ
ィルム４を密着させ、紫外線光量約５００〜７００ｍＪ
／ｃｍ２で露光する。ついで、図１（ｃ）に示すように
、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を現
像・除去する。その後、必要に応じて熱風などにより形
成されたソルダレジスト３の乾燥を行う。その後、熱風
循環炉などで温度１３０〜１６０℃，時間３０〜６０分
程度の条件で最終の硬化を行う。現像後の確認ではソル
ダレジスト非形成部においてインキ残りの発生は皆無で
あり、また、内層パターンの径を順次変化させた結果、
ソルダレジスト非形成部の径より０．１ｍｍ以上大きく
すれば効果があることも確認された。
ィルム４を密着させ、紫外線光量約５００〜７００ｍＪ
／ｃｍ２で露光する。ついで、図１（ｃ）に示すように
、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を現
像・除去する。その後、必要に応じて熱風などにより形
成されたソルダレジスト３の乾燥を行う。その後、熱風
循環炉などで温度１３０〜１６０℃，時間３０〜６０分
程度の条件で最終の硬化を行う。現像後の確認ではソル
ダレジスト非形成部においてインキ残りの発生は皆無で
あり、また、内層パターンの径を順次変化させた結果、
ソルダレジスト非形成部の径より０．１ｍｍ以上大きく
すれば効果があることも確認された。
【００１４】なお、本発明の実施例において、感光性ソ
ルダレジストインキ３ａは、アルカリ現像型としたが、
感光性ソルダレジストインキ３ａは、溶剤現像型として
もよく、ソルダレジスト非形成部の外周に沿って幅をも
たせたリング状の内層パターンが形成されるような設計
でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
ルダレジストインキ３ａは、アルカリ現像型としたが、
感光性ソルダレジストインキ３ａは、溶剤現像型として
もよく、ソルダレジスト非形成部の外周に沿って幅をも
たせたリング状の内層パターンが形成されるような設計
でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
上に形成される感光性ソルダレジストの非形成部直下の
絶縁基板内に非形成部と同面積以上の導体パターンを形
成した構成とすることにより、プリント配線板のソルダ
レジストのハレーションを解消し、製造工程の歩留りを
著しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリ
ント配線板を実現できるものであり、さらに従来、板厚
が１．０ｍｍ以下の多層プリント配線板において、感光
性ソルダレジストの表裏面の同時露光はハレーション発
生のため実現不可能であったが、この構成により表裏の
同時露光も可能となるという効果をも有するものである
。
上に形成される感光性ソルダレジストの非形成部直下の
絶縁基板内に非形成部と同面積以上の導体パターンを形
成した構成とすることにより、プリント配線板のソルダ
レジストのハレーションを解消し、製造工程の歩留りを
著しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリ
ント配線板を実現できるものであり、さらに従来、板厚
が１．０ｍｍ以下の多層プリント配線板において、感光
性ソルダレジストの表裏面の同時露光はハレーション発
生のため実現不可能であったが、この構成により表裏の
同時露光も可能となるという効果をも有するものである
。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるプリント配
線板の感光性ソルダレジストインキの塗布・指触乾燥工
程を示す断面図 （ｂ）は同じく感光性ソルダレジストインキの露光工程
を示す断面図 （ｃ）は同じく感光性ソルダレジストの現像・硬化・形
成工程を示す断面図
線板の感光性ソルダレジストインキの塗布・指触乾燥工
程を示す断面図 （ｂ）は同じく感光性ソルダレジストインキの露光工程
を示す断面図 （ｃ）は同じく感光性ソルダレジストの現像・硬化・形
成工程を示す断面図
【図２】（ａ）は従来のプリント配線板の感光性ソルダ
レジストインキの塗布・指触乾燥工程を示す断面図（ｂ
）は同じく感光性ソルダレジストインキの露光工程を示
す断面図 （ｃ）は同じく感光性ソルダレジストの現像・硬化・形
成工程を示す断面図
レジストインキの塗布・指触乾燥工程を示す断面図（ｂ
）は同じく感光性ソルダレジストインキの露光工程を示
す断面図 （ｃ）は同じく感光性ソルダレジストの現像・硬化・形
成工程を示す断面図
１ 絶縁層
２ 導体パターン
３ａ 感光性ソルダレジストインキ
３ 感光性ソルダレジスト
４ マスクフィルム
５ 内層用絶縁基板
６ 内層パターン
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板本体上に形成された感光性
ソルダレジストを有し、その感光性ソルダレジストの非
形成部直下の絶縁基板内に、前記非形成部と同じかまた
はそれ以上の面積の導体パターンを形成したプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3992691A JPH04277695A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3992691A JPH04277695A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277695A true JPH04277695A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12566543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3992691A Pending JPH04277695A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| KR20030033634A (ko) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | 울트라테라 코포레이션 | 인쇄 회로 기판의 납땜 방지 방법 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3992691A patent/JPH04277695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| KR20030033634A (ko) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | 울트라테라 코포레이션 | 인쇄 회로 기판의 납땜 방지 방법 |
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