JP3711569B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、各種電子機器などに使用される２層以上のプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器などに数多く使用されているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能化に伴い、配線の高密度化と共に、電子部品の実装性やはんだ付け性などに高い信頼性が要求されるようになってきている。
【０００３】
以下に、従来のプリント配線板とその製造方法について説明する。
図３は従来のプリント配線板の製造過程を示す工程断面図である。
【０００４】
図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３はランド、４はスルーホール、５は写真現像型ソルダレジストインキ、６は写真現像型ソルダレジスト、７は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムである。
【０００５】
以上のように構成されたプリント配線板の写真現像型ソルダレジストの形成について、以下に説明する。
【０００６】
まず、所定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）に、ＮＣボール盤やドリルなどの手段を用いて部品穴や導通スルーホール穴などとなる各種穴が形成される。各種穴が形成された銅張積層板は、銅めっきをその全表面に施した後、スクリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジストを形成する。そして、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２、ランド３やスルーホール４を形成した後、エッチングレジストを剥離する。
【０００７】
ついで図３（ａ）に示すように、絶縁基板１上に導体パターン２、ランド３やスルーホール４が形成されたプリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレジストインキ５を塗布し、熱風などにより指触乾燥を行う。
【０００８】
次に、図３（ｂ）に示すように、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７を指触乾燥した写真現像型ソルダレジストインキ５面に密着させ、紫外線露光した後、図３（ｃ）に示すように写真現像型ソルダレジストインキ５の未露光部を所定の現像液で現像し、写真現像型ソルダレジスト６を形成する。
【０００９】
その後、必要に応じてロードマップ用インキをスクリーン印刷法などにより塗布し、遠赤外線や紫外線などで硬化させて、写真現像型ソルダレジスト６とロードマップをプリント配線板上に形成している。
【００１０】
このようにプリント配線板の配線の高密度化やはんだ付け性の保証に対応するため、プリント配線板への写真現像型ソルダレジスト６の形成は、高解像性を有する写真現像型ソルダレジストインキ５を用いた写真現像法がよく用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、プリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレジストインキ５を塗布する際、スルーホール４の開口部分からスルーホール４内側にだれ込みが生じ、紫外線による両面同時露光時に、図３（ｄ）のように写真現像型ソルダレジストインキ５のスルーホール４の開口部分が露光され、現像後、写真現像型ソルダレジスト６の不必要な残渣が発生する。
【００１２】
このために、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７では遮光部分をスルーホール４の径より大きく設定し、写真現像型ソルダレジスト６の不必要な残渣の発生を防止しなければならない。
【００１３】
また、形成された写真現像型ソルダレジスト６は高解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であっても、プリント配線板上の写真現像型ソルダレジストインキ５から未露光部分を完全除去する際、図３（ｅ）に示すようにアンダーカットが発生し易い。
【００１４】
このため図３（ｆ）に示すように、スルーホール４のコーナー部分では導体が露出し、テープキャリアパッケージやリード付きの電子部品をプリント配線板に実装し、はんだ付けすると、スルーホール４のコーナー部分の写真現像型ソルダレジスト６の端部に、フラックスの溜まりやはんだボールが付着し、電子機器の製造工程や市場において外力や振動などが加わった状態で、はんだホールの遊離が発生し、精密部品の機能への障害、溜まったフラックスによるプリント配線板の絶縁性への影響や電子部品リードとスルーホール４との接触によるショートを誘発させるなどという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線板におけるスルーホールのコーナー部分の導体の露出を解消し、電子機器の信頼性を向上させるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホールおよび表裏にランドを形成したプリント配線板上の表裏全面に写真現像型ソルダレジストインキを塗布する工程と、それを指触乾燥する工程と、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムをプリント配線板の表裏に真空密着させ紫外線で表裏両面を同時に露光する工程と、
未露光部を現像液にて完全除去し表側のランド上に写真現像型ソルダレジストを形成する工程と、表側のランド上に形成した写真現像型ソルダレジスト端部およびスルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を印刷形成する工程とを備え、表側に真空密着させた写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムは前記スルーホールとほぼ同径の遮光部を有する構成としたものである。
【００１８】
【作用】
この構成によって、写真現像型ソルダレジストの端面にアンダーカットが発生しても絶縁樹脂がアンダーカットの部分へ充填されるとともに、スルーホールのコーナー部のランドへ絶縁樹脂層の形成を行うことができる。
【００１９】
【実施例】
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施例におけるプリント配線板の断面図を示し、図２は、本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程を示す工程断面図である。
【００２１】
図１及び図２において、１１は絶縁基板、１２は導体パターン、１３はランド、１４はスルーホール、１５及び１６は写真現像型ソルダレジストインキ、１７及び１８は写真現像型ソルダレジスト、１９及び２０は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム、２１はスルーホール部分の遮光部、２２はロードマップ用のインキで構成された絶縁樹脂層、２３は絶縁樹脂層形成用原版、２４は光透過性絶縁樹脂層パターン、２５はスクリーン版、２６は開口部である。
【００２２】
プリント配線板は、スルーホール１４を有した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に積層した導体パターン１２と、スルーホール１４の内周面に形成するとともに、スルーホール１４近傍の絶縁基板１１の表裏面上に設けたランド１３と、導体パターン１２上に積層した写真現像型ソルダレジスト１７，１８とを備えている。絶縁基板１１の表面側のランド１３と裏面側のランド１３の内、表面側のランド１３上には写真現像型ソルダレジスト１７を積層しており、写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けている。
【００２３】
以上のように構成されたプリント配線板及びその製造方法について、図２を用いてその動作を説明する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１１上に導体パターン１２、ランド１３やスルーホール１４を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の写真現像型ソルダレジストインキ１５及び１６をスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用いてプリント配線板の表裏全面に塗布し、熱風循環槽などで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行う。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９及び２０を真空密着させ、紫外線光量約５００〜７００mJ／cm2で露光する。この写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９には、図２（ｃ）に示すように、スルーホール１４とほぼ同径、好ましくはスルーホール１４より０．１０〜０．２０mm大きく設定された遮光部２１を有している。
【００２６】
ついで、図２（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去した後、必要に応じて熱風などにより形成された写真現像型ソルダレジスト１７及び１８の硬化を行う。
【００２７】
次に、図２（ｅ）に示すように、スルーホール１４のコーナー部及び写真現像型ソルダレジスト１７上に絶縁樹脂からなるロードマップ用インキをスクリーン版２５の開口部２６を介して印刷し、絶縁樹脂層２２を形成して、ロードマップを形成する。
【００２８】
このスクリーン版２５は、図２（ｆ）に示すような絶縁樹脂層形成用原版２３より製作される。このスクリーン版２５製作用の絶縁樹脂層形成用原版２３には、図２（ｇ）に示すように、スルーホール１４に対応する部分にロードマップ用パターンとして光透過性絶縁樹脂層パターン２４がスルーホール１４の径より０．１０〜０．３０mm小さい径で画像形成されて、スクリーン版２５の開口部２６に対応している。この光透過性絶縁樹脂層パターン２４は、スルーホール１４の径より０．１５〜０．２０mm小さく設定することが最も好ましい。
【００２９】
その後、熱風循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行って、絶縁樹脂層２２と絶縁基板１１や写真現像型ソルダレジスト１７との密着性を安定化させた後、外形加工や表面処理などを経て、図１に示すようなプリント配線板を得る。
【００３０】
次に、プリント配線板は電子部品の実装工程へと搬送された後、電子部品の装着、はんだ付けなどが行われ、電子機器に組み込まれる。
【００３１】
本実施例によるとスルーホール１４のコーナー部分での導体の露出はなく、スルーホールのコーナー部分の写真現像型ソルダレジスト端部におけるフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生がほとんどない。
【００３２】
さらに、絶縁樹脂層２２は、絶縁樹脂からなるロードマップ用インキを印刷して形成しているので、絶縁樹脂層２２をロードマップとすることができ、プリント配線板の組立て及び修理を一層便利にする。
【００３３】
なお、本発明の実施例においてプリント配線板の構造は両面プリント配線板としたが３層以上の多層プリント配線板であってもよく、また写真現像型ソルダレジストインキ１５，１６はアルカリ現像型としたが、溶剤現像型としてもよい。さらに、スルーホール１４は部品挿入穴としたが、スルーホール１４は導通用のバイアホールとしてもよいことは言うまでもない。
【００３４】
また、本実施例では、表面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けたが、裏面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けてもよい。
【００３５】
さらに、スルーホール１４のコーナー部に設けた絶縁樹脂層２２はロードマップ用インキを用いてロードマップとしたが、単なる絶縁樹脂でもかまわない。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、写真現像型ソルダレジストの端面にアンダーカットが発生しても、絶縁樹脂層がそれを埋めるようにスルーホールのコーナー部のランドへ塗布、形成されるので、写真現像型ソルダレジストを積層したランド側のスルーホールのコーナー部分のフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生を抑制することができ、電子機器の信頼性を向上させる優れたプリント配線板及びその製造方法を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の断面図
【図２】同実施例におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１１ 絶縁基板
１２ 導体パターン
１３ ランド
１４ スルーホール
１５，１６ 写真現像型ソルダレジストインキ
１７，１８ 写真現像型ソルダレジスト
１９，２０ 写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム
２１ スルーホール部分の遮光部
２２ 絶縁樹脂層
２３ 絶縁樹脂層形成用原版
２４ 光透過性絶縁樹脂層パターン
２５ スクリーン版
２６ 開口部
【産業上の利用分野】
本発明は、各種電子機器などに使用される２層以上のプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器などに数多く使用されているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能化に伴い、配線の高密度化と共に、電子部品の実装性やはんだ付け性などに高い信頼性が要求されるようになってきている。
【０００３】
以下に、従来のプリント配線板とその製造方法について説明する。
図３は従来のプリント配線板の製造過程を示す工程断面図である。
【０００４】
図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３はランド、４はスルーホール、５は写真現像型ソルダレジストインキ、６は写真現像型ソルダレジスト、７は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムである。
【０００５】
以上のように構成されたプリント配線板の写真現像型ソルダレジストの形成について、以下に説明する。
【０００６】
まず、所定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）に、ＮＣボール盤やドリルなどの手段を用いて部品穴や導通スルーホール穴などとなる各種穴が形成される。各種穴が形成された銅張積層板は、銅めっきをその全表面に施した後、スクリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジストを形成する。そして、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２、ランド３やスルーホール４を形成した後、エッチングレジストを剥離する。
【０００７】
ついで図３（ａ）に示すように、絶縁基板１上に導体パターン２、ランド３やスルーホール４が形成されたプリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレジストインキ５を塗布し、熱風などにより指触乾燥を行う。
【０００８】
次に、図３（ｂ）に示すように、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７を指触乾燥した写真現像型ソルダレジストインキ５面に密着させ、紫外線露光した後、図３（ｃ）に示すように写真現像型ソルダレジストインキ５の未露光部を所定の現像液で現像し、写真現像型ソルダレジスト６を形成する。
【０００９】
その後、必要に応じてロードマップ用インキをスクリーン印刷法などにより塗布し、遠赤外線や紫外線などで硬化させて、写真現像型ソルダレジスト６とロードマップをプリント配線板上に形成している。
【００１０】
このようにプリント配線板の配線の高密度化やはんだ付け性の保証に対応するため、プリント配線板への写真現像型ソルダレジスト６の形成は、高解像性を有する写真現像型ソルダレジストインキ５を用いた写真現像法がよく用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、プリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレジストインキ５を塗布する際、スルーホール４の開口部分からスルーホール４内側にだれ込みが生じ、紫外線による両面同時露光時に、図３（ｄ）のように写真現像型ソルダレジストインキ５のスルーホール４の開口部分が露光され、現像後、写真現像型ソルダレジスト６の不必要な残渣が発生する。
【００１２】
このために、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７では遮光部分をスルーホール４の径より大きく設定し、写真現像型ソルダレジスト６の不必要な残渣の発生を防止しなければならない。
【００１３】
また、形成された写真現像型ソルダレジスト６は高解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であっても、プリント配線板上の写真現像型ソルダレジストインキ５から未露光部分を完全除去する際、図３（ｅ）に示すようにアンダーカットが発生し易い。
【００１４】
このため図３（ｆ）に示すように、スルーホール４のコーナー部分では導体が露出し、テープキャリアパッケージやリード付きの電子部品をプリント配線板に実装し、はんだ付けすると、スルーホール４のコーナー部分の写真現像型ソルダレジスト６の端部に、フラックスの溜まりやはんだボールが付着し、電子機器の製造工程や市場において外力や振動などが加わった状態で、はんだホールの遊離が発生し、精密部品の機能への障害、溜まったフラックスによるプリント配線板の絶縁性への影響や電子部品リードとスルーホール４との接触によるショートを誘発させるなどという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線板におけるスルーホールのコーナー部分の導体の露出を解消し、電子機器の信頼性を向上させるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホールおよび表裏にランドを形成したプリント配線板上の表裏全面に写真現像型ソルダレジストインキを塗布する工程と、それを指触乾燥する工程と、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムをプリント配線板の表裏に真空密着させ紫外線で表裏両面を同時に露光する工程と、
未露光部を現像液にて完全除去し表側のランド上に写真現像型ソルダレジストを形成する工程と、表側のランド上に形成した写真現像型ソルダレジスト端部およびスルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を印刷形成する工程とを備え、表側に真空密着させた写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムは前記スルーホールとほぼ同径の遮光部を有する構成としたものである。
【００１８】
【作用】
この構成によって、写真現像型ソルダレジストの端面にアンダーカットが発生しても絶縁樹脂がアンダーカットの部分へ充填されるとともに、スルーホールのコーナー部のランドへ絶縁樹脂層の形成を行うことができる。
【００１９】
【実施例】
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施例におけるプリント配線板の断面図を示し、図２は、本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程を示す工程断面図である。
【００２１】
図１及び図２において、１１は絶縁基板、１２は導体パターン、１３はランド、１４はスルーホール、１５及び１６は写真現像型ソルダレジストインキ、１７及び１８は写真現像型ソルダレジスト、１９及び２０は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム、２１はスルーホール部分の遮光部、２２はロードマップ用のインキで構成された絶縁樹脂層、２３は絶縁樹脂層形成用原版、２４は光透過性絶縁樹脂層パターン、２５はスクリーン版、２６は開口部である。
【００２２】
プリント配線板は、スルーホール１４を有した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に積層した導体パターン１２と、スルーホール１４の内周面に形成するとともに、スルーホール１４近傍の絶縁基板１１の表裏面上に設けたランド１３と、導体パターン１２上に積層した写真現像型ソルダレジスト１７，１８とを備えている。絶縁基板１１の表面側のランド１３と裏面側のランド１３の内、表面側のランド１３上には写真現像型ソルダレジスト１７を積層しており、写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けている。
【００２３】
以上のように構成されたプリント配線板及びその製造方法について、図２を用いてその動作を説明する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１１上に導体パターン１２、ランド１３やスルーホール１４を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の写真現像型ソルダレジストインキ１５及び１６をスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用いてプリント配線板の表裏全面に塗布し、熱風循環槽などで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行う。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９及び２０を真空密着させ、紫外線光量約５００〜７００mJ／cm2で露光する。この写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９には、図２（ｃ）に示すように、スルーホール１４とほぼ同径、好ましくはスルーホール１４より０．１０〜０．２０mm大きく設定された遮光部２１を有している。
【００２６】
ついで、図２（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去した後、必要に応じて熱風などにより形成された写真現像型ソルダレジスト１７及び１８の硬化を行う。
【００２７】
次に、図２（ｅ）に示すように、スルーホール１４のコーナー部及び写真現像型ソルダレジスト１７上に絶縁樹脂からなるロードマップ用インキをスクリーン版２５の開口部２６を介して印刷し、絶縁樹脂層２２を形成して、ロードマップを形成する。
【００２８】
このスクリーン版２５は、図２（ｆ）に示すような絶縁樹脂層形成用原版２３より製作される。このスクリーン版２５製作用の絶縁樹脂層形成用原版２３には、図２（ｇ）に示すように、スルーホール１４に対応する部分にロードマップ用パターンとして光透過性絶縁樹脂層パターン２４がスルーホール１４の径より０．１０〜０．３０mm小さい径で画像形成されて、スクリーン版２５の開口部２６に対応している。この光透過性絶縁樹脂層パターン２４は、スルーホール１４の径より０．１５〜０．２０mm小さく設定することが最も好ましい。
【００２９】
その後、熱風循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行って、絶縁樹脂層２２と絶縁基板１１や写真現像型ソルダレジスト１７との密着性を安定化させた後、外形加工や表面処理などを経て、図１に示すようなプリント配線板を得る。
【００３０】
次に、プリント配線板は電子部品の実装工程へと搬送された後、電子部品の装着、はんだ付けなどが行われ、電子機器に組み込まれる。
【００３１】
本実施例によるとスルーホール１４のコーナー部分での導体の露出はなく、スルーホールのコーナー部分の写真現像型ソルダレジスト端部におけるフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生がほとんどない。
【００３２】
さらに、絶縁樹脂層２２は、絶縁樹脂からなるロードマップ用インキを印刷して形成しているので、絶縁樹脂層２２をロードマップとすることができ、プリント配線板の組立て及び修理を一層便利にする。
【００３３】
なお、本発明の実施例においてプリント配線板の構造は両面プリント配線板としたが３層以上の多層プリント配線板であってもよく、また写真現像型ソルダレジストインキ１５，１６はアルカリ現像型としたが、溶剤現像型としてもよい。さらに、スルーホール１４は部品挿入穴としたが、スルーホール１４は導通用のバイアホールとしてもよいことは言うまでもない。
【００３４】
また、本実施例では、表面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けたが、裏面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けてもよい。
【００３５】
さらに、スルーホール１４のコーナー部に設けた絶縁樹脂層２２はロードマップ用インキを用いてロードマップとしたが、単なる絶縁樹脂でもかまわない。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、写真現像型ソルダレジストの端面にアンダーカットが発生しても、絶縁樹脂層がそれを埋めるようにスルーホールのコーナー部のランドへ塗布、形成されるので、写真現像型ソルダレジストを積層したランド側のスルーホールのコーナー部分のフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生を抑制することができ、電子機器の信頼性を向上させる優れたプリント配線板及びその製造方法を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の断面図
【図２】同実施例におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１１ 絶縁基板
１２ 導体パターン
１３ ランド
１４ スルーホール
１５，１６ 写真現像型ソルダレジストインキ
１７，１８ 写真現像型ソルダレジスト
１９，２０ 写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム
２１ スルーホール部分の遮光部
２２ 絶縁樹脂層
２３ 絶縁樹脂層形成用原版
２４ 光透過性絶縁樹脂層パターン
２５ スクリーン版
２６ 開口部
Claims (1)
- スルーホールおよび表裏にランドを形成したプリント配線板上の表裏全面に写真現像型ソルダレジストインキを塗布する工程と、
それを指触乾燥する工程と、
写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムをプリント配線板の表裏に真空密着させ紫外線で表裏両面を同時に露光する工程と、
未露光部を現像液にて完全除去し表側のランド上に写真現像型ソルダレジストを形成する工程と、
表側のランド上に形成した写真現像型ソルダレジスト端部およびスルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を印刷形成する工程とを備え、
表側に真空密着させた写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルムは前記スルーホールとほぼ同径の遮光部を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21117194A JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21117194A JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878819A JPH0878819A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3711569B2 true JP3711569B2 (ja) | 2005-11-02 |
Family
ID=16601590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21117194A Expired - Fee Related JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3711569B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212592A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP5582904B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2014-09-03 | 矢崎総業株式会社 | メタルコア基板とその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP21117194A patent/JP3711569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878819A (ja) | 1996-03-22 |
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