JPH08186373A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08186373A JPH08186373A JP32791694A JP32791694A JPH08186373A JP H08186373 A JPH08186373 A JP H08186373A JP 32791694 A JP32791694 A JP 32791694A JP 32791694 A JP32791694 A JP 32791694A JP H08186373 A JPH08186373 A JP H08186373A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度プリント配線板の製造において、回路パ
ターン部分の導体厚のばらつきを極小に抑えて所定の回
路幅／間隔を容易に得る。 【構成】導体層１上にめっきマスク３を形成した後、所
定の穴径で貫通孔１ａを形成し、無電解銅めっき層４を
形成し、めっきマスク３上のみの無電解銅めっき層４を
研磨して除去後、貫通孔１ａ内のみに電気銅めっき層５
ａを形成し、めっきマスク３を除去後、導体層１を露出
させる。次に、電着塗装により感光性電着レジスト膜６
をコーティングし乾燥を経て均一な感光膜とする。続い
て、感光性電着レジスト膜６面にマスクフィルムを用い
紫外線により露光し、現像液にて除去する。この後、露
出した導体層１の部分を酸性のエッチング液により除去
し、最後に、感光性電着レジスト膜６を除去する。
ターン部分の導体厚のばらつきを極小に抑えて所定の回
路幅／間隔を容易に得る。 【構成】導体層１上にめっきマスク３を形成した後、所
定の穴径で貫通孔１ａを形成し、無電解銅めっき層４を
形成し、めっきマスク３上のみの無電解銅めっき層４を
研磨して除去後、貫通孔１ａ内のみに電気銅めっき層５
ａを形成し、めっきマスク３を除去後、導体層１を露出
させる。次に、電着塗装により感光性電着レジスト膜６
をコーティングし乾燥を経て均一な感光膜とする。続い
て、感光性電着レジスト膜６面にマスクフィルムを用い
紫外線により露光し、現像液にて除去する。この後、露
出した導体層１の部分を酸性のエッチング液により除去
し、最後に、感光性電着レジスト膜６を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にスルーホールを有する高密度のプリント
配線板の製造方法に関する。
法に関し、特にスルーホールを有する高密度のプリント
配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホールプリント配線板
（以下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図４
（ａ）〜（ｆ）および図５（ａ）〜（ｆ），図６
（ａ），（ｂ）に示す様に、テンティング工法とパター
ンめっき工法が多く用いられており、従来例１のテンテ
ィング方法によれば、まず、図４（ａ）に示す様に、絶
縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール
１ｂを形成した絶縁基板２上に図４（ｂ）に示す様に、
感光性ドライフィルム９ａをラミネートし、この上から
図４（ｃ）に示す様に、配線回路用マスクフィルム７ａ
を介して所定の配線回路のパターンを紫外線８で焼き付
ける。次に、図４（ｄ）に示す様に、現像液で未露光部
分のドライフィルムを除去し、エッチングレジスト９ｂ
を得る。更に、図４（ｅ）に示す様に、露出した導体層
１をエッチング除去した後、最後に、図４（ｆ）に示す
様に、エッチングレジスト９ｂを剥離除去してＴ／Ｈ
ＰＷＢを得るものである。
（以下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図４
（ａ）〜（ｆ）および図５（ａ）〜（ｆ），図６
（ａ），（ｂ）に示す様に、テンティング工法とパター
ンめっき工法が多く用いられており、従来例１のテンテ
ィング方法によれば、まず、図４（ａ）に示す様に、絶
縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール
１ｂを形成した絶縁基板２上に図４（ｂ）に示す様に、
感光性ドライフィルム９ａをラミネートし、この上から
図４（ｃ）に示す様に、配線回路用マスクフィルム７ａ
を介して所定の配線回路のパターンを紫外線８で焼き付
ける。次に、図４（ｄ）に示す様に、現像液で未露光部
分のドライフィルムを除去し、エッチングレジスト９ｂ
を得る。更に、図４（ｅ）に示す様に、露出した導体層
１をエッチング除去した後、最後に、図４（ｆ）に示す
様に、エッチングレジスト９ｂを剥離除去してＴ／Ｈ
ＰＷＢを得るものである。
【０００３】一方、従来例２のパターンめっき工法によ
れば、まず、図５（ａ）に示す様に、絶縁基板２上に一
次銅めっき層５ｂを含む導体層１とスルーホール１ｂを
形成した絶縁基板２上に図５（ｂ）に示す様に、耐めっ
き性ドライフィルム９ｃをラミネートし、この上から図
５（ｃ）に示す様に、めっきレジスト形成用マスクフィ
ルム７ｂを介して所定のめっきレジストパターンを紫外
線８で焼き付ける。次に、図５（ｄ）に示す様に、現像
液で未露光部分の耐めっき性ドライフィルム９ｃを除去
しめっきレジスト９ｄとした後、更に、絶縁基板２上の
所定の配線回路部及びスルーホール１ｂ内に電気めっき
を施し２次銅めっき層５ｃを形成する。次に、図５
（ｅ）に示す様に、エッチングレジストとしての半田め
っき層１０を形成する。次に、図５（ｆ）に示す様に、
めっきレジスト９ｄを剥離除去した後、図６（ａ）に示
す様に、露出した導体層１をエッチング除去し、最後
に、図６（ｂ）に示す様に、半田めっき層１０を溶解除
去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
れば、まず、図５（ａ）に示す様に、絶縁基板２上に一
次銅めっき層５ｂを含む導体層１とスルーホール１ｂを
形成した絶縁基板２上に図５（ｂ）に示す様に、耐めっ
き性ドライフィルム９ｃをラミネートし、この上から図
５（ｃ）に示す様に、めっきレジスト形成用マスクフィ
ルム７ｂを介して所定のめっきレジストパターンを紫外
線８で焼き付ける。次に、図５（ｄ）に示す様に、現像
液で未露光部分の耐めっき性ドライフィルム９ｃを除去
しめっきレジスト９ｄとした後、更に、絶縁基板２上の
所定の配線回路部及びスルーホール１ｂ内に電気めっき
を施し２次銅めっき層５ｃを形成する。次に、図５
（ｅ）に示す様に、エッチングレジストとしての半田め
っき層１０を形成する。次に、図５（ｆ）に示す様に、
めっきレジスト９ｄを剥離除去した後、図６（ａ）に示
す様に、露出した導体層１をエッチング除去し、最後
に、図６（ｂ）に示す様に、半田めっき層１０を溶解除
去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
【０００４】その他のプリント配線板の製造方法とし
て、特開昭５９−１４９０９１号公報に開示された従来
例３では、まず、図７（ａ）に示す様に、導体層１に合
成樹脂ワニス９ｅを両面にリバースロールコーターで厚
みが均一になるように塗布し乾燥させた後、図７（ｂ）
に示す様に、所定の穴径の貫通孔１ａを設ける。次に、
図７（ｃ）に示す様に、無電解銅めっき層４及び電気銅
めっき層５ａを形成しスルーホール１ｂとし、更に、ス
ルーホール１ｂ内に半田めっき層１０を形成し、エッチ
ングレジストとする。次に、図７（ｄ）に示す様に、合
成樹脂ワニス９ｅを剥離除去後、図７（ｅ）に示す様
に、スクリーン印刷にてエッチングレジストインク９ｆ
を印刷し乾燥後、図７（ｆ）に示す様に、露出した導体
層１をエッチング除去し、最後に、図７（ｇ）に示す様
に、半田めっき層１０を除去し配線回路１ｃとスルーホ
ールランド１ｄを形成してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るもので
ある。
て、特開昭５９−１４９０９１号公報に開示された従来
例３では、まず、図７（ａ）に示す様に、導体層１に合
成樹脂ワニス９ｅを両面にリバースロールコーターで厚
みが均一になるように塗布し乾燥させた後、図７（ｂ）
に示す様に、所定の穴径の貫通孔１ａを設ける。次に、
図７（ｃ）に示す様に、無電解銅めっき層４及び電気銅
めっき層５ａを形成しスルーホール１ｂとし、更に、ス
ルーホール１ｂ内に半田めっき層１０を形成し、エッチ
ングレジストとする。次に、図７（ｄ）に示す様に、合
成樹脂ワニス９ｅを剥離除去後、図７（ｅ）に示す様
に、スクリーン印刷にてエッチングレジストインク９ｆ
を印刷し乾燥後、図７（ｆ）に示す様に、露出した導体
層１をエッチング除去し、最後に、図７（ｇ）に示す様
に、半田めっき層１０を除去し配線回路１ｃとスルーホ
ールランド１ｄを形成してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高密度プリン
ト配線板の場合、従来例１のテンティング工法では絶縁
基板全面にスルーホール信頼性確保に必要なパネル銅め
っきを行う為、絶縁基板内のめっき厚の標準偏差は２．
５μｍ以上であり、回路形成時におけるパターン間隔，
仕上がり回路幅寸法のばらつきが大きい。
ト配線板の場合、従来例１のテンティング工法では絶縁
基板全面にスルーホール信頼性確保に必要なパネル銅め
っきを行う為、絶縁基板内のめっき厚の標準偏差は２．
５μｍ以上であり、回路形成時におけるパターン間隔，
仕上がり回路幅寸法のばらつきが大きい。
【０００６】一方、従来例２のパターンめっき工法にお
いても二次銅めっき時に所望とする回路部のみの電気銅
めっきを行うため個々の回路パターンの粗の影響により
絶縁基板内のめっき厚の標準偏差は３μｍ以上であり、
テンティング工法と同様、パターン間隔，仕上がり回路
幅寸法のばらつきが大きく所定の回路幅／間隔精度を得
ることが困難である。
いても二次銅めっき時に所望とする回路部のみの電気銅
めっきを行うため個々の回路パターンの粗の影響により
絶縁基板内のめっき厚の標準偏差は３μｍ以上であり、
テンティング工法と同様、パターン間隔，仕上がり回路
幅寸法のばらつきが大きく所定の回路幅／間隔精度を得
ることが困難である。
【０００７】又、従来例３においても、めっきレジスト
としての半田めっき工程の排水処理及びパターン形成に
スクリーン工法にてエッチングレジストインクを塗布す
る為インクのにじみにより高密度回路形成が困難である
といった課題があった。
としての半田めっき工程の排水処理及びパターン形成に
スクリーン工法にてエッチングレジストインクを塗布す
る為インクのにじみにより高密度回路形成が困難である
といった課題があった。
【０００８】本発明の目的は、半田めっき工程の排水処
理やインクのにじみの問題がなく、又、パターン間隔，
仕上がり回路幅寸法のばらつきが小さく、高密度回路形
成が容易なプリント配線の製造方法を提供することにあ
る。
理やインクのにじみの問題がなく、又、パターン間隔，
仕上がり回路幅寸法のばらつきが小さく、高密度回路形
成が容易なプリント配線の製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント板の製
造方法は、絶縁基板の両面の導体層上にめっきマスクを
形成する工程と、前記絶縁基板に所定の穴径の貫通孔を
形成する工程と、この貫通孔が形成された前記絶縁基板
の全面に無電解銅めっきを施し無電解銅めっき層を形成
する工程と、前記めっきマスク上のみの前記無電銅めっ
き層を研磨砥粒付きのブラシもしくはベルト研磨布にて
除去する工程と、前記貫通孔内のみに電気銅めっきを施
しスルーホールを形成する工程と、前記めっきマスクを
除去し前記導体層表面を露出させる工程と、前記スルー
ホール内を含む前記絶縁基板の全面に感光性電着レジス
トをコーティングし感光性電着レジスト膜を形成する工
程と、配線回路用マスクフィルムを用いて紫外線照射を
行い露光，現像する工程と、現像により露出した前記導
体層をエッチング液で除去する工程と、残存する前記感
光性電着レジスト膜を除去し配線回路を形成する工程と
を有する。ここで、前記めっきマスクが片面に粘着剤を
塗布したポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニ
ルを含む熱可塑性樹脂フィルムであるか、または、ポリ
塩化ビニル，ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含
むストリッパブルレジストインキがスクリーン印刷法を
用いて形成されている。
造方法は、絶縁基板の両面の導体層上にめっきマスクを
形成する工程と、前記絶縁基板に所定の穴径の貫通孔を
形成する工程と、この貫通孔が形成された前記絶縁基板
の全面に無電解銅めっきを施し無電解銅めっき層を形成
する工程と、前記めっきマスク上のみの前記無電銅めっ
き層を研磨砥粒付きのブラシもしくはベルト研磨布にて
除去する工程と、前記貫通孔内のみに電気銅めっきを施
しスルーホールを形成する工程と、前記めっきマスクを
除去し前記導体層表面を露出させる工程と、前記スルー
ホール内を含む前記絶縁基板の全面に感光性電着レジス
トをコーティングし感光性電着レジスト膜を形成する工
程と、配線回路用マスクフィルムを用いて紫外線照射を
行い露光，現像する工程と、現像により露出した前記導
体層をエッチング液で除去する工程と、残存する前記感
光性電着レジスト膜を除去し配線回路を形成する工程と
を有する。ここで、前記めっきマスクが片面に粘着剤を
塗布したポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニ
ルを含む熱可塑性樹脂フィルムであるか、または、ポリ
塩化ビニル，ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含
むストリッパブルレジストインキがスクリーン印刷法を
用いて形成されている。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｆ），図２（ａ）〜（ｄ）
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
に示す様に、絶縁基板２の両面の導体層１上にポリエチ
レン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニル等熱可塑性樹脂
からなるフィルム片面に粘着剤を塗布しためっきマスク
３を形成する。その後、図１（ｂ）に示す様に、所定の
穴径で貫通孔１ａを形成した後、図１（ｃ）に示す様
に、絶縁基板２の貫通孔１ａ及び全面に０．１〜５．０
μｍの無電解銅めっきを施し、絶縁基板２全体に無電解
銅めっき層４を形成して導体化を図る。更に、図１
（ｄ）に示す様に、めっきマスク３上のみの無電解銅め
っき層４を研磨砥粒付きのブラシもしくはベルト研磨布
を用いて除去後、貫通孔１ａ内のみに導体厚として１５
〜２０μｍの電気銅めっきを施し、電気銅めっき層５ａ
を形成してスルーホール１ｂとし、図１（ｅ）に示す様
にめっきマスク３を除去し、導体層１を露出させる。次
に、図１（ｆ）に示す様に、スルーホール１ｂを含む絶
縁基板２全面に電着塗装により感光性電着レジストをコ
ーティングし乾燥を経て均一な感光性電着レジスト膜６
とする。更に、図２（ａ）に示す様に、感光性電着レジ
スト膜６表面に配線回路用マスクフィルム７ａを密着し
紫外線８により露光する。次に、図２（ｂ）に示す様
に、配線回路用マスクフィルム７ａを取り外し露光され
た部分の感光性電着レジスト膜６を１〜３ｗｔ％のＮａ
2 ＣＯやＮａ2 ＳｉＯ3 等のアルカリ現像液で除去す
る。この後、図２（ｃ）に示す様に、露出した導体層１
の部分を酸性のエッチング液により除去し、最後に、図
２（ｄ）に示す様に、感光性電着レジスト膜６を１〜４
ｗｔ％のＮａＯＨまたはＫＯＨまたはＫＯＨ等の温水溶
液で剥離除去することにより配線回路１ｃとスルーホー
ルランド１ｄを形成して第１の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢ
が得られる。
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
に示す様に、絶縁基板２の両面の導体層１上にポリエチ
レン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニル等熱可塑性樹脂
からなるフィルム片面に粘着剤を塗布しためっきマスク
３を形成する。その後、図１（ｂ）に示す様に、所定の
穴径で貫通孔１ａを形成した後、図１（ｃ）に示す様
に、絶縁基板２の貫通孔１ａ及び全面に０．１〜５．０
μｍの無電解銅めっきを施し、絶縁基板２全体に無電解
銅めっき層４を形成して導体化を図る。更に、図１
（ｄ）に示す様に、めっきマスク３上のみの無電解銅め
っき層４を研磨砥粒付きのブラシもしくはベルト研磨布
を用いて除去後、貫通孔１ａ内のみに導体厚として１５
〜２０μｍの電気銅めっきを施し、電気銅めっき層５ａ
を形成してスルーホール１ｂとし、図１（ｅ）に示す様
にめっきマスク３を除去し、導体層１を露出させる。次
に、図１（ｆ）に示す様に、スルーホール１ｂを含む絶
縁基板２全面に電着塗装により感光性電着レジストをコ
ーティングし乾燥を経て均一な感光性電着レジスト膜６
とする。更に、図２（ａ）に示す様に、感光性電着レジ
スト膜６表面に配線回路用マスクフィルム７ａを密着し
紫外線８により露光する。次に、図２（ｂ）に示す様
に、配線回路用マスクフィルム７ａを取り外し露光され
た部分の感光性電着レジスト膜６を１〜３ｗｔ％のＮａ
2 ＣＯやＮａ2 ＳｉＯ3 等のアルカリ現像液で除去す
る。この後、図２（ｃ）に示す様に、露出した導体層１
の部分を酸性のエッチング液により除去し、最後に、図
２（ｄ）に示す様に、感光性電着レジスト膜６を１〜４
ｗｔ％のＮａＯＨまたはＫＯＨまたはＫＯＨ等の温水溶
液で剥離除去することにより配線回路１ｃとスルーホー
ルランド１ｄを形成して第１の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢ
が得られる。
【００１２】図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第２の実
施例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の
第２の実施例は、まず、図３（ａ）に示す様に、導体層
１上にポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体等のストリッパブルレジストインキ１１をスクリ
ーン印刷法を用いて図１（ａ）で示した第１の実施例の
めっきマスク３の代わりに塗布する。尚、この場合、予
めスルーホール電気銅めっき用の通電リード部の加工を
施し塗布する。次に、図３（ｂ）に示す様に所定の穴径
で貫通孔１ａを形成した後、図３（ｃ）に示す様に、絶
縁基板２の貫通孔１ａ及び全面に０．１〜５．０μｍの
無電解銅めっきを施し、絶縁基板２全体に無電解銅めっ
き層４を形成して導体化を図る。更に、図３（ｄ）に示
す様に、ストリッパブルレジストインキ１１上のみの無
電解銅めっき層４を研磨砥粒付きのブラシ或はバフを用
いて除去した後、貫通孔１ａ内のみに導体厚として１５
〜２０μｍの電気銅めっきを施し、電気銅めっき層５ａ
を形成してスルーホール１ｂとし、図３（ｅ）に示す様
に、ストリッパブルレジストインキ１１を３〜１０％Ｎ
ａＯＨ溶液等を用いて薬品処理もしくは機械的処理にて
剥離除去し導体層１を露出させる。この後については、
第１の実施例の図１（ｆ）以降と同様の工程による。
施例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の
第２の実施例は、まず、図３（ａ）に示す様に、導体層
１上にポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体等のストリッパブルレジストインキ１１をスクリ
ーン印刷法を用いて図１（ａ）で示した第１の実施例の
めっきマスク３の代わりに塗布する。尚、この場合、予
めスルーホール電気銅めっき用の通電リード部の加工を
施し塗布する。次に、図３（ｂ）に示す様に所定の穴径
で貫通孔１ａを形成した後、図３（ｃ）に示す様に、絶
縁基板２の貫通孔１ａ及び全面に０．１〜５．０μｍの
無電解銅めっきを施し、絶縁基板２全体に無電解銅めっ
き層４を形成して導体化を図る。更に、図３（ｄ）に示
す様に、ストリッパブルレジストインキ１１上のみの無
電解銅めっき層４を研磨砥粒付きのブラシ或はバフを用
いて除去した後、貫通孔１ａ内のみに導体厚として１５
〜２０μｍの電気銅めっきを施し、電気銅めっき層５ａ
を形成してスルーホール１ｂとし、図３（ｅ）に示す様
に、ストリッパブルレジストインキ１１を３〜１０％Ｎ
ａＯＨ溶液等を用いて薬品処理もしくは機械的処理にて
剥離除去し導体層１を露出させる。この後については、
第１の実施例の図１（ｆ）以降と同様の工程による。
【００１３】尚、第２の実施例では、図１（ａ）〜
（ｄ）に示す第１の実施例のめっきマスク３を使用した
場合の粘着剤残りの問題がなく、又、スクリーン印刷が
可能である為めっきリード線の加工が容易にできる効果
がある。
（ｄ）に示す第１の実施例のめっきマスク３を使用した
場合の粘着剤残りの問題がなく、又、スクリーン印刷が
可能である為めっきリード線の加工が容易にできる効果
がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、プリント配
線板の製造方法において、所望する回路パターン部にお
ける導体厚の標準偏差が２．５〜３μｍから１μｍに低
減できるため、従来例１，従来例２および従来例３の工
法よりも下記に例挙する効果がある。
線板の製造方法において、所望する回路パターン部にお
ける導体厚の標準偏差が２．５〜３μｍから１μｍに低
減できるため、従来例１，従来例２および従来例３の工
法よりも下記に例挙する効果がある。
【００１５】（１）従来例１の工法では形成困難であっ
た微小ランドスルーホールの形成が容易にできる。
た微小ランドスルーホールの形成が容易にできる。
【００１６】（２）従来例２および従来例３の工法にお
けるめっきレジストとしての半田めっき工程が削除で
き、１％以上コストダウンできる。又、排水処理も容易
となる。
けるめっきレジストとしての半田めっき工程が削除で
き、１％以上コストダウンできる。又、排水処理も容易
となる。
【００１７】（３）パターンめっき厚のばらつき低減に
より表面実装技術への対応が図れる。
より表面実装技術への対応が図れる。
【００１８】（４）導体圧の標準偏差低減により、配線
幅＝７５μｍ，配線間隙＝７５μｍの高密度回路形成が
できる。
幅＝７５μｍ，配線間隙＝７５μｍの高密度回路形成が
できる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は従来例１のプリント配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は従来例２のプリント配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は従来例２のプリント配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は従来例３のプリント配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
１ 導体層 １ａ 貫通孔 １ｂ スルーホール １ｃ 配線回路 １ｄ スルーホールランド ２ 絶縁基板 ３ めっきマスク ４ 無電解銅めっき層 ５ａ 電気銅めっき層 ５ｂ １次銅めっき層 ５ｃ ２次銅めっき層 ６ 感光性電着レジスト膜 ７ａ 配線回路用マスクフィルム ７ｂ めっきレジスト形成用マスクフィルム ８ 紫外線 ９ａ 感光性ドライフィルム ９ｂ エッチングレジスト ９ｃ 耐めっき性ドライフィルム ９ｄ めっきレジスト ９ｅ 合成樹脂ワニス ９ｆ エッチングレジストインク １０ 半田めっき層 １１ ストリッパブルレジストインキ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面の導体層上にめっきマス
クを形成する工程と、前記絶縁基板に所定の穴径の貫通
孔を形成する工程と、この貫通孔が形成された前記絶縁
基板の全面に無電解銅めっきを施し、無電解銅めっき層
を形成する工程と、前記めっきマスク上のみの前記無電
解銅めっきを研磨砥粒付きのブラシもしくはベルト研磨
布にて除去する工程と、前記貫通孔内のみに電気銅めっ
きを施しスルーホールを形成する工程と、前記めっきマ
スクを除去し前記導体層表面を露出させる工程と、前記
スルーホール内を含む前記絶縁基板の全面に感光性電着
レジストをコーティングし感光性電着レシスト膜を形成
する工程と、配線回路用マスクフィルムを用いて紫外線
照射を行い露光，現像する工程と、現像により露出した
前記導体層をエッチング液で除去する工程と、残存する
前記感光性電着レジスト膜を除去し配線回路を形成する
工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記めっきマスクが片面に粘着剤を塗布
したポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニルを
含む熱可塑性樹脂フィルムであることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記めっきマスクがポリ塩化ビニル，ポ
リ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含むストリッパブ
ルレジストインキをスクリーン印刷法を用いて形成され
たことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32791694A JPH08186373A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32791694A JPH08186373A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186373A true JPH08186373A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18204436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32791694A Pending JPH08186373A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186373A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128291A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 |
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| KR100905567B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN102724820A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-10 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种双面电路板的制造方法 |
| CN103813657A (zh) * | 2012-10-05 | 2014-05-21 | Si弗莱克斯有限公司 | 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法 |
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-
1994
- 1994-12-28 JP JP32791694A patent/JPH08186373A/ja active Pending
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Legal Events
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