JPS62599B2 - - Google Patents
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- JPS62599B2 JPS62599B2 JP23347482A JP23347482A JPS62599B2 JP S62599 B2 JPS62599 B2 JP S62599B2 JP 23347482 A JP23347482 A JP 23347482A JP 23347482 A JP23347482 A JP 23347482A JP S62599 B2 JPS62599 B2 JP S62599B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- holes
- metal layer
- plating
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、高品質なスルーホールを有する印刷
配線板の製造方法に関する。
配線板の製造方法に関する。
周知の如く、部品のピンを挿着すべきスルーホ
ールが銅金属のみからなる銅スルーホール印刷配
線板が用いられている。
ールが銅金属のみからなる銅スルーホール印刷配
線板が用いられている。
かかる印刷配線板は、従来、主として次の２通
りの方法により製造されている。第１に、例えば
化学銅めつき及び電気銅めつき処理した両面銅張
積層板の貫通穴や回路パターン形成部にドライフ
イルムを被覆した後、このドライフイルムをマス
クとして化学銅めつき部分、電気銅めつき部分及
び銅箔部分をエツチングしてスルーホール、回路
パターンを形成し、しかる後前記ドライフイルム
を剥離し、更にソルダーレジスト膜をスルーホー
ルを除く全面に塗布することにより形成する方
法。第２に、例えば化学銅めつき及び電気銅めつ
き処理した両面銅張積層板の貫通穴に樹脂を埋め
込んで第１の樹脂層を形成し、更にこの第１の樹
脂層を含む貫通穴や回路パターン形成部に第２の
耐エツチング用樹脂層を形成した後、前述した第
１の印刷配線板の製造方法とほぼ同様のエツチン
グ工程を経て形成する方法。しかしながら、前述
した第１、第２の印刷配線板の製造方法によれ
ば、スルーホールを除く全面にソルダーレジスト
膜を形成する際、露出するスルーホールが酸化さ
れたり、あるいはレジストインクの飛散でそれら
の表面が汚染されるという欠点があつた。特に、
後者の製造方法の場合、スルーホールや回路パタ
ーンに直接樹脂層を形成するため、一層汚染が激
しかつた。したがつて、半田のりが悪く、部品実
装時の安定性が悪い。このようなことから、最終
仕上げ工程で脱錆処理や表面研摩処理をしなけれ
ばならなかつた。
りの方法により製造されている。第１に、例えば
化学銅めつき及び電気銅めつき処理した両面銅張
積層板の貫通穴や回路パターン形成部にドライフ
イルムを被覆した後、このドライフイルムをマス
クとして化学銅めつき部分、電気銅めつき部分及
び銅箔部分をエツチングしてスルーホール、回路
パターンを形成し、しかる後前記ドライフイルム
を剥離し、更にソルダーレジスト膜をスルーホー
ルを除く全面に塗布することにより形成する方
法。第２に、例えば化学銅めつき及び電気銅めつ
き処理した両面銅張積層板の貫通穴に樹脂を埋め
込んで第１の樹脂層を形成し、更にこの第１の樹
脂層を含む貫通穴や回路パターン形成部に第２の
耐エツチング用樹脂層を形成した後、前述した第
１の印刷配線板の製造方法とほぼ同様のエツチン
グ工程を経て形成する方法。しかしながら、前述
した第１、第２の印刷配線板の製造方法によれ
ば、スルーホールを除く全面にソルダーレジスト
膜を形成する際、露出するスルーホールが酸化さ
れたり、あるいはレジストインクの飛散でそれら
の表面が汚染されるという欠点があつた。特に、
後者の製造方法の場合、スルーホールや回路パタ
ーンに直接樹脂層を形成するため、一層汚染が激
しかつた。したがつて、半田のりが悪く、部品実
装時の安定性が悪い。このようなことから、最終
仕上げ工程で脱錆処理や表面研摩処理をしなけれ
ばならなかつた。
また、他の印刷配線板の製造方法として、以下
に述べる方法が知られている。即ち、化学銅めつ
きおよび電気銅めつき処理を施した両面銅張積層
板の貫通穴及び回路パターン形成部を除く全面に
逆パターンの耐めつき被膜を形成した後、この耐
めつき被膜をマスクとして半田金属めつき処理を
行つて半田金属層を形成し、しかる後この半田金
属層をマスクとして化学銅めつき層、電気銅めつ
き層及び銅箔をエツチングしてスルーホール、回
路パターンを形成し、更に前記半田金属層を除去
した後、スルーホールを除く全面にソルダーレジ
スト膜を塗布して銅スルーホール印刷配線板を製
造する。こうした製造方法によれば、選択めつき
でスルーホール、回路パターンを形成できるた
め、既述した第１、第２の製造方法では困難であ
つたランドレススルーホールを形成でき、高密度
な回路パターンを形成できるという利点を有す
る。しかしながら半田金属層を除去する工程が入
り、一工程増加するとともに、該半田金属層の除
去に際し多量のエツチング液を必要としコストが
大きくなる。また、ソルダーレジスト膜の塗布は
半田金属層を除去した後に行うため、露出するス
ルーホールが酸化されたり、あるいはその塗布時
にスルーホール、特にランド面が汚染されたりす
る。したがつて、最終仕上げで銅表面を脱錆処理
したり、表面研摩処理をしなければならなかつ
た。
に述べる方法が知られている。即ち、化学銅めつ
きおよび電気銅めつき処理を施した両面銅張積層
板の貫通穴及び回路パターン形成部を除く全面に
逆パターンの耐めつき被膜を形成した後、この耐
めつき被膜をマスクとして半田金属めつき処理を
行つて半田金属層を形成し、しかる後この半田金
属層をマスクとして化学銅めつき層、電気銅めつ
き層及び銅箔をエツチングしてスルーホール、回
路パターンを形成し、更に前記半田金属層を除去
した後、スルーホールを除く全面にソルダーレジ
スト膜を塗布して銅スルーホール印刷配線板を製
造する。こうした製造方法によれば、選択めつき
でスルーホール、回路パターンを形成できるた
め、既述した第１、第２の製造方法では困難であ
つたランドレススルーホールを形成でき、高密度
な回路パターンを形成できるという利点を有す
る。しかしながら半田金属層を除去する工程が入
り、一工程増加するとともに、該半田金属層の除
去に際し多量のエツチング液を必要としコストが
大きくなる。また、ソルダーレジスト膜の塗布は
半田金属層を除去した後に行うため、露出するス
ルーホールが酸化されたり、あるいはその塗布時
にスルーホール、特にランド面が汚染されたりす
る。したがつて、最終仕上げで銅表面を脱錆処理
したり、表面研摩処理をしなければならなかつ
た。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ス
ルーホールの酸化、汚染を阻止することにより脱
錆処理工程、表面研摩工程等を省略でき、高品質
なスルーホールを有する印刷配線板の製造方法を
提供するを目的とするものである。
ルーホールの酸化、汚染を阻止することにより脱
錆処理工程、表面研摩工程等を省略でき、高品質
なスルーホールを有する印刷配線板の製造方法を
提供するを目的とするものである。
本発明は、表面及び貫通壁に金属層が形成され
た絶縁板のスルーホール形成品と回路パターン形
成部を除く全面に耐めつき被膜を形成し、しかる
後この耐めつき被膜をマスクとして前記金属層上
に電気めつき層及び前記金属層と異種の金属薄層
を順次形成し、更に前記耐めつき被膜の除去後、
前記金属薄層をマスクとして前記金属層を除去
し、スルーホールと回路パターンを形成し、次に
少なくともスルーホールを除く全面にソルダーレ
ジスト膜を形成し、次いでこのソルダーレジスト
膜をマスクとして前記金属薄層を除去することに
よつて、工程数の減少とスルーホールの高品質化
を図つた。
た絶縁板のスルーホール形成品と回路パターン形
成部を除く全面に耐めつき被膜を形成し、しかる
後この耐めつき被膜をマスクとして前記金属層上
に電気めつき層及び前記金属層と異種の金属薄層
を順次形成し、更に前記耐めつき被膜の除去後、
前記金属薄層をマスクとして前記金属層を除去
し、スルーホールと回路パターンを形成し、次に
少なくともスルーホールを除く全面にソルダーレ
ジスト膜を形成し、次いでこのソルダーレジスト
膜をマスクとして前記金属薄層を除去することに
よつて、工程数の減少とスルーホールの高品質化
を図つた。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法を第１図
〜第８図を参照して説明する。
〜第８図を参照して説明する。
〔〕 まず、第１図に示す如く紙エポキシ材か
らなる絶縁板１の両面に銅箔２，２を貼着した
両面銅張積層板３を製作した後、この積層板３
に貫通穴４……を穿設した（第２図図示）。つ
づいて、無電解銅めつき（シツプレー社
（製）；商品名CP−78）を用い、前記銅箔２，
２の表面及び貫通穴４……の側壁に厚さ２〜３
μｍの無電解めつき層５を形成した（第３図図
示）。次いで、後記スルーホールのランド及び
回路パターンに対応する部分を除く無電解銅め
つき層５上に、耐めつき被膜としての感光性ド
ライフイルム（デユポン社製；商品名リストン
1015）６を被覆した（第４図図示）。
らなる絶縁板１の両面に銅箔２，２を貼着した
両面銅張積層板３を製作した後、この積層板３
に貫通穴４……を穿設した（第２図図示）。つ
づいて、無電解銅めつき（シツプレー社
（製）；商品名CP−78）を用い、前記銅箔２，
２の表面及び貫通穴４……の側壁に厚さ２〜３
μｍの無電解めつき層５を形成した（第３図図
示）。次いで、後記スルーホールのランド及び
回路パターンに対応する部分を除く無電解銅め
つき層５上に、耐めつき被膜としての感光性ド
ライフイルム（デユポン社製；商品名リストン
1015）６を被覆した（第４図図示）。
〔〕 次に、前記積層板３を硫酸銅めつき浴中
で60分間電気めつき処理を行つた露出する無電
解銅めつき層５上に厚さ25〜30μｍの電気銅め
つき層７を形成した後、、更にスルフアミン酸
ニツケルめつき浴中で３分間電気めつき処理を
行つて厚さ１〜２μｍの電気ニツケルメツキ層
８を形成した（第５図図示）。つづいて、前記
ドライフイルム６を溶剤により剥離した。次い
で、前記電気ニツケルめつき層８をマスクとし
て露出する無電解銅めつき層５、銅箔２を、ニ
ツケルめつき層８をほとんど溶解しない銅エツ
チング液（米国SCC（社）製；商品名Ａ−
PROCESS）を用いて除去し、無電解銅めつき
層パターン５′、銅箔パターン２′を夫々形成し
て回路パターン９……及びランドレススルーホ
ール１０……を形成した（第６図図示）。
で60分間電気めつき処理を行つた露出する無電
解銅めつき層５上に厚さ25〜30μｍの電気銅め
つき層７を形成した後、、更にスルフアミン酸
ニツケルめつき浴中で３分間電気めつき処理を
行つて厚さ１〜２μｍの電気ニツケルメツキ層
８を形成した（第５図図示）。つづいて、前記
ドライフイルム６を溶剤により剥離した。次い
で、前記電気ニツケルめつき層８をマスクとし
て露出する無電解銅めつき層５、銅箔２を、ニ
ツケルめつき層８をほとんど溶解しない銅エツ
チング液（米国SCC（社）製；商品名Ａ−
PROCESS）を用いて除去し、無電解銅めつき
層パターン５′、銅箔パターン２′を夫々形成し
て回路パターン９……及びランドレススルーホ
ール１０……を形成した（第６図図示）。
〔〕 次に、スクリーン印刷法により部品を実
装するスルーホールーのランドに対応する部分
を除く全面にエポキシ樹脂インク（太陽インク
（社）製；商品名Ｓ−222）を塗布、乾燥してソ
ルダーレジスト膜１１を形成した（第７図図
示）。つづいて、金型プレス加工等により外形
加工を行つた。次いで、前記ソルダーレジスト
膜１１をマスクとして硫酸153.5ｇ／、過酸
化水素107.2ｇ／、トリアミルアミン10ｇ／
、塩化アンモニウム200ppm及びベンゾトリ
アゾール500ppmの組成からなるニツケルエツ
チング液を用い、露出する電気ニツケルめつき
層８のみを除去して電気銅めつき層７を露出さ
せた。この結果、ランド１２を有するスルーホ
ール１３……が形成された。ひきつづき、露出
する電気銅めつき層７が酸化される前に例えば
ロジンフラツクス（タムラ製作所（社）製；商
品名Ｂ−111Bフラツクス）を用いてフラツク
ス処理を施して所望の印刷配線板を製造した
（第８図図示）。
装するスルーホールーのランドに対応する部分
を除く全面にエポキシ樹脂インク（太陽インク
（社）製；商品名Ｓ−222）を塗布、乾燥してソ
ルダーレジスト膜１１を形成した（第７図図
示）。つづいて、金型プレス加工等により外形
加工を行つた。次いで、前記ソルダーレジスト
膜１１をマスクとして硫酸153.5ｇ／、過酸
化水素107.2ｇ／、トリアミルアミン10ｇ／
、塩化アンモニウム200ppm及びベンゾトリ
アゾール500ppmの組成からなるニツケルエツ
チング液を用い、露出する電気ニツケルめつき
層８のみを除去して電気銅めつき層７を露出さ
せた。この結果、ランド１２を有するスルーホ
ール１３……が形成された。ひきつづき、露出
する電気銅めつき層７が酸化される前に例えば
ロジンフラツクス（タムラ製作所（社）製；商
品名Ｂ−111Bフラツクス）を用いてフラツク
ス処理を施して所望の印刷配線板を製造した
（第８図図示）。
しかして、前述した製造方法によれば、スルー
ホール１３となるべき部分の電気銅めつき層７上
には、ソルダーレジスト膜１１の形成時において
もニツケルめつき層８が被覆されているため、そ
の形成中スルーホール１３が酸化されたり、レジ
ストインキが飛散して汚染されるのを回避でき
る。また、ニツケルめつき層８を除去した後ただ
ちにフラツクス処理がなされるため、スルーホー
ル１３の表面が酸化されるのを回避できる。した
がつて、部品実装時の安定性が良好で、従来の如
き表面研摩処理や脱錆処理を省き、工程数を減少
することができる。
ホール１３となるべき部分の電気銅めつき層７上
には、ソルダーレジスト膜１１の形成時において
もニツケルめつき層８が被覆されているため、そ
の形成中スルーホール１３が酸化されたり、レジ
ストインキが飛散して汚染されるのを回避でき
る。また、ニツケルめつき層８を除去した後ただ
ちにフラツクス処理がなされるため、スルーホー
ル１３の表面が酸化されるのを回避できる。した
がつて、部品実装時の安定性が良好で、従来の如
き表面研摩処理や脱錆処理を省き、工程数を減少
することができる。
また、ニツケルめつき層８の除去は既述した銅
表面の脱錆処理と類似の処理で最終仕上げの工程
で行うことができるとともに、部分的な除去のた
め従来の如き半田金属層の除去のように多量のエ
ツチング液を必要とせず、経済的である。
表面の脱錆処理と類似の処理で最終仕上げの工程
で行うことができるとともに、部分的な除去のた
め従来の如き半田金属層の除去のように多量のエ
ツチング液を必要とせず、経済的である。
更に、ランド１２を有したスルーホール１３の
他にランドレススルーホール１０も簡単に形成で
きるもので、回路パターン９の密度を向上するこ
とができる。
他にランドレススルーホール１０も簡単に形成で
きるもので、回路パターン９の密度を向上するこ
とができる。
以上詳述した如く本発明によれば、スルーホー
ルの酸化、汚染を阻止することにより脱錆処理工
程、表面研摩処理工程を省略でき、ひいては部品
実装時の半田付性が良好な高品質のスルーホール
を有する印刷配線板を効率よく製造し得る方法を
提供できるものである。
ルの酸化、汚染を阻止することにより脱錆処理工
程、表面研摩処理工程を省略でき、ひいては部品
実装時の半田付性が良好な高品質のスルーホール
を有する印刷配線板を効率よく製造し得る方法を
提供できるものである。
第１図〜第８図は本発明の印刷配線板の製造方
法を工程順に示す断面図である。 １……絶縁板、２……銅箔、２′……銅箔パタ
ーン、３……両面銅張積層板、４……貫通穴、５
……無電解銅めつき層、５′……無電解銅めつき
層パターン、６……ドライフイルム、７……電気
銅めつき層、８……電気ニツケルめつき層、９…
…回路パターン、１０……ランドレススルーホー
ル、１１……ソルダーレジスト膜、１２……ラン
ド、１３……ランドを有するスルーホール。
法を工程順に示す断面図である。 １……絶縁板、２……銅箔、２′……銅箔パタ
ーン、３……両面銅張積層板、４……貫通穴、５
……無電解銅めつき層、５′……無電解銅めつき
層パターン、６……ドライフイルム、７……電気
銅めつき層、８……電気ニツケルめつき層、９…
…回路パターン、１０……ランドレススルーホー
ル、１１……ソルダーレジスト膜、１２……ラン
ド、１３……ランドを有するスルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面及び貫通穴の側壁に金属層が形成された
絶縁板のスルーホール形成部と回路パターン形成
部を除く全面に耐めつき被膜を形成する工程と、
この耐めつき被膜をマスクとして前記金属上に電
気めつき層及び前記金属層と異種の金属薄層を順
次形成する工程と、前記耐めつき被膜の除去後、
前記金属薄層をマスクとして前記金属層を除去
し、スルーホールと回路パターンを形成する工程
と、少なくともスルーホールを除く全面にソルダ
ーレジスト膜を形成する工程と、このソルダーレ
ジスト膜をマスクとして前記金属薄層を除去する
工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。 ２ 金属薄層が、ニツケルめつき層であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線
板の製造方法。 ３ 金属薄層を除去する手段として、硫酸と過酸
化水素とトリアミルアミンと塩化アンモニウムと
ベンゾトリアゾールとを組成とするエツチング液
を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23347482A JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23347482A JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123296A JPS59123296A (ja) | 1984-07-17 |
| JPS62599B2 true JPS62599B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=16955583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23347482A Granted JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085194A1 (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 川崎重工業株式会社 | 傾斜状構造体およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP23347482A patent/JPS59123296A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085194A1 (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 川崎重工業株式会社 | 傾斜状構造体およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59123296A (ja) | 1984-07-17 |
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