JPH09312471A - 多層配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線板及びその製造方法Info
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- JPH09312471A JPH09312471A JP12857896A JP12857896A JPH09312471A JP H09312471 A JPH09312471 A JP H09312471A JP 12857896 A JP12857896 A JP 12857896A JP 12857896 A JP12857896 A JP 12857896A JP H09312471 A JPH09312471 A JP H09312471A
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- Japan
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- wiring conductor
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- conductor pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層配線板の導体層をパターン加工して配線導
体パターンを形成する際に、配線導体パターン間に導電
性ダミーパターンを同時に形成して、その上に形成する
絶縁層表面の平坦性及び多層配線板の電気特性を改良し
た多層配線板及びその製造法を提供する。 【解決手段】絶縁基板上に２層もしくはそれ以上の配線
導体パターンが絶縁層を介して交互に積層された多層配
線板において、前記配線導体パターンのパターン間に少
なくとも１箇所以上の導電性ダミーパターンを設け、該
導電性ダミーパターンがグランドに接続されていること
を特徴とする。
体パターンを形成する際に、配線導体パターン間に導電
性ダミーパターンを同時に形成して、その上に形成する
絶縁層表面の平坦性及び多層配線板の電気特性を改良し
た多層配線板及びその製造法を提供する。 【解決手段】絶縁基板上に２層もしくはそれ以上の配線
導体パターンが絶縁層を介して交互に積層された多層配
線板において、前記配線導体パターンのパターン間に少
なくとも１箇所以上の導電性ダミーパターンを設け、該
導電性ダミーパターンがグランドに接続されていること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明に属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
される半導体装置搭載用の多層配線板に係わり、特に絶
縁基板上に二層もしくはそれ以上の多層の配線用導電性
パターンを有し、配線密度が向上した構成の多層配線板
に関する。
される半導体装置搭載用の多層配線板に係わり、特に絶
縁基板上に二層もしくはそれ以上の多層の配線用導電性
パターンを有し、配線密度が向上した構成の多層配線板
に関する。
【０００２】本発明の多層配線板は、半導体集積回路素
子（以下、チップと称する）を直接搭載・接続するタイ
プの回路基板（一般的に普及している、印刷回路の設け
られたプリント配線板）や、チップをリードフレームに
搭載・接続した状態での半導体装置を接続する外部回路
としてのプリント配線板等を包含する。
子（以下、チップと称する）を直接搭載・接続するタイ
プの回路基板（一般的に普及している、印刷回路の設け
られたプリント配線板）や、チップをリードフレームに
搭載・接続した状態での半導体装置を接続する外部回路
としてのプリント配線板等を包含する。
【０００３】
【従来技術】互いに交差するような配線導体パターンを
含む配線板を片面のみで作成するために配線導体パター
ンと絶縁層とを交互に積層することで、多層配線板を得
て配線密度を向上させることが従来より行なわれてい
る。
含む配線板を片面のみで作成するために配線導体パター
ンと絶縁層とを交互に積層することで、多層配線板を得
て配線密度を向上させることが従来より行なわれてい
る。
【０００４】このような多層配線板では配線導体パター
ンの有無により、配線導体パターン上の絶縁層が平坦と
ならず、後工程の導体層のパターニング工程で配線導体
パターンの再現性で不具合が発生するという問題があっ
た。
ンの有無により、配線導体パターン上の絶縁層が平坦と
ならず、後工程の導体層のパターニング工程で配線導体
パターンの再現性で不具合が発生するという問題があっ
た。
【０００５】前記問題点を解消する目的で、本出願人に
よる特公昭５８ー２６２００号公報に開示された提案が
ある。この方法は、絶縁基板の片面に設けられた下部配
線導体パターンの施されていない部分に前記下部配線導
体パターンの厚みとほぼ等しい厚みの第１絶縁層をスク
リーン印刷により形成し、続いて前記下部配線導体パタ
ーンを完全に被覆する第２絶縁層を形成し、第２絶縁層
の上に上部配線導体パターンを設けるというものであ
る。
よる特公昭５８ー２６２００号公報に開示された提案が
ある。この方法は、絶縁基板の片面に設けられた下部配
線導体パターンの施されていない部分に前記下部配線導
体パターンの厚みとほぼ等しい厚みの第１絶縁層をスク
リーン印刷により形成し、続いて前記下部配線導体パタ
ーンを完全に被覆する第２絶縁層を形成し、第２絶縁層
の上に上部配線導体パターンを設けるというものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の高機能、高性能化に伴い、そこに使用される
回路基板の配線パターンが高密度化、微細化されるにつ
れて、上記提案の多層プリント配線板の構成では不具合
が生じてきた。それは、配線導体パターン間に絶縁層を
形成する際の配線導体パターンとの位置ずれの問題であ
る。この位置ずれは上記のような毛抜き合わせでパター
ンを形成する場合、製造工程が２工程以上にまたがった
り、工程間の製造手段が異なると程度の差はあるが必ず
発生する。この位置ずれにより、配線導体パターンと第
１絶縁層が一部重なったり、逆に配線導体パターンと第
１絶縁層との間に必要以上のギャップが発生し、第２絶
縁層を形成した際に絶縁層の凹凸となって、後工程の導
体層のパターニング工程で不具合を生じる。
電子機器の高機能、高性能化に伴い、そこに使用される
回路基板の配線パターンが高密度化、微細化されるにつ
れて、上記提案の多層プリント配線板の構成では不具合
が生じてきた。それは、配線導体パターン間に絶縁層を
形成する際の配線導体パターンとの位置ずれの問題であ
る。この位置ずれは上記のような毛抜き合わせでパター
ンを形成する場合、製造工程が２工程以上にまたがった
り、工程間の製造手段が異なると程度の差はあるが必ず
発生する。この位置ずれにより、配線導体パターンと第
１絶縁層が一部重なったり、逆に配線導体パターンと第
１絶縁層との間に必要以上のギャップが発生し、第２絶
縁層を形成した際に絶縁層の凹凸となって、後工程の導
体層のパターニング工程で不具合を生じる。
【０００７】本発明では上記問題点を解決するためにな
されたもので、多層配線板の導体層をパターン加工して
配線導体パターンを形成する際に、配線導体パターン間
に導電性ダミーパターンを同時に形成して、その上に形
成する絶縁層表面の平坦性及び電気特性を改良した多層
配線板を提供することを目的とする。
されたもので、多層配線板の導体層をパターン加工して
配線導体パターンを形成する際に、配線導体パターン間
に導電性ダミーパターンを同時に形成して、その上に形
成する絶縁層表面の平坦性及び電気特性を改良した多層
配線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、絶縁基板
上に２層もしくはそれ以上の配線導体パターンが絶縁層
を介して交互に積層された多層配線板において、前記配
線導体パターンのパターン間に少なくとも１箇所以上の
導電性ダミーパターンを設けることを特徴とする多層配
線板としたものである。
を達成するために、まず請求項１においては、絶縁基板
上に２層もしくはそれ以上の配線導体パターンが絶縁層
を介して交互に積層された多層配線板において、前記配
線導体パターンのパターン間に少なくとも１箇所以上の
導電性ダミーパターンを設けることを特徴とする多層配
線板としたものである。
【０００９】また、請求項２においては、前記導電性ダ
ミーパターンがグランドに接続されていることを特徴と
する多層配線板としたものである。
ミーパターンがグランドに接続されていることを特徴と
する多層配線板としたものである。
【００１０】さらにまた、請求項３においては、以下の
（ａ）〜（ｆ）の一連の工程を有することを特徴とする
多層配線板の製造方法としたものである。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング加
工して第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンを形成する工程。 （ｂ）第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンが形成された絶縁基板全面にビアホール形成孔を有
する第１絶縁層を形成する工程。 （ｃ）第１絶縁層上にビアホールを有する導体層を形成
し、第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパター
ンを形成する工程。 （ｄ）第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパタ
ーンが形成された基板全面にビアホール形成孔を有する
第２絶縁層を形成する工程。 （ｅ）上記（ｃ）、（ｄ）の工程を必要回数繰り返し
て、配線導体パターン、導電性ダミーパターン及び絶縁
層を所定の層数形成する工程。 （ｆ）ビアホールを有する導体層を形成し、最上層の配
線導体パターンを形成する工程。
（ａ）〜（ｆ）の一連の工程を有することを特徴とする
多層配線板の製造方法としたものである。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング加
工して第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンを形成する工程。 （ｂ）第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンが形成された絶縁基板全面にビアホール形成孔を有
する第１絶縁層を形成する工程。 （ｃ）第１絶縁層上にビアホールを有する導体層を形成
し、第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパター
ンを形成する工程。 （ｄ）第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパタ
ーンが形成された基板全面にビアホール形成孔を有する
第２絶縁層を形成する工程。 （ｅ）上記（ｃ）、（ｄ）の工程を必要回数繰り返し
て、配線導体パターン、導電性ダミーパターン及び絶縁
層を所定の層数形成する工程。 （ｆ）ビアホールを有する導体層を形成し、最上層の配
線導体パターンを形成する工程。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に本発明の多層配線板の構成
断面図を示し、図２には本発明の多層配線板の製造工程
を示す断面図を示す。以下図面を用いて説明する。絶縁
基板１に導体層２が形成された銅張り積層板（図２
（ａ）参照）の導体層２上に感光性樹脂を塗布して感光
層を形成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露
光し、現像処理してレジストパターンを形成し、導体層
２をエッチングして第１配線導体パターン２ａ及び第１
導電性ダミーパターン２ｂを形成する（図２（ｂ）参
照）。
断面図を示し、図２には本発明の多層配線板の製造工程
を示す断面図を示す。以下図面を用いて説明する。絶縁
基板１に導体層２が形成された銅張り積層板（図２
（ａ）参照）の導体層２上に感光性樹脂を塗布して感光
層を形成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露
光し、現像処理してレジストパターンを形成し、導体層
２をエッチングして第１配線導体パターン２ａ及び第１
導電性ダミーパターン２ｂを形成する（図２（ｂ）参
照）。
【００１２】ここで、導電性ダミーパターンは多層配線
板の回路パターンを設計する際、配線導体パターンと同
時に設計されて、配線導体パターンが形成されたフォト
マスクと同一フォトマスク内に形成される。さらに、配
線導体パターンと導電性ダミーパターン間のギャップは
配線導体パターンと導電性ダミーパターンの上に形成す
る絶縁層の厚み、材質、形成方法等と平坦性及び電気絶
縁性を考慮して適宜設定する。
板の回路パターンを設計する際、配線導体パターンと同
時に設計されて、配線導体パターンが形成されたフォト
マスクと同一フォトマスク内に形成される。さらに、配
線導体パターンと導電性ダミーパターン間のギャップは
配線導体パターンと導電性ダミーパターンの上に形成す
る絶縁層の厚み、材質、形成方法等と平坦性及び電気絶
縁性を考慮して適宜設定する。
【００１３】次に、第１配線導体パターン２ａ及び第１
導電性ダミーパターン２ｂが形成された絶縁基板上に感
光性絶縁樹脂溶液を塗布して感光性絶縁樹脂層を形成
し、所定のパターンを有するフォトマスクで紫外線露光
し、現像処理してビアホール形成孔４を有する第１絶縁
層３を形成する（図２（ｃ）参照）。ここで、感光性絶
縁樹脂溶液の塗布方法としては、例えばローラーコート
法、ディップコート法、スプレーコート法、スピナーコ
ート法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用する
ことができる。
導電性ダミーパターン２ｂが形成された絶縁基板上に感
光性絶縁樹脂溶液を塗布して感光性絶縁樹脂層を形成
し、所定のパターンを有するフォトマスクで紫外線露光
し、現像処理してビアホール形成孔４を有する第１絶縁
層３を形成する（図２（ｃ）参照）。ここで、感光性絶
縁樹脂溶液の塗布方法としては、例えばローラーコート
法、ディップコート法、スプレーコート法、スピナーコ
ート法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用する
ことができる。
【００１４】次に、第１絶縁層上に無電解めっき、電解
めっきにてビアホール６を有する導体層を形成する。次
いで、導体層上にフォトレジストを塗布して感光層を形
成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露光し、
現像処理してレジストパターンを形成し、導体層をエッ
チングして第２配線導体パターン５ａ及び第２導電性ダ
ミーパターン５ｂを形成する（図２（ｄ）参照）。
めっきにてビアホール６を有する導体層を形成する。次
いで、導体層上にフォトレジストを塗布して感光層を形
成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露光し、
現像処理してレジストパターンを形成し、導体層をエッ
チングして第２配線導体パターン５ａ及び第２導電性ダ
ミーパターン５ｂを形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１５】次に、第２配線導体パターン５ａ及び第２
導電性ダミーパターン５ｂが形成された基板上に感光性
絶縁樹脂溶液を塗布して感光性絶縁樹脂層を形成し、所
定のパターンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現
像処理してビアホール形成孔８を有する第２絶縁層７を
形成する（図２（ｅ）参照）。
導電性ダミーパターン５ｂが形成された基板上に感光性
絶縁樹脂溶液を塗布して感光性絶縁樹脂層を形成し、所
定のパターンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現
像処理してビアホール形成孔８を有する第２絶縁層７を
形成する（図２（ｅ）参照）。
【００１６】次に、第２絶縁層７上に無電解めっき、電
解めっきにてビアホール１０を有する導体層を形成す
る。次いで、導体層上に感光性樹脂溶液を塗布して感光
層を形成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露
光し、現像処理してレジストパターンを形成し、導体層
をエッチングして最上層配線導体パターン９を形成する
（図２（ｆ）参照）。
解めっきにてビアホール１０を有する導体層を形成す
る。次いで、導体層上に感光性樹脂溶液を塗布して感光
層を形成し、所定のパターンを有するマスクで紫外線露
光し、現像処理してレジストパターンを形成し、導体層
をエッチングして最上層配線導体パターン９を形成する
（図２（ｆ）参照）。
【００１７】以上の一連の工程により、配線導体パター
ン間に導電性ダミーパターンを設けた３層の配線導体パ
ターンを有する本発明の多層配線板が得られる。これ以
上の多層配線板が必要な場合は上記工程を必要回数繰り
返せばよい。
ン間に導電性ダミーパターンを設けた３層の配線導体パ
ターンを有する本発明の多層配線板が得られる。これ以
上の多層配線板が必要な場合は上記工程を必要回数繰り
返せばよい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図２（ａ）〜
（ｆ）を用いて詳細に説明する。
（ｆ）を用いて詳細に説明する。
【００１９】４００μｍ厚の絶縁基板１上に１８μｍ厚
の銅箔２が積層された銅張り積層板（ＣＣＬ−ＥＬ１７
０（商品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用し（図２
（ａ）参照）、７０℃に加熱したアルカリ脱脂液（エー
スクリーン（商品名）；奥野製薬（株）製）に１０分間
浸せき、水洗、乾燥して銅箔の表面洗浄を行った。
の銅箔２が積層された銅張り積層板（ＣＣＬ−ＥＬ１７
０（商品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用し（図２
（ａ）参照）、７０℃に加熱したアルカリ脱脂液（エー
スクリーン（商品名）；奥野製薬（株）製）に１０分間
浸せき、水洗、乾燥して銅箔の表面洗浄を行った。
【００２０】表面洗浄の終わった銅張り積層板の銅箔２
上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応
化工業（株）製）をディップコータで塗布し、約８０℃
で３０分間乾燥して４μｍ厚の感光層を形成した。
上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応
化工業（株）製）をディップコータで塗布し、約８０℃
で３０分間乾燥して４μｍ厚の感光層を形成した。
【００２１】次いで、所定のパターンが形成されたマス
クを上記感光層に重ね合わせ、約５００ｍｊ／ｃｍ2 の
露光量で紫外線露光後、専用の現像液で現像処理を行
い、１１０℃で３０分間加熱乾燥して、レジストパター
ンを形成した。次に、５０℃のの塩化第２鉄溶液をスプ
レーで吹きつけ、レジストで覆われていない部分の銅を
エッチング、除去し、５０℃に加熱した水酸化ナトリウ
ム５％溶液に約２分間浸漬し、レジストパターンを剥離
して、絶縁基板１上に第１配線導体パターン２ａ及び第
１導電性ダミーパターン２ｂを形成した（図２（ｂ）参
照）。
クを上記感光層に重ね合わせ、約５００ｍｊ／ｃｍ2 の
露光量で紫外線露光後、専用の現像液で現像処理を行
い、１１０℃で３０分間加熱乾燥して、レジストパター
ンを形成した。次に、５０℃のの塩化第２鉄溶液をスプ
レーで吹きつけ、レジストで覆われていない部分の銅を
エッチング、除去し、５０℃に加熱した水酸化ナトリウ
ム５％溶液に約２分間浸漬し、レジストパターンを剥離
して、絶縁基板１上に第１配線導体パターン２ａ及び第
１導電性ダミーパターン２ｂを形成した（図２（ｂ）参
照）。
【００２２】第１配線導体パターン２ａ及び第１導電性
ダミーパターン２ｂを形成した絶縁基板１上に感光性樹
脂（プロビマー）溶液をロールコーターで全面に塗布
し、９０℃、３０分乾燥させて約２０μｍ厚の感光性絶
縁樹脂層を形成した。
ダミーパターン２ｂを形成した絶縁基板１上に感光性樹
脂（プロビマー）溶液をロールコーターで全面に塗布
し、９０℃、３０分乾燥させて約２０μｍ厚の感光性絶
縁樹脂層を形成した。
【００２３】次に、上記感光性絶縁樹脂層に所定のパタ
ーンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現像処理
後、１３０℃１時間加熱硬化してビアホール形成孔４を
有する第１絶縁層３を形成した（図２（ｃ）参照）。
ーンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現像処理
後、１３０℃１時間加熱硬化してビアホール形成孔４を
有する第１絶縁層３を形成した（図２（ｃ）参照）。
【００２４】次に、ビアホール形成孔４を有する第１絶
縁層３上に無電解銅めっき用触媒を付着させて無電解銅
めっきにて０．４μｍの銅薄膜を形成した後、さらに、
硫酸銅めっき液を使った電解めっきにて１０μｍ厚の銅
めっきを行い、ビアホール６を有する導体層を形成し
た。
縁層３上に無電解銅めっき用触媒を付着させて無電解銅
めっきにて０．４μｍの銅薄膜を形成した後、さらに、
硫酸銅めっき液を使った電解めっきにて１０μｍ厚の銅
めっきを行い、ビアホール６を有する導体層を形成し
た。
【００２５】次に、第１配線導体パターン形成と同様
に、上記導体層上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ）を
塗布して感光層を形成し、所定のパターンを有するマス
クで紫外線露光し、現像処理してレジストパターンを形
成し、導体層を塩化第２鉄溶液でエッチングして第２配
線導体パターン５ａ及び第２導電性ダミーパターン５ｂ
を形成した（図２（ｄ）参照）。
に、上記導体層上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ）を
塗布して感光層を形成し、所定のパターンを有するマス
クで紫外線露光し、現像処理してレジストパターンを形
成し、導体層を塩化第２鉄溶液でエッチングして第２配
線導体パターン５ａ及び第２導電性ダミーパターン５ｂ
を形成した（図２（ｄ）参照）。
【００２６】次に、第２配線導体パターン５ａ及び第２
導電性ダミーパターン５ｂを形成した基板上に感光性樹
脂（プロビマー）溶液をロールコーターで全面に塗布
し、９０℃、３０分乾燥させて約２０μｍ厚の感光性絶
縁樹脂層を形成した。
導電性ダミーパターン５ｂを形成した基板上に感光性樹
脂（プロビマー）溶液をロールコーターで全面に塗布
し、９０℃、３０分乾燥させて約２０μｍ厚の感光性絶
縁樹脂層を形成した。
【００２７】次に、上記感光性絶縁樹脂層に所定のパタ
ーンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現像処理
後、１３０℃１時間加熱硬化してビアホール形成孔８を
有する第２絶縁層７を形成した（図２（ｅ）参照）。
ーンを有するフォトマスクで紫外線露光し、現像処理
後、１３０℃１時間加熱硬化してビアホール形成孔８を
有する第２絶縁層７を形成した（図２（ｅ）参照）。
【００２８】次に、ビアホール形成孔を有する第２絶縁
層７上に無電解銅めっき用触媒を付着させ、無電解銅め
っきにて０．４μｍの銅薄膜を形成した後硫酸銅めっき
液を使った電解めっきにて１０μｍ厚の銅めっきを行
い、ビアホール１０を有する導体層を形成した。
層７上に無電解銅めっき用触媒を付着させ、無電解銅め
っきにて０．４μｍの銅薄膜を形成した後硫酸銅めっき
液を使った電解めっきにて１０μｍ厚の銅めっきを行
い、ビアホール１０を有する導体層を形成した。
【００２９】最後に、第２配線導体パターン形成と同様
に、上記導体層上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ）を
塗布して感光層を形成し、所定のパターンを有するマス
クで紫外線露光し、現像処理してレジストパターンを形
成し、導体層を塩化第２鉄溶液でエッチングして最上層
配線導体パターン９を形成した（図２（ｆ）参照）。
に、上記導体層上にネガ型液状レジスト（ＰＭＥＲ）を
塗布して感光層を形成し、所定のパターンを有するマス
クで紫外線露光し、現像処理してレジストパターンを形
成し、導体層を塩化第２鉄溶液でエッチングして最上層
配線導体パターン９を形成した（図２（ｆ）参照）。
【００３０】以上の工程により、３層の配線導体パター
ンを有する多層配線板が得られた。さらに、３層以上の
多層配線板を作製する場合には上記配線導体パターン及
び導電性ダミーパターンと絶縁層の形成工程を順次繰り
返すことにより、所望の多層配線板が得られる。
ンを有する多層配線板が得られた。さらに、３層以上の
多層配線板を作製する場合には上記配線導体パターン及
び導電性ダミーパターンと絶縁層の形成工程を順次繰り
返すことにより、所望の多層配線板が得られる。
【００３１】
【発明の効果】上記したように、本発明に係わる多層配
線板によると、配線導体パターン間に導電性のダミーパ
ターンを形成するので、平坦な絶縁層を形成でき、後工
程の導体層のパターニング工程で直線性の良い、微細配
線導体パターンの加工ができるようになった。また、ダ
ミーパターンの作製を配線導体パターン形成と同一工程
で処理できるので、配線導体パターンとダミーパターン
の位置ずれが皆無になり、各層での絶縁層の表面性バラ
ツキが大幅に減少した。さらに、いままで２工程で処理
していてものが１工程でできるようになり、製造工程が
簡略化された。さらに、導電性のダミーパターンをグラ
ンドに接続することにより、クロストークなどが軽減
し、電気特性が改良された。
線板によると、配線導体パターン間に導電性のダミーパ
ターンを形成するので、平坦な絶縁層を形成でき、後工
程の導体層のパターニング工程で直線性の良い、微細配
線導体パターンの加工ができるようになった。また、ダ
ミーパターンの作製を配線導体パターン形成と同一工程
で処理できるので、配線導体パターンとダミーパターン
の位置ずれが皆無になり、各層での絶縁層の表面性バラ
ツキが大幅に減少した。さらに、いままで２工程で処理
していてものが１工程でできるようになり、製造工程が
簡略化された。さらに、導電性のダミーパターンをグラ
ンドに接続することにより、クロストークなどが軽減
し、電気特性が改良された。
【図1 】本発明の多層配線板の構成を示す部分断面図で
ある。
ある。
【図2 】（ａ）〜（ｆ）は本発明の多層配線板の製造工
程を示す部分断面図である。
程を示す部分断面図である。
１………絶縁基板 ２………第1 導体層 ２ａ……第１配線導体パターン ２ｂ……第１導電性ダミーパターン ３………第１絶縁層 ４、８………ビアホール形成孔 ５ａ……第２配線導体パターン ５ｂ……第２導電性ダミーパターン ６、１０………ビアホール ７………第２絶縁層 ９………最上層配線導体パターン
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に２層もしくはそれ以上の配線
導体パターンが絶縁層を介して交互に積層された多層配
線板において、前記配線導体パターンのパターン間に少
なくとも１箇所以上の導電性ダミーパターンを設けるこ
とを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】前記導電性ダミーパターンがグランドに接
続されていることを特徴とする請求項１記載の多層配線
板。 - 【請求項３】以下の（ａ）〜（ｆ）の一連の工程を有す
ることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線板
の製造方法。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング加
工して第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンを形成する工程。 （ｂ）第１配線導体パターン及び第１導電性ダミーパタ
ーンが形成された絶縁基板全面にビアホール形成孔を有
する第１絶縁層を形成する工程。 （ｃ）第１絶縁層上にビアホールを有する導体層を形成
し、第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパター
ンを形成する工程。 （ｄ）第２配線導体パターン及び第２導電性ダミーパタ
ーンが形成された基板全面にビアホール形成孔を有する
第２絶縁層を形成する工程。 （ｅ）上記（ｃ）、（ｄ）の工程を必要回数繰り返し
て、配線導体パターン、導電性ダミーパターン及び絶縁
層を所定の層数形成する工程。 （ｆ）ビアホールを有する導体層を形成し、最上層の配
線導体パターンを形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12857896A JPH09312471A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12857896A JPH09312471A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312471A true JPH09312471A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14988223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12857896A Pending JPH09312471A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312471A (ja) |
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1996
- 1996-05-23 JP JP12857896A patent/JPH09312471A/ja active Pending
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