JPH01295489A - 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ソルダーレジストを使用した印刷配線板の製
造法とその製造法によって得られる配線板に関する。

（従来の技術） 通常行われている印刷配線板の製造法として、銅張り積
層板に穴明は後全面に化学銅メツキを施してから、感光
性樹脂フィルムをラミネートし、回路となる部分、パッ
ドとなる部分及びスルーホールの両側部分を残して現像
し、この残ったフィルムをエツチングレジストとして、
回路以外の不要部分の銅を除去し、ソフトエツチング又
はジ−グライド研磨等の前処理を行ない印刷法によりソ
ルダーレジストを形成し印刷配線板とする方法がある。

（発明が解決しようとする課題） 印刷法によりソルダーレジストを形成する場合、配線板
の回路導体のうち接続に必要とされるランド部周辺にお
いては、ソルダーレジストのパターン形状をランド部へ
のレジストの付着を避けるためそのランド部より印刷位
置ズレ等を考慮した分大きく逃げたパターンとすること
が一般的であり、ソルダーレジストを形成したランド部
周辺には必ず基材表面が露出する部分が現れる。この露
出した基材表面は、銅箔粗化形状が基材に転写され非常
に複雑な表面状態となっており、印刷配線板に電子部品
を搭載した時に付着した汚れ例えばフラックス残渣等を
完全に除去することが困難であるために、絶縁不良等が
発生する場合がある。

更に、露出した基材表面は、基材に使用されている樹脂
が比較的吸湿性の高い材料であるため、吸湿による絶縁
劣化の原因になり、また、はんだ付は等の熱衝撃により
基材中の水分の急激な体積の増加によって基材にクラン
クが発生するという問題がある。

本発明は、このような問題を解決し、接続に必要なラン
ド部へのソルダーレジストの付着がなく絶縁特性及び吸
湿特性に優れた配線板の製造法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、低粘度のソルダーレジストインクを回路導体
の無い部分に適当量塗布すると、その低粘度のために回
路導体の無い部分を覆うように流れ、回路導体が堰とな
って回路導体の表面に付着しないという知見に基づいて
なされたものであり、回路導体及びスルーホールを形成
した絶縁樹脂基板の回路パターン以外の部分に、低粘度
のソルダーレジスト用インクを塗布し、回路パターン以
外の部分にそのソルダーレジストインクが露出した絶縁
樹脂基板の表面を覆った後、接続に必要なランド部を除
いてソルダーレジストを形成することを特徴とする印刷
配線板の製造法と、その製造法によって得られる回路導
体及びスルーホールを形成した絶縁樹脂基板において、
接続に必要なランド部以外が全てソルダーレジストに覆
われた印刷配線板である。

本発明において用いることのできる回路導体及びスルー
ホールを形成した絶縁樹脂基板は、絶縁樹脂基板の両面
に銅箔を貼り合わせた両面銅張積層板にスルーホールと
なる孔をあけその孔内及びその積層板の表面の全面に化
学銅めっき及び電気銅めっきを行い必要な部分のみを残
して他の部分をエツチング除去する方法（以下サブトラ
クティブ法という、）、又は、絶縁樹脂基板にスルーホ
ールとなる孔をあけ必要な部分にのみ化学銅めっき又は
化学銅めっきと電気銅めっきを行い導体回路を形成する
方法（以下アディティブ法という。

）によって得られる配線板であって、導体回路と絶縁樹
脂基板とに段差があるものであればどのようなものでも
よい、低粘度のソルダーレジストインクを回路導体の無
い部分に適当量塗布する方法としては、通常のスクリー
ン印刷法を用いることができ、回路導体の表面にソルダ
ーレジストが付着しないようにするためには、塗布する
範囲を印刷時のズレ量を考慮しその分大きく逃げたパタ
ーンに印刷するようにスクリーンのパターン形状を設計
し、また、流れたソルダーレジストが導体回路上に載ら
ないようにするためにソルダーレジストインクの量を導
体回路の厚さより薄く塗布する。

このソルダーレジストインクの塗布量は、通常スクリー
ン印刷法において行われるように、印刷するときのソル
ダーレジストインクの量を調節するとともにスキージの
移動速度、スクリーンと被印刷物との間隔等によって調
節する。また、回路導体の無い絶縁基板の表面を覆うた
めに必要な流れ量をえるために、ソルダーレジストイン
クの粘度は１０．０００ｃｐｓ以上好ましくは２０，０
００〜１００．０００ｃｐｓとする。　１００，０ＯＯ
ｃｐｓ以上とすると、流れ量が大きくなり過ぎソルダー
レジストの厚さが薄くなってソルダーレジストとしての
絶縁特性が損なわれるとともに、乾燥するに時間がかか
り過ぎて経済的でなくなる。

（作用） このようにして得られた配線板は、接続に必要なランド
部以外が全てソルダーレジストに覆われているので、ソ
ルダーレジストを形成したランド部周辺に基材表面が露
出する部分がなく、印刷配線板に電子部品を搭載した時
に付着した汚れ例えばフラックス残渣等をほぼ完全に除
去することができるため、絶縁不良が発生することがな
い。

更に、吸湿による絶縁劣化を避けることができ、はんだ
付は等の熱衝撃によっても基材中に水分が残らないので
基材にクラックが発生することがない。

（実施例） 第１図に示すように、絶縁樹脂基板Ｅ−６７（日立化成
工業株式会社、商品名）に数値制御ドリルマシンによっ
て所望の位置にスルーホールとなる孔をあけ、化学銅め
っき液であるＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社、商品名）に浸漬して約２０μｍの厚さの銅めっき層
を形成する。

この銅めっき層を形成した基板の銅めっき層を、第２図
に示すように、サブトラクト法により所定のパターンに
形成し導体回路３を得る。

次に、第３図に示すように、導体回路３の無い部分に、
導体回路３より印刷のズレ盟約０．３ｍｍだけ大きく逃
げたパターンに印刷できる版を用いてソルダーレジスト
インクである５Ｒ−３０００（太陽インク株式会社、商
品名）を印刷塗布する。

この時、ソルダーレジストインクの粘度を２０．０００
ＣＰＳ程度の低粘度にするために溶剤メチルエチルケト
ンで希釈した。

その後所定の温度でソルダーレジストインキを硬化させ
ソルダーレジスト４を形成する。

最後に、第４図に示すように、所定のパターンのスクリ
ーンを用い、ランド部以外の導体回路３を被覆するため
にソルダーレジストインクである５Ｒ−３０００（太陽
インク株式会社、商品名）を印刷塗布し、加熱硬化して
配線板とした。このソルダーレジストインクの粘度は約
３，０ＯＯｃｐｓとした。

比較例 実施例と同様にして得られた第２図に示す構造の導体回
路３を有する絶縁基板に、第３図で用いた印刷版を用い
て、ランド部から印刷時のズレ盟約０．３ｍｍだけ大き
い部分以外の導体回路３及び露出した絶縁基板の表面を
被覆するためにソルダーレジストインクである５Ｒ−３
０００（太陽インク株式会社、商品名）の粘度を約３．
０ＯＯｃｐｓとしたものを印刷塗布し、加熱硬化して配
線板とした。

以上のようにして得られた配線板の絶縁抵抗値は、比較
例に比べ約５０〜１００分の１となり、また、２８０℃
のはんだ槽浸漬に１分浮かべる熱衝撃試験においても、
比較例の配線板において全試験片の約２％にクランクが
発生したのに比べ本発明の実施例による配線板はクラッ
クが発生しなかった。

（発明の効果） 以上に説明したように、低粘度のソルダーレジストを用
いることにより、ランド部周辺の基材表面の露出をなく
すことができる印刷配線板の製造法を提供することがで
き、この製造法によって、絶縁特性や熱衝撃に対し高倍
転性の配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図は本発明の一実施例を示す配線板の製
造工程を説明する断面図である。 符号の説明 １、絶縁樹脂基板　　　　２．銅めっき層３、導体回路 ４、低粘度のソルダーレジスト 第１図 第２図 第３図 、５ 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．回路導体及びスルーホールを形成した絶縁樹脂基板
   の回路パターン以外の部分に、低粘度のソルダーレジス
   ト用インクを塗布し、回路パターン以外の部分にそのソ
   ルダーレジストインクが露出した絶縁樹脂基板の表面を
   覆った後、接続に必要なランド部を除いてソルダーレジ
   ストを形成することを特徴とする印刷配線板の製造法。
2. ２．回路導体及びスルーホールを形成した絶縁樹脂基板
   において、接続に必要なランド部以外が全てソルダーレ
   ジストに覆われた請求項１記載の製造法によって得られ
   る印刷配線板。