JPH0738497B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0738497B2 JPH0738497B2 JP32083792A JP32083792A JPH0738497B2 JP H0738497 B2 JPH0738497 B2 JP H0738497B2 JP 32083792 A JP32083792 A JP 32083792A JP 32083792 A JP32083792 A JP 32083792A JP H0738497 B2 JPH0738497 B2 JP H0738497B2
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- JP
- Japan
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- resist
- plating
- copper
- copper layer
- photosensitive resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関し、特に配線パターンの精度を向上し、パター
ンの高密度化に対応したプリント配線板の製造方法に関
するものである。
方法に関し、特に配線パターンの精度を向上し、パター
ンの高密度化に対応したプリント配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型軽量化，高機能化
の進展により、実装する半導体の高集積化，プリント配
線板上の実装部品数の増加が進み、さらにプリント配線
板のパターンの高密度化が問題となってきている。
の進展により、実装する半導体の高集積化，プリント配
線板上の実装部品数の増加が進み、さらにプリント配線
板のパターンの高密度化が問題となってきている。
【０００３】従来の技術の高密度パターンを製造する方
法として、図５に示すように電着レジスト（ＥＤレジス
ト）を用いたパターン形成方法がある。
法として、図５に示すように電着レジスト（ＥＤレジス
ト）を用いたパターン形成方法がある。
【０００４】この製造方法は、まず図５（ａ）に示すよ
うに例えば厚さ１．６ｍｍの基板１の表裏面に厚さ１２
μｍの銅箔２を張り付けて銅張り積層板３を形成し、銅
張り積層板３に直径０．４ｍｍのドリルで貫通孔４を穿
設する。次に図５（ｂ）に示すように貫通孔４を含む銅
張り積層板３全面に厚さ２５μｍの銅めっき層５を形成
し、スルーホール６を形成する。
うに例えば厚さ１．６ｍｍの基板１の表裏面に厚さ１２
μｍの銅箔２を張り付けて銅張り積層板３を形成し、銅
張り積層板３に直径０．４ｍｍのドリルで貫通孔４を穿
設する。次に図５（ｂ）に示すように貫通孔４を含む銅
張り積層板３全面に厚さ２５μｍの銅めっき層５を形成
し、スルーホール６を形成する。
【０００５】次に図５（ｃ）に示すようにスルーホール
６を含む銅めっき層５上に電着により全面にレジストを
塗布し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現像工程
を経てＥＤレジスト層１１を厚さ２０μｍに形成する。
６を含む銅めっき層５上に電着により全面にレジストを
塗布し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現像工程
を経てＥＤレジスト層１１を厚さ２０μｍに形成する。
【０００６】次に図５（ｄ）に示すように露出した銅め
っき層５及び銅箔２からなる銅層をエッチング除去を行
った後、ＥＤレジスト層１１を３％水酸化ナトリウムで
剥離し、図５（ｅ）のようにたとえば、スクリーン印刷
によりフォトソルダーレジストを塗布し、その後フォト
ツールを用いて紫外線露光を行い、１％炭酸ナトリウム
により現像し、加熱１３０℃，４５分で硬化し、フォト
ソルダーレジスト層９を形成する。
っき層５及び銅箔２からなる銅層をエッチング除去を行
った後、ＥＤレジスト層１１を３％水酸化ナトリウムで
剥離し、図５（ｅ）のようにたとえば、スクリーン印刷
によりフォトソルダーレジストを塗布し、その後フォト
ツールを用いて紫外線露光を行い、１％炭酸ナトリウム
により現像し、加熱１３０℃，４５分で硬化し、フォト
ソルダーレジスト層９を形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、ＥＤ
レジスト層１１を形成後、銅めっき層５と銅箔２とから
なる銅層のエッチング工程でパターンを形成する。この
とき、銅層が厚く、配線パターンの間隙が狭いと、配線
パターンすそ部同士の短絡が生じる。また、エッチング
時に横方向エッチングにより、配線パターン幅の細りが
生じるため、ＥＤレジストで覆われる配線パターン幅を
狭くすることはできない。
レジスト層１１を形成後、銅めっき層５と銅箔２とから
なる銅層のエッチング工程でパターンを形成する。この
とき、銅層が厚く、配線パターンの間隙が狭いと、配線
パターンすそ部同士の短絡が生じる。また、エッチング
時に横方向エッチングにより、配線パターン幅の細りが
生じるため、ＥＤレジストで覆われる配線パターン幅を
狭くすることはできない。
【０００８】従って、銅層のエッチングを実施する際、
エッチングファクターといわれる銅層の垂直方向のエッ
チング量と水平方向のエッチング量の差異から形成され
る比率を考慮して、パターン幅とその間隙を設計しなく
てはならず、銅層が厚いと、必然的に配線パターン間隙
幅，配線パターン幅ともに大きくしなければならない。
例えば、銅箔２と銅めっき層５の厚さの和が５０μｍの
とき、パターン幅及びパターン間隙幅は、１００μｍ以
上必要となる。それ故、さらにパターン高密度化を行う
ため、微細パターンを形成するには、垂直方向の銅層の
厚さを薄化することにより、微細パターン間の間隙にお
けるパターンすそ部同士の短絡を防ぐ方法が一般に知ら
れている。
エッチングファクターといわれる銅層の垂直方向のエッ
チング量と水平方向のエッチング量の差異から形成され
る比率を考慮して、パターン幅とその間隙を設計しなく
てはならず、銅層が厚いと、必然的に配線パターン間隙
幅，配線パターン幅ともに大きくしなければならない。
例えば、銅箔２と銅めっき層５の厚さの和が５０μｍの
とき、パターン幅及びパターン間隙幅は、１００μｍ以
上必要となる。それ故、さらにパターン高密度化を行う
ため、微細パターンを形成するには、垂直方向の銅層の
厚さを薄化することにより、微細パターン間の間隙にお
けるパターンすそ部同士の短絡を防ぐ方法が一般に知ら
れている。
【０００９】ところが、銅層の厚さを薄化するために
は、銅張り積層板３の銅箔２の厚さを薄化する方法と、
スルーホール６を形成するための銅めっき層５を薄化す
る方法とがある。しかしながら、銅張り積層板３の銅箔
２の薄化を進めると、基板１の樹脂ベースと銅箔２の密
着力を失うという問題があり、一方銅めっき層５の薄化
を進めると、スルーホール６の信頼性がなくなるという
問題がある。
は、銅張り積層板３の銅箔２の厚さを薄化する方法と、
スルーホール６を形成するための銅めっき層５を薄化す
る方法とがある。しかしながら、銅張り積層板３の銅箔
２の薄化を進めると、基板１の樹脂ベースと銅箔２の密
着力を失うという問題があり、一方銅めっき層５の薄化
を進めると、スルーホール６の信頼性がなくなるという
問題がある。
【００１０】本発明の目的は、無電解スズ系めっきを銅
と置換させ、それを剥離し、残存する薄膜化された銅を
エッチングすることにより、微細パターンを形成するプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
と置換させ、それを剥離し、残存する薄膜化された銅を
エッチングすることにより、微細パターンを形成するプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、レジス
ト塗布工程と、めっき工程と、めっき剥離工程と、微細
パターン形成工程とを有するプリント配線板の製造方法
であって、レジスト塗布工程は、基板上の銅層表面に感
光性樹脂レジストを選択的に塗布するものであり、めっ
き工程は、感光性樹脂レジストが塗布されずに露出して
いる銅層表面に、銅との置換析出性を有する無電解スズ
系のめっきを施し、一定深さまでの銅層をスズ系金属に
置換するものであり、めっき剥離工程は、前記スズ系金
属を剥離，除去し、露出している銅層を薄膜化するもの
であり、微細パターン形成工程は、薄膜化された銅層を
エッチングして除去し、微細パターンを形成するもので
ある。
め、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、レジス
ト塗布工程と、めっき工程と、めっき剥離工程と、微細
パターン形成工程とを有するプリント配線板の製造方法
であって、レジスト塗布工程は、基板上の銅層表面に感
光性樹脂レジストを選択的に塗布するものであり、めっ
き工程は、感光性樹脂レジストが塗布されずに露出して
いる銅層表面に、銅との置換析出性を有する無電解スズ
系のめっきを施し、一定深さまでの銅層をスズ系金属に
置換するものであり、めっき剥離工程は、前記スズ系金
属を剥離，除去し、露出している銅層を薄膜化するもの
であり、微細パターン形成工程は、薄膜化された銅層を
エッチングして除去し、微細パターンを形成するもので
ある。
【００１２】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法は、第１のレジスト塗布工程と、めっき工程と、第
２のレジスト塗布工程と、めっき剥離工程と、微細パタ
ーン形成工程と、レジスト剥離工程とを有するプリント
配線板の製造方法であって、第１のレジスト塗布工程
は、基板上の銅層表面に感光性樹脂レジストを選択的に
塗布するものであり、めっき工程は、感光性樹脂レジス
トが塗布されずに露出している銅層表面に無電解はんだ
めっき層を形成した後、無電解はんだめっき浴での浸漬
処理により、一定深さまでの銅層を無電解はんだに置換
するものであり、第２のレジスト塗布工程は、無電解は
んだに置換された領域に感光性樹脂レジストを選択的に
塗布して、表面実装用パッドのパターンを形成するもの
であり、めっき剥離工程は、感光性樹脂レジストが塗布
されずに露出している無電解はんだを剥離，除去し、感
光性樹脂レジストでマスクされていない銅層を薄膜化す
るものであり、微細パターン形成工程は、薄膜化された
銅層をエッチングして除去し、微細パターンを形成する
ものであり、レジスト剥離工程は、残存している感光性
樹脂レジストを剥離，除去するものである。
方法は、第１のレジスト塗布工程と、めっき工程と、第
２のレジスト塗布工程と、めっき剥離工程と、微細パタ
ーン形成工程と、レジスト剥離工程とを有するプリント
配線板の製造方法であって、第１のレジスト塗布工程
は、基板上の銅層表面に感光性樹脂レジストを選択的に
塗布するものであり、めっき工程は、感光性樹脂レジス
トが塗布されずに露出している銅層表面に無電解はんだ
めっき層を形成した後、無電解はんだめっき浴での浸漬
処理により、一定深さまでの銅層を無電解はんだに置換
するものであり、第２のレジスト塗布工程は、無電解は
んだに置換された領域に感光性樹脂レジストを選択的に
塗布して、表面実装用パッドのパターンを形成するもの
であり、めっき剥離工程は、感光性樹脂レジストが塗布
されずに露出している無電解はんだを剥離，除去し、感
光性樹脂レジストでマスクされていない銅層を薄膜化す
るものであり、微細パターン形成工程は、薄膜化された
銅層をエッチングして除去し、微細パターンを形成する
ものであり、レジスト剥離工程は、残存している感光性
樹脂レジストを剥離，除去するものである。
【００１３】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法は、無電解
スズ系めっきが銅とほぼ１：１で置換される特性を微細
パターン形成に応用したものである。すなわち、絶縁基
板の表裏面に設けられた銅層の所定部分に選択的に感光
性レジストを形成し、露出した銅層を無電解スズ系めっ
きにより一定深さでスズ系金属に置換し、そのスズ系金
属を剥離し、薄化された銅層部分を銅のエッチング液に
てエッチング除去することにより、銅の垂直方向のエッ
チング量を減らし、エッチングに要する時間を短くし、
微細パターンを形成し、その後感光性レジストを剥離す
る。
スズ系めっきが銅とほぼ１：１で置換される特性を微細
パターン形成に応用したものである。すなわち、絶縁基
板の表裏面に設けられた銅層の所定部分に選択的に感光
性レジストを形成し、露出した銅層を無電解スズ系めっ
きにより一定深さでスズ系金属に置換し、そのスズ系金
属を剥離し、薄化された銅層部分を銅のエッチング液に
てエッチング除去することにより、銅の垂直方向のエッ
チング量を減らし、エッチングに要する時間を短くし、
微細パターンを形成し、その後感光性レジストを剥離す
る。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１，図２は本発明の実施例
１を工程順に示す断面図である。
１を工程順に示す断面図である。
【００１６】図１（ａ）に示すように、基板１の表裏面
に厚さ１２μｍの銅箔２を張り付けた銅張り積層板３
に、直径０．４ｍｍの貫通孔４をドリルで穿設する。
に厚さ１２μｍの銅箔２を張り付けた銅張り積層板３
に、直径０．４ｍｍの貫通孔４をドリルで穿設する。
【００１７】次に図１（ｂ）に示すように貫通孔４を含
む銅張り積層板３全面に電解銅めっきを施し、２５μｍ
厚の銅めっき層５を形成し、スルーホール６を形成す
る。次に図１（ｃ）に示すように２５μｍ厚の感光性樹
脂レジスト（ダイナケム社製ラミナーＧＡドライフィル
ム）を被着し、スルーホール６部分及びパターン幅７５
μｍ，パターン間隙７５μｍとなるようにパターン部に
マスクを施し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現
像工程を経て感光性樹脂レジスト層７をパターニングす
る。感光性樹脂レジスト層７は、１００〜１２０℃，圧
力３〜５ｋｇ／ｃｍ2にてラミネートを行い、フォトツ
ールを両面に合わせて真空脱気した後、紫外線約６０〜
２００ｍＪ／ｃｍ2にて露光し、１〜３％炭酸ナトリウ
ムにて約３０〜９０秒現象を実施する。
む銅張り積層板３全面に電解銅めっきを施し、２５μｍ
厚の銅めっき層５を形成し、スルーホール６を形成す
る。次に図１（ｃ）に示すように２５μｍ厚の感光性樹
脂レジスト（ダイナケム社製ラミナーＧＡドライフィル
ム）を被着し、スルーホール６部分及びパターン幅７５
μｍ，パターン間隙７５μｍとなるようにパターン部に
マスクを施し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現
像工程を経て感光性樹脂レジスト層７をパターニングす
る。感光性樹脂レジスト層７は、１００〜１２０℃，圧
力３〜５ｋｇ／ｃｍ2にてラミネートを行い、フォトツ
ールを両面に合わせて真空脱気した後、紫外線約６０〜
２００ｍＪ／ｃｍ2にて露光し、１〜３％炭酸ナトリウ
ムにて約３０〜９０秒現象を実施する。
【００１８】次に図１（ｄ）に示すように、露出してい
る銅めっき層５に無電解スズめっき層８を形成する。無
電解スズめっき層８は、Ｓｎ（ＢＦ4）2−（ＮＨ2）2Ｃ
Ｓ−ＨＢＦ4を含むスズめっき浴を用い、６５℃，３時
間浸漬することにより、１５μｍの深さまで銅との置換
反応により形成する。
る銅めっき層５に無電解スズめっき層８を形成する。無
電解スズめっき層８は、Ｓｎ（ＢＦ4）2−（ＮＨ2）2Ｃ
Ｓ−ＨＢＦ4を含むスズめっき浴を用い、６５℃，３時
間浸漬することにより、１５μｍの深さまで銅との置換
反応により形成する。
【００１９】次に図２（ｅ）に示すように、銅張り積層
板３を酸系剥離溶液（荏原電産社製）にて温度２５℃で
１分間浸漬し、無電解スズめっき層８を剥離し、銅めっ
き層５の厚さを１０μｍに薄膜化する。その後、図２
（ｆ）に示すように、露出し薄膜化された残存の銅めっ
き層５を塩化第二鉄溶液にて９０秒エッチング除去す
る。このとき、残存する銅めっき層５の薄膜化された部
分の厚さは、当初の厚さ２５μｍに比べ１５μｍも少な
い１０μｍの厚さになるため、垂直方向のエッチングに
要する時間は９０秒以内ですみ、同時に銅箔２の１２μ
ｍと残存銅めっき層５の１０μｍとを合わせた銅層２２
μｍをエッチングするため、従来の３７μｍの銅層の厚
さのエッチングに比較して横方向のエッチング量は１／
２ですみ、パターン幅７５μｍ，パターン間隙幅７５μ
ｍの微細パターンが容易に形成される。また、レジスト
層７を除去する。
板３を酸系剥離溶液（荏原電産社製）にて温度２５℃で
１分間浸漬し、無電解スズめっき層８を剥離し、銅めっ
き層５の厚さを１０μｍに薄膜化する。その後、図２
（ｆ）に示すように、露出し薄膜化された残存の銅めっ
き層５を塩化第二鉄溶液にて９０秒エッチング除去す
る。このとき、残存する銅めっき層５の薄膜化された部
分の厚さは、当初の厚さ２５μｍに比べ１５μｍも少な
い１０μｍの厚さになるため、垂直方向のエッチングに
要する時間は９０秒以内ですみ、同時に銅箔２の１２μ
ｍと残存銅めっき層５の１０μｍとを合わせた銅層２２
μｍをエッチングするため、従来の３７μｍの銅層の厚
さのエッチングに比較して横方向のエッチング量は１／
２ですみ、パターン幅７５μｍ，パターン間隙幅７５μ
ｍの微細パターンが容易に形成される。また、レジスト
層７を除去する。
【００２０】最後に図２（ｇ）に示すように、スクリー
ン印刷でフォトソルダレジストを全面塗布し、フォトツ
ールを用いて紫外線露光後、１％炭酸ナトリウムで現像
し、１３０℃，４５分により加熱硬化することでフォト
ソルダーレジスト層９を形成する。
ン印刷でフォトソルダレジストを全面塗布し、フォトツ
ールを用いて紫外線露光後、１％炭酸ナトリウムで現像
し、１３０℃，４５分により加熱硬化することでフォト
ソルダーレジスト層９を形成する。
【００２１】（実施例２）図３，図４は本発明の実施例
２を工程順に示す断面図である。
２を工程順に示す断面図である。
【００２２】図３（ａ）に示すように、基板１の表裏面
に厚さ１２μｍの銅箔２を張り付けた銅張り積層板３
に、直径０．４ｍｍの貫通孔４をドリルで穿設する。
に厚さ１２μｍの銅箔２を張り付けた銅張り積層板３
に、直径０．４ｍｍの貫通孔４をドリルで穿設する。
【００２３】次に図３（ｂ）に示すように貫通孔４を含
む銅張り積層板３全面に電解銅めっきを施し、２５μｍ
厚の銅めっき層５を形成し、スルーホール６を形成す
る。次に図３（ｃ）に示すように２５μｍ厚の感光性レ
ジスト（ダイナケム社製ラミナーＧＡドライフィルム）
を被着し、スルーホール６部分及び、パターン幅７５μ
ｍ，パターン間隙７５μｍとなるようにパターン部にマ
スクを施し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現像
工程を経て感光性樹脂レジスト層７をパターニングす
る。感光性樹脂レジスト層７は、１００〜１２０℃，圧
力３〜５ｋｇ／ｃｍ2にてラミネートを行い、フォトツ
ールを両面に合わせ、真空脱気した後、紫外線約６０〜
２００ｍＪ／ｃｍ2にて露光し、１〜３％炭酸ナトリウ
ムにて約３０〜９０秒現像を実施する。
む銅張り積層板３全面に電解銅めっきを施し、２５μｍ
厚の銅めっき層５を形成し、スルーホール６を形成す
る。次に図３（ｃ）に示すように２５μｍ厚の感光性レ
ジスト（ダイナケム社製ラミナーＧＡドライフィルム）
を被着し、スルーホール６部分及び、パターン幅７５μ
ｍ，パターン間隙７５μｍとなるようにパターン部にマ
スクを施し、フォトツールを用いて紫外線露光及び現像
工程を経て感光性樹脂レジスト層７をパターニングす
る。感光性樹脂レジスト層７は、１００〜１２０℃，圧
力３〜５ｋｇ／ｃｍ2にてラミネートを行い、フォトツ
ールを両面に合わせ、真空脱気した後、紫外線約６０〜
２００ｍＪ／ｃｍ2にて露光し、１〜３％炭酸ナトリウ
ムにて約３０〜９０秒現像を実施する。
【００２４】次に図３（ｄ）に示すように、露出してい
る銅めっき層５に無電解はんだめっき層１０を形成す
る。無電解はんだめっき層１０は、無電解はんだめっき
浴（上村工業製ビームソルダーＰＣ）を用い、７０℃，
２０分浸漬することにより、１５μｍの深さまで銅との
置換反応により形成する。
る銅めっき層５に無電解はんだめっき層１０を形成す
る。無電解はんだめっき層１０は、無電解はんだめっき
浴（上村工業製ビームソルダーＰＣ）を用い、７０℃，
２０分浸漬することにより、１５μｍの深さまで銅との
置換反応により形成する。
【００２５】次に図４（ｅ）に示すように、図３（ｃ）
と同様に２５μｍ厚の感光性樹脂レジストを被着し、表
面実装用パッドを形成するようにマスクを施し、フォト
ツールを用いて紫外線露光及び現像工程を経て感光性樹
脂レジスト層７をパターニングする。感光性樹脂レジス
ト層７は図３（ｃ）と同様に形成する。
と同様に２５μｍ厚の感光性樹脂レジストを被着し、表
面実装用パッドを形成するようにマスクを施し、フォト
ツールを用いて紫外線露光及び現像工程を経て感光性樹
脂レジスト層７をパターニングする。感光性樹脂レジス
ト層７は図３（ｃ）と同様に形成する。
【００２６】その後、図４（ｆ）に示すように、銅張り
積層板３を酸系剥離溶液（荏原電産社製）にて温度２５
℃，１分間浸漬し、無電解はんだめっき層１０を剥離
し、銅めっき層５の厚さを１０μｍに薄膜化する。
積層板３を酸系剥離溶液（荏原電産社製）にて温度２５
℃，１分間浸漬し、無電解はんだめっき層１０を剥離
し、銅めっき層５の厚さを１０μｍに薄膜化する。
【００２７】その後、図４（ｇ）に示すように、露出し
薄膜化された残存銅を塩化第二鉄溶液にて９０秒エッチ
ング除去し、図２（ｆ）と同様にパターン幅７５μｍ，
パターン間隙幅７５μｍの微細パターンを形成する。ま
た、１５μｍ厚さの無電解はんだめっき層を被着した表
面実装用パッド１０を形成する。
薄膜化された残存銅を塩化第二鉄溶液にて９０秒エッチ
ング除去し、図２（ｆ）と同様にパターン幅７５μｍ，
パターン間隙幅７５μｍの微細パターンを形成する。ま
た、１５μｍ厚さの無電解はんだめっき層を被着した表
面実装用パッド１０を形成する。
【００２８】最後に図４（ｈ）に示すように、パッド１
０を除いてスクリーン印刷でフォトソルダーレジストを
全面塗布し、フォトツールを用いて紫外線露光後、１％
炭酸ナトリウムで現像し、１３０℃，４５分により加熱
硬化することで、フォトソルダーレジスト層９を形成す
る。
０を除いてスクリーン印刷でフォトソルダーレジストを
全面塗布し、フォトツールを用いて紫外線露光後、１％
炭酸ナトリウムで現像し、１３０℃，４５分により加熱
硬化することで、フォトソルダーレジスト層９を形成す
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、無電解ス
ズ系めっきを銅と置換させ、それを剥離し、残存する薄
化した銅をエッチングすることにより、パターン７５μ
ｍ，パターン間隙７５μｍの微細パターンを、スルーホ
ールの信頼性を保ち、かつ銅箔の感光性を損わずに形成
することができる。
ズ系めっきを銅と置換させ、それを剥離し、残存する薄
化した銅をエッチングすることにより、パターン７５μ
ｍ，パターン間隙７５μｍの微細パターンを、スルーホ
ールの信頼性を保ち、かつ銅箔の感光性を損わずに形成
することができる。
【００３０】さらに実施例２によれば、選択的に無電解
はんだをパッド上に５〜２０μｍ残すことで、実装工程
で必要なはんだを微細パッド上より供給可能となり、実
装工程におけるショート不良を１／１０以下にすること
ができる。
はんだをパッド上に５〜２０μｍ残すことで、実装工程
で必要なはんだを微細パッド上より供給可能となり、実
装工程におけるショート不良を１／１０以下にすること
ができる。
【図１】本発明の実施例１を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例１を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例２を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例２を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来例に係る高密度パターンの製造方法を工程
順に示す断面図である。
順に示す断面図である。
１ 基板 ２ 銅箔 ３ 銅張り積層板 ４ 貫通孔 ５ 銅めっき層 ６ スルーホール ７ 感光性レジスト ８ 無電解スズめっき層 ９ フォトソルダーレジスト １０ 無電解はんだめっき層 １１ ＥＤレジスト層
Claims (2)
- 【請求項１】 レジスト塗布工程と、めっき工程と、め
っき剥離工程と、微細パターン形成工程とを有するプリ
ント配線板の製造方法であって、 レジスト塗布工程は、基板上の銅層表面に感光性樹脂レ
ジストを選択的に塗布するものであり、 めっき工程は、感光性樹脂レジストが塗布されずに露出
している銅層表面に、銅との置換析出性を有する無電解
スズ系のめっきを施し、一定深さまでの銅層をスズ系金
属に置換するものであり、 めっき剥離工程は、前記スズ系金属を剥離，除去し、露
出している銅層を薄膜化するものであり、 微細パターン形成工程は、薄膜化された銅層をエッチン
グして除去し、微細パターンを形成するものであること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 第１のレジスト塗布工程と、めっき工程
と、第２のレジスト塗布工程と、めっき剥離工程と、微
細パターン形成工程と、レジスト剥離工程とを有するプ
リント配線板の製造方法であって、 第１のレジスト塗布工程は、基板上の銅層表面に感光性
樹脂レジストを選択的に塗布するものであり、 めっき工程は、感光性樹脂レジストが塗布されずに露出
している銅層表面に無電解はんだめっき層を形成した
後、無電解はんだめっき浴での浸漬処理により、一定深
さまでの銅層を無電解はんだに置換するものであり、 第２のレジスト塗布工程は、無電解はんだに置換された
領域に感光性樹脂レジストを選択的に塗布して、表面実
装用パッドのパターンを形成するものであり、 めっき剥離工程は、感光性樹脂レジストが塗布されずに
露出している無電解はんだを剥離，除去し、感光性樹脂
レジストでマスクされていない銅層を薄膜化するもので
あり、 微細パターン形成工程は、薄膜化された銅層をエッチン
グして除去し、微細パターンを形成するものであり、 レジスト剥離工程は、残存している感光性樹脂レジスト
を剥離，除去するものであることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32083792A JPH0738497B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32083792A JPH0738497B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169144A JPH06169144A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH0738497B2 true JPH0738497B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=18125797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32083792A Expired - Lifetime JPH0738497B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738497B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113766747A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-07 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32083792A patent/JPH0738497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06169144A (ja) | 1994-06-14 |
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