JP2986673B2 - クリーム印刷用マスクの製造方法 - Google Patents
クリーム印刷用マスクの製造方法Info
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種のクリーム（ペー
スト）を基板に印刷するのに用いるマスク（製版）の製
造方法に関する。
スト）を基板に印刷するのに用いるマスク（製版）の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種のクリーム（ペースト）印刷
用マスク（製版）を作るには、プリント配線板等のソル
ダーレジストマスクの逆パターンを補正して、メタルマ
スク用フィルムを作成し、このフィルムを利用してステ
ンレス鋼板をレジストエッチングし、不要な部分を除去
している。ところで、上記のようにメタルマスク用フィ
ルムを作成し、これを用いてステンレス鋼板をレジスト
エッチングしていくと、クリーム印刷用マスクの製造に
数日を要することになる。また、従来の製造方法では、
メタルマスクはステンレス鋼板の厚みが厚くなるほど、
エッチングによる仕上がり状態がばらついてくる。例え
ば、 0.5mmを超える厚みとなると、加工部分の断面形状
が直線ではなく、特に穴の中の断面形状はウスのような
形状となる。その為、例えば半田クリームの印刷時点
で、半田クリームの抜けが悪くなっている。
用マスク（製版）を作るには、プリント配線板等のソル
ダーレジストマスクの逆パターンを補正して、メタルマ
スク用フィルムを作成し、このフィルムを利用してステ
ンレス鋼板をレジストエッチングし、不要な部分を除去
している。ところで、上記のようにメタルマスク用フィ
ルムを作成し、これを用いてステンレス鋼板をレジスト
エッチングしていくと、クリーム印刷用マスクの製造に
数日を要することになる。また、従来の製造方法では、
メタルマスクはステンレス鋼板の厚みが厚くなるほど、
エッチングによる仕上がり状態がばらついてくる。例え
ば、 0.5mmを超える厚みとなると、加工部分の断面形状
が直線ではなく、特に穴の中の断面形状はウスのような
形状となる。その為、例えば半田クリームの印刷時点
で、半田クリームの抜けが悪くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、製版
写真（メタルマスク用フィルム）の作成が不要で、短時
間にメタルマスク用原版を作ることができ、これを製版
することにより簡単にクリーム印刷用マスクを得ること
ができ、しかも各種クリームの印刷時におけるクリーム
の抜けが良いクリーム印刷用マスクを得ることのできる
製造方法を提供しようとするものである。
写真（メタルマスク用フィルム）の作成が不要で、短時
間にメタルマスク用原版を作ることができ、これを製版
することにより簡単にクリーム印刷用マスクを得ること
ができ、しかも各種クリームの印刷時におけるクリーム
の抜けが良いクリーム印刷用マスクを得ることのできる
製造方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法は、メタラ
イズ可能な積層板材料又は両面にメタル張りした積層板
材料に、ドリルビット又はルータービットにより所要の
パターン配列で穴を開設し、次に穴の内周面を含めて前
記積層板材料の両面に無電解メッキを施してメッキ層を
形成し、次いでそのメッキ層の上に、電解メッキを施し
てメッキ層を形成することを特徴とするものである。上
記無電解メッキとしては取扱いの容易さより無電解銅メ
ッキ、無電解ニッケルメッキが用いられ、また電解メッ
キとしては、取扱いの容易さ、耐食性、コストの問題な
どより、銅メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキが用
いられる。上記最終工程の電解メッキに於いては、材料
の裏表いずれかより重点的に電解メッキを施して、先に
無電解メッキにより形成されメッキ層を有する穴の内面
に、テーパ形状のメッキ層を形成することが好ましい。
また電解メッキ後、さらにフッ素樹脂コーティングを施
すとクリームの抜けが良くなり、さらに好ましいもので
ある。
の本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法は、メタラ
イズ可能な積層板材料又は両面にメタル張りした積層板
材料に、ドリルビット又はルータービットにより所要の
パターン配列で穴を開設し、次に穴の内周面を含めて前
記積層板材料の両面に無電解メッキを施してメッキ層を
形成し、次いでそのメッキ層の上に、電解メッキを施し
てメッキ層を形成することを特徴とするものである。上
記無電解メッキとしては取扱いの容易さより無電解銅メ
ッキ、無電解ニッケルメッキが用いられ、また電解メッ
キとしては、取扱いの容易さ、耐食性、コストの問題な
どより、銅メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキが用
いられる。上記最終工程の電解メッキに於いては、材料
の裏表いずれかより重点的に電解メッキを施して、先に
無電解メッキにより形成されメッキ層を有する穴の内面
に、テーパ形状のメッキ層を形成することが好ましい。
また電解メッキ後、さらにフッ素樹脂コーティングを施
すとクリームの抜けが良くなり、さらに好ましいもので
ある。
【０００５】
【作用】上記の本発明のクリーム印刷用マスクの製造方
法によれば、予めプリント配線板のソルダーレジストマ
スクのパターンの該当部分の中心座標が判れば、その座
標にＮＣドリリング又はＮＣルーターに必要な加工情報
を加えるだけで、ＣＩＭデータとして使用可能となり、
このデータを使用し加工することにより、数時間でメタ
ルマスク用原版ができ上り、これを製版するだけでクリ
ーム印刷用マスクが得られる。従って、従来のような、
不可欠な製版写真（メタルマスク用フィルム）の作成は
不要となり、クリーム印刷用マスクの製造能率が向上す
ると共にコストが低減する。また、本発明のクリーム印
刷用マスクの製造方法では、積層板材料にドリルビット
又はルータービットにより穴加工にするので、この加工
された穴は材料の垂直方向に直線的で、その後穴加工断
面を含み全面にメッキを施して得たクリーム印刷用マス
クは、各種クリームの印刷時におけるクリームの抜けが
良い。特に穴の内面にテーパ形状のメッキ層を形成した
ものにあっては、テーパ形状に仕上げた面を印刷面にも
ってくることにより、大量にクリームを印刷した場合で
もクリームの抜けが良くなる。
法によれば、予めプリント配線板のソルダーレジストマ
スクのパターンの該当部分の中心座標が判れば、その座
標にＮＣドリリング又はＮＣルーターに必要な加工情報
を加えるだけで、ＣＩＭデータとして使用可能となり、
このデータを使用し加工することにより、数時間でメタ
ルマスク用原版ができ上り、これを製版するだけでクリ
ーム印刷用マスクが得られる。従って、従来のような、
不可欠な製版写真（メタルマスク用フィルム）の作成は
不要となり、クリーム印刷用マスクの製造能率が向上す
ると共にコストが低減する。また、本発明のクリーム印
刷用マスクの製造方法では、積層板材料にドリルビット
又はルータービットにより穴加工にするので、この加工
された穴は材料の垂直方向に直線的で、その後穴加工断
面を含み全面にメッキを施して得たクリーム印刷用マス
クは、各種クリームの印刷時におけるクリームの抜けが
良い。特に穴の内面にテーパ形状のメッキ層を形成した
ものにあっては、テーパ形状に仕上げた面を印刷面にも
ってくることにより、大量にクリームを印刷した場合で
もクリームの抜けが良くなる。
【０００６】
【実施例】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の
一実施例を図によって説明すると、図１に示す18μｍの
銅６と両面に張ったガラスエポキシよりなる厚さ 0.5mm
の積層板材料１にＮＣドリリング加工して図２に示すよ
うに直径0.65mmの穴２を所要のパターン配列で開設し、
次に穴２の内周面及び前記積層板材料１の両面に、無電
解銅メッキを施して図３に示すように厚さ 0.2μｍのメ
ッキ層３を形成し、次いでそのメッキ層３の上に電解銅
メッキを施して図４に示すように厚さ10μｍのメッキ層
４を形成し、クリーム印刷用マスク５を得た。次に他の
実施例を図によって説明すると、図５に示すように両面
に厚さ18μｍの銅６を張ったガラスエポキシよりなる厚
さ 0.5mmの積層板材料１に、ＮＣドリル加工して図６に
示すように直径0.65mmの穴２を所要のパターン配列で開
設し、次に穴２の内周面及び前記積層板材料１の両面に
張った銅６の表面に、無電解銅メッキを施して図７に示
すように厚さ 0.2μｍのメッキ層３を形成し、次いでそ
のメッキ層３の上に表面側より重点的に電解銅メッキを
施して、表面側に50μｍと厚く、裏面側に10μｍと薄
く、穴２の内面がテーパ形状となるメッキ層４′を形成
し、クリーム印刷用マスク５′を得た。こうして得た各
実施例のクリーム印刷用マスク５、５′は、各種クリー
ムの印刷時におけるクリームの抜けが良かった。特にテ
ーパ形状のメッキ層を穴２の内面に形成したものにあっ
ては、テーパ形状に仕上げた面を印刷面をもってくるこ
とにより、大量にクリームを印刷した場合でもクリーム
の抜けが良かった。尚、クリーム印刷用マスク５、５′
に、クリームと濡れ相性の悪い表面処理としてフッ素コ
ーティング加工等を施すと、更にクリームの抜けが良く
なる。
一実施例を図によって説明すると、図１に示す18μｍの
銅６と両面に張ったガラスエポキシよりなる厚さ 0.5mm
の積層板材料１にＮＣドリリング加工して図２に示すよ
うに直径0.65mmの穴２を所要のパターン配列で開設し、
次に穴２の内周面及び前記積層板材料１の両面に、無電
解銅メッキを施して図３に示すように厚さ 0.2μｍのメ
ッキ層３を形成し、次いでそのメッキ層３の上に電解銅
メッキを施して図４に示すように厚さ10μｍのメッキ層
４を形成し、クリーム印刷用マスク５を得た。次に他の
実施例を図によって説明すると、図５に示すように両面
に厚さ18μｍの銅６を張ったガラスエポキシよりなる厚
さ 0.5mmの積層板材料１に、ＮＣドリル加工して図６に
示すように直径0.65mmの穴２を所要のパターン配列で開
設し、次に穴２の内周面及び前記積層板材料１の両面に
張った銅６の表面に、無電解銅メッキを施して図７に示
すように厚さ 0.2μｍのメッキ層３を形成し、次いでそ
のメッキ層３の上に表面側より重点的に電解銅メッキを
施して、表面側に50μｍと厚く、裏面側に10μｍと薄
く、穴２の内面がテーパ形状となるメッキ層４′を形成
し、クリーム印刷用マスク５′を得た。こうして得た各
実施例のクリーム印刷用マスク５、５′は、各種クリー
ムの印刷時におけるクリームの抜けが良かった。特にテ
ーパ形状のメッキ層を穴２の内面に形成したものにあっ
ては、テーパ形状に仕上げた面を印刷面をもってくるこ
とにより、大量にクリームを印刷した場合でもクリーム
の抜けが良かった。尚、クリーム印刷用マスク５、５′
に、クリームと濡れ相性の悪い表面処理としてフッ素コ
ーティング加工等を施すと、更にクリームの抜けが良く
なる。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明のクリー
ム印刷用マスクの製造方法によれば、製版写真の作成が
不要で、短時間にメタルマスク用原版を作ることがで
き、これを製版することにより簡単にクリーム印刷用マ
スクを得ることができるので、製造能率が向上すると共
にコストが低減する。また、各種クリームの印刷時にお
けるクリームの抜けが良いクリーム印刷用マスクが得ら
れる。
ム印刷用マスクの製造方法によれば、製版写真の作成が
不要で、短時間にメタルマスク用原版を作ることがで
き、これを製版することにより簡単にクリーム印刷用マ
スクを得ることができるので、製造能率が向上すると共
にコストが低減する。また、各種クリームの印刷時にお
けるクリームの抜けが良いクリーム印刷用マスクが得ら
れる。
【図１】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図５】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の他
の実施例の工程を示す図である。
の実施例の工程を示す図である。
【図６】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の他
の実施例の工程を示す図である。
の実施例の工程を示す図である。
【図７】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の他
の実施例の工程を示す図である。
の実施例の工程を示す図である。
【図８】本発明のクリーム印刷用マスクの製造方法の他
の実施例の工程を示す図である。
の実施例の工程を示す図である。
１ 積層板材料 ２ 穴 ３ 無電解メッキ層 ４ 電解メッキ層 ４′ 電解メッキ層（テーパー状メッキ） ５ クリーム印刷用マスク ５′ クリーム印刷用マスク ６ 積層板材料に張った銅
Claims (5)
- 【請求項１】 メタライズ可能な積層板材料は又は両面
にメタル張りした積層板材料に、ドリルビット又はルー
タービッドにより所要のパターンの穴を開設し、次に穴
の内周面を含めて前記積層板材料の両面に無電解メッキ
を施してメッキ層を形成し、次いでそのメッキ層の上に
電解メッキを施してメッキ層を形成することを特徴とす
るクリーム印刷用マスクの製造方法。 - 【請求項２】 最終工程の電解メッキに於いて、材料の
裏表いずれかより重点的に電解メッキを施して穴の内面
にテーパ形状のメッキ層を形成することを特徴とする請
求項１記載のクリーム印刷用マスクの製造方法。 - 【請求項３】 上記無電解メッキが無電解銅メッキ又は
無電解ニッケルメッキであることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のクリーム印刷用マスクの製造方法。 - 【請求項４】 上記電解メッキが銅メッキ、ニッケルメ
ッキ又はクロムメッキであることを特徴とする請求項
１、請求項２又は請求項３記載のクリーム印刷用マスク
の製造方法。 - 【請求項５】 上記電解メッキを施した後、さらにフッ
素樹脂コーティングを施すことを特徴とする請求項１、
請求項２、請求項３又は請求項４記載のクリーム印刷用
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026371A JP2986673B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | クリーム印刷用マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026371A JP2986673B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | クリーム印刷用マスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214745A JPH07214745A (ja) | 1995-08-15 |
| JP2986673B2 true JP2986673B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=12191656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6026371A Expired - Lifetime JP2986673B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | クリーム印刷用マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986673B2 (ja) |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP6026371A patent/JP2986673B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07214745A (ja) | 1995-08-15 |
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