JP2012094597A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属コア２２となる金属板に、接続端子３１の固定部３２を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層２３を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層２３を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子３１の端子部３３を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板１１の製造方法とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板の製造方法に関する。

従来より、各種の電気・電子部品が実装される配線基板として、金属板の表裏面に絶縁層が設けられ、この絶縁層に導体層が形成された多層構造のメタルコア基板が知られており、このメタルコア基板によれば、金属板によって電気・電子部品の熱が良好に放熱される（例えば、特許文献１，２参照）。

このような配線基板の製造方法としては、金属板の表裏面に対し、銅箔を有する絶縁シートをラミネートして積層させるラミネート成形法が知られている（例えば、特許文献３〜５参照）。

特開２００３−４６０２２号公報 特開２００２−３５３５８４号公報 特開２００１−１８９５３６号公報 特開２００９−２１８３０５号公報 特開昭６２−１７９２００号公報

ところで、ワイヤハーネス等を接続するために、図１６に示すように、配線基板１には、コネクタ２が実装されて後付けされるが、このコネクタ２を実装するには、コネクタ２に設けられた多数の接続ピン３を配線基板１の実装面１ａに形成されたスルーホールに挿し込み、導体パターンに半田付けするという煩雑な実装作業を要し、配線基板１の製造コストが嵩んでしまう。また、このような多数の接続ピン３を有するコネクタ２の単価も高まりつつあり、したがって、コネクタ２を実装した配線基板１のさらなるコストアップを招いてしまう。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記（１）から（６）のいずれかを特徴としている。
（１） 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むこと。
（２） 上記（１）の配線基板の製造方法において、前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むこと。
（３） 上記（１）または（２）の配線基板の製造方法において、前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むこと。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの配線基板の製造方法において、前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去すること。
（５） 上記（４）の配線基板の製造方法において、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成すること。
（６） 上記（５）の配線基板の製造方法において、前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されること。

上記（１）の構成の配線基板の製造方法では、別個の高価なコネクタを用いなくてもワイヤハーネス等との接続が可能な接続端子が形成された配線基板を容易に製造することができる。また、ラミネート処理によって金属板に絶縁層を一体化させて積層させるので、積層プレス工法と比較して、仕掛り在庫を保有することなく連続処理が可能であり、また、絶縁層を構成するプリプレグの樹脂のボイドを防止しつつ良好に一体化させて積層させることができ、また、プリプレグの削減も図ることができる。また、接続端子の端子部となる部分をマスキングして保護した状態で絶縁層を積層するので、形成した端子部の表面を平滑に保つことができる。よって、相手側の接続端子と円滑かつ確実に接続することができる。
つまり、ワイヤハーネス等と良好に接続することができ、しかも金属コアとなる金属板の一部を接続端子としているので良好な放熱性が確保された多層構造の配線基板を低コストで容易に製造することができる。
上記（２）の構成の配線基板の製造方法では、電気・電子部品の実装面となる絶縁層の表面を平坦化処理によって平坦化させるので、電気・電子部品を良好に実装することができる高品質な配線基板を製造することができる。
上記（３）の構成の配線基板の製造方法では、金属板の絶縁層が積層される面を粗面化するので、金属板と絶縁層との密着力を大幅に向上させることができる。
上記（４）の構成の配線基板の製造方法では、絶縁層を座ぐって溝部を形成することにより、端子部形成領域における絶縁層と導電層を容易に除去することができる。
上記（５）の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部を設けたのでより容易に端子部形成領域上の絶縁層と導電層を除去することができる。
上記（６）の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部において、マスキングテープ又はマスキングテープに積層された絶縁層が残されているので、当該部分をきっかけとして端子部形成領域上の絶縁層と導電層を極めて容易に剥離除去することができる。

本発明によれば、ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図である。 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）はワークの一部の断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は配線基板の一部の断面図である。 ラミネート成形を行うラミネート成形装置の概略側面図である。 別の実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。 更に別の実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）、（ｂ）は配線基板の長手方向から見たワークの一部の断面図である。 接続端子を備えた配線基板の製造方法の更に別の実施形態を示す製造途中の配線基板の一部の平面図である。 配線基板の実装例を示す配線基板の斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図である。

図１及び図２に示したように、本実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板１１は、基板２１と、この基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。

基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３がそれぞれ２層ずつ積層されている。

それぞれの絶縁層２３の表面には、導体パターンを形成する銅箔（導電層）２４が形成されており、基板２１における外部に露出した絶縁層２３の外面は、電気・電子部品が実装される実装面２１ａとされている。また、各絶縁層２３の回路パターンを形成する銅箔２４は、内周側がメッキ処理されたスルーホール２５によって導通されて電気回路が形成されている。また、回路パターンを形成する銅箔２４は、スルーホール２５によって金属コア２２にも導通されている。尚、この金属コア２２を含めて電気回路を形成しても良い。

このように、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板である。しかも、この基板２１は、金属コア２２の表裏面に、複数層の絶縁層２３が積層されて金属コア２２を含めて５層構造とされた多層基板である。そして、この多層基板からなる基板２１は、その表裏面の実装面２１ａに各種の電気・電子部品が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。

基板２１には、対向する側縁部２１ｂに、それぞれ凹部２６が形成されており、これらの凹部２６を構成する長手方向の底辺部から複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール２５によって回路パターンを形成する銅箔２４と導通される。

接続端子３１は、金属コア２２の一部から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定されている。

そして、この接続端子３１は、絶縁層２３によって挟持されて固定された一端（基端部）が固定部３２とされ、基板２１の側縁部２１ｂにて外部に延出されて露出された他端（先端部）が端子部３３とされている。

上記構成の配線基板１１では、例えば、接続端子３１を他の配線基板へ接続したり、あるいは、接続端子３１に、コネクタのハウジング等の部品を装着することができる。

この配線基板１１によれば、接続端子３１が、基板２１の側縁部２１ｂから延出されているので、実装面２１ａにコネクタの接続ピンを半田付けして接続するような煩雑な実装作業を不要とすることができ、製造コストを極力抑えることができる。また、多数の接続ピンを有する高価なコネクタを不要とすることができ、コスト低減を図ることができる。

次に、上記構造の配線基板１１を製造する本実施形態に係る配線基板の製造方法について、図３から図１１によって説明する。

図３から図５は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。図６から図９は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。そして、図１０は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）はワークの一部の断面図、図１１は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は配線基板の一部の断面図である。

（固定部形成工程）
図３（ａ），（ｂ）及び図１０（ａ）に示したように、複数枚（例えば、１２枚）の金属コア２２を形成可能な金属板４１を用意し、この金属板４１にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２及びスルーホール２５等が通される孔部４２を形成する。なお、固定部３２は、櫛形形状の開口部４３を金属板４１の側縁部と略平行に配置して形成することによって形成される。

（マスキング工程）
次に、図４（ａ），（ｂ）及び図１０（ｂ）に示したように、金属板４１の絶縁層２３を積層させる表裏面における、接続端子３１の端子部３３の形成箇所を含む端子部形成領域にマスキング材４４を貼り付ける。つまり、固定部３２の端部から開口部４３の反対側をマスキング材４４で覆う。マスキング材４４としては耐熱性を有する樹脂テープなどを用いることができ、例えば、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるマスキングテープ４４を用いることができる。

（粗面化工程）
マスキングテープ４４を貼り付けて端子部形成領域をマスキングしたら、絶縁層２３を積層させる金属板４１の表裏面を、例えば、サンドブラストや薬剤によって粗面化する。このとき、端子部形成領域は、マスキングテープ４４によってマスキングされているので、粗面化されることはない。

（絶縁層積層工程）
次に、金属板４１の表裏面に導電層（銅箔）２４を有する絶縁層２３をラミネート成形法によって積層させる。

ここで、ラミネート成形法によって絶縁層２３を積層させる場合について説明する。
図１２に示すものは、ラミネート成形を行うラミネート成形装置である。

図１２に示したように、ラミネート成形装置は、搬送用ＰＥＴ上フィルム巻出しロール５１から巻きだされた搬送用ＰＥＴ上フィルム（フィルム）５０を搬送用ＰＥＴ上フィルム巻取りロール５２で巻取る上部搬送系と、搬送用ＰＥＴ下フィルム巻出しロール６１から巻出された搬送用ＰＥＴ下フィルム（フィルム）６０を搬送用ＰＥＴ下フィルム巻取りロール６２で巻取る下部搬送系と、上部搬送系と下部搬送系の間に挟まれて搬送される製品を最初に加熱・加圧して積層させるラミネート処理を行う第１ステージ７０と、製品の表裏面を加熱・加圧して表裏面を平坦化させる平坦化処理を行う第２ステージ８０とから構成されている。

上記のラミネート成形装置では、以下の動作によって金属板４１の表裏面に絶縁層２３が積層される。

まず、銅箔２４を有する絶縁層２３を該銅箔２４が金属板４１側と反対側に位置するように金属板４１の上下に２層ずつ積層したワークＷを、搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の上流側に載置し、下流側に向けて搬送する。途中でワークＷの上に搬送用ＰＥＴ上フィルム５０が被覆され、ワークＷは、搬送用ＰＥＴ上フィルム５０と搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の間に挟まれて第１ステージ７０に搬送される。

第１ステージ７０では、ワークＷに対して真空下で加熱・加圧して金属板４１に絶縁層２３をラミネートするとともに、重ね合わされた絶縁層２３同士もラミネートするラミネート処理が施される。具体的には、真空チャンバを密閉して内部を減圧し、ゴムのダイヤフラムからなる可動盤を固定盤に対して近接させることにより熱盤を圧締して熱盤間の絶縁層２３のプリプレグ及び銅箔２４を加熱・加圧して積層する。これにより、図５（ａ），（ｂ）に示したように、金属板４１には、その表裏面を覆うように、絶縁層２３及び導電層（銅箔）２４が一体化されて密着され、これにより、ワークＷは、図１０（ｃ）に示したように、金属板４１の表裏面に、導電層２４を有する２層の絶縁層２３がそれぞれ一体化されて積層された５層構造となる。

なお、絶縁層２３のプリプレグとしては、例えば、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。そして、このプリプレグからなる絶縁層２３は、ラミネート処理において、その熱硬化性樹脂が加熱されて溶融されることにより、金属板４１の固定部３２が形成された開口部４３及びスルーホール２５等となる孔部４２へボイドや隙間なく入り込む。また、金属板４１には、マスキングテープ４４の貼り付け箇所以外が粗面化されているので、その表裏面に対して絶縁層２３の樹脂が強固に密着する。

第１ステージ７０において、加熱及び加圧の条件としては、絶縁層２３に用いる熱硬化性樹脂を十分に溶融し、固化できれば特に限定されない。

尚、それぞれの絶縁層２３に設けられた銅箔２４としては、予めエッチング処理によって回路パターンが形成されたものが用いることが好ましい。外面側の絶縁層２３に設けられた銅箔２４は、後工程でエッチング処理して回路パターンを形成しても良い。

第１ステージ７０でラミネート処理されたワークＷは、第１ステージ７０から搬出されて第２ステージ８０へ搬入される。

第２ステージ８０では、真空中で加熱・加圧されたことで回路パターンを形成する銅箔２４によって表裏面に凹凸が生じたワークＷに対して、加熱・加圧してワークＷの表裏面を平滑化する平滑化処理が施される。具体的には、第２ステージ８０を構成する平坦化プレスによって所定の温度でワークＷを加圧し、ワークＷの表裏面を平坦に成形する。平坦化プレスは、固定的に配設される上盤と、上盤に対向して可動的に配設されるゴムのダイヤフラムからなる下盤と、下盤を上下移動させるとともに、上盤と協働して圧締させる駆動手段とからなり、ワークＷは、加熱手段によって加熱されつつ駆動手段によって下盤が移動されて圧締されて表裏面の平坦化の２次加工が行われる。

第２ステージ８０において、加熱及び加圧の条件としては、ワークＷの表裏面の凹凸をならして平坦に形成できれば特に限定されない。

第２ステージ８０で表裏面が平坦化されたワークＷは、搬送用ＰＥＴ上フィルム５０と搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の間に挟まれたまま第２ステージから搬出される。

搬送に使われたＰＥＴフィルムは、下流でそれぞれ搬送用ＰＥＴ上フィルム巻取りロール５２と搬送用ＰＥＴ下フィルム巻取りロール６２に巻き取られ、その際に、ワークＷは外部に送り出される。

（切断分離工程）
上記のようにして金属板４１の表裏面に、導電層２４を有する絶縁層２３を２層ずつ一体化して５層構造としたら、この５層構造のワークＷを切断して分離し、図６に示したように、金属板４１からなる金属コア２２を有する５層構造の複数の配線基板１１とする。

そして、図７に示したように、所定の箇所に、ドリル等によってスルーホール２５を形成して内周側をメッキすることにより、銅箔２４、金属コア２２及び接続端子３１を必要に応じて導通させて電気回路を形成させる。

（絶縁層除去工程）
次に、配線基板１１の端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去し、金属コア２２を露出させる。

具体的には、図７及び図１１（ａ）に示したように、まず、配線基板１１の表裏から絶縁層２３と導電層２４を、端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分をリーマやフライスによって座ぐることにより無貫通溝部４６を形成する。なお、この座ぐり加工によって形成する無貫通溝部４６は、マスキングテープ４４を除去して金属コア２２と接するか、または僅かに削る程度の深さとする。続いて、無貫通溝部４６の両端を該無貫通溝部４６と略直行する方向に配線基板１１の側方へ向けてルータを用いて切削加工することにより貫通溝部４７を形成する。

そして、無貫通溝部４６側から、マスキングテープ４４ごと端子部形成領域上の絶縁層２３と導電層２４を剥すと、図８及び図１１（ｂ）に示したように、端子部形成領域における金属コア２２だけを露出させることができる。

（端子部形成工程）
図９及び図１１（ｃ）に示したように、露出させた端子部形成領域の金属コア２２を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって加工して接続端子３１の固定部３２に対応する端子部３３を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３には、錫メッキ等のメッキ処理を施す。

上記の工程によって、表裏面が実装面２１ａとされ、側縁部２１ｂから接続端子３１が延出された５層構造の配線基板１１を容易に製造することができる。

以上、説明したように、上記実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、別個の高価なコネクタを用いなくてもワイヤハーネス等との接続が可能な接続端子３１が延出された配線基板１１を容易に製造することができる。また、ラミネート処理によって金属板４１に絶縁層２３を一体化させて積層させるので、積層プレス工法と比較して、仕掛り在庫を保有することなく連続処理が可能であり、また、絶縁層２３を構成するプリプレグの樹脂のボイドを防止しつつ良好に一体化させて積層させることができ、また、プリプレグの削減も図ることができる。また、接続端子３１の端子部３３となる部分をマスキングして保護した状態で絶縁層２３を積層するので、形成した端子部３３の表面を平滑に保つことができる。よって、相手側の接続端子と円滑かつ確実に接続することができる。

つまり、ワイヤハーネス等との接続ができ、しかも金属コア２２によって良好な放熱性が確保された配線基板１１を低コストで容易に製造することができる。

また、電気・電子部品の実装面２１ａとなる最外層の絶縁層２３の表面を平坦化処理によって平坦化させるので、電気・電子部品を良好に実装することができる高品質な配線基板１１を製造することができる。

しかも、金属板４１の絶縁層２３が積層される面を粗面化するので、金属板４１と絶縁層２３との密着力を大幅に向上させることができる。

また、絶縁層２３を座ぐって無貫通溝部４６を形成することにより、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４をマスキングテープ４４とともに容易に除去することができる。

さらには、銅箔２４（導電層２４）を有する複数の絶縁層２３を金属板４１の表裏の両面に積層させて多層化させることにより、基板２１の面積を抑えつつ複雑な回路設計に対応可能な配線基板１１とすることができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、絶縁層除去工程では、端子部形成領域上の絶縁層２３と導電層２４が除去されれば良く、該端子部形成領域の内周に沿って絶縁層２３を座ぐることにより無貫通溝部を形成し、その後にマスキングテープ４４を剥すことにより除去することもできる。

例えば、上記実施形態では絶縁層積層工程の後にワークＷから個々の配線基板１１に分ける切断分離工程を設けたが、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、ワークＷの状態で端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分を座ぐって無貫通溝部４６を形成し、その後、ルータ加工により配線基板１１を切断すると共に、端子部形成領域における貫通溝部４７を形成しても良い。

また、本発明において、配線基板１１にスルーホール２５を形成する前に端子部形成工程を設けてもよい。

また、本発明において、絶縁層除去工程において、貫通溝部４７を形成する際にルータ加工の深さを調節して、図１４（ａ）に示すように、マスキングテープ４４の端部４４ａを残した状態や、図１４（ｂ）に示すように、マスキングテープ４４に積層された絶縁層２３の端部２３ａを残した状態で、貫通溝部４７を形成しても良い。マスキングテープ４４の端部４４ａを残した状態のとき、該マスキングテープ４４が金属コア２２から突出しているので、該マスキングテープ４４をきっかけとして極めて容易に絶縁層２３と導電層２４を除去することができる。また、絶縁層２３の端部２３ａを残した状態のとき、マスキングテープ４４と該マスキングテープ４４に積層された絶縁層２３は互いに密着しているため、この絶縁層２３をきっかけとして剥すことによりマスキングテープ４４ごと絶縁層２３と導電層２４を除去することができる。
尚、金属コア２２の両面に絶縁層２３と導電層２４が積層されている場合は、端子部形成領域の一方の貫通溝部４７を表面から切削加工し、他方の貫通溝部４７は裏面から切削加工して、マスキングテープ４４や絶縁層２３の端部２３ａ，４４ａを残した部分を形成すれば良い。

また、図１５は、接続端子３１を備えた配線基板１１を製造する方法の更に別の実施形態を示し、この実施形態では、金属コア２２の端子形成領域に、予め作製した接続端子３１を配列させてテープ４８等によって保持し、その後、接続端子３１を保持した金属コア２２の表裏面に、接続端子３１の固定部３２にラップさせるように絶縁層２３をラミネートして積層する。これにより、基板２１の側縁部２１ｂから接続端子３１が延在された配線基板１１を製造することができる。

本発明の実施形態では、金属コア２２を含めた５層構造の配線基板１１について説明したが、その構造は特に限定されず、２〜４層、又は６層以上の構造とすることもできる。

１１ 配線基板
２１ 基板
２１ａ 実装面
２１ｂ 側縁部
２２ 金属コア
２３ 絶縁層
２４ 銅箔（導電層）
３１ 接続端子
３２ 固定部
３３ 端子部
４４ マスキングテープ（マスキング材）
４６ 無貫通溝部
４７ 貫通溝部
５０ 搬送用ＰＥＴ上フィルム（フィルム）
６０ 搬送用ＰＥＴ下フィルム（フィルム）

Claims (6)

1. 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
   前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
   前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
   前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
   前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
   露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、
   前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
5. 前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成することと特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。

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