TW201446100A - 具有內埋元件的電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電路板，包括線路板、第一和第二膠片、電子元件及第三和第四線路層。線路板兩側分別具有第一和第二線路層，該線路板開設有第三開口。第一膠片與第一線路層相鄰，且開設有與第三開口相連通的第二開口。電子元件收容於第二和第三開口，電子元件具有兩個電極，且兩個電極均從第二開口遠離第二膠片的一側露出。第二膠片與第二線路層相鄰，第二膠片覆蓋電子元件遠離第一膠片的一側。第三線路層形成於第一膠片遠離線路板的一側，且第三線路層與兩個電極直接接觸。第四線路層形成於該第二膠片上。本發明還涉及一種上述電路板的製作方法。
Description
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具有內埋元件的電路板及其製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
習知技術的多層電路板為了要達到輕薄短小的目的，並增加產品的電性品質水準，各製造商開始致力於將原來焊接於多層電路板表面的電子元件改為內埋於多層電路板內部，以此來增加電路板表面的佈線面積從而縮小電路板尺寸並減少其重量和厚度，該電子元件可以為主動或被動元件。
現有的內埋於多層電路板內部的電子元件的電極與線路層之間設置有非導電膠體或介電層，且電子元件通過形成於非導電膠體或介電層內的導電盲孔電連接於該電路層。然而，該非導電膠體和介電層會使整個多層電路板的厚度增加；而且，該導電盲孔採用雷射蝕孔工藝和電鍍工藝形成，當電子元件的電極較小或雷射蝕孔的對位能力不佳時，有可能造成產品開路，造成產品良率的降低。
因此，有必要提供一種導電線路層厚度較小且品質較高的具有內埋元件的電路板及其製作方法。
一種製作具有內埋元件的電路板的方法，包括步驟：提供依次層疊設置的承載片、雙面離型膜及第一銅箔層，該第一銅箔層上開設有第一開口以使離型膜從該第一開口露出；將電子元件黏接於從該第一開口露出的離型膜上，該電子元件具有兩個電極，且該兩個電極均黏接於露出於該第一開口的離型膜上；在該第一銅箔層側依次層疊並壓合第一膠片、線路板、第二膠片及第二銅箔層，其中該第一膠片開設有第二開口，該線路板開設有第三開口，該第二開口和第三開口均與該第一開口相連通並中心對準，從而使該電子元件收容於該第一開口、第二開口及第三開口形成的空間內，該第二膠片覆蓋該線路板及該電子元件遠離該離型膜的一側；去除該離型膜和承載片，形成多層基板；及在該第一銅箔層側分別形成第三導電線路層，該第三層電線路層與該兩個電極直接電接觸，及在第四層電線路層第二銅箔層側，從而形成多層電路板，其中該第三層電線路層電接觸該兩個電極的部分採用電鍍工藝形成。
一種具有內埋元件的電路板，包括線路板、第一膠片、電子元件、第二膠片、第三線路層及第四線路層。該線路板的相對兩側分別具有第一線路層和第二線路層，該線路板開設有該第三開口。該第一膠片與該第一線路層相鄰設置，該第一膠片開設有與該第三開口相連通且中心對準的第二開口。該電子元件收容於該第二開口和第三開口所限定的空間內，該電子元件具有兩個電極，且該兩個電極均從該第二開口遠離該第二膠片的一側露出。該第二膠片與該第二線路層相鄰設置，該第二膠片覆蓋該電子元件遠離該第一膠片的一側。該第三線路層形成於該第一膠片遠離該線路板的一側，且該第三線路層與該兩個電極直接接觸並電連接。該第四線路層形成於該第二膠片遠離該線路板的一側。
相對於習知技術，本實施例的電子元件與該第三導電線路層通過直接接觸的方式實現電連接，減少了非導電膠體或介電層的厚度，使多層電路板的整體厚度變得更薄。而且，本實施例採用在電子元件的電極上直接電鍍形成該第三導電線路層的連接於電極的部分，避免由於電極較小或雷射蝕孔的對位能力不佳造成的產品開路，提升產品良率。本實施例的具有內埋元件的電路板也可應用於HDI高密度積層板。
200．．．多層電路板
10．．．承載片
12．．．離型膜
14．．．第一銅箔層
141．．．第一開口
16．．．電子元件
161．．．電極
18．．．第一膠片
20．．．線路板
22．．．第二膠片
24．．．第二銅箔層
204．．．絕緣層
206．．．第一線路層
208．．．第二線路層
210．．．導通孔
182．．．第二開口
202．．．第三開口
26．．．收容槽
100．．．多層基板
184．．．第一導電盲孔
224．．．第二導電盲孔
142．．．第三線路層
242．．．第四線路層
28．．．第一保護層
30．．．第二保護層
282．．．第一電性接觸墊
302．．．第二電性接觸墊
圖1是本發明實施例提供的依次層疊承載片、離型膜及第一銅箔層的剖視圖。
圖2是將圖1中的第一銅箔層開設第一開口並將電子元件設置於該開口的剖視圖。
圖3是本發明實施例提供的具有通孔的第一介電層、具有通孔的線路板、第二介電層及第二銅箔層的剖視圖。
圖4是將圖3中的第一介電層、線路板、第二介電層及第二銅箔層依次堆疊並壓合於圖2中的第一銅箔層後形成的多層基板的剖視圖。
圖5是將圖4的多層基板翻轉並去除該離型膜和承載片後的示意圖。
圖6是將第一銅箔層和第二銅箔層製作分別形成線路層並覆蓋保護層後形成的多層電路板的剖視圖。
請參閱圖1至圖6，本發明實施例提供一種具有內埋元件的多層電路板200的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供依次層疊設置的承載片10、離型膜12及第一銅箔層14。
該承載片10用於支撐和保護該離型膜12和第一銅箔層14，該承載片10的材料可以為PI、玻璃纖維層壓布或金屬如銅等。該離型膜12為雙面離型膜，其可以為PET離型膜，該離型膜12用於與該承載片10和第一銅箔層14黏接，且利於後續制程中該承載片10和離型膜12與該第一銅箔層14的分離。
第二步，請參閱圖2，在該第一銅箔層14上開設第一開口141，並將一電子元件16穿過該第一開口141並黏接於露出於該第一開口141的離型膜12上。
該第一開口141可以通過雷射蝕孔或蝕刻工藝形成，其大小與沿平行於該第一銅箔層14平面截取該電子元件16的所得截面的形狀相同，且大小相同或略大於該截面，從而可以使該電子元件16完全穿過，本實施例中，該第一開口141略大於該截面。該電子元件16可以為主動或被動元件，本實施例中，該電子元件16為電容，該電子元件16具有設置於相對兩端的兩個電極161，且兩個電極161均與從該第一開口141露出的離型膜12相黏接。
第三步，請參閱圖3和圖4，在第一銅箔層14上依次壓合第一膠片18、線路板20、第二膠片22及第二銅箔層24。
該第一膠片18和第二膠片22可以採用半固化膠片。本實施例中，該線路板20為雙面線路板，其包括絕緣層204及形成於絕緣層204相對兩側的第一線路層206和第二線路層208，該第一線路層206和第二線路層208通過導通孔210實現電連接，該第一線路層206與該第一膠片18相鄰，該第二線路層208與該第二膠片22相鄰。該第一膠片18開設有第二開口182，該線路板20開設有第三開口202，該第二開口182和第三開口202與該第一開口141形狀和大小相同，且該第二開口182和第三開口202均與該第一開口141中心對準，從而使該第一開口141、第二開口182及第三開口202相配合形成一收容槽26，該電子元件16收容於該收容槽26內。
本實施例中，可以採用將承載片10、黏接有電子元件16的離型膜12、第一銅箔層14、第一膠片18、線路板20、第二膠片22及第二銅箔層24依次層疊並一次壓合形成。壓合後，該第一膠片18的相對兩側分別黏接該第一銅箔層14和第一線路層206並在壓合力的作用下充滿該第一線路層206的導電線路間的空隙，該第二膠片22的相對兩側分別黏接該第二線路層208和第二銅箔層24並在壓合力的作用下充滿該第二線路層208的導電線路間的空隙，該第一膠片18和第二膠片22的材料進一步在壓合力的作用下充滿該收容槽26內的空隙。
可以理解的是，該線路板20也可以為線路層多於兩層的多層線路板。本實施例中，經壓合後，該第一銅箔層14、第一膠片18及線路板20的厚度之和與該電子元件16在垂直於該第一銅箔層14的方向上的高度基本相同。
第四步，請參閱圖5，去除該離型膜12及承載片10，形成多層基板100。可以通過剝膜工藝將離型膜12和承載片10剝除，使該第一銅箔層14和電子元件16的兩個電極161暴露出。
第五步，請參閱圖6，在該第一膠片18內形成第一導電盲孔184，在第二膠片22內形成第二導電盲孔224；在多層基板100的第一銅箔層14側和第二銅箔層24側分別製作形成第三線路層142和第四線路層242；並在該第三線路層142和第四線路層242側形成第一保護層28和第二保護層30，從而形成多層電路板200。
本實施例中，該第一導電盲孔184和第三線路層142可以通過電鍍工藝和蝕刻工藝形成，具體方法如下：
首先，採用雷射蝕孔的方法從該第一銅箔層14一側蝕出貫穿該第一銅箔層14和第一膠片18的盲孔。
其次，在盲孔內壁、該第一銅箔層14表面、該電子元件16的表面及填充於該收容槽26內的膠片材料的表面形成銅晶種層。
然後，通過電鍍的方法填充盲孔以形成第一導電盲孔184，並在銅晶種層表面形成電鍍銅層。此時，電子元件16的表面也形成了銅晶種層和電鍍銅層。
進一步地，在該電鍍銅層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分被該光致抗蝕劑層所遮蔽，然後通過銅蝕刻液將露出於該光致抗蝕劑層的銅層蝕刻去除，從而形成該第三線路層142。最後，移除該光致抗蝕劑層。
需要說明的是，在本實施方式電鍍工藝和蝕刻工藝中，覆蓋該電鍍銅層的光致抗蝕劑層遮蔽該電子元件16的兩個電極161部分或全部，並遮蔽與該兩個電極161緊鄰的該收容槽26內的膠片材料的表面和部分該第一膠片18的表面，從而使第一銅箔層14經蝕刻形成的第三線路層142電連接於該電子元件16的兩個電極161。
該第一導電盲孔184和第三線路層142也可以採用圖案化工藝製作，具體方法如下：
（1）通過銅蝕刻液蝕刻部分厚度的第一銅箔層14，使第一銅箔層14的厚度變薄，形成薄銅層。本步驟中可以通過控制蝕刻時間來控制蝕刻第一銅箔層14的厚度。
（2）採用雷射蝕孔的方法從該薄銅層一側蝕出貫穿該薄銅層和第一膠片18的盲孔。
（3）在盲孔內壁、該薄銅層表面、該電子元件16的表面及填充於該收容槽26內的膠片材料的表面形成銅晶種層。
（4）在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗蝕劑層露出，然後通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層。該電鍍銅層的厚度大於該薄銅層的厚度。
（5）移除該光致抗蝕劑層，將步驟（4）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和薄銅層蝕刻去除，得到該第一導電盲孔184和第三線路層142。本實施方式中採用對該電鍍銅層一側整面蝕刻的方式來蝕刻去除步驟（4）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和薄銅層，由於該電鍍銅層的厚度大於該薄銅層的厚度，因此可以通過控制蝕刻時間來保證該第三線路層142不被蝕刻去除。
需要說明的是，在本實施方式圖案化工藝中，該電子元件16的兩個電極161部分或全部以及與該兩個電極161緊鄰的該收容槽26內的膠片材料的表面和部分該第一膠片18的表面從該光致抗蝕劑層露出，從而使第一銅箔層14經蝕刻形成的第三線路層142電連接於該電子元件16的兩個電極161。
當然，該第一導電盲孔184和第三線路層142還可以採用半加成法制作，具體方法如下：
（一）將該第一銅箔層14全部蝕刻去除。
（二）採用雷射蝕孔的方法蝕出貫穿該第一膠片18的盲孔。
（三）在盲孔內壁、該第一膠片18的表面、該電子元件16的表面及填充於該收容槽26內的膠片材料的表面形成銅晶種層。
（四）在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗蝕劑層露出，然後通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層。
（五）移除該光致抗蝕劑層，將步驟（四）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層蝕刻去除，得到該第一導電盲孔184和第三線路層142。本實施方式中採用對該電鍍銅層一側整面蝕刻的方式來蝕刻去除步驟（四）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層。
當然，該第一導電盲孔184和第三線路層142還可以採用其它的製作方法，如將第一銅箔層14全部蝕刻去除然後採用全加成法制作，並不限於本實施例的上述三種實施方式。
該第二導電盲孔224和第四線路層242可以採用與所述第一導電盲孔184和第三線路層142相同的製作方法同時製作。
該第一保護層28和第二保護層30可以通過印刷防焊油墨的方法形成，且該第一保護層28覆蓋該第三線路層142及從該第三線路層142露出的第一膠片18的表面，該第二保護層30覆蓋該第四線路層242及從該第四線路層242露出的第二膠片22的表面。於該第一和第二保護層28和30形成有多個開口區，以定義該第一保護層28的開口區中裸露的第三線路層142的銅面為第一電性接觸墊282，及該第二保護層30開口區中裸露的第四線路層242的銅面為第二電性接觸墊302。
可以理解的是，還可以在第三線路層142和第四線路層242製作完成後及形成第一和第二保護層28和30之前繼續進行增層作業，以形成具有更多線路層的多層電路板。
如圖6所示，本實施例的多層電路板200包括線路板20、第一膠片18、第二膠片22、第三線路層142、第四線路層242、第一保護層28、第二保護層30及電子元件16。該線路板20為雙面線路板，其包括絕緣層204及形成於絕緣層204相對兩側的第一線路層206和第二線路層208，該第一膠片18與該第一線路層206相鄰設置，第二膠片22與該第二線路層208相鄰設置。該第一膠片18開設有第二開口182，該線路板20開設有與該第二開口182中心對準且相連通的第三開口202，該電子元件16收容於該第二開口182和第三開口202所限定的空間內，該電子元件16具有兩個電極161，且該兩個電極161均從該第二開口182遠離該第二膠片22的一側露出。該第三線路層142形成於該第一膠片18遠離該線路板20的一側，且該第三線路層142與該兩個電極161直接接觸並電連接；該第四線路層242形成於該第二膠片22遠離該線路板20的一側。該第一保護層28覆蓋該第三線路層142及露出於該第三線路層142的第一膠片18的表面，於該第一保護層28形成有多個開口區，以定義該第一保護層28的開口區中裸露的第三線路層142的銅面為第一電性接觸墊282；該第二保護層30覆蓋該第四線路層242及露出於該第四線路層242的第二膠片22的表面，於該第二保護層30形成有多個開口區，以定義該第二保護層30的開口區中裸露的第四線路層242的銅面為第二電性接觸墊302。該第一線路層206通過導通孔210與該第二線路層208電連接，該第一線路層206與該第三線路層142以及第二線路層208與該第四線路層242之間分別通過第一導電盲孔184和第二導電盲孔224實現電導通。
相對於習知技術，本實施例的電子元件16與該第三線路層142通過直接接觸的方式實現電連接，減少了非導電膠體或介電層的厚度，使多層電路板200的整體厚度變得更薄。而且，本實施例採用在電子元件16的電極161上直接電鍍形成該第三線路層142的連接於電極161的部分，避免由於電極較小或雷射蝕孔的對位能力不佳造成的產品開路，提升產品良率。可以理解的是，本實施例的具有內埋元件的電路板也可應用於HDI高密度積層板。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
200．．．多層電路板
18．．．第一膠片
22．．．第二膠片
204．．．絕緣層
206．．．第一線路層
208．．．第二線路層
184．．．第一導電盲孔
224．．．第二導電盲孔
142．．．第三線路層
242．．．第四線路層
28．．．第一保護層
30．．．第二保護層
282．．．第一電性接觸墊
302．．．第二電性接觸墊
Claims (10)
- 一種製作具有內埋元件的電路板的方法，包括步驟：
提供依次層疊設置的承載片、雙面離型膜及第一銅箔層，該第一銅箔層上開設有第一開口以使離型膜從該第一開口露出；
將電子元件黏接於從該第一開口露出的離型膜上，該電子元件具有兩個電極，且該兩個電極均黏接於露出於該第一開口的離型膜上；
在該第一銅箔層側依次層疊並壓合第一膠片、線路板、第二膠片及第二銅箔層，其中該第一膠片開設有第二開口，該線路板開設有第三開口，該第二開口和第三開口均與該第一開口相連通並中心對準，從而使該電子元件收容於該第一開口、第二開口及第三開口形成的空間內，該第二膠片覆蓋該線路板及該電子元件遠離該離型膜的一側；
去除該離型膜和承載片，形成多層基板；及
在該第一銅箔層側分別形成第三導電線路層，該第三層電線路層與該兩個電極直接電接觸，及在第四層電線路層第二銅箔層側，從而形成多層電路板，其中該第三層電線路層電接觸該兩個電極的部分採用電鍍工藝形成。 - 如請求項1所述的製作具有內埋元件的電路板的方法，其中，進一步包括在該第一膠片內形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲孔和第三線路層的製作方法包括：
從該第一銅箔層一側形成貫穿該第一銅箔層和第一膠片的盲孔；
在該盲孔內壁、該第一銅箔層表面及該電子元件的表面形成銅晶種層；
通過電鍍的方法在銅晶種層表面形成電鍍銅層，該電鍍銅層形成於該盲孔內的部分形成第一導電盲孔；
在該電鍍銅層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分被該光致抗蝕劑層所遮蔽，然後通過蝕刻工藝將露出於該光致抗蝕劑層的銅層蝕刻去除，從而形成該第三線路層；
移除該光致抗蝕劑層。 - 如請求項1所述的製作具有內埋元件的電路板的方法，其中，進一步包括在該第一膠片內形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲孔和第三線路層的製作方法包括：
通過蝕刻的方法使該第一銅箔層的厚度變薄，形成薄銅層；
從該薄銅層一側形成貫穿該薄銅層和第一膠片的盲孔；
在盲孔內壁、該薄銅層表面及該電子元件的表面形成銅晶種層；
在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗蝕劑層露出，然後通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層，該電鍍銅層的厚度大於該薄銅層的厚度；
移除該光致抗蝕劑層，並將被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和薄銅層蝕刻去除，得到該第一導電盲孔和第三線路層。 - 如請求項1所述的製作具有內埋元件的電路板的方法，其中，進一步包括在該第一膠片內形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲孔和第三線路層的製作方法包括：
蝕刻去除該第一銅箔層；
形成貫穿該第一膠片的盲孔；
在該盲孔內壁、該第一膠片的表面及該電子元件的表面形成銅晶種層；
在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗蝕劑層露出，然後通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層；
移除該光致抗蝕劑層，將被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層蝕刻去除，得到該第一導電盲孔和第三線路層。 - 如請求項1所述的製作具有內埋元件的電路板的方法，其中，該第一開口、第二開口及第三開口的大小與沿平行於該第一銅箔層的平面截取該電子元件的所得截面的形狀相同，且大小相同或略大於該截面。
- 如請求項1所述的製作具有內埋元件的電路板的方法，其中，在該第一銅箔層側依次層疊並壓合第一膠片、線路板、第二膠片及第二銅箔層後，該第一銅箔層、第一膠片及線路板的厚度之和與該電子元件在垂直於該第一銅箔層的方向上的高度相同。
- 一種具有內埋元件的電路板，包括：
線路板，該線路板的相對兩側分別具有第一線路層和第二線路層，該線路板開設有第三開口；
第一膠片，與該第一線路層相鄰設置，該第一膠片開設有與該第三開口相連通且中心對準的第二開口；
電子元件，收容於該第二開口和第三開口所限定的空間內，該電子元件具有兩個電極，且該兩個電極均從該第二開口遠離該第二膠片的一側露出；
第二膠片，與該第二線路層相鄰設置，該第二膠片覆蓋該電子元件遠離該第一膠片的一側；
第三線路層，形成於該第一膠片遠離該線路板的一側，且該第三線路層與該兩個電極直接接觸並電連接；及
第四線路層，形成於該第二膠片遠離該線路板的一側。 - 如請求項7所述的具有內埋元件的電路板，其中，該第一銅箔層、第一膠片及線路板的厚度之和與該電子元件在垂直於該第一銅箔層的方向上的高度相同。
- 如請求項7所述的具有內埋元件的電路板，其中，該第三線路層與該兩個電極直接接觸並電連接的部分包括晶種層及形成於晶種層上的電鍍銅層。
- 如請求項7所述的具有內埋元件的電路板，其中，該線路板為雙面線路板或多層線路板。
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Cited By (4)
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