TWI455673B

TWI455673B - 佈線基板之製造方法

Info

Publication number: TWI455673B
Application number: TW100138609A
Authority: TW
Inventors: Nobuji Houzumi; Yasuhiro Sasaki
Original assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-10-25
Filing date: 2011-10-25
Publication date: 2014-10-01
Also published as: JP2012094597A; CN102458056A; TW201218900A; JP5539150B2; CN102458056B

Description

佈線基板之製造方法

本發明係有關於一種製造一上面安裝有各種電氣及電子組件之佈線基板的方法。

習慣上，關於一上面安裝有各種電氣及電子組件之佈線基板，已知一具有多層結構之金屬核心基板，其具有在一金屬板之正面及背面上提供之絕緣層及在該等絕緣層上形成之導電層。依據該金屬核心層，藉由該金屬板順利地輻射該等電氣及電子組件之熱(例如，參考專利文獻1及2)。

關於一製造該佈線基板之方法，已知一使具有銅箔之絕緣薄片在該金屬板之正面及背面上層壓及積層之層壓形成方法(例如，參考專利文獻3至5)。

[專利文獻1]JP-A-2003-46022

[專利文獻2]JP-A-2002-353584

[專利文獻3]JP-A-2001-189536

[專利文獻4]JP-A-2009-218305

[專利文獻5]JP-A-62-179200

為了如圖16所示連接一電線束等至一佈線基板1，在該佈線基板1上安裝及固定連接器2。當安裝該連接器2時，需要將在該連接器2中所提供之複數個連接接腳3插入在該佈線基板1之一安裝表面1a上所形成之通孔中及將其焊接成導體圖案之麻煩安裝操作，此增加該佈線基板1之製造成本。此外，亦增加具有該等連接接腳3之該連接器2的單位價格，以致於亦進一步增加上面安裝有該等連接器2之該佈線基板1的成本。

本發明係要解決上述問題。本發明之一目的係提供一種能以低成本輕易地製造一佈線基板之方法，其中該佈線基板可連接至一電線束等且具有絕佳散熱能力。

為了達成該目的，依據本發明之一種佈線基板之製造方法的特徵如下：

(1)一種佈線基板之製造方法，該佈線基板包括一基板，在該基板中一具有一導電層之絕緣層係積層在一板狀金屬核心之正面及背面中之至少一者上且該導電層係配置在該金屬核心之相對側上及一具有該導電層之導電圖案的表面係做為電氣或電子組件之一安裝表面，以及該佈線基板包括一由該金屬核心之一部分所形成且具有一端做為一固定至該基板之固定部而另一端做為一從該基板之一側邊緣延伸之端部的連接端，該方法包括：在一成為該金屬核心之金屬板中形成該連接端之該固定部的形成製程；在一上面積層該金屬板之該絕緣層的表面上以一遮罩材料覆蓋一端部形成區域之遮罩製程，該端部形成區域包括一要形成該連接端之該端部的區域；在該金屬板上積層及層壓具有該導電層之該絕緣層，以將該絕緣層整合在該金屬板上之積層製程移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層，以暴露該金屬板之移除製程；以及處理該暴露金屬板，以形成該連接端之該端部的形成製程。

(2)依據(1)之方法，其中該積層製程包括在層壓該絕緣層後，加熱及加壓該經層壓之金屬板及絕緣層，以平坦化該絕緣層之一表面的平坦化製程。

(3)依據(1)或(2)之方法，進一步包括在該遮罩製程後，粗糙化該金屬板之一上面積層有該絕緣層之表面的粗糙化製程。

(4)依據(1)或(2)之方法，其中在該遮罩製程中，使用一遮罩膠帶做為該遮罩材料及使該遮罩膠帶黏附在該金屬板上，以及在該移除製程中，沿著該端部形成區域之內周圍擴孔該絕緣層，以形成一凹部，以及然後，移除該遮罩膠帶，以移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層。

(5)依據(4)之方法，其中在該移除製程中，擴孔該絕緣層之一成為一用以突出該端部形成區域之端部之端面的部分，以形成一非穿透凹部，以及另外，從該非穿透凹部之兩個端部朝該佈線基板之一側形成穿透凹部。

(6)依據(5)之方法，其中該穿透凹部之一部分係保有該遮罩膠帶或該遮罩膠帶上積層之該絕緣層而形成。

在上述(1)之該佈線基板之製造方法中，可輕易地製造具有該連接端之該佈線基板，其中該連接端可與一電線束等連接而不使用個別的昂貴連接器。此外，因為藉由該層壓製程在該金屬板上整合及積層該絕緣層，所以相較於壓合技術(laminating press technique)，可實施連續製程而不需保持製程中庫存(in-process inventory)，以有利地整合及積層該等絕緣層，同時防止配置該絕緣層之預浸體的樹脂之空隙，以及減少該預浸體。並且，因為在遮罩要成為該連接端之端部的部分及因而保護該部分之狀態中積層該絕緣層，所以可保持該形成端部之表面的平坦。於是，可平順地且牢固地連接該端部至相對連接端。

亦即，因為可利地連接該電線束等及使要成為該金屬核心之該金屬板的一部分成為該連接端，所以可以低成本輕易地製造具有多層結構及有利散熱能力之該佈線基板。

在上述(2)之該佈線基板之製造方法中，因為藉由該平坦化製程來平坦化該絕緣層之表面(該表面做為電氣及電子組件之安裝表面)，所以可製造能有利地安裝該等電氣及電子組件之高品質的該佈線基板。

在上述(3)之該佈線基板之製造方法中，粗糙化該金屬板之表面(在該表面上積層該絕緣層)，所以可顯著地增加該金屬板與該絕緣層間之附著力。

在上述(4)之該佈線基板之製造方法中，擴孔該絕緣層，以形成該凹部。因此，可輕易地移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層。

在上述(5)之該佈線基板之製造方法中，因為形成該等穿透凹部，所以可更輕易地移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層。

在上述(6)之該佈線基板之製造方法中，因為在該穿透凹部中保留該遮罩膠帶或該遮罩膠帶上所積層之該絕緣層，所以可藉由使用該對應部更輕易地分離及移除在該端部形成區域中之該絕緣層與該導電層。

依據本發明，可提供一種能以低成本輕易地製造佈線基板之方法，其中該佈線基板可連接至一電線束等且具有絕佳散熱能力。

已簡單地描述本發明。經由下面參考圖式來描述本發明之具體例，將更清楚知道本發明之詳細配置。

以下，將參考圖式來描述本發明之具體例。

圖1係藉由一依據本發明之一具體例之佈線基板之製造方法所製造之一佈線基板的立體圖，以及圖2係沿著圖1之線II-II所取得之剖面圖。

如圖1及2所示，藉由一依據本發明之一具體例之佈線基板之製造方法所製造之一佈線基板11具有一基板21及在該基板21上所提供之複數個連接端31。

該基板21在其厚度方向上之中心處具有一由銅、銅合金等所製成之板狀金屬核心22。在該金屬核心22之正面及背面上以兩層分別形成由諸如具有熱固及絕緣特性之合成樹脂的材料所製成之絕緣層23。

每一絕緣層23之表面形成有一構成一導體圖案之銅箔(導電層)24。在該等絕緣層23之暴露至該基板21之外面的外表面上配置要安裝電氣或電子組件之安裝表面21a。並且，使該等個別絕緣層23之該等銅箔24(構成電路圖案)藉由具有電鍍內周圍之通孔25彼此導電，藉此形成一電路。此外，亦使構成該電路圖案之該等銅箔24藉由該等通孔25與該金屬核心22導電。同時，可以使該電路之形成包含該金屬核心22。

如所述，該基板21係一具有該金屬核心22之金屬核心基板及因而具有絕佳散熱及熱均勻性能力。並且，該基板21係一具有5層(包括該金屬核心22及在該金屬核心之正面及背面上所積層之複數個絕緣層23)之多層基板。在由該多層基板所構成之該基板21的正面及背面之安裝表面21a上安裝各種電氣及電子組件。該金屬核心22平穩地使因該基板21(它係金屬核心基板)之電氣及電子組件所產生之熱均勻及將該熱輻射至外面。

該基板21在相對側邊緣部21b形成有凹部26。複數個連接端31以對齊方式從配置該等凹部26之底端部分延伸。該等連接端31藉由在該基板21中所形成之該通孔25與構成該電路圖案之該等銅箔24導電。

該等連接端31係由該金屬核心22之一部分所形成及被該等絕緣層23夾住及固定。

該連接端31(被該等絕緣層23夾住及固定)之一端(底端部分)做為一固定部32及從該基板21之側邊緣部21b延伸且暴露至外面的另一端(頂端部分)做為一端部33。

關於如上述所配置之佈線基板11，可連接該等連接端31至另一佈線基板或安裝一諸如連接器之外殼的部分至該等連接端31。

依據該佈線基板11，因為該等連接端31從該基板21之側邊部21b延伸，所以不需要焊接及連接一連接器之連接接腳至該等安裝表面21a，以致於可儘可能多地降低製造成本。此外，不需要一具有複數個連接接腳之昂貴連接器，以致於可進一步降低成本。

以下，參考圖3至11來描述一依據製造具有上述配置之佈線基板11的具體例之佈線基板之製造方法。

圖3至5描述一依據該具體例之該佈線基板之製造方法，其中在每一圖中，(a)係一工作件之平面圖及(b)係該工作件之放大平面圖。圖6至9係在該製造期間該佈線基板之平面圖，其描述依據該具體例之該佈線基板之製造方法。圖10描述依據該具體例之該佈線基板之製造方法，其中(a)至(c)係一工作件之部分剖面圖。圖11描述依據本發明之該具體例之該佈線基板之製造方法，其中(a)至(c)係該佈線基板之部分剖面圖。

(固定部之形成製程)

如圖3(a)及3(b)及圖10(a)所示，製備一金屬板41，其中以該金屬板41可形成複數個(例如，12個)金屬核心22。藉由衝壓該金屬板41，形成該等連接端31之固定部32及孔部42，其中該等通孔25等穿過該等孔部42。同時，藉由以大致平行於該金屬板41之側邊緣部方式配置具有梳狀之開口部43，以形成該等固定部32。

(遮罩製程)

接下來，如4(a)及4(b)及圖10(b)所示，在上面要積層該等絕緣層23之該金屬板41的正面及背面上將遮罩材料44黏附至包括要形成該等連接端31之端部33的部分之端部形成區域中。換句話說，以該等遮罩材料44從該等固定部32之端部覆蓋至該等開口部43之相對側。做為該遮罩材料44，可以使用一具有耐熱性等之樹脂膠帶。例如，可以使用由聚醯亞胺或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)所製成之遮罩膠帶44。

(粗糙化製程)

在黏附該等遮罩膠帶44，以遮罩該等端部形成區域後，藉由噴砂或化學劑粗糙化該金屬板41之正面及背面，其中在該金屬板41之正面及背面上要積層該等絕緣層23。同時，因此該等端部形成區域被該等遮罩膠帶44所遮蔽，所以沒有使該等區域粗糙化。

(絕緣層之積層製程)

接下來，藉由該層壓形成方法在該金屬板41之正面及背面上積層具有該等導電層(銅箔)24之該等絕緣層23。

在此，描述以該層壓形成方法來積層該等絕緣層23。圖12顯示一用以實施層壓形成之層壓形成裝置。

如圖12所示，該層壓形成裝置包括一用以藉由一捲繞滾筒52捲繞一自一饋送滾筒51饋送之輸送PET上膜(或只是一薄膜)50之上輸送系統、一用以藉由一捲繞滾筒62捲繞一自一饋送滾筒61饋送之輸送PET下膜(或只是一薄膜)60之下輸送系統、一位於該上輸送系統與該下輸送系統間及用以實施先加熱、加壓及積層一輸送產品之層壓製程的第一平台70及一用以實施加熱及加壓該產品之正面及背面以平坦化該正面及背面之平坦化製造的第二平台80。

在該層壓形成裝置中，藉由下面操作在該金屬板41之正面及背面上積層該等絕緣層23。

首先，將一工作件W放置在自該輸送PET下膜60起之上游側及朝下游側輸送，其中該工作件W包括在該金屬板41上下方以兩層方式所分別積層之具有該等銅箔24的該等絕緣層23，以致於該等銅箔24位於該金屬板41之相對側上。在該輸送期間，以該輸送PET上膜50覆蓋該工作件W，以及然後，該工作件W被輸送至該第一平台70且夾在該輸送PED上膜50與該用於輸入之PET下膜60間。

在該第一平台70中，實施在真空下加熱及加壓該工作件及接著在該金屬板41上層壓該等絕緣層23及亦層壓該等堆疊絕緣層23之層壓製程。特別地，使一真空室密封，以減少其內之壓力，使一由橡皮薄膜(rubber diaphragm)所構成之可動板接近一固定板，以夾壓熱板，以便加熱、加壓及因而積層該等絕緣層23之預浸體及該等銅箔24。因此，如圖5(a)及5(b)所示，將該等絕緣層23及該等導電層(銅箔)24整合及黏附至該金屬板41，以致於它們覆蓋該金屬板之正面及背面。從而，如圖10(c)所示，該工作件W具有一5層結構，其中在該金屬板41之正面及背面上分別整合及積層具有該等導電層24之該兩層絕緣層23。

同時，做為該絕緣層23之預浸體，使用內部浸漬有熱固性樹脂之玻璃布。在該層壓製程中加熱及熔化由該預浸體所製成之該絕緣層23的該熱固性樹脂，以便將它嵌入內部形成有該金屬板41之固定部32的該等開口43中及成為該等通孔25等之該等孔部42中。此外，因為粗糙化除了該遮罩膠帶44的黏著部之外的該金屬板41，所以該等絕緣層23之樹脂牢固地黏附在該金屬板之正面及背面上。

在該第一平台70中，在可充分地熔化及固化在該絕緣層23中所使用之該熱固性樹脂的範圍內，沒有特別限制加熱及加壓條件。

同時，最好是使用上面已事先以蝕刻製程形成有電路圖案之銅箔來做為要被提供至該等個別絕緣層23之該等銅箔24。可以以一隨後蝕刻製程使在該等絕緣層23之外表面上所提供之該等銅箔24形成有電路圖案。

將在該第一平台70中層壓之該工作件W攜出該第一平台70及攜入該第二平台80。

在該第二平台80中，實施加熱及加壓該工作件W(其中該工作件W在真空中被加熱及加壓及因構成電路圖案之該等銅箔24而在其正面及背面上具有不均勻度)及因而平坦化該工作件W之正面及背面的平坦化製程。特別地，以一用以配置該第二平台80之平壓機(flattening press)在預定溫度下加壓該工作件W，以便平坦化該工作件W之正面及背面。該平壓機具有一固定上板、一由橡皮薄膜(rubber diaphragm)所構成之面對該上板且可相對於該上板移動之下板以及一垂直地移動該下板且與該上板配合實施夾壓(pressure-clamping)之驅動裝置。以一加熱裝置來加熱該工作件W，以及當以該驅動裝置移動該下板時，夾壓該工作件W，以便實施用以平坦化該正面及背面之二次處理。

在該第二平台80中，在可平坦化該工作件W之正面及背面的不均勻度之範圍內，沒有特別限制加熱及加壓條件。

具有在該第二平台80中平坦化之正面及背面的該工作件W被攜出該第二平台80且夾在該輸送PET上膜50與該輸送PET下膜60。

將用於輸送之PET膜分別捲繞在下游處之該輸送PET上膜之捲繞滾筒52及該輸送PET下膜之捲繞滾筒62上。同時，將該工作件W傳送至外面。

(切割及分離製程)

在該金屬板41之正面及背面上分別形成具有該等導電層24之兩層絕緣層23及因而具有如上述之5層結構後，切割及分離具有5層結構之該工作件W，以如圖6所示製造具有由該金屬板41所構成之該金屬核心22的5層結構之複數個佈線基板11。

然後，如圖7所示，以一電鑽等在預定位置上形成該等通孔25，以及如需要的話，電鍍其內周圍，以導電該等銅箔24、該金屬核心22及該等連接端31，藉以構成一電路。

(絕緣層之移除製程)

接著，移除在該佈線基板11之端部形成區域中之絕緣層23及銅箔24，以暴露該金屬核心22。

特別地，如圖7及圖11(a)所示，以一擴孔器(reamer)或研磨機(milling machine)從該佈線基板11之正面及背面擴孔該等絕緣層23及該等導電層24之要做為可讓該端部形成區域之端部自此突出之端面的部分，以便形成非穿透凹部46。同時，該擴孔製程所形成之該非穿透凹部46具有在移除該遮罩膠帶44時可接觸或稍微切割該金屬核心22之深度。接著，以一切割機(router)朝該佈線基板11在大致正交於該等非穿透凹部46之方向上的側面切割該等非穿透凹部46之兩端，以便形成穿透凹部47。

然後，當從該等非穿透凹部46之側完全移除在該端部形成區域中上面具有該等絕緣層23及該等導電層24之遮罩膠帶44時，只暴露在該端部形成區域中之金屬核心22。

(端部之形成製程)

如圖9及11(c)所示，藉由使用該切割機之衝壓製程或切割製程來處理在該端部形成區域中之暴露金屬核心22，以便形成對應於該等連接端31之固定部32的端部33。然後，以錫之類電鍍該等連接端31之端部33。

藉由上述製程，可輕易地製造具有該正面及背面做為該等安裝表面21a及該等連接端31從該等側邊緣部21b延伸之5層結構的佈線基板11。

如以上所述，依據上述該佈線基板之製造方法，可輕易地製造具有可與一電線束之類連接而不需使用個別的高價連接器之該等連接端31的該佈線基板11。此外，因為藉由該層壓製程在該金屬板41上整合及積層該等絕緣層23，所以相較於壓合技術(laminating press technique)，可實施連續製程而不需保持製程中庫存(in-process inventory)，以有利地整合及積層該等絕緣層，同時防止配置該等絕緣層23之預浸體的樹脂之空隙，以及減少該預浸體。並且，因為在遮罩要做為該等連接端31之端部33的部分及因而保護該部分之狀態中積層該等絕緣層24，所以可保持該等形成端部33之表面的平坦。於是，可平順地且牢固地連接該等端部至匹配連接端。

亦即，可輕易地以低成本製造該佈線基板11，該佈線基板11可連接至該電線束，以及該金屬核心22可確保有利的散熱能力。

並且，因為以平坦化製程來平坦化該等最外絕緣層23之表面(該等表面做為該等電氣及電子組件之安裝表面21a)，所以可製造能有利地安裝該等電氣及電子組件之高品質的佈線基板11。

另外，因為粗糙化該金屬板41之表面(在該等表面上積層該等絕緣層23)，所以可顯著地增加該金屬板41與該等絕緣層23間之附著力。

此外，擴孔該等絕緣層23，以形成該等非穿透凹部46。因此，可輕易地一起移除在該端部形成區域中之絕緣層23及導電層24與該等遮罩膠帶44。

又，在該金屬板41之兩個表面上積層具有該等銅箔24(導電層24)之該複數個絕緣層23，以便形成該多層結構。因此，可使該佈線基板11適合於一複雜電路設計，同時抑制該佈線基板11之面積。

本發明並非侷限於上述具體例及可適當地被修改、改良等。在可具體化本發明之範圍內，在上述具體例中之個別構成元件的材料、形狀、尺寸、配置位置等係任選的及並非侷限於上面所述。

例如，在該絕緣層之移除製程中，必須只移除在該端部形成區域中上之絕緣層23及導電層24。換句話說，可以藉由沿著該端部形成區域之內周圍擴孔該等絕緣層23來形成該等非穿透凹部及然後移除該等遮罩膠帶44，以移除該等絕緣層及該等導電層。

例如，在上述具體例中，在積層該絕緣層之製程後，實施將該工作件W切割成個別佈線基板11之切割及分離製程。然而，如圖13(a)及13(b)所示，可能將做為可讓該端部形成區域中之端部自此突出之端面的部分擴孔，以在該工作件W之狀態中形成該等非穿透凹部46，以及然後，實施該切割製程，以切割該佈線基板11，以及在該端部形成區域中形成該等穿透凹部47。

並且，在本發明中，可以在該佈線基板11中形成該等通孔25前，實施該端部形成製程。

此外，在本發明中，在該絕緣層之移除製程中，當形成該等穿透凹部47時，可以調整該切割製程之深度，以形成該等穿透凹部47且如圖14(a)所示保留該遮罩膠帶44之一端部44a，或者保留在該遮罩膠帶44上所積層之絕緣層23的一端部23a。關於所保留之該遮罩膠帶44的端部44a，因為該遮罩膠帶44從該金屬核心22突出，所以可藉由使用該遮罩膠帶44非常容易地移除該等絕緣層23及該等導電層24。又，關於所保留之該絕緣層23的端部23a，因為使該遮罩膠帶44與在該遮罩膠帶44上所積層之該絕緣層23彼此黏附，所以當移除該絕緣層23時，可完全一起移除該遮罩膠帶44與該等絕緣層23及該等導電層24。

同時，當在該金屬核心22之兩個表面上積層該等絕緣層23及該等導電層24時，從該表面切割在該端部形成區域中之一穿透凹部47及從背面切割另一穿透凹部47，以形成該遮罩膠帶44及該絕緣層23之殘留端部23a及44a。

此外，圖15顯示製造具有該等連接端31之該佈線基板11之方法的另一具體例。在此具體例中，在該金屬核心22之端部形成區域中配置事先製備之連接端31，以及然後，以一膠帶48等來保持該等連接端31。之後，在該金屬核心22之正面及背面上層壓及積層該等絕緣層23，並保持該等連接端31，宛如該等絕緣層覆蓋該等連接端31之固定部32。因此，可製造具有從該基板21之側邊緣部21b延伸之連接端31的佈線基板11。

在本發明之該等具體例中，已描述具有包括該金屬核心22之5層結構的佈線基板11。然而，該結構沒有特別之限制及可以具有2至4層及6層或更多層。

1．．．佈線基板

1a．．．安裝表面

2．．．連接器

3‧‧‧連接接腳

11‧‧‧佈線基板

21‧‧‧基板

21a‧‧‧安裝表面

21b‧‧‧側邊緣部

22‧‧‧板狀金屬核心

23‧‧‧絕緣層

23a‧‧‧端部

24‧‧‧銅箔(導電層)

25‧‧‧通孔

26‧‧‧凹部

31‧‧‧連接端

32‧‧‧固定部

33‧‧‧端部

41‧‧‧金屬板

42‧‧‧孔部

43‧‧‧開口部

44‧‧‧遮罩膠帶(遮罩材料)

44a‧‧‧端部

46‧‧‧非穿透凹部

47‧‧‧穿透凹部

48‧‧‧膠帶

50．．．輸送PET上膜

51．．．饋送滾筒

52．．．捲繞滾筒

60．．．輸送PET下膜

61．．．饋送滾筒

62．．．捲繞滾筒

70．．．第一平台

80．．．第二平台

W．．．工作件

圖1係藉由一依據本發明之一具體例之佈線基板之製造方法所製造之一佈線基板的立體圖。

圖2係沿著圖1之線II-II所取得之剖面圖。

圖3描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)係一工作件之平面圖及(b)係該工作件之放大平面圖。

圖4描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)係該工作件之平面圖及(b)係該工作件之放大平面圖。

圖5描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)係該工作件之平面圖及(b)係該工作件之放大平面圖。

圖6係在製造期間該佈線基板之平面圖，其描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法。

圖7係在製造期間該佈線基板之平面圖，其描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法。

圖8係在製造期間該佈線基板之平面圖，其描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法。

圖9係在製造期間該佈線基板之平面圖，其描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法。

圖10描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)至(c)係一工作件之部分剖面圖。

圖11描述依據本發明之該具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)至(c)係該佈線基板之部分剖面圖。

圖12係一用以實施層壓形成之層壓形成裝置的示意側面圖。

圖13描述一依據本發明之另一具體例之佈線基板之製造方法，其中(a)係一工作件之平面圖及(b)係該工作件之放大平面圖。

圖14描述一依據本發明之又另一具體例之佈線基板之製造方法，其中當從一佈線基板之縱向觀看時，(a)及(b)係一工作件之部分剖面圖。

圖15係在製造期間一佈線基板之部分平面圖，其描述一具有連接端之佈線基板之製造方法的又另一具體例。

圖16係一佈線基板之立體圖，其顯示該佈線基板之安裝範例。

11．．．佈線基板

21．．．基板

21a．．．安裝表面

21b．．．側邊緣部

22．．．板狀金屬核心

23．．．絕緣層

24．．．銅箔(導電層)

25．．．通孔

26．．．凹部

31．．．連接端

32．．．固定部

33．．．端部

Claims

一種佈線基板之製造方法，該佈線基板包括一基板，在該基板中一具有一導電層之絕緣層係積層在一板狀金屬核心之正面及背面中之至少一者上且該導電層係配置在該金屬核心之相對側上及一具有該導電層之導電圖案的表面係做為電氣或電子組件之一安裝表面，以及該佈線基板包括一由該金屬核心之一部分所形成且具有一端做為一固定至該基板之固定部而另一端做為一從該基板之一側邊緣延伸之端部的連接端，該方法包括；在一成為該金屬核心之金屬板中形成該連接端之該固定部的形成製程；在一上面積層該金屬板之該絕緣層的表面上以一遮罩材料覆蓋一端部形成區域之遮罩製程，該端部形成區域包括一要形成該連接端之該端部的區域；在該金屬板上積層及層壓具有該導電層之該絕緣層，以將該絕緣層整合在該金屬板上之積層製程；移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層，以暴露該金屬板之移除製程；以及處理該暴露金屬板，以形成該連接端之該端部的形成製程；其中，在該遮罩製程中，使用一遮罩膠帶做為該遮罩材料及使該遮罩膠帶黏附在該金屬板上，以及在該移除製程中，沿著該端部形成區域之內周圍擴孔該絕緣層，以形成一凹部，以及然後，移除該遮罩膠帶，以移除在該端部形成區域中之該絕緣層及該導電層。
如申請專利範圍第1項之方法，其中，該積層製程包括在層壓該絕緣層後，加熱及加壓該經層壓之金屬板及絕緣層，以平坦化該絕緣層之一表面的平坦化製程。
如申請專利範圍第1或2項之方法，進一步包括：在該遮罩製程後，粗糙化該金屬板之一上面積層有該絕緣層之表面的粗糙化製程。
如申請專利範圍第1項之方法，其中，在該移除製程中，擴孔該絕緣層之一成為一用以突出該端部形成區域之端部之端面的部分，以形成一非穿透凹部，以及另外，從該非穿透凹部之兩個端部朝該佈線基板之一側形成穿透凹部。
如申請專利範圍第4項之方法，其中，該穿透凹部之一部分係保有該遮罩膠帶或該遮罩膠帶上積層之該絕緣層而形成。