JP2010206124A - 多層回路基板の製造方法及び多層回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 フレキシブル部の内層回路基板の端子を簡易にかつ適切にマスキングしつつ、より一層効率的に内層回路基板の形状加工を行うことができる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル部を備えた多層回路基板の製造方法において、端子２０ａを露出させた内層回路基板１００の少なくとも端子２０ａの露出側の面に、開口２２を有する層間接着層２００を介して、少なくとも絶縁ベースフィルムを有する第１の積層板１１０を積層する。この第１の積層板１１０には、最終的に除去すべき部分を挟むように相対向して２つのスリット２４が形成されている。積層後、２つのスリット２４に跨って積層板１１０及び内層回路基板１００の全てを貫通するように切断手段を通して、不要な除去片を形成すると同時に開口部２１を形成して、端子２０ａを備えた端子部２０の形状加工を行う。
【選択図】 図４

Description

本発明は、可撓性を有するフレキシブル部を備えたリジッドフレックス回路基板等の多層回路基板の製造方法の改良に関するものである。

可撓性を有するフレキシブル部と、部品実装のためのリジッド部とを備えたリジッドフレックス回路基板においては、フレキシブル部の内層回路基板に端子部を有する配線パターンが必要となる場合がある。この内層回路基板の端子部は、最終的には、回路基板表面に露出させる必要があるが、外層回路基板を積層した後、外層回路基板のパターン形成やエッチング処理の際には、耐薬品性のテープ等で内層回路基板の端子部をマスキングする必要がある。しかし、このマスキングのための処理に手間と時間を要すると共に、場合によっては、外層回路基板のパターン形成処理の際に、内層回路基板の端子部からテープが剥離するという問題もあった。

この問題を解決するため、外層の銅張積層板自体をマスキング材として使用する多層回路基板の製造方法が提供されている（例えば、特許文献１、２参照）。この製造方法においては、内層回路基板に予め開口部を設けると共にこの開口部に端子部を露出させるように配線パターンを形成した後、内層回路基板の両面に銅張積層板を積層し、この銅張積層板に予め二本のスリットを形成しておき、この二本のスリットの各両端を含む位置に設けた長穴状の打ち抜き部から銅張積層板を打ち抜いて不要な除去片を取り去ることにより、最終的に内層回路基板の端子部を露出させる。

この方法によれば、内層回路基板の端子部をテープでマスキング処理する工程は省略することができるが、予め内層回路基板に開口部の形成と端子部の形状加工をしておく必要があるため、端子部の形状加工と除去片の形成作業の異なる２つの工程が必要となるため、作業に時間と手間を要する問題があった。また、この方法では、予め内層回路基板に開口部を形成してしまうため、端子部を薬剤から保護するためには、内層回路基板の両面に銅張積層板を積層する必要がある上に、これらの両面の銅張積層板にスリットを形成すると共に内層回路基板の両面側からの打ち抜き作業が必要になる問題があった。

また、従来、多層回路基板とするためには、積層される各内層回路基板毎に予め熱圧着をした上で、最終的に多層状に形成した段階で、更に全体を熱圧着していたため、同じく処理に手間と時間を要すると共に、繰り返しの熱応力により、各回路基板の寸法変化によるバラツキや反り等により層間の位置合わせが困難となったり、層間接続の信頼性が低下する問題もあった。
特開２００１−３６２３９号公報 特許第３４２７０１１号公報

本発明が解決しようとする課題は、上記事情に鑑みて、フレキシブル部の内層回路基板の端子を簡易にかつ適切にマスキングしつつ、より一層効率的に内層回路基板の形状加工を行うことができる多層回路基板の製造方法及びそのような方法により製造されて層間接続の信頼性に優れる多層回路基板を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、可撓性を有するフレキシブル部とリジッド部とを備えた多層回路基板の製造方法であって、端子を露出させた内層回路基板の少なくとも前記端子の露出側の面に、開口を有する層間接着層を介して、少なくとも絶縁ベースフィルムを有し最終的に除去すべき部分の少なくともフレキシブル部とリジッド部との境界にスリットが形成された積層板を積層した後、前記スリットに跨って前記積層された積層板及び内層回路基板の全てを貫通するように切断手段を通して、前記端子を備えた端子部の形状加工を行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、前記スリットが、最終的に除去すべき部分を挟むように対向して２つ形成されており、前記２つのスリットに跨って前記積層された積層板及び内層回路基板の全てを貫通するように切断手段を通して、前記端子を備えた端子部の形状加工を行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２の解決手段において、切断手段により不要な除去片の形成も同時に行った後、除去片を除去して端子部を表面上に露出させることを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手段において、切断手段により端子部の形状加工と同時に端子部の周囲に開口を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手段において、スリットを、層間接着層の開口よりも外側に形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第５の解決手段において、スリットと層間接着層の開口との距離を０．５ｍｍ〜２．０ｍｍに設定することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手段において、層間接着層の開口を内層回路基板の端子の露出部分よりも大きく形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第８の手段として、上記第１乃至第７のいずれかの解決手段において、内層回路基板の端子の露出側とは反対側の面にも単数又は複数の少なくとも絶縁ベースフィルムを有する裏面積層板を積層し、裏面積層板には、切断手段が通過することができる開口を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第９の手段として、上記第１乃至第８のいずれかの解決手段において、相互に積層された積層板及び内層回路基板又は裏面積層板の両面又は片面に更に外層回路基板を積層することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１０の手段として、上記第１乃至第９のいずれかの解決手段において、各層毎に加熱加圧することなく、全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１１の手段として、上記第１０に記載された解決手段において、全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧し、さらに、複数の層を積層した後一括して加熱加圧する工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１２の手段として、上記第１乃至第１１のいずれかの解決手段である製造方法により製造された多層回路基板をもを提供するものである。

本発明によれば、上記のように、切断刃等の切断手段を全ての層に貫通するように下降させて端子部の形状加工、ひいては、開口部の形成を行っているため、単一の作業で不要な除去片の削除と同時に端子部の形状加工を行うことができるので、非常に効率良く層回路基板を製造することができると共に、積層板により内層回路基板に形成された端子を表面側からマスキングすると同時に裏面側には積層板を設けなくても切り抜かれていない内層回路基板の絶縁ベースフィルムにより端子を保護することができるため、少なくとも端子が露出する表面側にのみ積層板を積層すれば適切にかつ確実に内層回路基板の端子を保護することができる実益がある。

また、本発明によれば、上記のように、積層板に形成されるスリットを、層間接着層の開口よりも適切な距離をもって外側に配置しているため、スリットからの薬剤の侵入による端子への影響も抑制することができる実益がある。

更に、本発明によれば、上記のように、各層毎に加熱加圧することなく相互に積層された積層板及び内層回路基板又は裏面積層板の全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧しているため、より一層効率的に積層作業をすることができると同時に層間接続の信頼性を高めることができる実益がある。

次に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら、詳細に説明する。なお、本発明の実施の形態では、最終的に除去すべき部分を挟むように対向して２つのスリットが形成された多層回路基板の製造方法を一例として説明する。
図１乃至図９は、本発明の多層回路基板の製造方法を実施する状態を示し、本発明の製造方法は、可撓性を有するフレキシブル部１２を備えた多層回路基板１０の製造方法である。このような多層回路基板１０としては、フレキシブル部１２と、部品実装のためのリジッド部１４とを備えたリジッドフレックス回路基板等を挙げることができ、本発明は、特に、フレキシブル部１２の形成に特徴を有する。

本発明により製造される多層回路基板１０は、図示の実施の形態では、図８（Ｂ）に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１２において、内層回路部１６と、この内層回路部１６の両面に積層された外層回路部１８とを備えている。この内層回路部１６は、図７に示すように、内層回路基板１００と、この内層回路基板１００に形成された端子２０ａの露出側の面に積層された第１の積層板１１０と、内層回路基板１００の端子２０ａとは反対側の面に積層された第２の積層板１２０と、第３の積層板１３０とから成っている。

内層回路基板１００は、図２に示すように、絶縁ベースフィルム１０１の一方の面側に積層された導電層１０２に接着層１０３を介して表面保護層１０４を積層した上で、表面保護層１０４及び接着層１０３をエッチング等により所定のパターンに加工して、導電層１０２を表面に露出させて、端子２０ａが形成される。

一方、第１乃至第３の積層板１１０、１２０、１３０は、図示の実施の形態では、いずれも、図４乃至図８に示すように、絶縁ベースフィルム１１１、１２１、１３１上に積層された導電層１１２、１２２、１３２に、接着層１１３、１２３、１３３を介して表面保護層１１４、１２４、１３４を積層して形成される。但し、これらの第１乃至第３の積層板１１０、１２０、１３０において、導電層１１２、１２２、１３２は、必要に応じて設ければ足り、必ずしも形成する必要はない。また、図示の実施の形態では、内層回路基板１００の端子２０ａとは反対側の面に第２及び第３の２つの積層板１２０、１３０を設置したが、その積層数には、特に限定はなく、必要に応じて、図示した第２及び第３の積層板の２層以外に積層数に設定することができる。

加えて、特に、本発明においては、後述するように、少なくとも内層回路基板１００の少なくとも端子２０ａの露出側の面に積層板１１０を積層すれば、内層回路基板１００の端子２０ａとは反対側の面に積層された第２、第３の積層板１２０、１３０は必ずしも設置する必要はない。即ち、図示の実施の形態では、内層回路部１６は、第１の積層板１１０（第１層）、内層回路基板１００（第２層）、第２の積層板１２０（第３層）、第３の積層板１３０（第４層）の４層から成っているが、少なくとも第１の積層板１１０（第１層）と内層回路基板１００（第２層）の２層構造としても、端子２０ａを保護しつつ、簡易に図９に示す端子２０ａを備えた端子部２０を形状加工することができる。

この場合、これらの各層に使用される絶縁ベースフィルム１０１、１１１、１２１、１３１としては、例えば樹脂フィルム基材等を使用することができる。この樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。これらの絶縁ベースフィルム１０１、１１１、１２１、１３１の厚みには、特に限定はないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍとすると、特に屈曲性に優れるため、望ましい。

また、これらの各層に使用される導電層１０２、１１２、１２２、１３２としては、金属泊を使用することができる。この金属泊としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅等の金属泊を挙げることができるが、これらの中でも、特に、銅箔を使用することが電気特性の面からも好ましい。この金属泊の厚みに、特に限定はないが、５〜３５μｍが好ましく、特に、８〜１８μｍとすることが望ましい。

同様に、これらの各層に使用される表面保護層１０４、１１４、１２４、１３４としては、例えば樹脂フィルムを使用することができる。この樹脂フィルムとしては、上記絶縁ベースフィルム１０１、１１１、１２１、１３１と同様に、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムを使用することができる。これら中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムは、弾性率と耐熱性を特に向上することができるため、望ましい。なお、これらの表面保護層１０４、１１４、１２４、１３４は、導電層１０２、１１２、１２２、１３２の全面を被覆するように積層することが好ましい。

この場合、これらの表面保護層１０４、１１４、１２４、１３４は、その表面に接着層１０３、１１３、１２３、１３３として接着剤を塗布して、導電層１０２、１１２、１２２、１３２に貼付することにより積層することができる。また、インクを直接基材に印刷する方法により表面保護層１０４、１１４、１２４、１３４を形成することもできる。この接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でも、特に、エポキシ系樹脂は、密着性や耐熱性を向上することができるため、望ましい。

内層回路部１６を構成するこれらの第１の積層板１１０（第１層）、内層回路基板１００（第２層）、第２の積層板１２０（第３層）、第３の積層板１３０（第４層）は、図４乃至図８に示すように、層間接着層２００、２１０、２２０を介して相互に積層される。この層間接着層２００、２１０、２２０としては、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等を挙げることができる。これらの中でもエポキシ系樹脂は、密着性および耐熱性を向上させることができる点で好ましい。また、この層間接着層２００、２１０、２２０としては、他に、上記熱硬化性樹脂をガラス繊維基材等に含浸したプリプレグ等を使用することもできる。この層間接着層２００、２１０、２２０の厚みは、１０〜２００μｍが好ましく、特にプリプレグを用いる場合は２０〜１２０μｍが好ましく、また、ボンディングシートを用いる場合は、厚さ１０〜１００μｍが好ましい。

この場合、第１の積層板１１０については、図４及び図５に示すように、その表面保護層１１４を上にして、端子２０ａを露出させた内層回路基板１００の端子２０ａの露出側の面に、開口２２を有する層間接着層２００を介して積層する。即ち、図１に示すように、第１の積層板１１０を、層間接着層２００に仮接着した上で、内層回路基板１００に接着し、この層間接着層２００には、図１に示すように開口２２を形成する。この開口２２は、図１及び図４乃至図８に示すように、内層回路基板１００の端子２０ａの露出部分よりも大きく形成する。より具体的には、最終的に形状加工されて形成される端子部２０が全て露出される大きさ及び形状に設定する。図示の実施の形態では、図９に示すように、開口部２１に四角形状で突出する端子部２０となるため、この層間接着層２００も、これに併せて四角形状とした上で、開口２２の各辺を端子部２０の各辺よりも長く設定している。なお、この開口２２の形状は、必ずしも図示した四角形状に限定されるものではなく、最終的に形成されるべき端子部２０の形状に合わせて設定することができる。

一方、第１の積層板１１０には、図１に示すように、最終的に除去すべき部分を挟むように相対向して２つのスリット２４を形成する。このスリット２４は、後述するように、最終的には、このスリット２４に跨るように各層を打ち抜くため、リジッド部１４から連続して伸びる側と、これに対向する側に、各々形成する。

これらの２つのスリット２４は、図１及び図４乃至図８に示すように、層間接着層２００の開口２２よりも外側に形成する。より具体的には、２つのスリット２４と層間接着層２００の開口２２との距離を０．５ｍｍ〜２．０ｍｍに設定して、２つのスリットを形成する。これにより、スリット２４よりも端子２０ａ側に層間接着層２００が存在するため、この層間接着層２００により、スリット２４からのエッチング処理等のための薬剤の侵入による端子２０ａへの影響も抑制することができる。

なお、このスリット２４は、層間接着層２００と仮接着する前に形成した方が作業が容易であるが、仮接着後に形成することを排除するものではない。同様に、層間接着層２００の開口２２も、第１の積層板１１０との仮接着前に形成しておくことが好ましいが、仮接着後に切断等により形成することもできる。

図示の実施の形態では、図４乃至図８に示すように、このようにして図１に示す第１の積層板１１０と図２に示す端子２０ａを露出させた内層回路基板１００とを積層させた積層体に、更に、内層回路基板１００の端子２０ａとは反対側の面に、図３に示す第２、第３の積層板１２０、１３０を積層する。この場合、これらの第２、第３の積層板１２０、１３０については、図３乃至図８に示すように、第１の積層板１１０とは異なり、内層回路基板１００を境に表面保護層１２４、１３４が外側を向くように、即ち、表面保護層１２４、１３４を下に向けて配置した上で、第２の積層板１２０については、層間接着層２２０を介して内層回路基板１００に積層され、第３の積層板１３０については、層間接着層２３０を介して第２の積層板１２０に積層される。

これらの第２、第３の積層板１２０、１３０については、図３に示すように、予め不要部分に打ち抜きや切り抜き等の適宜の方法により開口２８を形成しておく。この開口２８は、図９に示すように、最終的に端子部２０の周囲に形成される開口部２１に連通するものであり、少なくとも、この端子部２０の周囲の開口部２１よりも、大きく形成すると共に、後述する切断手段が通過することができる大きさや形状に形成する。この第２、第３の積層板１２０、１３０に形成される開口２６も、他の層との積層前に形成しておくが好ましいが、積層後に形成することを排除するものではない。

なお、上記の内層回路部１６を構成する第１の積層板１１０（第１層）、内層回路基板１００（第２層）、第２の積層板１２０（第３層）、第３の積層板１３０（第４層）は、積層段階で準備ができていれば、各層の形成順序には、特に限定はなく、いずれの層を先に又は後に形成してもよい。同様に、配置関係さえ維持すれば、各層を積層する順序にも、特に限定はなく、第１の積層板１１０から順に下に積層していくこともできるし、第３の積層板１３０から順に上に積み上げて積層していくことも、また、その他の順序とすることも、更に全てを同時に積層することもできる。

このようにして内層回路部１６を積層した後、図６に示すように、更に、その両面に、層間接着層２４０、２５０を介して、導電層から成る外層回路基板３００、３１０を積層して、外層回路部１８を形成する。なお、この外層回路基板３００、３１０は、フレキシブル部１２において内層回路部１６露出させるためを、フレキシブル部１２においては、図６に示すように、少なくとも端子部２０に対応する部分が開口するように、それに応じた形状に加工される。また、この外層回路基板は、図示の実施の形態と異なり、内層回路部１６の片面にのみ積層することもできる。

この場合、相互に積層される各層は、各層毎に加熱加圧した上で積層していくのではなく、図６に示す第１の積層板１１０（第１層）、内層回路基板１００（第２層）、第２の積層板１２０（第３層）、第３の積層板１３０（第４層）、更に、外層回路基板３００、３１０の全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧することが望ましい。これにより、各層毎に加熱加圧する工程を経る必要がなくなり、より一層効率的に積層作業をすることができると同時に層間接続の信頼性を高めることができる。

この場合、熱圧着する条件は、温度として１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置で一体成形することが好ましい。但し、これらの条件も含め、本発明においては、上記の形態に限定されるものではなく、他の方法で各層を加熱加圧することもできる。

本発明においては、このようにして多層回路基板１０として積層した後、リジッド部１４も含めて外層回路部１８に薬剤等によりパターン形成をした後、図７に示すように、上記の２つのスリット２４に跨って、内層回路部１６を構成する全ての層、即ち、積層された積層板１１０、１２０、１３０及び内層回路基板１００の全てを貫通するように図示しない切断手段を通して、端子２０ａを備えた端子部２０の形状加工を行う。

この場合、第１の積層板１１０に形成された２つのスリット２４に挟まれた部分は、図示しない切断手段が２つのスリット２４に跨って通るため、他の部分から切り離される結果、切断手段により、端子部２０の形状加工のみならず、同時に除去すべき不要な除去片Ｇ（図８参照）も形成される。即ち、単一の作業で、端子部２０の形状加工と除去片Ｇの形成を行うことができ、非常に効率良く多層回路基板１０を製造することができる。その後、図８に示すように、不要な除去片Ｇを取り除くことにより、内層回路基板１００の端子部２０を露出させて、所望の多層回路基板１０とすることができる。

この場合、図示しない切断手段は、最終的には、形成すべき端子部２０の形状に合わせて、各層を切断する。即ち、図９に示すように、端子部２０の周囲に開口部２１を形成する場合には、２つのスリット２４を含めて、この開口部２１を形成するように切断する。このため、切断手段は、開口部２１に合わせた形状で、各層を打ち抜き又は切り抜きすることが最も望ましく、これにより、端子部２０の形状加工、ひいては、端子部２０の周囲に開口部２１を形成する作業を行うことができる。

その意味では、切断手段による切断は、必ずしも、スリット状の切断に限定されるものではなく、打ち抜くべき形状に合わせて設定することができる。その他、例えば、開口部２１の縁に沿って線状に切断手段を移動させることにより、端子部２０の形状加工及び開口部２１の形成を行うこともできるし、開口部２１の外縁に沿って切断した後、端子部２０の周囲（開口部２１の内縁）を切断して形状加工をすることもできる。なお、開口部２１は、必ずしも、図９に示すように、略コの字状に形成された単一のものである必要はなく、製造時の作業上の必要等に応じて、一部に橋渡し部分を残して、この橋渡し部分により区分けされていても良い。

なお、切断手段としては、一般的には、例えば、図示しない切削器具の切断刃を使用して、この切断刃を下降や移動させることにより、各層を切断することができるが、このような機械的な切断手段に限定されるものではなく、レーザー等の物理的な切断手段を使用することもできる。

また、内層回路基板の端子部２０ａは、コネクタとの接続（勘合）に使用されるため摩耗性や接続信頼性などが要求され、一般に電解金メッキを施す場合が多い。一方、リジッド部１４表面の部品実装部分の表面処理は、配線密度、部品実装密度が高いために電解メッキのための導通配線を設置する領域を設けることが困難であり、金や錫などの無電解メッキによる表面処理を行なうか、半田による部品実装を行なう部分においては部品の実装信頼性の確保のために、金メッキよりも一般に耐熱プリフラックスと呼ばれる有機防錆処理を施す場合が多い。この場合、内層回路基板１００の端子部分と表面とで複数種類の表面処理が必要となるため、表面処理を選択的に設けるために適宜必要な部分のみを露出させたマスク工程を追加する必要がある。本実施形態による内層回路基板の保護方法を用いることにより、端子部分を露出する前にリジッド部の表面処理を行ない、その後端子部分を露出させ、さらにリジッド部に適切なマスクを設けた後に端子部分に表面処理を施すことにより、表面処理のマスク工程を省略することができる。

本発明は、フレキシブルリジッド回路基板や、多層フレキシブル回路基板等の端子部が露出する多層回路基板の製造に広く適用することができる。

図１は、本発明に使用される開口を有する第１の積層体を示し、同図（Ａ）は第１の積層板の断面図、同図（Ｂ）は第１の積層板にスリットを形成する状態を示す図、同図（Ｃ）は、第１の積層体を内層回路基板に接着する層間接着層に開口を形成する状態を示す図、同図（Ｄ）は、第１の積層体に層間接着層を仮接着する状態を示す図である。 本発明に使用される内層回路基板において、端子を露出させる状態を示す図である。 図３は、本発明に使用される第２、第３の積層体を示し、同図（Ａ）は第２、第３の積層板の断面図、同図（Ｂ）は第２、第３の積層板に開口を形成する状態を示す図である。 図４は、本発明に使用される積層体及び内層回路基板を相互に積層する状態を示し、同図（Ａ）はその斜視図、同図（Ｂ）はその断面図である。 図５は、本発明に使用される積層体及び内層回路基板を相互に積層した状態を示し、同図（Ａ）はその斜視図、同図（Ｂ）はその断面図である。 本発明において、外層回路基板が両面に積層された内層回路部を切断する前の状態における多層回路基板の断面図である。 本発明において、切断手段により内層回路基板を切断する状態を示す概略斜視図である。 図８は、本発明において不要な除去片を取り除く状態を示し、同図（Ａ）はその斜視図、同図（Ｂ）はその断面図である。 本発明により形状加工された端子部を有する内層回路基板の斜視図である。

１０ 多層回路基板
１２ フレキシブル部
１４ リジッド部
１６ 内層回路部
１８ 外層回路部
２０ 端子部
２０ａ 端子
２１ 開口部
２２ 第１の積層板の開口
２４ スリット
２６ 第２、第３の積層板の開口
１００ 内層回路基板
１０１ 絶縁ベースフィルム
１０２ 導電層
１０３ 接着層
１０４ 表面保護層
１１０ 第１の積層板
１１１ 絶縁ベースフィルム
１１２ 導電層
１１３ 接着層
１１４ 表面保護層
１２０ 第２の積層板
１２１ 絶縁ベースフィルム
１２２ 導電層
１２３ 接着層
１２４ 表面保護層
１３０ 第３の積層板
１３１ 絶縁ベースフィルム
１３２ 導電層
１３３ 接着層
１３４ 表面保護層
２００ 層間接着層
２１０ 層間接着層
２２０ 層間接着層
２４０ 層間接着層
２５０ 層間接着層
３００ 外層回路基板
３１０ 外層回路基板
Ｇ 除去片

Claims (12)

1. 可撓性を有するフレキシブル部とリジッド部とを備えた多層回路基板の製造方法であって、端子を露出させた内層回路基板の少なくとも前記端子の露出側の面に、開口を有する層間接着層を介して、少なくとも絶縁ベースフィルムを有し最終的に除去すべき部分の少なくともフレキシブル部とリジッド部との境界にスリットが形成された積層板を積層した後、前記スリットに跨って前記積層された積層板及び内層回路基板の全てを貫通するように切断手段を通して、前記端子を備えた端子部の形状加工を行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
2. 前記スリットが、最終的に除去すべき部分を挟むように対向して２つ形成されており、前記２つのスリットに跨って前記積層された積層板及び内層回路基板の全てを貫通するように切断手段を通して、前記端子を備えた端子部の形状加工を行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
3. 請求項１または２に記載された多層回路基板の製造方法において、前記切断手段により不要な除去片の形成も同時に行った後、前記除去片を除去して前記端子部を表面上に露出させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記切断手段により前記端子部の形状加工と同時に前記端子部の周囲に開口を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記スリットを、前記層間接着層の開口よりも外側に形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
6. 請求項５に記載された多層回路基板の製造方法において、前記スリットと前記層間接着層の開口との距離を０．５ｍｍ〜２．０ｍｍに設定することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記層間接着層の開口を前記内層回路基板の前記端子の露出部分よりも大きく形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記内層回路基板の前記端子の露出側とは反対側の面にも単数又は複数の少なくとも絶縁ベースフィルムを有する裏面積層板を積層し、前記裏面積層板には、前記切断手段が通過することができる開口を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記相互に積層された前記積層板及び前記内層回路基板又は前記裏面積層板の両面又は片面に更に外層回路基板を積層することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
10. 請求項１乃至請求項９のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法において、前記各層毎に加熱加圧することなく、全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
11. 請求項１０に記載された多層回路基板の製造方法において、全ての層を積層した状態で一括して加熱加圧し、さらに、複数の層を積層した後一括して加熱加圧する工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
12. 請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載された多層回路基板の製造方法により製造された多層回路基板。

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