CN104981111B - 悬空结构金手指的加工方法和电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供多个不同厚度的金手指覆铜板；压合多层板，其中，将所述多个金手指覆铜板压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的铜片和金手指图形连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指覆铜板；对所述金手指图形镀金；控深铣将所述金手指覆铜板延伸出来的各个金手指图形加工为金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

Description

悬空结构金手指的加工方法和电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种悬空结构金手指的加工方法和电路板。

背景技术

目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指设计在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。

当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。

综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。

发明内容

本发明实施例提供一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。

本发明第一方面提供一种悬空结构金手指的加工方法，可包括：

提供多个不同厚度的金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形以及与所述多个金手指图形相连的铜片；

压合多层板，其中，将所述多个金手指覆铜板压合于所述多层板内层的不同层次，使所述金手指覆铜板的金手指区域部分位于多层板的成型区以外；

在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的铜片连接；

对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣，但保留所述金手指覆铜板，并保留金手指覆铜板的铜片上的部分多层板，所述导通孔位于所述铜片上的部分多层板上；

以所述铜片上的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成多个延伸于所述多层板的本体以外的金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

本发明第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括：

电路板本体和悬空结构金手指，所述悬空结构金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从电路板本体的一个侧壁延伸而出，且所述悬空结构金手指包括多层，每一层包括至少一条金手指，所述金手指为镀金覆铜板结构。

由上可见，本发明实施例采用在多层板中压合金手指覆铜板，通过控深铣将金手指覆铜板的铜上的金手指图形加工为悬空结构金手指的技术方案，取得了以下技术效果：

可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；

图2a至2h是采用本发明实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种悬空结构金手指的加工方法，可包括：

110、提供多个不同厚度的金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形以及与所述多个金手指图形相连的铜片。

本发明实施例中，所提供的金手指覆铜板如图2a和2b所示，该金手指覆铜板20包括中间的绝缘介质201和两面的金属层，其一端设计有金手指区域，金手指区域的金属层被加工为多个金手指图形203以及与多个金手指图形相连的铜片204，金手指区域以外的金属层则被蚀刻去除。金手指图形203可分为靠近铜片204的显露区2031和远离铜片204的压合区2302。一种实施方式中，该金手指覆铜板20的制作方法如下：依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的覆铜板；依据设计好的金手指图形，进行图形转移和蚀刻，在金手指区域加工需要的金手指图形203以及与多个金手指图形相连的铜片204。优选实施例中，金手指覆铜板为双面覆铜板，且两面的图形完全相同对称分布。

本发明实施例中，所述的金手指图形203的显露区后续将显露于多层板本体之外成为金手指，压合区后续将被压合在多层板的内层，起导通和连接作用；所述的铜片204只是在制作过程起辅助作用，由于与金手指图形连接，后续将成为金手指镀金引线的一部分，用来导电，协助对金手指图形镀金；镀金完成后，整个铜片204区域将被控深铣去除。

为了满足不同厚度的插拔接口，本发明实施例提供两个或多个覆铜板，制作多组不同厚度的金手指覆铜板，以满足不同尺寸的插拔接口。

120、压合多层板，其中，将所述多个金手指覆铜板压合于所述多层板内层的不同层次，使所述金手指覆铜板的金手指区域部分位于多层板的成型区以外。

如图2c所示，本步骤中层叠压合多层板，该多层板可包括至少一层内层线路层和两层外层金属层，以及介于各个线路层和金属层之间的介质层。其中，将金手指覆铜板20压合于多层板30内层的不同层次，并使所述金手指覆铜板20的金手指区域的大部分位于多层板的成型区以外，仅使金手指图形的压合区位于成型区以内。并且，为了保护金手指，可在所述金手指图形203的两面贴双面胶301，在已贴双面胶的金手指图形203和铜片204上设置垫片302。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。

一种实施方式中，如图2c所示，多层板30的叠层结构包括：位于中间的双面覆铜板31，该双面覆铜板31的两面已形成内层线路；位于双面覆铜板两面的介质层32，该介质层可以是半固化片；分别位于两层介质层32中的两个金手指覆铜板20，且金手指覆铜板20上的金手指区域位于一侧，只有金手指图形203的压合区2302与双面覆铜板31位置重叠，金手指区域的其它部分则位于双面覆铜板以外；两个金手指覆铜板的金手指图形的两面均贴有双面胶301，两个金手指覆铜板的金手指区域之间以及金手指区域的外侧表面上均设有垫片302；多层板30的最外层是外层金属层33。压合而成的多层板如图2d所示。

两层金手指覆铜板之间的垫片加胶带的厚度，等于两层金手指之间所需要设计的高度差，即所对应设备插的两层插拔接口的垂直高度差；每层金手指上方的垫片加胶带的厚度≥0.1mm即可。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。该介质层32可包括多层PP片，其中，最靠近外层金属层33的至少一层PP片应为完整的、不开设凹槽的PP片，以便起到较好的粘结及阻隔作用。

130、在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的铜片连接。

如图2e所示，本步骤为钻孔步骤。本步骤中，可在多层板30的成型区以外加工一组导通孔34，所述导通孔34与所述金手指覆铜板20的铜片204连接。通过导通孔34将外层金属层33与铜片204及金手指图形203连接，使得，后续可以利用外层金属层33作为电镀引线，对金手指图形203进行镀金。

本步骤中，还可在所述多层板30的成型区以内加工一组金属化通孔35，每个金属化通孔35与一金手指图形203的压合区连接。通过金属化通孔35使得金手指图形203可与多层板的一层或多层线路层连接，实现电路板功能。

加工导通孔34和金属化通孔35的步骤包括：先钻出通孔，再进行金属化，即，进行沉铜和电镀。

140、对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣，但保留所述金手指覆铜板，并保留金手指覆铜板的铜片上的部分多层板，所述导通孔位于所述铜片上的部分多层板上。

如图2f所示，本步骤中对多层板30进行第一次铣外形操作。包括：控深铣去除所述多层板30的成型区以外的部分，但保留所述金手指覆铜板20，并保留金手指覆铜板20的铜片204区域的部分多层板36，所述导通孔34位于所述铜板区保留的部分多层板上36。即，采用控深铣工艺将所述多层板30的成型区以外的、对应于所述金手指图形203的部分去除，但保留所述金手指覆铜板20，并去除所述垫片302和所述双面胶301。得到如图2f所示的结构。

具体应用中，在钻孔步骤之后，进行第一次铣外形操作之前，可首先对多层板进行外层线路加工，包括：采用常规工艺，在所述多层板30的表面制作外层线路，以及在所述外层线路上设置阻焊层。

150、以所述铜片上的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金。

本步骤中，对金手指图形203镀金，使金手指图形203的显露区成为所需要的金手指。镀金时，可采用胶带等抗镀膜，将多层板的其它区域覆盖保护，露出金手指图形203的显露区；然后，以部分多层板36的表面金属层33为电镀引线，对金手指图形203的显露区进行电镀金。

160、将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成多个延伸于所述多层板的本体以外的金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

如图2g所示，本步骤中进行第二次铣外形操作。包括：控深铣去除所述金手指覆铜板20的铜片204区域，所述铜片204区域保留的部分多层板36，以及，各个金手指图形203之间无用的部分；使得所述金手指图形203成为悬空结构的金手指37，制得具有悬空结构金手指37的电路板。控深铣过程中可用胶带对金手指37进行保护，控深铣结束后将胶带去除。

如图2h所示是最终制得的具有悬空结构金手指37的电路板的俯视图。从图2g和2h可以看出，制得的电路板的一个侧面上延伸出至少两层具有不同厚度的金手指37，且每一层可具有多个金手指37。同一层的金手指厚度相同，但不同层的金手指厚度可不相同。同一层内多个金手指的宽度可以相同，也可以不同。

以上，本发明实施例提供了一种悬空结构金手指的加工方法，该方法采用在多层板中压合金手指覆铜板，通过控深铣将金手指覆铜板的铜上的金手指图形加工为悬空结构金手指的技术方案，取得了以下技术效果：

可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

实施例二、

请参考图2g和2h，本发明实施例提供一种具有悬空结构金手指的电路板，该电路板可包括：

电路板本体30和悬空结构金手指37，所述悬空结构金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从电路板本体的一侧延伸而出，且所述悬空结构金手指包括多层，每一层包括至少一条金手指37，所述金手指37为镀金覆铜板结构。

所述电路板本体可包括多层线路层，每一个金手指37可通过金属化通孔35与所述多层线路层中的至少一层相连。

本发明实施例提供的电路板可采用实施例一方法制得。更详细的描述请参考实施例一。

以上，本发明实施例提供了一种具有悬空结构金手指的电路板，取得了以下技术效果：

可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种悬空结构金手指的加工方法和电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种悬空结构金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供多个不同厚度的金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形以及与所述多个金手指图形相连的铜片；

压合多层板，其中，将所述多个金手指覆铜板压合于所述多层板内层的不同层次，使所述金手指覆铜板的金手指区域部分位于多层板的成型区以外；

在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的铜片连接；

对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣，但保留所述金手指覆铜板，并保留金手指覆铜板的铜片上的部分多层板，所述导通孔位于所述铜片上的部分多层板上；

以所述铜片上的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成多个延伸于所述多层板的本体以外的金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述压合多层板的步骤中，在所述多个金手指图形的两面贴双面胶，在所述金手指区域设置垫片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔的步骤中，还在所述多层板的成型区以内加工一组金属化通孔，每个金属化通孔与一个金手指图形连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣之前，还包括：

在所述多层板的表面制作外层线路，以及在所述外层线路上设置阻焊层。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣包括：

采用控深铣工艺将所述多层板的成型区以外的、对应于所述金手指图形的部分去除，并去除所述垫片和所述双面胶。

6.一种具有悬空结构金手指的电路板，其特征在于，采用权利要求1-5任意一项所述的悬空结构金手指的加工方法制作形成，所述具有悬空结构金手指的电路板包括：

电路板本体和悬空结构金手指，所述悬空结构金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从电路板本体的一侧延伸而出，且所述悬空结构金手指包括多层，每一层包括至少一条金手指，所述金手指为镀金覆铜板结构。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

所述电路板本体包括多层线路层，每一个金手指通过金属化通孔与所述多层线路层中的至少一层相连。