JP2009253045A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009253045A JP2009253045A JP2008099603A JP2008099603A JP2009253045A JP 2009253045 A JP2009253045 A JP 2009253045A JP 2008099603 A JP2008099603 A JP 2008099603A JP 2008099603 A JP2008099603 A JP 2008099603A JP 2009253045 A JP2009253045 A JP 2009253045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- primary
- cutting
- continuous
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 44
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000716700 Mesobuthus martensii Toxin BmKT Proteins 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】長尺の金属箔に少なくとも絶縁層を形成して連続的に一次積層体を得る連続工程と、一対の前記一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得る接着工程と、二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得る配線層形成工程と、三次積層体を分割して配線基板を得る分割工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
長尺の金属箔に少なくとも絶縁層を形成して連続的に一次積層体を得る連続工程と、
一対の前記一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得る接着工程と、
前記二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得る配線層形成工程と、
前記三次積層体を分割して配線基板を得る分割工程と、を有することを特徴とする。
図1は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図5、6に示す。
図2は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図7、8に示す。連続工程は実施形態1と同様であるが、図7に示すように、連続工程の後に、一次積層体をロール状に巻き取る巻取工程71が実施される。次いで、図8に示すように、一次積層体ロール体81は、所定サイズに切断され(切断工程82)、次いで、接着工程に以降するが、これは実施形態1と同様である。なお、配線パターンの形成するための配線層形成工程、分割工程も実施形態1と同様である。
図3は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図9に示す。実施形態3は、上記実施形態2の連続工程、巻取工程、配線層形成工程、分割工程と同一であるが、接着工程が異なっている。
図4は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図10に示す。実施形態4は、上記実施形態3において、巻取工程を有さずに、連続工程を2ライン設けた構成となっている。
(1)実施形態3、4において、加圧ロール(92、101)による接着後に、所定サイズに一次積層体を切断するように構成したが、これに制限されず、配線層形成工程後に所定サイズに切断するように構成してよい。
52 絶縁樹脂
53 アルミ箔
54、92、101 加圧ロール
55 加熱装置
56、82、93、102 切断装置
61 レジスト形成装置
62 エッチング装置
63 レジスト除去装置
71 巻取工程
81、91 一次積層体ロール体
Claims (6)
- 長尺の金属箔に少なくとも絶縁層を形成して連続的に一次積層体を得る連続工程と、
一対の前記一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得る接着工程と、
前記二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得る配線層形成工程と、
前記三次積層体を分割して配線基板を得る分割工程と、を有する配線基板の製造方法。 - 前記連続工程の後で、一次積層体を所定長さに切断する切断工程を、さらに有し、
前記接着工程は、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるように構成し、
少なくとも前記連続工程、切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得る巻取工程と、
前記ロール体から一次積層体を繰り出し、一次積層体を所定長さに切断する切断工程と、をさらに有し、
前記接着工程は、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるように構成し、
少なくとも前記切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得る巻取工程を有し、
前記接着工程は、一対の前記ロール体から一対の一次積層体を繰り出し、一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得るように構成され、
前記二次積層体を所定長さに切断する切断工程をさらに有し、
少なくとも前記接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記連続工程が2ラインとして構成され、
前記接着工程は、前記2ラインの連続工程から夫々繰り出された一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得るように構成され、
前記二次積層体を所定長さに切断する切断工程をさらに有し、
少なくとも前記連続工程、接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記連続工程において、金属箔がロール状に構成され、ロール状の金属箔を繰り出しながら少なくとも絶縁層を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008099603A JP5117262B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008099603A JP5117262B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009253045A true JP2009253045A (ja) | 2009-10-29 |
JP5117262B2 JP5117262B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=41313458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008099603A Active JP5117262B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117262B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019217697A (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 日本電気硝子株式会社 | 積層体の製造方法及び反転装置 |
KR20230046813A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358182A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2003243457A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2004134781A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の製造方法 |
JP2006173530A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Nippon Mektron Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-04-07 JP JP2008099603A patent/JP5117262B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358182A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2003243457A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2004134781A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の製造方法 |
JP2006173530A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Nippon Mektron Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019217697A (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 日本電気硝子株式会社 | 積層体の製造方法及び反転装置 |
JP7112020B2 (ja) | 2018-06-20 | 2022-08-03 | 日本電気硝子株式会社 | 積層体の製造方法及び反転装置 |
KR20230046813A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
KR102537560B1 (ko) * | 2021-09-30 | 2023-06-01 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
TWI838801B (zh) * | 2021-09-30 | 2024-04-11 | 南韓商海成帝愛斯股份有限公司 | 多層電路板製造設備及多層電路板製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5117262B2 (ja) | 2013-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI506748B (zh) | 封裝基板、其製作方法及封裝結構 | |
JP5539150B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
CN103456643A (zh) | Ic载板及其制作方法 | |
JP5704287B1 (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
CN104349570A (zh) | 软硬结合电路板及制作方法 | |
KR20090105661A (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN104470250A (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
JP5117262B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TWI439194B (zh) | 多層配線板 | |
CN111246668A (zh) | 一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法 | |
KR20150083424A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
US20150382478A1 (en) | Device embedded substrate and manufacturing method of device embedded substrate | |
JP2012191114A (ja) | Led実装用基板及びledモジュールの製造方法 | |
CN105140206B (zh) | 基板结构及其制作方法 | |
JP2008147328A (ja) | フレキシブル基板及びその製造方法 | |
TWI588016B (zh) | 用於形成電子模組之方法與系統 | |
JP5057339B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20160111587A (ko) | 방열형 연성동박적층판, 방열형 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2015037184A (ja) | コア基板及びコア基板の製造方法 | |
JP4801874B2 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
TWI790103B (zh) | 多層電路板及其製造方法 | |
JP5066718B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2009253219A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2023074755A (ja) | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 | |
TW202413565A (zh) | 個片加工接著膜、連接構造體之製造方法、及連接構造體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110329 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110331 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121009 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5117262 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |