CN105530792B - 防水型控制单元及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明的防水型控制单元及其组装方法中，对于使用了经过成型加工或者金属板加工的外壳或基座的筐体能够共用连接器箱体。使装载于电路基板的连接器箱体的一部分露出，将电路基板密封地收纳于由基座和外壳构成的筐体，该防水型控制单元中，外壳与连接器箱体的密封间隙由第一凹条纹和第一凸条纹的嵌合面构成，且涂布有防水密封材料，基座与连接器箱体的密封间隙由第二凸条纹与第二凹条纹的嵌合面构成，且涂布有防水密封材料，各个密封间隙以连接器箱体的间隔壁的内侧边界面为界向内外延伸，使得密封宽度较宽且嵌合斜面平缓。利用侧面凸条纹和侧面凹条纹来限制密封间隙的平面移动。

Description

防水型控制单元及其组装方法

技术领域

本发明涉及对例如设置于引擎室的车载电子控制装置、即防水型控制单元及其组装方法所进行的改良。

背景技术

被广泛采用的防水型控制单元包括：由基座和外壳构成的筐体；以及密封地收纳于该筐体的电路基板，该电路基板上装载有电路器件和用于外部连接的多个接触端子，且该电路基板上定位固定有树脂成型材料即连接器箱体，并且，为了使多个接触端子所贯穿的连接器箱体的端面从筐体露出，该防水型控制单元还具有防水密封材料，该防水密封材料填充到设置于连接器箱体与外壳的抵接面的第一密封间隙、设置于连接器箱体与基座的抵接面的第二密封间隙、以及设置于基座和外壳的外周三条边上的直接相对面的第三密封间隙。另外，作为防水密封面，凸凹密封面方式也被广泛采用，该凸凹密封面方式中，例如在外壳的轮廓外周部设置凸凹凸条纹，并且在基座的轮廓外周部设置凹凸凹条纹，向使一个凸条纹与另一个凹条纹活动嵌合后所形成的凸凹密封间隙填充防水密封材料。

上述凸凹密封面方式的第一特征在于，即使密封宽度较窄，也能得到较长的浸水切断距离(sealing path：密封路径)，其第二特征在于，即使由于外壳与基座的组装尺寸误差而使凸条纹壁面的一侧与凹条纹壁面的一侧相抵接从而导致防水密封材料的镀层厚度变为零，在凸条纹壁面的另一侧与凹条纹壁面的另一侧之间也填充有防水密封材料，从而必定在某一个壁面之间填充有规定量的防水密封材料。

另一方面，凸凹密封面方式的缺点在于，若为了确保密封路径而使得嵌合深度随着凸凹密封面的密封宽度的比例而变大，则在对例如廉价的金属板材进行冷压加工后得到的外壳、基座中，较难形成狭窄且较深的细密的凸凹面。

因此，对于压入了具有复杂形状的接触端子的连接器箱体，由于进行利用了树脂材料的热压成型加工，因此，可能构成细密的凸凹密封面，但是上述具有细密凸凹密封面的连接器箱体无法与廉价的金属板制的外壳、基座进行组装来使用，即使是基座、外壳，也必须使用例如进行了铝合金压铸或树脂材料的热压成型后得到的部件。

因此，在想要适用廉价的金属板制的外壳、基座的情况下，存在必须利用不同的模具来制造不同种类的连接器箱体这样的问题。

例如根据下述专利文献1的“电子装置”的图3、图1，

该电子装置中，将安装有连接器的印刷基板40收纳于筐体内，将筐体的内部空间作为防水空间，在构成筐体的上壳体20(相当于外壳)及下壳体30(相当于基座)中，作为与密封材料相接触的密封部，在一个连接器用开口边缘部形成筐体侧凹部35b，在另一个连接器用开口边缘部形成筐体侧凸部25b，箱体51表面的与连接器用开口边缘部相对部位上，作为与密封材料相接触的环形密封部，连续地形成有连接器凸部54和连接器凹部53，所述连接器凸部54插入至配置有密封材料的筐体侧凹部35b，所述连接器凹部53中以配置有密封材料的状态插入有筐体侧凸部25b。

这种结构适用于使用了树脂制外壳(上壳体)和铝合金压铸制基座(下壳体)的部件，并且其特征在于，将箱体51与上壳体20及下壳体30之间的密封面统一成压入有连接器端子的连接器50的间隔壁、以及其外侧面，作为连接器端子的压入尺寸和与对方侧连接器之间的接触尺寸的总和尺寸，限制凸部、凹部的宽度从而将其抑制在最低限度且不会成为长尺寸端子。

另一方面，根据下述专利文献2的“车载电子装置的基板收纳筐体”的图3，

在由金属制的基座30与金属制的外壳20构成的金属制筐体中密封地收纳电路基板40，设置于外壳20的波状凹条纹与设置于连接器箱体41的波状凸条纹相互嵌合，该波状凸凹密封面设置于连接器箱体41的间隔壁内侧，且设置于基座30的波状凸条纹和设置于连接器箱体41的波状凹条纹相互嵌合，该波状凸凹密封面也设置于连接器箱体41的间隔壁内侧。

另外，外壳20与基座30的轮廓外周部23、33也成为使波状凹条纹与波状凸条纹相嵌合的波状凸凹密封面。

因此，利用该模具制造的连接器箱体能与树脂制外壳或者铝合金压铸制基座进行组装来使用，在此情况下，对于外壳20与基座30的轮廓外周部23、33，作为使较深的凹条纹和较高的凸条纹相嵌合后所形成的宽度较窄的凸凹密封面，能够抑制车载电子装置的外形尺寸。

另外，根据下述专利文献3的“电子控制装置的密封结构”的图1、图2、图5，

揭示了一种电子控制装置，在该电子控制装置中，在包夹一侧安装有连接器15的电路基板11的筐体的壳体12与外壳13的周边部彼此的接合面部、以及连接器15的外周面与筐体的内周面之间的接合面部上，设置有填充了密封材料的密封部50，通过将壳体12与外壳13之中刚性高于合成树脂制的外壳13的金属性壳体12与连接器15相嵌合，从而设置具有抑制连接器15相对于筐体发生位移的凸部61和凹部62的位移抑制部60，能够抑制连接器相对于筐体发生的位移，提高耐负载性和密封性。

该结构适用于廉价且轻量的树脂制外壳13和散热性较好的金属制壳体12，外壳13与连接器15之间的第一密封间隙由外壳13可为金属板材的一对平坦面来构成，通过将外壳13的外周弯曲端面嵌入至设置在外壳12的外周的凹条纹，从而将外壳13与壳体12之间的第三密封间隙构成为宽度较窄的密封间隙。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-070855号公报(图3、图1、摘要)

专利文献2：日本专利特开2013-004611号公报(图3，摘要)

专利文献3：日本专利特开2013-069439号公报(图1、图2、图5、摘要)

发明内容

发明所要解决的技术问题

(1)对现有技术问题的说明

上述专利文献1的“电子装置”设置于箱体51，以与上壳体20的筐体侧凸部25b相嵌合的连接器侧凹部53作为中心的凸凹凸密封面和以与下壳体30的筐体侧凹部35b相嵌合的连接器侧凸部54作为中心的凹凸凹密封面在箱体51的侧面中间部相互交错汇合。

因此，上壳体20的连接器开口部和下壳体30的连接器开口部一起一直上升到连接器侧面的中间位置，所以例如在下壳体30为铝合金压铸制成、上壳体20为树脂成型材料的情况下，存在整体重量变重的问题。

另外，还存在由该模具形成的连接器无法适用于使用了金属板制的外壳(上壳体)或基座(下壳体)的筐体的问题。

上述专利文献2的“车载电子装置的基板收纳筐体”的情况下，在连接器箱体41上设置有以与壳体20的波状凹条纹相嵌合的连接器箱体侧的波状凸条纹作为中心的波状凹凸凹密封面、和以与基座30的波状凸条纹相嵌合的连接器箱体侧的波状凹条纹作为中心的波状凸凹凸密封面，该波状凹凸凹密封面与该波状凸凹凸密封面在壳体30的连接器箱体41的长边方向上的两端位置处相互交错汇合，并且，相比于密封宽度，成为凹条纹的深度与凸条纹的高度较小的波状密封面，因此，存在连接器较长的问题。

因此，在将由该模具制造而成的连接器箱体与树脂制外壳或铝合金压铸制基座进行组装来使用的情况下，存在连接器过长从而无法抑制连接器引脚的电阻增大的问题。

上述专利文献3的“电子控制装置的密封结构”的情况下，外壳13与连接器15之间的第一密封间隙由不具有阶差的一对平坦面来构成，由于密封宽度不宽则无法确保足够的浸水切断距离(密封路径)，因此，存在连接器15尺寸较长且较难对第一密封间隙进行涂布防水密封材料的涂布作业的问题。

另外，通过将外壳13的外周弯曲端面嵌入设置于壳体12外周的凹条纹，从而将外壳13与壳体12之间的第三密封间隙构成为宽度较窄的密封间隙，因此，存在无法使用金属板制的壳体的问题。

而且，由于壳体12为扁平，因此抑制连接器15相对于筐体的位移的位移抑制部60(凸部61和凹部62)无法得到足够的嵌合深度，若由于各个部分的尺寸偏差而使得凸部61和凹部62的间隙尺寸A变大，则存在当对对方连接器进行插拔操作时无法得到抑制连接器15位移的位移抑制效果的问题。

(2)对本发明的目的的说明

本发明的第一目的在于，提供一种防水型控制单元，能够使用成型加工或金属板加工而成的外壳、或者能与成型加工或金属板加工而成的基座之中任一个相对应的公共连接器箱体，而且能够抑制连接器箱体尺寸变长并确保必要的密封路径。

本发明的第二目的在于，提供一种防水型控制单元，不会因各个部分的尺寸偏差而使密封间隙大幅度地变化，在对对方连接器进行的插拔操作中，当连接器箱体在上下方向上摇动时，能够抑制对密封间隙施加过大的外力，能够防止密封面发生剥离，并且能够容易地目视观察对密封间隙填充涂布适量的密封材料的情况。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的防水型控制单元包括：

基座和外壳；

电路基板，该电路基板密封地收纳于由所述基座和外壳构成的筐体中，且装载有电路器件；

连接器箱体，该连接器箱体相对于所述电路基板进行定位固定，且多个接触端子经由间隔壁贯穿该连接器箱体；以及

防水密封材料，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳的侧面开口部露出，将该防水密封材料填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体与所述外壳的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体与所述基座的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座与所述外壳的直接相对面上，

在该防水型控制单元中，

所述连接器箱体由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，所述第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，所述第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面。

而且，所述第一相对面中的倾斜面包含连接具有阶差的外侧平坦部与内侧平坦部的阶梯斜面部、或者截面为三角形形状的第一凸条纹，

所述第二相对面中的倾斜面包含连接具有阶差的外侧平坦部和内侧平坦部的阶梯斜面部、或者截面为梯形形状的第二凹条纹、或者截面为凹形形状的波形变形部，

所述第一相对面和第二相对面夹着所述间隔壁的内侧边界面而沿所述筐体的内外方向延伸，

所述连接器箱体还包括设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹，

所述环形周壁与所述外壳的开口侧面及所述基座的端面之间隔着开口间隙H而相对，并且

所述侧面凸条纹构成为与设置于所述外壳的一对侧面凹条纹相嵌合的平面移动限制构件，

所述连接器箱体与所述外壳的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下。

本发明的防水型控制单元的组装方法中，

在构成所述第一密封间隙的一个间隙面的所述外壳的内表面上，设置用外侧倾斜面和内侧倾斜面夹住的中央平坦面，将所述中央平坦面与所述连接器箱体之间的扩大间隙尺寸GP设定为比所述外侧倾斜面的外侧平坦面上的第一垂直间隙G1、以及所述内侧倾斜面的内侧平坦面上的第一垂直间隙G1都要大，所述防水型控制单元的组装方法包括：

第一处理工序，以翻面的状态将外壳安装于夹具上，在所述外壳的中央平坦面上呈非环形地涂布糊料状的防水密封材料；

第二处理工序，预先将电路器件和连接器箱体装载于电路基板并进行焊接安装，将由此获得的电路基板装载至设置于所述外壳的外周三条边上的阶形部，并与所述连接器箱体和所述外壳相接合；

第三处理工序，在构成经过所述第二处理工序之后的所述外壳的第三密封间隙和所述连接器箱体的第二密封间隙的密封面上，呈环形地涂布糊料状的防水密封材料；以及

第四处理工序，对经过所述第三处理工序之后的所述外壳装载基座，将所述外壳与所述基座固定成一体，并且利用所述基座和所述外壳的外周三条边来夹持固定所述电路基板，

在经过所述第四处理工序之后，一边进行外观检查和性能检查，一边通过常温放置或者进行加热来使糊料状的所述防水密封材料干燥固化。

发明效果

如上所述，本发明的防水型控制单元是利用基座、外壳及连接器箱体来密封地收纳电路基板的筐体，该防水型控制单元构成为，至少将连接器箱体与外壳或基座之间的防水密封材料填充至由包括平坦面和倾斜面的第一相对面或第二相对面构成的细缝空间中，该细缝空间夹住连接器箱体的间隔壁的内侧边界面而延伸，并且利用平面移动限制构件来确保规定的防水密封面。

因此，具有如下效果：相比于构成密封间隙的倾斜面的高度，使平坦面方向上的延伸宽度变宽，由此能以平缓的斜面部来构成，所以与致密地构成细小的凸凹密封面的结构相比，能够简化经由成型加工或金属板加工的外壳或基座的模具结构，能够减轻模具负担。

还具有如下效果：通过在密封面上设置倾斜面，能够提高外壳的侧面开口部的变形强度，并且相比于整体为平坦面的密封间隙，能够延长密封路径(密封面距离)以提高防水性能。

还具有如下效果：由于利用平面移动限制构件来限制连接器箱体与外壳之间的相对位置，因此，在插拔对方连接器的插拔操作中，当在上下方向上摇动连接器箱体时，能够抑制对密封间隙施加过大的外力，能够防止密封面发生剥离。

还具有如下效果：通过目视观察由环形周壁构成的开口间隙内的防水密封材料的溢出程度，能够推定是否涂布了适量的防水密封材料，利用间隙限制和密封材料的适量管理，能够进行性能稳定的防水处理。

如上所述，根据本发明的组装方法，在构成外壳的第一密封间隙的密封面上涂布防水密封材料，然后，装载具有连接器箱体的电路基板，接着，在构成外壳的第三密封间隙和连接器箱体的第二密封间隙的密封面上呈环形地涂布防水密封材料，再将外壳和基座整体结合为一体并进行固定，然后进行外观检查和性能检查。

因此，具有如下效果：由于在涂布防水密封材料之后直接进行接合处理，所以不会因对防水密封材料进行干燥而发生接合不良的情况，在主要的管理工序即第一处理工序中，能够在正确的位置涂布防水密封材料，在接着的第二处理工序中，能够沿内外方向对连接器箱体的第一间隙面施压以分配适量的防水密封材料。

另外，还具有如下效果：对于生成于连接器箱体的环形周壁部的开口间隙H中所填充的防水密封材料的溢出程度进行目测检查，或者利用电子相机进行图像判定，从而能够判定对于适当的密封间隙是否涂布了适量的防水密封材料。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的防水型控制单元的外观图。

图2是图1的防水型控制单元的安装结构图。

图3是图1的连接器箱体的详细的剖面图。

图4A是图3的连接器箱体的更为详细的剖面图。

图4B是沿着图4A的连接器箱体的B-B线观察到的剖面图。

图4C是沿着图4A的连接器箱体的C-C线观察到的剖面图。

图5是将沿着图4A的连接器箱体的D-D线观察到的剖面图上下颠倒后得到的图。

图6是图1的外壳的内面图。

图7是组合图1的外壳与电路基板后得到的俯视图。

图8是组合图1的外壳、电路基板与基座后得到的俯视图。

图9是本发明的防水型控制单元的组装工序图。

图10是本发明的实施方式2的防水型控制单元的外观图。

图11是图10的防水型控制单元的侧视局部剖面图。

图12是图10的连接器箱体的详细的剖面图。

图13A是图12的连接器箱体的更为详细的剖面图。

图13B是沿着图13A的连接器箱体的B-B线观察到的剖面图。

图13C是沿着图13A的连接器箱体的C-C线观察到的剖面图。

图14是将沿着图13A的连接器箱体的D-D线观察到的剖面图上下颠倒后得到的图。

图15是图10的外壳的内面图。

图16是组合图10的外壳与电路基板后得到的俯视图。

图17是组合图10的外壳、电路基板与基座后得到的俯视图。

图18是本发明的实施方式3的防水型控制单元的背面的外观图。

图19是图18的防水型控制单元的侧视局部剖面图。

图20是图18的连接器箱体的详细的剖面图。

图21A是图18的连接器箱体的更为详细的剖面图。

图21B是沿着图21A的连接器箱体的B-B线观察到的剖面图。

图21C是沿着图21A的连接器箱体的C-C线观察到的剖面图。

具体实施方式

实施方式1.

(1)结构的详细说明

首先，依次说明图1、图2、图3、图4A～图4C、以及图5，图1是本发明实施方式1的防水型控制单元的外观图，图2是图1的防水型控制单元的安装结构图,图3是图1的连接器箱体的详细的剖面图,图4A～图4C是图3的连接器箱体的更为详细的剖面图,图5是沿着图4A的连接器箱体的D-D线观察到的剖面图。

在图1中，防水型控制单元100A包括：在四个角具有安装脚211a～211d的铝合金压铸制的基座200A；装载有多个电路器件311、后述的发热器件311a、311b的电路基板300A；以及在三个外周壁部具有缘状的凸缘410的树脂制的外壳400A，外壳400A的剩余一侧的外周壁部缺失，以构成为利用连接器箱体330A进行闭合的开口部。

电路基板300A的一条边上安装有与第一、第二连接器箱体331a、331b形成为一体的连接体箱体330A。

在第一、第二连接器箱体331a、331b的外周，突出地设置有将用图3、图4A来进行后述的环形周壁332A。

另外，设置于外壳400A的螺孔412a～412d将用图5来进行后述，防水密封材料503将用图2来进行后述。

在图2中，电路基板300A被外壳400A与基座200A的外周三条边所夹住，使用图5中所后述的结合螺钉414，从外壳200A的背面侧通过外壳400A的四个角的螺孔412a～412d(参照图1、图5)来进行拧合并固定。

但是，电路基板300A也能如图2的虚线所示的那样，利用固定螺钉213来固定于设置于基座200A的内表面的安装台座。

设置于外壳400A的外周三条边的第三凹条纹403与设置于基座200A的外周三条边的第三凸条纹203相互嵌合，构成第三密封间隙，在其嵌合面涂布防水密封材料503。

但是，外壳400A与外壳200A的间隙设定用抵接面204相抵接，以决定涂布有防水密封材料503的第三密封间隙中的第三垂直间隙G3。

另外，作为第三垂直间隙G3的设计值，适用于与将用图4A～图4C、图13A～图13C、图21A～图21C来进行后述的第一垂直间隙G1、第二垂直间隙G2相同的值，且第三密封间隙整体使用相同的密封间隙G3。

关于这点，图11所示的波状变形方式、图19所示的阶梯斜面方式的情况也相同。

利用安装螺钉102将防水型控制单元100A安装固定于被安装面101，将该安装螺钉102插入设置于外壳200A的四个角上的安装脚211a～211d的活动孔(loose hole)，利用未图示的螺钉拧合工具将该安装螺钉102与设置于被安装面101的螺孔相嵌合。

电路基板300A具有装载于外壳400A一侧的基板面的第一发热器件311a、以及安装于基座200A一侧的基板面的第二发热器件311b，在基座200A上设置有隔着电路基板300A与第一发热器件311a的底面相邻的第一导热台座361a、以及与第二发热器件311b的背面直接相邻的第二导热台座361b，在第一、第二导热台座361a、361b的表面涂布有导热性粘接材料511a、511b。

在图3中，代表第一及第二连接器箱体331a、331b的连接器箱体330A具有之前的图1所述的环形周壁332A、以及压入直角型的接触端子310的间隔壁333。

在间隔壁333的外侧边界面334的外侧，构成为插入未图示的对方侧连接器，且插入与接触端子310的一端接触导通的对方侧的接触端子。

在间隔壁333的内侧边界面335的内侧，配置成接触端子310的水平部分310a与直角部分310b在空间中露出的状态，直角部分310b的前端贯穿电路基板300A的正反面，且在反面侧进行焊接。

另外，当接触端子310的直角部分310b随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲水平部分310a来防止与电路基板300A的焊料连接部被破坏，并且当接触端子310的水平部分310a随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲直角部分310b来防止对间隔壁333的压入部分施加压力。

在电路基板300A的左边两侧设置作为基板孔或者切口部的基板卡合部350，在该基板卡合部350嵌合被压入至连接器箱体330A的例如互锁销(snap pin)即定位用突起片351，由此，对连接器箱体330A与电路基板300A之间的安装相对位置进行限制。

在连接器箱体330A的局部露出的外壳400A的左侧开口部，设置有截面成为梯形形状的第一凹条纹453，该第一凹条纹453与连接器箱体330A一侧的第一凸条纹353相对地嵌合以构成第一密封间隙，在第一密封间隙中涂布防水密封材料501。

在第一凹条纹453和第一凸条纹353，沿图3的左右方向设置平坦部，在包含该平坦部的第一凹条纹453与第一凸条纹353之间，构成第一密封间隙，涂布防水密封材料501(从图3的左右方向进行观察，比内侧边界面335更靠近外侧边界面334一侧、以及比内侧边界面335更靠近接触端子310的直角部分310b一侧)以使其超过间隔壁333的内侧边界面335。

在连接器箱体330A的内侧平坦部(图3的右侧)的终端位置处，突出地设置多个间隙设定用突起部304以使其与外壳400A的内表面相抵接，从而限制第一密封间隙变得过小。

该间隙设定用突起部304可设置于外壳400A的内面侧，也可设置于连接器箱体330A或者外壳400A的外侧平坦部(图3的左侧)。

另外，间隙设定用突起部304与防水密封材料501的边界位置重叠，间隙设定用突起部304的一部分可包含于防水密封材料501的涂布区域。

在连接器箱体330A的底面，设置有在与基座200A之间构成第二密封间隙的第二凹条纹302，在基座200A的左边设置有与第二凹条纹302活动嵌合的第二凸条纹202，在由第二凹条纹302和第二凸条纹202构成的第二密封间隙中，涂布有防水密封材料502。

通过使将用图7、图8来进行后述的切口部341与突出片241相对抵接，由此对第二密封间隙进行间隙限制。

但是，也能利用电路基板300A与基座200A的安装面的高度来对第二密封间隙进行间隙限制，在此情况下，还能省去对第二密封间隙进行间隙限制的间隙限制构件。

设置于连接器箱体330A的环形周壁332A隔着开口间隙H与外壳400A及基座200A的左侧端面相对，若第一密封间隙和第二密封间隙适当，且防水密封材料501、502的填充涂布也适当，则防水密封材料501、502从开口间隙H的底部溢出到规定的外表面位置。

因此，通过观察开口间隙H内的防水密封材料501、502的溢出量，能够判断防水处理是否发生异常。

在图4A中，相对于与第二凸条纹202的内外相连接的平坦部和与第二凹条纹302的内外相连接的平坦部之间的第二垂直间隙G2，斜面部在水平方向(图4A～图4C中的左右方向)上的间隙尺寸和第二凸条纹202的顶面和第二凹条纹302的内底面之间的间隙尺寸被设计为与第二垂直间隙G2相同的值，第二垂直间隙G2与后述的第一垂直间隙G1值相同。

在沿着图4A的B-B线观察到的局部剖面图即图4B中，截面呈三角形的第一凸条纹353的凸条纹底面宽度X为凸条纹高度Y以上的值，满足X≥Y的关系。此处，对三角形的顶点进行适当的倒角。

第一凹条纹453由外侧倾斜面453a、中央平坦面453b以及内侧倾斜面453c构成，利用第一垂直间隙G1来表示在外侧倾斜面453a的更外侧(图4A的左侧)的平坦部上的外壳400A与连接器箱体330A之间的间隙尺寸、以及在内侧倾斜面453c的更内侧(图4A的右侧)的平坦部上的外壳400A与连接器箱体330A之间的间隙尺寸。

另外，用扩大间隙尺寸GP来表示第一凸条纹353的顶部与第一凹条纹453的中央平坦面453b之间的间隙尺寸，用第一水平间隙H1来表示第一凸条纹353与第一凹条纹453的斜面部在水平方向(图4A～图4C的左右方向)上的间隙尺寸。

第一垂直间隙G1、第一水平间隙H1、以及扩大间隙尺寸GP的值满足例如H1＝GP≥2×G1。

在沿着图4A的C-C线观察到的局部剖面图即图4C中，露出端面呈梯形形状的连接器箱体330A(参照图5)的梯形斜边部上设置有侧面凸条纹352A，在外壳400A上设置有与该侧面凸条纹352A相嵌合的侧面凹条纹452A。

将侧面凸条纹352A与侧面凹条纹452A之间的左右的间隙尺寸、即移动限制尺寸H0设计为必定满足H0<H1的关系。

因此，即使各个部分具有尺寸偏差，或具有组装尺寸误差，但由于利用移动限制尺寸H0严格地限制了连接器箱体330A与外壳400A之间的相对位置，因此，也不会发生如下情况：即，第一水平间隙H1的左右的尺寸偏差极度增大，一个水平间隙变为0，从而导致与斜面相抵接。

在将沿着图4A的D-D线观察到的局部剖面图上下颠倒后得到的图5中，如将用图7来进行后述的那样，示出了如下状态：在被翻面的外壳400A的第一密封间隙面涂布防水密封材料501，然后，将连接器箱体330A与电路基板300A的中间组装体插入外壳400A内，之后向连接器箱体330A的第二密封间隙面和外壳400A的第三密封间隙面呈环形地涂布防水密封材料502和防水密封材料503，再装载基座200A，将结合螺钉414拧紧至外壳400A的四个角的螺孔412a～412d(412b、412d参照图1)。

在上述说明中，由外壳400A与基座200A的直接相对面所构成第三密封间隙由图2所示的第三凸条纹203和第三凹条纹403来构成，但取而代之的，也可以适用将用图11来进行后述的凸条纹形态的波状变形部223和凹条纹形态的波状变形部423，或者由将用图19来进行后述的阶梯斜面部203b和阶梯斜面部403b来构成。

(2)组装方法的说明

接着，对于图1～图5那样构成的防水型控制单元100A，利用图9所示的组装工序图、以及组装中间工序中的状态图即图6～图8，对其组装方法进行详细说明。

在外壳400A的内表面图即图6中，在外壳400A的开口端(图6的下方)具有图3、图4A～图4C所示的第一凹条纹453，此处涂布糊料状的防水密封材料501。

另外，外壳400A的开口端为梯形形状，图6中以直线形示出了该梯形形状的短边顶面向着纸面的后方凹陷、且左右斜面从该短边顶面上升到纸面的表面的立体形状。

在外壳400A的外周三条边上，形成由图2所示的第三凹条纹403构成的第三密封间隙面，此处还未涂布防水密封材料503。

在将电路基板300A装载于外壳400A的图7中，在此处的电路基板300A上安装有未图示的电路器件311(参照图1)、第一和第二发热器件311a、311b(参照图2)、以及连接器箱体330A，在图7所示的电路基板300A的背面侧安装有连接器箱体330A。

在设置于连接器箱体330A(第一连接器箱体331a和第二连接器箱体331b的总称)的环形周壁332A上，设置有切口部341，在此处竖直地设置有定位用突起340A。

在连接器箱体330A的第二凹条纹302与外壳400A的第三凹条纹403之间，呈环形地涂布有糊料状的防水密封材料502、503。

在将外壳400A、电路基板300A及基座200A形成为一体后的背面图即图8中，在基座200A上设置有突出片241，将该突出片241插入连接器箱体330A的切口部341(参照图7)，且将连接器箱体330A的定位用突起部340A嵌合至设置于突出片241的定位用嵌合孔240A中。

将定位用突起部340A形成为椭圆形形状，当将该定位用突起部340A与定位用嵌合孔240A相嵌合时，即使稍微有些勉强地进行嵌合，也会切削椭圆的长轴前端部分以使其能与定位用嵌合孔240A相嵌合。

其结果是，基座200A与连接器箱体330A的相对位置由成为平面移动限制构件的定位用嵌合孔240A和定位用突起部340A的嵌合状态来决定，从而图3所示的第二凸条纹202与第二凹条纹302不会在斜面处相接触，能够在左右方向上均匀地填充防水密封材料502。

接着，对本发明第一实施方式的防水型控制单元的组装工序图即图9进行说明。

在图9中，工序900是防水型控制单元100A的组装作业的开始工序，在到达该开始工序900之前还有准备工序903a、903b、905a。

准备工序903a中，将多个连接端子310压入固定于连接器箱体330A的间隔壁333，并且将例如互锁销即定位用突起片351压入连接器箱体330A并嵌合固定于电路基板300A的基板嵌合部350。

准备工序903b中，将发热器件311a、311b、多个电路器件311安装于电路基板300A并进行焊接，并且将连接端子310的一端焊接至设置于电路基板300A的连接盘，从而完成“电路基板的中间组装体”。

准备工序905a中，利用粘接材料将未图示的排气过滤器粘接固定于基座200A的内底面。

在开始工序900之后的工序901中，将外壳400A翻面并装载至组装夹具。

之后的工序902是第一处理工序，该第一处理工序中，向外壳400A的第一密封间隙面涂布防水密封材料501。(参照图6)

之后的工序903c是第二处理工序，在该第二处理工序中，将由准备工序903b完成的“电路基板的中间组装体”装载至外壳400A的内表面，将由工序902进行涂布后的防水密封材料501与对方面进行接合。

作为第二处理工序之中的附加处理工序，对发热器件311a的装载位置的背面的电路基板300A、发热器件311b的表面，涂布导热性粘接材料511a、511b。

在该附加处理工序中，使设有用于涂布导热性粘接材料511a、511b的窗孔的透明夹具板覆盖电路基板300A，从而进行涂布作业。

接着的工序904是第三处理工序，在该第三处理工序中，对外壳400A的第三密封间隙面和连接器箱体330A的第二密封间隙面，以环形线路涂布糊料状的防水密封材料502、503。(参照图7)

之后的工序905b是第四处理工序，在该第四处理工序中，将在准备工序中粘接固定有排气过滤器的基座200A以翻面状态装载在外壳400A上，将由工序903c和工序904进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料502、503与对方面进行接合，利用结合螺钉414将外壳400A与基座200A形成为一体并进行固定。(参照图5、图8)

之后的工序906中，一边对在工序903c和工序904中进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料501、502、503进行常温干燥或者过热干燥，一边对防水型控制单元100A进行初始设定和性能检查、外观检查，由此，前进至总装完成工序907。

作为外观检查，观察构成在连接器箱体330A的环形周壁332A和外壳400A及基座200A的端面之间的开口间隙H(参照图3、图4A)中的防水密封材料501、502的溢出程度，通过与标准样品进行对比来进行目测判定，或者利用图像识别来进行自动判定，从而判定外壳400A与连接器箱体330A及基座200A之间的相对位置关系、以及防水密封材料501、502的填充程度是否适当。

(3)实施方式1的要点和特征

如上所说明的那样，本发明的实施方式1的防水型控制单元100A具有：

基座200A和外壳400A；

电路基板300A，该电路基板300A密封地收纳于由基座200A和外壳400A构成的筐体，且装载有电路元件311；

连接器箱体330A，该连接器箱体330A相对于电路基板300A进行定位固定，且多个接触端子310经由间隔壁333贯穿该连接器箱体330A；以及

防水密封材料501、502、503，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳400A的侧面开口部露出，将该防水密封材料501、502、503分别填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体330A与所述外壳400A的相对面，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体330A与所述基座200A的相对面，所述第三密封间隙设置于所述基座200A与所述外壳400A的直接相对面，在该防水型控制单元100A中，

所述连接器箱体330A由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，该第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体330A的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，该第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面。

所述第一相对面中的倾斜面包含截面为三角形形状的第一凸条纹353，

所述第二相对面中的倾斜面包含截面为梯形形状的第二凹条纹302，

所述第一相对面和所述第二相对面夹着所述间隔壁333的内侧边界面335，在所述筐体的内外方向上延伸，

所述连接器箱体330A还具有设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁332A，以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹352A，

所述环形周壁332A与所述外壳400A的开口侧面及所述基座200A的端面之间隔着开口间隙H而相对，并且

所述侧面凸条纹352A构成为与设置于所述外壳400A的一对侧面凹条纹452A相嵌合的平面移动限制构件，

所述连接器箱体330A与所述外壳400A的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动幅度以下。

因此，实施方式1的防水型控制单元100A构成为适用于如下结构：即，外壳400A为树脂成型品，基座200A为铝合金压铸制品，由此来提高对基座200A的散热性能，使外周三条边的第三密封间隙面变窄以使防水型控制单元100A小型化。

所述连接器箱体330A具有压入直角型的多个所述接触端子310的所述间隔壁333，该连接器箱体的端面为梯形形状，该梯形的长底边由定位用突起片351和基板卡合部350进行定位而被固定于所述电路基板300A的一条边上，并且从所述电路基板300A的一条边露出的部分隔开所述第二密封间隙与所述基座200A相对，所述梯形的短顶边与左右的斜边隔开所述第一密封间隙与所述外壳400A的侧面开口部相对，

与构成所述第一密封间隙的所述第一凸条纹353的内侧斜面相连接的平坦部的至少一部分超过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部测，

与构成所述第二密封间隙的所述第二凹条纹302的内侧斜面相连接的平坦部的至少一部分超过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部测。

如上所述，与本发明的权利要求2相关，将直角型的多个接触端子压入固定于连接器箱体的间隔壁，其端面为梯形形状，连接器箱体与外壳或基座之间的第一密封间隙和第二密封间隙超过间隔壁的内侧边界面而延伸至筐体的内侧。

因此，具有如下特征：灵活运用接触端子的内侧水平部分所延伸的周围的闲置空间来延长第一和第二密封间隙，由此即使使构成密封间隙的斜面部的倾斜变缓，也能够确保密封面距离，从而能够以简单的模具结构来构成密封面。

具有如下特征：由于连接器箱体为梯形形状，因此，在长底边侧的斜面部产生闲置空间，使成为平面移动限制构件的侧面凸条纹和侧面凹条纹变得容易配置，且容易对设置于外壳的侧面开口部的第一密封间隙涂布防水密封材料。

在构成所述第一密封间隙的所述连接器箱体330A和所述外壳400A中的一个构件上，分散地配置与另一个构件相抵接的多个间隙设定用突起部304，

所述间隙设定用突起部304设置于涂布有所述防水密封材料501的所述筐体内面的终端位置，构成为在相对所述第一密封间隙垂直的方向上进行限制的间隙限制构件。

如上所述，与本发明的权利要求3相关，利用分散在防水密封材料的终端位置的多个间隙设定用突起部，来限制第一密封间隙的密封间隙尺寸。

因此，具有如下特征：在密封间隙内无需利用间隙设定用突起部来阻止防水密封材料的流动，就能够均匀地涂布防水密封材料，并且能够将密封间隙尺寸限制为规定值以使其不会过小。

关于这一点实施方式2和实施方式3也相同。

在所述基座200A的端面上，设置有具有定位用嵌合孔240A的突出片241，

在所述环形周壁332A上设置有与所述突出片241相嵌合且紧密相对的切口部341，在该切口部上突出设置有定位用突起部340A，该定位用突起部构成为与所述定位用嵌合孔240A相嵌合。

如上所述，与本发明的权利要求4相对应，在基座的端面上设置有具有定位用嵌合孔的突出片，该突出片与设置于环形周壁的切口部紧密相对，且在该切口部上突出设置有与定位用嵌合孔相嵌合的定位用突起部。

因此，具有如下特征：通过使突出片与切口部相抵接来限制第二密封间隙变得过小，并且利用与定位用嵌合孔相嵌合的定位用突起部来限制基座与连接器箱体之间的相对位置，能够抑制密封间隙的偏差变动。

关于这一点实施方式2和实施方式3也相同。

所述第一密封间隙由所述第一凸条纹353与第一凹条纹453的相对面构成，所述第一凸条纹353设置于所述连接器箱体330A的外周三条边上且其截面为三角形形状，所述第一凹条纹453设置于所述外壳400A且其截面为梯形形状，

所述第二密封间隙由所述第二凹条纹302与第二凸条纹202的相对面构成，所述第二凹条纹302设置于成为所述连接器箱体330A的底面的外周的剩余一条边且其截面为梯形形状，所述第二凸条纹202设置于所述基座200A且其截面为梯形形状，

所述第一凸条纹353的底部超过所述间隔壁333的内侧边界面335而以宽度较宽的尺寸来构成，由此，凸条纹的两侧斜面的倾斜变缓，构成所述第二凸条纹202的斜面部的倾斜角变得与所述第一凸条纹353的倾斜角相同或者比所述第一凸条纹353的倾斜角平缓。

如上所述，与本发明的权利要求5相关，设置于外壳的第一凹条纹和设置于基座的第二凸条纹均构成为具有平缓斜面部且宽度较宽的尺寸，能够利用简单的模具来进行加工。

因此，具有能够将外壳和基座构成为金属板加工品的特征，并具有以下特征：即，能基于第三密封间隙的构成方法来决定是否使用树脂成型品或者铝合金压铸制品，无论第三密封间隙的结构如何，都能够使用相同的模具来制造连接器箱体。

对于所述第三密封间隙，与所述第一密封间隙和所述第二密封间隙的结构不同无关，能选择适用设置于所述基座200A的周边三条边的第三凸条纹203或波状变形部223或阶梯斜面部203b、与设置于所述外壳400A的周边三条边的第三凹条纹403或波状变形部423或阶梯斜面部403b之间的相对面中的任意一个，

其中，所述第三凸条纹203与所述第三凹条纹403的嵌合深度比嵌合宽度尺寸要大，能够生成适用于树脂成型或者模铸成型的宽度尺寸较窄的第三密封间隙。

如上所述，与本发明的权利要求8相关，第三密封间隙根据所允许的密封宽度尺寸的大小，能够选择适用阶梯斜面方式或波状变形部方式、或者凸凹密封面方式的密封面。

因此，具有如下特征：即，凸凹密封面方式的情况下，能使用金属压铸基座来实现小型且高散热性能，而且无论第三密封间隙的结构如何，都能够使用相同的制造模具来制造连接器箱体。

在实施方式1所记载的防水型控制单元的组装方法中，

在构成所述第一密封间隙的一个间隙面的所述外壳400A的内表面上，设置用外侧倾斜面453a和内侧倾斜面453c夹住的中央平坦面453b，将所述中央平坦面453b与所述连接器箱体330A之间的扩大间隙尺寸GP设定为比所述外侧倾斜面453a的外侧平坦面上的第一垂直间隙G1、以及所述内侧倾斜面453c的内侧平坦面上的第一垂直间隙G1都要大，所述防水型控制单元的组装方法包括：

第一处理工序902，以翻面的状态将外壳400A装载于夹具上，在所述外壳400A的中央平坦面453b上呈非环形地涂布糊料状的防水密封材料501；

第二处理工序903c，预先将电路器件311和连接器箱体330A装载于电路基板300A并进行焊接安装，将由此获得的电路基板300A装载至设置于所述外壳400A的外周三条边的阶形部并与所述连接器箱体330A和所述外壳400A相接合；

第三处理工序904，在构成经过所述第二处理工序903c之后的所述外壳400A的第三密封间隙和所述连接器箱体330A的第二密封间隙的密封面上，呈环形地涂布糊料状的防水密封材料503、502；以及

第四处理工序905b，对经过所述第三处理工序904之后的所述外壳400A装载基座200A，将所述外壳400A与所述基座200A固定成一体，并且利用所述基座200A和所述外壳400A的外周三条边来夹持固定所述电路基板300A，

在经过所述第四处理工序905b之后，一边进行外观检查和性能检查，一边通过常温放置或者进行加热来使糊料状的所述防水密封材料501、502、503干燥固化。

作为所述电路器件311，具有装载于所述电路基板300A与所述外壳400A相对的面上的第一发热器件311a、或者装载于所述电路基板300A与所述基座200A相对的面上的第二发热器件311b，在所述基座200A上具有与所述第一发热器件311a的背面相邻的第一导热台座361a、或者与所述第二发热器件311b相邻的第二导热台座361b，

所述第二处理工序903c包含附加处理工序，在该附加处理工序中，在与所述第一导热台座361a或第二导热台座361b相对应的电路基板300A的表面上，涂布糊料状的导热性粘接材料511a、511b，

在所述附加处理工序中，使设有用于涂布所述导热性粘接材料511a、511b的窗孔的透明夹具板覆盖所述电路基板300A，从而进行涂布作业。

如上所述，与本发明的权利要求10相关，在组装装载有电路器件和连接器箱体的电路基板的第二处理中，设有对发热器件涂布导热材料的附加处理工序。

因此，具有如下特征：能够在同一工序内进行防水密封材料的干燥处理和经涂布后的导热材料的干燥处理。

另外，具有如下特征：能在被透明夹具板所覆盖的时刻对电路基板侧的导热材料涂布面与基座侧的导热台座之间的间隙尺寸是否适当进行目测判定。

关于这一点实施方式2和实施方式3也相同。

实施方式2.

(1)结构的详细说明

下面，对于本发明实施方式2的防水型控制单元的俯视图即图10、图10的防水型控制单元的侧面局部剖面图即图11、图10的连接器箱体的详细剖面图即图12、图12的连接器箱体的更为详细的剖面图即图13A～图13C、以及将沿着图13A的连接器箱体的D-D线观察到的剖面图上下颠倒后得到的图即图14，以与图1至图5的不同之处为中心，进行详细说明。

另外，各图中相同符号表示相同或相当部分。

图10中，防水型控制单元100B包括：在左右具有安装脚211B、211B的金属板制的基座200B；装载有后述的电路器件311、发热器件311a、311b的电路基板300B；以及在三个外周壁部具有缘状的凸缘的金属板制的外壳400B，外壳400B的剩余的外周臂部的一部分成为被连接器箱体330B闭合的开口部。

电路基板300B由外壳400B和基座200B所夹持，通过对设置于外壳400B的四个角的弯曲片413进行弯曲嵌缝，从而将外壳400B和基座200B形成为一体。

电路基板300B的一条边上安装有连接器箱体330B，在连接器箱体330B的外周突出设置有将用图12、图13A来进行后述的环形周壁332B。

在图11中，对于外壳400B和基座200B的外周三条边上的相对面，使设置于外壳400B的凹形截面的波状变形部423和设置于基座200B一侧的凸形截面的波状变形部223相互卡合，来构成第三密封间隙，从而构成涂布有防水密封材料503的凸凹密封面。

利用如上所述设置于外壳400B的四个角的弯曲片413，对外壳400B和基座200B进行嵌缝固定。

此时，外壳400B与基座200B的间隙设定用抵接面204相抵接，以决定涂布有防水密封材料503的第三密封间隙的间隙尺寸。

电路基板300B具有安装于外壳400B一侧的基板面的第一发热器件311a、以及安装于基座200B一侧的基板面的第二发热器件311b，在基座200B上设置有与第一发热器件311a的底面相邻的第一导热台座361a、以及与第二发热器件311b的背面相邻的第二导热台座361b，在第一、第二导热台座361a、361b的表面涂布有导热性粘接材料511a、511b。

在上述说明中，电路基板300B由外壳400B和基座200B所夹持，但也可利用多个固定螺钉将电路基板300B箝位固定至设置于基座200B的内表面的未图示的多个固定台座。

另外，也可利用未图示的固定螺钉来箝位固定电路基板300B，以取代用外壳400B和基座200B的外周三条边来夹持电路基板300B。

图12中，连接器箱体330B具有图10所述的环形周壁332B、以及压入了直角型的接触端子310的间隔壁333。

在间隔壁333的外侧边界面334的外侧，构成为插入未图示的对方侧连接器，且插入与接触端子310的一端接触导通的对方侧的接触端子。

在间隔壁333的内侧边界面335的内侧，以接触端子310的水平部分310a与直角部分310b在空间中露出的状态来进行配置，直角部分310b的前端贯穿电路基板300B的正反面，且在反面侧进行焊接。

另外，当接触端子310的直角部分310b随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲水平部分310a来防止与电路基板300B的焊料连接部被破坏，并且当接触端子310的水平部分310a随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲直角部分310b来防止对间隔壁333的压入部分施加压力。

在电路基板300B的左边两侧设置作为基板孔或者切口部的基板卡合部350，在该基板卡合部上嵌合压入至连接器箱体330B的例如互锁销(snap pin)即定位用突起片351，由此，对连接器箱体330B与电路基板300B之间的安装相对位置进行限制。

在连接器箱体330B的一部分露出的外壳400B的左侧开口部上，设置有外侧平坦部401a、阶梯斜面部401b及内侧平坦部401c，连接器箱体330B一侧的外侧平坦部301a、阶梯斜面部301b及内侧平坦部301c相互相对以构成第一密封间隙，对第一密封间隙涂布防水密封材料501。

以超过间隔壁333的内侧边界面335的方式来涂布防水密封材料501，从而阶梯斜面部301b的倾斜角变得与图4B的第一凸条纹353的倾斜角相同或者比该第一凸条纹353的倾斜角平缓。

在连接器箱体330B的内侧平坦部301c的内侧端面位置上，突出设置多个间隙设定用突起部304以使其与外壳400B的内侧面相抵接，从而限制第一密封间隙变得过小。

该间隙设定用突起部304可设置于外壳400B的内面侧，也可设置于连接器箱体330B的外侧平坦部301a或者外壳400B的外侧平坦部401a。

在与连接器箱体330B相对的基座200B的左边，设置有外侧平坦部202a、阶梯斜面部202b及内侧平坦部202c，连接器箱体330B一侧的外侧平坦部302a、阶梯斜面部302b及内侧平坦部302c相互相对以构成第二密封间隙，对第二密封间隙涂布防水密封材料502。

此外，以超过间隔壁333的内侧边界面335的方式来涂布防水密封材料502。

通过使将用图16、图17来进行后述的切口部341与突出片241相对地抵接，由此对第二密封间隙进行间隙限制。

但是，也能利用电路基板300B与基座200B的安装面的高度来对第二密封间隙进行间隙限制，在此情况下，能够省去对第二密封间隙进行间隙限制的间隙设定用突起部。

图13A和沿着图13A的B-B线观察到的剖面图即图13B中，构成第一密封间隙的外侧平坦部301a、401a、阶梯斜面部301b、401b、内侧平坦部301c、401c(参照图12)之中，与阶梯斜面部的水平方向(图13A～图13C的左右方向)相对的第一水平间隙H1相对于外侧平坦部与内侧平坦部的密封间隙即第一垂直间隙G1，如上述图4B所示的那样，例如满足H1≥2×G1。

外壳400B的第一密封间隙面包括成为外侧倾斜面的阶梯斜面部401b、中央平坦面401d、以及内侧倾斜面401e，在外侧倾斜面(阶梯斜面部)401b的外侧具有外侧平坦部401a，内侧倾斜面401e的内侧与内侧平坦部401c相连接。

在外壳400B的中央平坦面401d上的间隙扩大区W1的区域中，适用大于第一垂直间隙G1的值的扩大间隙尺寸GP，这一点与第一水平间隙H1相同，满足GP≥2×G1的关系。

关于第二密封间隙的详细尺寸，也与第一密封间隙的情况相同。

构成第二密封间隙的外侧平坦部302a、202a、阶梯斜面部302b、202b、内侧平坦部301c、202c(参照图12)之中，与阶梯斜面部的水平方向(图13A～图13C的左右方向)相对的未图示的第二水平间隙H2相对于外侧平坦部与内侧平坦部的密封间隙即第二垂直间隙G2，例如满足H2≥2×G2的关系。

在基座200B的内侧平坦部202c与阶梯斜面部202b(参照图12)的连接部上，设置有中央平坦面和内侧倾斜面，在间隙扩大区W2的区域中，适用扩大间隙尺寸GP，从而与未图示的第二水平间隙H2相同，满足GP≥2×G2的关系。

在沿着图13A的C-C线观察到的局部剖面图即图13C中，露出端面呈梯形形状的连接器箱体330B(参照图14)的梯形斜边部上设置有侧面凸条纹352B，在外壳400B上设置有与该侧面凸条纹352B相嵌合的侧面凹条纹452B。

将侧面凸条纹352B与侧面凹条纹452B之间的左右间隙尺寸即移动限制尺寸H0设计为与之前在图4A～图4C中所述的第一水平间隙H1、第二水平间隙H2相比最小的值。

因此，即使各个部分具有尺寸偏差、组装尺寸误差，但由于利用移动限制尺寸H0严格地限制了连接器箱体330B与外壳400B之间的相对位置，因此，也不会发生如下情况：即，第一水平间隙H1的左右的尺寸偏差极大，一个水平间隙变为0，从而导致与斜面相抵接。

将沿着图13A的D-D线观察到的局部剖面图上下颠倒后得到的图14如将用图15～图17来进行后述的那样，示出了如下状态：对被翻面的外壳400B的第一密封间隙面涂布防水密封材料501(图15)，然后，将连接器外壳330B与电路基板300B的中间组装体插入外壳400B内，接着对连接器箱体330B的第二密封间隙面和外壳400B的第三密封间隙呈环形地涂布防水密封材料502和防水密封材料503(图16)，再装载基座200B，将弯曲片413弯曲以对外壳400B的四个角进行包夹固定(图17)。

在上述说明中，由外壳400B与基座200B的直接相对面所构成的第三密封间隙由图11所示的凸条纹形态的波形变形部223和凹条纹形态的波形变形部423构成，但也可以取而代之，适用由之前在图2中所述的第三凸条纹203和第三凹条纹403，或者由将用图19来进行后述的阶梯斜面部203b和阶梯斜面部403b构成。

(2)组装方法的说明

接着，对于图10～图14那样构成的防水型控制单元100B，利用之前在图9中所示的组装工序图、以及组装中间工序中的状态图即图15～图17，对其组装方法进行详细说明。

在外壳400B的内表面图即图15中，在外壳400B的开口端(图15的下方)具有图12、图13A～图13C所示的外侧平坦部401a、阶梯斜面部401b、以及内侧平坦部401c，在阶梯斜面部401b的间隙扩大区W1(参照图13B)的区域中涂布有糊料状的防水密封材料501。

另外，外壳400B的开口端为梯形形状，图15中以直线形示出了该梯形形状的短边顶面向着纸面的后方凹入、且左右斜面从该短边顶面升到纸面的表面的立体形状。

在外壳400B的外周三条边上，形成由图11所示的波形变形部423构成的第三密封间隙面，此处还未涂布防水密封材料503。

在将电路基板300B安装于外壳400B的图16中，在此处的电路基板300B中安装有未图示的电路器件311、第一和第二发热器件311a、311b(参照图11)、以及连接器箱体330B，在图16所示的电路基板300B的背面侧装载有连接器箱体330B。

另外，在设置于连接器箱体330B的环形周壁332B上，设置有切口部341，在此处竖直设置有定位用突起340B。

在连接器箱体330B的阶梯斜面部302b和外壳400B的波形变形部423上，呈环形地粘接涂布有糊料状的防水密封材料502、503。

但是，对于防水密封材料502，也可避开阶梯斜面部302b而预先将其粘接涂布至内侧平坦部302c一侧。

在此情况下，当覆盖基座200B时，利用间隙扩大区W2(参照图13A)，向着阶梯斜面部302b、202b、外侧平坦部302a、202a的方向对防水密封材料502进行施压分配。

在将外壳400B、电路基板300B及基座200B形成为一体后的背面图即图17中，在基座200B上设置有突起片241，将该突起片241插入连接器箱体330B的切口部341(参照图16)，且将连接器箱体330B的定位用突起部340B嵌合至设置于突起片241的定位用嵌合孔240B中。

将定位用突起部340B形成为椭圆形形状，当将该定位用突起部340B与定位用嵌合孔240B相嵌合时，即使稍微有些勉强地进行嵌合，也能切削椭圆的长轴前端部分以使其与定位用嵌合孔240B相嵌合。

其结果是，基座200B与连接器箱体330B的相对位置由成为平面移动限制构件的定位用嵌合孔240B和定位用突起部340B的嵌合状态来决定，从而图12所示的一对阶梯斜面部202b与阶梯斜面部302b不会在斜面处发生接触，能够左右均匀地填充防水密封材料502。

接着，对于本发明实施方式2的防水型控制单元的组装方法，以与实施方式1的不同之处为中心，根据上述图9来进行说明。

图9中包括组装作业的开始工序900至第二处理工序903c，其中，准备工序903a、903b、905a虽然与实施方式1的情况相同，但是第一工序902中外壳400B的状态如图15所示。

第三处理工序904如图16所说明的那样，对外壳400B的第三密封间隙面和连接器箱体330B的第二密封间隙面，以环形线路涂布糊料状的防水密封材料502、503。

接着的工序905b中，与实施方式1相同，在准备工序905a中将粘接固定有排气过滤器的基座200B以翻面状态安装在外壳400B上，将在工序903c和工序904中进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料502、503与对方面进行接合，将外壳400B的弯曲片413进行弯曲以与基座200B形成为一体并进行固定。(参照图14、图17)

接着的工序906中，与实施方式1相同，一边对在工序903c和工序904中进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料501、502、503进行常温干燥或者过热干燥，一边对防水型控制单元100B进行初始设定和性能检查、外观检查，由此，前进至总装完成工序907。

作为外观检查，观察构成在连接器箱体330B的环形周壁332B和外壳400B及基座200B的端面之间的开口间隙H(参照图13A)中的防水密封材料501、502的溢出程度，通过与标准样品进行对比来进行目测判定，或者利用图像识别来进行自动判定，从而判定外壳400B与连接器箱体330B及基座200B之间的相对位置关系、以及防水密封材料501、502的填充程度是否适当。

(3)实施方式2的要点和特征

如上述说明的那样，本发明的实施方式2的防水型控制单元100B中，该防水型控制单元100B密封地收纳于由基座200B和外壳400B构成的筐体，连接器箱体330B相对装载有电路器件311的电路基板300B进行定位固定，且多个接触端子310经由间隔壁333贯穿该连接器箱体330B，该防水型控制单元100B具有防水密封材料501、502、503，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳400B的侧面开口部露出，将该防水密封材料501、502、503分别填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体330B与所述外壳400B的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体330B与所述基座200B的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座200B与所述外壳400B的直接相对面上，

所述连接器箱体330B由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，该第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体330B的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，该第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面。

所述第一相对面的倾斜面包含具有阶梯且连接外侧平坦部301a和内侧平坦部301c的阶梯斜面部301b，所述第二相对面的倾斜面包括具有阶梯且连接外侧平坦部302a和内侧平坦部302c的阶梯斜面部302b，

所述第一相对面和第二相对面隔着所述间隔壁333的内侧边界面335，在所述筐体的内外方向上延伸，

所述连接器箱体330B还具有设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁332B、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹352B，

所述环形周壁332B分别与所述外壳400B的开口侧面、及所述基座200B的端面之间隔着开口间隙H而相对，并且

所述侧面凸条纹352B构成为与设置于所述外壳400B的一对侧面凹条纹452B相嵌合的平面移动限制构件，所述连接器箱体330B与所述外壳400B的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动幅度以下。

因此，实施方式2的防水型控制单元100B具有如下结构：将外壳400B和基座200B构成为加工时间比成型材料要短且廉价的金属板制品，从而对基座200B的散热性能不会变得过大，且周边安装空间充裕。

所述连接器箱体330B具有压入有直角型的多个所述接触端子310的所述间隔壁333，该连接器箱体的端面为梯形形状，该梯形的长底边由定位用突起片351和基板卡合部350进行定位，被固定于所述电路基板300B的一条边上，并且从所述电路基板300B的一条边露出的部分隔开所述第二密封间隙与所述基座200B相对，所述梯形的短顶边与左右的斜边隔开所述第一密封间隙与所述外壳400B的侧面开口部相对，

与构成所述第一密封间隙的所述阶梯斜面部301b相连接的内侧平坦部301c的至少一部分超过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部测，

与构成所述二密封间隙的所述阶梯斜面部302b相连接的内侧平坦部302c的至少一部分超过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部测。

如上所述，与本发明的权利要求2相关，在连接器箱体的间隔壁中压入固定有直角型的多个接触端子，其端面为梯形形状，连接器箱体与外壳或基座之间的第一密封间隙和第二密封间隙越过间隔壁的内侧边界面而延伸至筐体的内侧。

因此，与实施方式1相同，具有如下特征：灵活运用接触端子的内侧水平部分所延伸的周围的闲置空间来延长第一和第二密封间隙，由此即使使构成密封间隙的斜面部的倾斜变缓，也能够确保密封面距离，从而能够以简单的模具结构来构成密封面。

具有如下特征：由于连接器箱体为梯形形状，因此，在长底边侧的斜面部产生闲置空间，使成为平面移动限制构件的侧面凸条纹和侧面凹条纹变得容易配置，且容易对设置于外壳的侧面开口部的第一密封间隙涂布防水密封材料。

所述第一密封间隙由设置于所述连接器箱体330B的外周三条边的所述阶梯斜面部301b和设置于所述外壳400B的阶梯斜面部401b之间的相对面构成，各个阶梯斜面301b、401b沿着内侧平坦部301c、401c和外侧平坦部301a、401a延伸，

所述第二密封间隙由在成为所述连接器箱体330B的底面的剩余的外周一条边上所设置的所述阶梯斜面部302b和设置于所述基座200B的阶梯斜面部202b之间的相对面构成，各个阶梯斜面302b、202b沿着内侧平坦部302c、202c和外侧平坦部302a、202a延长。

如上所述，与本发明的权利要求6相关，第一密封间隙和第二密封间隙均成为具有平缓的斜面部的阶梯斜面，能够利用简单的模具来进行加工。

因此，具有能够将外壳和基座构成为金属板加工品的特征，并具有以下特征：即，基于第三密封间隙的构成方法来决定是否使用树脂成型品或者铝合金压铸制品，无论第三密封间隙的结构如何，都能够使用相同的模具来制造连接器箱体。

对于所述第三密封间隙，与所述第一密封间隙和所述第二密封间隙的结构不同无关，能选择适用设置于所述基座200B的周边三条边的第三凸条纹203或波形变形部223或阶梯斜面部203b、与设置于所述外壳400B的周边三条边的第三凹条纹403或波形变形部423或阶梯斜面部403b之间的相对面中的任意一个，

其中，所述波形变形部223、423相互的嵌合深度小于相互的嵌合宽度尺寸，能够生成适用于金属板加工的中等宽度尺寸的第三密封间隙。

如上所述，与本发明的权利要求8相关，第三密封间隙根据所允许的密封宽度尺寸的大小，能够适当地选择阶梯斜面方式或波纹型变形部方式，或者凸凹密封面方式的密封面。

因此，基于波形变形部方式，具有如下特征：能够将外壳和基座这两者都形成为廉价的金属板加工品，在要求散热性能的情况下能够使用铸模制基座，而且连接器箱体的制造模具与第三密封间隙的结构无关，能够使用相同的铸模模具。

实施方式2所记载的防水型控制单元的组装方法包括：

在构成所述第一密封间隙的一个间隙面的所述外壳400B的内表面上，设置用外侧倾斜面401b和内侧倾斜面401e夹住的中央平坦面401d，将所述中央平坦面401d与所述连接器箱体330B之间的扩大间隙尺寸GP设定为大于所述外侧倾斜面401b的外侧平坦面中的第一垂直间隙G1、以及所述内侧倾斜面401e的内侧平坦面中的第一垂直间隙G1，

第一处理工序902，以翻面的状态将外壳400B安装于夹具上，在所述外壳400B的中央平坦面401d上呈非环形地涂布糊料状的防水密封材料501；

第二处理工序903c，预先将电路器件311和连接器箱体330B装载于电路基板300B并进行焊接安装，将由此获得的电路基板300B装载至设置于所述外壳400B的外周三条边的阶形部并与所述连接器箱体330B和所述外壳400B相接合；

第三处理工序904，在构成经过所述第二处理工序903c之后的所述外壳400B的第三密封间隙和所述连接器箱体330B的第二密封间隙的密封面上，呈环形地涂布糊料状的防水密封材料503、502；以及

第四处理工序905b，对经过所述第三处理工序904之后的所述外壳400B装载有基座200B，将所述外壳400B与所述基座200B固定成一体，并且利用所述基座200B和所述外壳400B的外周三条边来夹持固定所述电路基板300B，

在经过所述第四处理工序905b之后，一边进行外观检查和性能检查，一边通过常温放置或者进行加热来使糊料状的所述防水密封材料501、502、503干燥固化。

实施方式3.

(1)结构的详细说明

下面，根据本发明实施方式3的防水型控制单元的背面外观图即图18、图18的防水型控制单元的侧视局部剖面图即图19、图18的连接器箱体的详细剖面图即图20、图18的连接器箱体的更为详细的剖面图即图21A～图21C，以与图1至图5的不同之处为中心，进行详细说明。另外，各图中相同符号表示相同或相当部分。

在图18中，防水型控制单元100C包括：在四个角具有安装脚211a～211d的铝合金压铸制的基座200C；装载有图19所示的多个电路器件311、后述的发热器件311a、311b的电路基板300C；以及金属板制的外壳400C。

利用四个角的结合螺钉414来紧固基座200C和外壳400C，由此密封地收纳电路基板300C，然而，也可使外壳400C缺少剩余一侧的外周壁部，以构成为由连接器箱体330C闭合的开口部。

在电路基板300C的一边上安装有与第一、第二连接器箱体331a、331b形成为一体的连接箱体330C，在第一、第二连接器箱体331a、331b的外周突出设置有环形周壁332C。

在基座200C上设置有突出片241，将该突出片241嵌入设置于环形周壁332C的切口部341，并且在设置于突出片241的定位用嵌合孔240C中，嵌合有连接器箱体330C的定位用突起部340C。

将定位用突起部340C形成为椭圆形形状，当将该定位用突起部340C与定位用嵌合孔240C相嵌合时，即使稍微有些勉强地进行嵌合，也能切削椭圆的长轴前端部分以使其与定位用嵌合孔240C相嵌合。

其结果是，基座200C与连接器箱体330C的相对位置由成为平面移动限制构件的定位用嵌合孔240C与定位用突起部340C的嵌合状态来决定，从而将用图20来进行后述的凸形的波形变形部222与凹条的波形变形部322不会在斜面处发生接触，能够左右均匀地填充防水密封材料502。

在图19中，外壳400C与基座200C的外周三条边上的相对面与设置于外壳400C的内侧平坦部403c、阶梯斜面部403b和外侧平坦部403a、以及设置于基座200C一侧的内侧平坦部203c、阶梯斜面部203b和外侧平坦部203a互相相对，构成第三密封间隙，从而构成涂布有防水密封材料503的阶梯密封面。

如之前在图18中所述的那样，利用4根结合螺钉414来紧固外壳400C和基座200C，从而夹住电路基板300C。

此时，外壳400C与基座200C的间隙设定用抵接面204相抵接，以决定涂布有防水密封材料503的第三密封间隙的间隙尺寸。

电路基板300C具有安装于外壳400C一侧的基板面的第一发热器件311a、以及安装于基座200C一侧的基板面的第二发热器件311b，在基座200C上设置有隔着电路基板300C与第一发热器件311a的底面相邻的第一导热台座361a、以及与第二发热器件311b的背面相邻的第二导热台座361b，在第一、第二导热台座361a、361b的表面涂布有导热性粘接材料511a、511b。

在上述说明中，电路基板300C由外壳400C和基座200C所夹持，但也可利用多个固定螺钉将电路基板300C箝位固定至设置于基座200C的内表面的未图示的多个固定台座。

另外，也可利用未图示的弯曲片，将电路基板300C与外壳400C和基座200C的外周三条边互相卡合固定，以代替利用螺钉将电路基板300C螺合固定于外壳400C和基座200C的外周三条边上。

图20中，连接器箱体330C具有之前在图18中所述的环形周壁332C、以及压入了直角型的接触端子310的间隔壁333。

在间隔壁333的外侧边界面334的外侧，构成为插入未图示的对方侧连接器，且插入与接触端子310的一端接触导通的对方侧的接触端子。

在间隔壁333的内侧边界面335的内侧，以接触端子310的水平部分310a与直角部分310b在空间中露出的状态进行配置，直角部分310b的前端贯穿电路基板300C的正反面，且在反面侧进行焊接。

另外，当接触端子310的直角部分310b随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲水平部分310a来防止与电路基板300C的焊料连接部被破坏，并且当接触端子310的水平部分310a随着环境温度的变化而伸缩时，通过弯曲直角部分310b来防止对间隔壁333的压入部分施加压力。

在电路基板300C的左边两侧设置有作为基板孔或者切口部的基板卡合部350，在该基板卡合部350上嵌合有被压入至连接器箱体330C的例如互锁销(snap pin)即定位用突起片351，由此，对连接器箱体330C与电路基板300C之间的安装相对位置进行限制。

在连接器箱体330C的一部分露出的外壳400C的左侧开口部上，设置有外侧平坦部401a、阶梯斜面部401b及内侧平坦部401c，连接器箱体330C一侧的外侧平坦部301a、阶梯斜面部301b及内侧平坦部301c相互相对以构成第一密封间隙，在第一密封间隙中涂布有防水密封材料501。

此外，以超过间隔壁333的内侧边界面335的方式来涂布防水密封材料501。

在连接器箱体330C的内侧平坦部301c的内侧端面位置，突出设置有多个间隙设定用突起部304并使其与外壳400C的内表面相抵接，以限制第一密封间隙变得过小。

该间隙设定用突起部304可设置于外壳400C的内表面侧，也可设置于连接器箱体330C的外侧平坦部301a或者外壳400C的外侧平坦部401a。

与连接器箱体330C相对的基座200C的左边设置有凸形形状的波形变形部222，在连接器箱体330C上设置有凹形形状的波形变形部322，波形变形部222与波形变形部322相互相对以构成第二密封间隙，在第二密封间隙中涂布有防水密封材料502。

此外，以超过间隔壁333的内侧边界面335的方式来涂布防水密封材料502。

通过使之前在图18中所示的切口部341与突出片241相对抵接，由此对第二密封间隙进行间隙限制。

但是，也能利用电路基板300C与基座200C的安装面的高度来对第二密封间隙进行间隙限制，在此情况下，能够省去与第二密封间隙相对的间隙设定用突起部。

图21A和沿着图21A的B-B线观察到的剖面图即图21B中，构成第一密封间隙的外侧平坦部301a、401a、阶梯斜面部301b、401b、内侧平坦部301c、401c(参照图20)之中，与阶梯斜面部的水平方向(图21A～图21C的左右方向)相对的第一水平间隙H1相对于外侧平坦部与内侧平坦部的密封间隙即第一垂直间隙G1，例如满足H1≥2×G1的关系。

外壳400C的第一密封间隙面包括成为外侧倾斜面的阶梯斜面部401b、中央平坦面401d、以及内侧倾斜面401e，在外侧倾斜面(阶梯斜面部)401b的外侧具有外侧平坦部401a，内侧倾斜面401e的内侧与内侧平坦部401c相连接。

在外壳400C的中央平坦面401d上的间隙扩大区W1的区域中，适用大于第一垂直间隙G1的值的扩大间隙尺寸GP，这一点与第一水平间隙H1相同，满足GP≥2×G1的关系。

由构成第二密封间隙的波形变形部222、322及向其内外延伸的平坦部所构成的第二密封间隙的间隙尺寸在整个区域中为第二垂直间隙G2，将该第二垂直间隙G2设计成与第一垂直间隙G1具有相同的值。

在沿着图21A的C-C线观察到的局部剖面图即图21C中，露出端面呈梯形形状的连接器箱体330C的梯形斜边部上设置有侧面凸条纹352C，在外壳400C上设置有与该侧面凸条纹352C相嵌合的侧面凹条纹452C。

如之前在图4A～图4C、图13A～图13C中所述的那样，将侧面凸条纹352C与侧面凹条纹452C之间的左右间隙尺寸即移动限制尺寸H0设计为与第一水平间隙H1、第二水平间隙H2相比为最小的值。

因此，即使各个部分具有尺寸偏差、组装尺寸误差，但由于利用移动限制尺寸H0严格地限制了连接器箱体330C与外壳400C之间的相对位置，因此，也不会发生如下情况：即，第一水平间隙H1的左右的尺寸偏差极大，一个水平间隙变为0，从而导致与斜面相抵接。

在上述说明中，由外壳400C与基座200C的直接相对面所构成的第三密封间隙由图19所示的阶梯斜面部203b和阶梯斜面部403b构成，但取而代之的，也可以适用由图2所述的第三凸条纹203和第三凹条纹403，或者由之前在图11中所述的凸条形态的波形变形部223和凹条形态的波形变形部423构成。

(2)组装方法的说明

接着，对于如图18、图19、图20、图21A～图21C所示构成的防水型控制单元100C，根据之前在图9中所述的组装工序图，以与图1至图5的不同之处为中心，对其组装方法进行详细说明。

图9中包括组装作业的开始工序900至第二处理工序903c，其中，准备工序903a、903b、905a虽然与实施方式1的情况相同，但是第一工序902中外壳400C的状态未图示。

另外，在外壳400C的内表面朝向顶棚的工序902的状态下，对设置于外壳400C的第一密封间隙面的间隙扩大区W1(参照图21A)涂布有防水密封材料501，对于第三密封间隙面还未涂布防水密封材料503。

第三处理工序904中，对外壳400C的第三密封间隙面和连接器箱体330C的第二密封间隙面，以环形线路涂布糊料状的防水密封材料502、503。

在工序904中，对外壳400C的波形变形部322(参照图21A～图21C)中的凹条纹部涂布防水密封材料502即可，对于设置于外壳400C的外周三条边的阶梯斜面部403b(参照图19)粘接涂布防水密封材料503。

接着的第四处理工序905b中，与实施方式1相同，在准备工序905a中将粘接固定有排气过滤器的基座200C以翻面状态装载在外壳400C上，将在工序903c和工序904中进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料502、503与对方面进行接合，利用结合螺钉414将外壳400C与基座200C形成为一体并进行固定。(参照图18)

接着的工序906中，与实施方式1相同，一边对在工序903c和工序904中进行涂布后的导热性粘接材料511a、511b、防水密封材料501、502、503进行常温干燥或者过热干燥，一边对防水型控制单元100C进行初始设定和性能检查、外观检查，由此，前进至总装完成工序907。

作为外观检查，观察构成在连接器箱体330C的环形周壁332C与外壳400C及基座200C的端面之间的开口间隙H(参照图21A)中的防水密封材料501、502的溢出程度，通过与标准样品进行对比来进行目测判定，或者利用图像识别来进行自动判定，从而判定外壳400C与连接器箱体330C及基座200C之间的相对位置关系、以及防水密封材料501、502的填充程度是否适当。

(3)其它的实施方式的说明

如上述说明的那样，在实施方式1至3中以连接器箱体的各种形态为例进行了说明。

作为连接器箱体的第一密封间隙面，形成为图3的第一凸条纹方式(截面为三角形形状)、图12、图20的阶梯斜面方式(截面为阶梯斜面形状)，然而，并非不能将截面形状形成为梯形形状或波形形状。

然而，由于对连接器箱体进行树脂成型加工，因此较易形成截面为三角形形状的凸条纹，由于能够在三角形形状的顶点部分设置适当的倒角部分，因此无需将该形状设定为梯形形状或波形形状。

作为连接器箱体的第二密封间隙面，形成有图3的第二凹条纹方式(截面为梯形形状)、图12的阶梯斜面方式(截面为阶梯斜面形状)、图20的波形变形部(截面为波形的凹条纹)，然而也能对第一密封间隙和第二密封间隙的各种形态进行自由组合来进行适用。

例如能够将图3的第二密封间隙面变更为波形变形部方式或者阶梯斜面方式，或者将图12的第二密封间隙形成为梯形形状的第二凹条纹。

与此相对地，外壳和基座之间的第三密封间隙的截面形状为图2所示的梯形截面方式、图11所示的波形变形方式、图19所示的阶梯斜面方式，梯形截面方式适用于树脂成型或金属材料的压铸(加热熔融压缩成型)，波形变形方式或阶梯斜面方式适用于外壳或基座为金属板材的情况。

对本发明的连接器箱体设定了各种实施方式，但也可以选择其中一个实施方式来实行，此处所选择的连接器箱体能够应对金属板制外壳、树脂制外壳、金属板制基座、压铸制基座中的任一种。

另外，在外壳和基座的外周三条边上，将第三密封间隙配置在U字形平面上，且利用结合螺钉414或者弯曲片413对外壳和基座的四方进行压接固定，因此，密封面相互为均匀的平面，能够得到均匀的密封间隙。

因此，取而代之地，能够得到凸凹密封面的凸凹宽度变得比第一密封间隙要窄、且凸凹深度变小的小规模密封结构。

然而，在包含连接器箱体的梯形顶面和左右斜面的山形曲面、以及包围该山形曲面的外壳的侧面开口部的相对面上，作为整体较难得到均匀的密封间隙，密封面积和密封间隙变大，防水密封材料的涂布量变多，从而能确保防水性能。

在密封面上设置倾斜面这一手段不仅是要使密封路径(浸水切断距离)变长，还要由此提高外壳的侧面开口部的变形强度，从而获得与连接器箱体的山形曲面相对应的所希望的相对面。

(4)实施方式3的要点和特征

如上述说明的那样，本发明的实施方式3的防水型控制单元100C中密封地收纳于由基座200C和外壳400C构成的筐体，连接器箱体330C相对于装载有电路器件311的电路基板300C进行定位固定，且多个接触端子310经由间隔壁333贯穿该连接器箱体330C，所述防水型控制单元100C具有防水密封材料501、502、503，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳400C的侧面开口部露出，将所述防水密封材料501、502、503填充于第一密封间隙、第二密封间隙、第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体330C与所述外壳400C的相对面，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体330C与所述基座200C的相对面，所述第三密封间隙设置于所述基座200C与所述外壳400C的直接相对面，

所述连接器箱体330C由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，该第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体330C的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，该第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面。

因而，所述第一相对面中的倾斜面包含与具有阶差的外侧平坦部301a和内侧平坦部301c相连接的阶梯斜面部301b，

所述第二相对面中的倾斜面包含截面为凹形形状的波形变形部322，

所述第一相对面和第二相对面夹着所述间隔壁333的内侧边界面335，沿所述筐体的内外方向延伸，

所述连接器箱体330C还具有设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁332C、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹352C，

所述环形周壁332C与所述外壳400C的开口侧面、及所述基座200C的端面之间隔着开口间隙H而相对，并且

所述侧面凸条纹352C构成为与设置于所述外壳400C的一对侧面凹条纹452C相嵌合的平面移动限制构件，所述连接器箱体330C与所述外壳400C的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下。

因此，实施方式3的防水型控制单元100C的外壳400C由加工时间比成型材料要短且廉价的金属板制成，基座200C由散热性较好的铝合金压铸制成，从而具有适用于要增大安装面积并提高导热性的防水型控制单元100C的结构。

所述连接器箱体330C具有压入直角型的多个所述接触端子310的所述间隔壁333，该连接器箱体的端面为梯形形状，该梯形的长底边由定位用突起片351和基板卡合部350进行定位，被固定于所述电路基板300C的一条边上，并且从所述电路基板300C的一条边露出的部分隔开所述第二密封间隙与所述基座200C相对，所述梯形的短顶边与左右的斜边隔开所述第一密封间隙与所述外壳400C的侧面开口部相对，

与构成所述第一密封间隙的所述阶梯斜面部301b相连接的内侧平坦部301c的至少一部分越过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部侧，

与构成所述第二密封间隙的所述波形变形部322相连接的平坦部的至少一部分越过所述间隔壁333的内侧边界面335而延伸至所述筐体内部侧。

如上所述，与本发明的权利要求2相关，在连接器箱体的间隔壁上压入固定有直角型的多个接触端子，其端面为梯形形状，连接器箱体与外壳或基座之间的第一密封间隙和第二密封间隙超过间隔壁的内侧边界面而延伸至筐体的内侧。

因此，与实施方式1相同，具有如下特征：灵活运用接触端子的内侧水平部分所延伸的周围的闲置空间来延长第一和第二密封间隙，由此即使使构成密封间隙的斜面部的倾斜变缓，也能够确保密封面距离，从而能够以简单的模具结构来构成密封面。

具有如下特征：由于连接器箱体为梯形形状，因此，在长底边侧的斜面部产生闲置空间，使成为平面移动限制构件的侧面凸条纹和侧面凹条纹变得容易配置，且容易对设置于外壳的侧面开口部的第一密封间隙涂布防水密封材料。

所述第一密封间隙由设置于所述连接器箱体330C的外周三条边的所述阶梯斜面部301b与设置于所述外壳400C的阶梯斜面部401b之间的相对面来构成，并且各个阶梯斜面部301b、401b分别沿着外侧平坦部301a、401a和内侧平坦部301c、401c延伸，

所述第二密封间隙由所述波形变形部322与波形变形部222之间的相对面构成，所述波形变形部322设置于成为所述连接器箱体330C的底面的外周的剩余一条边上，且其截面为凹形形状，所述波形变形部222设置于所述基座200C上，且其截面为凸形形状，

构成所述波形变形部322、222的斜面部的倾斜角变得与所述阶梯斜面部301b、401b的阶梯斜面相同或者比阶梯斜面部301b、401b的阶梯斜面平缓。

如上所述，与本发明的权利要求7相关，第一密封间隙和第二密封间隙构成为具有平缓的斜面的阶梯斜面或波形斜面，能够利用简单的模具来进行加工。

因此，具有能够将外壳和基座构成为金属片加工品的特征，并具有如下特征：能基于第三密封间隙的构成方法来决定是否使用树脂成型品或者铝合金压铸制品，无论第三密封间隙的结构如何，都能够使用相同的模具来制造连接器箱体。

对于所述第三密封间隙，与所述第一密封间隙和所述第二密封间隙的结构不同无关，能选择适用设置于所述基座200C的周边三条边的第三凸条纹203或波纹型变形部223或阶梯斜面部203b、与设置于所述外壳400C的周边三条边的第三凹条纹403或波纹型变形部423或阶梯斜面部403b之间的相对面中的任意一个，

其中，所述阶梯斜面部203b、403b由与所述波形变形部223、423相同或者比所述波形变形部223、423平缓的相对斜面构成，从而生成适用于金属板加工的具有较宽宽度尺寸的第三密封间隙。

如上所述，与本发明的权利要求8相关，第三密封间隙根据所允许的密封宽度尺寸的大小，能够选择适用阶梯斜面方式或波纹型变形部方式、或者凸凹密封面方式的密封面。

因此，基于阶梯斜面方式，具有如下特征：能够将外壳和基座这两者都形成为廉价的金属板加工品，在要求散热性能的情况下能够使用铸模制基座，而且无论第三密封间隙的结构如何，都能够使用相同的模具来制造连接器箱体。

在实施方式3所记载的防水型控制单元的组装方法中，

在构成所述第一密封间隙的一个间隙面的所述壳体400C的内表面上，设置有用外侧倾斜面401b和内侧倾斜面401e夹住的中央平坦面401d，将所述中央平坦面401d与所述连接器箱体330C之间的扩大间隙尺寸GP设定为大于所述外侧倾斜面401b的外侧平坦面上的第一垂直间隙G1、以及所述内侧倾斜面401e的内侧平坦面上的第一垂直间隙G1，所述防水型控制单元的组装方法包括：

第一处理工序902，以翻面的状态将外壳400C安装于夹具上，在所述外壳400C的中央平坦面401d上呈非环形地涂布糊料状的防水密封材料501；

第二处理工序903c，预先将电路器件311和连接器箱体330C装载置于电路基板300C并进行焊接安装，将由此获得的电路基板300C装载至设置于所述外壳400C的外周三条边的阶形部并与所述连接器箱体330C和所述外壳400C相接合；

第三处理工序904，在构成经过所述第二处理工序903c之后的所述外壳400C的第三密封间隙和所述连接器箱体330C的第二密封间隙的密封面上，呈环形地涂布糊料状的防水密封材料503、502；以及

第四处理工序905b，对经过所述第三处理工序904之后的所述外壳400C装载基座200C，将所述外壳400C与所述基座200C固定成一体，并且利用所述基座200C和所述外壳400C的外周三条边来夹持固定所述电路基板300C，

在经过所述第四处理工序905b之后，一边进行外观检查和性能检查，一边通过常温放置或者进行加热来使糊料状的所述防水密封材料501、502、503干燥固化。

标号说明

100A、100B、100C 防水型控制单元

200A、200B、200C 基座

202 第二凸条纹

202a、203a 外侧平坦部

202b、203b 阶梯斜面部

202c、203c 内侧平坦部

203 第三凸条纹

222 波形变形部(第二密封间隙)

223 波形变形部(第三密封间隙)

240A、240B、240C 定位用嵌合孔

241 突出片

300A、300B、300C 电路基板

301a、302a 外侧平坦部

301b、302b 阶梯斜面部

301c、302c 内侧平坦部

302 第二凹条纹

304 间隙设定用突起部

310 接触端子

311 电路器件

311a、311b 第一、第二发热器件

322 波形变形部(第二密封间隙)

330A、330B、330C 连接器箱体

332A、332B、332C 环形周壁

333 间隔壁

335 内侧边界面

340A、340B、340C 定位用突起部

341 切口部

350 基板卡合部

351 定位用突起片

352A、352B、352C 侧面凸条纹

353 第一凸条纹

361a、361b 第一、第二导热台座

400A、400B、400C 外壳

401a、403a 外侧平坦部

401b、403b 阶梯斜面部

401c、403c 内侧平坦部

401b 阶梯斜面部(外侧倾斜面)

401d 中央平坦面

401e 内侧倾斜面

403 第三凹条纹

423 波形变形部(第三密封间隙)

452A、452B、452C 侧面凹条纹

453 第一凹条纹

453a 外侧倾斜面

453b 中央平坦面

453c 内侧倾斜面

501 防水密封材料(第一密封间隙)

502 防水密封材料(第二密封间隙)

503 防水密封材料(第三密封间隙)

511a、511b 导热性粘接材料

902 第一处理工序

903c 第二处理工序和附加处理工序

904 第三处理工序

905b 第四处理工序

H 开口间隙

G1 第一垂直间隙

GP 扩大间隙尺寸

Claims (10)

1.一种防水型控制单元，包括：

基座和外壳；

电路基板，该电路基板密封地收纳于由所述基座和外壳构成的筐体中，且装载有电路器件；

连接器箱体，该连接器箱体相对于所述电路基板进行定位固定，且多个接触端子经由间隔壁贯穿该连接器箱体；以及

防水密封材料，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳的侧面开口部露出，将该防水密封材料填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体与所述外壳的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体与所述基座的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座与所述外壳的直接相对面上，

所述防水型控制单元的特征在于，

所述连接器箱体由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，所述第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，所述第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

所述第一密封间隙由第一凸条纹与第一凹条纹的相对面构成，所述第一凸条纹设置于所述连接器箱体的外周三条边上且其截面为三角形形状，所述第一凹条纹设置于所述外壳上且其截面呈梯形形状，

所述第二密封间隙由第二凹条纹与第二凸条纹的相对面构成，所述第二凹条纹设置于成为所述连接器箱体的底面的外周的剩余一条边上且其截面为梯形形状，所述第二凸条纹设置于所述基座上且其截面为梯形形状，

所述第一凸条纹的底部超过所述间隔壁的内侧边界面而以宽度较宽的尺寸来构成，由此，凸条纹的两侧斜面的倾斜变缓，构成所述第二凸条纹的斜面部的倾斜角变得与所述第一凸条纹的倾斜角相同或者比所述第一凸条纹的倾斜角平缓，

所述第一相对面和所述第二相对面夹着所述间隔壁的内侧边界面而沿所述筐体的内外方向延伸，

所述连接器箱体还包括设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹，

所述环形周壁与所述外壳的开口侧面及所述基座的端面之间隔着开口间隙(H)而相对，并且

所述侧面凸条纹构成为与设置于所述外壳的一对侧面凹条纹相嵌合的平面移动限制构件，

所述连接器箱体与所述外壳的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下。

2.如权利要求1所述的防水型控制单元，其特征在于，

对于所述第三密封间隙，选择适用设置于所述基座的周边三条边上的第三凸条纹、与设置于所述外壳的周边三条边上的第三凹条纹之间的相对面，

所述第三凸条纹与所述第三凹条纹的嵌合深度比嵌合宽度尺寸要大，从而生成适用于树脂成型或者压铸成型的宽度尺寸较窄的第三密封间隙。

3.一种防水型控制单元，包括：

基座和外壳；

电路基板，该电路基板密封地收纳于由所述基座和外壳构成的筐体中，且装载有电路器件；

连接器箱体，该连接器箱体相对于所述电路基板进行定位固定，且多个接触端子经由间隔壁贯穿该连接器箱体；以及

防水密封材料，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳的侧面开口部露出，将该防水密封材料填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体与所述外壳的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体与所述基座的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座与所述外壳的直接相对面上，

所述防水型控制单元的特征在于，

所述连接器箱体由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，所述第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，所述第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

所述第一密封间隙由设置于所述连接器箱体的外周三条边上的阶梯斜面部、与设置于所述外壳上的阶梯斜面部之间的相对面构成，且各个阶梯斜面沿着内侧平坦部和外侧平坦部延长，

所述第二密封间隙由设置于成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上的阶梯斜面部、与设置于所述外壳上的阶梯斜面部之间的相对面构成，且各个阶梯斜面沿着内侧平坦部和外侧平坦部延长，

所述第一相对面和所述第二相对面夹着所述间隔壁的内侧边界面而沿所述筐体的内外方向延伸，

所述连接器箱体还包括设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹，

所述环形周壁与所述外壳的开口侧面及所述基座的端面之间隔着开口间隙(H)而相对，并且

所述侧面凸条纹构成为与设置于所述外壳的一对侧面凹条纹相嵌合的平面移动限制构件，

所述连接器箱体与所述外壳的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下，对于所述第三密封间隙，选择适用设置于所述基座的周边三条边上的波形变形部或阶梯斜面部、与设置于所述外壳的周边三条边上的波形变形部或阶梯斜面部之间的相对面，

所述波形变形部生成宽度尺寸较宽的第三密封间隙，该第三密封间隙的嵌合深度小于相互的嵌合宽度尺寸，且适用于金属板加工，

所述阶梯斜面部由平缓的相对斜面构成，生成适用于金属板加工且宽度尺寸较宽的第三密封间隙。

4.一种防水型控制单元，包括：

基座和外壳；

电路基板，该电路基板密封地收纳于由所述基座和外壳构成的筐体中，且装载有电路器件；

连接器箱体，该连接器箱体相对于所述电路基板进行定位固定，且多个接触端子经由间隔壁贯穿该连接器箱体；以及

防水密封材料，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳的侧面开口部露出，将该防水密封材料填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体与所述外壳的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体与所述基座的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座与所述外壳的直接相对面上，

所述防水型控制单元的特征在于，

所述连接器箱体由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，所述第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

在成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，所述第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，

所述第一密封间隙由设置于所述连接器箱体的外周三条边上的阶梯斜面部、与设置于所述外壳上的阶梯斜面部之间的相对面构成，且各个阶梯斜面部分别沿着外侧平坦部和内侧平坦部延长，

所述第二密封间隙由设置于成为所述连接器箱体的底面的外周的剩余一条边上且其截面为凹条纹波形形状的波形变形部、与设置于所述基座上且其截面为凸条纹波形形状的波形变形部的相对面构成，

构成所述波形变形部的斜面部的倾斜角等于所述阶梯斜面部的阶梯斜面，或者比所述阶梯斜面部的阶梯斜面平缓，

所述第一相对面和所述第二相对面夹着所述间隔壁的内侧边界面而沿所述筐体的内外方向延伸，

所述连接器箱体还包括设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹，

所述环形周壁与所述外壳的开口侧面及所述基座的端面之间隔着开口间隙(H)而相对，并且

所述侧面凸条纹构成为与设置于所述外壳的一对侧面凹条纹相嵌合的平面移动限制构件，

所述连接器箱体与所述外壳的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下。

5.如权利要求4所述的防水型控制单元，其特征在于，

对于所述第三密封间隙，选择适用设置于所述基座的周边三条边上的波形变形部或阶梯斜面部、与设置于所述外壳的周边三条边上的波形变形部或阶梯斜面部之间的相对面，

所述波形变形部生成宽度尺寸较宽的第三密封间隙，该第三密封间隙的嵌合深度小于相互的嵌合宽度尺寸，且适用于金属板加工，

所述阶梯斜面部由平缓的相对斜面构成，生成适用于金属板加工且宽度尺寸较宽的第三密封间隙。

6.如权利要求1至5的任一项所述的防水型控制单元，其特征在于，

所述连接器箱体包括压入直角型的多个所述接触端子的所述间隔壁，该连接器箱体的端面为梯形形状，该梯形的长底边由定位用突起片和基板卡合部进行定位而被固定于所述电路基板的一条边上，并且从所述电路基板的一条边露出的部分隔开所述第二密封间隙与所述基座相对，所述梯形的短顶边和左右的斜边隔开所述第一密封间隙与所述外壳的侧面开口部相对，

与构成所述第一密封间隙的第一凸条纹的内侧斜面相连接的平坦部、或者与阶梯斜面部相连接的内侧平坦部的至少一部分越过所述间隔壁的内侧边界面而延伸至所述筐体内部侧，

与构成所述第二密封间隙的第二凹条纹的内侧斜面相连接的平坦部、或者与阶梯斜面部相连接的内侧平坦部、或者与波形变形部相连接的平坦部的至少一部分越过所述间隔壁的内侧边界面而延伸至所述筐体内部侧。

7.如权利要求1至5的任一项所述的防水型控制单元，其特征在于，

在构成所述第一密封间隙的所述连接器箱体和所述外壳中的一个构件上，分散地配置与另一个构件相抵接的多个间隙设定用突起部，

所述间隙设定用突起部设置于涂布有所述防水密封材料的所述筐体内表面的终端位置，构成为在相对所述第一密封间隙垂直的方向上进行限制的间隙限制构件。

8.如权利要求1至5的任一项所述的防水型控制单元，其特征在于，

在所述基座的端面上，设置有具有定位用嵌合孔的突出片，

在所述环形周壁上设置有与所述突出片相嵌合且紧密相对的切口部，在该切口部上突出设置有定位用突起部，该定位用突起部与所述定位用嵌合孔相嵌合。

9.一种防水型控制单元的组装方法，其特征在于，

该防水型控制单元的组装方法是如权利要求1至8的任一项所述的防水型控制单元的组装方法，

在构成所述第一密封间隙的一个间隙面的所述外壳的内表面上，设置用外侧倾斜面和内侧倾斜面夹住的中央平坦面，将所述中央平坦面与所述连接器箱体之间的扩大间隙尺寸(GP)设定为比所述外侧倾斜面的外侧平坦面上的第一垂直间隙(G1)、以及所述内侧倾斜面的内侧平坦面上的第一垂直间隙(G1)都要大，所述防水型控制单元的组装方法包括：

第一处理工序，以翻面的状态将外壳安装于夹具上，在所述外壳的中央平坦面上呈非环形地涂布糊料状的防水密封材料；

第二处理工序，预先将电路器件和连接器箱体装载于电路基板并进行焊接安装，将由此获得的电路基板装载至设置于所述外壳的外周三条边上的阶形部，并与所述连接器箱体和所述外壳相接合；

第三处理工序，在构成经过所述第二处理工序之后的所述外壳的第三密封间隙和所述连接器箱体的第二密封间隙的密封面上，呈环形地涂布糊料状的防水密封材料；以及

第四处理工序，对经过所述第三处理工序之后的所述外壳装载基座，将所述外壳与所述基座固定成一体，并且利用所述基座和所述外壳的外周三条边来夹持固定所述电路基板，

在经过所述第四处理工序之后，一边进行外观检查和性能检查，一边通过常温放置或者进行加热来使糊料状的所述防水密封材料干燥固化。

10.如权利要求9所述的防水型控制单元的组装方法，其特征在于，

作为所述电路器件，具有装载于所述电路基板与所述外壳相对的相对面上的第一发热器件、或者装载于所述电路基板与所述基座相对的相对面上的第二发热器件，在所述基座上具有与所述第一发热器件的背面相邻的第一导热台座、或者与所述第二发热器件相邻的第二导热台座，

所述第二处理工序包括附加处理工序，在该附加处理工序中，在与所述第一导热台座或者所述第二导热台座相对应的电路基板的表面上，涂布糊料状的导热性粘接材料，

在所述附加处理工序中，使设有用于涂布所述导热性粘接材料的窗孔的透明夹具板覆盖所述电路基板，从而进行涂布作业。