CN110191608A - 电子设备 - Google Patents
电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110191608A CN110191608A CN201910569914.2A CN201910569914A CN110191608A CN 110191608 A CN110191608 A CN 110191608A CN 201910569914 A CN201910569914 A CN 201910569914A CN 110191608 A CN110191608 A CN 110191608A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- front housing
- sealing ring
- rear shell
- connector
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 103
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 11
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 10
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 8
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本申请公开了一种电子设备，包括：后壳、前壳、连接器以及密封圈。后壳为一体注塑成型的壳体，后壳包括中框。前壳固定在中框上，前壳与后壳之间设置有功能孔，前壳为一体注塑成型的壳体。连接器设置在前壳与后壳之间，连接器的端口与功能孔对应设置。密封圈套设在连接器的端口处，并分别与前壳和后壳密封连接。本申请提供的电子设备，连接器与前壳和后壳装配后，密封圈与前壳和后壳密封连接，液体被密封圈格挡在连接器外部，从而有效地防止液体的进入。另外，前壳通过后壳上的中框与后壳连接，前壳上未设置有中框，能够减少前壳的数控机床以及繁琐的加工工序，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等电子设备日渐成为人们生活中的必需品，电子设备的应用领域越来越多，促使人们对电子设备的防水性能需求也越来越高。
电子设备中包括与其他外界设备连接的各种接口，其中就包括对电子设备进行充电或者数据传输时用到的连接器，由于连接器的开口较大，因此对连接器的防水设计，是电子设备中防水性能的设计重点。一般情况下，对于连接器的防水设计是采用在连接器的端口四周套置防水垫，通过防水垫与电子设备外壳配合，进而实现连接器的防水。或者在连接器的端口设置胶水，通过胶水将连接器与电子设备的外壳粘合起来，进而实现连接器的防水。
发明内容
本申请提供了一种电子设备，包括：后壳，所述后壳为一体注塑成型的壳体，所述后壳包括中框；前壳，所述前壳固定在所述中框上，所述前壳与所述后壳之间设置有功能孔，所述前壳为一体注塑成型的壳体；连接器，所述连接器设置在所述前壳与所述后壳之间，所述连接器的端口与所述功能孔对应设置；以及密封圈，所述密封圈套设在所述连接器的端口处，并分别与所述前壳和所述后壳密封连接。
本申请提供的电子设备，连接器与前壳和后壳装配后，密封圈与前壳和后壳密封连接，液体被密封圈格挡在连接器外部，从而有效地防止液体的进入。另外，前壳通过后壳上的中框与后壳连接，前壳上未设置有中框，能够减少前壳的数控机床以及繁琐的加工工序，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够增加产品的市场竞争力。另外，该种通过密封圈与前壳和后壳的密封连接的方式，一方面，密封圈的结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率。另一方面，密封圈的价格低廉，从而能够降低产品的生产制造成本，进而能够提高产品的市场竞争力。非金属材料制成的壳体合格率高，且壳体后续的加工工序简单，从而能够提高产品的生产效率，能够降低产品的生产制造成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请所述电子设备的结构示意图；
图2是图1所示电子设备一实施例的局部剖视结构示意图；
图3是图1所示电子设备另一实施例的局部剖视结构示意图；
图4是图1所示电子设备另一实施例的局部剖视结构示意图；
图5是图1所示电子设备另一实施例的局部剖视结构示意图；
图6是图5中A部的放大结构示意图；
图7是图1所示电子设备另一实施例的局部剖视结构示意图；
图8是图7中B部的放大结构示意图。
附图标记说明：
后壳10，中框11，前壳20，连接器30，凸起31，密封圈40，固定部41，密封部42，凹槽43，防水泡棉50。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下述讨论提供了本申请的多个实施例。虽然每个实施例代表了申请的单一组合，但是本申请不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含A、B、C，另一个实施例包含B和D的组合，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。
本申请实施例中的连接器可以应用于各种类型的接口类型中，例如，Type-C接口，为方便描述，下面以Type-C接口为例，介绍连接器的具体构造。
如图1和图2所示，本申请提供的电子设备，包括：后壳10、前壳20、连接器30以及密封圈40。
后壳10为一体注塑成型的壳体，后壳10包括中框11。
前壳20固定在中框11上，前壳20与后壳10之间设置有功能，前壳20为一体注塑成型的壳体。
连接器30设置在前壳20与后壳10之间，连接器30的端口与功能孔对应设置。
密封圈40套设在连接器30的端口处，并分别与前壳20和后壳10密封连接。
本申请提供的电子设备，连接器30与前壳20和后壳10装配后，密封圈40与前壳20和后壳10密封连接，液体被密封圈40格挡在连接器30外部，从而有效地防止液体的进入。
前壳20通过后壳10上的中框11与后壳10连接，一方面，前壳20上未设置有中框11，能够减少前壳20的数控机床以及繁琐的加工工序，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够增加产品的市场竞争力。另一方面，电子设备的外壳由两个部分组成，即前壳和后壳，外壳的结构简单，组装方便，从而能够提高产品的生产效率，从而能够降低产品的生产制造成本。
上述通过密封圈40与前壳20和后壳10的密封连接的方式，一方面，密封圈40的结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率。另一方面，密封圈40的价格低廉，从而能够降低产品的生产制造成本，进而能够提高产品的市场竞争力。
非金属材料制成的壳体易成型、成品合格率高，且壳体后续的加工工序简单，加工制造方便，从而能够提高产品的生产效率，能够降低产品的生产制造成本。
在本申请的一个实施例中，聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)具有强度高、耐高温、透明性好、无毒等优点，聚碳酸酯的抗拉伸强度为69MPa、抗弯曲强度为96MPa，聚碳酸酯在130摄氏度温度环境可长期使用。丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS、AcrylonitrileButadiene Styrene plasti)的流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。
本领域的技术人员可根据具体的需要，选择上述材料制成前壳或后壳，当然也可采用PC塑料和ABS塑料混合材料制成前壳或后壳。
如图3所示，在本申请的一个实施例中，电子设备还包括：防水泡棉50。
防水泡棉50设置在密封圈40与后壳10之间。
在该实施例中，防水泡棉50的设置，能够密封密封圈40与后壳10之间的缝隙，从而能够增加密封圈40与后壳10之间的密封性，能够有效地防止液体的进入，进而能够提高产品的防水性。
在产品的组装过程中，先将密封圈40套设在连接器30上，再将防水泡棉50粘贴在后壳10上，然后将连接器30安装在后壳10上，再将前壳20固定在后壳10的中框11上，前壳20挤压密封圈40，密封圈40挤压防水泡棉50，以使密封圈40与前壳20和后壳10密封连接。
在本申请的一个实施例中，前壳与密封圈的配合面为凹凸面。
在该实施例中，凸面能够增加前壳与密封圈之间压缩量，从而使得密封圈与前壳的配合面紧密接触，提高了产品的防水性。密封圈的挤压变形部分位于凹面内，能够增加前壳与密封圈之间接触面积，即增加了前壳与密封圈之间密封面积，有效地提高了防水性能。
如图3所示，在本实施例中，防水泡棉50与后壳10的干涉量为0.1mm，即防水泡棉50的厚度大于后壳10与连接器30之间的距离0.1mm，密封圈40的厚度等于后壳10与连接器30之间的距离。例如，防水泡棉50的厚度为0.4mm，后壳10与连接器30之间的距离为0.3mm，密封圈40的厚度0.3mm。
如图4所示，在本申请的一个实施例中，密封圈40包括：固定部41以及多个环形的密封部42。
固定部41套设在连接器30的端口上。
多个密封部42设置在固定部41上，并分别与前壳20和后壳10密封连接。
在该实施例中，多个环形的密封部42与前壳20和后壳10密封接触形成多个防水圈，当位于最外侧的密封部42因老化或损坏失效时，其他密封部42依然能够实现防水作用，从而能够提高密封圈40的防水效果。具体地，液体通过位于最外侧的密封部42与前壳20和后壳10的之间缝隙后，由于其他密封部42与前壳20和后壳10依然密封连接，液体不能通过该密封部42，保证了密封圈40的防水效果。
在本申请的一个实施例中，密封圈40的表面为粗糙面。后壳10与密封圈40的配合面为粗糙面。前壳20与密封圈40的配合面为粗糙面。一方面，能够增加密封圈40与前壳20和后壳10之间的摩擦力，防止密封圈40在使用过程中相对于前壳20和后壳10的移动，从而能够保证密封圈40使用的可靠性。另一方面，粗糙面的微观结构为具有峰谷和凸起31的不平面，密封圈40的粗糙面峰谷与配合面的凸起31配合，密封圈40的粗糙面凸起31与配合面的峰谷配合，使密封圈40与前壳20和后壳10之间形成咬合结构，从而能够增加密封圈40与前壳20和后壳10之间的密封性，能够有效地防止液体的进入，进而能够提高产品的防水性。
如图4所示，在本申请的一个实施例中，密封圈40的厚度大于前壳20与连接器30之间的距离。
在该实施例中，由于密封圈40的厚度大于前壳20与连接器30之间的距离使密封圈40受到挤压，使得密封圈40与前壳20的配合面紧密接触，实现连接器30与前壳20的密封连接，液体被密封圈40格挡在连接器30外部，从而有效地防止液体的进入电子设置的内部。在本实施例中，密封圈40与前壳20的干涉量为0.2mm，即密封圈40的厚度大于前壳20与连接器30之间的距离0.2mm。例如，前壳20与连接器30之间的距离为0.1mm，密封圈40的厚度0.3mm。
如图4所示，在本申请的一个实施例中，密封圈40的厚度大于后壳10与连接器30之间的距离。
在该实施例中，由于密封圈40的厚度大于后壳10与连接器30之间的距离使密封圈40受到挤压，使得密封圈40与后壳10的配合面紧密接触，实现连接器30与后壳10的密封连接，液体被密封圈40格挡在连接器30外部，从而有效地防止液体的进入电子设置的内部。如图5和图6所示，在本申请的一个实施例中，连接器30上设置有凸起31，凸起31位于密封圈40与连接器30之间。
在该实施例中，凸起31能够增加连接器30的厚度，密封圈40套设置在连接器30的凸起31上，能够增加密封圈40与连接器30之间的作用力，从而能够增加密封圈40与连接器30之间摩擦力，使密封圈40与连接器30的连接更牢固。
如图7和图8所示，在本申请的一个实施例中，密封圈40上设置有与凸起31相配合的凹槽43。凹槽43的数量可以和连接器30上凸起31的数量相同，且凹槽43在密封圈40上的位置与连接器30上凸起31的位置一一对应。其中，凹槽43内部的宽度不大于其对应的凸起31的宽度，这样可以使得密封圈40上的凹槽43与连接器30上的凸起31配合时，连接器30上的凸起31会受到密封圈40的凹槽43两壁的挤压力以及摩擦力，保证密封圈40和连接器30配合时的稳固性。
在本申请的一个实施例中，连接器上设置有安装槽，密封圈设置在安装槽内。一方面，在组装过程中，安装槽起到了定位作用，使密封圈能够快速安装位，从而能够提高产品的组装效率，进而能够降低产品的生产制造成本。另一方面，在使用过程中，安装槽起到了限位作用，防止密封圈在使用过程中在连接器上的移动，从而能够保证密封圈与连接器连接的稳定性。
在本申请的一个实施例中，前壳上设置有第一半孔，后壳上设置有第二半孔，第一半孔和第二半孔围成功能孔。
在产品的组装过程中，先将密封圈套设在连接器上，然后将连接器安装在后壳上，且连接器的端口与第二半孔对应，再将前壳固定在后壳的中框11上，前壳挤压密封圈，以使密封圈与前壳和后壳密封连接，第一半孔与第二半孔对应并围成功能孔。
电子设备包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携式计算机和台式计算机等。
在本申请中术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
后壳，所述后壳为一体注塑成型的壳体，所述后壳包括中框；
前壳，所述前壳固定在所述中框上，所述前壳与所述后壳之间设置有功能孔，所述前壳为一体注塑成型的壳体；
连接器，所述连接器设置在所述前壳与所述后壳之间，所述连接器的端口与所述功能孔对应设置；以及
密封圈，所述密封圈套设在所述连接器的端口处，并分别与所述前壳和所述后壳密封连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
所述前壳采用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物制成的壳体；
所述后壳采用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物制成的壳体。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封圈包括：
固定部，所述固定部套设在所述连接器的端口处；以及
多个环形的密封部，多个所述密封部设置在所述固定部上，并分别与所述前壳和所述后壳密封连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述密封圈的表面为粗糙面；所述后壳与所述密封圈的配合面为粗糙面；所述前壳与所述密封圈的配合面为粗糙面。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述密封圈的厚度大于所述前壳与所述连接器之间的距离；
所述密封圈的厚度大于所述后壳与所述连接器之间的距离。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
防水泡棉，所述防水泡棉设置在所述密封圈与所述后壳之间；
所述前壳与所述密封圈的配合面为凹凸面。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述连接器上设置有凸起，所述凸起位于所述密封圈与所述连接器之间；所述密封圈上设置有与所述凸起相配合的凹槽。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述连接器上设置有安装槽，所述密封圈设置在所述安装槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910569914.2A CN110191608A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910569914.2A CN110191608A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110191608A true CN110191608A (zh) | 2019-08-30 |
Family
ID=67723857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910569914.2A Pending CN110191608A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110191608A (zh) |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN200956448Y (zh) * | 2006-09-18 | 2007-10-03 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 连接器防水结构 |
| CN102333424A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-25 | 苏州佳世达电通有限公司 | 电子装置及其壳体 |
| CN102487591A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 比亚迪股份有限公司 | 移动终端 |
| CN203827658U (zh) * | 2014-03-07 | 2014-09-10 | 深圳三星通信技术研究有限公司 | 一种用于通讯设备接口的单孔防水结构 |
| CN204167590U (zh) * | 2014-09-30 | 2015-02-18 | 佳必琪国际股份有限公司 | 防水电连接器模块及其防水外壳 |
| CN105308800A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | Ex想士电子有限公司 | 防水连接器以及电子设备 |
| JP2016082090A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
| CN205510633U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-08-24 | 帕克西铁道电子信息系统（上海）有限公司 | 一种一体式移动计算机显示控制器框体 |
| CN205648265U (zh) * | 2016-05-18 | 2016-10-12 | 深圳市威特利电源有限公司 | 一种无螺丝壳体装配结构 |
| CN106358414A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-01-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端和移动终端的壳体组件 |
| WO2017166077A1 (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端端口及移动终端 |
| CN107439058A (zh) * | 2015-04-10 | 2017-12-05 | 罗伯特·博世有限公司 | 控制器 |
| CN206742538U (zh) * | 2017-05-22 | 2017-12-12 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接器 |
| CN207338689U (zh) * | 2017-03-31 | 2018-05-08 | 珠海市魅族科技有限公司 | 连接器 |
| CN207896138U (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-21 | 青海时代新能源科技有限公司 | 一种二次电池顶盖组件 |
| CN208159061U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-11-27 | 珠海禾田精密新材料科技有限公司 | 一种电子产品听筒硅胶防水防尘密封结构 |
| CN208258247U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-12-18 | 飞宏科技股份有限公司 | 用于防止水渗入电子产品的环形圈及防水结构 |
| CN208724292U (zh) * | 2018-07-16 | 2019-04-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
-
2019
- 2019-06-27 CN CN201910569914.2A patent/CN110191608A/zh active Pending
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN200956448Y (zh) * | 2006-09-18 | 2007-10-03 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 连接器防水结构 |
| CN102487591A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 比亚迪股份有限公司 | 移动终端 |
| CN102333424A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-25 | 苏州佳世达电通有限公司 | 电子装置及其壳体 |
| CN105308800A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | Ex想士电子有限公司 | 防水连接器以及电子设备 |
| CN203827658U (zh) * | 2014-03-07 | 2014-09-10 | 深圳三星通信技术研究有限公司 | 一种用于通讯设备接口的单孔防水结构 |
| CN204167590U (zh) * | 2014-09-30 | 2015-02-18 | 佳必琪国际股份有限公司 | 防水电连接器模块及其防水外壳 |
| JP2016082090A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
| CN107439058A (zh) * | 2015-04-10 | 2017-12-05 | 罗伯特·博世有限公司 | 控制器 |
| CN205510633U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-08-24 | 帕克西铁道电子信息系统（上海）有限公司 | 一种一体式移动计算机显示控制器框体 |
| WO2017166077A1 (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端端口及移动终端 |
| CN205648265U (zh) * | 2016-05-18 | 2016-10-12 | 深圳市威特利电源有限公司 | 一种无螺丝壳体装配结构 |
| CN106358414A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-01-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端和移动终端的壳体组件 |
| CN207338689U (zh) * | 2017-03-31 | 2018-05-08 | 珠海市魅族科技有限公司 | 连接器 |
| CN206742538U (zh) * | 2017-05-22 | 2017-12-12 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接器 |
| CN208258247U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-12-18 | 飞宏科技股份有限公司 | 用于防止水渗入电子产品的环形圈及防水结构 |
| CN207896138U (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-21 | 青海时代新能源科技有限公司 | 一种二次电池顶盖组件 |
| CN208159061U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-11-27 | 珠海禾田精密新材料科技有限公司 | 一种电子产品听筒硅胶防水防尘密封结构 |
| CN208724292U (zh) * | 2018-07-16 | 2019-04-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3158420U (ja) | カードリーダー | |
| US8142226B2 (en) | Electrical connector with improved notch structure to separate large and small receiving cavities arranged side by side | |
| JP5805072B2 (ja) | 防水構造、防水方法及びこれらを用いた電子機器 | |
| CN101018458A (zh) | 便携式电子装置密封结构 | |
| CN102904135A (zh) | 电子装置 | |
| WO2021109802A1 (zh) | 一种电子设备和母座连接器 | |
| CN101005288A (zh) | 便携式电子装置密封结构 | |
| CN104506674A (zh) | 手机密封结构及终端 | |
| CN108648946A (zh) | 按键组件及电子装置 | |
| CN110071003A (zh) | 一种电子设备按键的防水装置及电子设备 | |
| US20240120686A1 (en) | Pop-up connector and electronic device | |
| CN116247463A (zh) | 连接器和电子设备 | |
| CN110191608A (zh) | 电子设备 | |
| CN108322562A (zh) | 电子装置 | |
| CN104282475A (zh) | 按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置 | |
| CN206149357U (zh) | 移动终端和移动终端的壳体组件 | |
| CN211320489U (zh) | 一种高清多媒体接口转接头 | |
| CN101498955A (zh) | 笔记本电脑及用于端口连接的防水密封结构 | |
| US8119272B2 (en) | Battery connector and holding structure for battery | |
| CN206671616U (zh) | 光收发合一模块 | |
| CN110380261A (zh) | 一种连接器母座及电子设备 | |
| US10389071B2 (en) | Mobile terminal and method for manufacturing earphone socket | |
| CN107437595B (zh) | 用于保护电池的壳体与电子装置 | |
| CN113517591A (zh) | Usb接口及电子设备 | |
| CN105322346A (zh) | 防水插口 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190830 |