CN104810660B - 防水型控制单元及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种防水型控制单元，其可简化成形加工或金属板加工制造的罩壳或基部的模具构造，并且抑制连接器外壳变长。本发明所述的防水型控制单元是将电路基板密闭收纳于由基部与罩壳构成的壳体中，使搭载于电路基板的连接器外壳的部分露出，在罩壳与连接器外壳之间，将防水密封材料涂布于由外阶平坦部、阶状斜面部以及内阶平坦部构成的第一密封间隙中，在基部与连接器外壳或罩壳之间，将防水密封材料涂布于第二、第三密封间隙，所述第二、第三密封间隙构成由凸条和凹条活动嵌合的凹凸密封面。

Description

防水型控制单元及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种防水型控制单元及其组装方法的改良，所述防水型控制单元例如是设置在发动机舱的车载电子控制装置。

背景技术

防水型控制单元目前得到广泛使用，该防水型控制单元具备壳体和电路基板，所述壳体由基部和罩壳构成；所述电路基板密闭收纳于该壳体并搭载有电路元器件与多个外部连接用的接触端子，由树脂成型材料形成的连接器外壳被定位固定于其上，该防水型控制单元还具备防水密封材料，为使多个接触端子贯穿的连接器外壳的端面从壳体露出，所述防水密封材料被填充在设置于连接器外壳与罩壳的抵接面的第一密封间隙、设置于连接器外壳与基部的抵接面的第二密封间隙、以及设置于基部与罩壳的抵接面的第三密封间隙。

此外，凹凸密封面方式也被广泛使用，即，作为防水密封面，例如在罩壳的轮廓外周部设置凹凸凸条，并且在基部的轮廓外周部设置凹凸凹条，在一方凸条活动嵌入另一方凹条的凹凸密封间隙中填充防水密封材料。此时，作为罩壳与基部之间的连接器外壳的密封面，必须在罩壳一侧设置凹凸凹条，在基部一侧设置凹凸凸条，因此必须在连接器外壳内设置两种凹凸密封面。

这种凹凸密封面方式的第一特征在于，即使密封宽度窄，也能获得长浸水阻断距离(密封路径)，第二特征在于，即使由于罩壳与基部组装尺寸的误差，使得凸条壁面的一方与凹条壁面轭一方抵接，防水密封材料的皮膜厚度变成零，也会在凸条壁面的另一方与凹条壁面的另一方之间填充防水密封材料，一定会在某一个壁面之间填充规定量的防水密封材料。

另一方面，凹凸密封面方式的第一缺点在于，如上所述，必须在连接器外壳内设置两种凹凸密封面，因此连接器外壳尺寸会变长，而压入连接器外壳的多个接触端子的尺寸也会变长，必须设法防止电阻增大。

此外，凹凸密封面方式的第二缺点在于，为确保凹凸面的嵌合深度，密封面外观上的厚度尺寸会变大，第三缺点在于，例如在金属板制造的罩壳上，制作细深而紧密的凹凸面十分困难，而即便是树脂成型罩壳，从模具寿命的观点来看，也无法制造过于细深的凹凸面，因此难以实现所需的小型化，如欲减轻模具负担，则连接器外壳就会变长。

例如，下述专利文献1“电子装置”的图1、图3所示为一种电子装置，安装有连接器的印刷基板40被收纳于壳体内，壳体内部空间为防水空间，其中，在构成壳体的上壳20(相当于罩壳)以及下壳30(相当于基部)上，作为与密封材料接触的密封部，在一方的连接器用开口边缘部形成有壳体侧凹部35b，在另一方的连接器用开口边缘部形成有壳体侧凸部25b，在外壳51表面上与连接器用开口边缘部相对的部位，作为与密封材料接触的环状密封部，连续形成有连接器侧凸部54与连接器侧凹部53，所述连接器侧凸部54插入到配置有密封材料的壳体侧凹部35b中，所述连接器侧凹部53在配置有密封材料的状态下被壳体侧凸部25b插入。

因此，连接器侧凹部53的宽度是2个其他凹部和1个连接器侧凸部54的宽度和，这相当于其他凹部宽度的3倍，如图1所示，连接器侧凸部54两侧的凹部与连接器侧凹部53相连通，因此具有在涂布防水密封材料时具有连续性的特征。

此外，外壳51与上壳20以及下壳30之间的密封面统一为压入了连接器端子的连接器50的间隔壁的外侧面，为了最大限度地控制连接器端子的压入尺寸和与对象连接器的接触尺寸的合计尺寸，避免形成长端子，对凸部和凹部的宽度都有所限制。

此外，下述专利文献2“电子控制装置”的图1、图3所示为一种电子控制装置10，密封材料130分别被置于构成壳体的上壳50(相当于罩壳)的周边部与下壳70(相当于基部)的周边部的相对部位之间、安装于电路基板90的连接器110的外壳111与上壳50的周边部的相对部位之间、以及外壳111与下壳70的周边部的相对部位之间，收纳电路基板90的壳体的内部空间为防水空间，其中，设置于上壳50的上密封用凸部57与设置于外壳111的上密封用凹部119相互嵌合，该凹凸密封面设置于外壳111的间隔壁的内侧，并且设置于下壳70的下密封用凹部77与设置于外壳111的下密封用凸部120a相互嵌合，该凹凸密封面设置于外壳111的间隔壁的外侧。

像这样，外壳111与上壳50以及下壳70之间的密封面分散在压入了连接器端子的连接器110的间隔壁的内侧面与外侧面，为了最大限度地控制连接器端子的压入尺寸和与对象连接器的接触尺寸的合计尺寸，避免形成长端子，对凸部和凹部的宽度都有所限制。

此外，如下述专利文献3“车载电子装置的基板收纳壳体”的图3所示，在由金属制的基部30与金属制的罩壳20构成的金属制壳体中，密闭收纳有电路基板40，设置于罩壳20的凹条与设置于连接器外壳41的凸条相互嵌合，该凹凸密封面设置于连接器外壳41的间隔壁的内侧，并且设置于基部30的凸条与设置于连接器外壳41的凹条相互嵌合，该凹凸密封面也设置于连接器外壳41的间隔壁的内侧。然而，设置于连接器外壳41的两种凹凸密封面彼此位置错开，连接器外壳的尺寸长。

如上所述，专利文献1～3均需要在连接器外壳上设置两种凹凸密封面，因此连接器外壳的尺寸长，而两种凹凸密封面之间需事先以防水密封材料连通，在专利文献2、3中，它们均与共通的积存部相连。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本专利特开2009-070855号公报

[专利文献2]日本专利特开2009-123558号公报

[专利文献3]日本专利特开2013-004611号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所述的“电子装置”中，设置于外壳51，以连接器侧凹部53为中心的凸凹凸密封面与以连接器侧凸部54为中心的凹凸凹密封面在外壳51的侧面中间部错开合流，上述连接器侧凹部53与上壳20的壳体侧凸部25b嵌合，上述连接器侧凸部54与下壳30的壳体侧凹部35b嵌合。

因此，上壳20的连接器开口部与下壳30的连接器开口部均立起至连接器侧面的中间位置，因此例如下壳30以压铸铝制造，上壳20使用树脂成型材料时，存在整体重量会变重的问题。

此外，在专利文献2所述的“电子控制装置”中，设置于外壳111，以上密封用凹部119为中心的凸凹凸密封面与以下密封用凸部120a为中心的凹凸凹密封面夹着外壳111的间隔壁配置，上述上密封用凹部119与上壳50的上密封用凸部57嵌合，上述下密封用凸部120a与下壳70的下密封用凹部77嵌合。

因此，下壳70越过外壳111的间隔壁而延长，因此，例如下壳70以压铸铝制造，上壳50使用树脂成型材料时，存在整体重量会变重的问题。

此外，在专利文献3所述的“车载电子装置的基板收纳壳体”中，设置于连接器外壳41，以连接器外壳侧的凸条为中心的凹凸凹密封面与以连接器外壳侧的凹条为中心的凸凹凸密封面，在基部30的连接器外壳41的长度方向两端位置错开合流，上述连接器外壳侧的凸条与罩壳20的凹条嵌合，上述连接器外壳侧的凹条与基部30的凸条嵌合，因此存在连接器变长的问题。

此外，罩壳20与基部30为金属板制造，冲压加工成波浪形状的凹凸密封面既浅又大，因此存在连接器会更长，并使得连接器销的电阻增大从而导致发热的问题。此外，即使以树脂成型品制作罩壳，以压铸铝制作基部，要想形成细深的凹凸密封面，模具的制作以及脱模都很困难，存在模具寿命短的问题。在这一点上，专利文献1、2都存在同样的问题。

本发明的第一目的在于提供一种防水型控制单元，其可解决上述问题，并且简化成形加工或金属板加工制造的罩壳或基部的模具构造，并且抑制连接器外壳变长。本发明的第二目的在于提供一种防水型控制单元的组装方法，该防水型控制单元的整体尺寸得到了控制。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供一种防水型控制单元，具备壳体和电路基板，所述壳体由基部和罩壳构成；所述电路基板密闭收纳于该壳体并搭载有电路元器件与多个外部连接用的接触端子，由树脂成型材料形成的连接器外壳被定位固定于其上，该防水型控制单元还具备防水密封材料，为使多个接触端子贯穿的连接器外壳的端面从壳体露出，所述防水密封材料被填充在设置于连接器外壳与罩壳的相对面的第一密封间隙、设置于连接器外壳与基部的相对面的第二密封间隙、以及设置于基部与罩壳的相对面的第三密封间隙，其中，第一密封间隙以及第二密封间隙的至少一个密封间隙包含由一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分、以及一对内阶平坦部的一部分构成的细隙空间，所述一对阶状斜面部由连接器外壳与罩壳或基部构成，外阶平坦部位于内阶平坦部的壳体外侧，构成第一密封间隙的连接器外壳与罩壳之间或者构成第二密封间隙的连接器外壳与基部之间设有间隙限制部件和平面移动限制部件，间隙限制部件设置于连接器外壳与罩壳或基部上的外阶平坦部或内阶平坦部，是与另一方抵接的间隙设定用突起部，平面移动限制部件至少包含一对相对部件，用于限制连接器外壳的相对位置，使连接器外壳与罩壳或基部的阶状斜面部水平方向的间隙尺寸在规定范围内，一对相对部件由定位用突起部和定位用嵌合孔构成，所述定位用突起部设置于连接器外壳与罩壳或基部中的一方，所述定位用嵌合孔设置于另一方，定位用突起部活动嵌入定位用嵌合孔。

本发明所述防水型控制单元的一种组装方法中，具备第一处理工序，将基部搭载于第一夹具，在基部的构成第二密封间隙的密封面上，以非环状的方式涂布糊状的防水密封材料；第二处理工序，将电路基板安装固定于基部，并将连接器外壳和基部接合，所述电路基板已预先搭载电路元器件和连接器外壳并经过安装焊接；第三处理工序，将罩壳以翻转状态搭载于第二夹具，在罩壳的构成第一密封间隙及第三密封间隙的密封面上，以环状涂布糊状的防水密封材料；以及第四处理工序，使完成第二处理工序的基部与包含连接器外壳的电路基板相对设置于完成了第三处理工序的罩壳，并将罩壳与基部一体化固定，作为电路元器件，具有第一发热元器件或第二发热元器件，所述第一发热元器件搭载于电路基板与罩壳相对的面，所述第二发热元器件搭载于电路基板与基部相对的面，在基部，具有与第一发热元器件的背面邻接的第一导热台座、或与第二发热元器件邻接的第二导热台座，在第一处理工序之前，有预备处理工序，在该预备处理工序中，将糊状的导热性粘合材料涂布在第一或第二导热台座的表面，罩壳与连接器外壳之间的第一密封间隙具有内阶平坦部和阶状斜面部以及外阶平坦部，并且在罩壳与基部之间的第三密封间隙，罩壳一侧是以凹条为中心的凹凸密封面，或者具有内阶平坦部、阶状斜面部以及外阶平坦部，第四处理工序结束后，在外观检查以及性能检查的同时，将糊状的防水密封材料以及导热性粘合材料放置在常温下或加热进行干燥固化。

发明效果

如上所述，本发明所述防水型控制单元是由基部、罩壳以及连接器外壳将电路基板密闭收纳的壳体，至少连接器外壳与罩壳或基部之间的防水密封材料被填充于由一对阶状斜面部与外阶平坦部以及内阶平坦部构成的细隙空间，该细隙空间由间隙限制部件与平面移动限制部件确保了规定的防水密封面。

因此，具有可以简化成型加工或金属板加工制造的罩壳或基部的模具构造、减轻模具负担、抑制连接器外壳尺寸变长、以及降低接触端子电阻的效果。此外，与在连接器外壳设置罩壳用以及基部用的2组凹凸密封面相比，通过将罩壳与基部统一在阶状斜面部或将阶状斜面部与1组凹凸密封面组合，可抑制密封面整体宽度，并获得与使用2组凹凸密封面相比毫不逊色的密封性的效果。

此外，将阶状斜面部与1组凹凸密封面组合时，与设置2组凹凸密封面相比，通过加大凹凸密封面的宽度，减小嵌合深度，具有可简化模具构造的效果。此外，阶状斜面部与水平面相比，可以延长密封路径，并且提高由薄壁部件形成的罩壳或基部的强度，具有可以低廉的价格形成薄型罩壳或基部的效果。

如上所述，本发明所述防水型控制单元的组装方法之一，是在基部的第二密封间隙面涂布防水密封材料，然后将具有连接器外壳的电路基板一体化固定，接着在罩壳的密封面上环状涂布防水密封材料，使两者结合，将整体一体化固定后进行外观检查和性能检查。

防水密封材料涂布后将立即进行接合处理，因此不会产生因为防水密封材料干燥而导致接合不良的问题，具有能够根据定位用嵌合孔与定位用突起部的嵌合状态来监视密封面的相对状态的效果。此外，在第三处理工序中，绕罩壳周边环状涂布的防水密封材料被涂布于凹凸密封面的凹条槽面或阶状斜面部与内阶平坦部的边界位置，因此具有涂布作业更加容易的效果。电路基板中搭载有发热元器件时，还具有可在基座的导热台座上直接涂布导热粘合材料的效果。

附图说明

图1是本发明实施方式1的防水型控制单元的俯视图。

图2是图1中防水型控制单元的安装构造图。

图3是图1中防水型控制单元的连接器外壳的详细截面图。

图4是图1中防水型控制单元的罩壳侧俯视图。

图5(A)、(B)是图3中连接器外壳的变形形态中连接器外壳的详细侧视图。

图6(A)～(C)是用于说明图1中防水型控制单元的密封截面图。

图7是本发明实施方式1的防水型控制单元的组装工序图。

图8是本发明实施方式2的防水型控制单元的俯视图。

图9是图8中防水型控制单元的电路基板安装的部分详细截面图。

图10是图8中防水型控制单元的连接器外壳的详细截面图。

图11(A)、(B)是图10中连接器外壳的变形形态中连接器外壳的详细侧视图。

图12是图9中电路基板安装的其他变形形态的部分详细截面图。

图13是本发明实施方式2的防水型控制单元的组装工序图。

具体实施方式

以下，利用附图说明本发明所述防水型控制单元及其组装方法的优选实施方式，各图中，相同或相当的部分被赋予相同的符号进行说明。

实施方式1.

以下针对图1、图2、图3和图4依次进行说明，其中图1是本发明实施方式1的防水型控制单元的俯视图，图2是图1中防水型控制单元的安装构造图，图3是图1中防水型控制单元的连接器外壳的详细截面图，图4是图1中防水型控制单元的罩壳侧俯视图。

图1中，防水型控制单元100A由在四方具有安装脚211a～211d的压铸铝制基部200A、安装有多个电路元器件311和下述发热元器件311a、311b(参照图2)的电路基板300A、以及三边外周壁上具有凸缘状法兰410的树脂制罩壳400A构成，罩壳400A剩下一边没有外周壁部，形成由连接器外壳330A封闭的开口部。

电路基板300A的一边上，安装有连接器外壳330A，连接器外壳330A由第一和第二连接器外壳331a、331b一体成型。在第一和第二连接器外壳331a、331b的外周，突出设有稍后在图3、图4中说明的环状周壁332a、332b，环状周壁332a、332b统称为环状周壁332A。

图2中，将防水型控制单元100A安装固定在被安装面101的安装螺丝102被插入设置于基部200A的四个安装脚211a～211b的通孔，使用未图示的螺丝拧紧工具，将其螺入设置在被安装面101上的螺丝孔中。

罩壳400A与基部200A在外周三边上的接合面形成凹凸密封面，该凹凸密封面上，相邻的多个凸条与凹条相互卡合，并涂布有防水密封材料503，罩壳400A与基部200A使用设置于罩壳400A四个角上的图1所示螺丝孔412a～412d，并利用未图示的螺丝，从基部200A的背面将双方拧紧固定。

此时，罩壳400A与基部200A抵接于间隙设定用抵接面204，使得涂布了防水密封材料503的第三密封间隙的间隙尺寸得以决定。电路基板300A通过多个固定螺丝213被紧固固定于基部200A内面上设置的多个固定台座。电路基板300A也可不使用固定螺丝213紧固固定，而由罩壳400A与基部200A的外周三边来夹住固定。

在电路基板300A上，有搭载于罩壳400A侧基板面的第一发热元器件311a和搭载于基部200A侧基板面的第二发热元器件311b，在基部200A上，设有与第一发热元器件311a的底面邻接的第一导热台座361a和与第二发热元器件311b的背面邻接的第二导热台座361b，第一、第二导热台座361a、361b的表面涂布有热传导性粘合材料511a、511b。

图3中，代表第一、第二连接器外壳331a、331b的连接器外壳330A具备之前在图1中说明的环状周壁332A(332a、332b)、以及压入了弯脚型接触端子310的间隔壁333。在间隔壁333的外侧边界面334的外侧插入有未图示的对方连接器，并插入有与接触端子310的一端接触导通的对方接触端子。

在间隔壁333的内侧边界面335的内侧，接触端子310的水平部分310a与直角部分310b露出，直角部分310b的前端贯通电路基板300A的内外，并在背面侧通过焊接连接。需要说明的是，当接触端子310的直角部分310b由于环境温度变化而伸缩时，水平部分310a会弯曲，从而防止与电路基板300A之间的焊接部遭到破坏，并且，当接触端子310的水平部分310a由于环境温度变化而伸缩时，直角部分310b会弯曲，从而防止给间隔壁333的压入部分造成压力。

此外，在电路基板300A左边的两侧，设有基板孔350，通过使压入连接器外壳330A的、例如嵌合卡销即定位用突起片351与该基板孔嵌合，从而将连接器外壳330A与电路基板300A的安装相对位置加以规定。

在连接器外壳330A的一部分露出的罩壳400A的左侧开口部，设有外阶平坦部401a、阶状斜面部401b以及内阶平坦部401c，与连接器外壳330A侧的外阶平坦部301a、阶状斜面部301b以及内阶平坦部301c相对构成第一密封间隙，第一密封间隙中涂布有防水密封材料501。需要说明的是，防水密封材料501的涂布越过了间隔壁333的内侧边界面335。

此外，在连接器外壳330A的内阶平坦部301c的内侧端面位置，突出设置了多个间隙设定用突起部304，并与罩壳400A的内面抵接，限制了第一密封间隙过小的情况。该间隙设定用突起部304可设置于罩壳400A的内面侧，也可设置于连接器外壳330A的外阶平坦部301a或罩壳400A的外阶平坦部401a。此外，间隙设定用突起部304与防水密封材料501的边界位置重叠，间隙设定用突起部304的一部分可包含在防水密封材料501的涂布区域内。

在该连接器外壳330A的底面，设有第二凹条302，其与基部200A之间构成第二密封间隙，在基部200A的左边，设有第二凸条202，其与第二凹条302活动嵌合，在第二凹条302与第二凸条202构成的第二密封间隙中涂布有防水密封材料502。需要说明的是，第二密封间隙中设有未图示的间隙设定用突起部，该间隙设定用突起部设置于连接器外壳330A与基部200A之间。

对于第二密封间隙，也可通过电路基板300A与基部200A的安装面的高度来规定间隙，此时，第二密封间隙的间隙设定用突起部也可省略。在第一、第二密封间隙中，各部分尺寸的构成使得外阶平坦部的间隙尺寸小于内阶平坦部的间隙尺寸，由此，在涂布防水密封材料501、502时，防水密封材料容易流入内部而难以流出外部。

图4中，在连接器外壳330A的环状周壁332A(332a、332b)设有缺口部分，在该缺口部分突出设有定位用突起部340A(340a、340b)。在罩壳400A上，设置了具有定位用嵌合孔440A(440a、440b)的突出片441a、441b，此突出片441a、441b嵌入环状周壁332a、332b的缺口部分，定位用突起部340A(340a、340b)与定位用嵌合孔440A(440a、440b)嵌合。

定位用嵌合孔440A(440a、440b)是圆孔，而定位用突起部340A(340a、340b)的截面是椭圆形，一对定位用突起部的长径方向线呈八字形状倾斜，并且交点位于连接器外壳330A端面的外侧。此外，如果调整环状周壁332a、332b的缺口部分的深度，使其与罩壳400A的突出片441a、441b抵接，则可兼作连接器外壳330A与罩壳400A之间的间隙设定用突起部304的一部分。

下面，对图5进行说明，图5是图3中连接器外壳的变形形态中连接器外壳的详细侧视图。需要说明的是，图5(A)是变形形态中连接器外壳330A的侧视图，图5(B)是图5(A)中沿B-B线的局部截面图。

在图5(A)及图5(B)中，连接器外壳330A的露出端面为梯形形状，在连接器外壳330A的梯形左右斜边上形成左右一对凹凸卡合面，该凹凸卡合面由突出设置于连接器外壳330A的左右(图5(A)上的外侧与内侧)一对侧面凸条352A和与该侧面凸条活动嵌合的罩壳400A的嵌合凹条450A构成，侧面凸条352A与嵌合凹条450A形成为辅助的相对部件，被附加于由图4所示定位用突起部340A与定位用嵌合孔440A的一对相对部件构成的平面移动限制部件。

因此，设置于连接器外壳330A侧面的凹凸卡合面兼作辅助的平面移动限制部件使用，连接器外壳330A与罩壳400A之间的阶状斜面的间隙尺寸亦可由凹凸密封面的活动嵌合尺寸来规定。

需要说明的是，即使收窄侧面凸条352A与嵌合凹条450A的活动嵌合尺寸，将其作为主要的平面移动限制部件时，亦可通过目视确认定位用突起部340A与定位用嵌合孔440A的嵌合状态，判断罩壳400A与连接器外壳330A以及基部200A的相对位置关系有无异常。

在以上说明中，基部200A用压铸铝制造，罩壳400A与连接器外壳330A采用树脂材质，亦可使罩壳400A采用金属板制造，罩壳400A与基部200A之间的第三密封间隙采用稍后在图9中说明的利用波形变形部的凹凸密封面的方式，或采用稍后在图12中说明的阶状斜面方式。连接器外壳330A与基部200A之间的第二密封间隙也一样，可采用利用波形变形部的凹凸密封面方式，也可采用阶状斜面方式。

下面，针对图1～图5构造的防水型控制单元100A，利用图6，对阶状斜面方式与凹凸密封面方式的不同点进行说明。图6(A)所示为将梯形齿形成的凸条与凹条活动嵌合的凹凸密封面的截面，尺寸A为凹条401及凸条301的底部尺寸，尺寸a是梯形齿的底部与顶部间齿幅的偏差尺寸。此外，尺寸b表示梯形齿的底部与顶部间的间隙尺寸，尺寸B表示梯形齿的底部的间隔尺寸。此时，梯形齿所形成的凹凸密封面的密封路径L0为图6(A)中I、II、III、IV、V尺寸的和，尺寸I＝V＝A-a，尺寸III＝A。此外，尺寸II＝IV＝√[(B-b)²+a²]。

这里，作为计算例1，当A＝3mm、B＝2mm、α＝a/A、β＝b/B、α＝β＝0.1时，尺寸I＝V＝3-0.3＝2.7mm、尺寸III＝3mm、尺寸II＝IV＝√[(2-0.2)²+0.32]＝1.82mm，因此密封路径L0＝(I+V)+(II+IV)+III＝5.4+3.64+3＝12.04mm。另一方面，密封面的宽度尺寸W＝3A-2a＝8.4mm，因此形成凹凸密封面时，密封路径延长了12.04-8.4＝3.64mm。

图6(B)所示为在连接器外壳上设置两种凹凸密封面时的截面图，连接器外壳330具有与设置于罩壳400的第一凹条401活动嵌合的第一凸条301，并具有与设置于基部200的第二凸条202活动嵌合的第二凹条302，第一凹条401与第一凸条301形成的第一凹凸密封面和第二凸条202与第二凹条302形成的第二凹凸密封面错开1个齿配置。其结果为，所需要的密封宽度W＝5A-3a。作为计算例2，与计算例1同样，A＝3mm、B＝2mm、α＝a/A、β＝b/B、α＝β＝0.1时，W＝14.1mm。

图6(C)所示为以阶状斜面方式形成密封面的截面图，其中，尺寸VI＝外阶平坦部上密封间隙的宽度尺寸＝尺寸VIII＝内阶平坦部上密封间隙的宽度尺寸＝C+a(C1＝C2＝C)。此外，尺寸VII＝阶状斜面部的密封面长度＝√[(A-2a)²+B²]。因此，密封路径尺寸Lx＝VI+VII+VIII＝2(C+a)+√[(A-2a)²+B²]。

作为计算例3，与计算例1、2同样，A＝3mm、B＝2mm、α＝a/A、β＝b/B、α＝β＝0.1时，斜面尺寸VII＝3.12mm，为了使密封路径尺寸Lx与计算例1中的密封路径尺寸L0＝12.04mm的数值相同，算出需使C＝4.16mm，尺寸比γ＝(C-A)/A＝0.38。此时的密封宽度尺寸为W＝A+2C＝11.32mm，比计算例2中的密封宽度尺寸14.1mm略小1个齿，即2.78mm。

下面说明图7，图7是本发明实施方式1的防水型控制单元的组装工序图。图7中，工序700是防水型控制单元100A的组装作业的开始工序，在该开始工序700之前有准备工序701a、703a、以及703b。

在准备工序701a中，预先将未图示的通风过滤器利用粘合材料粘合固定于基部200A的内底面。在准备工序703a中，将多个连接端子310压入固定在连接器外壳330A的间隔壁333，并将例如嵌合卡销即定位用突起片351压入连接器外壳330A，并将其嵌入固定于电路基板300A的基板孔350中。在准备工序703b中，将发热元器件311a、311b和多个电路元器件311安装至电路基板300A并进行焊接，将连接端子310的一端焊至设置于电路基板300A的焊盘，形成“电路基板的中间组装体”。

开始工序700之后的工序701b是预备处理工序，该工序将在准备工序701a中被粘合固定了通风过滤器的基部200A搭载于第一夹具，并将热传导性粘合材料511a、511b涂布在基部200A的第一、第二导热台座361a、361b。

接下来的工序702是第一处理工序，该工序将防水密封材料502涂布于基部200A的第二密封间隙面。接下来的工序703c是第二处理工序，该工序将准备工序703b所制作的“电路基板的中间组装体”搭载至基部200A上，将工序701b和工序702中被涂布的热传导性粘合材料511a、511b和防水密封材料502粘合到对象面上。

接下来的工序704是第三处理工序，该工序将罩壳400A翻转搭载于第二夹具，将防水密封材料501、503以环状涂布于第一密封间隙面和第三密封间隙面。接下来的工序705是第四处理工序，该工序将电路基板300A和基部200A的组装体设置在罩壳400A的内面上，通过螺丝或紧固部件将罩壳400A与基部200A一体化固定，所述电路基板300A包含了工序703c中组装的连接器外壳330A。

接下来的工序706中，将通过工序705一体化的罩壳400A与基部200A移至第一夹具并进行尺寸检查，确认第一夹具与罩壳400A以及基部200A之间有无干扰，并且，将工序701b、工序702、工序704中涂布的热传导性粘合材料511a、511b以及防水密封材料501、502、503进行常温干燥或加热干燥，同时对防水型控制单元100A进行初始设定以及性能检查和外观检查，之后进入总组装完成工序707。

外观检查是检查设置于罩壳400A的定位用嵌合孔440A与设置于连接器外壳330A的定位用突起部340A的嵌合状态，通过与标准样品的对比进行目视判断，或者通过图像识别的自动判断，对罩壳400A与连接器外壳330A以及基部200A之间的相对位置关系是否合适进行判断。各工序之间的移转动作、热传导性粘合材料以及防水密封材料的涂布处理、螺丝拧紧处理等均为自动操作，并为防止热传导性粘合材料以及防水密封材料出现过多或不足的现象采取了适量管理。

由上述说明可知，本发明实施方式1的防水型控制单元100A具备壳体和电路基板300A，所述壳体由基部200A和罩壳400A构成；所述电路基板A密闭收纳于该壳体并搭载有电路元器件311与多个外部连接用的接触端子310，由树脂成型材料形成的连接器外壳330A被定位固定于其上，该防水型控制单元还具备防水密封材料501、502、503，为使多个接触端子310贯穿的连接器外壳330A的端面从壳体露出，所述防水密封材料501、502、503被填充在设置于连接器外壳330A与罩壳400A的相对面的第一密封间隙、设置于连接器外壳330A与基部200A的相对面的第二密封间隙、以及设置于基部200A与罩壳400A的相对面的第三密封间隙，其中，第一密封间隙包含由一对阶状斜面部301b、401b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c的一部分构成的细隙空间，上述一对阶状斜面部301b、401b、一对外阶平坦部301a、401a以及一对内阶平坦部301c、401c由连接器外壳330A与罩壳400A构成，外阶平坦部位于内阶平坦部的壳体外侧。

此外，在构成第一密封间隙的连接器外壳330A与罩壳400A之间，设有间隙限制部件和平面移动限制部件，间隙限制部件设置于连接器外壳330A与罩壳400A上的外阶平坦部301a、401a或内阶平坦部301c、401c，是与另一方抵接的间隙设定用突起部304，平面移动限制部件至少包含一对相对部件，用于限制连接器外壳330A的相对位置，使连接器外壳330A与罩壳400A的阶状斜面部301b、401b水平方向的间隙尺寸在规定范围内，一对相对部件由定位用突起部340A和定位用嵌合孔440A构成，所述定位用突起部340A设置于连接器外壳330A与罩壳400A中的一方，所述定位用嵌合孔440A设置于另一方，定位用突起部340A活动嵌入定位用嵌合孔440A。

构成平面移动限制部件的定位用突起部340A设置于连接器外壳330A的外阶平坦部301a，定位用嵌合孔440A设置于罩壳400A的外阶平坦部401a。

如上所述，关于本发明的权利要求2，作为间隙限制部件的间隙设定用突起部设置于密封部的内侧或外侧，作为平面移动限制部件的定位用突起部与定位用嵌合孔配置于密封部的外侧，并且定位用突起部突出设置于连接器外壳一侧。因此，定位用突起部与定位用嵌合孔的嵌合状态在壳体组装阶段可以目视确认，并且具有在实用状态下不会从定位用嵌合孔向壳体内浸水的特点。

连接器外壳330A具有间隔壁333，用于压入并保持多个弯脚型接触端子310，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的较长的底边由定位用突起片351与基板孔350定位，被固定于电路基板300A的1条边，并且从电路基板300A的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200A相对，梯形的较短的顶边或者该较短顶边与左右斜边隔着第一密封间隙与罩壳400A的侧面开口部相对，构成第一密封间隙的外阶平坦部301a、401a、阶状斜面部301b、401b以及内阶平坦部301c、401c中，至少内阶平坦部301c、401c的一部分越过间隔壁333的内侧边界面335，伸入壳体内部侧。

如上所述，关于本发明的权利要求3，构成连接器外壳与罩壳之间的第一密封间隙的外阶平坦部、阶状斜面部以及内阶平坦部中，至少内阶平坦部的一部分延伸到设置于连接器外壳的间隔壁的内侧。因此，通过利用接触端子露出部分周围的空闲区域，延长第一密封间隙，可延长密封路径，提高防水性能，具有在同样长度的密封路径下能够抑制连接器外壳长度尺寸的特点。

定位用突起部340A与定位用嵌合孔440A设置于连接器外壳330A与罩壳400A的外阶平坦部301a、401a的至少2处，相对于圆形的定位用嵌合孔440A，定位用突起部340A的截面为椭圆形，一对该定位用突起部的长径方向线呈八字形状倾斜，并且交点位于连接器外壳330A端面的外侧。

如上所述，关于本发明的权利要求4，在连接器外壳和罩壳设有多个定位用嵌合孔和与之嵌合的椭圆形定位用突起部，椭圆形的长径呈八字形状倾斜。因此，相对于连接器外壳内的多个连接销，在对对象连接器进行插拔而将对象连接器左右摇晃时，可将作用于连接器外壳的摇动力吸收或传递至基部，具有能够防止密封面发生剥离的特点。此外，如果将定位用突起部做成圆销的形状，并采用与定位用嵌合孔大致相同直径，则各部分尺寸误差会导致圆销无法嵌合于圆孔，而将定位用突起部做成椭圆形状时，削去椭圆的前端部便可顺利嵌合，因此能够实现没有松动的嵌合，具有可切实吸收摇动力或将其传递至基部的特点。

在连接器外壳330A的露出部与非露出部的边界位置上，立起设置了环状周壁332A。

如上所述，关于本发明权利要求5，在连接器外壳的中间部，设有环状周壁。因此，具有在组装加工阶段，可防止防水密封材料从一对外阶平坦部构成的密封间隙流出的特点。

一对外阶平坦部301a、401a的外阶细隙间隔比内阶平坦部301c、401c的内阶细隙间隔小。

如上所述，关于本发明权利要求6，位于密封部外侧的外阶平坦部上的外阶细隙间隔比位于密封部内侧的内阶平坦部的内阶细隙间隔小。因此，涂布于密封面的防水密封材料容易流入密封面内部而不会流出到密封面外部，具有可通过防水密封材料的适量管理来切实填充细隙空间的特点。

连接器外壳330A的露出端面为梯形形状，并且罩壳400A的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，连接器外壳330A的梯形的较长底边由定位用突起片351与基板孔350定位，并固定于电路基板300A的1条边，并且从电路基板300A的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200A相对，连接器外壳330A的梯形的较短顶边隔着第一密封间隙与罩壳400A的侧面开口部的上侧顶边部相对，连接器外壳330A的梯形的左右斜边与第一密封间隙同样，是由一对阶状斜面部301b、401b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c的一部分构成的细隙空间，上述一对阶状斜面部301b、401b、一对外阶平坦部301a、401a以及一对内阶平坦部301c、401c由连接器外壳330A与罩壳400A构成，外阶平坦部301a、401a位于内阶平坦部301c、401c的壳体外侧。

如上所述，关于本发明权利要求7，连接器外壳的露出端面与罩壳的侧面开口部呈梯形形状，连接器外壳与罩壳相对的梯形的较短顶边与左右斜边构成第一密封间隙。因此，具有以下特点，即从梯形斜边部向顶部进行的防水密封材料涂布可顺利实施，能够使用金属板材料的罩壳，或使用了简易模具的树脂成型材料的罩壳。

连接器外壳330A的露出端面为梯形形状，并且罩壳400A的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，连接器外壳330A的梯形的较长底边由定位用突起片351与基板孔350定位，并固定于电路基板300A的1条边，并且从电路基板300A的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200A相对，连接器外壳330A的梯形的较短顶边以及左右斜边隔着第一密封间隙与罩壳400A的侧面开口部的上侧顶边部以及左右斜边部相对，在连接器外壳330A的梯形的左右斜边上形成有凹凸卡合面，该凹凸卡合面由突出设置于连接器外壳330A的侧面凸条352A以及与该侧面凸条活动嵌入的罩壳400A的嵌合凹条450A构成，侧面凸条352A与嵌合凹条450A形成为辅助相对部件，被附加于平面移动限制部件。

如上所述，关于本发明权利要求8，连接器外壳的露出端面与罩壳的侧面开口部呈梯形形状，连接器外壳与罩壳相对的梯形的左右斜面通过凹凸卡合面活动嵌入卡合。因此，具有凹凸卡合面兼作辅助的平面移动限制部件使用，连接器外壳与罩壳之间的阶状斜面的间隙尺寸亦可由凹凸卡合面的活动嵌合尺寸来规定的特点。

罩壳400A是通过模具对树脂材料进行成型加工而获得，并且基部200A是利用模具对铝材进行成型加工而得到，第一密封间隙是包含一对阶状斜面部301b、401b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c的一部分的细隙空间，在构成第一密封间隙的连接器外壳330A与罩壳400A之间，设有作为间隙限制部件的间隙设定用突起部304和平面移动限制部件340A、440A，第二密封间隙与第三密封间隙是密封面截面为凹凸形状且相互咬合嵌合形成的细隙空间，在该细隙空间，设有将罩壳400A与基部200A紧固固定时用以确保规定间隙尺寸的间隙限制部件即间隙设定用抵接面204，第一密封间隙中的阶状斜面部301b、401b在水平方向上的间隙尺寸不小于第二密封间隙与第三密封间隙中凹凸密封面的活动嵌入尺寸，罩壳400A靠近时，在阶状斜面部301b、401b抵接之前，凹凸密封面的凸面与凹面的侧面会抵接，从而限制间隙过小，罩壳400A靠近另一方时，阶状斜面部301b、401b水平方向的间隙会因为凹凸密封面的凸面与凹面的另一个侧面抵接从而避免过大。

如上所述，关于本发明权利要求9，第一密封间隙采用阶状斜面方式，第二密封间隙与第三密封间隙采用凹凸密封面方式，第一至第三密封间隙的间隙尺寸由设置在各个细隙空间的间隙限制部件决定，连接器外壳与罩壳的相对位置关系由连接器外壳与罩壳之间设置的平面移动限制部件定位。因此，具有以下特点，即连接器外壳与罩壳之间以及罩壳与基部之间的相对位置关系是由凹凸密封面的活动嵌入尺寸规定，容易发生组装尺寸误差的连接器外壳与罩壳之间，可通过阶状斜面部水平方向上间隙尺寸的变动误差得到吸收，通过目视检查定位用突起部与定位用嵌合孔的嵌合状态，可以确认变动误差是否在合适的范围内。

由以上说明可知，实施方式1的防水型控制单元的组装方法中，具备：第一处理工序702，将基部200A搭载于第一夹具上，在基部200A的构成第二密封间隙的密封面上，以非环状的方式涂布糊状的防水密封材料502；第二处理工序703c，将电路基板300A安装固定于基部200A，并将连接器外壳330A与基部200A接合，所述电路基板300A已预先搭载并安装焊接有电路元器件311和连接器外壳330A；第三处理工序704，将罩壳400A以翻转状态搭载于第二夹具，在罩壳400A的构成第一密封间隙及第三密封间隙的密封面上，以环状涂布糊状的防水密封材料501、503；以及第四处理工序705，使完成第二处理工序703c的基部200A与包含连接器外壳330A的电路基板300A与完成了第三处理工序704的罩壳400A相对设置，并将罩壳400A与基部200A一体化固定。

此外，作为电路元器件311，具有第一发热元器件311a或第二发热元器件311b，所述第一发热元器件311a搭载于电路基板300A与罩壳400A相对的面，所述第二发热元器件311b搭载于电路基板300A与基部200A相对的面，在基部200A，具有与第一发热元器件311a的背面邻接的第一导热台座361a、或与第二发热元器件311b邻接的第二导热台座361b，在第一处理工序702之前，有预备处理工序701b，在该预备处理工序701b中，将糊状的导热性粘合材料511a、511b涂布在第一或第二导热台座361a、361b的表面，罩壳400A与连接器外壳330A之间的第一密封间隙具有内阶平坦部401c、301c和阶状斜面部401b、301b以及外阶平坦部401a、301a，并且在罩壳400A与基部200A之间的第三密封间隙，罩壳400A一侧是以凹条为中心的凹凸密封面，或者具有内阶平坦部、阶状斜面部以及外阶平坦部，第四处理工序705结束后，

在外观检查以及性能检查的同时，将糊状的防水密封材料501、502、503以及导热性粘合材料511a、511b放置在常温下或加热进行干燥固化。

实施方式2.

以下针对图8、图9和图10，以与图1～图5的不同点为中心进行详细说明，其中图8是本发明实施方式2的防水型控制单元的俯视图，图9是图8中防水型控制单元的电路基板安装的部分详细截面图，图10是图8中防水型控制单元的连接器外壳的详细截面图。各图中，相同的符号表示相同或相当的部分。

图8中，防水型控制单元100B由在左右具有安装脚211B的金属板制基部200B、搭载有下述电路元器件311和发热元器件311a、311b的电路基板300B、以及三边外周壁上具有凸缘状法兰的金属板制罩壳400B构成，罩壳400B剩下一个外周壁的一部分形成由连接器外壳330B封闭的开口部。电路基板300B被罩壳400B与基部200B夹住，罩壳400B与基部200B通过设置在罩壳400B四个角上的折弯片413的折弯加固而一体化。

在电路基板300B的一条边上，安装有连接器外壳330B，在连接器外壳330B的外周，突出设置了稍后在图10中说明的环状周壁332B。此外，罩壳400B的突出片441被环状周壁332B的缺口部覆盖。

在环状周壁332B的缺口部突出设置了定位用突起部340B，并且在罩壳400B的突出片441设有定位用嵌合孔440B，定位用突起部340B嵌入定位用嵌合孔440B。需要说明的是，定位用嵌合孔440B是圆孔，而定位用突起部340B是椭圆形状，罩壳400B与连接器外壳330B的相对位置被定位用嵌合孔440B与定位用突起部340B规定。

图9中，在罩壳400B与基部200A外周三边上的相对面上，波形变形部411与波形变形部212相互卡合构成第三密封间隙，形成涂布防水密封材料503的凹凸密封面，上述波形变形部411设置于罩壳400B，上述波形变形部212设置于基部200B。

罩壳400B与基部200B利用上述罩壳400B的四个角上设置的折弯片413进行紧固固定。此时，罩壳400B与基部200B抵接于间隙设定用抵接面204，使得涂布防水密封材料503的第三密封间隙的间隙尺寸得以决定。

在电路基板300B上，有搭载于罩壳400B侧基板面的第一发热元器件311a和搭载于基部200B侧基板面的第二发热元器件311b，在基部200B上，设有与第一发热元器件311a的底面邻接的第一导热台座361a和与第二发热元器件311b的背面邻接的第二导热台座361b，第一、第二导热台座361a、361b的表面涂布有热传导性粘合材料511a、511b。

在以上说明中，电路基板300B由罩壳400B与基部200B夹住，但也可以利用多个固定螺丝，拧紧固定在基部200B内面设置的未图示的多个固定台座上。此外，也可以不用罩壳400B与基部200B的外周三边夹住电路基板300B，而使用未图示的固定螺丝将其相互紧固固定。

图10中，连接器外壳330B具备之前在图8中说明的环状周壁332B、以及压入有弯脚型接触端子310的间隔壁333。在间隔壁333的外侧边界面334的外侧，插入有未图示的对方连接器，并插入有与接触端子310的一端接触导通的对方接触端子。

在间隔壁333的内侧边界面335的内侧，接触端子310的水平部分310a与直角部分310b露出，直角部分310b的前端贯通电路基板300B的内外，并在背面侧通过焊接连接。需要说明的是，当接触端子310的在直角部分310b由于环境温度变化而伸缩时，水平部分310a会弯曲，从而防止与电路基板300B之间的焊接部遭到破坏，并且，当接触端子310的水平部分310a由于环境温度变化而伸缩时，直角部分310b会弯曲，从而防止给间隔壁333的压入部分造成压力。

此外，在电路基板300B左边的两侧，设有基板孔350，使压入到连接器外壳330B的、例如通过嵌合卡销即定位用突起片351与该基板孔嵌合，从而将连接器外壳330B与电路基板300B的安装相对位置加以规定。

在连接器外壳330B的一部分露出的罩壳400B的左侧开口部，设有外阶平坦部401a、阶状斜面部401b以及内阶平坦部401c，与连接器外壳330B侧的外阶平坦部301a、阶状斜面部301b以及内阶平坦部301c相对构成第一密封间隙，第一密封间隙中涂布有防水密封材料501。需要说明的是，防水密封材料501的涂布越过了间隔壁333的内侧边界面335。此外，在连接器外壳330B的内阶平坦部301c的内侧端面位置，突出设置了多个间隙设定用突起部304，并与罩壳400B的内面抵接，限制了第一密封间隙过小的情况。

该间隙设定用突起部304可设置于罩壳400B的内面侧，也可设置于连接器外壳330B的外阶平坦部301a或罩壳400B的外阶平坦部401a。在与连接器外壳330B相对的基部200B的左边，设有外阶平坦部202a、阶状斜面部202b以及内阶平坦部202c，与连接器外壳330B侧的外阶平坦部302a、阶状斜面部302b以及内阶平坦部302c相对构成第二密封间隙，第二密封间隙中涂布有防水密封材料502。需要说明的是，防水密封材料502的涂布越过了间隔壁333的内侧边界面335。此外，在连接器外壳330B的内阶平坦部302c的内侧端面位置，突出设置了多个间隙设定用突起部304(省略图示)，并与基部200B的内面抵接，限制了第二密封间隙过小的情况。

该间隙设定用突起部304可设置于基部200B的内面侧，也可设置于连接器外壳330B的外阶平坦部302a或基部200B的外阶平坦部202a。对于第二密封间隙，也可通过电路基板300B与基部200B的安装面的高度来规定间隙，此时，第二密封间隙的间隙设定用突起部也可省略。在第一、第二密封间隙中，各部分尺寸的构成使得外阶平坦部的间隙尺寸小于内阶平坦部的间隙尺寸，由此，在涂布防水密封材料501、502时，防水密封材料容易流入内部而难以流出外部。

下面，对图11进行说明，图5是图10中连接器外壳的变形形态中连接器外壳的详细侧视图。需要说明的是，图11(A)是变形形态中连接器外壳330B的侧视图，图11(B)是图11(A)中沿B-B线的局部截面图。

在图11(A)及图11(B)中，连接器外壳330B的露出端面为梯形形状，在连接器外壳330B的梯形左右斜边上形成左右一对凹凸卡合面，该凹凸卡合面由突出设置于连接器外壳330B的左右(图11(A)上的外侧与内侧)一对侧面凸条352B和与该一对侧面凸条活动嵌合的罩壳400B的嵌合凹条450B构成，一对侧面凸条352B与嵌合凹条450B形成为辅助的相对部件，被附加于由图8所示定位用突起部340B与定位用嵌合孔440B的一对相对部件构成的平面移动限制部件。

因此，设置于连接器外壳330B侧面的凹凸卡合面兼作辅助的平面移动限制部件使用，连接器外壳330B与罩壳400B之间的阶状斜面的间隙尺寸亦可由凹凸卡合面的活动嵌合尺寸来规定。需要说明的是，即使收窄一对侧面凸条352B与嵌合凹条450B的活动嵌合尺寸，将其作为主要的平面移动限制部件时，亦可通过目视确认定位用突起部340B与定位用嵌合孔440B的嵌合状态，判断罩壳400B与连接器外壳330B以及基部200B的相对位置关系有无异常。

以下针对图12进行说明，图12是图9中电路基板安装的其他变形形态的部分详细截面图。图12中，罩壳400C具备构成第三密封间隙的外阶平坦部403a、阶状斜面部403b和内阶平坦部403c，基部200C具备构成第三密封间隙的外阶平坦部203a、阶状斜面部203b和内阶平坦部203c，基部200C具备间隙设定用抵接面204。因此，与图9相比，第三密封间隙由凹凸密封面方式变为了阶状斜面方式，该阶状斜面部上涂布有防水密封材料503，涂膜厚度由间隙设定用抵接面204的高度决定。罩壳400C与基部200C的其他部分与罩壳400B与基部200B相同。

下面说明图13，图13是本发明实施方式2的防水型控制单元的组装工序图。图13中，工序800是防水型控制单元100B的组装作业的开始工序，在该开始工序800之前有准备工序803a、803b、以及805a。

在准备工序803a中，将多个连接端子310压入固定在连接器外壳330B的间隔壁333，并将例如嵌合卡销即定位用突起片351压入连接器外壳330B，并将其嵌入固定于电路基板300B的基板孔350中。在准备工序803b中，将发热元器件311a、311b和多个电路元器件311安装并焊接至电路基板300B，将连接端子310的一端焊至设置于电路基板300B的焊盘，形成“电路基板的中间组装体”。在准备工序805a中，预先将未图示的通风过滤器利用粘合材料粘合固定于基部200B的内底面。

开始工序800之后的工序801中，将罩壳400B翻转后搭载于组装夹具。接下来的工序802是第一处理工序，该工序将防水密封材料501涂布于罩壳400B的第一密封间隙。接下来的工序803c是第二处理工序，该工序将准备工序803b所制作的“电路基板的中间组装体”搭载至罩壳400B的内面，将工序802中被涂布的防水密封材料501粘合到对象面上。

此外，作为第二处理工序中的附加处理工序，将热传导性粘合材料511a、511b涂布于发热元器件311a的搭载位置背面的电路基板300B、以及发热元器件311b的表面。接下来的工序804是第三处理工序，该工序中，将糊状的防水密封材料502、503以环状路径涂布于罩壳400B的第三密封间隙面与连接器外壳330B的第二密封间隙面上。

接下来的工序805b是第四处理工序，该工序将在准备工序805a中被粘合固定了通风过滤器的基部200B以翻转状态搭载于罩壳400B，并将工序803c和工序804中涂布的热传导性粘合材料511a、511b以及防水密封材料502、503粘合于对象面，然后通过紧固部件或螺丝将罩壳400B和基部200B一体化固定。

接下来的工序806将工序803c、工序804中涂布的热传导性粘合材料511a、511b以及防水密封材料501、502、503进行常温干燥或加热干燥，同时对防水型控制单元100B进行初始设定以及性能检查和外观检查，之后进入总组装完成工序807。

外观检查是检查设置于基部200B的未图示的定位用嵌合孔与设置于连接器外壳330B的未图示的定位用突起部的嵌合状态，通过与标准样品的对比进行目视判断，或者通过图像识别的自动判断，对罩壳400B与连接器外壳330B以及基部200B之间的相对位置关系是否合适进行判断。

若在模具背面设置电子摄像机，对罩壳400B一侧的定位用嵌合孔440B以及定位用突起部340B的嵌合状态进行拍摄，将其在画面上进行放大显示，则即使基部200B一侧没有设置定位用嵌合孔440B和定位用突起部340B，也可随时进行监视。

或者，通过抽检进行外观检查，检查设置于罩壳400B的定位用嵌合孔440B与设置于连接器外壳330B的定位用突起部340B的嵌合状态，通过与标准样品的对比进行目视判断，或者通过图像识别的自动判断，对罩壳400B与连接器外壳330B以及基部200B之间的相对位置关系是否合适进行判断。

这样，便可观察由于生产批次不同导致的罩壳400B与连接器外壳330B以及基部200B之间相对位置关系的变化，判断生产批次有无不同，确认是否发生了意想不到的变化。另外，抽检之外的各工序之间的移转动作、热传导性粘合材料以及防水密封材料的涂布处理、螺丝拧紧处理等均为自动操作，并为防止热传导性粘合材料以及防水密封材料出现过多或不足的现象采取了适量管理。

由上述说明可知，本发明实施方式1的防水型控制单元100B具备壳体和电路基板300B，所述壳体由基部200B和罩壳400B构成；所述电路基板300B密闭收纳于该壳体并搭载有电路元器件311与多个外部连接用的接触端子310，由树脂成型材料形成的连接器外壳330B被定位固定于其上，该防水型控制单元还具备防水密封材料501、502、503，为使多个接触端子310贯穿的连接器外壳330B的端面从壳体露出，所述防水密封材料501、502、503被填充在设置于连接器外壳330B与罩壳400B的相对面的第一密封间隙、设置于连接器外壳330B与基部200B的相对面的第二密封间隙、以及设置于基部200B与罩壳400B的相对面的第三密封间隙，其中，第一密封间隙以及第二密封间隙中的至少一个密封间隙包含由一对阶状斜面部301b、401b、302b、202b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a、302a、202a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c、302c、202c的一部分构成的细隙空间，上述一对阶状斜面部301b、401b、302b、202b、由连接器外壳330B与罩壳400B或基部200B构成，外阶平坦部位于内阶平坦部的壳体外侧。

此外，在构成第一密封间隙的连接器外壳330B与罩壳400B之间、或构成第二密封间隙的连接器外壳330B与基部200B之间，设有间隙限制部件和平面移动限制部件，间隙限制部件设置于连接器外壳330B与罩壳400B或基部200B上的外阶平坦部301a、401a、302a、202a或内阶平坦部301c、401c、302c、202c，是与另一方抵接的间隙设定用突起部304，平面移动限制部件至少包含一对相对部件，用于限制连接器外壳330B的相对位置，使连接器外壳330B与罩壳400B或基部200B的阶状斜面部301b、401b、302b、202b水平方向的间隙尺寸在规定范围内，一对相对部件由定位用突起部340B和定位用嵌合孔440B构成，所述定位用突起部340B设置于连接器外壳330B与罩壳400B或基部200B中的一方，所述定位用嵌合孔440B设置于另一方，定位用突起部340B活动嵌入定位用嵌合孔440B。

构成平面移动限制部件的定位用突起部340B设置于连接器外壳330B的外阶平坦部301a、302a，定位用嵌合孔440B设置于罩壳400B或基部200B的外阶平坦部401a、202a。

如上所述，关于本发明的权利要求2，作为间隙限制部件的间隙设定用突起部设置于密封部的内侧或外侧，作为平面移动限制部件的定位用突起部与定位用嵌合孔配置于密封部的外侧，并且定位用突起部突出设置于连接器外壳一侧。因此，与实施方式1同样，定位用突起部与定位用嵌合孔的嵌合状态在壳体组装阶段可以目视确认，并且具有在实用状态下不会从定位用嵌合孔向壳体内浸水的特点。

连接器外壳330B具有间隔壁333，用于压入并保持多个弯脚型接触端子310，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的较长的底边由定位用突起片351与基板孔350定位，被固定于电路基板300B的1条边，并且从电路基板300B的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200B相对，梯形的较短的顶边或者该较短顶边与左右斜边隔着第一密封间隙与罩壳400B的侧面开口部相对，构成第一密封间隙的外阶平坦部301a、401a、阶状斜面部301b、401b以及内阶平坦部301c、401c中，至少内阶平坦部301c、401c的一部分越过间隔壁333的内侧边界面335，伸入壳体内部侧。

如上所述，关于本发明的权利要求3，构成连接器外壳与罩壳之间的第一密封间隙的外阶平坦部、阶状斜面部以及内阶平坦部中，至少内阶平坦部的一部分延伸到设置于连接器外壳的间隔壁的内侧。因此，与实施方式1同样，具有通过利用接触端子露出部分周围的空闲区域，延长第一密封间隙，可延长密封路径，提高防水性能，或在同样长度的密封路径下能够抑制连接器外壳长度尺寸的特点。

在连接器外壳330B的露出部与非露出部的边界位置上，立起设置了环状周壁332B。

如上所述，关于本发明权利要求5，在连接器外壳的中间部，设有环状周壁。因此，与实施方式1同样，具有在组装加工阶段，可防止防水密封材料从一对外阶平坦部构成的密封间隙流出的特点。

一对外阶平坦部301a、401a、302a、202a的外阶细隙间隔比内阶平坦部301c、401c、302c、202c的内阶细隙间隔小。

如上所述，关于本发明权利要求6，位于密封部外侧的外阶平坦部上的外阶细隙间隔比位于密封部内侧的内阶平坦部的内阶细隙间隔小。因此，与实施方式1同样，涂布于密封面的防水密封材料容易流入密封面内部而不会流出到密封面外部，具有能通过防水密封材料的适量管理来切实填充细隙空间的特点。

连接器外壳330B的露出端面为梯形形状，并且罩壳400B的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，连接器外壳330B的梯形的较长底边由定位用突起片351与基板孔350定位，并固定于电路基板300B的1条边，并且从电路基板300B的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200B相对，连接器外壳330B的梯形的较短顶边隔着第一密封间隙与罩壳400B的侧面开口部的上侧顶边部相对，连接器外壳330B的梯形的左右斜边与第一密封间隙同样，是由一对阶状斜面部301b、401b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c的一部分构成的细隙空间，上述一对阶状斜面部301b、401b、一对外阶平坦部301a、401a以及一对内阶平坦部301c、401c由连接器外壳330B与罩壳400B构成，外阶平坦部301a、401a位于内阶平坦部301c、401c的壳体外侧。

如上所述，关于本发明权利要求7，连接器外壳的露出端面与罩壳的侧面开口部呈梯形形状，连接器外壳与罩壳相对的梯形较短顶边与左右斜边构成第一密封间隙。因此，与实施方式1同样，具有以下特点，即从梯形斜边部向顶部进行的防水密封材料涂布可顺利实施，能够使用金属板材料的罩壳，或由简单模具制作的树脂成型材料的罩壳。

连接器外壳330B的露出端面为梯形形状，并且罩壳400B的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，连接器外壳330B的梯形的较长底边由定位用突起片351与基板孔350定位，并固定于电路基板300B的1条边，并且从电路基板300B的1条边突出的部分隔着第二密封间隙与基部200B相对，并且连接器外壳330B的梯形的较短顶边以及左右斜边隔着第一密封间隙与罩壳400B的侧面开口部的上侧顶边部以及左右斜边部相对，在连接器外壳330B的梯形的左右斜边上形成有凹凸卡合面，该凹凸卡合面由突出设置于连接器外壳330B的侧面凸条352B以及与该侧面凸条活动嵌入的罩壳400B的嵌合凹条450B构成，侧面凸条352B与嵌合凹条450B形成为辅助相对部件，被附加于平面移动限制部件。

如上所述，关于本发明权利要求8，连接器外壳的露出端面与罩壳的侧面开口部呈梯形形状，连接器外壳与罩壳相对的梯形的左右斜面通过凹凸卡合面活动嵌入卡合。因此，与实施方式1同样，具有凹凸卡合面兼作辅助的平面移动限制部件使用，连接器外壳与罩壳之间的阶状斜面的间隙尺寸亦可由凹凸卡合面的活动嵌合尺寸来规定的特点。

罩壳400B、400C与基部200B、200C是由金属板材料冲压加工所得，第一密封间隙及第二密封间隙这两个密封间隙分别是由一对阶状斜面部301b、401b、302b、202b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部301a、401a、302a、202a的一部分、以及一对内阶平坦部301c、401c、302c、202c的一部分构成的细隙空间，在构成第一密封间隙的连接器外壳330B与罩壳400B、400C之间，以及构成第二密封间隙的连接器外壳330B与基部200B、200C之间，设有作为间隙限制部件的间隙设定用突起部304和平面移动限制部件340B、440B，第三密封间隙是设置于罩壳400B、400C与基部200B、200C的轮廓外周部的三边的一对波形变形部411、212相对形成的细隙空间，或者是由一对阶状斜面部403b、203b、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部403a、203a的一部分、以及一对内阶平坦部403c、203c的一部分构成的细隙空间，该细隙空间中设有作为间隙限制部件的间隙设定用抵接面204，用于在将罩壳400B、400C与基部200B、200C紧固固定时确保规定的间隙尺寸。

如上所述，关于本发明权利要求10，第一至第三密封间隙的间隙尺寸由设置在各个细隙空间的间隙限制部件决定，连接器外壳与罩壳以及基部的相对位置关系由设置于第一、第二密封间隙的平面移动限制部件定位。因此，具有以下特点，即可抑制第一、第二密封间隙或第一至第三密封间隙中阶状斜面部在平面方向上间隙尺寸的组装偏差变动，容易发生组装尺寸误差的连接器外壳与罩壳之间，可通过阶状斜面部水平方向上间隙尺寸的变动误差得到吸收，通过目视检查定位用突起部与定位用嵌合孔的嵌合状态，可以确认变动误差是否在合适的范围内。

由以上说明可知，实施方式2的防水型控制单元的组装方法中，具备第一处理工序802，将罩壳400B以翻转状态搭载于夹具上，在罩壳400B的构成第一密封间隙的密封面上，以非环状的方式涂布糊状的防水密封材料501；第二处理工序803c，将电路基板300B搭载于罩壳400B外周三边上设置的台阶部，并将连接器外壳330B与罩壳400B进行接合，上述电路基板300B已预先搭载电路元器件311和连接器外壳330B并经过安装焊接；第三处理工序804，在完成第二处理工序803c的罩壳400B的构成第三密封间隙以及与连接器外壳330B构成第二密封间隙的密封面上，以环状涂布糊状的防水密封材料503、502；以及第四处理工序805b，将基部200B搭载至完成第三处理工序804的罩壳400B，将罩壳400B与基部200B一体化固定，并且用基部200B、罩壳400B的外周三条边将电路基板300B夹住固定。

此外，作为电路元器件311，具有第一发热元器件311a或第二发热元器件311b，所述第一发热元器件311a搭载于电路基板300B与罩壳400B相对的面，所述第二发热元器件311b搭载于电路基板300B与基部200B相对的面，在基部200B，具有与第一发热元器件311a的背面邻接的第一导热台座361a、或与第二发热元器件311b邻接的第二导热台座361b，第二处理工序803c含有附加处理工序，在该附加处理工序中，将糊状的导热性粘合材料511a、511b涂布在与第一或第二导热台座361a、361b对应的电路基板300B的表面，在基部200B与连接器外壳330B之间的第二密封间隙以及基部200B与罩壳400B之间的第三密封间隙，连接器外壳330B一侧以及罩壳400B一侧是以凹条为中心的凹凸密封面，或者具有内阶平坦部、阶状斜面部和外阶平坦部，第四处理工序805b结束后，在外观检查以及性能检查的同时，将糊状的防水密封材料501、502、503以及导热性粘合材料511a、511b放置在常温下或加热进行干燥固化。

如上所述，关于本发明的第二组装方法，是将防水密封材料涂布在罩壳的构成第一密封间隙的密封面上，然后搭载具有连接器外壳的电路基板，接着在罩壳的构成第三密封间隙和连接器外壳的构成第二密封间隙的密封面上环状涂布防水密封材料，使两者结合，将整体一体化固定后进行外观检查和性能检查。防水密封材料涂布后将立即进行接合处理，因此不会产生因为防水密封材料干燥而导致接合不良的问题，并且具有能够根据定位用嵌合孔与定位用突起部的嵌合状态来监视密封面相对状态的效果。此外，在第三处理工序中，绕罩壳和连接器外壳周边环状涂布的防水密封材料被涂布于凹凸密封面的凹条槽面或阶状斜面部与内阶平坦部的边界位置，因此具有涂布作业更加简单的效果。此外，使用一种夹具进行所有工序的组装，因此具有可省略将电路基板螺丝固定于基部的工序。

标号说明

100A、100B 防水型控制单元

200A、200B、200C 基部

202a、203a 外阶平坦部

202b、203b 阶状斜面部

202c、203c 内阶平坦部

204 间隙设定用抵接面

212 波形变形部(第三密封间隙)

300A、300B、300C 电路基板

301a、302a 外阶平坦部

301b、302b 阶状斜面部

301c、302c 内阶平坦部

304 间隙设定用突起部

310 接触端子

311 电路元器件

311a、311b 第一、第二发热元器件

330A、330B 连接器外壳

332A(332a、332b) 环状周壁

332B 环状周壁

333(333a、333b) 间隔壁

335(335a、335b) 内侧边界面

340A(340a、340b) 定位用突起部

340B 定位用突起部

350 基板孔

351 定位用突起片

352A、352B 侧面凸条

361a、361b 第一、第二导热台座

400A、400B、400C 罩壳

401a、403a 外阶平坦部

401b、403b 阶状斜面部

401c、403c 内阶平坦部

411 波形变形部(第三密封间隙)

440A(440a、440b) 定位用嵌合孔

440B 定位用嵌合孔

450A、450B 嵌合凹条

501 防水密封材料(第一密封间隙)

502 防水密封材料(第二密封间隙)

503 防水密封材料(第三密封间隙)

511a、511b 热传导粘合材料

701b 预备处理工序

702 第一处理工序

703c 第二处理工序

704 第三处理工序

705 第四处理工序

802 第一处理工序

803c 第二处理工序与附加处理工序

804 第三处理工序

805b 第四处理工序

Claims (12)

1.一种防水型控制单元，具备壳体和电路基板，所述壳体由基部和罩壳构成；所述电路基板密闭收纳于该壳体并搭载有电路元器件与多个外部连接用的接触端子，由树脂成型材料形成的连接器外壳被定位固定于该电路基板上，

该防水型控制单元还具备防水密封材料，为使所述多个接触端子贯穿的所述连接器外壳的端面从所述壳体露出，所述防水密封材料被填充在设置于所述连接器外壳与所述罩壳的相对面的第一密封间隙、设置于所述连接器外壳与所述基部的相对面的第二密封间隙以及设置于所述基部与所述罩壳的相对面的第三密封间隙，其特征在于，

所述第一密封间隙以及所述第二密封间隙的至少一个密封间隙包含由一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分以及一对内阶平坦部的一部分构成的细隙空间，所述一对阶状斜面部由所述连接器外壳与所述罩壳或所述基部构成，所述外阶平坦部位于所述内阶平坦部的所述壳体外侧，

构成所述第一密封间隙的所述连接器外壳与所述罩壳之间或者构成所述第二密封间隙的所述连接器外壳与所述基部之间设有间隙限制部件和平面移动限制部件，

所述间隙限制部件设置于所述连接器外壳与所述罩壳或所述基部上的所述外阶平坦部或所述内阶平坦部，是与另一方抵接的间隙设定用突起部，

所述平面移动限制部件至少包含一对相对部件，用于限制所述连接器外壳的相对位置，使所述连接器外壳与所述罩壳或所述基部的所述阶状斜面部水平方向的间隙尺寸在规定范围内，

所述一对相对部件由定位用突起部和定位用嵌合孔构成，所述定位用突起部设置于所述连接器外壳与所述罩壳或所述基部中的一方，所述定位用嵌合孔设置于另一方，所述定位用突起部活动嵌入所述定位用嵌合孔。

2.如权利要求1所述的防水型控制单元，其特征在于，构成所述平面移动限制部件的所述定位用突起部设置于所述连接器外壳的所述外阶平坦部，所述定位用嵌合孔设置于所述罩壳或所述基部的所述外阶平坦部。

3.如权利要求2所述的防水型控制单元，其特征在于，所述连接器外壳具有间隔壁，用于压入并保持多个弯脚型的所述接触端子，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的较长的底边由定位用突起片与基板孔定位，被固定于所述电路基板的1条边，并且从所述电路基板的1条边突出的部分隔着所述第二密封间隙与所述基部相对，所述梯形的较短的顶边或者该较短顶边与左右斜边隔着所述第一密封间隙与所述罩壳的侧面开口部相对，

构成所述第一密封间隙的所述外阶平坦部、所述阶状斜面部以及内阶平坦部中，至少所述内阶平坦部的一部分越过所述间隔壁的内侧边界面，伸入所述壳体内部侧。

4.如权利要求2所述的防水型控制单元，其特征在于，所述定位用突起部与所述定位用嵌合孔设置于所述连接器外壳与所述罩壳或所述基部的所述外阶平坦部的至少2处，相对于圆形的所述定位用嵌合孔，所述定位用突起部的截面为椭圆形，一对该定位用突起部的长径方向线呈八字形状倾斜，并且交点位于所述连接器外壳端面的外侧。

5.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，在所述连接器外壳的露出部与非露出部的边界位置上，立起设置了环状周壁。

6.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，所述一对外阶平坦部的外阶细隙间隔比所述内阶平坦部的内阶细隙间隔小。

7.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，所述连接器外壳的露出端面为梯形形状，

并且所述罩壳的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，

所述连接器外壳的梯形的较长底边由定位用突起片与基板孔定位，并固定于所述电路基板的1条边，并且从所述电路基板的1条边突出的部分隔着所述第二密封间隙与所述基部相对，

所述连接器外壳的梯形的较短顶边隔着所述第一密封间隙与所述罩壳的侧面开口部的上侧顶边部相对，

所述连接器外壳的梯形的左右斜边与所述第一密封间隙同样，是由一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分以及一对内阶平坦部的一部分构成的细隙空间，所述一对阶状斜面部由所述连接器外壳与所述罩壳构成，所述外阶平坦部位于所述内阶平坦部的所述壳体外侧。

8.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，所述连接器外壳的露出端面为梯形形状，

并且所述罩壳的一个侧面具有以顶边为上侧的梯形形状开口部，

所述连接器外壳的梯形的较长底边由定位用突起片与基板孔定位，并固定于所述电路基板的1条边，并且从所述电路基板的1条边突出的部分隔着所述第二密封间隙与所述基部相对，

所述连接器外壳的梯形的较短顶边以及左右斜边隔着所述第一密封间隙与所述罩壳的侧面开口部的上侧顶边部以及左右斜边部相对，

在所述连接器外壳的梯形的左右斜边上形成有凹凸卡合面，该凹凸卡合面由突出设置于所述连接器外壳的侧面凸条以及与该侧面凸条活动嵌入的所述罩壳的嵌合凹条构成，所述侧面凸条与所述嵌合凹条形成为辅助相对部件，被附加于所述平面移动限制部件。

9.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，所述罩壳是通过模具对树脂材料进行成型加工而获得，并且所述基部是利用模具对铝材进行成型加工而得到，

所述第一密封间隙是包含一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分以及一对内阶平坦部的一部分的细隙空间，

在构成所述第一密封间隙的所述连接器外壳与所述罩壳之间，设有作为所述间隙限制部件的所述间隙设定用突起部和所述平面移动限制部件，

所述第二密封间隙与第三密封间隙是密封面截面为凹凸形状且相互咬合嵌合形成的细隙空间，在该细隙空间，设有将所述罩壳与所述基部紧固固定时用以确保规定间隙尺寸的间隙限制部件、即间隙设定用抵接面，

所述第一密封间隙中的阶状斜面部在水平方向上的间隙尺寸不小于所述第二密封间隙与第三密封间隙中凹凸密封面的活动嵌入尺寸，所述罩壳靠近时，在所述阶状斜面部抵接之前，所述凹凸密封面的凸面与凹面的侧面会抵接，从而限制间隙过小，所述罩壳靠近另一方时，所述阶状斜面部水平方向的间隙会因为所述凹凸密封面的凸面与凹面的另一个侧面抵接而避免间隙过大。

10.如权利要求2或3所述的防水型控制单元，其特征在于，所述罩壳与所述基部是由金属板材料冲压加工所得，

所述第一密封间隙及所述第二密封间隙这两个密封间隙分别是由一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分以及一对内阶平坦部的一部分构成的细隙空间，

在构成所述第一密封间隙的所述连接器外壳与所述罩壳之间，以及构成所述第二密封间隙的所述连接器外壳与所述基部之间，设有作为所述间隙限制部件的所述间隙设定用突起部和所述平面移动限制部件，

所述第三密封间隙是使设置于所述罩壳与所述基部的轮廓外周部的三边的一对波形变形部相对而形成的细隙空间，或者是由一对阶状斜面部、与该阶状斜面部连通的一对外阶平坦部的一部分以及一对内阶平坦部的一部分构成的细隙空间，

该细隙空间中设有作为间隙限制部件的间隙设定用抵接面，用于在将所述罩壳与所述基部紧固固定时确保规定的间隙尺寸。

11.一种防水型控制单元的组装方法，是权利要求1所述的防水型控制单元的组装方法，具备

第一处理工序，将基部搭载于第一夹具，在所述基部的构成第二密封间隙的密封面上，以非环状的方式涂布糊状的防水密封材料；

第二处理工序，将电路基板安装固定于所述基部，并将所述连接器外壳和所述基部接合，所述电路基板已预先搭载并安装焊接有电路元器件和连接器外壳；

第三处理工序，将罩壳以翻转状态搭载于第二夹具，在所述罩壳的构成第一密封间隙及第三密封间隙的密封面上，以环状涂布糊状的防水密封材料；以及

第四处理工序，使完成所述第二处理工序的所述基部与包含连接器外壳的电路基板与完成了所述第三处理工序的所述罩壳相对设置，并将所述罩壳与所述基部一体化固定，

作为所述电路元器件，具有第一发热元器件或第二发热元器件，所述第一发热元器件搭载于所述电路基板与所述罩壳相对的面，所述第二发热元器件搭载于所述电路基板与所述基部相对的面，在所述基部，具有与所述第一发热元器件的背面邻接的第一导热台座、或与所述第二发热元器件邻接的第二导热台座，在所述第一处理工序之前，有预备处理工序，在该预备处理工序中，将糊状的导热性粘合材料涂布在所述第一或第二导热台座的表面，

所述罩壳与所述连接器外壳之间的第一密封间隙具有内阶平坦部和阶状斜面部以及外阶平坦部，并且在所述罩壳与所述基部之间的第三密封间隙中，所述罩壳一侧是以凹条为中心的凹凸密封面，或者具有内阶平坦部、阶状斜面部以及外阶平坦部，

所述第四处理工序结束后，在外观检查以及性能检查的同时，将糊状的所述防水密封材料以及所述导热性粘合材料放置在常温下或通过加热进行干燥固化。

12.一种防水型控制单元的组装方法，是权利要求1所述的防水型控制单元的组装方法，具备

第一处理工序，将罩壳以翻转状态搭载于夹具上，在所述罩壳的构成第一密封间隙的密封面上，以非环状涂布糊状的防水密封材料；

第二处理工序，将电路基板搭载于所述罩壳的外周三边上设置的台阶部，并将所述连接器外壳与所述罩壳进行接合，所述电路基板已预先搭载并安装焊接有电路元器件和连接器外壳；

第三处理工序，在完成所述第二处理工序的所述罩壳的构成第三密封间隙以及与所述连接器外壳构成第二密封间隙的密封面上，以环状涂布糊状的防水密封材料；以及

第四处理工序，将基部搭载至完成所述第三处理工序的所述罩壳，将所述罩壳与所述基部一体化固定，并且用所述基部、所述罩壳的外周三边将所述电路基板夹住固定，

作为所述电路元器件，具有第一发热元器件或第二发热元器件，所述第一发热元器件搭载于所述电路基板与所述罩壳相对的面，所述第二发热元器件搭载于所述电路基板与所述基部相对的面，在所述基部，具有与所述第一发热元器件的背面邻接的第一导热台座、或与所述第二发热元器件邻接的第二导热台座，所述第二处理工序含有附加处理工序，在该附加处理工序中，将糊状的导热性粘合材料涂布在与所述第一或第二导热台座对应的电路基板的表面，

在所述基部与所述连接器外壳之间的第二密封间隙以及所述基部与所述罩壳之间的第三密封间隙中，所述连接器外壳一侧以及所述罩壳一侧是以凹条为中心的凹凸密封面，或者具有内阶平坦部、阶状斜面部和外阶平坦部，

所述第四处理工序结束后，在外观检查以及性能检查的同时，将糊状的所述防水密封材料以及所述导热性粘合材料放置在常温下或通过加热进行干燥固化。