CN114667022B - 电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及医疗器械领域，公开了电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统，其中工艺包括：在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙；在容纳体内填充胶水至预设位置，胶水的一部分沿第一间隙流入；将封闭盖体装配到容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，孔位供电连接组件穿过、并与电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的第二加强组件与第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位电路板组件；胶水的一部分溢出至封闭盖体表面，将封闭盖体与容纳体粘结；将得到的中间件进行加工，得到电子产品。本发明装配效率高，产品一致性和密封性能好。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械中的电子产品制造技术领域，特别是涉及一种电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统。
背景技术
一些分析物水平的监测，能够有助于人们更好的控制分析物水平长期处于安全、稳定的水平。例如，对于一名糖尿病患者，实时地监测血液中的血糖水平显得尤为重要。现有的血糖监测装置通常可以被贴附到患者的皮肤，并且血糖监测装置的传感器被经皮植入皮下或贴附在皮肤上，以连续地监测患者的血糖水平。这种小型血糖监测装置通常还搭载电子产品，以将传感器监测到的有关血糖水平的数据发射到接收器。患者可以在接收器上读取并处理数据，从而能够实时地了解血糖水平。
其中，电子产品含有比较敏感的电子元器件，其不耐高温和压力，电子产品的厚度一般约为0.5厘米-3厘米，由于注塑工艺会损伤电子元器件，且在一定温度和湿度的情况下密封效果不佳，注塑工艺的防水指标达不到可穿戴产品的要求，可穿戴产品需在淋浴或游泳环境下佩戴，对防水、防止水蒸气进入要求较高，因此，电子产品不能选择效率较高的注塑方案，需要对电子产品进行灌胶密封，一般的，会采用模具对电子产品进行封装，模具封装的工艺需要占用大量模具，成本较高。
现有的电子产品的封装工艺，可利用上下壳体替代模具功能，将导电件注塑在下壳体上，然后在下壳体内组装电路板，然后将导电件焊接在电路板上之后与上壳体组装在一起，上下壳体内部形成腔体，并利用上壳体或下壳体上的预留的孔位对腔体内进行灌胶，在灌胶后直接成型。这种成型方式大大节省了成本，但仍存在以下缺陷：需要将固定在下壳体上的导电件焊接在电路板上，焊接比较不便；通过预留的孔位对腔体内进行灌胶，效率较低；在灌胶过程中容易产生气泡、灌胶不严密等不良问题，灌胶之后的孔位处会留有胶水面，不够平整，密封性不足。
发明内容
本发明提供一种电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统，用以解决现有技术中存在的技术缺陷。
本发明提供一种电子产品的封装工艺，包括：
在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，所述容纳体上设有所述第一加强组件；
在所述容纳体内填充胶水至预设位置，其中，所述胶水的一部分沿所述第一间隙流入；
将封闭盖体装配到所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；
将所述中间件进行加工，得到电子产品。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述预设位置高于所述电路板组件的最高位置。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述预设位置高于所述封闭盖体在所述容纳体上的装配位置。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封装工艺还包括：当所述容纳体内填充胶水至预设位置之后，利用所述胶水实现对所述第一间隙的密封。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封装工艺还包括：所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，利用所述胶水实现对所述第二间隙和所述溢胶孔的密封。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体、封闭盖体分别是通过预先注塑成型的方式得到的。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，包括：通过所述电路板组件上预留的焊接孔位，预先将所述电连接组件与所述电路板组件焊接连接。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体上设有第一限位组件，在所述第一加强组件上组装电路板组件时，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述将封闭盖体装配到所述容纳体上，包括：将所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件在第一定位方向上定位所述孔位的位置。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第二定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第二定位组件在第二定位方向上定位所述孔位的位置。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体装配到所述容纳体上时，所述孔位与所述电连接组件的位置保持一致。
优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第三定位组件，所述第三定位组件用于实现装配时对所述封闭盖体的定位。
本发明还提供了一种电子产品，包括：
容纳体，所述容纳体内填充有胶水，所述胶水的一部分沿第一间隙流入；所述容纳体上设有第一加强组件；
电路板组件，组装在所述第一加强组件上，组装后的电路板组件与容纳体之间具有所述第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件；
封闭盖体，装配在所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；
所述电子产品设置为：将所述中间件进行加工后得到。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述容纳体上设有第一限位组件，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件在第一定位方向上定位所述孔位的位置。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第二定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第二定位组件在第二定位方向上定位所述孔位的位置。
优选的是，所述的电子产品，其中，所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体装配到所述容纳体上时，所述孔位与所述电连接组件的位置保持一致。
本发明还提供了一种连续分析物监测系统，包括:
传感器，设置为获取用户的分析物浓度测量值；
如上所述的电子产品：设置为发射所述分析物浓度测量值；
以及存储器，设置为存储包含所述分析物浓度测量值的数据；
处理器，设置为处理所述存储器存储的数据。
与现有技术相比，本发明公开的方案具有如下优势：
（1）本发明中，在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，在组装时无需再焊接电连接组件，省去了焊接的步骤，方便组装，所述容纳体上设有所述第一加强组件，第一加强组件用于限位电路板组件，同时具有加固作用、防止容纳体变形。
（2）在所述容纳体内填充胶水至预设位置，所述胶水的一部分沿所述第一间隙流入，该第一间隙是环绕在电路板组件与容纳体之间的四周的，通过第一间隙灌胶，进胶可以自然流平，效率高、且在灌胶过程中不容易产生气泡。
（3）将封闭盖体装配到所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；封闭盖体装配时，也会促使多余的胶水通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，使得胶水更为严实，也可以排除一些气泡和不严实的部分，确保电路板组件被胶水完全覆盖。
（4）将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件，该中间件的表面有溢出的胶水，将所述中间件进行加工，得到电子产品，加工后的电子产品的表面，除了电连接面以外都是塑料件，不存在带有胶水的面，平整无气泡；该工艺装配效率高，装配效果好，该工艺得到的电子产品，一致性和密封性能好，防水、防水汽效果好。
附图说明
图1是本发明提供的电子产品的封装工艺的流程示意图。
图2是本发明提供的电子产品中的容纳体的结构示意图之一。
图3是本发明提供的电子产品中的容纳体的结构示意图之二。
图4是本发明提供的电子产品中的封闭盖体的结构示意图。
图5是本发明提供的电子产品在封装过程中的第一状态示意图之一。
图6是本发明提供的电子产品在封装过程中的第一状态示意图之二。
图7是本发明提供的电子产品在封装过程中的第二状态示意图之一。
图8是本发明提供的电子产品在封装过程中的第二状态示意图之二。
图9是本发明提供的电子产品的结构示意图。
其中，100、电子产品；1、容纳体；2、封闭盖体；3、电路板组件；4、电连接组件；5、电源；6、胶水；11、第一加强组件；12、第一限位组件；13、第二限位组件；14、锁定件；15、第一间隙；16、第二间隙；17、溢胶孔；21、第二加强组件；22、孔位；23、紧固件；24、相对应面；25、第一定位组件；26、第二定位组件；27、第三定位组件；41、电连接面。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，以下结合附图及各种示例性实施例来对本发明额方案做进一步阐述。需提醒的是，除非另外具体说明，否则这些实施例中阐述的方法不限制本发明的范围。
一般情况下，本发明的实施例涉及用于检测用户的至少一种分析物 （如血糖）浓度的连续分析物监测系统中的电子产品100及其封装工艺。相应地，本实施例包括分析物传感器，例如定位在用户体内或体外的分析物传感器，其配置为获得关于至少一种身体分析物的信息。在某些实施例中，分析物传感器与保持在用户身上的电子产品100耦合连接，其中，这种耦合连接提供了分析物传感器电子组件。
在某些实施例中，将分析物信息从第一装置（如分析物传感器电子组件）传输至可包括具有显示器等的用户界面元件的第二装置。当分析物信息可用时，将信息自动和/或连续地从第一装置传输至第二装置，或不自动和/或不连续地传输，而是存储或记录在第一装置的存储器中。
为了方便起见，主要针对连续血糖监测系统描述了本发明的实施例，并且该描述并不用来限制本发明的范围。应理解，分析物监测系统可配置为在相同时间或不同时间监测各种分析物。
例如，可被监测的分析物包括但不限于乙酰胆碱、淀粉酶、胆红素、胆固醇、绒毛膜促性腺素、肌酸激酶（例如CK-MB）、肌酸、DNA、果糖胺、葡萄糖、谷氨酰胺、生长激素、激素、酮、乳酸、氧、过氧化物、前列腺特异性抗原、凝血酶原、RNA、促甲状腺激素、及肌钙蛋白。还可监测药物（诸如例如抗生素（如庆大霉素、万古霉素等）、洋地黄毒苷、地高辛）的浓度。在这些监测一种以上分析物的实施例中，可以在相同时间或不同时间通过单个传感器或通过使用（例如，同时地使用）相同电子产品100的多个传感器或通过不同电子产品100监测分析物。
下面结合图1描述本发明的一种电子产品100的封装工艺，该方法用于制作连续分析物监测系统中的电子产品100，所述封装工艺包括：
S1、在第一加强组件11上组装电路板组件3，组装后的电路板组件3与容纳体1之间具有第一间隙15，所述电路板组件3上预先设置有电连接组件4，所述容纳体1上设有所述第一加强组件11。
容纳体1的结构如图2-3所示，由于容纳体1（可以为下壳体）是箱体结构注塑成型，容易变形，因此需要在下壳体上设置第一加强组件11改善整个下壳体的变形。
该封装工艺的组装顺序是：首先，把电路板组件3组装在容纳体1内，在容纳体1内部设有第一加强组件11，实现在垂直于电路板组件主体的方向、以及电路板组件主体的第一边（例如长边）处对电路板组件3进行定位，第一加强组件11可以包含一个或多个加强筋，每个加强筋的台阶面可以同步作为电路板组件3的第一边处的限位块结构，下壳体自身的第二边处的内壁结构可以作为电路板组件3的第二边（例如短边）处的限位结构，加强筋和容纳体1内壁可以实现电路板组件主体的第一边、第二边、垂直电路板组件主体方向的定位。其中，电路板组件主体是指电路板组件主体中的印制电路板(Printed circuitboards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板上可以设置有电子元器件、电源5等部件，电源5可以是以预先设置在印刷电路板上的方式连接。
在第一加强组件11上组装电路板组件3，组装后的电路板组件3与容纳体1之间具有第一间隙15，所述电路板组件3上预先设置有电连接组件4，在组装时无需再焊接电连接组件4，省去了焊接的步骤，方便组装，所述容纳体1上设有所述第一加强组件11，第一加强组件11用于限位电路板组件3，同时具有加固作用、防止容纳体1变形。组装电路板组件3之后的状态如图5-6所示。
电连接组件4用于将电路板组件3的输入端子与分析物传感器的输出端子连接，电连接组件4可以是多个导电针或其他导电件，导电针可以是金属或其它导电材质。
S2、在所述容纳体1内填充胶水6至预设位置，其中，所述胶水6的一部分沿所述第一间隙15流入。
其次，通过电路板组件3和容纳体1之间的第一间隙15，可以选择第一间隙15的同一个位置，进行多次少量灌胶，让其每次进胶自然流平，也可以一次性连续灌胶，使胶水6的一部分沿所述第一间隙15流入，直至胶水6把电路板组件3和容纳体1内填满，填满之后多余的胶水6是溢出封闭盖体2表面的。胶水6可以聚氨酯、环氧树脂、硅胶中一种或者多种。
由于电路板组件3上设置有电子元器件，结构比较复杂，空气不容易排出，从而导致在产品内形成一些气泡、密封效果不好等缺陷，当产品在高温环境下使用时，内部有气泡会受到热胀冷缩的作用、对电路板组件3进行挤压变形导致产品异常。本发明通过先组装电路板、再多次少量灌胶的方式，避免先灌胶、后装入电路板组件3的过程中把空气带入胶水6和电路板组件3形成的密闭空间内，在所述容纳体1内填充胶水6至预设位置，可以达到使胶水6完全包裹电路板组件3的目的，其中，所述胶水6的一部分沿所述第一间隙15流入，该第一间隙15环绕在电路板组件3与容纳体1之间的四周，通过第一间隙15灌胶，进胶可以自然流平，效率高、且在灌胶过程中不容易产生气泡。
S3、将封闭盖体2装配到所述容纳体1上，封闭盖体2结构如图4所示，装配后的封闭盖体2与容纳体1之间具有第二间隙16；所述封闭盖体2上设有孔位22和第二加强组件21，所述孔位22供所述电连接组件4穿过、并与所述电连接组件4之间形成溢胶孔17，装配之后的所述第二加强组件21与所述第一加强组件11配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件3；所述胶水6的一部分通过所述第二间隙16和所述溢胶孔17溢出至所述封闭盖体2表面，将所述封闭盖体2与容纳体1粘结，得到中间件。第一限位方向可以是垂直于电路板组件主体的方向。
然后将封闭盖体2（可以为上壳体）装配到容纳体1上，让其溢胶并进行固化密封，使胶水6包裹整个电路板组件3、并溢胶到封闭盖体2表面。溢胶到封闭盖体2表面可以确保电路板组件3被胶水包裹以后，让封闭盖体2、容纳体1以及电路板组件3三者通过胶水6进行密封和粘合。胶水6溢到封闭盖体2上确保了封闭盖体2的和容纳体1之间的结合性和密封性。同时也确保了导电针以及电路板组件3之间的结合性和密封性。添加了封闭盖体2的目的是确保电路板组件3在加工成型后还是保证在封闭盖体2以下。避免在没有装封闭盖体2时，由于胶水中的气泡残留在加工面而导致加工面有气泡，从而导致成品外观不良和带来的密封问题。这样做也可以避免在没有封闭盖体2时、单纯灌封胶水固化加工后容易出现电子元器件或焊脚外露的问题，由于灌胶过程中或者电路板组件3没有封闭盖体2限位时，电路板组件3在容纳体1中垂直方向没有限位住，在加工过程中容易出现上述的电子元器件外露等不良的风险。
可以沿着容纳体1的内壁将封闭盖体2装到容纳体1上，装配后的封闭盖体2与容纳体1之间具有第二间隙16，装配后的状态如图7-8所示。所述封闭盖体2上设有孔位22和第二加强组件21，所述孔位22供所述电连接组件4穿过、并与所述电连接组件4之间形成溢胶孔17，装配之后的所述第二加强组件21与所述第一加强组件11配合，以在第一限位方向限位所述电路板组件3，这样在装配到位后配合第一加强组件11、可以将电路板组件3在垂直于电路板组件主体的方向完全限位；封闭盖体2装配时，也会促使多余的胶水6通过所述第二间隙16和所述溢胶孔17溢出至所述封闭盖体2表面，使胶水6包裹住导电针，这样起到对导电针的密封和防水的作用，使得胶水更为严实，同时也可以排出一些气泡，压平不严实的部分，确保电路板组件3被胶水6完全覆盖。上述限位结构和灌胶方式避免了电路板组件3在容纳体1内晃动，提高了电子产品100成品的良率。
S4、将所述中间件进行加工，得到电子产品100。电子产品100的结构如图9所示。
该中间件的表面有溢出的胶水6，待中间件内的胶水6固化后，将所述中间件进行加工，加工可以包含切削等步骤，加工完成后，得到电子产品100，加工后的电子产品100的表面，除了电连接面以外都是塑料件，不存在带有胶水的面，平整无气泡；该工艺得到的电子产品100，密封性能好，防水、防水汽效果好。该工艺提高了生产效率，保证了装配效果，整个装配过程无需高温环境，很好的解决了电子元器件、电源5等部件不耐高温的问题。
本实施例直接利用封闭盖体2和容纳体1作为灌胶、成型的载体，在灌胶后可以直接成型，灌胶后可以在特定环境（例如恒温，一般设置在60°以下）下加速胶水6的干化，也可以自然室温条件下干化，无需模具内灌封成型，避免了长时间占用大量的模具，大大降低了成本。
在一种实施例中，所述预设位置高于所述电路板组件3的最高高度。
预设位置可以高于电路板组件3中电子元器件的最高位置，但不高于电连接组件4（导电针）的最高位置，电连接组件4的最高位置是外露出封闭盖体2表面的。预设位置主要是让胶水对电路板组件3起到覆盖所有电子元器件从而达到密封和填充的作用。
在一种实施例中，所述预设位置高于所述封闭盖体2在所述容纳体1上的装配位置。
一般的，胶水6灌封到容纳体1与封闭盖体2的装配处，满足胶水6可以顺着第二间隙能溢胶到封闭盖体2表面。
在一种实施例中，所述封装工艺还包括：当所述容纳体1内填充胶水6至预设位置之后，利用所述胶水6实现对所述第一间隙15的密封。容纳体1内填充胶水6至预设位置之后，可以适当再加一定量的胶水6到第一间隙15，实现对所述第一间隙15的密封。
在一种实施例中，所述封装工艺还包括：所述胶水6的一部分通过所述第二间隙16和所述溢胶孔17溢出至所述封闭盖体2表面，利用所述胶水6实现对所述第二间隙16和所述溢胶孔17的密封。胶水6在溢出时，实现对溢胶孔17的密封，溢胶到电路板组件3表面上之后，可以适当再加一定量的胶水6到容纳体1与封闭盖体2之间的配合处，实现对第二间隙16的密封。
在一种实施例中，所述容纳体1、封闭盖体2分别是通过预先注塑成型的方式得到的。
容纳体1、封闭盖体2采用注塑成型，成型后可以直接用于组装电子产品100，生产效率高，良品率高，成本低。
在一种实施例中，所述电路板组件3上预先设置有电连接组件4，包括：通过所述电路板组件3上预留的焊接孔位，预先将所述电连接组件4与所述电路板组件3焊接连接。
预先在电路板组件3上焊接好电连接组件4，再进行组装，组装时操作方便，节省了工艺流程；且预先焊接可以保证产品的一致性，保证焊接效果。
在一种实施例中，所述容纳体1上设有第一限位组件12，在所述第一加强组件11上组装电路板组件3时、以及在电子产品成品中，通过所述第一限位组件12限位所述电路板组件3，所述第一限位组件12的第二限位方向与所述第一限位方向垂直。例如，第二限位方向可以是垂直于电路板组件主体第一边的方向。
在一种实施例中，所述容纳体1上设有第二限位组件13，在所述第一加强组件11上组装电路板组件3时、以及在电子产品成品中，通过所述第二限位组件13限位所述电路板组件3，所述第二限位组件13的第三限位方向与所述第一限位方向垂直。例如，第二限位方向可以是垂直于电路板组件主体第二边的方向。
在一种实施例中，所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件4的电连接面41与所述封闭盖体2的相对应面24保持一致。保持一致可以是电连接面41与所述封闭盖体2的相对应面24在同一个平面上，便于电连接组件4与分析物传感器进行耦合连接。切削加工容易实现保持一致，也就是相对应面24与电连接面41是平齐的。
在一种实施例中，所述将封闭盖体2装配到所述容纳体1上，包括：将所述封闭盖体2与容纳体1通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件14、紧固件23，所述锁定件14、紧固件23设于相对应位置处；当所述锁定件14预设在所述容纳体1上时，所述紧固件23预设在所述封闭盖体2上，当所述锁定件14预设在所述封闭盖体2上时，所述紧固件23预设在所述容纳体1上。在一种实施例中，锁定件14是设置在容纳体1上的，如图2所示，设置了4个锁定件14，配合锁定件14的紧固件23（设置在封闭盖体2上）可以是对应位置的一个平面，紧固件23与锁定件14共同形成卡扣结构的锁定组件，装配过程比较省力，便于操作。
其中，锁定组件可以是一个或多个卡扣组件，这样在装入封闭盖体2时，对封闭盖体2起到限位作用；卡扣组件设置的位置可避开电路板组件3的装配位置，装配位置例如电路板组件主体第二边的位置，可以确保电路板组件3快速便捷的装入容纳体1中。锁定组件实现了封闭盖体2与容纳体1之间的初步固定，无需额外辅助治具固定，提高了组装效率，后续过程中通过胶水6实现进一步的固定和密封。卡扣组件的设置位置可以完全避开电路板组件3，但完全避开电路板组件3会浪费一定的结构空间、加大产品外形，因此也可以局部不完全避开电路板组件3。对于不完全避开电路板组件3的卡扣设计，在装入电路板组件3时，可以轻微的让容纳体1变形，让电路板组件3放入卡扣组件后，恢复变形前状态，完全装入电路板组件3。由于容纳体1是开口的箱体结构，比较容易变形。对于容纳体1注塑出的开口结构处容易产生变形，变形对产品会产生不好的影响，但可以通过封闭盖体2上设置的第一定位组件25和第二定位组件26来校准整个容纳体1的外形，从而克服容纳体1变形对产品的外形的影响。
在一种实施例中，所述封闭盖体2上设置有第一定位组件25，所述第一定位组件25与所述容纳体1的内壁接触配合，以使所述第一定位组件25在第一定位方向上定位所述孔位22的位置。第一定位方向可以平行于第二限位方向，第一定位组件25可以是设置在所述封闭盖体2第一边上的凸起，例如是相对设置、可以搭接在容纳体1内壁上的两个凸起。
在一种实施例中，所述封闭盖体2上设置有第二定位组件26，所述第二定位组件26与所述容纳体1的内壁接触配合，以使所述第二定位组件26在第二定位方向上定位所述孔位22的位置。第二定位方向可以是平行于第三限位方向，第二定位组件26可以是设置在所述封闭盖体2的第二边上的凹入件或凸起，其形状与所述容纳体1的内壁相吻合、并可以搭接在容纳体1的内壁凹入件或凸起上。
在一种实施例中，所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体2装配到所述容纳体1上时，所述孔位22与所述电连接组件4的位置保持一致。第一定位组件25在容纳体1的第一边处起到定位作用，第二定位组件26在容纳体1的第二边处起到定位作用，保证电连接组件4位置与孔位22之间相对位置的一致性，即，在两个方向上定位，确保每个导电针的中心在封闭盖体2的孔位22中处于居中的位置，不会产生偏移。
在一种实施例中，所述封闭盖体2上设置有第三定位组件27，所述第三定位组件27用于实现装配时对所述封闭盖体2的定位。第三定位组件27方便工装治具或者手工定位把封闭盖体2装入容纳体1中。第三定位组件27还可以在装配时作为按压的着力点，第三定位组件27可以包含与封闭盖体2一体设置的四个柱子，可以保证四周的胶水被压平。在切削加工后，四个柱子的外表面与加工后的电连接面41、封闭盖体2的相对应面24保持一致。
下面对本发明提供的电子产品100进行描述，下文描述的电子产品100与上文描述的电子产品100的封装工艺可相互对应参照，本发明提供的电子产品100用于连续分析物监测系统中，所述电子产品100包括：
容纳体1，所述容纳体1内填充有胶水6，所述胶水6的一部分沿第一间隙15流入；所述容纳体1上设有第一加强组件11；
电路板组件3，组装在所述第一加强组件11上，组装后的电路板组件3与容纳体1之间具有所述第一间隙15，所述电路板组件3上预先设置有电连接组件4；
封闭盖体2，装配在所述容纳体1上，装配后的封闭盖体2与容纳体1之间具有第二间隙16；所述封闭盖体2上设有孔位22和第二加强组件21，所述孔位22供所述电连接组件4穿过、并与所述电连接组件4之间形成溢胶孔17，装配之后的所述第二加强组件21与所述第一加强组件11配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件3；所述胶水6的一部分通过所述第二间隙16和所述溢胶孔17溢出至所述封闭盖体2表面，将所述封闭盖体2与容纳体1粘结，得到中间件；
所述电子产品100设置为：将所述中间件进行封装后得到。
在一种实施例中，所述容纳体1上设有第一限位组件12，通过所述第一限位组件12限位所述电路板组件3，所述第一限位组件12的第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
在一种实施例中，所述容纳体1上设有第二限位组件13，通过所述第二限位组件13限位所述电路板组件3，所述第二限位组件13的第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
在一种实施例中，所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件4的电连接面41与所述封闭盖体2的相对应面24保持一致。
在一种实施例中，所述封闭盖体2与容纳体1通过锁定组件组装，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件14、紧固件23，所述锁定件14、紧固件23设于相对应位置处；当所述锁定件14预设在所述容纳体1上时，所述紧固件23预设在所述封闭盖体2上，当所述锁定件14预设在所述封闭盖体2上时，所述紧固件23预设在所述容纳体1上。
在一种实施例中，所述封闭盖体2上设置有第一定位组件25，所述第一定位组件25与所述容纳体1的内壁接触配合，以使所述第一定位组件25在第一定位方向上定位所述孔位22的位置。
在一种实施例中，所述封闭盖体2上设置有第二定位组件26，所述第二定位组件26与所述容纳体1的内壁接触配合，以使所述第二定位组件26在第二定位方向上定位所述孔位22的位置。
在一种实施例中，所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体2装配到所述容纳体1上时，所述孔位22与所述电连接组件4的位置保持一致。
需要说明的是，以上的限位方向、定位方向，可以是单一方向，也可以是所限定的、相反的双向，或者是某一个平面所限定的、对应于整个面的方向，某一个边所限定的、对应于整条边的方向。
本发明还提供了一种连续分析物监测系统，包括:
传感器，设置为获取用户的分析物浓度测量值；
如上所述的电子产品100：设置为发射所述分析物浓度测量值；
以及存储器，设置为存储包含所述分析物浓度测量值的数据；
处理器，设置为处理所述存储器存储的数据。
由于电子产品100、以及连续分析物监测系统中的电子产品100均是与上述实施例中的电子产品100的封装工艺是一一对应的，上述电子产品100的封装工艺中的任一实施例同样适用于该电子产品100，此处不再一一赘述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (22)
1.一种电子产品的封装工艺，其特征在于，包括：
在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，所述容纳体上设有所述第一加强组件；
在所述容纳体内填充胶水至预设位置，其中，所述胶水的一部分沿所述第一间隙流入；当所述容纳体内填充胶水至预设位置之后，利用所述胶水实现对所述第一间隙的密封；
将封闭盖体装配到所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，利用所述胶水实现对所述第二间隙和所述溢胶孔的密封，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；
将所述中间件进行加工，得到电子产品。
2.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述预设位置高于所述电路板组件的最高位置。
3.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述预设位置高于所述封闭盖体在所述容纳体上的装配位置。
4.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体、封闭盖体分别是通过预先注塑成型的方式得到的。
5.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述电路板组件上预先设置有电连接组件，包括：通过所述电路板组件上预留的焊接孔位，预先将所述电连接组件与所述电路板组件焊接连接。
6.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体上设有第一限位组件，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
7.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
8.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。
9.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述将封闭盖体装配到所述容纳体上，包括：将所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。
10.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件在第一定位方向上定位所述孔位的位置。
11.根据权利要求10所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第二定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第二定位组件在第二定位方向上定位所述孔位的位置。
12.根据权利要求11所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体装配到所述容纳体上时，所述孔位与所述电连接组件的位置保持一致。
13.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第三定位组件，所述第三定位组件用于实现装配时对所述封闭盖体的定位。
14.一种电子产品，其特征在于，包括：
容纳体，所述容纳体内填充有胶水，所述胶水的一部分沿第一间隙流入；所述容纳体上设有第一加强组件；当所述容纳体内填充胶水至预设位置之后，利用所述胶水实现对所述第一间隙的密封；
电路板组件，组装在所述第一加强组件上，组装后的电路板组件与容纳体之间具有所述第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件；
封闭盖体，装配在所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，利用所述胶水实现对所述第二间隙和所述溢胶孔的密封，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；
所述电子产品设置为：将所述中间件进行加工后得到。
15.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于：所述容纳体上设有第一限位组件，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
16.根据权利要求15所述的电子产品，其特征在于：所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
17.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于：所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。
18.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于：所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。
19.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件在第一定位方向上定位所述孔位的位置。
20.根据权利要求19所述的电子产品，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第二定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第二定位组件在第二定位方向上定位所述孔位的位置。
21.根据权利要求20所述的电子产品，其特征在于：所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体装配到所述容纳体上时，所述孔位与所述电连接组件的位置保持一致。
22.一种连续分析物监测系统，其特征在于，包括:
传感器，设置为获取用户的分析物浓度测量值；
如权利要求14至21任一项所述的电子产品：设置为发射所述分析物浓度测量值；
以及
存储器，设置为存储包含所述分析物浓度测量值的数据；
处理器，设置为处理所述存储器存储的数据。
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