CN113391411A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：电路板和光发射次模块。其中，光发射次模块包括：盖板，其下表面设置有凸起；壳体，与盖板盖合形成光发射腔体。壳体的侧壁上表面设置有胶水槽；壳体的一侧设置开口，电路板的一端由开口伸入所述壳体内部；其中，凸起嵌入胶水槽内部，且凸起的高度大于胶水槽的深度，凸起与胶水槽之间设置密封胶。在本申请实施例中，胶水槽设置于壳体的侧壁的上表面，凸起嵌入胶水槽内部，凸起与胶水槽之间设置胶水层，用于实现密封，避免外部水汽进入壳体内部，影响光电性能；同时，凸起的高度大于胶水槽的深度，盖板的下表面与壳体的上表面之间存在一定的缝隙，用于填充密封胶，增加水汽的进入路径，增加产品气密性。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

随着光模块通信速率的提升，光模块应用范围越来越广泛，为了能够适应较为恶劣的工作环境，光模块内部的光发射器件采用气密性封装。气密性封装避免外界水汽进入内部影响光功率，因此气密封装性对光模块产品性能尤为重要。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块的密封性能。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出光信号；

所述光发射次模块包括：

盖板，其下表面设置有凸起；

壳体，与所述盖板盖合形成光发射腔体；所述壳体的侧壁上表面设置有胶水槽；

所述壳体的一侧设置开口，所述电路板的一端由所述开口伸入所述壳体内部；

其中，所述凸起嵌入所述胶水槽内部，且所述凸起的高度大于所述胶水槽的深度，所述凸起与所述胶水槽之间设置密封胶。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请公开了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出光信号。所述光发射次模块包括：盖板，其下表面设置有凸起；壳体，与所述盖板盖合形成光发射腔体；所述壳体的侧壁上表面设置有胶水槽；所述壳体的一侧设置开口，所述电路板的一端由所述开口伸入所述壳体内部；其中，所述凸起嵌入所述胶水槽内部，且所述凸起的高度大于所述胶水槽的深度，所述凸起与所述胶水槽之间设置密封胶。在本申请实施例中，胶水槽设置于壳体的侧壁的上表面，凸起嵌入胶水槽内部，凸起与胶水槽之间设置胶水层，用于实现密封，避免外部水汽进入壳体内部，影响光电性能；同时，凸起的高度大于胶水槽的深度，盖板的下表面与壳体的上表面之间存在一定的缝隙，用于填充密封胶，增加水汽的进入路径，增加产品气密性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；

图6为本申请实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面示意图；

图8为本申请实施例提供的一种盖板结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种壳体结构示意图；

图10为申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面局部结构示意图一；

图11为申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面局部结构示意图二；

图12为本申请实施例提供的盖板局部剖面示意图；

图13为本申请实施例提供的盖板局部剖面示意图二；

图14为本申请实施例中图10局部结构示意图；

图15为本申请实施例体用的一种光发射次模块的水汽渗入路径示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件；电路板300、光收发组件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

光收发组件包括光发射次模块400和光接收次模块500。

图5为本申请实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；图6为本申请实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；下面结合图5-图6对本申请光模块的光发射部分的整体结构进行说明。如图5-图6光发射次模块400包括盖板401和壳体402，盖板401和壳体402盖合连接，具体盖板401从上方盖合壳体402，壳体402的一侧壁具有开口403，用于电路板300的插入，壳体402的另一侧壁具有通孔，用于光纤适配器的插入。

具体地，电路板300通过开口403伸入壳体402中，电路板300与下壳体202固定；电路板300上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，以实现壳体402内的光学器件与电路板300的电连接。

光发射器件发射的信号光射入该通孔，光纤适配器伸入通孔中以耦合接收信号光，这种配装结构设计可以使得光纤适配器在通孔中前后移动，可以调节光纤在光发射次模块及光纤插头之间的需求尺寸，当光纤较短时，可以在通孔中将光纤适配器向后(向腔体外部方向)移动，以满足连接尺寸要求；当光纤较长时，可以在通孔中将光纤适配器向前(向腔体内部方向)移动，以拉直光纤，避免光纤弯曲。光纤适配器插入通孔中以实现与光发射次模块400的固定；装配过程中，光纤适配器可以在通孔中移动以选择固定位置。

通常情况下，盖板401和壳体402之间采用面与面连接的方式，在粘接操作过程中由于重力问题及员工操作问题会导致盖板与壳体之间的胶水间隙极少，此问题容易导致存在胶水孔洞等缺陷，粘接力差及气密性性能差等问题，水汽渗入BOX内后严重影响光器件性能稳定性。密封胶与其他介质连接部位易产生孔洞等，因此密封胶与其他介质连接部位是水汽渗入的主要路径。

为方便描述，本申请中将盖板401和壳体402盖合形成的腔体内部称为内侧，外部称为外侧。

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面示意图，图8为本申请实施例提供的一种盖板结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种壳体结构示意图。如图7-图9所示，为了保证盖板401和壳体402之间的密封性能，盖板401和壳体402之间采用胶水粘接。本申请实施例中壳体402为一侧开口的长方体结构，包括：壳板和安装面。壳板的底端与安装面连接，顶端设置胶水槽4021。胶水槽4021相较壳板的顶端表面向下方凹陷,形成凹槽。

胶水槽4021的横截面可以设置为梯形、锥形或长方形等不同形状，用于与盖板401盖合。为方便装配，避免错造成密封不良，本申请实施例中胶水槽4021沿整个壳体的开口表面设置，呈回字形。

图10为申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面局部结构示意图一。图11为申请实施例提供的一种光发射次模块(未填充密封胶)剖面局部结构示意图二，图12为本申请实施例提供的盖板局部剖面示意图，图13为本申请实施例提供的盖板局部剖面示意图二。结合图7-图13所示，盖板401的内壁设置凸起4011，伸入胶水槽4021内部，与胶水槽4021通过密封胶与凸起4011连接。进一步，为了增加盖板401与壳体402之间密封胶的填充量，增加粘接面积，凸起4011的顶部到盖板401的下表面的距离大于胶水槽4021的深度，即盖板下表面与壳体顶端平面具有一定缝隙，用于填充密封胶。

盖板401为长方形板状结构，凸起4011沿整个盖板401的四周设置，呈“口”字形。进一步，为实现外观完整性和美观性，盖板401的四角呈圆角设置，相应的凸起4011的四角也为圆角设置。

凸起4011距离盖板401的边缘有一定距离，盖板边缘到凸起4011的部位称之为盖沿4013，盖板位于凸起4011内部围合部分称之为盖帽4012。

在本申请实施例中，胶水槽4021沿整个壳体402的开口表面设置，凸起4011与胶水槽4021的内壁之间设置胶水层，因此，在本申请实施例中，凸起4011的一部分嵌入胶水槽4021内部，且凸起4011嵌入胶水槽4021的部分表面积比胶水槽4021表面积小，凸起4011与胶水槽4021之间设置胶水层，用于实现密封，避免外部水汽进入壳体内部，影响光电性能。

进一步，胶水槽4021包括：底面4022、第一侧板4023和第二侧板4024，第一侧板4023和第二侧板4024分别设置于底面4022的两侧，其中第一侧板4023设置于腔体内侧，第二侧板4024设置于第一侧板4023的对侧，靠近腔体外侧。凸起4011的顶部设置支撑面4014，支撑面4014与底面4022连接，用于支撑凸起4011和与凸起4011连接的盖板。在本申请实施例中，第一侧板4023设置于腔体内侧，盖帽4012罩设于第一侧板4023上方；第二侧板4024设置于第一侧板4023的对侧，靠近腔体外侧，盖沿4013罩设于第二侧板4024上方。盖板与壳体仅通过支撑面4014接触连接，较少的接触面积减少盖板向壳体的应力传递；增加光路稳定性，提高整体性能。

为增加密封胶的胶量，支撑面4014到盖板的垂直距离，大于胶水槽4021的深度，因此盖板与第一侧板4023、第二侧板4024不直接接触，盖帽4012与第一侧板4023之间填充有密封胶。其中第一侧板4023、第二侧板4024的上表面可以是水平设置也可倾斜设置。为方便装配，本申请实施例中，第一侧板4023和第二侧板4024的上表面水平设置。第一侧板4023、第二侧板4024垂直于底面4022设置。

如图10和图11所示，凸起4011可以为规则的方形结构，也可以为梯形结构。

凸起4011设置第一倾斜面4015，一端与支撑面4014连接，另一端与盖帽4012连接。密封胶填充于盖帽4012与胶水槽4021之间时，胶水与凸起4011的接触面为第一倾斜面4015，第一倾斜面4015相比从盖板直接设置垂直面具有更大的接触面积，能够增加水汽的进入路径，增加产品气密性。同时，凸起4011的顶部到盖帽4012内壁的距离大于胶水槽4021的深度。即在本申请实施例中，支撑面4014到盖帽4012的下表面的垂直距离，大于第一侧壁的上表面到底面4022的垂直距离，因此盖帽4012与胶水槽4021之间设置胶水层。

凸起4011还设置有第二倾斜面4016，一端与支撑面4014连接。另一端与盖沿4013连接，密封胶填充于盖沿4013与胶水槽4021之间时，胶水与凸起4011的接触面为第二倾斜面4016，第二倾斜面4016具有较大的接触面积，能够增加水汽的进入路径，增加产品气密性。同时，凸起4011的顶部到盖沿4013下表面的距离大于胶水槽4021的深度。即在本申请实施例中，支撑面4014到盖沿4013的下表面的垂直距离，大于第一侧壁的上表面到底面4022的垂直距离，因此盖沿4013与胶水槽4021之间设置胶水层。

倾斜面的设置有利于在封胶阶段，将凸起压入胶水槽内时，对胶水槽内的胶水形成倾斜方向的压力，该压力分解后，同时对胶水槽的底面和侧壁产生压力，因此传递到胶水槽底面的压力较小，避免壳体受力较大而发生形变，有利于提高光路的稳定性。

图14为本申请实施例中图10局部结构示意图。如图14中所示为实现凸起4011与胶水槽4021之间的定位，还设置有限位面4017，位于第二倾斜面4016与盖沿4013之间，即限位面4017的一端与第二倾斜面4016连接，另一端与盖沿4013连接，限位面4017与第二倾斜面4016连接的部位为限位点，该部位与第二侧壁连接，用于限定凸起4011的位置。凸起4011采用倒角设计并预留小平面作为盖板限位点，操作过程中方便控制盖板与壳体相对位置。

在本申请实施例中，限位面4017可倾斜设置也可垂直设置，在本申请实施例中，限位面4017垂直于底面4022设置。

图15为本申请实施例体用的一种光发射次模块的水汽渗入路径示意图。如图12所示，在本申请实施例中，密封胶填充如图11中阴影部分所示，壳体402与盖板401之间存在较多的缝隙，盖帽4012与第一侧板4023之间、第一倾斜面4015与第一侧板4023和底面4022之间、第二倾斜面4016与第二侧板4024和底面4022之间均可设置密封胶，粘接面积大，不易产生孔洞，提高了产品气密性。密封胶粘接面包括盖帽4012与第一侧板4023的上表面、第一倾斜面4015、第一侧板4023的内壁、底面4022、第二倾斜面4016、第二侧板4024的内壁、第二侧板4024的上表面、盖沿4013。

壳体与盖板之间填充有密封胶后，水汽的渗入路径如图中箭头所示，需要沿盖沿4013经过限位面4017、第二倾斜面4016到支撑面4014与底面4022连接处，或第二侧板4024的上表面再经过第二侧板4024的内壁、部分底面4022到支撑面4014与底面4022连接处。支撑面4014与底面4022连接处的水汽需要经过第一倾斜面4015、部分盖帽4012进入腔体内部，或支撑面4014与底面4022连接处的水汽经过部分底面4022、第一侧壁的内壁、第一侧壁的上表面进入腔体内部，有效的增加水汽渗入路径，增加BOX气密性性能，提高光器件整体性能。

因此，本申请实施例提供的光模块中，盖帽4012的厚度可以等于盖沿4013的厚度，也可设置为下盖帽4012的厚度小于盖沿4013的厚度。在本申请实施例中，盖板与凸起4011为一体成型结构，盖板上表面为一整个平面，即支撑面4014到盖帽4012下表面的垂直距离大于或等于撑面到盖沿4013下表面的垂直距离。使得盖板更容易吸收封装过程中的应力，减少壳体的形变量；盖板与壳体仅通过支撑面4014接触连接，较少的接触面积减少盖板向壳体的应力传递；增加光路稳定性，提高整体性能。

进一步，为增加水汽的渗入路径，第一侧板4023与底面4022之间的连接面设置为倒角结构。同样的，第二侧板4024与底面4022之间的连接面设置为倒角结构。倒角结构的设置，增加粘接面积，增大粘接强度，加长水汽渗入路径；增大盖板与壳体之间的间隙，可以填充更多的胶水，增加产品气密性性能。

本申请实施例中对上表面、下表面的方位表述基于图5中光发射次模块进行表述。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出光信号；

所述光发射次模块包括：

盖板，其下表面设置有凸起；

壳体，与所述盖板盖合形成光发射腔体；所述壳体的侧壁上表面设置有胶水槽；

所述壳体的一侧设置开口，所述电路板的一端由所述开口伸入所述壳体内部；

其中，所述凸起嵌入所述胶水槽内部，且所述凸起的高度大于所述胶水槽的深度，所述凸起与所述胶水槽之间设置密封胶。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述胶水槽包括：底面和分别设置于所述底面两侧的第一侧板和第二侧板，其中所述第一侧板位于所述壳体的内壁；

所述盖板还包括：

盖沿，位于所述凸起的一侧，靠近盖板的边缘；

盖帽，位于所述凸起的另一侧；

所述凸起的下表面设置支撑面，与所述底面连接，所述第一侧板与所述盖帽之间设置胶水层；

所述第二侧板与所述盖沿之间设置胶水层。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述支撑面到所述盖帽的下表面的垂直距离，大于所述支撑面到所述盖沿的下表面的垂直距离。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，

所述凸起还包括：第一倾斜面，一端与所述支撑面连接，另一端与所述盖帽连接；所述第一倾斜面与所述盖帽倾斜设置。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述凸起还包括：第二倾斜面，一端与所述支撑面连接，另一端与所述盖沿连接；所述第二倾斜面与所述盖沿倾斜设置。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述凸起还包括：限位面，设置于所述第二倾斜面与所述盖沿之间；

所述限位面垂直于所述盖沿设置，用于所述胶水槽与所述凸起的限位。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述限位面还与所述第二侧板连接。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述限位面与所述第二倾斜面的交接线，低于所述第二侧板的上表面。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一侧板与所述底面之间倒角结构连接；所述第二侧板与所述底面之间倒角结构连接。

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