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KR20060031906A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20060031906A
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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 샤시 베이스의 강도를 보강시키는 보강부재에 하이브리드 서킷 모듈을 부착시켜 방열시킴으로써 히트 싱크를 제거하여 제품의 두께를 줄여 품위를 향상시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측이 샤시 베이스에 형성되는 보강부재에 부착된다.
플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, 열전도시트, 히트 싱크, 연결부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {A PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A선에 따른 제2 실시예의 단면도이다.
도 4는 구동회로기판을 뒤집어 장착한 상태의 도 1의 A-A선에 따른 제3 실시예의 단면도이다.
도 5는 구동회로기판을 뒤집어 장착한 상태의 도 1의 A-A선에 따른 제4 실시예의 단면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 샤시 베이스의 강도를 보강시키는 보강부재에 하이브리드 서킷 모듈을 부착시킴으로서 제품의 두께를 줄여 품위를 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마 를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 한다), 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되는 다수의 구동회로기판들을 포함한다.
이 PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대한 기계적 강성이 약하다. 이러한 PDP를 지지하기 위하여 샤시 베이스는 기계적 강성이 큰 금속제로 형성된다. 이 샤시 베이스는 상기와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동회로기판의 장착 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(heat sink) 기능 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference : EMI, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.
이 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 달성하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재하여 PDP가 부착되고, 샤시 베이스의 배면에는 구동회로기판들이 장착된다. 이 구동회로기판들은 샤시 베이스의 배면에 다수로 형성된 보스에 세트 스크류로 장착된다.
이 구동회로기판들은 PDP의 표시전극 및 어드레스전극들을 제어하기 위한 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(hybrid circuit module)들을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈들은 고주파에 의한 스위칭 작동으로 구동시 높은 열을 발생시킨다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈은 스위칭 작동시 발생된 열을 방열시키도록 그 일측에 히트 싱크(heat sink)를 구비한다.
이 히트 싱크는 하이브리드 서킷 모듈로부터 열을 흡수하여 방열시키는 데 한계를 가지므로 이의 방열 성능을 향상시키기 위하여 방열 면적을 증대시켜야 하는데, 이 경우 히트 싱크의 폭과 높이가 증대되어 플라즈마 디스플레이 장치의 전체 두께를 증대시킨다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 샤시 베이스의 강도를 보강시키는 보강부재에 하이브리드 서킷 모듈을 부착시켜 방열시킴으로써 히트 싱크를 제거하여 제품의 두께를 줄여 품위를 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측이 샤시 베이스에 형성되는 보강부재에 부착된다.
상기 구동회로기판은 하이브리드 서킷 모듈의 대향 측에 형성되는 관통홀을 포함한다. 상기 하이브리드 서킷 모듈은 구동회로기판의 샤시 베이스 반대측에 장착되어 이 관통홀을 통하여 보강부재에 부착됨으로써, 하이브리드 서킷 모듈에서 발생되는 열은 이 보강부재를 통하여 샤시 베이스 측으로의 전도 작용에 의하여 방 열된다.
또한, 이 하이브리드 서킷 모듈과 보강부재 사이에는 열전도물질층이 개재될 수 있으며, 이 열전도물질층은 하이브리드 서킷 모듈에서 보강부재로의 열 전도 효율을 증대시킨다. 이 열전도물질층은 그리스 또는 실리콘 시트와 같이 다양하게 형성될 수 있으며, 이 열전도물질층은 부착되는 하이브리드 서킷 모듈과 보강부재 사이의 공기층을 제거하여 열 전도에 대한 열 부하를 저하시킨다. 상기 보강부재는 샤시 베이스 대향 측에 복수의 방열부를 구비하여 대류 작용에 의한 방열 성능을 증대시킬 수 있다.
또한, 상기 하이브리드 서킷 모듈은 상기 구동회로기판의 샤시 베이스 대향 측에 장착되어 보강부재에 부착될 수도 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), 이 PDP(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도 확산시키는 방열시트(13), PDP(11)를 구동시키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 구동회로기판(15), 및 PDP(11)를 전면에 부착하여 지지하고 구동회로기판(15)을 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(17)를 포함한다.
상기에서 PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으 로서, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
방열시트(13)는, PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 PDP(11)의 평면 방향으로 전도하여 발산시키는 것으로써, PDP(11)의 배면에 구비된다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다.
샤시 베이스(17)는 방열시트(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면을 부착 지지하고, 다른 일측으로 구동회로기판(15)들을 장착 지지한다. 이 구동회로기판(15)은 도 2에 도시된 바와 같이, 샤시 베이스(17)에 구비된 보스(18)에 세트 스크류(19)로 장착될 수 있다. 또한, 구동회로기판(15)은 PDP(11)의 내부에 구비되는 표시전극(미도시) 및 어드레스전극(미도시)을 제어하기 위한 각종 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(21)을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 다수로 구비될 수 있으며 도 1에서는 편의상 1개만을 도시하고 있다.
또한, 샤시 베이스(17)는 그 일측에 PDP(11)를 부착하여 지지하고, 다른 일측에 도 2에 도시된 바와 같이 구동회로기판(15)을 장착하여 지지하므로 상당한 하중을 받게 되므로 이 하중에 견딜 수 있는 강성을 가지기 위하여 보강부재(23)를 구비할 수 있다.
상기 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측은 보강부재(23)에 부착된다. 이 보강부재(23)는 상기와 같이 샤시 베이스(7)의 강성 강화 작용과 하이브리드 서킷 모듈(21)의 방열 작용을 겸한다. 즉, 보강부재(23)는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측 과 부착되어, PDP(11) 구동시, 즉 리셋 구간, 스캔 구간, 및 유지 구간에 따라 이에 상응하는 전극들을 선택하고 이에 적절한 펄스 파형을 인가할 때, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생되는 열을 방사시킬 수 있도록 구성된다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 구동회로기판(15)과 평행한 상태의 금속기판(미도시)을 가지며, 이 기판에 절연층을 개재한 배선패턴을 구비하고, 이 배선패턴에 다수의 소자들을 구비하여, 이들을 수지(미도시)로 덮는 구조로 형성될 수 있다.
이 하이브리드 서킷 모듈(21)과 보강부재(23)의 부착 구조는 다양하게 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 구동회로기판(15)은 장착될 하이브리드 서킷 모듈(21)의 대향 측에 관통홀(15a)을 구비한다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈(21)은 구동회로기판(15)의 샤시 베이스(17) 반대측에 장착되고, 이 관통홀(15a)을 통하여 상기 보강부재(23)에 부착된다. 즉 이 보강부재(23)의 일측이 관통홀(15a)에 배치되면서 이 관통홀(15a)을 통하여 하이브리드 서킷 모듈(21)에 부착된다. 이때 구동회로기판(15)의 샤시 베이스(17) 반대측에 상기 하이브리드 서킷 모듈(21)을 포함한 각종 소자()들이 장착되어 구동회로기판(15)의 회로를 형성한다.
이와 같이 하이브리드 서킷 모듈(21)의 방열을 위하여 별도의 히트 싱크를 구비하지 않고 보강부재(23) 및 샤시 베이스(17)를 통하여 방열을 구현함으로써, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 히트 싱크의 높이에 해당하는 만큼 그 두께가 저감되어 장치 전체의 품위를 향상시키게 된다.
상기 보강부재(23)와 하이브리드 서킷 모듈(21)의 상호 부착면 사이에는 도 3에 도시된 바와 같이, 열전도물질층(25)이 개재될 수 있다. 이 열전도물질층(25) 은 상기 부착면 사이에 공기층이 형성되는 것을 최소화하여, 부착면을 사이에 두고 양자간의 열 전도성를 증대시킨다. 이 열전도물질층(25)에는 그리스나 실리콘 시트와 같이 다양하게 형성될 수 있다.
또한, 이 보강부재(23)는 샤시 베이스(17) 대향 측에 복수의 방열부(23a)를 구비하여, 열 전도(a)에 더하여 대류(b)에 의하여 방열 작용한다.
한편, 도 4 및 도 5의 제3, 제4 실시예는 상기한 제1, 제2 실시예에 대응되는 것으로서, 여기서는 동일한 부분에 대한 설명을 생략하고 이들과 다른 구성에 대하여 비교 설명한다.
한편, 하이브리드 서킷 모듈(21)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 구동회로기판(15)의 샤시 베이스(17) 대향 측에 장착되어, 상기 보강부재(23)에 부착될 수도 있다. 이때, 구동회로기판(15)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 구동회로기판(15)을 관통홀(15a)을 삭제하고 뒤집어 샤시 베이스(17)에 설치한 구조와 같다. 이 경우에는 관통홀(15a)을 형성하지 않게 되므로 구동회로기판(15)의 제작을 보다 용이하게 한다.
또한, 이 하이브리드 서킷 모듈(21)과 보강부재(23) 사이에 상기한 열전도물질층(25)이 개재될 수 있으며, 보강부재(23)는 샤시 베이스(17)의 대향 측에 복수의 방열부(23)를 구비할 수 있다. 제4 실시예의 열전도물질층(25)은 구동회로기판(15)과 샤시 베이스(17) 사이에 위치되고, 제2 실시예의 열전도물질층(25)은 구동회로기판(15)의 샤시 베이스(17) 반대측에 형성되며, 양자의 경우에서 열전도물질층(25)은 대등한 열 전도 작용을 하게 된다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 하이브리드 서킷 모듈의 일측을 샤시 베이스의 보강부재에 부착함으로써, 하이브리드 서킷 모듈에서 발생된 열을 보강부재에서의 대류 작용으로 방열시킴과 동시에 보강부재를 통하여 샤시 베이스로 전도하여 샤시 베이스에서 방열시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키며, 히트 싱크를 제거함으로써 본 장치의 두께를 저감시켜 제품의 품위를 향상시키는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판; 및
    상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며,
    상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측이 샤시 베이스에 형성되는 보강부재에 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동회로기판은 상기 하이브리드 서킷 모듈 대향 측에 형성되는 관통홀을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하이브리드 서킷 모듈은 상기 구동회로기판의 샤시 베이스 반대측에 장착되고, 상기 관통홀을 통하여 상기 보강부재에 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 하이브리드 서킷 모듈과 보강부재 사이에는 열전도물질층이 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 열전도물질층은 그리스 또는 실리콘 시트로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 샤시 베이스 대향 측에 복수의 방열부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하이브리드 서킷 모듈은 상기 구동회로기판의 샤시 베이스 대향 측에 장착되고, 상기 보강부재에 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하이브리드 서킷 모듈과 보강부재 사이에는 열전도물질층이 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 샤시 베이스 대향 측에 복수의 방열부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100709181B1 (ko) * 2005-04-26 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100669327B1 (ko) * 2004-10-11 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100751327B1 (ko) * 2005-03-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 평판 표시 장치
JP2006339223A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Toshiba Tec Corp Ｃｐｕの放熱構造
KR20060126317A (ko) * 2005-06-04 2006-12-07 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치
KR100649216B1 (ko) * 2005-07-21 2006-11-24 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100709197B1 (ko) * 2005-10-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 보강 부재
KR100807027B1 (ko) * 2006-10-13 2008-02-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20090036853A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 삼성에스디아이 주식회사 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치
KR20090123221A (ko) * 2008-05-27 2009-12-02 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20110110046A1 (en) * 2008-07-15 2011-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Reinforcement frame, component unit, and display
US20100103622A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Keihin Corporation Electronic control device
CN102375514A (zh) * 2010-08-19 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
KR101450950B1 (ko) * 2011-10-04 2014-10-16 엘지디스플레이 주식회사 드라이버 패키지
US9357677B2 (en) * 2012-09-26 2016-05-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic device with efficient heat radiation structure for electronic components
US10303227B2 (en) 2013-02-27 2019-05-28 Dell Products L.P. Information handling system housing heat spreader
JP6315919B2 (ja) * 2013-08-08 2018-04-25 コイト電工株式会社 電子部品ユニット
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
US10206310B2 (en) * 2017-04-07 2019-02-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Electronics assemblies incorporating three-dimensional heat flow structures
US10470321B1 (en) * 2017-12-22 2019-11-05 Rockwell Collins, Inc. Reinforced emissive display assembly
KR20220045479A (ko) * 2020-10-05 2022-04-12 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US541618A (en) * 1895-06-25 Machine for rolling knife or fork blanks
US4918590A (en) * 1987-11-16 1990-04-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid circuit module having bridge circuit and rectifying circuit disposed on a same substrate
JP2917279B2 (ja) 1988-11-30 1999-07-12 富士通株式会社 ガス放電パネル
JPH0359334A (ja) 1989-07-27 1991-03-14 Toshiba Corp 空気調和機室外ユニットの騒音防止装置
US6097357A (en) * 1990-11-28 2000-08-01 Fujitsu Limited Full color surface discharge type plasma display device
JP3259253B2 (ja) * 1990-11-28 2002-02-25 富士通株式会社 フラット型表示装置の階調駆動方法及び階調駆動装置
DE69229684T2 (de) * 1991-12-20 1999-12-02 Fujitsu Ltd Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung einer Anzeigetafel
DE69318196T2 (de) * 1992-01-28 1998-08-27 Fujitsu Ltd Plasma Farbanzeige-Vorrichtung von Oberflächenentladungs-Typ
US5280409A (en) 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
JP3025598B2 (ja) * 1993-04-30 2000-03-27 富士通株式会社 表示駆動装置及び表示駆動方法
JP2891280B2 (ja) * 1993-12-10 1999-05-17 富士通株式会社 平面表示装置の駆動装置及び駆動方法
JP3163563B2 (ja) * 1995-08-25 2001-05-08 富士通株式会社 面放電型プラズマ・ディスプレイ・パネル及びその製造方法
JP2845183B2 (ja) 1995-10-20 1999-01-13 富士通株式会社 ガス放電パネル
JP3424587B2 (ja) * 1998-06-18 2003-07-07 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの駆動方法
JP3548024B2 (ja) * 1998-12-09 2004-07-28 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2001013883A (ja) 1999-06-30 2001-01-19 Fujitsu Ltd ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置
JP4030685B2 (ja) 1999-07-30 2008-01-09 三星エスディアイ株式会社 プラズマディスプレイおよびその製造方法
JP2001325888A (ja) 2000-03-09 2001-11-22 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd プラズマディスプレイ及びその製造方法
JP3886091B2 (ja) * 2000-03-21 2007-02-28 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置及びその製造方法
JP2002124607A (ja) 2000-10-16 2002-04-26 Fuji Electric Co Ltd ディスプレイドライバモジュール
JP4650822B2 (ja) 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
KR100445033B1 (ko) * 2002-08-26 2004-08-18 삼성에스디아이 주식회사 전자부품 수납용 케이스 및 이를 구비한 화상표시장치
TWM246968U (en) * 2003-10-09 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting assembly for storage device
TWI268526B (en) * 2003-12-05 2006-12-11 Au Optronics Corp Plasma display
JP2005331945A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
KR100669327B1 (ko) * 2004-10-11 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100708659B1 (ko) * 2005-01-15 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 지능형 전원 모듈의 방열 구조, 이를 구비한 디스플레이모듈 및 지능형 전원 모듈의 방열판 설치 방법
KR20060124289A (ko) * 2005-05-31 2006-12-05 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
JP2007011327A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Samsung Sdi Co Ltd プラズマディスプレイモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100709181B1 (ko) * 2005-04-26 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20060077619A1 (en) 2006-04-13
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