KR20070010553A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동 회로 기판, 구동 회로 기판에 장착되는 집적 회로 모듈, 집적 회로 모듈의 일 측면에 구비되는 제1 히트 싱크(heat sink) 및 집적 회로 모듈의 구동 회로 기판과 대향하는 다른 일측에 구비되는 제2 히트 싱크를 포함한다.
플라즈마, 디스플레이, 샤시베이스, 히트싱크, 집적회로모듈, 열전도 시트, 지능형파워모듈
Description
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 집적 회로 모듈과 히트 싱크 및 열전도 시트의 분해 사시도이다.
도 3은 제2 히트 싱크(heat sink)를 확대한 측면도이다.
도 4는 도 2의 집적 회로 모듈과 히트 싱크를 조립하여 Ⅳ-Ⅳ 선에 따라 절단한 상태의 단면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 집적 회로 모듈의 방열 효율을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 한다)과 PDP를 지지하는 샤시 베이스 및 샤시 베이스의 PDP 반대 측 에 장착되어 유연 회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시 전극 또는 어드레스 전극에 연결되는 다수의 구동 회로 기판들을 포함한다.
PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대한 기계적 강성이 약하다. 이러한 PDP를 지지하기 위하여 샤시 베이스는 기계적 강성이 큰 금속제로 형성된다.
샤시 베이스는 이와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동 회로 기판의 장착 지지 기능과 전자기적 간섭(Electro Magnetic Interference; EMI) 접지 기능을 담당한다.
샤시 베이스가 이와 같은 기능들을 달성하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재하여 PDP가 부착되고, 샤시 베이스의 배면에는 구동 회로 기판들이 장착된다. 구동 회로 기판들은 샤시 베이스의 배면에 다수로 형성된 보스에 세트 스크류로 장착된다.
구동 회로 기판들은 PDP의 표시전극 및 어드레스전극들을 제어하기 위한 회로 소자들과 함께 집적 회로 모듈들을 구비한다. 이들 중 특히, 집적 회로 모듈들은 고주파에 의한 스위칭 작동으로 구동 시 높은 열을 발생시킨다.
이렇게 발생되는 열은 집적 회로 모듈 자체의 작동이나 신뢰성에 영향을 줄 뿐아니라 다른 회로 소자들의 작동에도 영향을 미치게 된다. 이에 방열용 냉각 팬 을 부착하여 사용할 수 있으나, 이 경우에는 팬의 구동에 따라서 소음이 발생하게 된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 집적 회로 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동 회로 기판, 구동 회로 기판에 장착되는 집적 회로 모듈, 집적 회로 모듈의 일 측면에 구비되는 제1 히트 싱크(heat sink) 및 집적 회로 모듈의 구동 회로 기판과 대향하는 다른 일측에 구비되는 제2 히트 싱크를 포함한다.
제2 히트 싱크는 복수개의 리드 프레임(lead frame)에 의하여 집적 회로 기판에 장착될 수 있으며, 리드 프레임은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
제1 히트 싱크와 집적 회로 모듈은 이 사이에 삽입되는 열전도 시트로 부착될 수 있으며, 집적 회로 모듈은 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module, IPM)로 할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1에는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하였다. 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), PDP(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도 확산시키는 방열 시트(13), PDP(11)를 구동시키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판(15) 및 PDP(11)를 전면에 부착하여 지지하고 구동 회로 기판(15)을 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(17)를 포함한다.
PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으로서, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
방열 시트(13)는 PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 PDP(11)의 평면 방향으로 전도하여 발산시키는 것으로서 PDP(11)의 배면에 구비된다. 방열 시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소 나노 튜브계 방열재로 이루어질 수 있다.
샤시 베이스(17)는 방열 시트(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면을 부착 지지하고 다른 일측으로 구동 회로 기판(15)들을 장착 지지한다. 구동 회로 기판(15)은 샤시 베이스(17)에 구비된 보스(미도시)에 세트 스크류(19)로 장착될 수 있다.
또한, 구동 회로 기판(15)은 PDP(11)의 내부에 구비되는 표시 전극(미도시) 및 어드레스 전극(미도시)을 제어하기 위한 각종 회로와 함께 집적 회로 모듈(21)을 구비한다. 이러한 집적 회로 모듈(21)은 다수로 구비될 수 있다. 또한, 집적 회로 모듈로는 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module;IPM)이 채택되어 사용될 수 있다.
도 2에서는 집적 회로 모듈(21), 제1 히트 싱크(25), 제2 히트 싱크(27) 및 방열 시트(23)를 분해한 상태를 도시하였다. 집적 회로 모듈(21)은 구동 회로 기판에 이와 평행한 상태로 설치되는 금속 기판을 가지고 이 기판에 절연층을 개재하여 형성된 배선 패턴에 다수의 소자들을 연결하여 구비하며, 이 연결 구조를 수지(미도시)로 덮는 구조로 형성될 수 있다.
이러한 집적 회로 모듈(21)은 PDP(11) 구동 시 즉, 리셋 구간, 스캔 구간, 및 유지 구간에 따라 이에 상응하는 전극들을 선택하여 적절한 펄스 파형을 인가할 때, 열을 발생시키게 된다.
본 실시예에서는 집적 회로 모듈(21)에서 발생하는 열을 방사시켜 열 부하로부터 보호되어 지속적으로 구동 가능하도록 제1 히트 싱크(25)와 제2 히트 싱크(27)를 구비한다. 이 경우 제1 히트 싱크(25)와 집적 회로 모듈(21) 사이에 열전도 시트(23)를 개재하여 부착할 수 있다.
또한, 제2 히트 싱크(27)는 집적 회로 모듈에 복수의 리드 프레임(29)으로 연 결되어 제1 히트 싱크(25)와 대향하는 일 측면에 구비될 수 있다.
제2 히트 싱크(27)는 고온부인 집적 회로 모듈(21)과 구동 회로 기판사이의 공간에 위치하여 대류를 일으키게 되므로 효율적인 방열효과를 얻을 수 있게 된다.
본 실시예에서 제1 히트 싱크(25)와 제2 히트 싱크(27)는 각각 다수개의 방열 날개들(25a, 27a)이 조합된 구조물로 이루어진다. 방열 날개들(25a, 27a)은 서로 일정한 간격을 유지하면서 일 방향(도면의 Y축 방향)을 따라 연장 형성된다.
도 3은 제2 히트 싱크(27)와 이를 집적 회로 모듈에 연결하는 리드 프레임(29)을 측면에서 본 도면이다. 이 도면에서 보는 것과 같이 제2 히트 싱크(27)는 다수의 리드 프레임(29)으로 연결되는 칩의 형태로 집적 회로 모듈(21)에 연결될 수 있으며, 리드 프레임(29)은 열전도율이 높은 금속재를 사용하여 방열의 효율을 높이도록 할 수 있다. 이 경우 제2 히트 싱크(27)는 리드 프레임(29)을 집적 회로 모듈(21)에 납땜하는 방식으로 부착될 수 있다.
도 4는 도 2의 집적 회로 모듈과 히트 싱크를 조립하여 Ⅳ-Ⅳ 선에 따라 절단한 상태의 단면도이다. 이 도면에 의하면, 열전도 시트(23)는 집적 회로 모듈(21)의 일측을 이에 대향하는 제1 히트 싱크(25)에 부착한다.
이 경우, 집적 회로 모듈(21)과 제1 히트 싱크(25) 상호간에 밀착성을 높여 집적 회로 모듈(21)에서 발생되는 열이 열전도 시트(23)를 통하여 제1 히트 싱크(25)로 신속하게 전달될 수 있도록 긴밀한 부착 구조를 형성할 수 있다. 즉, 열전 도 시트(23)는 집적 회로 모듈(21)과 제1 히트 싱크(25)를 상호 부착하면서 그 부착면 사이에 형성될 수 있는 공기층을 없애거나 최소화하는 구조로 형성된다.
이상을 통해 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면 집적 회로 모듈 양측에 부착된 히트 싱크에 의하여 집적 회로 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 특히, 제2 히트 싱크는 집적 회로 모듈과 구동 회로 기판 사이에서도 대류를 일으키게 되므로 집적 회로 모듈에서 발생하는 열이 더욱 효과적으로 방출되도록 한다.
Claims (5)
- 플라즈마 디스플레이 패널;상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스;상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동 회로 기판;상기 구동 회로 기판에 장착되는 집적 회로 모듈;상기 집적 회로 모듈의 일 측면에 구비되는 제1 히트 싱크(heat sink); 및상기 집적 회로 모듈의 상기 구동 회로 기판과 대향하는 다른 일측에 구비되는 제2 히트 싱크를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2 히트 싱크는 복수개의 리드 프레임(lead frame)에 의하여 상기 집적 회로 기판에 장착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제2항에 있어서,상기 리드 프레임은 금속 재질로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 히트 싱크와 상기 집적 회로 모듈은 이 사이에 삽입되는 열전도 시트로 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 집적 회로 모듈은 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module;IPM)인 플라즈마 디스플레이 패널.
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Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20050719 |
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