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KR20220045479A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20220045479A
KR20220045479A KR1020200128272A KR20200128272A KR20220045479A KR 20220045479 A KR20220045479 A KR 20220045479A KR 1020200128272 A KR1020200128272 A KR 1020200128272A KR 20200128272 A KR20200128272 A KR 20200128272A KR 20220045479 A KR20220045479 A KR 20220045479A
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KR
South Korea
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circuit board
printed circuit
jumper connector
sided printed
display device
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020200128272A
Other languages
English (en)
Inventor
김문영
강정일
우원명
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200128272A priority Critical patent/KR20220045479A/ko
Priority to EP21877941.1A priority patent/EP4180863A4/en
Priority to PCT/KR2021/013599 priority patent/WO2022075689A1/ko
Priority to CN202180068497.9A priority patent/CN116348809A/zh
Publication of KR20220045479A publication Critical patent/KR20220045479A/ko
Priority to US18/097,023 priority patent/US20230205021A1/en
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Abstract

디스플레이 장치를 제공한다. 본 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널을 수용하는 샤시 어셈블리, 샤시 어셈블리의 적어도 일부를 감싸는 후방 커버 및 샤시 어셈블리와 후방 커버 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널을 제어하는 제어 어셈블리를 포함하고, 제어 어셈블리에 포함된 점퍼 커넥터의 평탄부가 샤시 어셈블리에 마주한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬림형 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 전기적 정보를 시각적 정보로 변환하여 사용자에게 표시하는 출력 장치이다. 디스플레이 장치는 텔레비전(Television), 모니터(Monitor)뿐만 아니라, 노트북 피씨(Notebook PC), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 피씨(Tablet PC) 등의 휴대용 기기도 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light-Emitting Diode)와 같은 자발광 디스플레이 패널또는 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 수광 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
한편, 많은 소비자들은 디스플레이 장치의 디자인을 중요시하고 있으며, 이에 따라 디스플레이 장치의 두께는 점점 더 얇아지는 추세이다. 슬림형 디스플레이 장치를 구현하기 위한 다양한 방안이 강구되고 있다.
일 실시예에 따른 일 측면은 슬림형 제어 어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 일 측면은 제어 어셈블리의 구성 요소 자체를 스페이서로 이용하는 디스플레이 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 영상을 표시하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 수용하는 샤시 어셈블리; 상기 샤시 어셈블리의 적어도 일부를 감싸는 후방 커버; 및 상기 샤시 어셈블리와 후방 커버 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널에 전원을 공급하는 전원 어셈블리;를 포함하고, 상기 전원 어셈블리는, 상기 후방 커버와 마주하며 회로 패턴이 인쇄되어 있는 회로면과 상기 샤시 어셈블리와 마주하는 절연면을 포함하는 단면 인쇄회로 기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD); 및 상기 단면 인쇄회로 기판의 회로면상에 배치되는 제1 회로 모듈과 상기 단면 인쇄회로 기판의 제1 홀을 관통하여 배치된 제2 회로 모듈을 포함하는 회로 모듈;을 포함한다.
그리고, 상기 전원 어셈블리는, 상기 회로면상의 회로 패턴 중 두 지점을 전기적으로 연결하면서 일부 영역이 상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면상에 배치되는 점퍼 커넥터;를 더 포함하고, 상기 회로면으로부터 상기 점퍼 커넥터의 돌출 높이는, 상기 회로면으로부터 상기 제2 회로 모듈의 돌출 높이 이하일 수 있다.
또한, 상기 점퍼 커넥터는, 상기 단면 인쇄회로 기판의 제2 및 제3 홀을 관통하여 상기 회로 패턴에 전기적 연결된 제1 및 제2 돌출부와 상기 제1 및 제2 돌출부와 연결되어 있으며 상기 절연면상에 배치된 평탄부를 포함하고, 상기 점퍼 커넥터의 평탄부는 상기 샤시 어셈블리와 접할 수 있다.
그리고, 상기 점퍼 커넥터의 평탄부는, 상기 절연면과 직접적으로 접할 수 있다.
또한, 상기 점퍼 커넥터의 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 점퍼 커넥터의 평탄부에 인장력을 작용하도록 배치될 수 있다.
그리고, 상기 점퍼 커넥터의 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 점퍼 커넥터의 평탄부의 바깥방향으로 절곡될 수 있다.
또한, 상기 제2 및 제3 홀 중 적어도 하나는 타원 단면을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 타원의 장축 방향은, 상기 점퍼 커넥터의 상기 평탄부의 길이 방향과 나란할 수 있다.
또한, 상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면과 상기 샤시 어셈블리간의 이격 거리는 1 mm이하일 수 있다.
그리고, 상기 단면 인쇄회로 기판과 상기 샤시 어셈블리 중 적어도 하나와 접하면서 상기 단면 인쇄회로 기판을 지지하는 스페이서;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스페이서는, 탄성 물질을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 단면 인쇄회로 기판 및 상기 회로 모듈 중 적어도 하나와 접하는 방열 부재;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열 부재는 상기 단면 인쇄회로 기판의 제4 홀을 관통하여 상기 절연면에서 상기 샤시 어셈블리쪽으로 돌출된 제1 영역을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 영역의 돌출된 높이는, 상기 점퍼 커넥터의 평탄부의 두께와 동일할 수 있다.
또한, 상기 단면 인쇄회로 기판의 가장 자리에 배치되며 상기 단면 인쇄회로 기판의 휨을 방지하는 홀더형 스페이서;를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 단면 인쇄회로 기판의 제5 홀을 관통하는 서브 전원 어셈블리;를 더 포함하고, 상기 서브 전원 어셈블리 중 상기 단면 인쇄회로 기판으로부터 상기 바텀 샤시쪽으로 돌출된 영역의 높이는 상기 점퍼 커넥터의 두께와 같을 수 있다.
또한, 상기 샤시 어셈블리는, 상기 디스플레이 패널을 노출시키기 위한 개구를 포함하는 탑 샤시; 상기 디스플레이 패널의 측부를 지지하는 미들 몰드; 및 상기 디스플레이 패널의 하부를 지지하는 바텀 샤시; 를 포함하고, 상기 바텀 샤시는 상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면과 마주할 수 있다.
그리고, 상기 바텀 샤시는 상기 단면 인쇄회로 기판쪽으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 돌출부의 높이는 1mm이하일 수 있다.
한편, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 영상을 표시하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 수용하는 샤시 어셈블리; 상기 샤시 어셈블리의 적어도 일부를 감싸는 후방 커버; 및 상기 샤시 어셈블리와 후방 커버 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널을 제어하는 제어 어셈블리;를 포함하고, 상기 제어 어셈블리는, 상기 후방 커버와 마주하며 회로 패턴이 인쇄되어 있는 회로면과 상기 샤시 어셈블리와 마주하는 절연면을 포함하는 단면 인쇄회로 기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD); 상기 회로면상에 배치되는 회로 모듈; 및 상기 단면 인쇄회로 기판의 제1 및 제2 홀을 관통하여 상기 회로 패턴에 전기적 연결된 제1 및 제2 돌출부와 상기 제1 및 제2 돌출부와 연결되어 있으며 상기 절연면상에 배치된 평탄부를 포함하는 점퍼 커넥터;를 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 회로면상에 배치된 회로 모듈들을 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 절연면상에 배치된 점퍼 커넥터를 도시한 도면이다.
도 5는 비교예로서, 인쇄회로 기판의 회로면이 바텀 샤시를 향하게 배치된 경우를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 인장력이 작용한 점퍼 커넥터의 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 비교예로서, 응력이 작용한 점퍼 커넥터의 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 점퍼 커넥터의 돌출 균일성을 확보하는 방법을 도시한 도면이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 돌출 균일성을 확보하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 홀 형상을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 점퍼 커넥터 및 회로 모듈의 표면에 제1 보호층은 도포된 예를 도시한 도면이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 제2 보호층을 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 스페이서를 더 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 홀더형 스페이서를 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 스페이서가 일체형으로 형성된 바텀 샤시를 도시한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 복수 개의 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 17a는 다른 실시예에 따른 복수 개의 제어 어셈블리의 평면도이다.
도 17b는 도 17a의 제어 어셈블리의 단면도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 방열 부재를 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 결합 부재를 통해 고정된 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 22는 또 다른 형태의 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 23은 또 다른 형태의 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 24는 일 실시예에 따른 방열 커버를 포함하는 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 25는 일 실시예에 따른 SIP 타입의 회로 모듈에 적용될 수 있는 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 26은 다른 실시예에 다른 회로 모듈과 방열 부재의 관계를 도시한 도면이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 실시예이며, 본 출원의 출원 시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조 번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성 요소를 나타낸다. 도면에 도시된 부품 또는 구성 요소의 크기 및 형상은 명확한 설명을 위해 과장되게 도시될 수 있다.
본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 표현하는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 외관을 도시한 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 외부로부터 수신되는 영상 신호를 처리하고, 처리된 영상을 시각적으로 표시할 수 있는 장치이다. 이하에서는 디스플레이 장치(1)가 텔레비전(Television, TV)인 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 모니터(Monitor), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 통신장치, 휴대용 연산장치 등 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 디스플레이 장치(1)는 영상을 시각적으로 표시하는 장치라면 그 형태가 한정되지 않는다.
뿐만 아니라, 디스플레이 장치(1)는 건물 옥상이나 버스 정류장과 같은 옥외에 설치되는 대형 디스플레이 장치(Large Format Display, LFD)일 수 있다. 여기서, 옥외는 반드시 야외로 한정되는 것은 아니며, 지하철역, 쇼핑몰, 영화관, 회사, 상점 등 실내이더라도 다수의 사람들이 드나들 수 있는 곳이면 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)가 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 다양한 컨텐츠 소스들로부터 비디오 신호와 오디오 신호를 수신하고, 비디오 신호와 오디오 신호에 대응하는 비디오와 오디오를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 방송 수신 안테나 또는 유선 케이블을 통하여 텔레비전 방송 컨텐츠를 수신하거나, 컨텐츠 재생 장치로부터 컨텐츠를 수신하거나, 컨텐츠 제공자의 컨텐츠 제공 서버로부터 컨텐츠를 수신할 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)이 편평한 평면 디스플레이 장치일 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)이 구부러진 곡면 디스플레이 장치이거나, 디스플레이 패널(10)이 평면에서 곡면으로 또는 곡면에서 평면으로 변형될 수 있거나 곡면의 곡률이 변할 수 있는 벤더블(bendable) 디스플레이 장치일 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 영상을 표시할 수 있는 디스플레이 패널(10), 디스플레이 패널(10)을 수용하고 지지하는 샤시 어셈블리(Chassis Assembly)(20) 및 샤시 어셈블리(20)를 보호하도록 샤시 어셈블리(20)를 감싸는 후방 커버(30)를 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 장치(1)를 설치면에 지지하기 위한 레그(미도시)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 영상을 표시할 수 있는 다양한 타입으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel, LCD Panel), 또는 발광 다이오드 패널(Light Emitting Diode Panel, LED Panel), 또는 유기 발광 다이오드 패널(Organic Light Emitting Diode Panel, OLED Panel)을 포함할 수 있다.
이하에서는 디스플레이 장치(1)의 일 예로서 액정 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치가 설명된다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은, 면광(surface light)을 전방으로 방출하는 백 라이트 유닛(12)과, 백 라이트 유닛(12)으로부터 방출된 광을 차단하거나 통과하는 액정 패널(14)을 포함할 수 있다.
백 라이트 유닛(12)은 단색광 또는 백색광을 방출하는 점 광원을 포함할 수 있으며, 점 광원으로부터 방출되는 광을 균일한 면광으로 변환하기 위하여 광을 굴절, 반사 및 산란시킬 수 있다. 예를 들어, 백 라이트 유닛(12)은 단색광 또는 백색광을 방출하는 광원과, 광원으로부터 광이 입사되고 입사된 광을 확산시키는 도광판과, 도광판의 후면으로부터 방출된 광을 반사하는 반사 시트와, 도광판의 전면으로부터 방출된 광을 굴절 및 산란시키는 광학 시트를 포함할 수 있다.
이처럼, 백 라이트 유닛(12)은 광원으로부터 방출된 광을 굴절, 반사 및 산란시킴으로써 전방을 향하여 균일한 면광을 방출할 수 있다.
액정 패널(14)은 백 라이트 유닛(12)의 전방에 마련되며, 영상을 형성하기 위하여 백 라이트 유닛(12)으로부터 방출되는 광을 차단하거나 또는 통과시킨다.
액정 패널(14)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 액정 패널(14)에 포함된 복수의 픽셀들은 각각 독립적으로 백 라이트 유닛(12)의 광을 차단하거나 통과시킬 수 있으며, 복수의 픽셀들에 의하여 통과된 광은 영상을 형성한다.
액정 패널(14)은 박막 트랜지스터 기판(Thin Film Transistor, TFT)과, 박막 트랜지스터 기판과 서로 마주하도록 결합되는 컬러 필터 기판과, 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판의 사이에 주입되는 액정으로 구성될 수 있다. 박막 트랜지스터 기판은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 매트릭스 형태로 형성된 투명한 기판일 수 있으며, 컬러 필터 기판은 소정의 색을 발현하는 색화소인 RGB 색화소가 박막 공정에 의해 형성된 투명한 기판일 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)을 수용하고 지지하는 샤시 어셈블리(Chassis Assembly)(20)를 포함할 수 있다. 샤시 어셈블리(20)는 탑 샤시(22), 미들 몰드(24) 및 바텀 샤시(26)를 포함할 수 있다.
탑 샤시(22)는 액정 패널(110)을 노출시키기 위한 개구를 포함할 수 있다. 미들 몰드(24)는 미들 몰드 측부와, 미들 몰드 측부에서 내측으로 돌출되어 액정 패널(14)을 지지하고 간격을 유지시키는 중간 지지부를 포함할 수 있다.
바텀 샤시(26)는 백 라이트 유닛(12)을 지지할 수 있다. 바텀 샤시(26)에는 탑 샤시(22)와 미들 몰드(24) 등 디스플레이 장치(1)의 각종 구성 요소가 고정 지지될 수 있다.
바텀 샤시(26)의 상면에는 백 라이트 유닛(12)의 인쇄 회로기판(미도시)이 장착될 수 있다. 바텀 샤시(26)는 백라이트 유닛(12)의 광원에서 발생하는 열을 외부로 방열시키는 역할을 수행할 수 있다. 백라이트 유닛(12)의 광원에서 발생하는 열은 인쇄회로 기판을 거쳐 바텀 샤시(26)로 전달되고, 바텀 샤시(26)에서 방열될 수 있다.
바텀 샤시(26)은 열전도도가 좋은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 각종 금속 재질, 또는 ABS 수지 등의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
탑 샤시(22)와, 미들 몰드(24)와, 바텀 샤시(26) 중 적어도 하나는 생략되거나 또는 서로 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 샤시 어셈블리(20)를 보호하기 위해 샤시 어셈블리(20)를 감싸는 후방 커버(30)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 샤시 어셈블리(20)와 후방 커버(30) 사이에 배치되며, 디스플레이 패널(10)을 제어하는 제어 어셈블리(40)를 더 포함할 수 있다. 제어 어셈블리(40)는 백라이트 유닛(12)과 액정 패널(14)의 동작을 제어하는 제어 회로와 백라이트 유닛(12)과 액정 패널(14)에 전력을 공급하는 전원 회로를 포함할 수 있다.
제어 회로는 외부 컨텐츠 소스로부터 수신된 영상 데이터를 처리하고, 액정 패널(14)에 영상 데이터를 전송하고 백 라이트 유닛(12)에 디밍(dimming) 데이터를 전송할 수 있다. 전원 회로는 백 라이트 유닛(12)이 면광을 출력하고 액정 패널(14)이 백 라이트 유닛(12)의 광을 차단 또는 통과시키도록 액정 패널(14) 및 백 라이트 유닛(12)에 전력을 공급할 수 있다.
제어 어셈블리(40)는 인쇄회로 기판 및 인쇄회로 기판에 실장된 각종 회로 모듈로 구현될 수 있다. 예를 들어, 회로 모듈은 커패시터, 코일, 저항 소자, 프로세서 등을 포함하며, 디스플레이 패널에 전원을 공급하는 전원 회로,메모리, 프로세서 등을 포함하며, 디스플레이 패널에 제어 신호를 공급하는 제어 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전원 회로와 인쇄회로 기판을 전원 어셈블리라고 칭할 수도 있다.
한편, 슬림형 디스플레이 장치를 구현하기 위해 디스플레이 패널을 두께를 얇게 하거나, 제어 어셈블리의 두께를 얇게 할 수 있다. 제어 어셈블리의 두께를 얇게 하고자 하는 경우, 소형 회로 모듈을 적용할 수 있으나, 회로 모듈의 가격을 상승시키는 문제가 있다. 또한, 일정한 부피를 가져야만 효율적인 전력 전달이 가능한 전력 모듈의 경우에는 부피를 줄이는데 한계가 있다. 그리하여, 슬림형 디스플레이를 구현하기 위해 제어 어셈블리의 높이를 줄이면서 보드의 실장 면적을 넓힐 필요가 있다.
일 실시예에 따른 제어 어셈블리(40)는 단면 인쇄회로 기판을 이용하여 보드의 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 또한, 제어 어셈블리(40) 내의 회로 모듈과 점퍼 커넥터의 상대적 배열 관계, 제어 어셈블리(40), 샤시 어셈블리(20) 및 후방 커버(30)의 배열 관계를 이용하여 슬림형 디스플레이 장치를 구현하고자 한다.
도 3은 일 실시예에 따른 제어 어셈블리를 도시한 도면이고, 도 4a는 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 회로면상에 배치된 회로 모듈들을 도시한 도면이고, 도 4b는 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 절연면상에 배치된 점퍼 커넥터를 도시한 도면이다.
도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제어 어셈블리(40)는 복수 개의 회로 패턴(114)이 형성된 인쇄회로 기판(110), 인쇄회로 기판(110)상에 배치되는 회로 모듈들(120) 및 서로 연결되지 않는 회로 패턴(114)을 전기적으로 연결시키는 점퍼 커넥터(130)를 포함할 수 있다.
인쇄회로 기판(110)은 절연성 보드(112)와 절연성 보드(112)상에 인쇄된 복수 개의 회로 패턴(114)을 포함할 수 있다. 절연성 보드(112)는 리지드(rigid) 하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 절연성 보드(112)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 보드(112)는 소다 라임 유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
절연성 보드(112)의 제1 면상에는 복수 개의 회로 패턴(114)이 배치될 수 있다. 복수의 회로 패턴(114) 중 적어도 일부는 절연성 보드(112)상에서 서로 연결되지 않을 수 있다. 회로 패턴(114)은 전기적 신호를 전달하는 배선, 열 전달을 위한 방열 패턴 또는 신호 차폐를 위한 차폐 패턴으로, 전기 전도성이 높은 금속 물질로 형성될 수 있다.
회로 패턴(114)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 회로 패턴(114)은 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴(114)은, 전기 전도성이 높으면서 가격이 비교적 저렴한 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또한, 회로 패턴(114)은 전기 전도성이 높은 금속(예를 들어, 구리) 상에 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 팔라듐(Pd) 중에서 선택되는 적어도 하나를 도금하여 전기 전도성을 높이거나 접합력을 향상시킬 수 있다.
인쇄회로 기판(110)은 절연성 보드(112)의 일 면상에만 회로 패턴(114)이 인쇄되어 있는 단면 인쇄회로 기판일 수 있다. 단면 인쇄회로 기판은 회로 패턴(114)이 양면에 인쇄된 양면 인쇄회로 기판에 비해 가격이 저렴하기 때문에 디스플레이 장치의 가격 경쟁력을 높일 수 있다.
단면 인쇄회로 기판 중 회로 패턴(114)이 인쇄되어 있는 면을 회로면(S1)이라고 칭하고, 회로면(S1)에 대향하는 면 즉, 절연성 보드(112)의 면을 절연면(S2)이라고 칭할 수 있다. 회로면(S1)은 디스플레이 장치(1)의 후방 커버(30)와 마주하게 배치되고, 절연면(S2)은 샤시 어셈블리(20), 특히 바텀 샤시(26)와 마주하게 배치될 수 있다.
인쇄회로 기판(110)에는 다양한 홀들이 배치될 수 있다. 점퍼 커넥터(130), 회로 모듈(120)의 커넥터 등이 홀을 관하여 배치될 수 있다.
회로면(S1)상에는 복수 개의 회로 모듈(120)이 배치될 수 있다. 회로 모듈(120) 각각은 디스플레이 패널(10)의 동작을 제어하는 제어 회로의 일 구성일 수도 있고, 디스플레이 패널(10)에 전력을 공급하는 전원 회로의 일 구성일 수도 있다.
회로 모듈(120)은 인쇄회로 기판(110)에 실장되는 타입에 따라 SMD(Surface-Mount Device), SIP(Single in-line Package), DIP(Double in-line Package), QIP(Quadruple in-line Package)등으로 구분될 수 있다. 도 3에는 하나의 SIMD 타입인 제1 회로 모듈(122), 두 개의 DIP 타입인 제2 및 제3 회로 모듈(124, 126)이 도시되어 있으나, 설명의 편의를 위해 도시되어 있을 뿐 이이 한정되지 않는다.
SMD 타입의 제1 회로 모듈(122)은 회로면(S1)상에 실장되고 제1 회로 모듈(122)의 커넥터(122c)는 회로 패턴(114)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 모듈(122)의 커넥터(122c)는 솔더링 방식으로 회로 패턴(114)에 고정될 수 있다. 제1 회로 모듈(122)은 회로면(S1)으로부터 후방 커버(30)를 향해 도출되게 배치될 수 있다.
DIP 타입의 제2 회로 모듈(124)은 인쇄회로 기판(110)의 제1 홀(h1)을 관통하여 인쇄회로 기판(110)으로부터 양 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀 중 회로 모듈이 관통하는 홀을 제1 홀(h1)이라고 칭한다. 예를 들어, 제2 회로 모듈(124)는 제1 홀(h1)을 관통하여 후방 커버(30) 및 바텀 샤시(26)를 향해 도출되게 배치될 수 있다. 제2 회로 모듈(124)의 커넥터(124c)는 회로 패턴(114)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 모듈(124)의 커넥터(124c)는 솔더링 방식으로 회로 모듈(120)에 고정될 수 있다.
또 다른 DIP 타입의 제3 회로 모듈(126)도 인쇄회로 기판(110)의 제1 홀(h1)을 관통하여 인쇄회로 기판(110)으로부터 후방 커버(30) 및 바텀 샤시(26)를 향해 도출되게 배치될 수 있다. 제3 회로 모듈(126)의 커넥터(126c)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴(114)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제3 회로 모듈(126)의 커넥터(126c)의 일단은 제3 회로 모듈(126) 중 인쇄회로 기판(110)에서 바텀 샤시(26)를 향해 도출된 영역에서 제3 회로 모듈(126)과 연결될 수 있다. 그리고, 제3 회로 모듈(126)의 커넥터(126c)의 타탄은 인쇄회로 기판(110)에 형성된 제2 홀(h2)을 관통하여 인쇄회로 기판(110)에서 후방 커버(30)를 향해 도출되게 배치될 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀들 중 회로 모듈의 커넥터가 관통하는 홀을 제2 홀(h2)이라고 칭한다. 회로 모듈의 커넥터가 그리고, 제3 회로 모듈(126)의 커넥터(126c)는 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)상에서 솔더링 방식으로 회로 패턴(114)에 연결될 수 있다.
점퍼 커넥터(130)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴들(114) 중 연결되지 않는 두 지점을 전기적으로 연결할 수 있다. 점퍼 커넥터(130)는 인쇄회로 기판(110)에 형성된 제3 홀(h3)을 관통하여 후방 커버(30)를 향해 돌출되는 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)와, 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)를 연결하며 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)을 따라 평탄하게 배치된 평탄부(130c)를 포함할 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀들 중 점퍼 커넥터의 돌출부가 관통하는 홀을 제3 홀(h3)이라고 칭한다.
점퍼 커넥터(130)의 두께(t) 특히, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)의 두께는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26) 간의 이격 거리의 기준이 될 수 있다. 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)는 약 0.5mm 내지 약 1mm인 바, 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26) 간이 이격 거리는 약 0.5mm 내지 약 1mm일 수 있다.
제어 어셈블리(40)는 복수 개의 점퍼 커넥터(130)를 포함하고 있는 바, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 인쇄회로 기판(110)을 지지하는 지지 부재 역할을 할 뿐만 아니라, 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)의 이격 공간을 형성하는 스페이서(152)로서의 역할을 할 수 있다.
또한, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b) 중 회로면(S1)으로부터 돌출된 영역의 높이는 회로 모듈의 돌출된 높이 이하일 수 있다. 그리하여, 제어 어셈블리(40)의 높이는 인쇄회로 기판(110)의 두께의 두께, 회로 모듈의 두께 및 점퍼 커넥터(130)의 두께의 합으로 고려될 수 있다. 물론 후술하는 바와 같이, 제어 어셈블리(40)가 방열 부재를 포함하는 경우, 방열 부재의 두께도 고려될 수 있다.
점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 바텀 샤시(26)를 향하도록 하고, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b), 회로 모듈(120) 및 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)이 후방 커버(30)를 향하도록, 제어 어셈블리(40)를 바텀 샤시(26) 및 후방 커버(30) 사이에 배치시킴으로써 제어 어셈블리의 높이를 줄일 수 있다. 또한, 끝이 날카로운 커넥터의 돌출부들이 물리적으로 단단한 후방 커버를 향하고 있는 바, 커넥터의 돌출부에 의해 후방 커버가 손상되는 가능성인 낮이 낮을 수 있다.
한편, 앞서 기술한 바와 같이 바텀 샤시(26)는 열전도도가 높은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 바텀 샤시(26)는 열전도도가 좋은 금속 재질의 몸체(26a)와 몸체(26a)의 표면을 덮는 절연지(26b)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 바텀 샤시(26)는 열전도도가 좋은 절연 물질로 형성될 수 있다.
도 5는 비교예로서, 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)이 바텀 샤시(26)를 향하게 배치된 경우를 도시한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)이 바텀 샤시(26)를 향하게 배치되면, 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)간의 간격(d2)은 회로 모듈(120)의 높이 및 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)에 의해 영향을 받을 수 있다. 특히, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)의 단부는 비교적 날카롭고 면적이 작기 때문에 바텀 샤시(26)의 찍힘이 발생할 수 있다. 그리하여, 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)는 인쇄회로 기판(110)으로부터 돌출된 점퍼 커넥터(130)의 높이보다 크게 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)의 이격 거리를 유지하는 것이 바람직하다.
하지만, 도 3에 도시된 바와 같이, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 바텀 샤시(26)를 향하게 하는 경우, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 매끄럽기 때문에 바텀 샤시(26)와 인쇄회로 기판(110)간의 추가적인 이격 거리가 필요하지 않다. 즉, 점퍼 커넥터(130)가 바텀 샤시(26)에 접하게 배치시켜도 무방하다.
또한, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)가 후방 커버(30)를 향하게 배치된다 하더라도 후방 커버(30)는 플라스틱과 같은 절연 물질로 형성되어 있기 때문에 절연지(26b)에 비해 두께가 두껍다. 그리하여, 후방 커버(30)가 점퍼 커넥터(130)에 의해 눌림이 발생한다 할지라도 찍힘 등의 큰 문제가 발생하지 않는다.
점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)간의 스페이서(152) 역할을 수행하는 바, 제어 어셈블리(40)의 전체적인 높이를 줄이는 효과가 있다.
한편, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)가 인쇄회로 기판(110)의 제3 홀(h3)에 삽입한 후 인쇄회로 기판(110)의 이동이나 솔더링(soldering)시 점퍼 커넥터(130)가 이탈하는 것을 방지하기 위해 점퍼 커넥터(130)를 절곡시킬 수 있다.
점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)간의 거리를 이격시키는 바, 인쇄회로 기판(110)으로부터 일정한 높이로 돌출되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 인장력이 작용하도록 점퍼 커넥터(130)를 인쇄회로 기판(110)에 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 인장력이 작용한 점퍼 커넥터(130)의 구조를 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 점퍼 커넥터(130)를 인쇄회로 기판(110)에 장착한 다음 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)에 인장력이 작용하도록 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)가 절곡되게 배치시킬 수 있다.
예를 들어, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치시키고, 점퍼 커넥터(130)이 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)는 인쇄회로 기판(110)의 제3 홀(h3)을 통해 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)으로 돌출되게 배치시킬 수 있다.
그리고, 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)를 점퍼 커넥터(130)의 중심과 반대되는 방향, 즉, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)를 기준으로 바깥쪽 방향으로 절곡시킴으로써 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)에 인장력을 가할 수 있다. 그러면, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)에 보다 더 밀착할 수 있어, 복수 개의 점퍼 커넥터(130)들간의 돌출 오차를 줄일 수 있다.
도 7은 비교예로서, 응력이 작용한 점퍼 커넥터(130)의 구조를 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 점퍼 커넥터(130)를 점퍼 커넥터(130)의 중심 방향 즉 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)쪽으로 절곡시킬 수 있다.
상기와 같이 점퍼 커넥터(130)의 제1 및 제2 돌출부(130a, 130b)를 절곡시키면 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 응력이 작용하여 평탄부(130c)가 인쇄회로 기판(110)으로부터 부풀어 올라올 수 있다. 점퍼 커넥터(130)의 부풀어 오른 형상은 점퍼 커넥터(130)들간의 돌출 오차를 증가시킬 수 있다. 이는 디스플레이 장치의 슬림화에 방해가 되고 제어 어셈블리(40)가 바텀 샤시(26)에 안정적으로 배치되지 않을 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 점퍼 커넥터(130)의 돌출 균일성을 확보하는 방법을 도시한 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 점퍼 커넥터(130)를 인쇄회로 기판(110)에 솔더링시 누름 지그(G)를 이용할 수 있다. 점퍼 커넥터(130)의 솔더링시 누름 지그(G)가 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)를 누르고 있기 때문에 솔더링 과정에서 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 인쇄회로 기판(110)으로부터 들뜨지 않고 일정한 높이를 유지할 수 있다.
도면에는 점퍼 커넥터(130)만 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 솔더링시 누름 지그(G)로 회로 모듈(120)들도 누를 수 있다. 그러면 인쇄회로 기판(110)으로부터 점퍼 커넥터(130)의 돌출 높이, 회로 모듈(120)의 돌출 높이도 균일하게 하여준다.
도 9는 다른 실시예에 따른 돌출 균일성을 확보하는 방법을 설명하는 도면이다. 점퍼 커넥터(130)를 절곡시킬 때 기계 오차가 발생할 수 있고, 점퍼 커넥터(130)를 솔더링할 때 열에 의해 점퍼 커넥터(130)가 인쇄회로 기판(110)으로 부풀어 오를 수 있다. 일 실시예에 따른 제어 어셈블리(40)는 점퍼 커넥터(130)의 솔더링 전에 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)에 접착제(142)를 분사시킬 수 있다. 그리하여, 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)는 접착층(142)에 의해 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)에 접착될 수 있다.
접착층(142)은 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)를 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)에 고정시키기 때문에 솔더링시 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)에 들뜨는 것을 방지한다. 그리고, 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)으로부터 점퍼 커넥터(130)의 돌출 높이를 균일하게 한다.
도면에는 점퍼 커넥터(130)만 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 솔더링 전 접착제는 회로 모듈(120)에도 분사될 수 있다. 그리하여, 회로 모듈(120)도 접착층(142)에 의해 인쇄회로 기판(110)에 고정될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 제3 홀 형상을 도시한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 인쇄회로 기판(110)에 형성된 제3 홀(h3)들의 단면은 타원형일 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 제3 홀(h3)들을 통해 점퍼 커넥터가 관통하게 된다.
점퍼 커넥터(130) 는 제1 홀(h1)을 관통하기 위해 절곡되는데, 제3 홀(h3)이 원형일 경우, 점퍼 커넥터(130)가 절곡하면서 점퍼 커넥터(130)의 일부가 제3 홀(h3)에 함몰될 수 있다.
일 실시예에 따른 인쇄회로 기판(110)의 제3 홀(h3)은 타원형이고, 제3 홀(3)의 장축 길이는 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)에 대한 길이 방향과 나란할 수 있다. 그리하여, 점퍼 커넥터(130)가 절곡된다 하더라도 절곡되는 방향과 나란한 방향으로 제3 홀(h3)의 공간이 큰 바, 점퍼 커넥터(130)가 가 함몰되는 것을 방지할 수 있다.
도 10에서는 점퍼 커넥터가 관통하는 제3 홀(h3)의 단면이 타원이라고 하였으나, 이에 한정되지 않는다. 회로 모듈의 커넥터가 관통하는 제2 홀(h2)의 단면도 타원일 수 있다. 회로 모듈의 커넥터도 제2 홀(h2)을 관통하기 위해서는 절곡되어야 하는 바, 제2 홀(h2)의 장축 길이는 회로 모듈에서 회로 모듈의 커넥터가 연결되는 방향과 나란한 방향일 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 점퍼 커넥터및 회로 모듈의 표면에 제1 보호층은 도포된 예를 도시한 도면이다.
앞서 기술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 제어 어셈블리(40)의 점퍼 커넥터(130) 및 회로 모듈(120)은 바텀 샤시(26)의 절연지(26b)와 직접 접촉할 수 있다. 절연지(26b)의 찍힘을 완화하기 위해 점퍼 커넥터(130) 및 회로 모듈(120)의 표면에는 표면 거칠기를 완화시키는 제1 보호층(144)이 더 도포될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(144)은 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S1)상에서 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c) 및 회로 모듈(120)을 덮도록 배치될 수 있다. 도 11에서는 제1 보호층(144)이 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c) 및 회로 모듈(120)만을 덮는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 보호층(144)은 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2) 전체를 덮을 수도 있다. 제1 보호층(144)은 표면 거칠기가 작은 방습 절연코팅제 물질을 포함할 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 제2 보호층을 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따른 제어 어셈블리(40)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴(114) 및 회로 모듈(120)이 후방 커버(30)를 향해 노출되어 있기 때문에 습도 등에 약할 수 있다. 따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제어 어셈블리(40)는 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)상에서 회로 모듈(120) 및 점퍼 커넥터(130)를 덮는 제2 보호층(146)을 더 포함할 수 있다. 제2 보호층(146)은 방습유와 같은 부품 보호 물질로서 분사 등에 의해 형성될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 별도의 스페이서를 더 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 3과 도 13을 비교하면, 제어 어셈블리(40)는 인쇄회로 기판(110)을 지지하는 스페이서(152)를 더 포함한다. 점퍼 커넥터(130)의 평탄부(130c)가 인쇄회로 기판(110)을 지지한다 할지라도 점퍼 커넥터(130)는 인쇄회로 기판(110)의 특정 영역에만 배치된다. 그리하여, 인쇄회로 기판(110)에서 바텀 샤시(26)로 향하는 힘이 균일하지 않을 수 있다.
스페이서(152)는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)의 공간 중 점퍼 커넥터(130)가 배치되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 스페이서(152)는 인쇄회로 기판(110)의 휨을 방지할 수 있다. 스페이서(152)는 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치되거나 바텀 샤시(26) 상에 배치될 수 있다.
스페이서(152)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일한 것이 바람직하다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 스페이서(152)가 폴리머와 같은 탄성 물질로 형성되는 경우, 스페이서(152)는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)보다 약간 커도 무방하다. 그리하여, 인쇄회로 기판(110)이 바텀 샤시(26)에 장착할 때 스페이서(152)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일해질 수 있다. 여기서 '두께가 같다' 또는 '돌출 높이가 같다'라고 함은 수치상 완전히 동일한 것을 의미할 뿐만 아니라 오차 범위가 10%이하인 두께 또는 높이도 동일한 것으로 간주한다.
도 14는 일 실시예에 따른 홀더형 스페이서를 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 제어 어셈블리(40)는 인쇄회로 기판(110)의 가장자리에 홀더 타입의 스페이서(154)를 더 포함할 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 크기가 커지면 인쇄회로 기판(110)이 휠 수 있는 바, 스페이서(154)는 인쇄회로 기판(110)에 가해지는 힘을 분산시킬 수 있다. 스페이서(154) 중 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26) 사이에 배치되는 영역(154a)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일한 것이 바람직하다.
도 15는 일 실시예에 따른 스페이서(156)가 일체형으로 형성된 바텀 샤시(26)를 도시한 도면이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 바텀 샤시(26)에는 인쇄회로 기판(110)을 지지하는 스페이서(156)가 일체형으로 형성될 수 있다. 스페이서(156)가 바텀 샤시(26)에 형성되어 있는 경우, 도 15에 도시된 홀더형 스페이서(154)는 없어도 무방하다.
바텀 샤시(26)는 디스플레이 패널(10)에서 생성된 열을 외부로 방출하는 바, 방열 특성이 좋은 물질로 형성될 수 있다. 스페이서(156)는 바텀 샤시(26)와 동일한 물질로 형성되어 있고, 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)에 접하는 바, 제어 어셈블리(40)에 발생된 열도 외부로 방출하는 방열 기능을 수행할 수도 있다.
한편, 스페이서(156)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일한 것이 바람직하다. 바텀 샤시(26)가 몸체(26a)와 절연지(26b)로 구성되고, 스페이서(156)는 몸체(26a)와 일체화된 경우, 스페이서(156)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)보다 작을 수 있으나, 그 차이는 미미하다.
도 16은 일 실시예에 따른 복수 개의 제어 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 16에 도시된 바와 같이, 제어 어셈블리(40)는 복수 개의 제어 어셈블리(40a, 40b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 어셈블리(40)는 제어 회로를 포함하는 제1 제어 어셈블리(40a)와 전원 회로를 포함하는 제2 제어 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 제어 어셈블리(40a, 40b) 각각은 인쇄회로 기판, 인쇄회로 기판상에 배치된 회로 모듈 및 점퍼 커넥터를 포함할 수 있다.
제어 어셈블리(40)가 복수 개의 제어 어셈블리로 구성되기 때문에 인쇄회로 기판에 가해지는 힘을 분산시킬 수 있고, 제어 어셈블리(40)의 수리가 용이할 수 있다.
도면에는 제1 및 제2 제어 어셈블리(40a, 40b) 모두 단면 인쇄회로 기판 및 점퍼 커넥터를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 및 제2 제어 어셈블리(40) 중 어느 하나는 양면 인쇄회로 기판(110)을 포함할 수도 있다.
도 17a는 다른 실시예에 따른 복수 개의 제어 어셈블리의 평면도이고, 도 17b는 도 17a의 제어 어셈블리의 단면도이다. 도 17a 및 도 17b에 도시된 바와 같이, 제3 제어 어셈블리(40c)는 제4 제어 어셈블리(40d)의 제4 홀(h4)에 배치될 수도 있다. 여기서 인쇄회로 기판에 형성된 홀들 중 다른 인쇄회로 기판이 관통하는 홀을 제4 홀(h4)이라고 칭한다.
예를 들어, 제3 제어 어셈블리(40c)는 제3 인쇄회로 기판(110c) 및 제3 인쇄회로 기판(110c)상에 장착된 제4 회로 모듈(128), 예를 들어 커패시터를 포함할 수 있고, 제4 제어 어셈블리(40d)는 제4 인쇄회로 기판(110d) 및 회로 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 제4 회로 모듈(128)는 제3 인쇄회로 기판(110c)에 SMD 타입으로 장착될 수 있다. 그리고, 제4 제어 어셈블리(40d)는 단면 인쇄회로 기판(110d), 회로 모듈(미도시) 및 점퍼 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.
제3 제어 어셈블리(40c)는 제4 제어 어셈블리(40d)의 제4 홀(h4)을 관통하여 제3 제어 어셈블리(40c)의 제3 인쇄회로 기판(110c)과 제4 제어 어셈블리(40d)의 제4 인쇄회로 기판(110d)는 서로 수직하게 배치되어 고정될 수 있다.
한편, 제3 인쇄회로 기판(110c)은 제4 인쇄회로 기판(110d)의 절연면(S2)으로부터 점퍼 커넥터(130)의 두께(t), 즉 평탄부(130c)의 두께만큼 돌출되게 배치될 수 있다. 상기한 제3 인쇄회로 기판(110c)은 제4 인쇄회로 기판(110d)과 바텀 샤시(26)간의 스페이서 역할을 할 수 있다.
제어 어셈블리(40)는 전력 사용에 따라 열이 발생할 수 있다. 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 제어 어셈블리(40)은 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
도 18은 일 실시예에 따른 방열 부재를 포함하는 제어 어셈블리를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따른 방열 부재(161)는 제어 어셈블리(40)에서 발생된 열을 방출할 뿐만 아니라, 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격시키는 스페이서(152) 역할도 할 수 있다.
도 18에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 방열 부재(161)는 적어도 2회 이상 절곡된 영역을 포함할 수 있다. 방열 부재(161)의 제1 영역(161a)은 회로 모듈(122)과 접하고, 제1 영역(161a)과 연결된 제2 영역(161b)은 인쇄회로 기판(110)의 제5 홀(h5)을 관통할 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀들 중 방열 부재가 관통하는 홀을 제5 홀이라고 칭한다.
그리고, 방열 부재(161)의 제3 영역(161c)은 제2 영역(161b)과 접하면서 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)과 접할 수 있다. 방열 부재(161)의 제1 영역(161a)은 회로 모듈(122)의 상면을 덮을 수 있다. 그리하여, 방열 부재(161)는 회로 모듈(122)의 열을 외부로 방출할 뿐만 아니라 회로 모듈(122)을 보호할 수 있다.
방열 부재(161)의 제3 영역(161c)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 같을 수 있다. 방열 부재(161)는 회로 모듈(122)을 고정시킬 뿐만 아니라 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격 시킬 수 있다. 그리고, 방열 부재(161)는 회로 모듈(122)에서 발생된 열을 바텀 샤시(26)를 통해 외부로 방출시킬 수 있다.
도 19는 다른 실시예에 따른 방열 부재(162)를 도시한 도면이다. 도 19에 도시된 바와 같이, 방열 부재(162)는 회로 모듈(122)이 아닌 회로 패턴(114)에 접할 수도 있다. 구체적으로, 방열 부재(162)는 회로 패턴(114)과 접하는 제1 영역(162a), 제1 영역(162a)과 연결되며 인쇄회로 기판(110)의 제5 홀(h5)을 관통하는 제2 영역(162b) 및 제2 영역(162b)과 연결되며 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)과 접하는 제3 영역(162c)을 포함할 수 있다.
방열 부재(162)의 제3 영역(162c)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 같을 수 있다. 그리하여, 방열 부재(162)는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격 시키면서 회로 패턴(114)에서 발생된 열을 바텀 샤시(26)를 통해 외부로 방출할 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 방열 부재(163)를 도시한 도면이다. 도 20에 도시된 바와 같이, 방열 부재(163)는 회로 패턴(114)과 회로 모듈(120) 모두에 접할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(163)는 회로 패턴(114)에 접하는 제1 영역(163a)과 회로 모듈(120)에 접하는 제2 영역(163b)을 포함할 수 있다. 방열 부재(163)는 접착층(미도시)을 통해 회로 패턴(114) 및 회로 모듈(122)에 접할 수 있다.
도 21은 일 실시예에 따른 결합 부재(164a)를 통해 고정된 방열 부재(164)를 도시한 도면이다. 도 21에 도시된 바와 같이, 방열 부재(164)는 결합 부재(164a)를 통해 고정될 수도 있다. 결합 부재(164a)도 방열 부재(164)와 마찬가지로 방열 특성이 좋은 물질로 형성될 수 있다. 상기한 결합 부재(164a)는 나사일 수 있으며, 방열 부재(164)에는 결합 부재(164a)가 체결되는 홈이 형성되어 있다. 결합 부재(164a)는 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2) 쪽에서 인쇄회로 기판(110)의 제6 홀(h6)을 관통하여 방열 부재(165)의 홈에 삽입됨으로써 방열 부재(164)를 인쇄회로 기판(110)에 고정시킬 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀들 중 방열 부재의 연결 부재가 관통하는 홀을 제6 홀(h6)이라고 칭한다.
결합 부재(164a)의 헤드 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t) 이하인 것이 바람직하다. 결합 부재(164a)의 헤드 두께가 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 유사한 경우, 결합 부재(164a)의 헤드는 바텀 샤시(26)와 접하여 바텀 샤시(26)와 인쇄회로 기판(110)을 이격시킬 뿐만 아니라, 방열 부재(161)와 바텀 샤시(26)를 연결시켜 방열 효과를 더 높일 수 있다.
도 22는 또 다른 형태의 방열 부재를 도시한 도면이다. 도 22에 도시된 바와 같이, 방열 부재(165)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴(114)에만 접하게 배치될 수 있다. 방열 부재(165)의 두께, 즉, 회로 패턴(114)으로부터 돌출된 방열 부재(165)의 높이는 회로 모듈(122)의 두께 이상일 수 있다. 그리하여, 방열 부재(165)는 회로 모듈(122)이 후방 커버(30) 등 외부 요소에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 23은 또 다른 형태의 방열 부재를 도시한 도면이다. 도 23에 도시된 바와 같이, 방열 부재(166)는 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치되는 플레이트 타입일 수 있다. 방열 부재(166)의 일 영역에는 인쇄회로 기판(110)의 제6 홀(h6)을 통해 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)쪽으로 도출되는 연결 부재(166a), 예를 들어, 핀이 배치될 수 있다. 상기한 연결 부재(166a)은 솔더링에 의해 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)에 고정될 수 있다. 방열 부재(167)는 회로 모듈(122)과 중첩되게 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치될 수 있다.
방열 부재(166)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일하거나 극히 유사할 수 있다. 그리하여, 방열 부재(166)는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격 배치시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 방열 부재(166)는 인쇄회로 기판(110) 및 바텀 샤시(26)에 직접 접하기 때문에 회로 모듈(122)에서 발생된 열 또는 회로 패턴(114)에서 발생된 열은 절연성 보드(112), 방열 부재(166) 및 바텀 샤시(26)로 순차적으로 전달될 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따른 방열 커버를 포함하는 방열 부재를 도시한 도면이다. 도 24에 도시된 바와 같이, 방열 부재(167)는 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치되는 방열 플레이트(167a), 회로 모듈(120)을 덮는 방열 커버(167b) 및 방열 플레이트(167a)와 방열 커버(167b)를 연결시키는 결합 부재(167c, 167d)를 포함할 수 있다.
방열 플레이트(167a)는 회로 모듈(122)과 중첩되게 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)상에 배치될 수 있다. 방열 플레이트(167a)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일하거나 극히 유사할 수 있다. 그리하여, 방열 플레이트(167a)는 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격 배치시킬 수 있다.
방열 커버(167b)는 회로 모듈(122)을 덮도록 배치될 수 있다. 상기한 방열 커버(167b)는 회로 모듈(122)에서 방출된 열을 외부로 전달할 뿐만 아니라 회로 모듈(122) 및 회로 패턴(114)을 보호할 수 있다.
결합 부재(167c, 167d)는 방열 플레이트(167a)에 연결되며, 인쇄회로 기판(110)의 제6 홀(h6)을 관통하여 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)쪽으로 돌출된 제1 결합 부재(167c)와 방열 커버(167b)의 제7 홀(h6)을 관통하여 제1 결합 부재(167c)에 결합되는 제2 결합 부재(167d)를 포함할 수 있다. 제1 결합 부재(167c)에는 홈이 형성되어 있고, 제2 결합 부재(167d)는 스크루일 수 있다.
도 25는 일 실시예에 따른 SIP 타입의 회로 모듈에 적용될 수 있는 방열 부재를 도시한 도면이다. 도 25에 도시된 바와 같이, 회로 모듈(129)은 인쇄회로 기판(110)의 제8 홀(h8)을 관통하여 배치되고, 회로 모듈(129)의 커넥터(129c)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴(114)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로 기판(110)의 홀들 중 회로 모듈, 회로 모듈의 커넥터 및 방열 부재 중 적어도 두개가 관통하는 홀을 제8 홀(h8)이라고 칭한다.
도 25에 도시된 회로 모듈(129)의 커넥터(129c)는 인쇄회로 기판(110)의 제7 홀(h7)을 관통하여 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)쪽으로 돌출되게 배치되어 고정될 수 있다.
또한, 회로 모듈(129)의 또 다른 면은 방열 부재(168)에 의해 인쇄회로 기판(110)에 고정될 수 있다. 방열 부재(168)는 회로 모듈(129)을 덮는 제1 영역(168a)과, 제1 영역(168a)과 연결되며 인쇄회로 기판(110)의 제8 홀(h8)을 관통하는 제2 영역(168b) 및 제2 영역(168b)과 연결되며 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)과 접하는 제3 영역(168c)을 포함할 수 있다.
회로 모듈(129)의 커넥터의 두께, 회로 모듈(129)의 돌출된 높이 및 방열 부재(168)의 제3 영역168c)의 두께는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 같을 수 있다. 그리하여, 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)으로부터 바텀 샤시(26) 쪽으로 돌출되는 회로 모듈(129)의 커넥터(129c) 및 방열 부재(168)의 제3 영역(168c)은 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격시킬 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 회로 모듈(129)의 커넥터의 두께, 회로 모듈(129)의 돌출된 높이 및 방열 부재(168)의 제3 영역(168c)의 두께 중 적어도 하나는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)보다 작을 수도 있다.
도 26은 다른 실시예에 다른 회로 모듈(129)과 방열 부재(169)의 관계를 도시한 도면이다. 도 26에 도시된 바와 같이, 회로 모듈(129)은 인쇄회로 기판(110)의 제8 홀(h8)을 관통하여 배치되고, 회로 모듈(129)의 커넥터(129c)는 인쇄회로 기판(110)의 회로 패턴(114)에 전기적으로 연결될 수 있다.
방열 부재(169)는 회로 모듈(120)과 접하는 제1 영역(169a)과 인쇄회로 기판(110)의 회로면(S1)과 접하는 제2 영역(169b)을 포함할 수 있다. 회로 모듈(129)의 커넥터(129c) 및 방열 부재(169) 모두 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)쪽으로 도출되지 않을 수 있다.
한편, 회로 모듈(129)의 일부 영역은 인쇄회로 기판(110)의 절연면(S2)으로부터 돌출될 수 있다. 회로 모듈(129)의 돌출된 높이는 점퍼 커넥터(130)의 두께(t)와 동일할 수 있다. 그리하여, 회로 모듈(129)이 점퍼 커넥터(130)와 함께 스페이서 역할을 할 수 있다.
제어 어셈블리(40)의 구성요소들, 예를 들어, 점퍼 커넥터(130), 방열 부재(161) 및 회로 모듈(120), 회로 모듈(120)의 커넥터 등이 인쇄회로 기판(110)과 바텀 샤시(26)를 이격시키는 스페이서 역할을 하는 바, 인쇄회로 기판(110)이 크다 할지라도 힘이 분산되어 인쇄회로 기판(110)이 휘는 것을 방지할 수 있다.
지금까지, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적인 실시예가 설명되고 첨부된 도면에 도시되었다. 그러나, 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이고 이를 제한하지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 그리고 본 발명은 도시되고 설명된 설명에 국한되지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 이는 다양한 다른 변형이 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일어날 수 있기 때문이다.
1: 디스플레이 장치
10: 디스플레이 패널
20: 샤시 어셈블리
30: 후방 커버
40: 제어 어셈블리
110: 인쇄회로 기판
120: 회로 모듈
130: 점퍼 커넥터
152, 154, 156: 스페이서
161, 162, 163, 164, 165, 166, 167, 168, 169: 방열 부재
11: 광 필터

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 수용하는 샤시 어셈블리;
    상기 샤시 어셈블리의 적어도 일부를 감싸는 후방 커버; 및
    상기 샤시 어셈블리와 후방 커버 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널에 전원을 공급하는 전원 어셈블리;를 포함하고,
    상기 전원 어셈블리는,
    상기 후방 커버와 마주하며 회로 패턴이 인쇄되어 있는 회로면과 상기 샤시 어셈블리와 마주하는 절연면을 포함하는 단면 인쇄회로 기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD); 및
    상기 단면 인쇄회로 기판의 회로면상에 배치되는 제1 회로 모듈과 상기 단면 인쇄회로 기판의 제1 홀을 관통하여 배치된 제2 회로 모듈을 포함하는 회로 모듈;을 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전원 어셈블리는,
    상기 회로면상의 회로 패턴 중 두 지점을 전기적으로 연결하면서 일부 영역이 상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면상에 배치되는 점퍼 커넥터;를 더 포함하고,
    상기 회로면으로부터 상기 점퍼 커넥터의 돌출 높이는,
    상기 회로면으로부터 상기 제2 회로 모듈의 돌출 높이이하인 디스플레이 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 점퍼 커넥터는,
    상기 단면 인쇄회로 기판의 제2 및 제3 홀을 관통하여 상기 회로 패턴에 전기적 연결된 제1 및 제2 돌출부와 상기 제1 및 제2 돌출부와 연결되어 있으며 상기 절연면상에 배치된 평탄부를 포함하고,
    상기 점퍼 커넥터의 평탄부는
    상기 샤시 어셈블리와 접하는 디스플레이 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 점퍼 커넥터의 평탄부는,
    상기 절연면과 직접적으로 접하는 디스플레이 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 점퍼 커넥터의 상기 제1 및 제2 돌출부는
    상기 점퍼 커넥터의 평탄부에 인장력을 작용하도록 배치되는 디스플레이 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 점퍼 커넥터의 상기 제1 및 제2 돌출부는
    상기 점퍼 커넥터의 평탄부의 바깥방향으로 절곡된 디스플레이 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 및 제3 홀 중 적어도 하나는 타원 단면을 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 타원의 장축 방향은,
    상기 점퍼 커넥터의 상기 평탄부의 길이 방향과 나란한 디스플레이 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면과 상기 샤시 어셈블리간의 이격 거리는 1 mm이하인 디스플레이 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 단면 인쇄회로 기판과 상기 샤시 어셈블리 중 적어도 하나와 접하면서 상기 단면 인쇄회로 기판을 지지하는 스페이서;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    탄성 물질을 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 단면 인쇄회로 기판 및 상기 회로 모듈 중 적어도 하나와 접하는 방열 부재;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 방열 부재는
    상기 단면 인쇄회로 기판의 제4 홀을 관통하여 상기 절연면에서 상기 샤시 어셈블리쪽으로 돌출된 제1 영역을 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 영역의 돌출된 높이는,
    상기 점퍼 커넥터의 평탄부의 두께와 동일한 디스플레이 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 단면 인쇄회로 기판의 가장 자리에 배치되며 상기 단면 인쇄회로 기판의 휨을 방지하는 홀더형 스페이서;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 단면 인쇄회로 기판의 제5 홀을 관통하는 서브 전원 어셈블리;를 더 포함하고,
    상기 서브 전원 어셈블리 중 상기 단면 인쇄회로 기판으로부터 상기 바텀 샤시쪽으로 돌출된 영역의 높이는 상기 점퍼 커넥터의 두께와 같은 디스플레이 장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 샤시 어셈블리는,
    상기 디스플레이 패널을 노출시키기 위한 개구를 포함하는 탑 샤시;
    상기 디스플레이 패널의 측부를 지지하는 미들 몰드; 및
    상기 디스플레이 패널의 하부를 지지하는 바텀 샤시; 를 포함하고,
    상기 바텀 샤시는 상기 단면 인쇄회로 기판의 절연면과 마주하는 디스플레이 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 바텀 샤시는 상기 단면 인쇄회로 기판쪽으로 돌출된 돌출부를 포함하는 디스플레이 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 돌출부의 높이는 1mm이하인 디스플레이 장치.
  20. 영상을 표시하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 수용하는 샤시 어셈블리;
    상기 샤시 어셈블리의 적어도 일부를 감싸는 후방 커버; 및
    상기 샤시 어셈블리와 후방 커버 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널을 제어하는 제어 어셈블리;를 포함하고,
    상기 제어 어셈블리는,
    상기 후방 커버와 마주하며 회로 패턴이 인쇄되어 있는 회로면과 상기 샤시 어셈블리와 마주하는 절연면을 포함하는 단면 인쇄회로 기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD);
    상기 회로면상에 배치되는 회로 모듈; 및
    상기 단면 인쇄회로 기판의 제1 및 제2 홀을 관통하여 상기 회로 패턴에 전기적 연결된 제1 및 제2 돌출부와 상기 제1 및 제2 돌출부와 연결되어 있으며 상기 절연면상에 배치된 평탄부를 포함하는 점퍼 커넥터;를 포함하는 디스플레이 장치.
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CN116991054B (zh) * 2023-09-28 2024-03-08 荣耀终端有限公司 一种光学器件及其制作方法、可穿戴设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100461640B1 (ko) * 2001-12-19 2004-12-14 엘지전자 주식회사 냉장고의 디스플레이장치
KR100592284B1 (ko) * 2004-06-30 2006-06-21 삼성에스디아이 주식회사 디스플레이 모듈용 보강재 및 이를 구비한 디스플레이모듈
KR100669327B1 (ko) * 2004-10-11 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101222974B1 (ko) * 2006-06-01 2013-01-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 인버터 및 이를 이용한 액정표시장치 모듈
JP4857253B2 (ja) * 2007-12-07 2012-01-18 株式会社日立製作所 画像表示装置
JP6175316B2 (ja) * 2013-09-03 2017-08-02 トッパン・フォームズ株式会社 情報表示媒体およびその製造方法
CN111666783A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 印象认知（北京）科技有限公司 基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法

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