KR20090036853A

KR20090036853A - 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치

Info

Publication number: KR20090036853A
Application number: KR1020070102133A
Authority: KR
Inventors: 여재영
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2007-10-10
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2009-04-15
Also published as: JP2009093157A; CN101409031A; EP2048927A3; EP2048927A2; US20090096952A1

Abstract

본 발명에 관한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되며 섀시 베이스에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 회로보드와, 회로보드 상에 배치되어 구동신호를 발생시키는 소자들과, 소자들에 의해 발생되는 열을 외부로 전달하기 위해 소자들과 접촉하도록 배치되는 히트 싱크와, 서로 소정 간격 이격되도록 히트 싱크와 소자들의 사이에 구비되어 히트 싱크를 회로보드에 전기적으로 연결하여 히트 싱크를 접지시키는 복수 개의 접지부들을 포함한다.

Description

회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치{Printed circuit board assembly and plasma display apparatus with the same}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트 싱크가 전자기파를 방사하는 안테나의 기능을 잘 수행할 수 없도록 하는 복수 개의 접지부들을 구비함으로써 전자기파의 방사가 저감되는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 기판들의 대향면 각각에 전극을 형성하고, 기판들 사이의 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 디스플레이 장치를 말한다. 플라즈마 디스플레이 장치는 수 센티미터 이하의 박형의 두께로 제조하는 것이 가능하고, 대형의 화면을 구현할 수 있으며, 시야각이 넓어 차세대 디스플레이 장치로 각광을 받고 있다.

플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, 이하 'PDP'라 한다)과, PDP를 지지하는 섀시 베이스와, 섀시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 PDP의 전극에 신호를 공급하는 회로보드 어셈블리들을 포함한다.

회로보드 어셈블리들에는 PDP의 구동에 필요한 파형을 만들어 유지펄스를 공급하는 스위칭 소자가 구비되는데, 스위칭 소자는 높은 열, 진동 및 노이즈를 발생시킨다. 회로보드 어셈블리는 스위칭 소자를 열 스트레스로부터 보호하기 위해 히트 싱크(heat sink)를 구비한다.

일반적으로 회로보드 어셈블리에 히트 싱크를 장착할 때에는 작업성과 부품의 단순화를 고려하여, 하나의 히트 싱크를 복수 개의 스위칭 소자와 접촉하도록 회로보드 어셈블리에 배치한다. 히트 싱크는 스위칭 소자와 접촉함으로써 스위칭 소자에서 발생하는 열을 전달받아 방열시키는 기능을 수행한다.

PDP는 고주파, 고전압의 전기 신호에 의해 구동되므로 강한 전자기파 장해(electro magnetic interference)를 발생시킨다. 이러한 전자기파는 인체나 다른 전자기기에 영향을 주기 때문에 표준 기준치 이하의 수준으로 조절되어야 한다. 스위칭 소자에 의해 구동되는 PDP와 회로보드 어셈블리는 저대역(약 30 내지 200 ㎒)의 노이즈를 발생시키는데, 플라즈마 디스플레이 장치는 약 30 ㎒ 내지 100 ㎒ 대역의 노이즈에 불리한 특성을 갖는다.

그런데 스위칭 소자의 구동으로 인해 발생한 전자기파가 히트 싱크에 의해 형성되는 리턴 패스(return path)를 만나면, 히트 싱크가 전자기파를 방사하는 효율적인 안테나로 동작하는 문제점이 있었다. 만일, 히트 싱크의 양단이 회로보드 어셈블리와 분리되어 플로팅(floating)된 상태로 배치되는 경우에는, PDP 및 회로보드 어셈블리로부터 방사되는 전자기파는 히트 싱크로 전달되어, 히트 싱크는 전 자기파의 안테나 역할을 한다. 히트 싱크가 회로보드 어셈블리를 통해 접지된 경우에도, 히트 싱크는 다이폴(dipole) 안테나로 작동하여 전자기파의 방사를 증가시키는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 전자기파의 방사가 저감되는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 플라즈마 디스플레이 장치의 회로보드 어셈블리에 구비되는 히트 싱크에 의한 전자기파의 방사를 최소화시키는 데 있다.

본 발명은 서로 소정 간격 이격되어 히트 싱크를 회로보드에 전기적으로 연결하는 복수 개의 접지부들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

본 발명에 있어서, 접지부들이 서로 이격되는 간격은, 0 초과 내지 소자들이 발생시키는 전자기파가 최대로 방사되는 대역의 파장(λ)의 20분의 1 미만일 수 있다.

파장(λ)은 아래의 수학식에 의해 구해질 수 있으며,

여기에서, C는 광속, ε는 유전율, μ는 투자율, 및 f는 소자들이 발생시키는 전자기파의 최대로 방사되는 대역의 진동수를 나타낸다.

본 발명에 있어서, 접지부들은 히트 싱크에서 회로보드를 향하여 돌출 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 회로보드는 접지부들에 대응하는 영역에 접지 단자를 구비할 수 있다.

본 발명에 있어서, 회로보드는, 접지부들을 수용하는 관통공과, 접지부들과 접촉하도록 관통공에 구비되는 접지 단자를 포함할 수 있다.

본 발명에 관한 회로보드 어셈블리는, 회로보드와, 회로보드에 배치되는 소자들과, 소자들에 의해 발생되는 열을 외부로 전달하기 위해 소자들과 접촉하도록 배치되는 히트 싱크와, 서로 소정 간격 이격되도록 히트 싱크에 구비되며, 회로보드에 연결되어 히트 싱크를 접지시키는 복수 개의 접지부들을 포함한다.

본 발명에 있어서, 접지부들이 서로 이격되는 간격은, 0 초과 내지 소자들이 발생시키는 전자기파의 최대로 방사되는 대역의 파장의 20분의 1 미만일 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 히트 싱크를 접지 시키는 복수 개의 접지부들이 서로 소정 간격 이격되도록 배치되므로 히트 싱크가 전자기파를 방사하는 안테나의 기능을 잘 수행할 수 없어 전자기파의 방사가 저감될 수 있다.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 본 발명에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성과 작용을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 1에 나타난 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치는, 가스 방전 현상을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(10, plasma display panel; PDP, 이하 PDP라 칭한다)과, PDP(10)의 후면에 배치되는 섀시 베이스(20)와, 섀시 베이스(20)에 배치되는 회로보드 어셈블리(22)를 포함한다.

PDP(10)는 서로 대향하여 배치되는 전면 기판(11)과 배면 기판(12)을 포함한다. 전면 기판(11)과 배면 기판(12)의 사이에는 격벽에 의해 구획되는 다수의 방전공간이 형성되고, 어드레스 전극 및 표시 전극(유지 전극 및 주사 전극의 쌍)이 방전 공간 내에서 서로 교차하도록 배치된다. 어드레스 전극 및 표시 전극의 사이에 구동 신호가 인가됨에 따라 방전 공간에서는 기체 방전이 일어나고, 기체 방전에 의해 방전 공간으로부터 전면 기판(11)을 향하는 방향으로 가시광이 방출되어 화상이 표시된다.

섀시 베이스(20)는 PDP(10)의 배면 기판(12)의 후방에 장착된다. 섀시 베이 스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)을 지지하는 역할을 수행하므로, 이를 위해 기계적 강성이 큰 재료로 형성된다.

PDP(10)의 배면과 섀시 베이스(20)의 전면 사이에는 방열 시트(13) 및 양면 테이프(14)가 개재된다. 방열 시트(13)는 기체 방전으로 인하여 PDP(10)에서 발생되는 열을 평면 방향(x-z 평면 방향)으로 전도 확산 시킨다. 방열 시트(13)는 열전도성이 우수한 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다.

또한 양면 테이프(14)가 PDP(10)와 섀시 베이스(20)를 상호 부착시키므로, 방열 시트(13)는 PDP(10)의 배면과 섀시 베이스(20)의 전면에 밀착 배치될 수 있다.

회로보드 어셈블리(22)는 섀시 베이스(20)의 보스에 세트 스크류(19)를 이용하여 장착된다. 회로보드 어셈블리(22)들은, 수행하는 기능에 따라, 영상처리/제어보드 어셈블리(24), 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25), 주사 구동 보드 어셈블리(26), 유지 구동 보드 어셈블리(27), 및 스위칭 모드 파워 서플라이(switching mode power supply; SMPS) 보드 어셈블리(28)를 포함한다.

영상처리/제어보드 어셈블리(24)는 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스 전극, 주사 전극, 또는 유지 전극의 구동에 필요한 제어 신호를 생성한다. 그리고 생성된 제어 신호는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25), 주사 구동 보드 어셈블리(26), 또는 유지 구동 보드 어셈블리(27)에 각각 인가된다. 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25)는 어드레스 펄스를 발생시켜 PDP(10)의 어드레스 전극에 인가시킨다. 주사 구동 보드 어셈블리(26)는 주사 펄스를 발생시켜 PDP(10)의 주사 전극에 인가시킨다. 유지 구동 보드 어셈블리(27)는 유지 펄스를 발생시켜 PDP(10)의 유지 전극에 인가시킨다. SMPS 보드 어셈블리(28)는 PDP(10)의 구동에 필요한 전원을 공급한다.

회로보드 어셈블리(22)의 각각은, 섀시 베이스(20)의 PDP(10)의 반대측에 장착되며 PDP(10)에 전기적으로 연결되는 회로보드(40)와, 회로보드(40)에 배치되어 구동신호를 발생시키는 회로 소자들(50)과, 회로 소자들(50)과 접촉하도록 배치되는 히트 싱크(60)를 포함한다.

PDP(10)의 어드레스 전극 및 표시 전극은 신호 케이블을 통해 회로보드(40)에 전기적으로 연결되므로, 회로보드(40)는 회로 소자들(50)에 의해 발생된 구동신호를 PDP(10)에 공급함으로써 PDP(10)의 방전 공간에서의 가스 방전을 제어할 수 있다.

회로보드(40)에는 다수의 회로 소자들(50), 예컨대 FET 및 다이오드 등이 배치된다. 본 실시예에서 회로보드(40)들은 인쇄회로기판으로 이루어지며, 회로 소자들(50)은 인쇄회로기판에 실장된다.

회로 소자들(50)은 PDP(10)를 구동하기 위한 구동신호를 발생시킨다. 회로 소자들(50)은 구동신호를 발생시키는 동안 많은 열을 발생시키며, PDP(10)에서도 많은 열이 방출되므로 회로 소자들(50)은 높은 온도 스트레스를 겪는다. 따라서 회로보드(40)에는 회로 소자들의 방열을 위해 히트 싱크(60)가 배치된다.

히트 싱크(60)는 회로 소자들(50)에 의해 발생되는 열을 외부로 전달하기 위 해 회로 소자들(50)과 접촉하도록 배치된다. 이로 인해 회로 소자(50)는 지속적으로 정상적인 작동을 할 수 있다.

도 1에서는 편의상 유지 구동 보드 어셈블리(27)에만 회로 소자들(50)과 히트 싱크(60)가 배치되는 것으로 도시되었으나, 영상처리/제어보드 어셈블리(24), 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25), 주사 구동 보드 어셈블리(26), 및 스위칭 모드 파워 서플라이 보드 어셈블리(28)에도 동일한 구성 요소들이 배치될 수 있다. 또한 회로 소자들(50)의 일예로써 FET가 도시되었지만, 이에 한정되지 않고 다이오드와 같은 회로 소자에도 히트 싱크가 부착될 수 있다.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치에 구비되는 회로기판 어셈블리의 사시도이고, 도 3은 도 2의 회로기판 어셈블리의 정면도이다.

도 2를 참조하면, 섀시 베이스(20)의 배면측(도면의 음의 y축 방향)에 유지 구동 보드 어셈블리(27)의 회로보드(40)가 배치된다. 그리고 회로보드(40)에 복수 개의 회로 소자들(50)이 실장된다. 회로 소자들(50)의 일단부에는 리드(51, lead)가 인출되고, 이 리드(51)는 회로보드(40)에 전기적으로 결합된다.

회로보드(40)의 일측면에는 히트 싱크(60)가 결합된다. 본 실시예에서는 세트 스크류(19)에 의해 회로 소자들(50)이 히트 싱크(60)에 체결된다. 더욱 구체적으로 설명하면, 이 히트 싱크(60)는 방열판(61) 및, 이 방열판(61)으로부터 외측으로 연장하는 다수의 방열핀(62)을 포함하고, 방열판(61)에 회로 소자들(50)이 결합된다.

방열판(61)은 회로 소자들(50)과 접촉하는 부분이고, 방열핀(62)은 방열 판(61)으로부터 전달되는 열을 공기와의 접촉을 통해 방열시키는 부분이다. 이러한 방열핀(62)은 공기의 유동 방향(도면의 z축 방향)과 나란하게 형성되는 것이 바람직하다.

또한 히트 싱크(60)에는 회로보드(40)와의 전기적 결합을 위한 접지부들(70)이 복수 개 구비된다. 접지부들(70)은 회로보드(40)에 형성된 접지 단자(44)와 결합함으로써, 히트 싱크(60)를 접지시키는 기능을 수행한다.

접지부들(70)은 서로 소정 간격 이격되도록 히트 싱크(60)에 구비된다. 본 실시예에서는 접지부들(70)이 히트 싱크(60)에 일체로 형성되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 접지부들(70)은 히트 싱크(60)와 회로보드(40)를 전기적으로 연결함으로써 히트 싱크(60)를 접지시키는 기능을 수행하면 되므로, 회로보드(40)에서 돌출되게 형성되는 접속 단자부가 될 수도 있고, 회로보드(40)와 히트 싱크(60)의 사이에 별도로 설치되는 전도성 재질의 연결 수단이 될 수도 있다.

접지부들(70)은 히트 싱크(60)와 회로보드(40)를 전기적으로 연결하는 기능 이외에도, 회로보드(40)에 히트 싱크(60)를 고정시키는 기능을 수행할 수도 있다. 이를 위하여 회로보드(40)는 접지 단자(44)의 중심에 접지부들(70)의 단부를 수용할 수 있는 관통공(45)을 구비한다. 따라서 접지부들(70)이 회로보드(40)의 관통공(45)에 삽입되면, 히트 싱크(60)는 회로보드(40)에 고정됨과 동시에 접지 단자(44)를 통해 회로보드(40)에 전기적으로 연결됨으로써 히트 싱크(60)의 접지가 이루어진다.

접지부들(70)은 히트 싱크(60)에 의해 전자기파가 방사되는 현상을 최소화할 수 있도록 서로 소정 간격 이격되어 배치된다. 접지부들(70)이 서로 이격되는 간격은 회로 소자들(50)이 발생시키는 전자기파가 최대로 방사되는 대역의 파장의 20분 1 미만의 길이로 한정될 수 있다. 일반적으로 전자기파의 파장의 20분의 1 이상의 길이를 갖는 안테나는 방사를 하는 것으로 알려져 있다. 본 실시예에서는 이러한 원리에 의해 히트 싱크(60)가 전자기파를 방사하는 안테나로 작용하는 것을 방지하기 위해 접지부들(70)이 서로 이격되는 길이를 전자기파 파장의 20분의 1 미만으로 한정한다.

유지 구동 보드 어셈블리에서 유지 펄스(sustain pulse) 신호를 공급하는 동안 발생하는 서스테인 노이즈(sustain noise)의 세기를 조사하면, 보통 80 ㎒의 대역에서 가장 강한 방사량이 관측된다.

전자기파의 최대 방사량이 관측되는 대역의 주파수를 f(㎐), 이 때의 전자기파의 파장을 λ(m)라고 하면, 전자기파의 속도 ν(㎧)는 수학식 1로 표현된다.

또한 광속을 C(㎧), 유전율을 ε, 투자율을 μ이라고 하면, 전자기파의 속도 v는 수학식 2로 표현된다.

따라서 수학식 1과 수학식 2로부터 전자기파가 최대로 방사되는 대역의 파장을 수학식 3에 의해 구할 수 있다.

수학식 3에 광속 C = 3 × 10⁸ m/s, εμ = 4, f=80 ㎒의 값을 대입하면, 전자기파의 파장을 수학식 4와 같이 구할 수 있다.

그러므로 접지부들(70)이 서로 이격되는 간격(L₁, L₂, L₃)은 93.75 mm 미만으로 한정될 수 있다. 또한 접지부들(70) 사이의 최소 간격은 접지부들(70)이 서로 이격되기만 하면 되므로 0을 초과하면 된다. 회로보드(40)에 구비되는 접지 단자(44)의 간격을 고려하여, 접지부들(70)이 이격되는 간격을 파장의 117분의 1인 16 mm 이상으로 한정될 수 있다. 이와 같이 접지부들(70)의 사이의 간격이 0 초과 내지는 93.75 mm 미만으로 한정되면, 히트 싱크(60)가 전자기파를 방사하는 안테나의 기능을 잘 수행할 수 없으므로 전자기파의 방사가 저감될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치와의 비교예로써 종래의 장치에서의 노이즈를 측정한 결과를 나타내는 차트이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치에서의 노이즈를 측정한 결과를 나타내는 차트이다.

도 4에 도시된 것과 같은 노이즈 측정의 대상이 되는 플라즈마 디스플레이 장치는 히트 싱크의 접지 구조가 개선되지 않은 종래의 기술이 사용되었다. 실험 대상이 된 플라즈마 디스플레이 장치에서의 히트 싱크의 전체 길이는 약 40 ㎝이며, 접지되는 지점 사이의 거리도 히트 싱크의 전체 길이인 40 ㎝와 같다. 도 4를 분석한 결과, A 부분을 통해 80 ㎒의 대역에서 전자기파의 세기가 66.73 dB 로 가장 강하게 방사되고 있음을 파악할 수 있다.

도 5에 도시된 차트는, 전자기파가 최대로 방사되는 대역의 파장의 20분의 1 미만의 간격으로 이격된 복수 개의 접지부들에 의해 접지되는 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에서의 노이즈의 측정 결과를 나타낸다. 본 실험예에서는 히트 싱크의 접지부들 사이의 간격이 약 10 ㎝가 되도록 설계되었다.

도 5의 B 부분에 표시된 것과 같이 84 ㎒의 대역에서 전자기파의 세기가 60.3 dB로 방사되고 있어서, 본 발명에 관한 실시예에서 히트 싱크의 접지 구조를 개선함으로써 전자기파의 최대 방사량이 저감되었음을 확인할 수 있었다.

본 발명은 상술한 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하 며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치에 구비되는 회로기판 어셈블리의 사시도이다.

도 3은 도 2의 회로기판 어셈블리의 정면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치와의 비교예로써 종래의 장치에서의 노이즈를 측정한 결과를 나타내는 차트이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치에서의 노이즈를 측정한 결과를 나타내는 차트이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10: 플라즈마 디스플레이 패널 27: 유지 구동 보드 어셈블리

11: 전면 기판 28: SMPS 보드 어셈블리

12: 배면 기판 40: 회로보드

13: 방열 시트 44: 접지 단자

14: 양면 테이프 45: 관통공

19: 세트 스크류 50: 회로 소자들

20: 섀시 베이스 51: 리드

22: 회로보드 어셈블리 60: 히트 싱크

24: 영상처리/제어보드 어셈블리 61: 방열판

25: 어드레스 버퍼 보드 어셈블리 62: 방열핀

26: 주사 구동 보드 어셈블리 70: 접지부들

Claims

플라즈마 디스플레이 패널;

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스;

상기 플라즈마 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되며 상기 섀시 베이스에 배치되어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 회로보드;

상기 회로보드 상에 배치되어 구동신호를 발생시키는 소자들;

상기 소자들에 의해 발생되는 열을 외부로 전달하기 위해 상기 소자들과 접촉하도록 배치되는 히트 싱크; 및

서로 소정 간격 이격되도록 상기 히트 싱크와 상기 소자들의 사이에 구비되어, 상기 히트 싱크를 상기 회로보드에 전기적으로 연결하여 상기 히트 싱크를 접지시키는 복수 개의 접지부들;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 접지부들이 서로 이격되는 간격은, 0 초과 내지 상기 소자들이 발생시키는 전자기파가 최대로 방사되는 대역의 파장(λ)의 20분의 1 미만인, 플라즈마 디스플레이 장치.
제2 항에 있어서,

상기 파장(λ)은 아래의 수학식에 의해 구해지며,

여기에서, C는 광속, ε는 유전율, μ는 투자율, 및 f는 상기 소자들이 발생시키는 전자기파의 최대로 방사되는 대역의 진동수를 나타내는, 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 접지부들은 상기 히트 싱크에서 상기 회로보드를 향하여 돌출 형성되는, 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로보드는 상기 접지부들에 대응하는 영역에 접지 단자를 구비하는, 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로보드는, 상기 접지부들을 수용하는 관통공과, 상기 접지부들과 접촉하도록 상기 관통공에 구비되는 접지 단자를 포함하는, 플라즈마 디스플레이 장치.
회로보드;

상기 회로보드에 배치되는 소자들;

상기 소자들에 의해 발생되는 열을 외부로 전달하기 위해 상기 소자들과 접촉하도록 배치되는 히트 싱크; 및

서로 소정 간격 이격되도록 상기 히트 싱크에 구비되며, 상기 회로보드에 연결되어 상기 히트 싱크를 접지시키는 복수 개의 접지부들;을 포함하는 회로보드 어셈블리.
제7 항에 있어서,

상기 접지부들이 서로 이격되는 간격은, 0 초과 내지 상기 소자들이 발생시키는 전자기파의 최대로 방사되는 대역의 파장의 20분의 1 미만인, 회로보드 어셈블리.
제8 항에 있어서,

상기 파장(λ)은 아래의 수학식에 의해 구해지며,

여기에서, C는 광속, ε는 유전율, μ는 투자율, 및 f는 상기 소자들이 발생 시키는 전자기파의 최대로 방사되는 대역의 진동수를 나타내는, 회로보드 어셈블리.