KR100603385B1 - 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 모듈이 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 모듈은, 샤시베이스, 샤시베이스의 전방에 지지되고 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널, 샤시베이스의 후방에 지지되고 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부, 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블, 연결케이블을 후방에서 고정하고 샤시베이스에 접지된 도전성의 방열 플레이트, 및 연결케이블의 그라운드 도선과 방열 플레이트를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체를 포함한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 모듈에 의하면, 접지안정성이 향상되고, 집적회로칩의 방열이 촉진된다.
Description
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 일례를 도시한 분해사시도,
도 2는 종래 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 분해사시도,
도 4는 도 3에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부에 대한 사시도,
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 Ⅴ-Ⅴ 선 및 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 단면도들,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부에 대한 사시도,
도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 Ⅷ-Ⅷ 선 및 Ⅸ-Ⅸ 선에 따라 취한 단면도들,
도 10은 도 9에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 변형례를 보인 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 전면패널 120 : 배면패널
130 : 플라즈마 디스플레이 패널 140 : 방열시트
150,250 : 샤시베이스 151,251 : 보강부재
155,255 : 연결케이블 155b,255b : 도선
155ba,255ba : 그라운드 도선 155`,255` : 접지공
156,256 : 도전성 매개체 161,261 : 집적회로칩
162,262 : 회로기판 165,265 : 집적회로칩용 방열재
190,290 : 방열 플레이트 191,291 : 도전성 체결부재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접지구조 및 방열구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 모듈은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 표시모듈로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하다. 또한, 박형이면서, 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 차세대 평판표시모듈로서 각광을 받고 있다.
도 1에는 이러한 플라즈마 디스플레이 모듈에 구비되는 플라즈마 디스플레이 패널의 일례가 도시되어 있는데, 설명의 편의를 위하여 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 상하방향으로 전개하여 도시하였다. 도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널(30)은 전면패널(10) 및 상기 전면패널(10)과 대향되게 접합되는 배면패널(20)을 구비한다.
상기 전면패널(10)은 전면기판(11)과, 상기 전면기판(11)의 배면에 형성된 복수 개의 방전유지전극쌍(16)과, 상기 방전유지전극쌍(16)들을 덮는 전면유전체층(14) 및 보호층(15)을 구비한다. 한편, 상기 배면패널(20)은 배면기판(21)과, 상기 배면기판(21) 전면에 방전유지전극쌍(16)과 교차되게 연장된 어드레스전극(22)들과, 상기 어드레스전극(22)들을 덮는 배면유전체층(23)과, 상기 배면유전체층(23) 전면에 스트라이프(stripe) 패턴으로 형성된 격벽(24)을 구비하고, 상기 배면유전체층(23) 전면에서 격벽(24)에 걸쳐 도포된 형광체층(25)을 포함한다.
상기 방전유지전극(16)들 및 어드레스전극(22)들에는 회로기판과 전기적으로 연결된 연결케이블(55)을 통하여 구동신호가 인가되는데, 예를 들어, 어드레스전극(22)들의 일단은 연결케이블(55)의 도선들(55b)과 도통되어 구동신호를 인가받는다.
도 2에는 종래기술에 의한 플라즈마 디스플레이 모듈이 도시되어 있는데, 상기 연결케이블(55)은, 샤시베이스(50) 배면으로 연장되어 회로기판(62)에 연결된다. 이에 따라 접지전압이 인가되는 연결케이블(55)의 그라운드 도선(55ba)은 회로기판(62)의 접지영역과 전기적으로 연결되고, 회로기판(62)의 접지영역이 샤시베이스(50)에 접지됨으로서, 연결케이블(55)이 간접적으로 접지된다.
그런데, 이러한 종래기술에 의하면, 연결케이블(55)의 접지가 회로기판(62)을 통하여 간접적으로 이루어짐으로서, 접지전압 라인의 길이가 증가하게 되는 결과, 라인 자체저항이 증가하고, 모듈 내외부에서 발생하는 노이즈에 취약하게 되어, 접지전압이 일정하게 유지되지 못하는 문제가 발생한다. 또한, 접지구조가 복잡하여 접지의 안정성이 저하되고, 외부의 충격이나 진동 등에 의해 접지불량이 발 생하는 문제가 있다. 특히, 최근 플라즈마 디스플레이 패널의 구조가 고정세화 되는 경향이 있으므로, 더 많은 수의 회로소자 및 연결케이블의 장착이 요구되는바, 이러한 문제점을 해소하기 위한 접지구조의 개선이 더욱 요청된다.
한편, 상기 연결케이블(55)에는 회로기판(62)에 탑재된 다수의 회로소자로부터 발생된 구동신호를 변환하여 패널 전극에 인가하는 집적회로칩(61)이 실장되는데, 이러한 집적회로칩(61)은 그 후방에서 보강부재(51)와 결합하는 방열 플레이트(90)에 의해 양자(51,90) 사이에서 밀착 고정된다. 이러한 집적회로칩(61)에서는 구동 중에 다량의 열이 발생하게 되는데, 이들이 신속히 제거되지 못하면, 플라즈마 디스플레이 모듈의 원활한 구동을 기대하기 어렵다. 그러므로, 집적회로칩(61)과 밀착되는 방열 플레이트(90)를 열전도성이 우수한 금속소재로 형성함으로서, 집적회로칩(61)에서 발생되는 열이 신속히 외부로 방출되도록 한다. 그런데, 방열 플레이트(90)와 집적회로칩(61) 사이의 접촉이 평면적으로 이루어지는 종래기술에 의하면, 양자(61,90) 사이의 접촉면적이 일면(一面)으로 한정되어 방열 플레이트(90)의 방열성능을 향상시키는 한계가 있으며, 특히, 고정세화되는 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 구동하기 위해서는 많은 수의 집적회로칩이 탑재되어야 하는바, 그 방열구조를 개선할 필요성이 크다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 접지구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 집적회로칩의 방열구조가 개선된 플라즈마 디스플레 이 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 모듈은,
샤시베이스;
상기 샤시베이스의 전방에 지지되고, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 샤시베이스의 후방에 지지되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부;
상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블;
상기 연결케이블을 후방에서 고정하고, 상기 샤시베이스에 접지된 도전성의 방열 플레이트; 및
상기 연결케이블의 그라운드 도선과 방열 플레이트를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체;를 포함한다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 샤시베이스의 배면에는 도전성을 가진 보강부재가 설치되고, 상기 방열 플레이트는 상기 보강부재에 체결되며, 상기 연결케이블은 상기 보강부재 및 방열 플레이트 사이에서 밀착 고정된다. 여기서, 상기 방열 플레이트는 도전성을 가진 체결부재에 의해 상기 보강부재에 체결되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 연결케이블은 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선들, 및 상기 도선들의 양면에 형성된 절연층들을 포함하고, 상기 도선들과 방열 플레이트 사이에 형성된 절연층의 일부가 피복되어 그라운드 도선이 노출되며, 노출된 그라운드 도선과 방열 플레이트 사이에는 상기 도전성 매개체가 개재된다.
또한, 본 발명에 있어 바람직하게, 상기 연결케이블에는 상기 회로부에서 발생된 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널에 인가하는 집적회로칩이 실장되고, 상기 집적회로칩은 상기 방열 플레이트와 샤시베이스 배면에 설치된 보강부재 사이에서 고정된다. 여기서, 상기 집적회로칩은 상기 방열 플레이트에 음각으로 형성된 인입부에 삽입되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈은,
샤시베이스;
상기 샤시베이스의 전방에 지지되고, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 샤시베이스의 후방에 지지되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부;
상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블;
상기 샤시베이스에 접지되고, 상기 연결케이블과 밀착된 도전성의 보강부재; 및
상기 연결케이블의 그라운드 도선과 보강부재를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체;를 포함한다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 연결케이블은 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선들, 및 상기 도선들의 양면에 형성된 절연층들을 포함하고, 상기 도선들과 보강부재 사이에 형성된 절연층의 일부가 피복되어 그라운드 도선이 노출되며, 노출된 그라운드 도선과 방열 플레이트 사이에는 상기 도전성 매개체가 개재된다.
이어서, 첨부된 도면들을 참고하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 분해사시도이다. 설명의 편의를 위하여, 도 3에서 후술하는 방열 플레이트의 도시는 생략되었다. 도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 모듈은 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(130), 플라즈마 디스플레이 패널(130)을 지지하는 샤시베이스(150), 상기 디스플레이 패널(130) 및 샤시베이스(150) 사이에 개재된 방열시트(140)를 포함한다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)은 영상이 표시되는 화상표시부가 되고, 전면패널(110) 및 배면패널(120)이 접합되어 구비된다. 여기서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)은 도 1에서 설명된 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)은 방열시트(140)의 테두리를 따라 부착된 양면테이프(145)에 의해 방열시트(140)가 개재된 상태로 샤시베 이스(150)와 결합된다. 여기서, 상기 방열시트(140)는 플라즈마 디스플레이 패널(130)과 샤시베이스(150) 사이에서 밀착됨으로서, 플라즈마 디스플레이 패널(130)에서 발생되는 열을 샤시베이스(150)로 전달하는 기능을 한다.
상기 샤시베이스(150)는 플라즈마 디스플레이 패널(130)의 방열판 역할을 하며, 넓은 면적을 구비하여 접지영역이 된다. 이를 위해, 샤시베이스(150)는 열 및 전기 전도도가 우수한 예컨대, 알루미늄(Al) 등과 같은 소재로 구비된다. 또한, 상기 샤시베이스(150)는 유리재질로 구비되는 플라즈마 디스플레이 패널(130)의 지지구조로써의 역할을 하며, 강도보강을 위해, 그 배면에는 보강부재(151)가 설치될 수 있다. 샤시베이스(150)는 다이캐스팅 또는 프레스 가공으로 제조될 수 있다.
상기 샤시베이스(150)의 후방에는 플라즈마 디스플레이 패널(130)을 구동하는 회로부가 장착되는데, 상기 회로부는 다수의 회로소자들이 탑재된 회로기판(162)들을 구비한다. 상기 회로부에서 발생된 구동신호 및 전원을 플라즈마 디스플레이 패널(130)에 전달하는 연결케이블(155)은 샤시베이스(150) 후방에서 전방으로 연장되도록 장착된다.
도 4에는 도 3에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부 확대사시도가 도시되어 있고, 도 5 및 도 6은 각각 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선 및 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 단면도들이다. 후방의 회로기판(162)과 전방의 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블(155)로서는 소위 TCP(Tape Carrier Package) 라고 불리는 연결케이블이 사용될 수 있는데, 이 연결케이블(155)에는 다수의 도선들(155b)이 연결케이블(155)의 길이방향으로 형성되어 있으며, 그 도선들(155b)의 적어도 일부는 연결케이블(155) 상에 장착된 집적회로칩(161)을 경유한다. 참고적으로, 상기 집적회로칩(161)은 회로기판(162)에서 발생된 구동신호를 변환하는 기능을 수행한다. 접지전압이 유지되는 연결케이블의 그라운드 도선(155ba)은 연결케이블(155)의 소정영역이 피복되어 형성된 접지공(155`)을 통하여 외부에 노출된다.
상기 집적회로칩(161)의 후방에 장착되는 방열 플레이트(190)는 연결케이블(155) 및 이에 실장된 집적회로칩(161)을 샤시베이스(150), 보다 구체적으로는 보강부재(151)에 대해 가압하여 이에 고정시키는 역할을 한다. 즉, 상기 방열 플레이트(190)는 방열 플레이트(190)에 형성된 나사공을 관통하여 보강부재(151)에 체결된 도전성 체결수단(191)에 의해 보강부재(151)에 결합되고, 상기 연결케이블(155) 및 집적회로칩(161)은 보강부재(151)와 방열 플레이트(190) 사이에 개재됨으로써, 밀착 고정된다. 이로서, 집적회로칩(161) 내부에서 발생된 고열은 보강부재(151) 및 방열 플레이트(190)로 전도되며, 이들(151,190) 또는 샤시베이스(150)의 외면을 통해 외부로 방출된다. 이를 위해, 보강부재(151) 및 방열 플레이트(190)는 우수한 열전도성을 갖는 금속소재로 형성되는 것이 바람직한데, 예를 들어, 보강부재(151)는 강도를 고려하여 강재(鋼材)로, 방열 플레이트(190)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 연결케이블(155)을 하나의 방열 플레이트(190)로 고정할 수도 있고, 또는 도면으로 도시되지는 않았으나, 둘 이상의 연결케이블을 하나의 방열 플레이트로 동시에 고정할 수도 있다. 금속소재로 형성된 보강부재(151) 및 방열 플레이트(190)는 전기 전도성을 갖게 되므로, 후술하는 바와 같이 연결케이블(155)이 직접 샤시베이스(150)에 접지될 수 있다.
도 5에서 볼 수 있듯이, 상기 집적회로칩(161)과 보강부재(151) 사이에는 집적회로칩용 방열재(165)가 개재되어 집적회로칩(161)과 연결케이블(155)을 보강부재(151) 상에 고정한다. 집적회로칩(161)의 온도는 작동 중에 대략 70℃ 내지 90℃ 까지 상승하게 되므로, 집적회로칩용 방열재(165)는 높은 열전도도를 갖는 방열재가 사용되는 것이 바람직한데, 이러한 방열재로는, 예를 들어, 열전도성 그리스(thermal grease), 열전도 매체를 함유한 수지재 등이 있다. 집적회로칩용 방열재(165)에 의해 보강부재(151)로 전달된 열은 샤시베이스(150)로 전도되거나, 보강부재(151)를 통해 공기 중에 방출된다.
도 6을 참조하면, 상기 연결케이블(155)은 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선(155b)들, 및 상기 도선(155b)들의 전면 및 배면에 형성되어 상기 도선(155b)들을 외부 환경으로부터 보호 및 절연시키는 제1 절연층(155a) 및 제2 절연층(155c)을 구비한다. 도면을 참조하면, 상기 제2 절연층(155c)의 일부가 피복되어 형성된 접지공(155`)을 통해 그라운드 도선(155ba)이 노출되고, 노출된 그라운드 도선(155ba)과 방열 플레이트(190)는 도전성 매개체(156)를 통하여 상호 도통된다. 이로서, 상기 그라운드 도선(155ba)은 방열 플레이트(190)와 전기적으로 연결되고, 방열 플레이트(190)는 도전성 체결부재(191)를 통해 보강부재(151) 및 샤시베이스(150)와 전기적으로 연결됨으로서, 연결케이블(155)이 샤시베이스(150)에 접지된다. 여기서, 상기 도전성 매개체(156)로는, 예를 들어, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 사용될 수 있는데, 상기 이방성도전필름은 미세 크기의 전도성 입자를 에폭시 수지 내에 분산 배치시켜 필름이나 페이스트 상태로 제작되는 것으로, 가압에 의해 상호 통전되도록 결합한다. 이외에도 도전성 매개체로, 전도성 범프(bump) 등이 사용될 수도 있다. 이러한 도전성 매개체(156)가, 그라운드 도선(155ba) 및 방열 플레이트(190) 사이는 물론, 도 6에 도시된 바와 같이, 전체 연결케이블(155) 및 방열 플레이트(190)의 접촉면에 걸쳐서 도포됨으로서, 집적회로칩(161)에서 발생된 열이 효과적으로 방열 플레이트(190)로 전도되도록 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 연결케이블(155)이 회로기판을 거쳐 접지되는 것이 아니라, 방열 플레이트(190)를 통해 직접 접지된다. 이렇게 연결케이블(155)이 직접 접지됨으로써, 접지라인 자체저항에 의한 전압변화 및 장치 내외부에서 발생하는 전자파 등에 의한 노이즈의 영향이 상쇄되어, 접지전압이 일정하게 유지될 수 있다. 이를 통해 패널 전극에 정확한 구동신호가 안정적으로 인가될 수 있고, 따라서, 원하는 화상이 원활히 구현될 수 있다. 또한, 연결케이블(155)이 회로기판을 통하지 않고 직접 접지되는 단순한 접지구조를 구비함으로써, 그 안정성이 향상되고, 외부의 충격이나 진동에도 불구하고 안정적인 플라즈마 디스플레이 모듈의 구동이 가능하다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부에 대한 분해사시도이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 선을 따라 취한 단면도이다. 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 모듈은 도 4에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈과 이하에서 설명되는 기술적인 사항을 제외하고 실질적으로 동일한 작용을 하는 실질적으로 동 일한 구성요소를 구비한다. 본 실시예에 있어서는, 방열 플레이트(290)에 집적회로칩(261)에 정합하는 형상으로 음각된 인입부(290`)가 형성되고, 상기 인입부(290`)에 집적회로칩(261)이 삽입됨으로서, 집적회로칩(261)과 방열 플레이트(290)의 접촉면적이 증가하게 된다. 집적회로칩(261)에서 발생된 열은 방열 플레이트(290)와의 접촉면을 통해 방열 플레이트(290)로 전도되고, 그 외면(外面)에서 자연대류에 의해 소산된다. 여기서, 방열 플레이트의 인입부(290`)에 삽입된 집적회로칩(261)은 증가된 접촉면적을 통해 열전달을 수행하므로, 그 만큼 방열성능이 향상되는 것이다. 한편, 상기 집적회로칩(261)과 방열 플레이트(290) 사이에는 집적회로칩용 방열재(265, 도 8 참조)가 개재될 수 있는데, 상기 방열재(265)로는 열전도성 그리스(thermal grease)나, 열전도 매체를 내포한 수지재 등이 사용될 수 있다. 한편, 상기 연결케이블(255) 및 집적회로칩(261)은 방열 그리스(257)에 의해 보강부재(251) 상에 고정될 수 있으며, 방열 그리스(257)는 집적회로칩(261)에서 발생되는 열을 보강부재(251)에 전도하는 기능을 한다.
도 9는 도 7에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 Ⅸ-Ⅸ 선에 따른 단면도이다. 도면에서 볼 수 있듯이, 연결케이블(255)의 제2 절연층(255c) 일부가 제거되어 접지공(255`)이 형성되고, 상기 접지공(255`)을 통해 그라운드 도선(255ba)이 노출되며, 노출된 그라운드 도선(255ba)과 방열 플레이트(290) 사이에는 도전성 매개체(256), 예를 들어, 이방성도전필름이 개재되어 양자(255ba,290)가 전기적으로 연결된다. 방열 플레이트(290)는 도전성 체결수단(291)을 통하여 보강부재(251)에 결합되므로, 연결케이블(255)은 보강부재(251)를 통하여 샤시베이스에 접지된다.
도 10에는 도 9에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 변형례가 도시되어 있다. 본 변형례에서는 연결케이블(255)에 형성된 제1 절연층(255a)의 소정부분이 피복되고, 제1 절연층(255a)의 피복부분을 통하여 노출된 그라운드 도선(255ba)은 도전성 매개체(256)를 통하여 보강부재(251)와 전기적으로 연결된다. 따라서, 연결케이블(255)은 보강부재(251)를 통하여 샤시베이스에 접지되며, 도 9에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈에 비해, 접지경로가 단축되는 이점이 있다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 모듈에 의하면, 다음과 같은 효과가 달성될 수 있다.
첫째, 연결케이블이 회로기판을 통해 접지되지 않고, 직접 샤시베이스에 접지됨으로써, 접지라인의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 접지라인 자체저항에 의한 전압변화 및 장치 내외부에서 발생하는 전자파 등에 의한 노이즈의 영향을 상쇄하여, 접지전압을 일정하게 유지시켜 줄 수 있다. 이로서, 패널 전극에 정확한 구동신호가 안정적으로 인가될 수 있고, 원하는 화상이 원활히 구현될 수 있다. 또한, 회로기판을 통하지 않는 단순한 접지구조를 구비함으로써, 접지 안정성이 향상되고, 외부의 충격이나 진동에도 불구하고 안정적인 플라즈마 디스플레이 모듈의 구동이 가능하다.
둘째, 집적회로칩이 방열 플레이트에 형성된 인입부에 삽입됨으로서, 집적회로칩과 방열 플레이트의 접촉면적이 증대될 수 있다. 그러므로, 증가된 접촉면을 통하여 집적회로칩의 방열이 촉진될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
Claims (12)
- 샤시베이스;상기 샤시베이스의 전방에 지지되고, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;상기 샤시베이스의 후방에 지지되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부;상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블;상기 연결케이블을 후방에서 고정하고, 상기 샤시베이스에 접지된 도전성의 방열 플레이트; 및상기 연결케이블의 그라운드 도선과 방열 플레이트를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체;를 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 샤시베이스의 배면에는 도전성을 가진 보강부재가 설치되고, 상기 방열 플레이트는 상기 보강부재에 체결되며, 상기 연결케이블은 상기 보강부재 및 방열 플레이트 사이에서 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제2항에 있어서,상기 방열 플레이트는 도전성을 가진 체결부재에 의해 상기 보강부재에 체결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 연결케이블은 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선들, 및 상기 도선들의 양면에 형성된 절연층들을 포함하고, 상기 도선들과 방열 플레이트 사이에 형성된 절연층의 일부가 피복되어 그라운드 도선이 노출되며, 노출된 그라운드 도선과 방열 플레이트 사이에는 상기 도전성 매개체가 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 매개체는 이방성도전필름인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 매개체는 도전성 범프인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 연결케이블에는 상기 회로부에서 발생된 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널에 인가하는 집적회로칩이 실장되고, 상기 집적회로칩은 상기 방열 플레이트와 샤시베이스 배면에 설치된 보강부재 사이에서 고정된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제7항에 있어서,상기 집적회로칩은 상기 방열 플레이트를 향하여 장착되고, 방열 플레이트와 집적회로칩 사이에는 집적회로칩용 방열재가 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제8항에 있어서,상기 집적회로칩은 상기 방열 플레이트에 음각으로 형성된 인입부에 삽입된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 집적회로칩은 상기 보강부재를 향하여 장착되고, 상기 집적회로칩과 보 강부재 사이에는 집적회로칩용 방열재가 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 샤시베이스;상기 샤시베이스의 전방에 지지되고, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;상기 샤시베이스의 후방에 지지되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부;상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블;상기 샤시베이스에 접지되고, 상기 연결케이블과 밀착된 도전성의 보강부재; 및상기 연결케이블의 그라운드 도선과 보강부재를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체;를 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈.
- 제11항에 있어서,상기 연결케이블은 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선들, 및 상기 도선들의 양면에 형성된 절연층들을 포함하고, 상기 도선들과 보강부재 사이에 형성된 절연층의 일부가 피복되어 그라운드 도선이 노출되며, 노출된 그라운드 도선과 방열 플레이트 사이에는 상기 도전성 매개체가 개재된 것을 특징 으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
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