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CN1760938A - 等离子体显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种等离子体显示装置，包括：等离子体显示板(PDP)；适于支撑连接到其一个表面的所述PDP的底座；多个集成电路(IC)模块，分别包括在连接到底座的另一表面的驱动电路板上并适于控制所述PDP；和布置在底座上的加强构件，每个所述IC模块的一个表面与该加强构件接触。所述集成电路模块连接到所述加强构件以加强底座的机械强度，从而不需要热沉。等离子体显示装置的厚度因此减小，并且该等离子体显示装置的外观得以改善。

Description

等离子体显示装置
                         技术领域
本发明涉及一种等离子体显示装置，更具体地说，涉及一种通过使集成电路模块与加强构件接触来加强底座的机械强度从而具有小厚度和极好外观的等离子体显示装置。
                         背景技术
等离子体显示装置包括使用气体放电产生的等离子体来显示图像的等离子体显示板(PDP)、支撑该PDP的底座和多个驱动电路板，这些驱动电路板布置在底座的与PDP相对的一面上，并通过柔性印刷电路和连接器与PDP的显示电极和寻址电极连接。
由于PDP是通过结合两个之间形成有放电间隙的玻璃基板形成的，它具有低机械冲压强度。因此，为了支撑该PDP，底座由具有高机械强度的金属材料制成。底座除保持PDP的机械强度之外，还支撑驱动电路板，用作PDP的热沉，并减少电磁干扰(EMI)。
为了使底座获得上述功能，PDP连接到底座的前表面，之间加入粘合剂，驱动电路板连接到底座的后表面。这些驱动电路板通过固定螺钉连接到形成于底座后表面上的多个凸台上。
每个驱动电路板都具有用于控制PDP的显示电极和寻址电极的混合电路模块和电路。由于高频切换操作，混合电路模块产生大量的热。因此，混合电路模块在其一个表面上具有热沉以消散在切换操作期间产生的热。
然而，由于热沉不具有足够的辐射能力以吸收和消散由混合电路模块产生的热，所以有必要增加辐射面积以改善辐射效率。然而，热沉的宽度和高度增加，从而导致等离子体显示装置厚度的增加。
                         发明内容
本发明的一个目标是提供一种等离子体显示装置，该等离子体显示装置通过使集成电路模块与加强构件接触来加强底座的机械强度并在不使用热沉的情况下消散由集成电路模块产生的热，从而具有小厚度和极好外观。
根据本发明的一方面，提供了一种等离子体显示装置，该装置包括：等离子体显示板(PDP)；适于支撑连接到其一个表面上的所述PDP的底座；多个集成电路(IC)模块，分别包括在连接到底座的另一表面的驱动电路板上，并适合于控制所述PDP；和布置在底座上的加强构件，每个所述IC模块的一个表面与该加强构件接触。
优选地，所述IC模块包括混合IC模块。
优选地，所述IC模块可选地包括智能电源模块。
优选地，每个所述驱动电路板中还包括通孔。
优选地，每个所述IC模块连接到所述驱动电路板的与底座相对的一侧并与被所述通孔暴露的加强构件接触。
优选地，所述等离子体显示装置还包括布置在每个所述IC模块和所述加强构件之间的导热材料层。
优选地，所述导热材料层包括油脂或硅片。
优选地，所述等离子体显示装置还包括多个布置在所述加强构件的面向底座的一侧上的辐射部分。
优选地，所述IC模块连接到所述驱动电路板的面向底座的一侧。
优选地，所述等离子体显示装置还包括布置在所述IC模块和所述加强构件之间的导热材料层。
优选地，所述等离子体显示装置还包括多个布置在所述加强构件的面向底座的一侧上的辐射部分。
                           附图说明
通过参照下面结合附图进行的详细描述而更好地理解本发明，对本发明更加全面的评价及其许多附加优点将容易明白。在附图中，相同的附图标记代表相同或者相似的元件，其中：
图1是根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图；
图2是沿图1的线II-II截取的剖视图；
图3是根据本发明第二实施例的PDP的集成电路模块安装部分的剖视图；
图4是根据本发明第三实施例的PDP的集成电路模块安装部分的剖视图；和
图5是根据本发明第四实施例的PDP的集成电路模块安装部分的剖视图。
                         具体实施方式
在下文中，将参照附图说明本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图。
等离子体显示装置包括用于利用气体放电来显示图像的PDP11、设置于PDP11的后表面以消散由PDP11的气体放电在平面方向上产生的热的辐射板13、与PDP11电气连接以驱动PDP11的驱动电路板15(电气接线未示出)以及支撑连接到其前表面的PDP11和连接到其后表面的驱动电路板15的底座17。
在上述结构中，PDP11利用气体放电来显示图像，而本发明涉及PDP11与其他元件之间的连接关系。因此，这里省略了PDP11的详细说明。
辐射板13置于PDP11的后表面以消散由PDP11的气体放电在平面方向上产生的热。辐射板13可由丙烯基辐射材料、石墨基辐射材料、金属基辐射材料、或碳纳米管基辐射材料制成。
底座17支撑PDP11的后表面，辐射板13置于二者之间，驱动电路板15连接到底座17的与PDP支撑表面相对的另一表面上。如图2所示，驱动电路板15可由固定螺钉19连接到设置于底座17上的凸台18。另外，每个驱动电路板15都包括各种电路和集成电路模块以控制PDP11的显示电极(未示出)和寻址电极(未示出)。在此实施例中，混合电路模块21被用作集成电路模块的说明性例子。然而，智能电源模块可被用作集成电路模块。另外，可以使用多个混合电路模块21，但是为了说明方便，在图1中只示出一个混合电路模块。
另外，PDP11连接到底座17的一个表面，驱动电路板15连接到底座17的另一表面，如图2中所示。因此，很大的负载施加在底座17上。因此，在底座17上设置了加强构件23以保证足够的机械强度抵抗此负载。
混合电路模块21的一个表面连接到加强构件23。如上所述，加强构件23既加强底座17的机械强度，也消散由混合电路模块21产生的热。即，在驱动PDP11时，当与复位期、扫描期和保持期相应的电极被选择并且随之适当的脉冲波形被加在所选电极上时，其上面连接有混合电路模块21的加强构件23消散由混合电路模块21产生的热。混合电路模块21由平行于驱动电路板15设置的平板状金属基板(未示出)、形成于金属基板上并与金属基板之间有绝缘层的布线图、形成于布线图上的多个元件以及覆盖这些元件的树脂层(未示出)组成。
可以用多种方式将混合电路模块21安装在加强构件23上。参照图2，通孔15a设置在驱动电路板15中，并且混合电路模块21以与底座17相对的方向设置，驱动电路板的通孔15a位于二者之间。即，设置在驱动电路板15的与底座17相对的一侧上的混合电路模块21连接到穿过通孔15a的加强构件23上。换言之，加强构件23的一个表面布置在通孔15a中，混合电路模块21连接到穿过通孔15a的加强构件的一个表面。各种元件，包括混合电路模块21，连接到驱动电路板15的与底座17相对的一侧，从而形成了用于驱动电路板15的电路。
这样，热可以被有效地从加强构件23和底座17上消散，而不需要单独设置热沉以消散混合电路模块21产生的热。因此，本发明的等离子体显示装置的厚度减小了与热沉高度相应的厚度，并且因此能够改善等离子体显示装置的外观。
此外，根据本发明的第二实施例，导热材料层25置于加强构件23和混合电路模块21之间，如图3所示。导热材料层25防止在加强构件23与混合电路模块21之间的空气层以改善二者之间的导热率。导热材料层25可由，例如，油脂或硅片制成。
此外，加强构件23具有多个设置于其面向底座17的一侧上的辐射部分23a以通过热传导a和对流b散热。
图4和图5的第三和第四实施例分别对应于第一和第二实施例。在第三和第四实施例中，省略了与第一和第二实施例中相同的那些元件的描述，仅描述与第一和第二实施例中的元件不同的元件。
如图4和图5所示，混合电路模块21可布置在驱动电路板15的面向底座17的一侧，然后将加强构件23连接到其上。分别通过在底座17上安装带有面向底座17的混合电路模块的驱动电路板15形成图4和图5的结构。除了没有设置通孔15a，该驱动电路板15与图2和图3中的驱动电路板一样。由于这些结构没有通孔15a，可以容易地加工驱动电路板15。
此外，导热材料层25可设置在混合电路模块21和加强构件23之间，并且加强构件23可具有多个设置在其面向底座17的一侧的辐射部分23a。第四实施例的导热材料层25布置在驱动电路板15和底座17之间，而第二实施例的导热材料层25布置在驱动电路板15的与底座17相对的一侧。在所有这两种方式中，导热材料层25都具有相同的热传导效应。
尽管在这里说明了本发明的示例性实施例，但是应该理解的，本发明并不限于上述实施例。在不脱离权利要求所限定的本发明的范围和主题的情况下，可以做出各种改变和修正。并且，不需说明的，这些修改也包括在本发明的范围内。
如上所述，根据依照本发明的等离子体显示装置，混合电路模块被安装在底座的加强构件上，因此由混合电路模块产生的热通过在加强构件中产生的对流而被消散，并被传导到底座上从而被底座消散。因此，能够通过混合电路模块改善热辐射的可靠性。另外，由于不需热沉，等离子体显示装置的厚度减小，所以能够改善等离子体显示装置的外观。

Claims (11)

1.一种等离子体显示装置，包括：
等离子体显示板；
适于支撑连接到其一个表面上的所述等离子体显示板的底座；
多个集成电路模块，分别包括在连接到底座的另一表面的驱动电路板上并适于控制所述等离子体显示板；和
布置在底座上的加强构件，每个所述集成电路模块的一个表面与该加强构件接触。
2.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述集成电路模块包括混合集成电路模块。
3.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述集成电路模块包括智能电源模块。
4.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，每个所述驱动电路板中还包括一个通孔。
5.如权利要求4所述的等离子体显示装置，其中，每个所述集成电路模块连接到所述驱动电路板的与底座相对的一侧并与被所述通孔暴露的加强构件接触。
6.如权利要求5所述的等离子体显示装置，还包括布置在每个所述集成电路模块和所述加强构件之间的导热材料层。
7.如权利要求6所述的等离子体显示装置，其中，所述导热材料层包括油脂或硅片。
8.如权利要求5所述的等离子体显示装置，还包括多个布置在所述加强构件的面向底座的一侧上的辐射部分。
9.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述集成电路模块连接到所述驱动电路板的面向底座的一侧。
10.如权利要求9所述的等离子体显示装置，还包括布置在所述集成电路模块和所述加强构件之间的导热材料层。
11.如权利要求9所述的等离子体显示装置，还包括多个布置在所述加强构件的面向底座的一侧上的辐射部分。
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