CN1877827A - 热沉及包括热沉的等离子体显示装置 - Google Patents

Abstract

一种具有热沉的等离子体显示装置。该热沉包括用于接触半导体装置的热沉基底以及从热沉基底延展的多个翼片。每个翼片包括翼片基底以及远离该半导体装置的翼片尖端。该翼片基底与该热沉基底整体形成，且翼片基底的宽度大于翼片尖端宽度。该翼片基底可为朝翼片尖端逐渐变窄。备选地，该翼片基底可以具有固定宽度，翼片尖端可以具有固定宽度。

Description

热沉及包括热沉的等离子体显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2005年6月8日在韩国知识产权局提出的韩国专利申请No.10-2005-0048953的优先权，该申请的全部内容包含在此作为参考。

技术领域

本发明涉及等离子体显示装置。更为特别地，本发明涉及降低了振动噪声的等离子体显示装置。

背景技术

图1示出了安装在等离子体显示面板(PDP)上的传统驱动电路板。在具有采用大功率半导体装置的半导体设备区域A、B、C的驱动电路中提供热沉，从而散逸由该大功率半导体装置产生的热。典型地，在诸如PDP(其中在交叉电极形成显示器单元)的发光装置中采用多个大功率开关装置。执行对该等离子体显示面板的显示单元的寻址，使得该显示单元根据每个电极的开关定时而发射光线。由于大功率开关装置产生大量热，如果热量不能容易地散逸到外部，不仅会使开关装置的性能恶化，还会使包括该开关装置的驱动电路的性能恶化。因此，这种大功率开关装置在与驱动电路组装之前，必须耦合热沉。可以通过诸如挤压工艺的各种制造工艺制造热沉。

图2为图1中所示的驱动电路板200的半导体设备代表性区域A、B、C的放大的部分透视图，该驱动电路板包括与半导体装置耦合的热沉。半导体装置206通过例如焊接结合到驱动电路板200，使用螺丝将半导体装置206与热沉202耦合。此外，通过固定部件204将热沉202与驱动电路板200耦合。在驱动电路工作期间由半导体装置206产生的热通过热沉202散逸到外部。

图3为阐述热沉202的侧视图，该热沉会受到由半导体装置206产生的振动。

根据现有技术，由于半导体装置206产生的振动，与半导体装置206接触的热沉202的基底202a会受到水平力F。因此，垂直于基底202a安装的热沉202的多个翼片202b与该水平力F垂直地振动(弯曲运动方向)，由此产生噪声。在翼片202b的固有频率带，该噪声变得显著。

发明内容

提供了一种装备了能够降低噪声的热沉的等离子体显示装置。该热沉包括用于接触半导体装置的热沉基底以及从该热沉基底延展的多个翼片，该多个翼片中的每个翼片包括翼片基底以及远离该半导体装置的翼片尖端。将该翼片基底与热沉基底整体形成，翼片基底宽度大于翼片尖端宽度。该多个翼片中的每个翼片的宽度从翼片基底到翼片尖端逐渐减小，更为特别地，每个翼片的一个或两个表面倾斜从而减小从翼片基底到翼片尖端的翼片宽度。在一个示例实施例中，翼片基底宽度不变，翼片尖端宽度不变，并且翼片基底长度大于总翼片长度的一半。

所提供的包括热沉的等离子体显示装置包括等离子体显示面板、用于支撑等离子体显示面板背表面的底盘、电连接到底盘下表面的多个电路板、以及提供在电路板内的半导体装置。

附图说明

图1为阐述传统等离子体显示面板表面上的电路的透视图。

图2为图1的等离子体显示面板的代表性部分的放大部分透视图。

图3为阐述传统热沉的侧视图。

图4为阐述根据本发明一实施例的热沉的侧视图。

图5为阐述根据本发明另一实施例的热沉的侧视图。

图6为阐述根据本发明又一实施例的热沉的侧视图。

图7为阐述根据本发明又一实施例的装备了热沉的等离子体显示装置的部分截面视图。

具体实施方式

参考图4，根据本发明一实施例的热沉300包括热沉基底310和多个翼片320，其中多个翼片320与基底310整体形成并从基底310延展。热沉300与半导体装置206耦合，通过热沉散逸该半导体装置产生的热。

根据本发明的一个实施例，与热沉基底310整体形成的翼片基底325的宽度(D1)大于翼片尖端327的宽度(D2)。

此外，翼片320的宽度从翼片基底325向翼片尖端327逐渐减小。也就是说，翼片320的一个表面为倾斜表面322，使得翼片320的宽度从翼片基底325到翼片尖端327逐渐减小。

备选地，如图5所示，另一个实施例描述了热沉300’。翼片320’的两个表面322’、324可以倾斜。这种情况下，翼片320’具有梯形的截面形状，使得翼片320’的宽度从翼片基底325’到翼片尖端327’逐渐减小。因此，翼片基底325’的宽度(D1’)大于翼片尖端327’的宽度(D2’)。

图5所示的根据本发明实施例的热沉300’包括与热沉基底310’整体形成的翼片基底325’，翼片基底325’比传统翼片基底宽。因此，可以最小化翼片320’在其弯曲运动方向的振动，从而最小化由翼片320’振动所致的噪声。

图6为阐述根据本发明又一实施例的热沉300”的放大视图。参考图6，与热沉基底310整体形成的翼片基底326的宽度大于翼片尖端328的宽度。翼片并非是锥形的，翼片基底326具有固定宽度(D1)，翼片尖端328具有固定宽度(D2”)，D”小于翼片基底的宽度(D1”)。为了最小化从热沉基底310”传递给翼片320”的振动，翼片基底326的宽度(D1”)相对大于翼片尖端328的宽度。宽度D2”通常对应于传统翼片的宽度。

在一个示例实施例中，翼片基底326的高度(H2)大于翼片320”总高度H1的一半(即，H2＞0.5H1)。翼片基底326与翼片尖端328的这个高度比有效地屏蔽了从热沉基底310”传递给翼片320”的振动。如果相对高度H2太小，难以有效地屏蔽从热沉基底310”传递给翼片320”的振动。

根据图6所示的本发明的实施例，由于翼片基底326具有相对大的宽度(D1”)，即使由半导体装置产生的振动通过热沉基底310”而传递到翼片320”，但翼片320”沿弯曲运动方向的振动可能受到约束，使得可减小由翼片320”的振动引起的噪声。

现在参考图7，根据本发明任一上述实施例的热沉400或其组合可以应用于等离子体显示装置，其中该等离子体显示装置包括PDP 100、用于支撑PDP 100背表面的底盘110、电连接到底盘110的下表面的多个电路板200、以及提供于电路板200内的多个半导体装置206。图7的热沉400示出了包括外翼片410和内翼片420，其中外翼片410和图4的翼片320相似。

为了散逸由半导体装置206产生的热，在电路板200上安装热沉400，使得该热沉和半导体装置206接触。如前所述，热沉400包括翼片420，该翼片420的翼片基底425的宽度相对大于翼片尖端427的宽度，使得该热沉具有足够的弯曲强度。

如前所述，根据本发明的热沉以及装备该热沉的等离子体显示装置，翼片基底的强度得到增强，使得由半导体装置振动所致的翼片沿弯曲运动方向的振动受到约束，从而显著降低由该热沉产生的噪声。由于该热沉产生的噪声可被降低，可以促进装备了该热沉的等离子体显示装置的噪声降低效应，从而改善该等离子体显示装置的可靠性。

尽管出于示意目的已经描述了本发明的示例实施例，但本领域技术人员将会了解到，在不离开由所附权利要求书公开的本发明的精神和范围的条件下，可以进行各种修改、添加和替换。

Claims (12)

1.一种热沉，包括：

用于接触半导体装置的热沉；以及

从该热沉基底延展的多个翼片，该多个翼片中的每个翼片包括翼片基底以及远离该半导体装置的翼片尖端。

其中该翼片基底与该热沉基底整体形成；以及

其中翼片基底的宽度大于翼片尖端宽度。

2.根据权利要求1的热沉，其中该多个翼片中的每个翼片的宽度从翼片基底到翼片尖端逐渐减小。

3.根据权利要求2的热沉，其中每个翼片的一个表面倾斜，从而使翼片的宽度从翼片基底向翼片尖端减小。

4.根据权利要求2的热沉，其中翼片的两个表面倾斜，从而使翼片的宽度从翼片基底向翼片尖端减小。

5.根据权利要求1的热沉，其中该翼片基底宽度固定，并且翼片尖端宽度固定。

6.根据权利要求5的热沉，其中翼片基底长度大于翼片总长度的一半。

7.一种等离子体显示装置，包括：

等离子体显示面板；

具有至少一个半导体装置的多个电路板；

底盘，用于在一个底盘侧上支撑该等离子体显示面板，并在相对的底盘侧上支撑多个电路板；以及

热散逸单元，用于散逸由该至少一个半导体装置产生的热，该热散逸单元包括安装在该半导体装置上的热沉，该热沉具有用于接触该至少一个半导体装置的热沉基底以及从该热沉基底延展的多个翼片，

其中该多个翼片中的每个翼片包括与该热沉基底整体形成的翼片基底，并包括远离该至少一个半导体装置的翼片尖端，且

其中翼片基底的宽度大于翼片尖端宽度。

8.根据权利要求7的等离子体显示装置，其中该多个翼片中的每个翼片的宽度从翼片基底到翼片尖端逐渐减小。

9.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中每个翼片的一个表面倾斜，从而使翼片的宽度从翼片基底向翼片尖端减小。

10.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中翼片的两个表面倾斜，从而使翼片的宽度从翼片基底向翼片尖端减小。

11.根据权利要求7的等离子体显示装置，其中该翼片基底宽度固定，翼片尖端宽度固定。

12.根据权利要求11的等离子体显示装置，其中翼片基底长度大于翼片总长度的一半。

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