KR101963482B1 - 자기 터널 접합 소자 및 자기 메모리 소자 - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 1002
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims abstract description 128
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 382
- 101100167360 Drosophila melanogaster chb gene Proteins 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011799 hole material Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 6
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 5
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000004613 tight binding model Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019236 CoFeB Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 229910002441 CoNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- -1 cobalt and iron Chemical class 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005314 correlation function Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H01L43/02—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/161—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1659—Cell access
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1675—Writing or programming circuits or methods
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/18—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using Hall-effect devices
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- H01L43/08—
-
- H01L43/10—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
- H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
- H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
- H10N50/85—Materials of the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/80—Constructional details
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Abstract
Description
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 터널 접합 및 자유 자성층의 자화 방향을 설명하는 개념도들이다.
도 3은 종래의 자기 터널 접합과 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 터널 접합의 스핀 전류의 x 방향 성분(sx)을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 스핀 x 방향 성분의 두께 평균 값을 나타내는 그래프이다.
도 5는 기존 자기 터널 접합과 본 발명에 따른 자기 터널 접합에서 자유 자성체의 두께 d에 따른 자화 반전을 위한 임계 전류 Ic의 변화를 보여준다.
도 6은 본 발명에 따른 자기 터널 접합에서 자유 자성체의 두께 d에 따른 열적 안정성 계수 Δ의 변화를 보여준다.
도 7 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예들에 따른 자기터널 접합 소자를 설명하는 도면들이다.
도 15 내지 도 22는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 자기 메모리 소자의 구동 방법 및 배열을 설명하는 도면들이다.
120: 자유 자성체
130: 절연체
140: 고정 자성체
Claims (42)
- 고정 자성체, 자유 자성체, 및 상기 고정 자성체와 상기 자유 자성체 사이에 개재된 절연체를 구비하는 자기 터널 접합 및 상기 자기 터널 접합의 상기 자유 자성체에 인접하여 면내 전류가 흐르는 도선을 포함하는 자기 터널 접합 소자에 있어서,
상기 고정 자성체는 고정 자화 방향을 갖고, 막 면에 대하여 수직 방향으로 자화되는 물질을 포함하는 박막이고,
상기 자유 자성체는 [보조 자유 자성층/자유 비자성층]N/메인 자유 자성층 구조이며,
N은 2 이상의 자연수이고, [보조 자유 자성층/자유 비자성층] 구조가 N번 반복 적층된 구조임을 나타내며,
상기 자유 자성체 내에서 서로 이웃한 두 자성층들은 상기 자유 비자성층을 통한 RKKY (Ruderman-Kittel-Kasuya-Yosida) 교환 상호작용에 의해 서로 반대방향의 자화를 갖으며,
상기 메인 자유 자성층 및 상기 보조 자유 자성층은 자화 방향이 변하고, 막 면에 대하여 수직 방향으로 자화되는 물질을 포함하는 박막이며,
상기 메인 자유 자성층은 상기 면내 전류로 인해 스핀 전류를 발생시키는 도선과 인접하여 배치되고,
상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층 이외의 자유 자성체 내의 다른 자성층들은 벌크 토크(bulk-torque) 특성을 발현하기 위해 강자성 결맞음 길이 보다 작은 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1 항에 있어서,
상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층의 두께가 1nm 이상인 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1 항에 있어서,
상기 자유 자성체에 포함된 자성층들 중 상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층을 제외한 모든 자성층들의 각각의 두께가 1nm 이하인 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1 항에 있어서,
상기 자유 자성체의 전체 두께는 2nm 이상인 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 보조 자유 자성층 및 상기 메인 자유 자성층 각각은 Fe, Co, B 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 보조 자유 자성층 및 상기 메인 자유 자성층 각각은 서로 다른 물질로 이루어지거나 서로 다른 두께로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 고정 자성체는 Fe, Co, Ni, B, Si, Zr, 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 고정 자성체은 차례로 적층된 제1 고정 자성층, 고정 비자성층, 및 제2 고정 자성층으로 이루어진 반자성체 (Synthetic Antiferromagnet) 구조로서,
상기 제1 고정 자성층 및 제2 고정 자성층은 각각 독립적으로 Fe, Co, Ni, B, Si, Zr, 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 고정 비자성층은 Ru, Ta, Cu 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 고정 자성체은 차례로 적층된 반강자성층, 제1 고정 자성층, 고정 비자성층, 및 제2 고정 자성층으로 이루어진 교환바이어스된 반자성체구조로서,
상기 반강자성층은 Ir, Pt, Mn 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 물질로 이루어지고,
상기 제1 고정 자성층 및 제2 고정 자성층은 각각 독립적으로 Fe, Co, Ni, B, Si, Zr, 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 물질로 이루어지며,
상기 고정 비자성층은 Ru, Ta, Cu, 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 절연체는 AlOx, MgO, TaOx, ZrOx 및 이들의 혼합물 중에서 적어도 하나를 포함하는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선은 Cu, Ta, Pt, W, Bi, Ir, Mn, Ti, Cr, O, 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선은 반강자성층을 포함하고,
상기 도선은 상기 메인 자유 자성층에 면내 교환바이어스 자기장을 제공하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 자유 자성체의 외부로부터 발생되는 자기장이 상기 자유 자성체에 인가되는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 자유 자성체는 적어도 하나의 자구 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선은 차례로 적층된 반강자성층 및 강자성층을 포함하고,
상기 반강자성층은 상기 메인 자유 자성층에 인접하여 배치되고,
상기 강자성층은 면내 자화 방향을 가지고,
상기 도선은 상기 메인 자유 자성층에 면내 교환바이어스 자기장을 제공하고,
상기 자유 자성체는 외부 자기장 없이 스위칭되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 고정 자성체에 인접하여 차례로 적층된 쌍극자 필드 비자성층 및 면내 자화방향을 가진 쌍극자 필드 강자성층을 더 포함하고,
상기 쌍극자 필드 비자성층은 상기 고정 자성체에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선과 상기 자유 자성체 사이에 배치된 보조 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선은 차례로 적층된 도선 비자성층 및 도선 강자성층을 포함하고,
상기 도선 강자성층은 면내 자화 방향 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 제1항에 있어서,
상기 도선은 차례로 적층된 도선 강자성층 및 도선 비자성층을 포함하고,
상기 도선 강자성층과 상기 자유 자성체 사이에 배치된 비자성층을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 터널 접합 소자. - 복수의 자기 터널 접합을 구비한 자기 메모리 소자에 있어서,
고정 자성체, 자유 자성체, 및 상기 고정 자성체와 상기 자유 자성체 사이에 개재된 절연체를 구비하고 매트릭스 형태로 배열된 상기 복수의 자기 터널 접합; 및
상기 자기 터널 접합의 자유 자성체에 인접하여 배치되고 면내 전류가 흐르는 제1 도전 패턴을 포함하고,
상기 고정 자성체는 고정 자화 방향을 갖고, 막 면에 대하여 수직 방향으로 자화되는 물질로 이루어진 박막이고,
상기 자유 자성체는 자화 방향이 변하고, 막 면에 대하여 수직 방향으로 자화되는 물질로 이루어진 박막이며,
상기 자유 자성체는 [보조 자유 자성층/자유 비자성층]N/메인 자유 자성층 구조이며,
상기 자유 자성체 내에서 서로 이웃한 두 자성층들은 상기 자유 비자성층을 통한 RKKY (Ruderman-Kittel-Kasuya-Yosida) 교환상호작용에 의해 서로 반대방향의 자화를 갖으며,
N은 2 이상의 자연수이고, [보조 자유 자성층/자유 비자성층] 구조가 N번 반복 적층된 구조이고,
상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층 이외의 자유 자성체 내의 다른 자성층들은 벌크 토크(bulk-torque) 특성을 발현하기 위해 강자성 결맞음 길이 보다 작은 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 메인 자유 자성층은 상기 제1 도전 패턴과 인접하여 배치되고,
상기 제1 도전 패턴은 면내 전류로부터 상기 제1 도전 패턴의 배치 평면에 수직한 스핀 전류를 발생시키어 상기 자유 자성체의 자화 방향을 스위칭하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21 항에 있어서,
상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층의 두께가 1nm 이상인 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21 항에 있어서,
상기 자유 자성체에 포함된 자성층들 중 상기 절연체에 인접한 상기 보조 자유 자성층을 제외한 모든 자성층들의 각각의 두께가 1nm 이하인 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 자유 자성체의 전체 두께는 2nm 이상인 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 보조 자유 자성층 및 상기 메인 자유 자성층 각각은 서로 다른 물질로 이루어지거나 서로 다른 두께로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 Cu, Ta, Pt, W, Bi, Ir, Mn, Ti, Cr, O, 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 면내 전류를 인가하고, 반강자성층을 포함하고,
상기 제1 도전 패턴은 상기 메인 자유 자성층에 면내 교환바이어스 자기장을 제공하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 자유 자성체는 적어도 하나의 자구 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 면내 전류를 인가하고, 차례로 적층된 반강자성층 및 강자성층을 포함하고,
상기 반강자성층은 상기 메인 자유 자성층에 인접하여 배치되고,
상기 강자성층은 면내 자화 방향을 가지고,
상기 제1 도전 패턴은 상기 메인 자유 자성층에 면내 교환바이어스 자기장을 제공하고,
상기 자유 자성체는 외부 자기장 없이 스위칭되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 고정 자성체에 인접하여 차례로 적층된 쌍극자 필드 비자성층 및 면내 자화방향을 가진 쌍극자 필드 강자성층을 더 포함하고,
상기 쌍극자 필드 비자성층은 상기 고정 자성체에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴과 상기 자유 자성체 사이에 배치된 보조 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 차례로 적층된 제1 도전 패턴 비자성층 및 제1 도전 패턴 자성층을 포함하고,
상기 제1 도전 패턴 자성층은 면내 자화 방향 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 차례로 적층된 제1 도전 패턴 자성층 및 제1 도전 패턴 비자성층을 포함하고,
상기 제1 도전 패턴 자성층과 상기 자유 자성체 사이에 배치된 비자성층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 나란히 진행하고,
제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 고정 자성체에 전기적으로 연결되고 상기 기판 평면에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 고정 자성체에 전기적으로 연결되고 상기 기판 평면에서 상기 제 1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 상기 제1 도전 패턴들의 각각의 일단에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 도전 패턴; 및
제2 방향으로 배열된 제1 도전 패턴들의 각각의 타단에 연결되고 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 연장되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 자기 터널 접합들의 고정 자성체 각각에 전기적으로 연결된 선택 트렌지스터들;
상기 제1 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들 각각의 소오스/드레인에 전기적으로 연결되고 상기 기판 평면에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴; 및
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 상기 선택 트렌지스터들 각각의 게이트에 연결된 제3 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 연장되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 자기 터널 접합들의 고정 자성체 각각에 전기적으로 연결된 선택 트렌지스터들;
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들 각각의 소오스/드레인에 전기적으로 연결되고 상기 기판 평면에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴; 및
상기 제1 방향으로 배열된 상기 선택 트렌지스터들 각각의 게이트에 연결된 제3 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴 각각에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합의 고정 자성체 각각에 전기적으로 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 제1 도전 패턴의 각각의 일단에 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제3 도전 패턴;
상기 제1 도전 패턴 각각의 타단에 연결되는 선택 트렌지스터들;
상기 제1 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들의 소오스/드레인에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제4 도전 패턴; 및
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들의 게이트에 연결되고 상기 제2 방향으로 연장되는 제5 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴 각각에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 자기 터널 접합들의 고정 자성체에 각각 연결되는 선택 트렌지스터들;
상기 제1 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들의 소오스/드레인에 각각 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴;
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 선택 트렌지스터들의 게이트에 연결되고 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 제 1 도전 패턴 각각의 일단에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제4 도전 패턴; 및
상기 제1 방향으로 배열된 제1 도전 패턴의 타단에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제5 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴 각각에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 고정 자성체 각각에 전기적으로 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴;
상기 제1 도전 패턴의 일단에 각각 연결된 제1 선택 트렌지스터;
상기 제1 도전 패턴의 타단에 각각 연결된 제2 선택 트렌지스터;
상기 제1 방향으로 배열된 상기 제1 선택 트렌지스터의 소오스/드레인에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제 3 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 상기 제2 선택 트렌지스터의 소오스/드레인에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제 4 도전 패턴; 및
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 제1 선택 트렌지스터의 게이트와 제2 선택 트렌지스터의 게이트를 서로 연결하여 상기 제2 방향으로 연장되는 제 5 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자. - 제21항에 있어서,
상기 제1 도전 패턴은 기판 평면에서 제1 방향으로 주기적으로 배치되고,
상기 제1 방향으로 배열된 자기 터널 접합들의 각각의 자유 자성체는 상기 제1 도전 패턴 각각에 인접하여 주기적으로 배치되고,
상기 자기 터널 접합의 고정 자성체에 각각 연결되는 제1 선택 트렌지스터;
상기 제1 도전 패턴의 일단에 각각 연결되는 제2 선택 트렌지스터;
상기 제1 방향으로 배열된 제1 선택 트렌지스터의 소오스/드레인에 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 제1 도전 패턴의 타단을 각각 연결하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 도전 패턴;
상기 제1 방향으로 배열된 제2 선택 트렌지스터의 소오스/드레인을 각각 연결하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제4 도전 패턴;
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열된 제1 선택 트렌지스터의 게이트를 각각 연결하고 상기 제2 방향으로 연장되는 제5 도전 패턴; 및
상기 제2 방향으로 배열된 제2 선택 트렌지스터의 게이트를 각각 연결하고 상기 제2 방향으로 연장되는 제6 도전 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 메모리 소자.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136757A KR101963482B1 (ko) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | 자기 터널 접합 소자 및 자기 메모리 소자 |
JP2016251215A JP6393735B2 (ja) | 2016-10-20 | 2016-12-26 | 磁気トンネル接合素子及び磁気メモリ素子 |
EP17000496.4A EP3312841B1 (en) | 2016-10-20 | 2017-03-24 | Magnetic tunnel junction device and magnetic memory device |
US15/474,221 US10693058B2 (en) | 2016-10-20 | 2017-03-30 | Magnetic tunnel junction device and magnetic memory device |
US16/859,567 US10879452B2 (en) | 2016-10-20 | 2020-04-27 | Magnetic tunnel junction device and magnetic memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136757A KR101963482B1 (ko) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | 자기 터널 접합 소자 및 자기 메모리 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180043696A KR20180043696A (ko) | 2018-04-30 |
KR101963482B1 true KR101963482B1 (ko) | 2019-03-28 |
Family
ID=58448245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160136757A KR101963482B1 (ko) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | 자기 터널 접합 소자 및 자기 메모리 소자 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10693058B2 (ko) |
EP (1) | EP3312841B1 (ko) |
JP (1) | JP6393735B2 (ko) |
KR (1) | KR101963482B1 (ko) |
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KR101963482B1 (ko) | 2016-10-20 | 2019-03-28 | 고려대학교 산학협력단 | 자기 터널 접합 소자 및 자기 메모리 소자 |
-
2016
- 2016-10-20 KR KR1020160136757A patent/KR101963482B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-26 JP JP2016251215A patent/JP6393735B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-24 EP EP17000496.4A patent/EP3312841B1/en active Active
- 2017-03-30 US US15/474,221 patent/US10693058B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-27 US US16/859,567 patent/US10879452B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200259075A1 (en) | 2020-08-13 |
US10879452B2 (en) | 2020-12-29 |
KR20180043696A (ko) | 2018-04-30 |
US10693058B2 (en) | 2020-06-23 |
JP6393735B2 (ja) | 2018-09-19 |
US20180114898A1 (en) | 2018-04-26 |
EP3312841B1 (en) | 2021-08-18 |
JP2018067701A (ja) | 2018-04-26 |
EP3312841A1 (en) | 2018-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20161020 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180726 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20190122 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20180726 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20190122 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20180823 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20190313 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20190219 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20190122 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20180823 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190322 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190322 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220203 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230201 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240319 Start annual number: 6 End annual number: 6 |