JPWO2006009282A1 - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

複数のテストユニット（５２０）と、複数の被試験電子部品がテストユニットに搬入される前にカスタマトレイ（４Ｃ）からテストトレイ（４Ｔ）へ移載する搬入移載ユニット（５１０）と、複数の被試験電子部品のテスト結果に応じてテストトレイからカスタマトレイへ分類しながら移載する分類移載ユニット（５３０）とを有し、搬入移載ユニットは、複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられるとともに、分類移載テストトレイは、複数のテストユニットの少なくとも最後段に設けられ、テストトレイは、複数のテストユニットの最前段から最後段まで被試験電子部品を搭載した状態で順次搬送され、最後段のテストユニットから最前段のテストユニットまで戻される。

Description

本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品をテストするための電子部品試験装置に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する電子部品試験装置が必要となる。この種の電子部品の試験は、試験環境を常温、高温または低温といった温度環境にした状態で、ＩＣチップにテストパターンを入力して動作させ、その応答パターンを検査する。ＩＣチップの特性として、常温または高温もしくは低温でも良好に動作することの保証が必要とされるからである。

従来の一般的な電子部品試験装置は、テストパターンを送出するとともに応答パターンを検査するためのプログラムが格納されたテスタと、このテスタと被試験電子部品（ＤＵＴ）とを電気的に接続するためのコンタクト端子を備えたテストヘッドと、多数の被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト端子へ順次搬送し、テストを終了した被試験電子部品をテスト結果に応じて物理的に分類するハンドラとで構成されている。そして、被試験電子部品をハンドラにセットしてテストヘッド上へ搬送し、そこで被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト端子に押圧して電気的に接続することで目的とする動作試験が行われる。

ところで、従来のハンドラは、カスタマトレイ（またはユーザトレイ）と称されるトレイに試験前の電子部品を複数搭載し、これをハンドラにセットしたのち、これらの電子部品を、ハンドラ内を循環するテストトレイに移載する。電子部品を高温または低温にするステップと、電子部品をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテスト信号及びその応答信号を入出力するステップと、電子部品を常温に戻すステップは、テストトレイに搭載した状態で行われ、最後にテスト結果に応じたカスタマトレイに移載される。

こうしたカスタマトレイとテストトレイとの間の電子部品の移載作業は、ハンドラの検査能力（スループット）に大きく影響し、特にテスト工程における試験時間が短い場合には、カスタマトレイとテストトレイとの間の移載作業時間がネックとなってハンドラのスループットを短縮できないといった問題がある。

また、常温テスト、高温テスト、低温テストなど、複数のテストを行う場合に、その都度電子部品の移載を行うと、ハンドラのスループットの低下のみならず、移載時に種々のトラブル、たとえば被試験電子部品の落下や破損などが発生するおそれもある。

本発明は、被試験電子部品の移載時間を短縮してハンドラのスループットを高めるとともに移載時のトラブルを低減できる電子部品試験装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、前記複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、を有し、
前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられるとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に設けられ、
前記テストトレイは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする電子部品試験装置が提供される。

本発明では、複数のテストユニットを併設したテスト工程を構成するにあたり、最前段のテストユニットに搬入移載ユニットを設けるとともに最後段に分類移載ユニットを設け、その間の複数併設されたテストユニットはテストトレイで被試験電子部品を搬送する。

複数のテストユニットにおけるテストを、途中で他の搬送媒体に移載することなく、テストトレイに被試験電子部品を搭載したまま行うので、前工程の搬送媒体からテストトレイへの移載作業およびテストトレイから後工程の搬送媒体への移載作業に要する時間が短縮でき、電子部品試験装置全体のスループットが向上する。

また、他の搬送媒体とテストトレイとの間の被試験電子部品の移載作業が少ないぶん、移載作業に起因する種々のトラブルを低減することができる。

本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットは、それぞれ別々のユニットとして構成し、搬入移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する機能を有し、分類移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品のテスト結果に応じてテストトレイから後工程の搬送媒体へ分類しながら移載する機能を有するように構成しても良いし、またはこれに代えて、搬入移載ユニットと分類移載ユニットを一つの移載ユニットで構成し、当該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する機能と、前記複数の被試験電子部品のテスト結果に応じてテストトレイから後工程の搬送媒体へ分類しながら移載する機能を有するように構成しても良い。本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットのこうした構成は、複数のテストユニットの配置、処理能力、テスト仕様に応じて最適な形態に設定することができる。

本発明に係るテストトレイは、搬入移載ユニットにおいて前工程の搬送媒体から試験前の被試験電子部品を搭載したのち、分類移載ユニットにおいて試験後の被試験電子部品を後工程の搬送媒体に移載するまでの間は、複数のテストユニットに順次搬送されるが、このテストトレイの搬送手段は、コンベア等による自動搬送装置のほか、搬送台車を用いた手動搬送や作業者による手動搬送も含まれる。特に、自動搬送装置を採用する場合は、テストトレイを複数のテストユニットの最前段から最後段、及び最後段から最前段まで搬送し、複数のテストユニットを自動循環させることもできる。本発明に係るテストトレイのこうした搬送は、複数のテストユニットの配置、処理能力、テスト仕様に応じて最適な形態に設定することができる。

本発明に係る複数のテストユニットは適宜所望のレイアウトにしたがって配置されるが、テストユニット間のテストトレイ搬送手段にテストトレイを保留可能なバッファ部を設けることもできる。バッファ部を設けることで、テストユニット間の処理能力の差異を吸収することができる。また、テストユニットが一時的に故障してもバッファ部にてテストトレイを保留することで復旧の際の立ち上がり時間を短縮することができる。本発明に係るテストトレイのこうしたバッファ部は、複数のテストユニットの配置、処理能力、テスト仕様に応じて最適な形態に設定することができる。

本発明に係る複数のテストユニット間に処理能力の差異がある場合、前記テストトレイへの被試験電子部品の搭載数を、前記複数のテストユニットのうち、最小処理能力のテストユニットにおける処理個数とすることもできる。そして、この最小処理能力のテストユニット以外のテストユニットに対しては、テストトレイを並列的に流してテストを行うことで、処理能力の差異を吸収することができる。

本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットは、少なくともテストユニットの最前段と最後段に設けるが、これに加えて、テストユニット間の少なくとも何れかに、テストトレイに搭載された被試験電子部品を工程外へ取り出す中間移載ユニットを設けることもできる。複数のテストユニットの何れかにおいて、被試験電子部品の何れかに試験結果が不良品と判定されたものが発生したり、複数のテストユニットの何れかにおいてコンタクト部に故障等が発生してテストが実行できなかったりした場合、その発生数によってはテストユニットの途中で被試験電子部品を工程外へ取り出した方が全体のテスト効率（テスト時間）が向上する場合もある。このため、テストユニットの途中に中間移載ユニットを設け、その後のテストが不要となった被試験電子部品や再テストが必要となった被試験電子部品を工程外へ取り出し、全体のテスト効率を向上させることができる。なお、工程外へ取り出した被試験電子部品に代えて、中間移載ユニットを用いて他の被試験電子部品を搭載しても良いし、工程外へ取り出した被試験電子部品を他のテストトレイに移載しても良い。

本発明に係るテストユニットは、少なくとも、被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着されるが、これに加えて、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含んでも良い。被試験電子部品を常温以外の高温や低温でテストする場合に、恒温部で被試験電子部品を昇温または降温し、所望の温度環境でテストしたのち、除熱部で常温まで戻すことで、種々の温度環境でのテストに対応することができる。

本発明に係る複数のテストユニットにおいて、故障等のトラブル、処理能力の差異、テスト仕様の差異などが原因で稼働状況が所期どおりにならない場合も生じるが、複数のテストユニット、搬入移載ユニットおよび分類移載ユニットをネットワーク等の情報通信網で接続して各ユニットの稼働状況を監視し、この監視結果に基づいて、被試験電子部品を搬入すべき最適のテストユニットを選択することもできる。

本発明に係る電子部品試験装置をハンドリングモジュールとテストモジュールとにモジュール化することもできる。たとえば、ハンドリングモジュールにおいては、被試験電子部品を搬送する際の同時把持数及び／又はその搬送スピードが異なることでスループットが相違する複数のハンドリングモジュールを用意しておき、また、テストモジュールにおいては、同時測定数や試験温度（被試験電子部品に対する温調機能）が相違する複数のテストモジュールを用意しておく。

そして、テスタの最大測定可能ピン数、被試験電子部品の端子数及びテスト時間に基づいて、最適なスループットを有するハンドリングモジュールと、最適な同時測定数及び／又は試験温度を有するテストモジュールとを選定し、組み合わせることで電子部品試験装置を編成する。

これにより、テスタの最大試験可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から最大同時測定数がフレキシブルに変更された場合でも、試験装置全体の効率をハンドラの性能によって低下させることなく、電子部品試験装置を最適化することができる。その結果、試験仕様や試験条件が変更されても必要最小限のモジュールのみを変更すれば足りるので、設計開発時間及び製造コストの低減を図ることができる。

本発明に係る電子部品試験装置の概念を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の実施形態を示すブロック図であり、主としてテストトレイ等の取り廻しを説明する図である。 本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットの実施形態を示す模式図（平面視）である。 本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットの他の実施形態を示す模式図（平面視）である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示す概念ブロック図である。 本発明に係る中間移載ユニットの実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置のさらに他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係る電子部品試験装置のさらに他の実施形態を示すブロック図である。 本発明に係るテストモジュールの実施形態を示す模式図である。 本発明に係るハンドリングモジュールの実施形態を示す模式図（正面視）である。 本発明に係るハンドリングモジュールの実施形態を示す模式図（背面視）である。 本発明に係るハンドリングモジュール及びテストモジュールの種類と組み合わせを説明するための図である。 本発明に係る電子部品試験装置内における被試験電子部品とトレイの取り廻し方法を示す概念図である。 本発明に係るテストモジュールの同時測定数に基づく選定方法を説明するための図である。 本発明に係るハンドリングモジュールのスループットとテストモジュールの同時測定数とに基づく選定方法を説明するための図である。

《第１実施形態》
図１〜図６を参照して本発明に係る電子部品試験装置の第１実施形態を説明する。

まず図１に示すように、本実施形態の電子部品試験装置５００を含むシステムは、上流側から、搬入移載ユニット５１０、複数のテスタＴ１…Ｔｎ、複数のテストユニット５２０ａ…５２０ｎ、分類移載ユニット５３０が連続して併設されてなる。

テスタＴは、被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するもので、テスト用プログラムとこれを実行するコンピュータにより構成されている。テスタＴは、テスト信号等のケーブルを介してテストヘッド（不図示）に接続され、このテストヘッドに、被試験電子部品の入出力端子を接触させるコンタクト部（不図示）が設けられている。

テストユニット５２０は、上述したテストヘッドが装着されるテスト部５２１を有し、図１に示すように１台のテスタＴ１に対してたとえば２台のテストユニット５２０ａ，５２０ｂが併設され、こうしたテストユニット５２０が複数併設されている。

図２に示すように、テストユニット５２０のテスト部５２１の前段には、被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部５２２が設けられている。この恒温部５２２は、高温試験を行う場合は被試験電子部品を加熱して昇温させるために、ヒータを備えた恒温槽などで構成することができる。また、低温試験を行う場合は被試験電子部品を冷却して降温させるために、液体窒素などの冷媒供給装置を備えた恒温槽で構成することができる。

また、テストユニット５２０のテスト部５２１の後段には、被試験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部５２３が設けられている。この除熱部５２３は、高温試験を行った場合には被試験電子部品を室温近傍まで冷却するための冷却装置を有する槽で構成することができ、これにより高温となった被試験電子部品をそのままの温度で分類することが回避される。また、低温試験を行った場合には被試験電子部品を室温近傍まで加熱するためのヒータを有する槽で構成することができ、これにより被試験電子部品に結露が生じることが防止できる。

なお、テストユニット５２０内の恒温部５２２、テスト部５２１、除熱部５２３へのテストトレイ４Ｔの搬送は、たとえばベルト式コンベアやシリンダ式コンベアなどを採用することができる。

搬入移載ユニット５１０は、図１に示すように、複数併設されたテストユニット５２０の最前段のテストユニット５２０ａに設けられ、カスタマトレイ４Ｃに搭載された試験前の複数の被試験電子部品をテストトレイ４Ｔへ移載する。

また、分類移載ユニット５３０は、同図に示すように複数併設されたテストユニット５２０の最後段のテストユニット５２０ｎに設けられ、テストトレイ４Ｔに搭載された、試験を終了した被試験電子部品を、試験結果に応じて分類しながらカスタマトレイ４Ｃへ移載する。

図３は搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０の具体例を示す平面図であり、トレイに搭載された被試験電子部品を吸着する吸着ヘッドＨが被試験電子部品に対して接近・離反移動が可能とされ（Ｚ軸方向）、またこの吸着ヘッドＨがＸ軸アームＸＡに沿って、Ｚ軸方向に垂直な平面内のＸ軸方向に移動可能とされ、さらにＸ軸アームＸＡがＹ軸アームＹＡに沿って、Ｚ軸方向に垂直な平面内のＹ軸方向に移動可能とされている。こうした三次元ピックアップ＆プレイス装置を用いて、図３の左に示す搬入移載ユニット５１０では、カスタマトレイ４Ｃに搭載された試験前の電子部品を吸着ヘッドＨで吸着保持し、これをテストトレイ４Ｔの所定位置に移動させ、吸着保持していた電子部品を離すといった動作を繰り返すことで、カスタマトレイ４Ｃに搭載されていた試験前の電子部品をテストトレイ４Ｔに移載する。なお、搬入移載ユニット５１０の他の形態としては、カスタマトレイ４Ｃから複数個の被試験電子部品を一括して吸着保持して搬送し、テストトレイ４Ｔに移載する形態もある。

図３の右に示す分類移載ユニット５３０では、テストトレイ４Ｔに搭載された試験後の電子部品を吸着ヘッドＨで吸着保持し、これを複数設置されたカスタマトレイ４Ｃのうち試験結果に応じた所定のトレイ位置に移動させ、吸着保持していた電子部品を離すといった動作を繰り返すことで、テストトレイ４Ｔに搭載されていた試験後の電子部品をカスタマトレイ４Ｃに分類しながら移載する。なお、分類移載ユニット５３０の他の形態としては、テストトレイ４Ｔから複数個の被試験電子部品を一括して吸着保持して搬送し、分類に対応したカスタマトレイ４Ｃに移載する形態もある。

なお、図１及び図２に示す電子部品試験装置５００では、テストユニット５２０の最前段５２０ａと最後段５２０ｎとが離れた位置に設置されているので、搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とを別ユニットで構成したが、複数のテストユニット５２０のレイアウトによっては、テストユニット５２０の最前段５２０ａと最後段５２０ｎとが同じ位置またはきわめて近接した位置にレイアウトされることもある。このような場合には、搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とを同じ一台のユニットで構成しても良い。

図４は、搬入移載ユニット５１０の機能と分類移載ユニット５３０の機能とを兼ね備えた移載ユニット５４０の一実施形態を示す模式図（平面視）であり、テストトレイ４Ｔまたはカスタマトレイ４Ｃに搭載された被試験電子部品を吸着する吸着ヘッドＨが被試験電子部品に対して接近・離反移動が可能とされ（Ｚ軸方向）、またこの吸着ヘッドＨがＸ軸アームＸＡに沿って、Ｚ軸方向に垂直な平面内のＸ軸方向に移動可能とされ、さらにＸ軸アームＸＡがＹ軸アームＹＡに沿って、Ｚ軸方向に垂直な平面内のＹ軸方向に移動可能とされている。

基本的な三次元ピックアップ＆プレイス装置の構成は図３に示すものと同じであるが、搬入移載ユニット５１０として機能させる場合と分類移載ユニット５３０として機能させる場合とで、制御を切り替え可能とされている。すなわち、カスタマトレイ４Ｃからテストトレイ４Ｔへ試験前の電子部品を移載する場合には、動作制御プログラムを搬入移載ユニット５１０の仕様に切り換える一方で、テストトレイ４Ｔからカスタマトレイ４Ｃへ試験後の電子部品を分類しながら移載する場合には、動作制御プログラムを分類移載ユニット５３０の仕様に切り換える。

このように１台の三次元ピックアップ＆プレイス装置で搬入移載の作業と分類移載の作業を行うことで、ユニットの設置スペースを低減することができ、またユニットの共用化によるコストメリットも期待できる。

なお、図４に示す、搬入移載機能と分類移載機能とを兼ね備えた移載ユニット５４０を、複数のテストユニット５２０の最前段５２０ａと最後段５２０ｎのそれぞれに配置しても良い。

図１及び図２に戻り、１台目のテストユニット５２０ａの分類移載位置と２台目のテストユニット５２０ｂの搬入移載位置との間には、テストトレイ４Ｔを搬送するためのベルトコンベアなどから構成されるテストトレイ搬送装置５５０が設けられている。同様にｎ−１台目のテストユニット５２０ｎ−１とｎ台目のテストユニット５２０ｎとの間にもそれぞれテストトレイ搬送装置５５０が設けられている。また、この搬送路に一またはそれ以上のテストトレイ４Ｔを保留するバッファ部５６０が設けられ、テストトレイ間で生じる処理能力の差異による待ち時間を吸収できるようになっている。また、最後段のテストユニット５２０ｎの分類移載位置で、試験後の電子部品がカスタマトレイ４Ｃに移載された後の、空となったテストトレイ４Ｔを、最前段のテストユニット５２０ａの搬入移載位置まで戻すためのテストトレイ搬送装置５７０が、最後段のテストユニット５２０ｎと最前段のテストユニット５２０ａとの間に設けられている。このテストトレイ搬送装置５７０もベルトコンベアなどで構成することができるが、作業者の手動による搬送や搬送台車による手動の搬送であっても良い。

なお、テストトレイ４Ｔの電子部品を収容するポケットは、テストユニット５２０に装着されるテストヘッドのコンタクト部の数（ソケット数）に対応した形状及び配列とされ、たとえばテストヘッドのソケット数が３２個（縦４列×横８列）、６４個（縦８列×横８列）、１２８個（縦８列×横１６列）であるときは、テストトレイ４Ｔの電子部品を収容するポケットの配列も、それぞれ３２個（縦４列×横８列）、６４個（縦８列×横８列）、１２８個（縦８列×横１６列）とされる。

また、図２に示すように、たとえば１台目のテストユニット５２０ａに装着されるテストヘッドのソケット数が３２個（縦４列×横８列）であり、２台目のテストユニット５２０ｂに装着されるテストヘッドのソケット数が６４個（縦８列×横８列）であるときは、テストトレイ４Ｔの電子部品の収容数は、処理能力が低い１台目のテストユニット５２０ａのソケット数に合わせるように３２個（縦４列×横８列）で構成し、２台目のテストユニット５２０ｂにてテストを行う場合は、同図に示すように、テストユニット５２０ｂのテスト部５２１において２枚のテストトレイ４Ｔ,４Ｔを並列に搬送して、このテストユニット５２０ｂの処理能力に応じた２枚のテストトレイ４Ｔ,４Ｔに対してテストを行うように構成されている。

このように、処理能力が異なる複数のテストユニット５２０ａ，５２０ｂに対してテストトレイ４Ｔを流す場合に、テストトレイ４Ｔの電子部品の収容数を、最も処理能力が低いテストユニット５２０ａのソケット数に合わせて設定することで、テストトレイ４Ｔに搭載した全ての電子部品をテストすることができ、また処理能力が高いテストユニット５２０ｂにおいて待ち時間の発生を抑制することができる。

以上の構成の電子部品試験装置５００を用いて電子部品のテストを行う手順を、図２を参照しながら説明する。図２に示す電子部品試験装置５００では、１台目のテストユニット５２０ａにおいて高温テストを実施し、２台目のテストユニット５２０ｂにおいて低温テストを実施するものとする。また、上述したように１台目のテストユニット５２０ａの処理能力は、２台目のテストユニット５２０ｂの処理能力の半分であるものとし、より具体的には１台目の同時測定数が３２個、２台目の同時測定数が６４個であるものとし、テストトレイ４Ｔの電子部品の収容数は３２個とする。

まず、複数の電子部品が搭載されたカスタマトレイ４Ｃ（またはこのカスタマトレイを複数積み重ねたカスタマトレイカセット４ＣＣ）を搬入移載ユニット５１０のカスタマトレイ位置にセットし、三次元ピックアップ＆プレイス装置により、カスタマトレイ４Ｃに搭載された試験前の電子部品をテストトレイ４Ｔに一つずつ又は複数個ずつ吸着して移載する。図２に示すように、テストトレイ４Ｔの一つに電子部品３２個が満載されると、そのテストトレイ４Ｔは、それまでの搬入移載位置からローダ部５２４へベルトコンベア等で搬送され、さらにここから恒温部５２２へ搬送される。

恒温部５２２は、所定の高温に設定された恒温チャンバから構成されているので、テストトレイ４Ｔを恒温部５２２に搬入すると、各電子部品に所定温度の熱ストレスが印加され電子部品が目的とする温度に昇温する。なお、常温テストの場合は、この恒温部５２２と後述する除熱部５２３は省略またはチャンバ内が常温に設定され、テストトレイ４Ｔはこのチャンバを単に通過するだけとなる。

恒温部５２２を通過することで各電子部品が目的とする温度まで昇温したテストトレイ４Ｔは、次のテスト部５２１へ搬送され、ここで図外のテストヘッドのコンタクト部へ、各電子部品３２個の端子のそれぞれを同時に接触させる。その間に、テスタＴからテスト信号が各電子部品へ送出され、これに対する電子部品側からの応答信号がコンタクト部からテスタＴへ返送される。このときの応答信号の状態（論理レベル、振幅、タイミング等）を判断することで、テスタＴはその電子部品の良否（動作不良の有無）や動作速度（高速、中速、低速）などを判定する。この判定結果の情報は、そのテストトレイ４Ｔの収容位置（ポケット位置）に対応付けて、テストユニット５２０の制御装置（不図示）、又はテスタＴに記憶される。この判定結果情報に基づいて、後工程の動作が制御される。

テスト部５２１におけるテストが終了すると、そのテストトレイ４Ｔを除熱部５２３へ搬送し、常温付近まで電子部品を冷却する。除熱部５２３で除熱された電子部品を搭載したテストトレイ４Ｔは、アンローダ部５２５へ搬送され、さらに搬出位置５２６へ搬送され、ここからテストトレイ搬送装置５５０により２台目のテストユニット５２０ｂの搬入位置５２７へ搬送される。なお、１台目のテストユニット５２０ａと２台目のテストユニット５２０ｂの処理能力やトラブル状況によっては、テストトレイ搬送装置５５０の途中に設けられたバッファ部５６０に一時的に保留されたのち、２台目のテストユニット５２０ｂの搬入位置５２７へ搬送される。

２台目のテストユニット５２０ｂの搬入位置５２７に到着したテストトレイ４Ｔは、ローダ部５２４に搬送され、ここで並列的に整列しながら恒温部５２２へ搬送される。

恒温部５２２は、所定の低温に設定された恒温チャンバから構成されているので、テストトレイ４Ｔを恒温部５２２へ搬入すると、各電子部品に所定温度の熱ストレスが印加され電子部品が目的とする温度に降温する。

恒温部５２２を通過することで各電子部品が目的とする温度まで降温した２枚のテストトレイ４Ｔ,４Ｔは、次のテスト部５２１へ並列的に搬送され、ここで図外のテストヘッドのコンタクト部へ、各電子部品３２個×２枚の端子のそれぞれを同時に接触させる。その間に、テスタＴからテスト信号が各電子部品へ送出され、これに対する電子部品側からの応答信号がコンタクト部からテスタＴへ返送される。このときの応答信号の状態を判断することで、テスタＴはその電子部品の良否（動作不良の有無）や動作速度（高速、中速、低速）などを判定する。この判定結果の情報は、そのテストトレイ４Ｔの収容位置（ポケット位置）に対応付けて、テストユニット５２０ｂの制御装置（不図示）、又はテスタＴに記憶される。この判定結果情報に基づいて、後工程の動作が制御される。

テスト部５２１におけるテストが終了すると、その２枚のテストトレイ４Ｔ,４Ｔを除熱部５２３へ搬送し、常温付近まで電子部品を加熱する。これにより、電子部品に結露が生じるのを防止することができる。除熱部５２３で除熱された電子部品を搭載したテストトレイ４Ｔは、アンローダ部５２５へ搬送され、さらに分類移載ユニット５３０の分類移載位置に搬送され、ここでテスト結果を記憶しているテストユニット５２０ａ，５２０ｂの制御装置から分類移載ユニット５３０にテスト結果のデータがテストトレイ４Ｔの収納位置別に送出され、分類移載ユニット５３０の三次元ピックアップ＆プレイス装置により、１台目のテストユニット５２０ａによるテスト結果と２台目のテストユニット５２０ｂによるテスト結果に対応したカスタマトレイ４Ｃに移載される。

全ての電子部品がカスタマトレイ４Ｃに分類して移載されると、空となったテストトレイ４Ｔをテストトレイ搬送装置５７０により１台目のテストユニット５２０ａの搬入移載ユニット５１０の搬入移載位置に戻す。

以上、被試験電子部品に高温テストと低温テストを実施するに際し、１台目のテストユニット５２０ａ及び２台目のテストユニット５２０ｂに対する電子部品の搬送を、カスタマトレイ４Ｃへ一旦戻すことなく、そのまま同じテストトレイ４Ｔで搬送するので、カスタマトレイ４Ｃへの移載時間が省略できるため、搬送系に対するスループットの向上が実現できる。またカスタマトレイ４Ｃへの移載回数が大幅に低減できる結果、移載作業中に生じるトラブルの発生確率が低くなる。

ちなみに、図２では２台のテストユニット５２０ａ，５２０ｂを用いた電子部品試験装置５００のシステムを例に挙げて説明したが、本発明では３台以上のテストユニット５２０を用いたシステムであっても適用することができる。また、処理能力が同じテストユニット５２０を複数併設したシステムであっても適用することができる。

また、図１及び図２に示す実施形態では、テストユニット５２０の最前段５２０ａに搬入移載ユニット５１０を設け、テストユニット５２０の最後段５２０ｎに分類移載ユニット５３０を設けたが、場合によっては、テストユニット５２０の間に、テストトレイ４Ｔに搭載された被試験電子部品を工程外へ取り出す中間移載ユニット５８０を設けることもできる。

中間移載ユニット５８０を設けて好ましいケースの一例を図５及び図６を参照しながら説明する。

電子部品のテストにおいては、複数の連続したテストユニット５２０で電子部品の種々のテストを実行する際に、途中のテスト結果によりテストトレイ４Ｔに搭載された、たとえば図５に示すように、３２個の電子部品のうち幾つか（同図では３個）が不良品であると判定される場合がある。他方で、テストヘッドのコンタクト部の各ソケットは数十万回コンタクトを繰り返すので、物理的、電気的な不良や接触不安定等に伴ってソケット不良となるものがある。ただし、恒温部５２２、テスト部５２１の除熱や加熱安定に時間がかかるため、ソケット不良となった場合でも直ちに交換作業は行わず、不良ソケットの修理点検は、試験する生産ロットが終了する段階、運転停止期間、定期のメンテナンス時などのタイミングで行われる。このため、一部の不良ソケットはテストを行わないように（以下、ソケットオフともいう。）、ソケット毎の試験が制御される。したがって、不良ソケットに載置された電子部品は、ソケットオフされるため、再テストが必要となる。また、不良ソケットの中には、電子部品を劣化や破損を発生させる場合があるので、電子部品を実装しないようにすることが望まれる。逆に、正常なソケットへ電子部品を載置しない空状態となる場合には、同時測定する個数が減るため、スループットが低下する。

他方で、前工程で不良品と判定された電子部品は、最後段のテストユニット５２０ｎまで流す必要がないので、テスト工程の途中で廃棄するか、再テストが必要であれば所定のテストユニット５２０まで戻す方が、工程全体のテスト効率が向上する。

このために、隣接するテストユニット５２０の間に、図６に示すような中間移載ユニット５８０を設けることができる。中間移載ユニット５８０は、次工程で同時測定する個数が最大となるように電子部品を再配置することが望ましい。この中間移載ユニット５８０は、前段のテストユニット５２０ｍ-１と後段のテストユニット５２０ｍの間に設けられ、既述した搬入移載ユニット５１０や分類移載ユニット５３０のものと同種の構成の三次元ピックアップ＆プレイス装置を有する。そして、同図に示すように、前段のテストユニット５２０ｍ-１にて不良品であると判定された電子部品を、テスト工程の途中であってもここでカスタマトレイ４Ｃに移載して工程外へ排出する。また排出により空きとなったテストトレイ４Ｔのポケットには、カスタマトレイ４Ｃから電子部品を搭載することで、次工程での同時測定する個数を最大にすることができる。ただし、後工程で不良ソケットが存在する場合には、当該不良ソケットには電子部品を載置しないようにする。また、前工程で良品と判定された電子部品は、前段のテストユニット５２０ｍ-１のテストトレイ４Ｔから後段のテストユニット５２０ｍのテストトレイ４Ｔへ電子部品を直接移載する。また、カスタマトレイ４Ｃを一時的なバッファとして利用できるので、前工程の処理時間の変動や、後工程の処理時間の変動に対して、柔軟に対処できる。なお、図６では複数積み重ねたカスタマトレイカセット４ＣＣを使用する具体例で示したが、カスタマトレイ４Ｃの代わりにテストトレイ４Ｔを適用する構成で実現しても良い。

また、被試験電子部品が大容量のメモリデバイスのように試験時間が長い電子部品の場合には、中間移載ユニット５８０が有効に機能する。すなわち、前工程のテストユニット５２０ｍ-１では、電子部品の基本的な機能動作を試験する試験プログラムで、短時間（例えば１分程度）で終了する検査を行う。そして、この前工程で検出された不良品は中間移載ユニット５８０で排除し、全て良品をテストトレイ４Ｔへ移載させることで、後工程においてもテストトレイ４Ｔ上に良品の電子部品が全て載置される結果、常に最大の同時測定数で試験が実施できる。そして、後工程のテストユニット５２０ｍでは、電子部品の全機能動作を試験する試験プログラムで長時間（例えば１０分程度）の検査を実行する。これにより、工程全体のテスト効率が向上する。

ところで、前工程のテストトレイ４Ｔと後工程のテストトレイ４Ｔとが同一構造（同測個数、大きさ、形状等）でない場合であってもシステムを構成したい場合ある。このような場合には、図示は省略するが、図６に示す中間移載ユニット５８０とは異なる形態の、トレイ変換機能を備えた中間移載ユニットとする。具体的には、この中間移載ユニットに、前工程のテストトレイ４Ｔを収容するストッカと、後工程のテストトレイ４Ｔを収容するストッカとを設け、搬入される前工程のテストトレイ４Ｔに搭載された電子部品を、搬出される後工程のテストトレイ４Ｔへ移載した後、空になった前工程のテストトレイを前工程のテストトレイストッカに収容する。

こうしたトレイ交換機能を備えた中間移載ユニットを介在させることで、異なる構造のテストトレイへ電子部品を再配置させることができる。これにより、テストトレイ構造が異なるハンドラであっても、組み合わせて柔軟なシステムを構成できるので、設備の有効活用が図れる。

以上、こうした中間移載ユニット５８０の適用は、不良品の排除と、不良品の排除に伴う同時測定する個数の増大化が図れる結果、後工程におけるテスト効率（テスト時間）が改善できる。また、後工程における不良ソケットに対する電子部品の載置を無くすることができるので、電子部品に対する無用な劣化や破損も回避できる。

図７は、図２の構成に対してバイパス部５９０を追加した本発明の他の実施形態である。バイパス部５９０は、ローダ部５２４のテストトレイ４Ｔを受けてアンローダ部５２へ移送させるものである。ここで、バイパス部５９０が必要な場合にテストユニット５２０へ結合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望ましい。

このバイパス部５９０を設けることにより、搬入移載ユニット５１０にあるテストトレイ４Ｔを次工程のテストユニット５２０ｂへそのまま供給するバイパス経路を形成することができる。この結果、複数のテストユニット５２０ａ，５２０ｂに対して、同一試験条件（例えば高温試験）の試験を同時並行して実施させることが可能となる。したがって、同一試験条件のテストユニットを所望台数直列接続して、同一試験条件の試験を同時並行して実施させることができる。また、接続するテストユニットの台数を随時増減することもできる。さらに、バイパス部５９０の移送経路を止めないようにすることで、電子部品試験装置５００のシステムを停止すること無く、恒温部５２２、テスト部５２１、除熱部５２３を随時停止させて定期的なメンテナンス作業や修理作業ができる結果、システムの稼働時間の向上が図れる。また、バイパス部５９０を利用して、空トレイを搬送したり、未検査の電子部品を載置したテストトレイ４Ｔを後工程に供給したりすることができる。

図８は、図２の構成に対してデバイス移載ユニット５９７を追加した本発明の他の実施形態である。ここで、デバイス移載ユニット５９７が必要な場合にテストユニット５２０へ結合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望ましい。デバイス移載ユニット５９７は、三次元ピックアップ＆プレイス装置５９６とバッファトレイ５９８とテストトレイ移動装置とを備える。ここでテストトレイ移動装置は、テストトレイ４Ｔをローダ部５２４側からアンローダ部５２側へ移動させることも、アンローダ部５２側からローダ部５２４側へ移動させることも、ローダ部５２４に対して往復移送させることも、アンローダ部５２に対して往復移動させることも、途中で停止することもできる。

この結果、バッファトレイ５９８はローダ部５２４からの試験前の未検査電子部品Ｕ-ＤＵＴを一時的に格納したり、アンローダ部５２からの試験後の不良判定した不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを一時的に格納したり、良品判定した良品電子部品Ｐ-ＤＵＴを一時的に格納したりできる。また、バッファトレイ５９８に保有するＵ-ＤＵＴ、Ｆ-ＤＵＴ、Ｐ-ＤＵＴの個数及び各ＤＵＴの管理情報をテストユニット５２０及び電子部品試験装置５００が管理できるようにする。三次元ピックアップ＆プレイス装置５９６はバッファトレイ５９８とテストトレイ４Ｔとの間、及びテストトレイ４Ｔ自体で電子部品を移載できる。

図８に示すデバイス移載ユニット５９７の利用形態について説明する。

まず第１の移載形態は、ローダ部５２４へ戻して再試験を行わせる機能である。即ち、当該テストユニット５２０でテスト部５２１のソケットの不具合に伴ってコンタクト不良が検出された場合、当該電子部品を再検査させたい場合がある。この場合には、先ず、アンローダ部５２に排出されるテストトレイ４Ｃを、デバイス移載ユニット５９７へ一時的に移動させて、再検査対象の電子部品をバッファトレイ５９８へ移載する。次に、搬入移載ユニット５１０に対しては、カスタマトレイ４Ｃからテストトレイ４Ｔへ移載するときに、空きのポケットが存在するように、移載制御を行う。空きのポケットが付与されたテストトレイ４Ｔは一時的にデバイス移載ユニット５９７へ移動させて、再バッファトレイ５９８から検査対象の電子部品を当該空きのポケットへ移載する。その後は、ローダ部５２４へ戻すことで、再検査対象の電子部品の再試験が実現できる。

第２の移載形態は、当該テストユニット５２０で不良が確定した不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを１つのトレイに集積する機能である。即ち、除熱部５２３からアンローダ部５２へ排出されたテストトレイ４Ｔにおいて、当該テストユニット５２０で不良が確定した不良電子部品Ｆ-ＤＵＴが存在する場合には、当該テストトレイ４Ｔをデバイス移載ユニット５９７へ移動させて、不良電子部品Ｆ-ＤＵＴをバッファトレイ５９８へ移載する。当該テストトレイ４Ｔは搬出位置５２６へ移動し、後工程へ移動する。やがて、バッファトレイ５９８へ移載された不良電子部品Ｆ-ＤＵＴの個数が１テストトレイの個数（例えば６４個）、又は縦続接続されるテストユニット５２０の全体において所望個数（例えば６４個近く）に達した場合には、空トレイを搬入移載ユニット５１０からローダ部５２４を介して受け、バッファトレイ５９８にある不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを当該空トレイへ移載する。前記の不良部品搭載トレイは、搬出位置５２６を介して後工程へ搬送される。また、当該不良部品搭載トレイにおいて、未だ空きスロットが存在する場合には、前述と同様の方法により、後工程のテストユニット５２０で不良判定された不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを搭載しながら進んでいく。当該不良部品搭載トレイに搭載されている不良電子部品Ｆ-ＤＵＴは、後段の分類移載ユニット５３０又はバッファ部５６０により外部へ排出する。これにより、途中の任意のテスト工程で不良と判定された不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを順次回収しながら搬送でき、且つ、各工程のテストユニット５２０に対して無用な試験を回避できる結果、同時試験の個数が低減するのを防止可能となる。

第３の移載形態は、後工程に対して最大の同時測定数となるように、空きポケットへ良品電子部品Ｐ-ＤＵＴを移載する機能、及び不良ソケットに対応するポケットは電子部品を除外処理する機能を備える。即ち、先ず、バッファトレイ５９８へ良品電子部品Ｐ-ＤＵＴを一時的に移載しておきたい場合には、アンローダ部５２に排出されるテストトレイ４Ｔを、デバイス移載ユニット５９７へ一時的に移動させて、良品電子部品Ｐ-ＤＵＴの所望個数（例えば１テストトレイ個数の６４個）をバッファトレイ５９８へ移載しておく。尚、当該テストトレイは空トレイとして後工程へ移送される。

次に、その後において、アンローダ部５２に排出されるテストトレイ４Ｔに対して、次工程での試験が最大の同時測定数となるように、デバイス移載ユニット５９７へ一時的に移動させて、第１に、不良電子部品Ｆ-ＤＵＴに対しては、当該不良電子部品Ｆ-ＤＵＴをバッファトレイ５９８へ移載した後、バッファトレイ５９８に有る良品電子部品Ｐ-ＤＵＴを当該ポケットへ移載する。但し、次工程において、不良ソケットが存在する場合には、当該に不良ソケットに対応するポケットに対しては、空となる除外処理を行う。その後、アンローダ部５２を介して搬出位置５２６から次工程へ移送する。

この移載形態によれば、次工程での試験が、常に最大の同時測定数となる結果、デバイス試験のスループット向上が計れる。尚、バッファトレイ５９８にある良品電子部品ＰＤＵＴが、例えば１テストトレイ個数より十分多くなった場合には、搬入移載ユニット５１０からの空トレイを受けて移載した後、次工程へ移送するようにしても良い。

第４の移載形態は、前工程のテストトレイをバイパスさせる機能である。即ち、図７に示すバイパス部５９０と同様の機能を実現させることができる。例えば、ローダ部５２４のテストトレイ４Ｔを受けて、何も処理せずに、アンローダ部５２へ移送させる。これによれば、搬入移載ユニット５１０にあるテストトレイ４Ｔを次工程のテストユニット５２０ｂへそのまま供給するバイパス経路を形成することができる。この結果、複数のテストユニット５２０ａ、５２０ｂに対して、同一試験条件（例えば高温試験）の試験を同時並行して実施させることが可能となる。また、デバイス移載ユニット５９７バイパス経路を止めないようにすることで、電子部品試験装置５００のシステムを停止すること無く、恒温部５２２、テスト部５２１、除熱部５２３を随時停止させて、定期的なメンテナンス作業や修理作業することもできる。

第５の移載形態は、図８に示すバッファトレイ５９８にテストトレイ４Ｔ（バッファ用テストトレイ）を適用する構成例である。この場合、不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを収容するバッファ用テストトレイと、良品電子部品Ｐ-ＤＵＴを収容するバッファ用テストトレイとの２つを備えることが望ましい。更に、デバイス移載ユニット５９７のテストトレイ４Ｔの移動経路に対して、邪魔にならない位置へ前記バッファ用テストトレイを進退させるトレイ移動機構を備える。無論、当該バッファ用テストトレイは、通常のテストトレイ４Ｔとして、随時移動させることができる。これによれば、満杯又は所望個数となったバッファ用テストトレイをそのまま、次工程に移送できるので、移載処理が低減できる。

第６の移載形態は、複数のテストトレイを収容できる収容構造を備えたり、多数のテストトレイが収容できるようにストッカ構造を備えたりしても良い。この場合には、テストトレイのバッファ機能を付与でき、また前工程と次工程との間で処理能力の一時的なばらつきを吸収できる結果、より自由度の高い運用ができる。

図９は、図８の構成に対してバッファ部５６０を削除し、代わりに直結型アンローダ部５２ｂと、直結型ローダ部５２４ｂに変更した本発明の他の実施形態である。これは、前工程のテストユニット５２０ａと次工程のテストユニット５２０ｂとが直結された接続構成である。ここで、直結型アンローダ部５２ｂ、直結型ローダ部５２４ｂは必要な場合にテストユニット５２０ａ、５２０ｂへ結合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望ましい。

直結型アンローダ部５２ｂは、上述したように、移載ユニット５９７との間で、次工程で最大の同時測定数で試験実施できるように移載したテストトレイ４Ｔを、次工程の直結型ローダ部５２４ｂへ移送する。また、直結型ローダ部５２４ｂは、前工程の直結型アンローダ部５２ｂからのテストトレイ４Ｔを受けて恒温槽５２２へ移送する。また、直結型ローダ部５２４ｂは、受けるテストトレイ４Ｔが空トレイの場合、及び不良電子部品Ｆ-ＤＵＴを搭載している場合には移載ユニット５９７へ移送する。従って、図９の構成例によれば、前後のテストユニット５２０ａ、５２０ｂの間で直結して構成でき、且つ中間移載ユニット５８０を削除しても、次工程が最大の同時測定数で試験実施ができる結果、安価に構成でき、省スペース化も計れる。

図１０は、２種類の異なる構造のテストトレイ４Ｔａ、４Ｔｂを運用する場合のシステム構成例である。前工程のテストユニット５２０ａでは、第１テストトレイ４Ｔａを適用して電子部品を搬送し、後工程のテストユニット５２０ｂでは第２テストトレイ４Ｔｂを適用して電子部品を搬送する。尚、図１０は、前工程で１台のテストユニット５２０ａのみとした例であるが、所望複数台のテストユニット５２０ａを直列接続する構成でも実現できる。同様に、図１０は、後工程で１台のテストユニット５２０ｂのみとした例であるが、所望複数台のテストユニット５２０ｂを直列接続する構成でも実現できる。

また、図１０は中間移載ユニット５８０ｂを適用する。ここで、中間移載ユニット５８０ｂは、テストトレイ間で電子部品を移載すると共に、第１外部搬送装置５７１を介して、空トレイとなった第１テストトレイ４Ｔａを搬入移載ユニット５１０へ配送し、第２外部搬送装置５７２を介して、分類移載ユニット５３０から空トレイとなった第２テストトレイ４Ｔｂの配送を受ける。従って、図１０の構成例によれば、異なる構造のテストトレイ４Ｔａ、４Ｔｂであってもシステムを構成することができる結果、異なる形態のテストシステムに対しても柔軟にシステムを構成することができる。

以上、本実施形態の電子部品試験装置５００によれば、カスタマトレイ４Ｃとテストトレイ４Ｔとの間の電子部品の移載作業時間を短縮できることに加え、複数のテストユニット５２０の処理能力、テスト仕様、メンテナンスやトラブルなどによる稼働状況等に応じて、フレキシブルに対応することができ、特に大量生産ラインに適用して好ましい。

たとえば、図１に示すように、テスタＴ、テストユニット５２０、搬入移載ユニット５１０、分類移載ユニット５３０をネットワーク通信網で接続して各装置の稼働情報を取得し、各装置の稼働状況に応じてテストトレイ４Ｔ（被試験電子部品）を振り分けるべきテストユニット５２０を選択することもできる。

また、上述説明では、搬入移載ユニット５１０において、カスタマトレイ４Ｃからテストトレイ４Ｔへ移載する具体例で説明したが、カスタマトレイ４Ｃ以外の他の載置装置（例えば異なる構造のテストトレイ、同一構造のテストトレイ、その他の載置装置）でも同様にして実施できる。同様に、上述説明では、分類移載ユニット５３０において、テストトレイ４Ｔからカスタマトレイ４Ｃへ移載する具体例で説明したが、カスタマトレイ４Ｃ以外に、前工程で使用された他の載置装置（例えば異なる構造のテストトレイ、同一構造のテストトレイ、その他の載置装置）でも同様にして実施できる。また、分類移載ユニット５３０において、電子部品をテスト結果の分類情報に基づいてカスタマトレイ４Ｃへ分類移載する具体例で説明したが、この段階で分類する必要が無い場合には、分類処理をしないで、テストトレイ４Ｔからカスタマトレイ４Ｃへそのまま移載する非分類移載ユニットを適用してシステムを構成しても良い。ここで、分類移載ユニット５３０と非分類移載ユニットとの両方を意味するユニットを、搬出移載ユニットと呼称する。所望により、搬出移載ユニットとして、テストトレイ４Ｔのままで外部へ搬出する形態の移載ユニットで実施しても良い。

次に、図１１はテストトレイ搬送装置５５０の他の構成例である。この構成例におけるテストトレイ搬送装置５５０には、自走台車５５１（例えばモノレール式自走台車、軌道式台車、無軌道式台車（ＡＧＶ））を適用する。自走台車５５１は、１台又は複数台備えて、各テストユニット５２０、搬入移載ユニット５１０、分類移載ユニット５３０、及びバッファ部５６０との間で、テストトレイの搬送と授受とを行う。自走台車５５１は、システム全体の搬送を制御する搬送システム管理部９００に基づいて適正に搬送制御される。

ここで、搬送システム管理部９００は、各装置とはネットワークで接続されていて、少なくとも搬入／搬出に係る制御信号を授受して、自走台車５５１に対して統括的な管理を行う。また、搬送システム管理部９００は、全てのテストトレイ４Ｔに載置されている電子部品の判定結果情報（良否判定情報や分類情報（動作速度等））と工程別の試験進捗情報を各装置から受けて、全ての電子部品の移載をも管理することが望ましい。

自走台車５５１には少なくとも１つのテストトレイ４Ｔを保持又は収容するトレイ収容部５５２を備える。自走台車５５１が授受するテストトレイ４Ｔは、未試験状態のテストトレイ／各工程から排出される各工程試験済みのテストトレイ／全工程試験完了状態のテストトレイ／不良判定のテストトレイ／空のテストトレイ、その他のテストトレイがある。

各テストユニット５２０のローダ部５２４には、自走台車５５１との間でテストトレイ４Ｔを授受する構造を備え、他からのテストトレイを搬入したり、空になった空のテストトレイを搬出したりする。各テストユニット５２０のアンローダ部５２には、自走台車５５１との間でテストトレイ４Ｔを授受する構造を備えていて、試験済みのテストトレイを搬出すると共に空のテストトレイを受ける。ここで、ローダ部５２４側で空となった空のテストトレイを内部搬送する構造をテストユニット５２０が備える場合には、ローダ部５２４側の空のテストトレイを受けることもできる。なお、所望により、搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とは、一体構成で実現しても良い。なお、本電子部品試験装置で試験した電子部品を他のシステムで使用する場合、テストトレイの状態で供給することが可能な場合には、分類移載ユニット５３０を削除した構成で実現できる。また、他のシステムからテストトレイの状態で供給を受けることができる場合には搬入移載ユニット５１０を削除した構成で実現できる。

図１１に示すバッファ部５６０は、自走台車５５１との間でテストトレイ４Ｔを授受する構造を備え、各状態のテストトレイを一時的に保管する。例えば、次工程のテストユニット５２０でテストトレイの搬入が未だ不要な段階においては、前工程のテストユニット５２０から搬出されたテストトレイをバッファ部５６０で一時的に保管しておき、次工程のテストユニット５２０が搬入可能となった段階で、一時的に保管しておいたテストトレイを搬入する。

これによれば、各テストユニット５２０間において、スループットが異なる場合であっても、柔軟に対応可能となる。また、分類移載ユニット５３０において、空となった空のテストトレイを受けて、一時的に保管しておき、必要となった段階のテストユニット５２０のアンローダ部５２、又は搬入移載ユニット５１０に供給する。また、バッファ部５６０は、複数のテストトレイ間において電子部品を移載する移載機能を備えても良い。前記の移載機能を備えることにより、前工程で不良判定された電子部品を他のテストトレイの良品判定された電子部品に移載することで、次工程で同時測定する個数が最大となるように電子部品を再配置でき、スループットの向上が図れる。また、前記の移載機能を備えることにより、各工程で不良判定された電子部品を空のテストトレイへ移載して集合させた後、分類移載ユニット５３０へ搬入させることができる。また、所望により、このバッファ部５６０の機能を搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とにおける一方若しくは両方に内蔵させるように構成しても良い。また、所望により、搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とバッファ部５６０とは、一体構成で実現しても良い。

したがって、図１１の構成例によれば、複数のテストユニットにおいて同一試験条件で試験する並列運転形態の編成にすることができる。また、複数のテストユニットにおいて異なる試験条件を実行させる直列運転形態の編成にすることもできる。また、電子部品の搬入待ちとなる試験条件のテストユニット群は台数を更に増加するように再編成し、逆に、電子部品の搬入待ちが無くスループットに余裕のある試験条件のテストユニット群は台数を低減するように再編成することができる。また、電子部品の品種によって試験条件が異なるテストユニット間のスループットに違いが生じてくるが、本構成によれば、システム全体として最良のスループット条件で運用できるように、同一試験条件のテストユニット群の台数を動的に変更できる利点が得られる。また、修理やメンテナンスが必要となったテストユニットは一時的に搬送経路から排除することもできるので、システム全体の運転が停止することが無く、稼働率の向上が図れる。また、テストユニットの設置台数が随時増減することが可能であるから、テストユニットの追加導入も随時行うことができる。更に、各テストユニット間の配設位置が自由であるため、設置フロアの物理的な制約条件を受けないので、自走台車５５１が移動可能な範囲でシステムの編成を柔軟に編成することもできる。

《第２実施形態》
図１２〜図２０は、本発明に係る電子部品試験装置の第２実施形態を示す図である。

本例では、図１２及び図１３に示す、恒温部１１、テスト部１２及び除熱部１３で構成されるテストユニット１以外の、ローダ部２１、アンローダ部２２及びストッカ部２４について、図１２に示すようにローダ部２１とアンローダ部２２のみがモジュール化されたハンドリングモジュールＡと、図１３に示すように、ローダ部２１、アンローダ部２２及びストッカ部２４がモジュール化されたハンドリングモジュールＢとを交換可能に構成し、テストユニット１を上述した第１実施形態に係る電子部品試験装置５００のシステムに適用する場合には、図１２に示すようにハンドリングモジュールＡを用いる。また、単独の電子部品試験装置として用いる場合には、図１３に示すようにハンドリングモジュールＢを用いる。これにより、図１及び図２に示す大量生産型の試験システムに対しても、また単独の電子部品試験装置としても適用することができる。

なお、図１３に示す電子部品試験装置のモジュール化に関する詳細な構成例を、図１４〜図２０を参照しながら以下に説明する。

本実施形態に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品に所望の高温または低温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない常温で被試験電子部品が適切に動作するかどうかを試験し、当該試験結果に応じて被試験電子部品を良品／不良品／カテゴリ別に分類する装置であり、被試験電子部品を順次テストヘッドに設けられたコンタクト端子へ搬送し、試験を終了した被試験電子部品をテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納するハンドラと、所定のテストパターンを送出してその応答信号に基づいて被試験電子部品を試験評価するテスタ（不図示）と、コンタクト端子を有しハンドラとテスタとのインターフェースとして機能するテストヘッド３（図１８参照）とから構成されている。テスタとテストヘッド３、及びハンドラとテスタはケーブルなどの信号線を介して電気的に接続されている。なお、コンタクト端子は、被試験電子部品の駆動端子に接触するコンタクト端子と、被試験電子部品の入出力端子に接触するコンタクト端子があり、これらを総称してコンタクト端子ともいう。また、コンタクト端子は、テストヘッドに設けられたソケット及び配線基板を介してテスタからの各種信号を入出力する。

本実施形態のハンドラは、図１４に示すテストモジュール１と、図１５及び図１６に示すハンドリングモジュール２とから構成されている。

テストモジュール１は、ハンドリングモジュール２から搬入された被試験電子部品を目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力されるテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を電気的に接触させるものである。

図１４及び図１８に示すように、本例のテストモジュール１は、ハンドリングモジュール２から搬入された被試験電子部品を目的とする温度に昇温又は降温させるソークユニット（恒温部）１１と、温度を維持した状態で被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるテストユニット（テスト部）１２と、テストユニット１２での試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するイグジットユニット（除熱部）１３とで構成され、互いのユニットが着脱可能に形成されている。すなわち、テストモジュール１を構成する各ユニット１２，１３，１４の骨格を構成するフレームが定型とされ、このフレームを介して互いに着脱可能とされている。

また、被試験電子部品をテストモジュール１内において取り廻すのは、たとえば図１８に示すテストトレイ４Ｔであり、このテストトレイ４Ｔは、図外のコンベアにより同図に矢印で示すようにテストモジュール１及びハンドリングモジュール２内を循環するようになっている。そして、後述するローダユニット２１においてカスタマトレイ（Ｃ−Ｔｒａｙ）４Ｃに搭載された被試験電子部品をテストトレイ４Ｔに移載し、このテストトレイ４Ｔをソークユニット１１→テストユニット１２→イグジットユニット１３→アンローダユニット２２と取り廻しながら被試験電子部品の試験を行う。

本例のテストモジュール１は、図１７に示すようにテストユニット１２における同時測定数が２５６個のタイプと１２８個のタイプの２種類が用意され、また試験温度が−４０℃〜１３５℃の範囲で可能なタイプと、室温〜１３５℃の範囲で可能なタイプの２種類が用意され、これらをあわせて４種類のテストモジュールが用意されている。すなわち、同図に示すように同時測定数が２５６個で試験温度が−４０℃〜１３５℃のタイプ１Ａ，同時測定数が２５６個で試験温度が室温〜１３５℃のタイプ１Ｂ，同時測定数が１２８個で試験温度が−４０℃〜１３５℃のタイプ１Ｃ，および同時測定数が１２８個で試験温度が室温〜１３５℃のタイプ１Ｄである。

同時測定数が２５６個と１２８個のものの違いは、テストユニット１２におけるコンタクト部に被試験電子部品を押し付けるプッシャの数が２５６個に設定されているか１２８個に設定されているかであり、上述したテストユニット１２の骨格を構成するフレームの形状は何れも同じ（定型）ように形成されている。図１９の上に示すレイアウトが２５６個同時測定用のプッシャの配列であり、同図の下に示すレイアウトが１２８個同時測定用のプッシャの配列である。勿論、テストヘッドのコンタクト部の仕様もソケット数が２５６個と１２８個の２種類が用意されている。

試験温度の範囲が−４０℃〜１３５℃のタイプと室温〜１３５℃のタイプの違いは、被試験電子部品を−４０℃程度の極低温まで冷却できるかどうかである。前者のタイプではソークユニット１１に被試験電子部品を−４０℃まで冷却できる冷却装置が設けられ、またイグジットユニット１３にはこのような低温まで冷却された被試験電子部品に結露が生じるのを防止するための結露防止装置が設けられている。また、この冷却装置及び結露防止装置に加えて、被試験電子部品を室温〜１３５℃まで加熱する加熱装置が設けられている。これに対して、後者のタイプのテストモジュール１では被試験電子部品を室温〜１３５℃まで加熱する加熱装置のみが設けられている。極低温まで冷却する冷却装置としてはソークユニット１１をチャンバで構成し、このチャンバ内に窒素ガスなどの冷却ガスを流す構成とされている。また、結露防止装置としては、低温に維持された被試験電子部品を室温近傍にまで加温する装置を例示することができる。

ただし、ソークユニット１１及びイグジットユニット１３の骨格を構成するフレームは何れも同じ形状（定型）とされ、どのタイプのユニットであっても隣り合うユニットと着脱可能に構成されている。

図１４に示すように、ソークユニット１１の手前側（後述するハンドリングモジュール２が組み付けられる面）に多数の被試験電子部品を搭載したテストトレイが搬入される入口開口部１１１が形成されている。また、イグジットユニット１３の手前側にはテストユニット１２で試験を終了してイグジットユニット１３に到着したテストトレイをハンドリングモジュール２へ搬出するための出口開口部１３１が形成されている。そしてこれら入口開口部１１１及び出口開口部１３１の位置及び形状（大きさ）は定型とされ、どのタイプのソークユニット１１、イグジットユニット１３も同じ位置及び同じ形状とされている。また、この入口開口部１１１に対応して、ハンドリングモジュール２のローダユニット２１には、図１１に示すように同じ位置及び形状の出口開口部２１１が形成され、同様にハンドリングモジュール２のアンローダユニット２２には同図に示すように同じ位置及び形状の入口開口部２２１が形成されている。そして、テストモジュール１とハンドリングモジュール２を組み付けると、ソークユニット１１の入口開口部１１１とローダユニット２１の出口開口部２１１とが接合し、イグジットユニット１３の出口開口部１３１とアンローダユニット２２の入口開口部２２１とが接合し、これによりテストトレイの受け渡しが行われる。

なお、図１６に示すように、テストモジュール１とハンドリングモジュール２とを組み付ける際に両者の機械的位置決めを行う部材２３を少なくとも何れか一方のモジュール１，２に設けておくことが望ましい。

図１４に戻り、テストモジュール１のフレーム下部には、当該テストモジュール１にて使用する電源に関するブレーカユニット１４と、端子電源ユニット及び制御ユニット１５が設けられている。また、テストモジュール１の手前側（ハンドリングモジュール２との組み付け面）の定位置には、各種流体圧シリンダなどの作動回路を構成するエアー配管の機械的インターフェース１６と、電源コネクタ１７と、モジュールやユニットを認識するためのＩＤデータや温度制御用データの交信を行うためのソフトウェアインターフェース１８と、電気モータやセンサなどの電気的インターフェース１９が設けられている。尚、前記要素を各モジュール個々に備えるようにしても良い。

ここで、各モジュールを運転制御するソフトウエアは、各モジュールを認識するＩＤデータを各々読み出すことで、各々のＩＤデータに対応するソフトウエアを適用させることが可能である。

また、組み合わせ可能なモジュールに対応するソフトウエアを、予め準備しておくことが望ましい。この場合には、被試験電子部品に対応して電子部品試験装置のシステム構成の編成を即座に変更して運用することが可能となる。

これら機械的インターフェース１６、電源コネクタ１７、ソフトウェアインターフェース１８及び電気的インターフェース１９は、テストモジュール１とハンドリングモジュール２とを組み付けた際に、それぞれ図１６に示す機械的インターフェース２６、電源コネクタ２７、ソフトウェアインターフェース２８及び電気的インターフェース２９に対応して接続することができる位置及び形状とされている。

図１５及び図１６は、本実施形態に係るハンドリングモジュール２であり、図１５はハンドラとして組み付けた場合の正面視、図１６はその背面視であって前述したテストモジュール１との組み付け面を主として示す図である。ハンドリングモジュール２は、試験前後の被試験電子部品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出してテストモジュール１へ搬出し、テストモジュール１にて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するものである。

図１５，１６，１８に示すように、本例のハンドリングモジュール２は、試験前後の被試験電子部品を格納するストッカユニット２４と、ストッカユニット２４に格納された被試験電子部品を取り出してテストモジュール１へ搬出するローダユニット２１と、テストモジュール１にて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアンローダユニット２２とで構成され、互いのユニット２１，２２，２４が着脱可能に形成されている。すなわち、ハンドリングモジュール２を構成する各ユニット２１，２２，２４の骨格を構成するフレームが定型とされ、このフレームを介して互いに着脱可能とされている。

本例のハンドリングモジュール２は、図２０に示すように最大スループットが１１０００個／時間であるタイプ２Ａと、６０００個／時間であるタイプ２Ｂの２種類が用意されている。これら２つのタイプの違いは、ローダユニット２１及びアンローダユニット２２のそれぞれに設けられた被試験電子部品のＸＹＺ軸搬送装置（いわゆるピックアンドプレイス搬送装置）の動作スピードや同時に把持できる被試験電子部品の数である。最大スループットが１１０００個／時間と大きいほうは、ＸＹＺ軸搬送装置の動作スピードが速く、また一度に把持できる被試験電子部品の数も多い。前記仕様の違いに伴って、装置価格が大きく異なってくる。

ストッカユニット２４は、図１８に示すように試験前の複数の被試験電子部品を搭載したカスタマトレイ４を積み重ねて格納するストッカ部２４Ａと、試験終了後の複数の被試験電子部品を試験結果に応じて分類されたカスタマトレイ４Ｃを積み重ねて格納するストッカ部２４Ｂとを有する。そして、トレイ搬送装置２４Ｃを用いて試験前の被試験電子部品が格納されたストッカ部２４Ａからローダユニット２１へ順次カスタマトレイ４Ｃを搬出し、カスタマトレイ４Ｃに搭載された被試験電子部品を上述したローダユニット２１のＸＹＺ軸搬送装置を用いてテストトレイ３に移載する。このため、ストッカユニット２４とローダユニット２１との間には、カスタマトレイ４Ｃを受け渡しするための開口部が設けられている。同様に、ＸＹＺ搬送装置を用いて試験後の被試験電子部品が搭載されたテストトレイ３から試験結果に応じたカスタマトレイ４Ｃへ被試験電子部品を移載し、このカスタマトレイ４Ｃを、トレイ搬送装置２４Ｃを用いてストッカユニット２４のストッカ部２４Ｂへ搬送する。このため、ストッカユニット２４とアンローダユニット２２との間には、カスタマトレイ４Ｃを受け渡しするための開口部が設けられている。

ストッカユニット２４はカスタマトレイ４Ｃの種類や形状により異なるストッカユニトに交換する必要性が生じる場合がある。この場合には、対応したストッカユニット２４に交換することが本願では可能であるからして、電子部品試験装置の更なる汎用化が図れる。

図１５に戻り、ハンドリングモジュール２のフレーム下部には、当該ハンドリングモジュール２にて使用する主電源２５と、制御ユニット３０が設けられている。

以上のように構成された本実施形態に係る電子部品試験装置においては、図１７に示す２種類のハンドリングモジュール２と、４種類のテストモジュール１から所望のタイプを選定し、これを組み合わせる。ハンドリングモジュール２には最大スループットが１１０００個／時間のタイプ２Ａと、６０００個／時間のタイプ２Ｂがあるので、そのラインに必要な仕様を選定する。ただし、被試験電子部品の試験時間によって最大スループットが発揮できる場合とそうでない場合があるので留意する。

この点について説明すると、図２０は本例のハンドラについて、縦軸にスループット、横軸に試験時間をプロットしたグラフであり、同図のＸは最大スループットが１１０００個／時間であるハンドリングモジュール２Ａを編成したときのスループットを示す。

すなわち、被試験電子部品の試験時間がＡ´時間以下であるときは、１１０００個／時間の能力が発揮され、試験時間がＡ´を超えるとスループットは減少する。これに対して、同図のＹは最大スループットが６０００個／時間であるハンドリングモジュール２Ｂを編成したときのスループットを示し、試験時間がＢ以下であるときは最大スループットである６０００個／時間が発揮されるが、試験時間がＢを超えるとスループットは減少する。

ここで、ある半導体製造ラインにおける試験時間がＢを超える場合には、ハンドリングモジュールとして２Ａタイプのものを編成しても、２Ｂタイプのものを編成してもスループットは同じなので、コストパフォーマンスの観点からはハンドリングモジュール２Ｂを採用することが適切であるといえる。同様に、試験時間がＡ´以下である場合には、ハンドリングモジュール２Ａの方が、最大スループットが発揮されるので、生産性の観点から当該ハンドリングモジュール２Ａを採用することが適切であるといえる。

そして、試験時間がＡ´〜Ｂの間のＡ時間であるときは、同図にＺで示すようにスループットに差はあるものの、このするプットの差がコスト差を補って余りある場合にはハンドリングモジュール２Ａを採用するのが適切であるが、そうでない場合にはハンドリングモジュール２Ｂを採用することもコスト的には適切である。こうした観点からハンドリングモジュール２Ａ，２Ｂを選定する。

このように、本例では性能の異なるモジュールを組み合わせて構成できる。これにより、当初設置時のシステム構成に対して、接続するテストヘッドが変更されたり、試験対象のデバイス品種が変わったりしても、デバイスに対応した最適なシステム構成に再構成し直すことができる大きな利点が得られる。従って、電子部品試験装置を柔軟に有効利用できる大きな利点が得られる。更に、従来のように、新規デバイスに対応して個別の電子部品試験装置を開発製造する代わりに、該当するモジュールのみを開発製造し、他は共用すれば良いので、短期間に目的とする電子部品試験装置を実現できる。また、装置システムのコストも安価にできる。更に、故障したモジュールの修理やメンテナンスを行う一時停止期間において、同一性能又は異なる性能の代替えモジュールに一時的に交換して被試験電子部品を試験実施することも可能であるからして、システムの一時停止期間が大幅に短縮できる結果、稼働時間が実質的に向上できる。

これに対して、テストモジュール１には、同図に示す４つのタイプ１Ａ〜１Ｄがあるので、同時測定数と試験温度を考慮し、ラインに必要な仕様を選定する。たとえば、試験温度が−４０℃といった極低温試験を必要とする場合には、タイプ１Ａか１Ｃを選定する。

図１７の右端に、組み合わせ例を示す。同図の右端の上図は、最大スループットが１１０００個／時間であるハンドリングモジュール２Ａと、同時測定数が２５６個で試験温度が−４０℃〜１３５℃のテストモジュール１Ａとを編成して構成された電子部品試験装置であり、同じく下図は、最大スループットが６０００個／時間であるハンドリングモジュール２Ｂと、同時測定数が１２８個で試験温度が室温〜１３５℃のテストモジュール１Ｄとを編成して構成された電子部品試験装置である。

前者の試験装置は対応できる試験範囲が広く試験効率も良いが、その分だけコストが高いといった欠点があり、後者の試験装置はその逆である。したがって、半導体製造ラインが必要としている試験仕様に応じて性能とコストのバランスを取ることが重要であるが、本実施形態の電子部品試験装置は、一度ある組み合わせで試験装置を構成しても、これを構成するテストモジュール１とハンドリングモジュール２とをその後に編成しなおすことができる。その際に各モジュール１，２を構成するユニットの幾つかが交換されることになる。

このように、モジュール化された電子部品試験装置では、テスタの最大試験可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から最大同時測定数がフレキシブルに変更された場合でも、試験装置全体の効率をハンドラの性能によって低下させることなく、電子部品試験装置を最適化することができる。その結果、試験仕様や試験条件が変更されても必要最小限のモジュールのみを変更すれば足りるので、設計開発時間及び製造コストの低減を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、上述した実施形態ではテストモジュール１とハンドリングモジュール２、またテストモジュール１の中ではソークユニット１１、テストユニット１２、イグジットユニット１３、ハンドリングモジュール２の中ではストッカユニット２４、ローダユニット２１、アンローダユニット２２を互いに分離及び接続可能に構成し、互いに編成可能にしたが、各ユニット内のたとえばＸＹＺ搬送装置の吸着ヘッドやコンタクト部に対するプッシャなどをさらにモジュール化することもできる。

また、上述した実施形態では、前工程から搬入移載ユニット５１０が受ける移送用の媒体、後工程へ分類移載ユニット５３０が搬出する移送用の媒体は、テストトレイ４Ｔを搬送媒体とした具体例で説明したが、所望により、適用可能なその他の搬送媒体（マガジン、ウエハリング等）で実現しても良い。

また、テストトレイ４Ｔにおいて、搭載する電子部品の情報、各工程での良否判定情報、分類情報等を保持する記憶媒体を備えても良い。記憶媒体としては、例えば、無線で情報の授受ができる無線ＩＣタグがある。

また、搬入移載ユニット５１０と分類移載ユニット５３０とにおいて、所望により、両者を一体構造とした搬入搬出移載ユニットとしても良い。この場合には、搬入側で空となった空トレイを搬出側へ内部で供給可能となる。

また、所望により、ローダ部５２４と搬入移載ユニット５１０とを一体構造とした搬入ローダユニットとしても良い。この場合には、搬送機構が共有化できるので、より安価に構成できる。同様に、アンローダ部５２５と分類移載ユニット５３０とを一体構造としたアンローダ搬出ユニットとしても良い。この場合にも、搬送機構が共有化できるので、より安価に構成できる。

また、ローダ部５２４とアンローダ部５２５において、テストトレイ４Ｔの搬送が支障とならない場合には、所望により、両者を一体構造とした搬入搬出ローダ部としても良い。この場合には、搬入と搬出を切り替えて運用することで、搬送機構が共有化できるので、より安価に構成できる。

また、バッファ部５６０は、所望により、搬入移載ユニット５１０、分類移載ユニット５３０、又は移載ユニット５４０に内蔵するように備えても良い。この場合には、テストユニットのスループットに対応して搬入経路でバッファしたり、搬出経路でバッファしたりすることができる。

Claims (56)

1. 被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、前記複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、を有し、
   前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられるとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に設けられ、
   前記テストトレイは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする電子部品試験装置。
2. 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットのそれぞれの機能を併せ持つ搬入搬出移載ユニットとし、
   前記搬入搬出移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する機能と、
   前記複数の被試験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能を切り替えることを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
3. 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットは一つの移載ユニットで構成され、当該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ移載する機能と、前記複数の被試験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
4. 前記テストトレイを、各テストユニット間で搬送するテストトレイ搬送手段を有する請求項１記載の電子部品試験装置。
5. 前記テストトレイ搬送手段は、自動搬送機を用いる事を特徴とする請求項４記載の電子部品試験装置。
6. 前記テストトレイ搬送手段は、手動の搬送を用いる事を特徴とする請求項４記載の電子部品試験装置。
7. テストトレイを搬送する工程間の少なくとも１カ所に対して、テストトレイを保留可能なバッファ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６記載の電子部品試験装置。
8. 前記テストトレイへの被試験電子部品の搭載数は、前記複数のテストユニットのうち、最小処理能力のテストユニットにおける処理個数とすることを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
9. 同時測定能力が高いテストユニットにおいては前記テストトレイを複数用いて試験を行う請求項１記載の電子部品試験装置。
10. 前記テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子部品を工程外に取り出すことを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
11. 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品に代えて他の被試験電子部品を搭載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項１０記載の電子部品試験装置。
12. 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品を他のテストトレイへ移載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項１０記載の電子部品試験装置。
13. 前記テストユニットは、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
14. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記搬出移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて被試験電子部品を振り分けるテストユニットを選択することを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
15. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて各試験工程に割り当てるテストユニット数を変化させることを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
16. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて前記搬入移載ユニットと前記分類移載ユニットの台数割合を変化させることを特徴とする請求項３記載の電子部品試験装置。
17. ハンドリングモジュールとテストモジュールとを有し、
    前記ハンドリングモジュールは、前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットの機能を有し、
    前記テストモジュールは、前記テストユニットを含み、
    前記ハンドリングモジュールとテストモジュールとが分離及び接続可能に形成されていることを特徴とする請求項１〜１６の何れかに記載の電子部品試験装置。
18. 前記ハンドリングモジュールは、前記搬送媒体を格納するストッカユニットを含むことを特徴とする請求項１７記載の電子部品試験装置。
19. 前記テストトレイは記憶媒体を有し、搭載する電子部品の情報、各工程での必要情報を保持する事を特徴とする請求項１〜１８の何れかに記載の電子部品試験装置。
20. 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、
    前記テストトレイをテストユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被試験電子部品を電気的に接触させて電気的な試験を行う複数のテストユニットと、
    前記複数のテストユニットの間において前記テストトレイを媒体として前記被試験電子部品を移送し、
    前記テストトレイとは異なる他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレイを受けて前記テストトレイへ被試験電子部品を移載して搬出する搬入移載ユニットと、
    前記搬入移載ユニットは、最前段のテストユニットに接続されて、前記最前段のテストユニットへテストトレイを供給し、
    前記テストトレイからの被試験電子部品を受けて前記他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレイへ移載して搬出する搬出移載ユニットと、を備えることを特徴とする電子部品試験装置。
21. 前記テストユニット内において、前記テストトレイをテスト部へ移送して電気的な試験が行なわれた後、当該テストトレイ若しくは当該テストトレイに載置された所定の被試験電子部品を次工程へ移送せず、再度テスト部へ移送して被試験電子部品を再度試験することを特徴とする請求項２０記載の電子部品試験装置。
22. 各テストユニット間で移送される前記テストトレイにおいて、次工程のテストユニットで同時測定する同時測定数が最適の同時測定個数若しくは最大の同時測定個数となるように被試験電子部品を移載する電子部品移載手段を備えることを特徴とする請求項２０記載の電子部品試験装置。
23. 前記テストユニットで受けた前記テストトレイを当該テストユニットで試験を行うこと無く、バイパスさせて次工程のテストユニットへ供給することを特徴とする請求項２０記載の電子部品試験装置。
24. 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレイを受けて電気的な試験を行うテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた前記テストトレイを搬出するアンローダ部と、を備え、
    前記ローダ部との間で前記テストトレイを受け、前記アンローダ部との間で前記テストトレイを授受する電子部品移載手段を備え、
    前記電子部品移載手段は前記テストトレイの被試験電子部品を載置するポケットから、被試験電子部品を一時的に保管し、又は保管された被試験電子部品を前記ポケットへ載置する一時的バッファ装置を備える、ことを特徴とする請求項２０記載の電子部品試験装置。
25. 前記アンローダ部は、当該工程の前記テストユニットから次工程の前記テストユニットへ前記テストトレイを直接的に搬出する接続構造を備えた直結型アンローダ部であり、
    前記ローダ部は、前工程の前記テストユニットから当該工程の前記テストユニットへ前記テストトレイを直接的に搬入する接続構造を備えた直結型ローダ部である、ことを特徴とする請求項２４記載の電子部品試験装置。
26. 前記電子部品移載手段、前記直結型アンローダ部、前記直結型ローダ部は、前記テストユニットの本体に対して分離及び接続可能に形成されていることを特徴とする請求項２４又は２５記載の電子部品試験装置。
27. 前記テストトレイに搭載された被試験電子部品を工程外へ取り出す第２の中間移載ユニットを備え、
    前工程の前記テストユニットと後工程の前記テストユニットとの間に前記第２の中間移載ユニットを接続して備え、
    前記第２の中間移載ユニットは、前工程の前記テストユニットから搬出される第１のテストトレイを受けて、後工程の前記テストユニットに対応した第２のテストトレイへ少なくとも良品と判定された被試験電子部品を移載して後工程の前記テストユニットへ搬入し、且つ、空状態となった前記第１のテストトレイを外部へ排出し、且つ、外部から受ける空状態の第２のテストトレイを受けることを特徴とする請求項２０〜２６記載の電子部品試験装置。
28. 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、前記テストトレイをテストユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被試験電子部品を電気的に接触させて電気的な試験を行うテストユニットであって、
    外部から搬入される前記テストトレイを受けて、当該テストユニットで電気的な試験を行う第１の移送経路と、
    外部から搬入される前記テストトレイを受けて、当該テストユニットで電気的な試験を行わずに外部へ排出する第２の移送経路と、を備えることを特徴とするテストユニット。
29. 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレイを受けて電気的な試験を行なうテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた前記テストトレイを搬出するアンローダ部と、を備え、
    前記第２の移送経路は、前記ローダ部から前記アンローダ部へ前記テストトレイを搬送する経路であることを特徴とする請求項２８記載のテストユニット。
30. 前記第２の移送経路の途中において、前記ローダ部から前記テストトレイを受け、前記アンローダ部との間で前記テストトレイを授受する電子部品移載手段を備え、
    前記電子部品移載手段は前記テストトレイの被試験電子部品を載置するポケットから、被試験電子部品を一時的に保管し、又は保管された被試験電子部品を前記ポケットへ載置する一時的バッファ装置を備えることを特徴とする請求項２９記載のテストユニット。
31. 前記電子部品移載手段は、前記テストユニットの本体に対して分離及び接続可能に形成されていることを特徴とする請求項３０記載のテストユニット。
32. 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、
    前記テストトレイをテストユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被試験電子部品を電気的に接触させて電気的な試験を行う複数台のテストユニットと、
    前記複数台のテストユニットの間でテストトレイを搬入及び／又は搬出する自走台車と、を備えることを特徴とする電子部品試験装置。
33. 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレイを受けて電気的な試験を行なうテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた前記テストトレイを搬出するアンローダ部と、を備え、
    前記自走台車は、前工程のテストユニットの前記アンローダ部からテストトレイを受けて、後工程のテストユニットの前記ローダ部へ供給する、ことを特徴とする請求項３２記載の電子部品試験装置。
34. 第１のテストトレイに載置された電子部品を第２のテストトレイへ移載するバッファ部を備え、
    前記自走台車は、前工程のテストユニットのテストトレイを受けて、前記バッファ部へ供給し、
    前記バッファ部において後工程のテストユニットに対して電子部品の同時測定数が最大となるように電子部品を移載した前記第２のテストトレイを、前記自走台車が受けて後工程のテストユニットへ供給することを特徴とする請求項３２記載の電子部品試験装置。
35. 前記テストトレイとは異なる他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレイを受けて前記テストトレイへ被試験電子部品を移載し、前記自走台車を介して前記テストユニットへ供給する搬入移載ユニットと、
    前記自走台車を介して前記テストトレイからの被試験電子部品を受けて前記他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレイへ移載する搬出移載ユニットと、を備えることを特徴とする請求項３２〜３４記載の電子部品試験装置。
36. 前記テストトレイは、前記複数のテストユニットの最前段から最後段まで前記被試験電子部品を搭載した状態で順次搬送され、前記最後段のテストユニットから最前段のテストユニットまで戻されることを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
37. 電子部品を製造する後工程において、各工程間における被試験電子部品の搬送を、テストトレイを用いて行うことを特徴とする電子部品の搬送方式。
38. 電子部品を製造する試験工程において、各工程間における被試験電子部品の搬送を、テストトレイを用いて行うことを特徴とする電子部品の搬送方式。
39. 電子部品の搬送方式であって、
    被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、前記複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、を有し、
    前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられるとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に設けられ、
    前記テストトレイは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする請求項３７又は３８記載の電子部品の搬送方式。
40. 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットは一つの移載ユニットで構成され、当該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ移載する機能と、前記複数の被試験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能を有することを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
41. 前記テストトレイを、各テストユニット間で搬送するテストトレイ搬送手段を有する請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
42. 前記テストトレイ搬送手段は、自動搬送機を用いることを特徴とする請求項４１記載の電子部品の搬送方式。
43. 前記テストトレイ搬送手段は、手動の搬送を用いることを特徴とする請求項４１記載の電子部品の搬送方式。
44. テストトレイを搬送する工程間の少なくとも１カ所に対して、テストトレイを保留可能なバッファ部が設けられていることを特徴とする請求項３９〜４３記載の電子部品の搬送方式。
45. 前記テストトレイへの被試験電子部品の搭載数は、前記複数のテストユニットのうち、最小処理能力のテストユニットにおける処理個数とすることを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
46. 同時測定能力が高いテストユニットにおいては前記テストトレイを複数用いて試験を行う請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
47. 前記テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子部品を工程外に取り出すことを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
48. 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品に代えて他の被試験電子部品を搭載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項４７記載の電子部品の搬送方式。
49. 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品を他のテストトレイへ移載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項４７記載の電子部品の搬送方式。
50. 前記テストユニットは、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含むことを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
51. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記搬出移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて被試験電子部品を振り分けるテストユニットを選択することを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
52. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて各試験工程に割り当てるテストユニット数を変化させることを特徴とする請求項３９記載の電子部品の搬送方式。
53. 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状態を監視し、この監視結果に基づいて前記搬入移載ユニットと前記分類移載ユニットの台数割合を変化させることを特徴とする請求項４０記載の電子部品の搬送方式。
54. ハンドリングモジュールとテストモジュールとを有し、
    前記ハンドリングモジュールは、前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットの機能を有し、
    前記テストモジュールは、前記テストユニットを含み、
    前記ハンドリングモジュールとテストモジュールとが分離及び接続可能に形成されていることを特徴とする請求項３９〜５３の何れかに記載の電子部品の搬送方式。
55. 前記ハンドリングモジュールは、前記搬送媒体を格納するストッカユニットを含むことを特徴とする請求項５４記載の電子部品の搬送方式。
56. 前記テストトレイは記憶媒体を有し、搭載する電子部品の情報、各工程での必要情報を保持する事を特徴とする請求項３９〜５５の何れかに記載の電子部品の搬送方式。
    
    
    

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