WO2006009253A1 - 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法 - Google Patents

Abstract

　 ハンドラを、スループットが異なる複数種のハンドリングモジュール（２）と、同時測定数及び／又は試験温度が異なる複数種のテストモジュール（１）とを、分離及び接続可能に構成する。テストパターンを出力するとともに応答パターンを検査するテスタの最大測定可能ピン数、被試験電子部品の端子数及びテスト時間に基づいて、ハンドリングモジュール（２）のスループットと、テストモジュール（１）の同時測定数及び／又は試験温度を選定し、組み合わせる。

Description

明 細 書

電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品をテストするための電子部品 試験装置及び電子部品試験装置の編成方法に関し、特にテスタの最大試験可能ピ ン数と被試験電子部品のピン数との関係力 最大同時測定数がフレキシブルに変更 された場合でも、試験装置全体の効率がハンドラの性能によって低下しな 、ように最 適化することができる電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法に関す る。

背景技術

[0002] 半導体デバイスの製造工程においては、最終的に製造された ICチップなどの電子 部品を試験する電子部品試験装置が必要となる。この種の電子部品の試験は、試験 環境を常温、高温または低温といった温度環境にした状態で、 ICチップにテストパタ ーンを入力して動作させ、その応答パターンを検査する。 ICチップの特性として、常 温または高温もしくは低温でも良好に動作することの保証が必要とされるからである。

[0003] 従来の一般的な電子部品試験装置は、テストパターンを送出するとともに応答バタ ーンを検査するためのプログラムが格納されたテスタと、このテスタと被試験電子部品 (DUT)とを電気的に接続するためのコンタクト端子を備えたテストヘッドと、多数の 被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト端子へ順次搬送し、テストを終了した被試 験電子部品をテスト結果に応じて物理的に分類するハンドラとで構成されている。そ して、被試験電子部品をノヽンドラにセットしてテストヘッド上へ搬送し、そこで被試験 電子部品をテストヘッドのコンタクト端子に押圧して電気的に接続することで目的とす る動作試験が行われる。

[0004] ところで、テスタが有する性能の一つに最大試験可能ピン数がある。これはそのテ スタカ 出力及び入力できる信号端子数であり、この最大試験可能ピン数と被試験 電子部品のピン数 (端子数)との関係力 同時に試験できる最大デバイス数が定まる 。たとえば、テスタの最大試験可能ピン数が 100ピンで、被試験電子部品の端子数 が 20ピンの場合には、最大同時測定数は 100÷ 20 = 5個となる。

[0005] 一方、ハンドラが有する性能の一つにスループットがある。これはそのハンドラが単 位時間当たりにハンドリングできる被試験電子部品数である。すなわち、試験前の被 試験電子部品をセットしてから、テストヘッド前に整列させ、これをテストヘッド上に搬 送してコンタクト端子へ押し付けたのち、試験結果に応じて分類して整列させるといつ た機械的動作スピードを示す性能であり、スループットが大きければ大き!/、ほど生産 性が高いハンドラということになる。ただし、スループットが大きいハンドラであっても、 被試験電子部品をコンタクト端子へ押し付けて動作信号のやり取りを行っている時間 (以下、テスト時間ともいう。）が長いと、搬送系にいわゆる待ち時間が生じることから、 必ずしも最大スループットが発揮されるわけではない。すなわち、テスト時間との関係 で最大スループットが発揮されたり発揮されな力つたりすることがある。一方で、搬送 系を高速ィ匕するほど、装置コストが増大する難点が存在する。

[0006] 以上のとおり、電子部品試験装置においては、被試験電子部品の端子数 (ピン数） が異なると最大同時測定数も変動するので、所望の生産性を得るためには最大測定 可能ピン数が異なるテスタが必要となる力 テスタのハードウェアを共用化する場合 にはスループットが異なる仕様のハンドラが必要となる。し力しながら、テスト時間との 関係から最適スループットのハンドラを選定しないと非効率的でもある。また、目的と する試験温度 (低温、常温、高温)や試験可能な温度範囲によっては、断熱構造や 構成要素の異なる恒温装置 (チェンバ)や温度調節装置が必要となる。

[0007] 尚、電子部品試験装置は、被試験電子部品の品種によって異なる外形や ICピン形 状が存在するが、チェンジキットと称される品種対応器具を交換することで、共通のテ ストトレイで搬送可能にして 、る。

[0008] また、テストヘッドを備えるテスタ側は、多様な試験デバイスに対応して複数種類の システム構成のテスタが存在する。従って、テストヘッドに備える最大試験可能ピン数 (テスタチャンネル数）は、例えば 256Z512Z1024チャンネル等、のように大きく異 なる。

発明の開示

[0009] 本発明は、テスタの最大試験可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から 最大同時測定数がフレキシブルに変更された場合でも、試験装置全体の効率をノ、ン ドラの性能によって低下させることなぐ最適なシステム構成に編成 Z変更することが できる電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法を提供することを目的 とする。

[0010] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被被試験電子部品をテストヘッドの コンタクト部に電気的に接触させる電子部品試験装置であって、前記電子部品試験 装置を構成するユニットのうちの少なくとも一つが交換、追加又は再編成可能にモジ ユール化されている電子部品試験装置が提供される (請求項 1参照)。

[0011] 上記発明において、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、試験前後の被 試験電子部品を格納するストツ力ユニット、前記被試験電子部品を搬出するローダュ ニット、被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、前記被試験電子部 品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、前記コンタクトユニットでの 試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するイダジットユニット、又は、前記 コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類する アンローダユニット、のうちの少なくとも一つのユニットを含み、さらに当該ユニットのう ちの少なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されてい るように構成することができる（請求項 2参照)。

[0012] 上記発明においては、前記ユニットのうちの少なくとも一つのユニットがそれぞれ交 換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕され、又は、前記ユニットのうちの 2つ以上 のユニットを組み合わせて構成される組合せユニットが交換、追加又は再編成可能 にモジュールィ匕されて 、るように構成することができる。

[0013] 上記発明にお 、て、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、ハンドリングュ ニットとテストユニットを含み、前記ハンドリングユニットは、試験前後の被試験電子部 品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出して前記テストユニットへ搬出 し、前記テストユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類 し、前記テストユニットは、前記ハンドリングユ ットから搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品を電気的に接触させ、前記ハンドリ ングユニット又は前記テストユニットのうちの少なくとも一方が交換、追加又は再編成 可能にモジュールィ匕されて 、るように構成することができる（請求項 3参照)。

[0014] 上記発明にお 、て、前記ハンドリングユニットは、前記試験前後の被試験電子部品 を格納するストツ力ユニットと、前記ストッカユニットに格納された被試験電子部品を取 り出して前記テストユニットへ搬出するローダユニットと、前記テストユニットにて試験 を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアンローダユニットと、を有 するように構成することができる（請求項 4参照)。

[0015] 上記発明にお!/、て、前記ストッカユニット、前記ローダユニット及び前記アンローダ ユニットの少なくとも一つは、当該ユニットを制御するための制御部を独自に又は共 通的に有し、前記電子部品試験装置は、前記各制御部を集中的に管理する集中管 理手段をさらに有するように構成することができる (請求項 5参照)。

[0016] 上記発明において、前記テストユニットは、前記ハンドリングユニットから搬入された 被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニットと、前記温度を維持した状態 で前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニットと、前 記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィグジ ットユニットと、を有するように構成することができる（請求項 6参照)。

[0017] 上記発明にお 、て、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット及び前記イダジット ユニットの少なくとも一つは、当該ユニットを制御するための制御部を独自に又は共 通的に有し、前記電子部品試験装置は、前記各制御部を集中的に管理する集中管 理手段をさらに有するように構成することができる (請求項 7参照)。

[0018] 上記発明にお 、て、前記ストッカユニット、前記ローダユニット、前記ソークユニット、 前記コンタクトユニット、前記イダジットユニット又は前記アンローダユニットの何れか のユニットが有する構成要素は、当該ユニットにおいて交換、追加又は再編成可能 にモジュールィ匕されて 、るように構成することができる（請求項 8参照)。

[0019] 上記目的を達成するために、本発明によれば、試験前後の被試験電子部品を格 納するストッカユニット、被試験電子部品を搬出するローダユニット、被試験電子部品 を目的とする温度にするソークユニット、前記温度を維持した状態で前記被試験電子 部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、前記コンタクトユニットで の試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するイダジットユニット、又は、前 記コンタクトユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類す るアンローダユニット、のうちの少なくとも一つを有する電子部品試験装置であって、 何れかの前記ユニットが有する構成要素は、当該ユニットにおいて交換、追加又は 再編成可能にモジュールィ匕されて 、る電子部品試験装置が提供される（請求項 9参 照)。

[0020] 上記発明にお!/、て、前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットは、構 成要素として、被試験電子部品を把持して移動させる移動手段の把持部を有し、前 記把持部は、前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットにおいて交換、 追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて 、るように構成することができる（請求項

10参照)。

[0021] 上記発明にお 、て、前記把持部は、当該把持部を制御するための制御部を有し、 前記集中管理手段は、前記制御部を管理するように構成することができる (請求項 1 1参照)。

[0022] 上記発明において、前記コンタクトユニットは、構成要素として、複数の前記被試験 電子部品をコンタクト部に同時に押圧する押圧手段を有し、前記押圧手段は、前記 コンタクトユニットにおいて交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されているよう に構成することができる (請求項 12参照)。

[0023] 上記発明において、前記押圧手段は、当該押圧手段を制御するための制御部を 有し、前記集中管理手段は、前記制御部を管理するように構成することができる (請 求項 13参照)。

[0024] 上記発明にお 、て、前記ローダユニット、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット 、前記イダジットユニット又は前記アンローダユニットの少なくとも一つは、被試験電子 部品を搭載したテストトレイ又は被試験電子部品自体を、隣接するユニットに受け渡 すユニット間搬送手段を有するように構成することができる（請求項 14参照)。

[0025] 上記発明において、前記ユニット間搬送手段が有する構成要素は、前記ユニット間 搬送手段にぉ ヽて交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて ヽるように構成 することができる（請求項 15参照)。 [0026] 上記発明において、前記ユニット間搬送手段の構成要素は、隣接するユニット間を 移動往復する移動機構に支持され、被試験電子部品を保持するシャトルであるよう に構成することができる (請求項 16参照)。

[0027] 上記発明にお 、て、前記シャトルは、当該シャトルを制御するための制御部を有し

、前記集中管理手段は、前記制御部を管理するように構成することができる (請求項

17参照)。

[0028] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコ ンタクト部に電気的に接触させる電子部品試験装置を構成するユニットのうちの少な くとも一つが交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されており、前記モジュール ィ匕されたユニットを、仕様が異なる複数種のユニットの中から選択して電子部品試験 装置を編成する電子部品試験装置の編成方法が提供される (請求項 18参照)。

[0029] 上記発明において、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、試験前後の被 試験電子部品を格納するストツ力ユニット、被試験電子部品を搬出するローダュ-ッ ト、被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、前記被試験電子部品を コンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、前記コンタクトユニットでの試験 を終了した被試験電子部品を一時的に保有するイダジットユニット、又は、前記コンタ タトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアン口 ーダユニット、のうちの少なくとも一つのユニットを含み、さらに当該ユニットのうちの少 なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能にモジュール化されており、前 記モジュールィ匕されたユニットを、仕様が異なる複数種のユニットの中力も選択して 電子部品試験装置を編成するように構成することができる（請求項 19参照)。

[0030] 上記発明にお!/、て、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、試験前後の被 試験電子部品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出してテストユニット へ搬出し、前記テストユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じ て分類する、スループットが異なる複数種のハンドリングユニットと、前記ハンドリング ユニットから搬入された被試験電子部品を目的とする温度にするとともに、テストバタ ーンが出力され応答パターンが入力されるテストヘッドのコンタクト部へ前記被試験 電子部品を電気的に接触させる、同時測定数及び Z又は試験温度が異なる複数種 のテストユニットと、を含み、前記ハンドリングユニット又は前記テストユニットのうちの 少なく一方が交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されており、前記テストパタ ーンを出力するとともに応答パターンを検査するテスタが備える最大測定可能ピン数 、被試験電子部品の端子数及びテスト時間に基づいて、対応する種類の前記ハンド リングユニットのスループット又は、対応する種類の前記テストユニットの同時測定数 及び Z又は試験温度、の少なくとも一方を選定して前記電子部品試験装置を編成 するよう〖こ構成することがでさる。

[0031] 上記発明にお 、て、前記複数のハンドリングユニットは、前記被試験電子部品を搬 送する際の同時把持数及び Z又はその搬送スピードが異なることでスループットが 相違するように構成することができる。

[0032] 上記発明にお 、て、前記ハンドリングユニットは、前記試験前後の被試験電子部品 を格納するストツ力ユニットと、前記ストッカユニットに格納された被試験電子部品を取 り出して前記テストユニットへ搬出するローダユニットと、前記テストユニットにて試験 を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアンローダユニットと、を有 するよう〖こ構成することがでさる。

[0033] 上記発明にお 、て、前記テストユニットは、前記ハンドリングユニットから搬入された 被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニットと、前記温度を維持した状態 で前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニットと、前 記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィグジ ットユニットと、を有するように構成することができる。

[0034] 上記発明において、前記複数のテストユニットは、前記コンタクトユニットにおいて前 記被試験電子部品をコンタクト部へ同時に接触させる数が相違するように構成するこ とがでさる。

[0035] 上記発明にお 、て、前記複数のテストユニットは、前記ソークユニット及びイダジット ユニットにお 、て前記被試験電子部品を目的温度にする性能が相違するように構成 することができる。

[0036] 上記発明にお 、て、前記ストッカユニット、前記ローダユニット、前記ソークユニット、 前記コンタクトユニット、前記イダジットユニット又は前記アンローダユニットの何れか のユニットが有する構成要素は、当該ユニットにおいて交換、追加又は再編成可能 にモジュールィ匕されており、仕様が異なる複数種の前記構成要素の中から前記ュ- ットに装着する構成要素を選択するように構成することができる。

[0037] 上記発明にお!/、て、前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットは、構 成要素として、被試験電子部品を移動させる移動手段を有し、前記被試験電子部品 を把持する把持部が、前記移動手段において交換、追加又は再編成可能にモジュ ール化されており、仕様が異なる複数種の前記把持部の中から前記移動手段に装 着される把持部を選択するように構成することができる (請求項 20参照)。

[0038] 上記発明において、前記コンタクトユニットは、構成要素として、複数の前記被試験 電子部品をコンタクト部に同時に押圧する押圧手段を有し、前記押圧手段は、前記 コンタクトユニットにおいて交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されており、仕 様の異なる複数種の前記押圧手段の中から前記コンタクトユニットに装着される押圧 手段を選択するように構成することができる（請求項 21参照)。

[0039] 上記発明にお 、て、前記ローダユニット、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット 、前記イダジットユニット又は前記アンローダユニットの少なくとも一つは、被試験電子 部品を搭載したテストトレイ又は被試験電子部品自体を、隣接するユニットに受け渡 すユニット間搬送手段を有し、前記ユニット間搬送手段が有する構成要素は、前記ュ ニット間搬送手段において交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されており、 仕様の異なる複数種の構成要素の中から、前記ユニット間搬送手段に装着される構 成要素を選択するように構成することができる（請求項 22参照)。

[0040] 上記発明において、前記ユニット間搬送手段の構成要素は、隣接するユニット間を 移動往復する移動機構に支持され、被試験電子部品を保持するシャトルであるよう に構成することができる (請求項 23参照)。

[0041] 上記発明にお 、て、前記それぞれのハンドリングユニット及び前記それぞれのテス トユニットの定位置に、機械的インターフェース、電気的インターフェース、ソフトゥェ ァインターフェース及び電源接続部が形成されて 、るように構成することができる（請 求項 24参照)。

[0042] 本発明の電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法では、電子部品 試験装置をユニット単位でモジュールィ匕する。これにより、電子部品試験装置をュニ ット単位で要求仕様に合わせて個別に選択することができるので、テスタの最大試験 可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から最大同時測定数がフレキシブル に変更された場合でも、試験装置全体の効率をノ、ンドラの性能によって低下させるこ となぐ最適なシステム構成に編成 Z変更することができる。

[0043] 例えば、電子部品試験装置をノヽンドリングモジュールとテストモジュールとにモジュ 一ルイ匕した場合には、ハンドリングモジュールにおいて、被試験電子部品を搬送する 際の同時把持数及び Z又はその搬送スピードが異なることでスループットが相違す る複数のハンドリングモジュールを用意しておく。また、テストモジュールにおいては、 たとえば同時測定数や試験温度 (被試験電子部品に対する温調機能)が相違する 複数のテストモジュールを用意しておく。

[0044] そして、テスタの最大測定可能ピン数、被試験電子部品の端子数及びテスト時間 に基づいて、最適なスループットを有するハンドリングモジュールと、最適な同時測定 数及び Z又は試験温度を有するテストモジュールとを選定し、組み合わせることで電 子部品試験装置を編成する。

[0045] これにより、テスタの最大試験可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から 最大同時測定数がフレキシブルに変更された場合でも、試験装置全体の効率をノ、ン ドラの性能によって低下させることなぐ電子部品試験装置のシステム構成を最適化 することができる。その結果、試験仕様や試験条件が変更されても必要最小限のモ ジュールのみを変更すれば足りるので、設計開発時間及び製造コストの低減を図る ことができる。

[0046] 上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品試験装置を構成するュニ ットのうち少なくとも一つが交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕され、異なる 仕様の複数種の前記ユニットが存在し、前記複数種の各ユニットには、各種類を認 識する Iひ f青報が付与され、 前記電子部品試験装置は、複数種の各ユニットの中か ら所定のユニットを選択してシステムを編成し、各ユニットから前記 HD情報を読出し、 当該読み出した 情報に基づ 、て、各ユニットに対応した運転制御を行う電子部品 試験装置が提供される (請求項 25参照)。 [0047] 上記発明において、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、試験前後の被 試験電子部品を格納するストツ力ユニット、被試験電子部品を搬出するローダュ-ッ ト、被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、前記被試験電子部品を コンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、前記コンタクトユニットでの試験 を終了した被試験電子部品を一時的に保有するイダジットユニット、又は、前記コンタ タトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアン口 ーダユニット、のうちの少なくとも一つのユニットを含み、さらに当該ユニットのうちの少 なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能にモジュール化されているよう に構成することができる (請求項 26参照)。

[0048] 上記発明にお 、て、前記電子部品試験装置を構成するユニットは、ハンドリングュ ニットとテストユニットを含み、前記ハンドリングユニットは、試験前後の被試験電子部 品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出して前記テストユニットへ搬出 し、前記テストユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類 し、前記テストユニットは、前記ハンドリングユ ットから搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品を電気的に接触させ、前記ハンドリ ングユニット又は前記テストユニットのうちの少なくとも一方が交換、追加又は再編成 可能にモジュールィ匕されて 、るように構成することができる（請求項 27参照)。

[0049] 上記発明において、前記 HD情報に対応して、各ユニット毎に固有なユニット固有情 報を備えて 、るように構成することができる (請求項 28参照)。

[0050] 上記発明において、編成された当該システム構成に対応して、各ユニットの運転を 制御する制御ソフトウェアを備えるように構成することができる（請求項 29参照)。

[0051] 上記発明において、システムを編成する第 1ユニットと第 2ユニットとの間において、 両者間を接続する接続部位は、被試験電子部品が搬送可能に機械的な接続が行 われ、被試験電子部品が試験可能に電気的な接続が行われように構成することがで きる (請求項 30参照)。

[0052] 上記発明において、当初に編成したシステム構成とは異なる仕様の第 1ユニット又 は異なる仕様の第 2ユニットに随時交換して運用するように構成することができる（請 求項 31参照)。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明に係るテストモジュールの第 1実施形態を示す模式図である。

[図 2]図 2は、本発明に係るハンドリングモジュールの第 1実施形態を示す模式図（正 面視)である。

[図 3]図 3は、本発明に係るハンドリングモジュールの第 1実施形態を示す模式図（背 面視)である。

[図 4]図 4は、本発明に係るハンドリングモジュール及びテストモジュールの種類と組 み合わせを説明するための図である。

[図 5]図 5は、本発明に係る電子部品試験装置内における被試験電子部品とトレイの 取り廻し方法を示す概念図である。

[図 6]図 6は、本発明に係るテストモジュールの同時測定数に基づく選定方法を説明 するための図である。

[図 7]図 7は、本発明に係るハンドリングモジュールのスループットとテストモジュール の同時測定数とに基づく選定方法を説明するための図である。

[図 8]図 8は、本発明に係るハンドラの第 2実施形態を示す分解斜視図である。

[図 9]図 9は、本発明に係るハンドラの第 2実施形態を示す斜視図である。

[図 10]図 10は、本発明の第 2実施形態におけるプッシャモジュールを示す拡大断面 図である。

[図 11A]図 11Aは、プッシャモジュールのバリエーションを示す平面図であり、 256個 のプッシャを有するタイプを図である。

[図 11B]図 11Bは、プッシャモジュールのバリエーションを示す平面図であり、 128個 のプッシャを有するタイプを示す図である。

[図 12]図 12は、コンタクトアームモジュールを示す側面図である。

[図 13A]図 13Aは、コンタクトアームモジュールのバリエーションを示す側面図であり

、 4つのコンタクトアームを有するタイプを示す図である。

[図 13B]図 13Bは、コンタクトアームモジュールのバリエーションを示す側面図であり、 6つのコンタクトアームを有するタイプを示す図である。 [図 13C]図 13Cは、コンタクトアームモジュールのバリエーションを示す側面図であり、 6つのコンタクトアームを有するタイプを示す図である。

[図 14]図 14は、本発明の第 2実施形態における XYZ搬送装置の把持ヘッドモジユー ルを示す側面図である。

[図 15A]図 15Aは、把持ヘッドモジュールのバリエーションを示す側面図であり、第 1 のタイプを示す図である。

[図 15B]図 15Bは、把持ヘッドモジュールのノ リエーシヨンを示す側面図であり、第 2 のタイプを示す図である。

[図 15C]図 15Cは、把持ヘッドモジュールのノ リエーシヨンを示す側面図であり、第 3 のタイプを示す図である。

[図 15D]図 15Dは、把持ヘッドモジュールのノ リエーシヨンを示す側面図であり、第 4 のタイプを示す図である。

[図 16]図 16は、図 8に示すノヽンドラにローダ Zアンローダモジュールを装着した場合 の分解斜視図である。

[図 17]図 17は、図 16に示すノヽンドラを組み立てた斜視図である。

[図 18]図 18は、本発明の第 2実施形態におけるコンタクトモジュール及びイダジット モジュールを示す分解斜視図である。

[図 19]図 19は、図 18に示すコンタクトモジュール及びィグジットモジュールを示す正 面図である。

[図 20]図 20は、本発明の第 3実施形態におけるコンタクトモジュール及びイダジット モジュールの内部を示す概略斜視図である。

[図 21]図 21は、図 20に示すコンタクトモジュール及びィグジットモジュールの内部を 示す平面図である。

[図 22]図 22は、本発明の第 2実施形態に係るハンドラの電気配線等を示す分解斜 視図である。

[図 23]図 23は、本発明の第 2実施形態に係るハンドラの制御システムの全体構成を 示すブロック図である。 発明を実施するための最良の形態 [0054] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0055] [第 1実施形態]

図 1は本発明に係るテストモジュールの第 1実施形態を示す模式図、図 2は本発明 に係るハンドリングモジュールの第 1実施形態を示す模式図（正面視）、図 3は同じく 模式図（背面視）、図 4は本発明に係るハンドリングモジュール及びテストモジュール の種類と組み合わせを説明するための図、図 5は本発明に係る電子部品試験装置 内における被試験電子部品とトレイの取り廻し方法を示す概念図、図 6は本発明に 係るテストモジュールの同時測定数に基づく選定方法を説明するための図、図 7は 本発明に係るハンドリングモジュールのスループットとテストモジュールの同時測定数 とに基づく選定方法を説明するための図である。なお、図 5は本実施形態の電子部 品試験装置における被試験電子部品及びトレイの取り廻し方法を理解するための図 であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分も ある。したがって、その機械的（三次元的)構造は図 1〜図 3を参照して説明する。

[0056] 本実施形態に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品に所望の高温または低 温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない常温で被試験電子部 品が適切に動作するかどうかを試験し、当該試験結果に応じて被試験電子部品を良 品 Z不良品 Zカテゴリ別に分類する装置であり、被試験電子部品を順次テストヘッド に設けられたコンタクト端子へ搬送し、試験を終了した被試験電子部品をテスト結果 に従って分類して所定のトレイに格納するハンドラと、所定のテストパターンを送出し てその応答信号に基づいて被試験電子部品を試験評価するテスタ (不図示）と、コン タクト端子を有しノヽンドラとテスタとのインターフェースとして機能するテストヘッド 8 (図 5参照）とから構成されている。テスタとテストヘッド 8、及びノヽンドラとテスタはケープ ルなどの信号線を介して電気的に接続されている。なお、コンタクト端子は、被試験 電子部品の駆動端子に接触するコンタクト端子と、被試験電子部品の入出力端子に 接触するコンタクト端子があり、これらを総称してコンタクト端子ともいう。また、コンタク ト端子は、テストヘッドに設けられたソケット及び配線基板を介してテスタからの各種 信号を入出力する。

[0057] 本発明に関する試験装置は主としてハンドラの部分であり、本実施形態では、この ハンドラは、図 1に示すテストモジュール 1と、図 2及び図 3に示すハンドリングモジュ ール 2と力 構成されて 、る。

[0058] テストモジュール 1は、ハンドリングモジュール 2から搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を電気的に接触させるものである。

[0059] 図 1及び図 5に示すように、本例のテストモジュール 1は、ハンドリングモジュール 2 カゝら搬入された被試験電子部品を目的とする温度に昇温又は降温させるソークュ- ット 11と、温度を維持した状態で被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させ るコンタクトユニット 12と、コンタクトユニット 12での試験を終了した被試験電子部品を 一時的に保有するイダジットユニット 13とで構成され、互いのユニットが着脱可能に 形成されている。すなわち、テストモジュール 1を構成する各ユニット 12, 13, 14の骨 格を構成するフレームが定型とされ、このフレームを介して互 、に着脱可能とされて いる。

[0060] また、被試験電子部品をテストモジュール 1内において取り廻すのは、たとえば図 5 に示すテストトレイ 91であり、このテストトレイ 91は、図外のコンベアにより同図に矢印 で示すようにテストモジュール 1及びハンドリングモジュール 2内を循環するようになつ ている。そして、後述するローダユニット 21においてカスタマトレィ（C— Tray) 10に 搭載された被試験電子部品をテストトレイ 91に移載し、このテストトレイ 91をソークュ ニット 11→コンタクトユニット 12→ィグジットユニット 13→アンローダユニット 22と取り 廻しながら被試験電子部品の試験を行う。

[0061] 本例のテストモジュール 1は、図 4に示すようにコンタクトユニット 12における同時測 定数が 256個のタイプと 128個のタイプの 2種類が用意され、また試験温度が— 40 °C〜 135°Cの範囲で可能なタイプと、室温〜 135°Cの範囲で可能なタイプの 2種類 が用意され、これらをあわせて 4種類のテストモジュールが用意されている。すなわち 、同図に示すように同時測定数が 256個で試験温度が— 40°C〜135°Cのタイプ 1A , 同時測定数が 256個で試験温度が室温〜 135°Cのタイプ 1B,同時測定数が 128 個で試験温度が 40°C〜 135°Cのタイプ 1C,および同時測定数が 128個で試験 温度が室温〜 135°Cのタイプ 1Dである。 [0062] 同時測定数が 256個と 128個のものの違いは、コンタクトユニット 12におけるコンタ タト部に被試験電子部品を押し付けるプッシャの数が 256個に設定されているか 128 個に設定されて 、るかであり、上述したコンタクトユニット 12の骨格を構成するフレー ムの形状は何れも同じ (定型）ように形成されている。図 6の上に示すレイアウトが 256 個同時測定用のプッシャの配列であり、同図の下に示すレイアウトが 128個同時測 定用のプッシャの配列である。勿論、テストヘッドのコンタクト部の仕様もソケット数が 2 56個と 128個の 2種類が用意されている。

[0063] 試験温度の範囲が— 40°C〜135°Cのタイプと室温〜 135°Cのタイプの違いは、被 試験電子部品を 40°C程度の極低温まで冷却できるかどうかである。前者のタイプ ではソークユニット 11に被試験電子部品を 40°Cまで冷却できる冷却装置が設けら れ、またイダジットユニット 13にはこのような低温まで冷却された被試験電子部品に結 露が生じるのを防止するための結露防止装置が設けられている。また、この冷却装置 及び結露防止装置に加えて、被試験電子部品を室温〜 135°Cまで加熱する加熱装 置が設けられている。これに対して、後者のタイプのテストモジュール 1では被試験電 子部品を室温〜 135°Cまで加熱する加熱装置のみが設けられて 、る。極低温まで冷 却する冷却装置としてはソークユニットをチャンバで構成し、このチャンバ内に窒素ガ スなどの冷却ガスを流す構成とされている。また、結露防止装置としては、低温に維 持された被試験電子部品を室温近傍にまで加温する装置を例示することができる。

[0064] ただし、ソークユニット 11及びィグジットユニット 13の骨格を構成するフレームは何 れも同じ形状 (定型）とされ、どのタイプのユニットであっても隣り合うユニットと着脱可 能に構成されている。

[0065] 図 1に示すように、ソークユニット 11の手前側（後述するハンドリングモジュール 2が 組み付けられる面）に多数の被試験電子部品を搭載したテストトレイが搬入される入 口開口部 111が形成されている。また、イダジットユニット 13の手前側にはコンタクト ユニット 12で試験を終了してイダジットユニット 13に到着したテストトレィをノヽンドリン グモジュール 2へ搬出するための出口開口部 131が形成されている。そしてこれら入 口開口部 111及び出口開口部 131の位置及び形状 (大きさ）は定型とされ、どのタイ プのソークユニット 11、イダジットユニット 13も同じ位置及び同じ形状とされている。ま た、この入口開口部 111に対応して、ハンドリングモジュール 2のローダユニット 21に は、図 3に示すように同じ位置及び形状の出口開口部 219が形成され、同様にハン ドリングモジュール 2のアンローダユニット 22には同図に示すように同じ位置及び形 状の入口開口部 229が形成されている。そして、テストモジュール 1とハンドリングモ ジュール 2を組み付けると、ソークユニット 11の入口開口部 111とローダユニット 21の 出口開口部 219とが接合し、イダジットユニット 13の出口開口部 131とアンローダュ ニット 22の入口開口部 229とが接合し、これによりテストトレイの受け渡しが行われる

[0066] なお、図 3に示すように、テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とを組み付け る際に両者の機械的位置決めを行う部材 23を少なくとも何れか一方のモジュール 1 , 2に設けておくことが望ましい。

[0067] 図 1に戻り、テストモジュール 1のフレーム下部には、当該テストモジュール 1にて使 用する電源に関するブレーカユニット 14と、端子電源ユニット及び制御ユニット 15が 設けられている。また、テストモジュール 1の手前側（ノヽンドリングモジュール 2との組 み付け面）の定位置には、各種流体圧シリンダなどの作動回路を構成するエアー配 管の機械的インターフェース 16と、電源コネクタ 17と、モジュールやユニットを認識す るための IDデータや温度制御用データの交信を行うためのソフトウェアインターフエ ース 18と、電気モータやセンサなどの電気的インターフェース 19が設けられている。 尚、前記要素を各モジュール個々に備えるようにしても良い。

[0068] ここで、各モジュールを運転制御するソフトウェアは、各モジュールを認識する IDデ ータを各々読み出すことで、各々の IDデータに対応するソフトウェアを適用させるこ とが可能である。

[0069] また、組み合わせ可能なモジュールに対応するソフトウェアを、予め準備しておくこ とが望ましい。この場合には、被試験電子部品に対応して電子部品試験装置のシス テム構成の編成を即座に変更して運用することが可能となる。

[0070] また、 IDデータに対応させて、例えば動作補正データ、メンテナンスカウント等のよ うな各モジュール毎に固有な情報を備えることが望ましい。

[0071] ここで、動作補正データを説明する。各モジュール毎に機械的な位置誤差や移動 量等のばらつきが存在する。そこで、予め、機械的な位置や移動量等を測定して、各 モジュール毎の動作補正データとして、 IDデータに対応付けして保存しておく。そし て、モジュールが交換された場合に、その IDデータに対応する動作補正データを適 用して補正を加える。これにより、交換したモジュールの機械的誤差を意識すること 無ぐ同一の論理的な制御データにより、一元的に各モジュールを制御できる大きな 利点が得られる。従って、異なる仕様のモジュールに入れ替えること力 生産現場で 随時できる利点が得られる。

[0072] 次に、メンテナンスカウントを説明する。メンテナンスカウントは、各モジュールにお いて、個々の運動要素（吸着パッド、 AIRシリンダ等）毎の動作回数やコンタクト端子 へのコンタクト回数を、 IDデータに対応付けて記録する。これにより、各モジュールが 有する各運動要素や消耗部品の機械的な負荷情報が得られる結果、メンテナンスの 時期や、寿命部品の交換時期等を的確に管理することができる。

[0073] これら機械的インターフェース 16、電源コネクタ 17、ソフトウェアインターフェース 18 及び電気的インターフェース 19は、テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とを 組み付けた際に、それぞれ図 3に示す機械的インターフェース 26、電源コネクタ 27、 ソフトウェアインターフェース 28及び電気的インターフェース 29に対応して接続する ことができる位置及び形状とされて 、る。

[0074] 図 2及び図 3は、本実施形態に係るハンドリングモジュール 2であり、図 2はハンドラ として組み付けた場合の正面視、図 3はその背面視であって前述したテストモジユー ル 1との組み付け面を主として示す図である。ハンドリングモジュール 2は、試験前後 の被試験電子部品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出してテストモ ジュール 1へ搬出し、テストモジュール 1にて試験を終了した被試験電子部品を試験 結果に応じて分類するものである。

[0075] 図 2, 3, 5に示すように、本例のハンドリングモジュール 2は、試験前後の被試験電 子部品を格納するストツ力ユニット 24と、ストッカユニット 24に格納された被試験電子 部品を取り出してテストモジュール 1へ搬出するローダユニット 21と、テストモジュール 1にて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアンローダュ- ット 22とで構成され、互いのユニット 21, 22, 24が着脱可能に形成されている。すな わち、ハンドリングモジュール 2を構成する各ユニット 21, 22, 24の骨格を構成する フレームが定型とされ、このフレームを介して互いに着脱可能とされて 、る。

[0076] 本例のハンドリングモジュール 2は、図 7に示すように最大スループットが 11000個 Z時間であるタイプ 2Aと、 6000個 Z時間であるタイプ 2Bの 2種類が用意されている 。これら 2つのタイプの違いは、ローダユニット 21及びアンローダユニット 22のそれぞ れに設けられた被試験電子部品の XYZ搬送装置 211、 221 (いわゆるピックアンドプ レイス搬送装置、図 5参照）の動作スピードや同時に把持できる被試験電子部品の数 である。最大スループットが 11000個 Z時間と大きいほうは、 XYZ軸搬送装置 211, 221の動作スピードが速ぐまた一度に把持できる被試験電子部品の数も多い。前 記仕様の違いに伴って、装置価格が大きく異なってくる。

[0077] ストッカユニット 24は、図 5に示すように試験前の複数の被試験電子部品を搭載し たカスタマトレィ 92を積み重ねて格納するストッカ部 24Aと、試験終了後の複数の被 試験電子部品を試験結果に応じて分類されたカスタマトレィ 92を積み重ねて格納す るストッカ部 24Bとを有する。そして、トレイ搬送装置 24Cを用いて試験前の被試験電 子部品が格納されたストッカ部 24Aからローダユニット 21へ順次カスタマトレィ 92を 搬出し、カスタマトレィ 92に搭載された被試験電子部品を上述したローダユニット 21 の XYZ軸搬送装置 211を用いてテストトレイ 91に移載する。このため、ストッカュ-ッ ト 24とローダユニット 21との間には、カスタマトレィ 92を受け渡しするための開口部が 設けられている。同様に、 XYZ搬送装置 221を用いて試験後の被試験電子部品が 搭載されたテストトレイ 91から試験結果に応じたカスタマトレィ 92へ被試験電子部品 を移載し、このカスタマトレィ 92を、トレイ搬送装置 24Cを用いてストッカユニット 24の ストッカ部 24Bへ搬送する。このため、ストッカユニット 24とアンローダユニット 22との 間には、カスタマトレィ 92を受け渡しするための開口部が設けられている。

[0078] ストッカユニット 24はカスタマトレイの種類や形状により異なるストッカユニットに交換 する必要性が生じる場合がある。この場合には、対応したストッカユニット 24に交換す ることが本願では可能であるからして、電子部品試験装置の更なる汎用化が図れる。

[0079] 図 2に戻り、ハンドリングモジュール 2のフレーム下部には、当該ハンドリングモジュ ール 2にて使用する主電源 25と、制御ユニット 30が設けられている。 [0080] 以上のように構成された本実施形態に係る電子部品試験装置においては、図 4に 示す 2種類のハンドリングモジュール 2と、 4種類のテストモジュール 1から所望のタイ プを選定し、これを組み合わせる。ハンドリングモジュール 2には最大スループットが 1 1000個 Z時間のタイプ 2Aと、 6000個 Z時間のタイプ 2Bがあるので、そのラインに 必要な仕様を選定する。ただし、被試験電子部品の試験時間によって最大スループ ットが発揮できる場合とそうでない場合があるので留意する。

[0081] この点について説明すると、図 7は本例のハンドラについて、縦軸にスループット、 横軸に試験時間をプロットしたグラフであり、同図の Xは最大スループットが 11000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Aを編成したときのスループットを示す。すな わち、被試験電子部品の試験時間が 時間以下であるときは、 11000個 Z時間の 能力が発揮され、試験時間が を超えるとスループットは減少する。これに対して、 同図の Yは最大スループットが 6000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Bを編 成したときのスループットを示し、試験時間が B以下であるときは最大スループットで ある 6000個 Z時間が発揮される力、試験時間が Bを超えるとスループットは減少す る。ここで、ある半導体製造ラインにおける試験時間が Bを超える場合には、ハンドリ ングモジュールとして 2Aタイプのものを編成しても、 2Bタイプのものを編成してもスル 一プットは同じなので、コストパフォーマンスの観点からはハンドリングモジュール 2B を採用することが適切であるといえる。同様に、試験時間が A'以下である場合には、 ハンドリングモジュール 2Aの方力 最大スループットが発揮されるので、生産性の観 点から当該ハンドリングモジュール 2Aを採用することが適切であるといえる。そして、 試験時間が A'〜Bの間の A時間であるときは、同図に Zで示すようにスループットに 差はあるものの、このスループットの差がコスト差を補って余りある場合にはハンドリン グモジュール 2Aを採用するのが適切である力 そうでない場合にはハンドリングモジ ユール 2Bを採用することもコスト的には適切である。こうした観点力もハンドリングモジ ユール 2A, 2Bを選定する。このように、本願では、性能の異なるモジュールを組み合 わせて構成できる。これ〖こより、当初設置時のシステム構成に対して、接続するテスト ヘッドが変更されたり、試験対象のデバイス品種が変わっても、デバイスに対応した 最適なシステム構成に再構成し直すことができる大きな利点が得られる。従って、電 子部品試験装置を柔軟に有効利用できる大きな利点が得られる。更に、従来のよう に、新規デバイスに対応して個別の電子部品試験装置を開発製造する代わりに、該 当するモジュールのみを開発製造し、他は共用すれば良いので、短期間に目的とす る電子部品試験装置を実現できる。また、装置システムのコストも安価にできる。更に 、故障したモジュールの修理やメンテナンスを行う一時停止期間において、同一性能 又は異なる性能の代替えモジュールに一時的に交換して被試験電子部品を試験実 施することも可能であるからして、システムの一時停止期間が大幅に短縮できる結果 、稼働時間が実質的に向上できる。

[0082] これに対して、テストモジュール 1には、同図に示す 4つのタイプ 1A〜1Dがあるの で、同時測定数と試験温度を考慮し、ラインに必要な仕様を選定する。たとえば、試 験温度が— 40°Cといった極低温試験を必要とする場合には、タイプ 1Aか 1Cを選定 する。

[0083] 図 4の右端に、組み合わせ例を示す。同図の右端の上図は、最大スループットが 1 1000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Aと、同時測定数が 256個で試験温 度が—40°C〜135°Cのテストモジュール 1Aとを編成して構成された電子部品試験 装置であり、同じく下図は、最大スループットが 6000個 Z時間であるハンドリングモ ジュール 2Bと、同時測定数が 128個で試験温度が室温〜 135°Cのテストモジュール 1Dとを編成して構成された電子部品試験装置である。前者の試験装置は対応でき る試験範囲が広く試験効率も良 、が、その分だけコストが高 、と 、つた欠点があり、 後者の試験装置はその逆である。したがって、半導体製造ラインが必要としている試 験仕様に応じて性能とコストのバランスを取ることが重要であるが、本実施形態の電 子部品試験装置は、一度ある組み合わせで試験装置を構成しても、これを構成する テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とをその後に編成しなおすことができる 。その際に各モジュール 1, 2を構成するユニットの幾つかが交換されることになる。

[0084] このように、本実施形態の電子部品試験装置では、テスタの最大試験可能ピン数と 被試験電子部品のピン数との関係力 最大同時測定数がフレキシブルに変更された 場合でも、試験装置全体の効率をノ、ンドラの性能によって低下させることなぐ電子 部品試験装置を最適化することができる。その結果、試験仕様や試験条件が変更さ れても必要最小限のモジュールのみを変更すれば足りるので、設計開発時間及び 製造コストの低減を図ることができる。

[0085] 以上に説明した第 1実施形態ではテストモジュール 1とハンドリングモジュール 2を 互いに分離及び接続可能に構成し、互いに編成可能にした力 テストモジュール 1の 中ではソークユニット 11、コンタクトユニット 12、ィグジットユニット 13、ハンドリングモ ジュール 2の中ではストツ力ユニット 24、ローダユニット 21、アンローダユニット 22をさ らにモジュールィ匕することができる、また、各ユニット内のたとえば XYZ搬送装置の吸 着ヘッドやコンタクト部に対するプッシャなどをさらにモジュールィ匕することもできる。

[0086] 以下の第 2実施形態では、テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2の下位ュ ニットをモジュールィ匕し、それらを編成してハンドラを構成する場合にっ 、て説明する

[0087] [第 2実施形態]

図 8は本発明に係るハンドラの第 2実施形態を示す分解斜視図、図 9は図 8に示す ハンドラを組み立てた斜視図である。

[0088] 本実施形態に係るハンドラは、コンタクトモジュール 3、ィグジットモジュール 4、ロー ドモジュール 5、アンローダモジュール 6、及び、ストッカモジュール 7から構成されて いる。これら各モジュール 3〜7は、第 1実施形態におけるテストモジュール 1及びノヽ ンドリングモジュール 2の下位ユニット 11〜13、 21、 22及び 24をモジュール化したも のである。ここで、モジュール化とは、電子部品試験装置を構成するユニットを、それ に隣接するユニットに対して分離及び接続可能 (交換可能）に形成すると共に、その 交換可能なユニットとして少なくとも 2以上の異なる仕様のユニットが準備されているこ とをいう。

[0089] 図 10は本発明の第 2実施形態におけるプッシャモジュールを示す側面図、図 11A 及び図 11Bはプッシャモジュールのバリエーションを示す平面図、図 12はコンタクト アームモジュールを示す側面図、図 13A〜図 13Cはコンタクトアームモジュールの ノ リエーシヨンを示す平面図である。

[0090] コンタクトモジュール 3は、第 1実施形態におけるソークユニット 11及びコンタクトュ ニット 12を一体的にモジュール化したものである。このコンタクトモジュール 3のバリエ ーシヨンとしては、例えば、第 1実施形態と同様に、試験温度範囲が相違する 2種類 を挙げることができる。

[0091] このコンタクトモジュール 3には、図 10に示すように、同時測定数に対応した数のプ ッシャ 32が設けられており、各プッシャ 32が被試験電子部品をコンタクト部 81に向か つて同時に押圧することによりテストが行われる。本実施形態では、同時測定数分の プッシャ 32がベース部材 311に取り付けられ、プッシャモジュール 31としてサブモジ ユール化されている。このプッシャモジュール 3は、コンタクトモジュール 3から分離及 び接続可能となっている。

[0092] このプッシャモジュール 31のバリエーションとしては、例えば、図 11Aに示すような 2 56個のプッシャ 32を備えるタイプ 31Aと、図 11Bに示すような 128個のプッシャ 32を 備えるタイプ 31Bが用意されている。

[0093] なお、ロジック IC用試験装置では、プッシャに代えて、図 12に示すように、複数個 のコンタクトアーム 301をベース部材 302に取り付け、コンタクトヘッドモジュール 300 としてモジュール化しても良い。コンタクトアームモジュール 300のバリエーションとし ては、例えば、図 13A〜図 13Cに示すように、コンタクトアームの数力 個、 6個或い は 8個等のように異なるタイプ 300A〜300Cを挙げることができる。なお、コンタクトァ ームの形状 (大きさ）、配列、機構等を変えることによりコンタクトアームモジュールの 仕様を変えても良い。

[0094] 本実施形態では、先ず、要求される試験温度に基づいて 2つのタイプの何れかのコ ンタクトモジュール 3が選択される。次いで、要求される同時測定数に基づいて、何れ かのタイプ 31A、 3 IBのプッシャモジュールが選択される。そして、当該選択された プッシャモジュールがコンタクトモジュール 3に装着される。

[0095] このように、コンタクトモジュール 3において複数のプッシャ 32をプッシャモジュール 31としてサブモジュール化することにより、コンタクトモジュール 3全体を変更すること なく最適なシステム構成により柔軟に編成 Z変更することができる。

[0096] ィグジットモジュール 4は、第 1実施形態におけるィグジットユニット 13をモジュール 化したものである。このィグジットモジュール 4のノ リエーシヨンとしては、例えば、加熱 装置のみを設けたタイプと、加熱装置及び結露防止装置を設けたタイプの 2種類を 挙げることができる。

[0097] 本実施形態では、図 8及び図 9に示すように、コンタクトモジュール 3及びイダジット モジュール 4が、第 1のメインフレーム 10上に設けられている。この第 1のメインフレー ム 10のベース 101上には複数のガイド孔 102が所定ピッチで形成されて!、る。これ に対し、コンタクトモジュール 3の下面四隅には、下方に向力つて突出している複数の ガイドピン 33が設けられている。このガイドピン 33は、ガイド孔 102のピッチの整数倍 (図 8に示す例では 2倍）の間隔で設けられている。同様に、イダジットモジュール 4の 下面四隅にも、下方に向力つて突出している複数のガイドピン 41が設けられている。 このガイドピン 41も、ガイド孔 102のピッチの整数倍（図 8に示す例では 4倍）の間隔 で設けられている。そして、ガイドピン 33、 41がガイド孔 102に嵌合することにより、コ ンタクトモジュール 3及びィグジットモジュール 4が第 1のメインフレーム 10に対して位 置決めされる。この位置決めの後に、例えばボルト締結やクランプ、磁力等によりコン タクトモジュール 3及びィグジットモジュール 4が第 1のメインフレーム 10に固定される

[0098] 仕様が異なるタイプのモジュールも第 1のメインフレーム 10のガイド孔 102のピッチ を基準として製作され規格化されている。また、新規にモジュールを製作する場合に もガイド孔 102のピッチを基準として製作され規格化される。

[0099] 図 14は本発明の第 2実施形態における XYZ搬送装置の把持ヘッドモジュールを 示す側面図、図 15A〜図 15Dは把持ヘッドモジュールのバリエーションを示す側面 図である。

[0100] ローダモジュール 5及びアンローダモジュール 6は、第 1実施形態におけるロードュ ニット 21及びアンローダユニット 22をそれぞれモジュール化したものであり、被試験 電子部品を搬送するための XYZ搬送装置（図 5中の符号 211、 221に相当する）が それぞれのモジュール 5、 6に設けられている。そのため、これらのモジュール 5、 6は 、テスト時間が比較的短ぐ迅速なロード及びアンロードが要求される場合に適してい る。

[0101] 各モジュール 5、 6が備える XYZ搬送装置 211、 221は X— Y— Z軸方向に移動可 會な可動ヘッド 212、 222を有して!/ヽる。この可動ヘッド 212、 222ίま、図 14に示すよ うに、被試験電子部品を吸着パッド 215により吸着して把持可能な複数個の把持へ ッド 214と、複数の把持ヘッド 213が装着されるベース部材 213と、を有している。

[0102] ベース部材 213には、各把持ヘッドモジュールへ電気、駆動源等を個別に供給す るための接続ポートと、各モジュールがそれぞれ有する IZO制御部が接続されるバ スラインと、が設けられている。

[0103] 本実施形態では、把持ヘッド 214が把持ヘッドモジュールとしてサブモジュール化 されており、 ΧΥΖ搬送装置 211、 221から分離及び接続可能となっている。把持へッ ドモジュールのバリエーションとしては、図 15A〜図 15Dに示すタイプを挙げることが できる。

[0104] 図 15Aに示すバリエーションは、一つ或いは複数個（図 15Aに示す例では 1つ）の 吸着パッド 215を一単位とした第 1のタイプ 214Aである。図 15Aに示す例では、 4つ の把持ヘッドモジュール 214Aがベース部材 213にボルトで固定されて!、る。図 15Β に示すバリエーションは、サイズの大きな被試験電子部品に対応するために、把持パ ッド 215の形状 (大きさ）が大きな第 2のタイプ 214Bである。

[0105] 図 15Cに示すバリエーションは、緩衝機構としてエアシリンダ 216を用いた第 3のタ ィプ 214Cである。図 15Dに示すバリエーションは、緩衝機構としてモータ 217及びラ ックアンドピ-オン機構 218を用いた第 4のタイプ 214Dである。図 15Cに示すタイプ の把持ヘッドモジュール 214Cは抵コストであるが緩衝能力に劣るため低速処理に適 している。これに対し、図 15Dに示すタイプの把持ヘッドモジュール 214Dは、高コス トであるが、緩衝性能に優れるため高速処理に適している。なお、第 3及び第 4のタイ プの把持ヘッドモジュール 214C、 214Dでは、 4つの吸着パッド 215がー単位となつ ている。

[0106] 以上のようなバリエーションの把持ヘッドモジュール 214A〜214Cを、被試験電子 部品の大きさやテストタイム等に応じて交換することで、ローダモジュール 5やアン口 ーダモジュール 6全体を変更することなぐシステム構成をより柔軟に編成 Z変更す ることがでさる。

[0107] 図 8及び図 9に示すように、ローダモジュール 5及びアンローダモジュール 6は、第 2 のメインフレーム 20上に設けられて!/、る。この第 2のメインフレーム 20のベース 201 上には複数のガイド孔 202が所定ピッチで形成されている。これに対し、ローダモジ ユール 5及びアンロードモジュール 6の下面四隅に、下方に向力つて突出している複 数のガイドピン 51、 61が設けられている。このガイドピン 51、 61は、ガイド孔 202のピ ツチの整数倍（図 ₈に示す例ではいずれも 4倍)の間隔で設けられている。そして、ガ イドピン 51、 61がガイド孔 202に勘合することにより、ローダモジュール 5及びアン口 ーダモジュール 6が第 2のメインフレームに位置決めされる。この位置決めの後に、例 えばボルト締結やクランプ、磁力等によりローダモジュール 5及びアンローダモジユー ル 6が第 2のメインフレーム 20に固定される。

[0108] 仕様が異なるタイプのモジュールも第 2のメインフレーム 20のガイド孔 202のピッチ を基準として製作され規格化されている。また、新規にモジュールを製作する場合に もガイド孔 202のピッチを基準として製作され規格化される。

[0109] ストッカモジュール 7は、第 1実施形態におけるストッカユニット 24をモジュール化し たものであり、本実施形態では、第 2のメインフレーム 20内に設けられている。このス トツ力モジュール 7は、ベース 21に形成された開口部（不図示）を介してローダモジュ ール 21及びアンローダモジュール 22にカスタマトレィを受け渡す。ストッカモジユー ル 7はカスタマトレイの種類や形状により異なるストッカモジュールに交換する必要性 が生じる場合がある。この場合には、対応したストッカモジュール 7に交換することが 本願では可能であるので、電子部品試験装置の更なる汎用化が図れる。

[0110] さらに、図 8及び図 9に示すように、コンタクトモジュール 3及びィグジットモジュール 4が固定された第 1のメインフレーム 10と、ローダモジュール 5及びアンローダモジュ ール 6が固定された第 2のメインフレーム 20と、が固定される。第 1のメインフレーム 1 0には、第 2のメインフレームに対向する面の四隅にガイドピン 103が設けられている 。これに対し、第 2のメインフレームには、ガイドピン 103に対向する位置にガイド孔 2 03が形成されている。そして、ガイドピン 102がガイド孔 202に勘合することで、第 1 のメインフレーム 10と第 2のメインフレームとが位置決めされる。この位置決めの後に 、例えばボルト締結、クランプ、磁力等によりメインフレーム 10、 20同士が固定される

[0111] 図 16は図 8に示すノヽンドラにローダ Zアンローダモジュールを装着した場合の分解 斜視図、図 17は図 16に示すハンドラを組み立てた斜視図である。

[0112] 本実施形態では、図 16及ぶ図 17に示すように、上記のモジュール 5、 6とは仕様の 異なるタイプのローダモジュール 5，も準備されている。このローダモジュール 5，は、 図 14及び図 15に示すように、ローダユニット 21とアンローダユニット 22を一体的にモ ジュール化したものであり、一つの XYZ搬送装置をローダ側とアンローダ側で兼用す るように構成されている。従って、テスト時間が比較的長ぐ素早いロード及びアン口 ーダが要求されな!、場合に、上述したローダモジュール 5及びアンローダモジュール 6がローダモジュール 5，に交換される。

[0113] このローダモジュール 5'の下面四隅にもガイドピン 51 'がガイド孔 202のピッチの 整数倍（図 16に示す例では 7倍)の間隔で設けられており、ローダモジュール 5'を第 2のメインフレーム 20に位置決めすることが可能となっている。

[0114] 図 18は本発明の第 2実施形態におけるコンタクトモジュール及びイダジットモジュ ールを示す分解斜視図、図 19は図 18に示すコンタクトモジュール及びィグジットモ ジュールを示す正面図である。

[0115] 以上のようにモジュール 3〜7から構成されるハンドラでは、モジュール間で被試験 電子部品の受け渡しを行う必要がある。この各モジュール間で被試験電子部品を受 け渡す方法として、被試験電子部品を搭載したテストトレイ 91を受け渡す方法と、被 試験電子部品自体を受け渡す方法と、を挙げることができる。

[0116] 本実施形態では前者の方法を採用しており、テストトレイ 91を、ローダモジュール 5 →コンタクトモジユーノレ 3→ィグジットモジユーノレ 4→アンローダモジユーノレ 6→ローダ モジュール 5、と取り廻しながら被試験電子部品の試験を行う。

[0117] 本実施形態では、各モジュール間でテストトレイ 91を受け渡すために、図 18及び 図 19〖こ示すよう〖こ、コンタクトモジュール 3の手前側（ローダモジュール 5が組み付け られる面）にテストトレイ 91が搬入される入口開口部 34が形成されている。また、イダ ジットモジュール 4の手前側にはテストトレイが搬出される出口開口部 42が形成され ている。そして、これら開口部 34、 42の位置は、図 19に示すように、第 1のメインフレ ーム 10に設けられたガイドピン 103を基準として形成されている。また、これら開口部 34、 42の形状 (大きさ）は定型とされている。 [0118] 特に図示しないが、コンタクトモジュール 3の入口開口部 34に対応して、ローダモジ ユール 5にも同じ位置及び形状の出口開口部が形成され、同様に、イダジットモジュ ール 4の出口開口部 52に対応してアンローダモジュール 6にも同じ位置及び形状の 入口開口部が形成されて!、る。

[0119] さらに、図 18に示すように、コンタクトモジュール 3の一方の側面（ィグジットモジユー ル 4が組み付けられる面）にテストトレイが搬出される出口開口部 35が形成されてい る。また、この出口開口部 35に対応して、イダジットモジュール 4には同じ位置及び形 状の入口開口部 43が形成されている。そして、コンタクトモジュール 3とイダジットモジ ユール 4とを組み付けると、開口部 35、 43が連通する。特に図示しないが、アンロー ダモジュール 6とローダモジュール 5との間にも連通した開口部がそれぞれ形成され ている。

[0120] そして、各モジュール間には、連通した開口部を跨ぐようにベルトコンベア（不図示） が設けられて 、る。このベルトコンベアにより前工程 (先のモジュール)から次工程 (後 のモジュール）へテストトレイ 91が受け渡される。なお、モジュール間においてテストト レイ 91を搬送する機構としては、ベルトコンベアの他に、エアシリンダやボールねじ 機構等を挙げることができる。

[0121] 図 20は本発明の第 3実施形態におけるコンタクトモジュール及びイダジットモジュ ールの内部を示す概略斜視図、図 21は図 22に示すコンタクトモジュールとイダジット モジュールの内部の平面図である。

[0122] 次に、テストトレィを用いずに被試験電子部品自体をモジュール間で受け渡す、本 発明の第 3実施形態について説明する。本発明の第 3実施形態では、図 20及び図 2 1に示すように、例えば、コンタクトモジュール 3とィグジットモジュール 4の間を跨ぐよ うにシャトルユニット 36が設けられ、その両側にそれぞれ XYZ搬送装置 37、 44力設 けられている。

[0123] シャトルユニット 36は、モジュール 3、 4間を往復移動可能なベース 361と、ベース 3 6上に着脱可能に設けられたシャトル 362と、を有している。ベース 361は、例えばべ ルトコンベア、エアシリンダ、ボールねじ機構等力も構成されている。また、このベース 361には、各シャトル 362へ電気、駆動源等を個別に供給するための接続ポートと、 各シャトル 362がそれぞれ有する IZO制御部が接続されるためのバスラインと、が設 けられている。シャトル 362には、被試験電子部品を保持する凹状ポケット 362が複 数（図 21に示す例では 4つ）形成されて!ヽる。ベース 361〖こ対するシャトル 362の位 置決めはガイドピン等を用いて行われる。

[0124] そして、コンタクトモジュール 3において試験を完了した被試験電子部品を ΧΥΖ搬 送装置 37力 Sシャトル 362に移載し、次いでベース 361がィグジットモジュール 4に移 動し、 ΧΥΖ搬送装置 44がシャトル 36からアンソーク位置に被試験電子部品を移載 することにより、被試験電子部品がモジュール 3、 4間で引き渡される。

[0125] 本実施形態では、シャトルユニット 36においてシャトル 362がモジュール化されて おり、ポケット 363の数が異なる別のタイプのシャトルに交換したり、シャトル 362自体 の数を増減することが可能となって 、る。

[0126] なお、以上の構成のシャトルユニット 36は、コンタクトモジュール 3及びィグジットモ ジュール 4間に限られず、ローダモジュール 5とコンタクトモジュール 3の間、ィグジット モジュール 4とアンローダモジュール 6との間にも設けられている。

[0127] 被試験電子部品自体をモジュール間で受け渡す他の方法として、シャトルユニット 36を介在させずに、コンタクトモジュール 3側の ΧΥΖ搬送装置 37が所定位置に被試 験電子部品を移動させ、当該被試験電子部品をイダジットモジュール 4側の ΧΥΖ搬 送装置 44が受け取るようにしても良い。

[0128] 図 22は本発明の第 2実施形態に係るハンドラの電気配線等を示す分解斜視図、 図 23は本発明の第 2実施形態に係るハンドラの制御システムの全体構成を示すプロ ック図である。

[0129] 図 22に示すように、コンタクトモジュール 3及びィグジットモジュール 4にはそれぞれ 接続パネル 38、 45が設けられている。また、第 1のメインフレーム 10にもメイン接続 パネル 104が設けられている。そして、接続パネル 38、 45とメイン接続パネル 104と の間が電源ケーブル、 I/Oケーブル、エア配管で接続されることにより、各モジユー ル 3、 4に電源やエアが供給されるようになって 、る。

[0130] 同様に、特に図示しないが、ローダモジュール 5、アンローダモジュール 6及びストッ 力モジュール 7にも接続パネルが設けられている。また、第 2のメインフレーム 20にも メイン接続パネル 204が設けられている。そして、各接続パネルとメイン接続パネルと の間が、電源ケーブル、 I/Oケーブル及びエア配管で接続されることにより、各モジ ユール 5〜7に電源やエアが供給されるようになっている。

[0131] 図 23に示すように、各モジュール 3〜7は、当該モジュール 3〜7自身を制御するた めの制御部 39〜79を有している。各制御部 39〜79は接続パネル及び IZOケープ ルを通じてメイン制御装置 105 (集中管理手段）に接続され、メイン制御装置 105は 各制御部 39〜79魏中的に管理している。メイン制御装置 105は、図 22に示すよう に、第 1のメインフレーム 10の内部に設けられている。

[0132] メイン制御装置 105は、各モジュールを運転制御するソフトウェアを有しており、各 モジュールを認識する IDデータを各々読み出すことで、各々の IDデータに対応する ソフトウェアを適用させることが可能となっている。これにより、被試験電子部品に対 応して電子部品試験装置のシステム構成の編成を即座に変更して運用することが可 能となる。

[0133] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。

[0134] 例えば、電子部品を載置して外部との授受を行うトレイが、内部で使用するテストト レイ 91と同一の場合には、ストッカユニット 24のモジュールを外して、テストトレイ 91を 外部と直接授受できる形態の搬入 Z搬出モジュールに交換すれば良い。

[0135] また、外部搬送システムが、自走台車 (例えばモノレール式自走台車、軌道式台車 、無軌道式台車 (AGV) )を適用する形態に変更される場合にも、ストッカユニット 24 を外して、自走台車との間でトレィを授受できる形態の搬入 Z搬出モジュールのみを 交換すれば良い。これに対し、作業者による搬入 Z搬出に戻したい場合には、元の ストッカユニット 24に交換すれば良ぐ外部搬送の形態の変更に迅速に対応できる。 従って、現有の電子部品試験装置の有効活用ができ、また、設備の陳腐化が防止で きる結果、設備コストの大幅な低減メリットも得られる。

[0136] また、多数台の電子部品試験装置を設備して運用している場合には、生産現場で 異なる仕様のモジュールに随時入れ替えることもかのうであり、その結果、最良のス ループットとなるように、設備全体のシステム構成を編成できる。特に、大量生産され る電子部品（例えばメモリデバイス）の品種が変更された場合には、モジュールを入 れ替えて設備全体を再構築することで、スループットの改善が図れる。

また、電子部品試験装置に故障が発生した場合、故障したモジュールを、同一仕 様のモジュール、又は仕様は異なるが代替え可能な代替えモジュールに交換するこ とで、短時間で運転再開することが可能である。一方で、故障したモジュールは、随 時修理すれば足りる。

Claims

請求の範囲

[1] 被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させる電子部品試験 装置であって、前記電子部品試験装置を構成するユニットのうちの少なくとも一つが 交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて 、る電子部品試験装置。

[2] 前記電子部品試験装置を構成するユニットは、

試験前後の被試験電子部品を格納するストツ力ユニット、

前記被試験電子部品を搬出するローダユニット、

被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、

前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、 前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィ グジットユニット、又は、

前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分 類するアンローダユニット、

のうちの少なくとも一つのユニットを含み、

さらに当該ユニットのうちの少なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能 にモジュール化されている請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記電子部品試験装置を構成するユニットは、ハンドリングユニットとテストユニット を含み、

前記ハンドリングユニットは、試験前後の被試験電子部品を格納し、当該格納され た被試験電子部品を取り出して前記テストユニットへ搬出し、前記テストユニットにて 試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類し、

前記テストユニットは、前記ハンドリングユニットから搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品を電気的に接触させ、

前記ハンドリングユニット又は前記テストユニットのうちの少なくとも一方が交換、 追加又は再編成可能にモジュールィヒされている請求項 1記載の電子部品試験装 置。

[4] 前記ハンドリングユニットは、 前記試験前後の被試験電子部品を格納するストツ力ユニットと、

前記ストッカユニットに格納された被試験電子部品を取り出して前記テストユニット へ搬出するローダユニットと、

前記テストユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類 するアンローダユニットと、を有する請求項 3記載の電子部品試験装置。

[5] 前記ストッカユニット、前記ローダユニット及び前記アンローダユニットの少なくとも 一つは、当該ユニットを制御するための制御部を有し、

前記電子部品試験装置は、前記各制御部を集中的に管理する集中管理手段をさ らに有する請求項 2又は 4記載の電子部品試験装置。

[6] 前記テストユニットは、

前記ハンドリングユニットから搬入された被試験電子部品を目的とする温度にするソ ークユニットと、

前記温度を維持した状態で前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触さ せるコンタクトユニットと、

前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィ グジットユニットと、を有する請求項 3〜5の何れかに記載の電子部品試験装置。

[7] 前記ソークユニット、前記コンタクトユニット及び前記イダジットユニットの少なくとも 一つは、当該ユニットを制御するための制御部を有し、

前記電子部品試験装置は、前記各制御部を集中的に管理する集中管理手段をさ らに有する請求項 2、 5又は 6の何れかに記載の電子部品試験装置。

[8] 前記ストッカユニット、前記ローダユニット、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット 、前記イダジットユニット又は前記アンローダユニットの何れかのユニットが有する構 成要素は、当該ユニットにおいて交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて いる請求項 2又は 4〜7の何れかに記載の電子部品試験装置。

[9] 試験前後の被試験電子部品を格納するストツ力ユニット、

被試験電子部品を搬出するローダユニット、

被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、

前記温度を維持した状態で前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触さ せるコンタクトユニット、

前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィ グジットユニット、又は、

前記コンタクトユニットにて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分 類するアンローダユニット、のうちの少なくとも一つを有する電子部品試験装置であつ て、

何れかの前記ユニットが有する構成要素は、当該ユニットにおいて交換、追加又は 再編成可能にモジュールィ匕されている電子部品試験装置。

[10] 前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットは、構成要素として、被試験 電子部品を把持して移動させる移動手段の把持部を有し、

前記把持部は、前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットにおいて交 換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて 、る請求項 8又は 9記載の電子部品 試験装置。

[11] 前記把持部は、当該把持部を制御するための制御部を有し、

前記集中管理手段は、前記制御部を管理する請求項 10記載の電子部品試験装 置。

[12] 前記コンタクトユニットは、構成要素として、複数の前記被試験電子部品をコンタクト 部に同時に押圧する押圧手段を有し、

前記押圧手段は、前記コンタクトユニットにおいて交換、追加又は再編成可能にモ ジュール化されている請求項 8又は 9記載の電子部品試験装置。

[13] 前記押圧手段は、当該押圧手段を制御するための制御部を有し、

前記集中管理手段は、前記制御部を管理する請求項 12記載の電子部品試験装 置。

[14] 前記ローダユニット、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット、前記ィグジットュ二 ット又は前記アンローダユニットの少なくとも一つは、被試験電子部品を搭載したテス トトレイ又は被試験電子部品自体を、隣接するユニットに受け渡すユニット間搬送手 段を有する請求項 2又は 4〜13の何れかに記載の電子部品試験装置。

[15] 前記ユニット間搬送手段が有する構成要素は、前記ユニット間搬送手段において 交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されて 、る請求項 14記載の電子部品試 験装置。

[16] 前記ユニット間搬送手段の構成要素は、隣接するユニット間を移動往復する移動 機構に支持され、被試験電子部品を保持するシャトルである請求項 15記載の電子 部品試験装置。

[17] 前記シャトルは、当該シャトルを制御するための制御部を有し、

前記集中管理手段は、前記制御部を管理する請求項 16記載の電子部品試験装 置。

[18] 被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させる電子部品試験 装置を構成するユニットのうちの少なくとも一つが交換、追加又は再編成可能にモジ ユールイ匕されており、前記モジュールィ匕されたユニットを、仕様が異なる複数種のュ ニットの中から選択して電子部品試験装置を編成する電子部品試験装置の編成方 法。

[19] 前記電子部品試験装置を構成するユニットは、

試験前後の被試験電子部品を格納するストツ力ユニット、

被試験電子部品を搬出するローダユニット、

被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、

前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、 前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィ グジットユニット、又は、

前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分 類するアンローダユニット、

のうちの少なくとも一つのユニットを含み、

さらに当該ユニットのうちの少なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能 にモジュール化されており、

前記モジュールィ匕されたユニットを、仕様が異なる複数種のユニットの中から選択し て電子部品試験装置を編成する請求項 18記載の電子部品試験装置の編成方法。

[20] 前記ローダユニット及び Z又は前記アンローダユニットは、構成要素として、被試験 電子部品を移動させる移動手段を有し、

前記被試験電子部品を把持する把持部が、前記移動手段において交換、追加又 は再編成可能にモジュールィ匕されており、

仕様が異なる複数種の前記把持部の中から前記移動手段に装着される把持部を 選択する請求項 19記載の電子部品試験装置の編成方法。

[21] 前記コンタクトユニットは、構成要素として、複数の前記被試験電子部品をコンタクト 部に同時に押圧する押圧手段を有し、

前記押圧手段は、前記コンタクトユニットにおいて交換、追加又は再編成可能にモ ジュール化されており、

仕様の異なる複数種の前記押圧手段の中から前記コンタクトユニットに装着される 押圧手段を選択する請求項 19記載の電子部品試験装置の編成方法。

[22] 前記ローダユニット、前記ソークユニット、前記コンタクトユニット、前記ィグジットュ二 ット又は前記アンローダユニットの少なくとも一つは、被試験電子部品を搭載したテス トトレイ又は被試験電子部品自体を、隣接するユニットに受け渡すユニット間搬送手 段を有し、

前記ユニット間搬送手段が有する構成要素は、前記ユニット間搬送手段において 交換、追加又は再編成可能にモジュールィ匕されており、

仕様の異なる複数種の構成要素の中から、前記ユニット間搬送手段に装着される 構成要素を選択する請求項 19〜21の何れかに記載の電子部品試験装置の編成方 法。

[23] 前記ユニット間搬送手段の構成要素は、隣接するユニット間を移動往復する移動 機構に支持され、被試験電子部品を保持するシャトルである請求項 22記載の電子 部品試験装置。

[24] 前記それぞれのハンドリングユニット及び前記それぞれのテストユニットの定位置に 、機械的インターフェース、電気的インターフェース、ソフトウェアインターフェース及 び電源接続部が形成されている請求項 20〜23の何れかに記載の電子部品試験装 置の編成方法。

[25] 電子部品試験装置を構成するユニットのうち少なくとも一つが交換、追加又は再編 成可能にモジュールィ匕され、異なる仕様の複数種の前記ユニットが存在し、 前記複数種の各ユニットには、各種類を認識する 情報が付与され、

前記電子部品試験装置は、複数種の各ユニットの中から所定のユニットを選択して システムを編成し、

各ユニットから前記 HD情報を読出し、当該読み出した HD情報に基づいて、各ュ-ッ トに対応した運転制御を行う電子部品試験装置。

[26] 前記電子部品試験装置を構成するユニットは、

試験前後の被試験電子部品を格納するストツ力ユニット、

被試験電子部品を搬出するローダユニット、

被試験電子部品を目的とする温度にするソークユニット、

前記被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させるコンタクトユニット、 前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を一時的に保有するィ グジットユニット、又は、

前記コンタクトユニットでの試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分 類するアンローダユニット、

のうちの少なくとも一つのユニットを含み、

さらに当該ユニットのうちの少なくとも一つのユニットが交換、追加又は再編成可能 にモジュールィ匕されている請求項 25記載の電子部品試験装置。

[27] 前記電子部品試験装置を構成するユニットは、ハンドリングユニットとテストユニット を含み、

前記ハンドリングユニットは、試験前後の被試験電子部品を格納し、当該格納され た被試験電子部品を取り出して前記テストユニットへ搬出し、前記テストユニットにて 試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類し、

前記テストユニットは、前記ハンドリングユニットから搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品を電気的に接触させ、

前記ハンドリングユニット又は前記テストユニットのうちの少なくとも一方が交換、追 加又は再編成可能にモジュールィ匕されている請求項 25記載の電子部品試験装置。

[28] 前記 HD情報に対応して、各ユニット毎に固有なユニット固有情報を備えた請求項 2

5〜27の何れかに記載の電子部品試験装置。

[29] 編成された当該システム構成に対応して、各ユニットの運転を制御する制御ソフトゥ エアを備える請求項 25〜27の何れかに記載の電子部品試験装置。

[30] システムを編成する第 1ユニットと第 2ユニットとの間において、両者間を接続する接 続部位は、被試験電子部品が搬送可能に機械的な接続が行われ、被試験電子部 品が試験可能に電気的な接続が行われる請求項 25〜27の何れかに記載の電子部 品試験装置。

[31] 当初に編成したシステム構成とは異なる仕様の第 1ユニット又は異なる仕様の第 2 ユニットに随時交換して運用する請求項 25〜27の何れかに記載の電子部品試験装 置。