WO2006009282A1 - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

　複数のテストユニット（５２０）と、複数の被試験電子部品がテストユニットに搬入される前にカスタマトレイ（４Ｃ）からテストトレイ（４Ｔ）へ移載する搬入移載ユニット（５１０）と、複数の被試験電子部品のテスト結果に応じてテストトレイからカスタマトレイへ分類しながら移載する分類移載ユニット（５３０）とを有し、搬入移載ユニットは、複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられるとともに、分類移載テストトレイは、複数のテストユニットの少なくとも最後段に設けられ、テストトレイは、複数のテストユニットの最前段から最後段まで被試験電子部品を搭載した状態で順次搬送され、最後段のテストユニットから最前段のテストユニットまで戻される。

Description

明 細 書

電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品をテストするための電子部品 試験装置に関する。

背景技術

[0002] 半導体デバイスの製造工程においては、最終的に製造された ICチップなどの電子 部品を試験する電子部品試験装置が必要となる。この種の電子部品の試験は、試験 環境を常温、高温または低温といった温度環境にした状態で、 ICチップにテストパタ ーンを入力して動作させ、その応答パターンを検査する。 ICチップの特性として、常 温または高温もしくは低温でも良好に動作することの保証が必要とされるからである。

[0003] 従来の一般的な電子部品試験装置は、テストパターンを送出するとともに応答バタ ーンを検査するためのプログラムが格納されたテスタと、このテスタと被試験電子部品 (DUT)とを電気的に接続するためのコンタクト端子を備えたテストヘッドと、多数の 被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト端子へ順次搬送し、テストを終了した被試 験電子部品をテスト結果に応じて物理的に分類するハンドラとで構成されている。そ して、被試験電子部品をノヽンドラにセットしてテストヘッド上へ搬送し、そこで被試験 電子部品をテストヘッドのコンタクト端子に押圧して電気的に接続することで目的とす る動作試験が行われる。

[0004] ところで、従来のハンドラは、カスタマトレィ (またはユーザトレイ）と称されるトレイに 試験前の電子部品を複数搭載し、これをノヽンドラにセットしたのち、これらの電子部 品を、ハンドラ内を循環するテストトレイに移載する。電子部品を高温または低温にす るステップと、電子部品をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテスト信号及びその 応答信号を入出力するステップと、電子部品を常温に戻すステップは、テストトレイに 搭載した状態で行われ、最後にテスト結果に応じたカスタマトレイに移載される。

[0005] こうしたカスタマトレイとテストトレイとの間の電子部品の移載作業は、ハンドラの検 查能力 (スループット）に大きく影響し、特にテスト工程における試験時間が短い場合 には、カスタマトレイとテストトレイとの間の移載作業時間がネックとなってハンドラのス ループットを短縮できな 、と!/、つた問題がある。

[0006] また、常温テスト、高温テスト、低温テストなど、複数のテストを行う場合に、その都度 電子部品の移載を行うと、ハンドラのスループットの低下のみならず、移載時に種々 のトラブル、たとえば被試験電子部品の落下や破損などが発生するおそれもある。 発明の開示

[0007] 本発明は、被試験電子部品の移載時間を短縮してハンドラのスループットを高める とともに移載時のトラブルを低減できる電子部品試験装置を提供することを目的とす る。

[0008] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品にテスト信号を出 力してその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着され る複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される 前に前工程の搬送媒体力 テストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、前記複数の 被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載 ユニットと、を有し、

前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられ るとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に 設けられ、

前記テストトレィは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする 電子部品試験装置が提供される。

[0009] 本発明では、複数のテストユニットを併設したテスト工程を構成するにあたり、最前 段のテストユニットに搬入移載ユニットを設けるとともに最後段に分類移載ユニットを 設け、その間の複数併設されたテストユニットはテストトレイで被試験電子部品を搬送 する。

[0010] 複数のテストユニットにおけるテストを、途中で他の搬送媒体に移載することなぐテ ストトレイに被試験電子部品を搭載したまま行うので、前工程の搬送媒体からテストト レイへの移載作業およびテストトレイカゝら後工程の搬送媒体への移載作業に要する 時間が短縮でき、電子部品試験装置全体のスループットが向上する。 [0011] また、他の搬送媒体とテストトレイとの間の被試験電子部品の移載作業が少ないぶ ん、移載作業に起因する種々のトラブルを低減することができる。

[0012] 本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットは、それぞれ別々のユニットとし て構成し、搬入移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニット〖こ 搬入される前に前工程の搬送媒体カゝらテストトレイへ移載する機能を有し、分類移載 ユニットは、前記複数の被試験電子部品のテスト結果に応じてテストトレイカ 後工程 の搬送媒体へ分類しながら移載する機能を有するように構成しても良いし、またはこ れに代えて、搬入移載ユニットと分類移載ユニットを一つの移載ユニットで構成し、当 該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される前 に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する機能と、前記複数の被試験電子部 品のテスト結果に応じてテストトレイカゝら後工程の搬送媒体へ分類しながら移載する 機能を有するように構成しても良!ヽ。本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ュ- ットのこうした構成は、複数のテストユニットの配置、処理能力、テスト仕様に応じて最 適な形態に設定することができる。

[0013] 本発明に係るテストトレィは、搬入移載ユニットにおいて前工程の搬送媒体力ゝら試 験前の被試験電子部品を搭載したのち、分類移載ユニットにお ヽて試験後の被試験 電子部品を後工程の搬送媒体に移載するまでの間は、複数のテストユニットに順次 搬送されるが、このテストトレイの搬送手段は、コンベア等による自動搬送装置のほか 、搬送台車を用いた手動搬送や作業者による手動搬送も含まれる。特に、自動搬送 装置を採用する場合は、テストトレィを複数のテストユニットの最前段カゝら最後段、及 び最後段から最前段まで搬送し、複数のテストユニットを自動循環させることもできる 。本発明に係るテストトレイのこうした搬送は、複数のテストユニットの配置、処理能力 、テスト仕様に応じて最適な形態に設定することができる。

[0014] 本発明に係る複数のテストユニットは適宜所望のレイアウトにしたがって配置される 力 テストユニット間のテストトレイ搬送手段にテストトレィを保留可能なバッファ部を設 けることもできる。ノ ッファ部を設けることで、テストユニット間の処理能力の差異を吸 収することができる。また、テストユニットが一時的に故障してもバッファ部にてテストト レイを保留することで復旧の際の立ち上がり時間を短縮することができる。本発明に 係るテストトレイのこうしたバッファ部は、複数のテストユニットの配置、処理能力、テス ト仕様に応じて最適な形態に設定することができる。

[0015] 本発明に係る複数のテストユニット間に処理能力の差異がある場合、前記テストトレ ィへの被試験電子部品の搭載数を、前記複数のテストユニットのうち、最小処理能力 のテストユニットにおける処理個数とすることもできる。そして、この最小処理能力のテ ストユニット以外のテストユニットに対しては、テストトレィを並列的に流してテストを行 うことで、処理能力の差異を吸収することができる。

[0016] 本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットは、少なくともテストユニットの最 前段と最後段に設けるが、これにカ卩えて、テストユニット間の少なくとも何れかに、テス トトレイに搭載された被試験電子部品を工程外へ取り出す中間移載ユニットを設ける こともできる。複数のテストユニットの何れかにおいて、被試験電子部品の何れかに 試験結果が不良品と判定されたものが発生したり、複数のテストユニットの何れかに おいてコンタクト部に故障等が発生してテストが実行できな力つたりした場合、その発 生数によってはテストユニットの途中で被試験電子部品を工程外へ取り出した方が 全体のテスト効率 (テスト時間）が向上する場合もある。このため、テストユニットの途 中に中間移載ユニットを設け、その後のテストが不要となった被試験電子部品ゃ再テ ストが必要となった被試験電子部品を工程外へ取り出し、全体のテスト効率を向上さ せることができる。なお、工程外へ取り出した被試験電子部品に代えて、中間移載ュ ニットを用いて他の被試験電子部品を搭載しても良 ヽし、工程外へ取り出した被試験 電子部品を他のテストトレイに移載しても良い。

[0017] 本発明に係るテストユニットは、少なくとも、被試験電子部品にテスト信号を出力し てその応答信号を検査するテスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着されるが 、これに加えて、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試験電子 部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含んでも良い。被試験電子部品 を常温以外の高温や低温でテストする場合に、恒温部で被試験電子部品を昇温ま たは降温し、所望の温度環境でテストしたのち、除熱部で常温まで戻すことで、種々 の温度環境でのテストに対応することができる。

[0018] 本発明に係る複数のテストユニットにおいて、故障等のトラブル、処理能力の差異、 テスト仕様の差異などが原因で稼働状況が所期どおりにならない場合も生じるが、複 数のテストユニット、搬入移載ユニットおよび分類移載ユニットをネットワーク等の情報 通信網で接続して各ユニットの稼働状況を監視し、この監視結果に基づいて、被試 験電子部品を搬入すべき最適のテストユニットを選択することもできる。

[0019] 本発明に係る電子部品試験装置をノヽンドリングモジュールとテストモジュールとに モジュールィ匕することもできる。たとえば、ハンドリングモジュールにおいては、被試験 電子部品を搬送する際の同時把持数及び Z又はその搬送スピードが異なることでス ループットが相違する複数のハンドリングモジュールを用意しておき、また、テストモ ジュールにおいては、同時測定数や試験温度 (被試験電子部品に対する温調機能） が相違する複数のテストモジュールを用意しておく。

[0020] そして、テスタの最大測定可能ピン数、被試験電子部品の端子数及びテスト時間 に基づいて、最適なスループットを有するハンドリングモジュールと、最適な同時測定 数及び Z又は試験温度を有するテストモジュールとを選定し、組み合わせることで電 子部品試験装置を編成する。

[0021] これにより、テスタの最大試験可能ピン数と被試験電子部品のピン数との関係から 最大同時測定数がフレキシブルに変更された場合でも、試験装置全体の効率をノ、ン ドラの性能によって低下させることなぐ電子部品試験装置を最適化することができる 。その結果、試験仕様や試験条件が変更されても必要最小限のモジュールのみを変 更すれば足りるので、設計開発時間及び製造コストの低減を図ることができる。

図面の簡単な説明

[0022] [図 1]本発明に係る電子部品試験装置の概念を示すブロック図である。

[図 2]本発明に係る電子部品試験装置の実施形態を示すブロック図であり、主として テストトレイ等の取り廻しを説明する図である。

[図 3]本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットの実施形態を示す模式図（ 平面視)である。

[図 4]本発明に係る搬入移載ユニットと分類移載ユニットの他の実施形態を示す模式 図（平面視)である。

[図 5]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示す概念ブロック図である [図 6]本発明に係る中間移載ユニットの実施形態を示すブロック図である。

[図 7]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。

[図 8]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。

[図 9]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。

[図 10]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。

[図 11]本発明に係る電子部品試験装置の他の実施形態を示すブロック図である。

[図 12]本発明に係る電子部品試験装置のさらに他の実施形態を示すブロック図であ る。

[図 13]本発明に係る電子部品試験装置のさらに他の実施形態を示すブロック図であ る。

[図 14]本発明に係るテストモジュールの実施形態を示す模式図である。

[図 15]本発明に係るハンドリングモジュールの実施形態を示す模式図（正面視)であ る。

[図 16]本発明に係るハンドリングモジュールの実施形態を示す模式図（背面視)であ る。

[図 17]本発明に係るハンドリングモジュール及びテストモジュールの種類と組み合わ せを説明するための図である。

[図 18]本発明に係る電子部品試験装置内における被試験電子部品とトレイの取り廻 し方法を示す概念図である。

[図 19]本発明に係るテストモジュールの同時測定数に基づく選定方法を説明するた めの図である。

[図 20]本発明に係るハンドリングモジュールのスループットとテストモジュールの同時 測定数とに基づく選定方法を説明するための図である。

発明を実施するための最良の形態

《第 1実施形態》

図 1〜図 6を参照して本発明に係る電子部品試験装置の第 1実施形態を説明する [0024] まず図 1に示すように、本実施形態の電子部品試験装置 500を含むシステムは、上 流側から、搬入移載ユニット 510、複数のテスタ T1 ···!¾、複数のテストユニット 520a •••520η,分類移載ユニット 530が連続して併設されてなる。

[0025] テスタ Τは、被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するもの で、テスト用プログラムとこれを実行するコンピュータにより構成されている。テスタ Τは 、テスト信号等のケーブルを介してテストヘッド (不図示）に接続され、このテストヘッド に、被試験電子部品の入出力端子を接触させるコンタクト部 (不図示）が設けられて いる。

[0026] テストユニット 520は、上述したテストヘッドが装着されるテスト部 521を有し、図 1に 示すように 1台のテスタ T1に対してたとえば 2台のテストユニット 520a, 520b力併設 され、こうしたテストユニット 520が複数併設されている。

[0027] 図 2に示すように、テストユニット 520のテスト部 521の前段には、被試験電子部品 に熱ストレスを印加する恒温部 522が設けられている。この恒温部 522は、高温試験 を行う場合は被試験電子部品を加熱して昇温させるために、ヒータを備えた恒温槽 などで構成することができる。また、低温試験を行う場合は被試験電子部品を冷却し て降温させるために、液体窒素などの冷媒供給装置を備えた恒温槽で構成すること ができる。

[0028] また、テストユニット 520のテスト部 521の後段には、被試験電子部品に印加された 熱ストレスを除去する除熱部 523が設けられている。この除熱部 523は、高温試験を 行った場合には被試験電子部品を室温近傍まで冷却するための冷却装置を有する 槽で構成することができ、これにより高温となった被試験電子部品をそのままの温度 で分類することが回避される。また、低温試験を行った場合には被試験電子部品を 室温近傍まで加熱するためのヒータを有する槽で構成することができ、これにより被 試験電子部品に結露が生じることが防止できる。

[0029] なお、テストユニット 520内の恒温部 522、テスト部 521、除熱部 523へのテストトレ ィ 4Tの搬送は、たとえばベルト式コンペァゃシリンダ式コンベアなどを採用することが できる。

[0030] 搬入移載ユニット 510は、図 1に示すように、複数併設されたテストユニット 520の最 前段のテストユニット 520aに設けられ、カスタマトレィ 4Cに搭載された試験前の複数 の被試験電子部品をテストトレイ 4Tへ移載する。

[0031] また、分類移載ユニット 530は、同図に示すように複数併設されたテストユニット 52 0の最後段のテストユニット 520ηに設けられ、テストトレイ 4Τに搭載された、試験を終 了した被試験電子部品を、試験結果に応じて分類しながらカスタマトレィ 4Cへ移載 する。

[0032] 図 3は搬入移載ユニット 510と分類移載ユニット 530の具体例を示す平面図であり 、トレイに搭載された被試験電子部品を吸着する吸着ヘッド Ηが被試験電子部品に 対して接近 ·離反移動が可能とされ (Ζ軸方向）、またこの吸着ヘッド Ηが X軸アーム X Αに沿って、 Z軸方向に垂直な平面内の X軸方向に移動可能とされ、さらに X軸ァー ム XAが Y軸アーム YAに沿って、 Z軸方向に垂直な平面内の Y軸方向に移動可能と されている。こうした三次元ピックアップ &プレイス装置を用いて、図 3の左に示す搬 入移載ユニット 510では、カスタマトレィ 4Cに搭載された試験前の電子部品を吸着 ヘッド Hで吸着保持し、これをテストトレイ 4Tの所定位置に移動させ、吸着保持して いた電子部品を離すといった動作を繰り返すことで、カスタマトレィ 4Cに搭載されて いた試験前の電子部品をテストトレイ 4Tに移載する。なお、搬入移載ユニット 510の 他の形態としては、カスタマトレィ 4C力も複数個の被試験電子部品を一括して吸着 保持して搬送し、テストトレイ 4Tに移載する形態もある。

[0033] 図 3の右に示す分類移載ユニット 530では、テストトレイ 4Tに搭載された試験後の 電子部品を吸着ヘッド Ήで吸着保持し、これを複数設置されたカスタマトレィ 4Cのう ち試験結果に応じた所定のトレイ位置に移動させ、吸着保持していた電子部品を離 すと ヽつた動作を繰り返すことで、テストトレイ 4Tに搭載されて ヽた試験後の電子部 品をカスタマトレィ 4Cに分類しながら移載する。なお、分類移載ユニット 530の他の 形態としては、テストトレイ 4Tから複数個の被試験電子部品を一括して吸着保持して 搬送し、分類に対応したカスタマトレィ 4Cに移載する形態もある。

[0034] なお、図 1及び図 2に示す電子部品試験装置 500では、テストユニット 520の最前 段 520aと最後段 520ηとが離れた位置に設置されているので、搬入移載ユニット 51 0と分類移載ユニット 530とを別ユニットで構成した力 複数のテストユニット 520のレ ィアウトによっては、テストユニット 520の最前段 520aと最後段 520ηとが同じ位置ま たはきわめて近接した位置にレイアウトされることもある。このような場合には、搬入移 載ユニット 510と分類移載ユニット 530とを同じ一台のユニットで構成しても良い。

[0035] 図 4は、搬入移載ユニット 510の機能と分類移載ユニット 530の機能とを兼ね備えた 移載ユニット 540の一実施形態を示す模式図（平面視)であり、テストトレイ 4Τまたは カスタマトレィ 4Cに搭載された被試験電子部品を吸着する吸着ヘッド Ήが被試験電 子部品に対して接近 ·離反移動が可能とされ (Ζ軸方向）、またこの吸着ヘッド Ήが X 軸アーム ΧΑに沿って、 Ζ軸方向に垂直な平面内の X軸方向に移動可能とされ、さら に X軸アーム ΧΑが Υ軸アーム ΥΑに沿って、 Ζ軸方向に垂直な平面内の Υ軸方向に 移動可能とされている。

[0036] 基本的な三次元ピックアップ &プレイス装置の構成は図 3に示すものと同じである 力 搬入移載ユニット 510として機能させる場合と分類移載ユニット 530として機能さ せる場合とで、制御を切り替え可能とされている。すなわち、カスタマトレィ 4C力ゝらテ ストトレイ 4Τへ試験前の電子部品を移載する場合には、動作制御プログラムを搬入 移載ユニット 510の仕様に切り換える一方で、テストトレイ 4Τからカスタマトレィ 4Cへ 試験後の電子部品を分類しながら移載する場合には、動作制御プログラムを分類移 載ユニット 530の仕様に切り換える。

[0037] このように 1台の三次元ピックアップ &プレイス装置で搬入移載の作業と分類移載 の作業を行うことで、ユニットの設置スペースを低減することができ、またユニットの共 用ィ匕〖こよるコストメリットち期待でさる。

[0038] なお、図 4に示す、搬入移載機能と分類移載機能とを兼ね備えた移載ユニット 540 を、複数のテストユニット 520の最前段 520aと最後段 520ηのそれぞれに配置しても 良い。

[0039] 図 1及び図 2に戻り、 1台目のテストユニット 520aの分類移載位置と 2台目のテスト ユニット 520bの搬入移載位置との間には、テストトレイ 4Tを搬送するためのベルトコ ンベアなど力も構成されるテストトレイ搬送装置 550が設けられて 、る。同様に n— 1 台目のテストユニット 520η— 1と n台目のテストユニット 520ηとの間にもそれぞれテス トトレイ搬送装置 550が設けられている。また、この搬送路にーまたはそれ以上のテス トトレイ 4Tを保留するバッファ部 560が設けられ、テストトレイ間で生じる処理能力の 差異による待ち時間を吸収できるようになつている。また、最後段のテストユニット 520 ηの分類移載位置で、試験後の電子部品がカスタマトレィ 4Cに移載された後の、空 となったテストトレイ 4Τを、最前段のテストユニット 520aの搬入移載位置まで戻すた めのテストトレイ搬送装置 570が、最後段のテストユニット 520ηと最前段のテストュ- ット 520aとの間に設けられている。このテストトレイ搬送装置 570もベルトコンベアな どで構成することができるが、作業者の手動による搬送や搬送台車による手動の搬 送であっても良い。

[0040] なお、テストトレイ 4Tの電子部品を収容するポケットは、テストユニット 520に装着さ れるテストヘッドのコンタクト部の数 (ソケット数）に対応した形状及び配列とされ、たと えばテストヘッドのソケット数が 32個（縦 4列 X横 8列）、 64個（縦 8列 X横 8列）、 128 個（縦 8列 X横 16列）であるときは、テストトレイ 4Tの電子部品を収容するポケットの 配列も、それぞれ 32個（縦 4列 X横 8列）、 64個（縦 8列 X横 8列）、 128個（縦 8列 X 横 16列）とされる。

[0041] また、図 2に示すように、たとえば 1台目のテストユニット 520aに装着されるテストへ ッドのソケット数が 32個（縦 4列 X横 8列）であり、 2台目のテストユニット 520bに装着 されるテストヘッドのソケット数が 64個（縦 8列 X横 8列）であるときは、テストトレイ 4T の電子部品の収容数は、処理能力が低い 1台目のテストユニット 520aのソケット数に 合わせるように 32個（縦 4列 X横 8列）で構成し、 2台目のテストユニット 520bにてテ ストを行う場合は、同図に示すように、テストユニット 520bのテスト部 521において 2枚 のテストトレイ 4T,4Tを並列に搬送して、このテストユニット 520bの処理能力に応じた 2枚のテストトレイ 4T,4Tに対してテストを行うように構成されて！、る。

[0042] このように、処理能力が異なる複数のテストユニット 520a, 520bに対してテストトレ ィ 4Tを流す場合に、テストトレイ 4Tの電子部品の収容数を、最も処理能力が低いテ ストユニット 520aのソケット数に合わせて設定することで、テストトレイ 4Tに搭載した 全ての電子部品をテストすることができ、また処理能力が高いテストユニット 520bに おいて待ち時間の発生を抑制することができる。

[0043] 以上の構成の電子部品試験装置 500を用いて電子部品のテストを行う手順を、図 2を参照しながら説明する。図 2に示す電子部品試験装置 500では、 1台目のテスト ユニット 520aにおいて高温テストを実施し、 2台目のテストユニット 520bにおいて低 温テストを実施するものとする。また、上述したように 1台目のテストユニット 520aの処 理能力は、 2台目のテストユニット 520bの処理能力の半分であるものとし、より具体的 には 1台目の同時測定数が 32個、 2台目の同時測定数が 64個であるものとし、テスト トレイ 4Tの電子部品の収容数は 32個とする。

[0044] まず、複数の電子部品が搭載されたカスタマトレィ 4C (またはこのカスタマトレィを 複数積み重ねたカスタマトレイカセット 4CC)を搬入移載ユニット 510のカスタマトレィ 位置にセットし、三次元ピックアップ &プレイス装置により、カスタマトレィ 4Cに搭載さ れた試験前の電子部品をテストトレイ 4Tに一つずつ又は複数個ずつ吸着して移載 する。図 2に示すように、テストトレイ 4Tの一つに電子部品 32個が満載されると、その テストトレイ 4Tは、それまでの搬入移載位置からローダ部 524へベルトコンベア等で 搬送され、さらにここ力も恒温部 522へ搬送される。

[0045] 恒温部 522は、所定の高温に設定された恒温チャンバから構成されて!ヽるので、テ ストトレイ 4Tを恒温部 522に搬入すると、各電子部品に所定温度の熱ストレスが印加 され電子部品が目的とする温度に昇温する。なお、常温テストの場合は、この恒温部 522と後述する除熱部 523は省略またはチャンバ内が常温に設定され、テストトレイ 4 Tはこのチャンバを単に通過するだけとなる。

[0046] 恒温部 522を通過することで各電子部品が目的とする温度まで昇温したテストトレ ィ 4Tは、次のテスト部 521へ搬送され、ここで図外のテストヘッドのコンタクト部へ、各 電子部品 32個の端子のそれぞれを同時に接触させる。その間に、テスタ Tからテスト 信号が各電子部品へ送出され、これに対する電子部品側力 の応答信号がコンタク ト部力 テスタ Tへ返送される。このときの応答信号の状態 (論理レベル、振幅、タイミ ング等)を判断することで、テスタ Tはその電子部品の良否 (動作不良の有無)や動作 速度（高速、中速、低速)などを判定する。この判定結果の情報は、そのテストトレイ 4 Tの収容位置 (ポケット位置）に対応付けて、テストユニット 520の制御装置 (不図示） 、又はテスタ Tに記憶される。この判定結果情報に基づいて、後工程の動作が制御さ れる。 [0047] テスト部 521におけるテストが終了すると、そのテストトレイ 4Tを除熱部 523へ搬送 し、常温付近まで電子部品を冷却する。除熱部 523で除熱された電子部品を搭載し たテストトレイ 4Tは、アンローダ部 525へ搬送され、さらに搬出位置 526へ搬送され、 ここ力もテストトレイ搬送装置 550により 2台目のテストユニット 520bの搬入位置 527 へ搬送される。なお、 1台目のテストユニット 520aと 2台目のテストユニット 520bの処 理能力やトラブル状況によっては、テストトレイ搬送装置 550の途中に設けられたバッ ファ部 560に一時的に保留されたのち、 2台目のテストユニット 520bの搬入位置 527 へ搬送される。

[0048] 2台目のテストユニット 520bの搬入位置 527に到着したテストトレイ 4Tは、ローダ部 524に搬送され、ここで並列的に整列しながら恒温部 522へ搬送される。

[0049] 恒温部 522は、所定の低温に設定された恒温チャンバから構成されて!ヽるので、テ ストトレイ 4Tを恒温部 522へ搬入すると、各電子部品に所定温度の熱ストレスが印加 され電子部品が目的とする温度に降温する。

[0050] 恒温部 522を通過することで各電子部品が目的とする温度まで降温した 2枚のテス トトレイ 4T,4Tは、次のテスト部 521へ並列的に搬送され、ここで図外のテストヘッド のコンタクト部へ、各電子部品 32個 X 2枚の端子のそれぞれを同時に接触させる。そ の間に、テスタ Τからテスト信号が各電子部品へ送出され、これに対する電子部品側 力 の応答信号がコンタクト部力 テスタ Τへ返送される。このときの応答信号の状態 を判断することで、テスタ Τはその電子部品の良否 (動作不良の有無)や動作速度（ 高速、中速、低速)などを判定する。この判定結果の情報は、そのテストトレイ 4Τの収 容位置 (ポケット位置）に対応付けて、テストユニット 520bの制御装置 (不図示）、又 はテスタ Tに記憶される。この判定結果情報に基づいて、後工程の動作が制御される

[0051] テスト部 521におけるテストが終了すると、その 2枚のテストトレイ 4T,4Tを除熱部 52 3へ搬送し、常温付近まで電子部品を加熱する。これにより、電子部品に結露が生じ るのを防止することができる。除熱部 523で除熱された電子部品を搭載したテストトレ ィ 4Τは、アンローダ部 525へ搬送され、さらに分類移載ユニット 530の分類移載位置 に搬送され、ここでテスト結果を記憶しているテストユニット 520a, 520bの制御装置 力も分類移載ユニット 530にテスト結果のデータがテストトレイ 4Tの収納位置別に送 出され、分類移載ユニット 530の三次元ピックアップ &プレイス装置により、 1台目の テストユニット 520aによるテスト結果と 2台目のテストユニット 520bによるテスト結果に 対応したカスタマトレィ 4Cに移載される。

[0052] 全ての電子部品がカスタマトレィ 4Cに分類して移載されると、空となったテストトレイ 4Tをテストトレイ搬送装置 570により 1台目のテストユニット 520aの搬入移載ユニット 510の搬入移載位置に戻す。

[0053] 以上、被試験電子部品に高温テストと低温テストを実施するに際し、 1台目のテスト ユニット 520a及び 2台目のテストユニット 520bに対する電子部品の搬送を、カスタマ トレイ 4C^ ^一且戻すことなぐそのまま同じテストトレイ 4Tで搬送するので、カスタマト レイ 4Cへの移載時間が省略できるため、搬送系に対するスループットの向上が実現 できる。またカスタマトレィ 4Cへの移載回数が大幅に低減できる結果、移載作業中に 生じるトラブルの発生確率が低くなる。

[0054] ちなみに、図 2では 2台のテストユニット 520a, 520bを用いた電子部品試験装置 5 00のシステムを例に挙げて説明した力 本発明では 3台以上のテストユニット 520を 用いたシステムであっても適用することができる。また、処理能力が同じテストユニット 520を複数併設したシステムであっても適用することができる。

[0055] また、図 1及び図 2に示す実施形態では、テストユニット 520の最前段 520aに搬入 移載ユニット 510を設け、テストユニット 520の最後段 520ηに分類移載ユニット 530 を設けたが、場合によっては、テストユニット 520の間に、テストトレイ 4Τに搭載された 被試験電子部品を工程外へ取り出す中間移載ユニット 580を設けることもできる。

[0056] 中間移載ユニット 580を設けて好ましいケースの一例を図 5及び図 6を参照しながら 説明する。

[0057] 電子部品のテストにおいては、複数の連続したテストユニット 520で電子部品の種 々のテストを実行する際に、途中のテスト結果によりテストトレイ 4Τに搭載された、たと えば図 5に示すように、 32個の電子部品のうち幾つ力 （同図では 3個）が不良品であ ると判定される場合がある。他方で、テストヘッドのコンタクト部の各ソケットは数十万 回コンタクトを繰り返すので、物理的、電気的な不良や接触不安定等に伴ってソケッ ト不良となるものがある。ただし、恒温部 522、テスト部 521の除熱や加熱安定に時間 がかかるため、ソケット不良となった場合でも直ちに交換作業は行わず、不良ソケット の修理点検は、試験する生産ロットが終了する段階、運転停止期間、定期のメンテナ ンス時などのタイミングで行われる。このため、一部の不良ソケットはテストを行わない ように（以下、ソケットオフともいう。）、ソケット毎の試験が制御される。したがって、不 良ソケットに載置された電子部品は、ソケットオフされるため、再テストが必要となる。 また、不良ソケットの中には、電子部品を劣化や破損を発生させる場合があるので、 電子部品を実装しないようにすることが望まれる。逆に、正常なソケットへ電子部品を 載置しない空状態となる場合には、同時測定する個数が減るため、スループットが低 下する。

[0058] 他方で、前工程で不良品と判定された電子部品は、最後段のテストユニット 520ηま で流す必要がないので、テスト工程の途中で廃棄する力 再テストが必要であれば 所定のテストユニット 520まで戻す方力 工程全体のテスト効率が向上する。

[0059] このために、隣接するテストユニット 520の間に、図 6に示すような中間移載ユニット 580を設けることができる。中間移載ユニット 580は、次工程で同時測定する個数が 最大となるように電子部品を再配置することが望ましい。この中間移載ユニット 580は 、前段のテストユニット 520m- 1と後段のテストユニット 520mの間に設けられ、既述し た搬入移載ユニット 510や分類移載ユニット 530のものと同種の構成の三次元ピック アップ &プレイス装置を有する。そして、同図に示すように、前段のテストユニット 520 m-1にて不良品であると判定された電子部品を、テスト工程の途中であってもここで カスタマトレィ 4Cに移載して工程外へ排出する。また排出により空きとなったテストト レイ 4Tのポケットには、カスタマトレィ 4C力も電子部品を搭載することで、次工程での 同時測定する個数を最大にすることができる。ただし、後工程で不良ソケットが存在 する場合には、当該不良ソケットには電子部品を載置しないようにする。また、前工程 で良品と判定された電子部品は、前段のテストユニット 520m-lのテストトレイ 4Tから 後段のテストユニット 520mのテストトレイ 4Tへ電子部品を直接移載する。また、カス タマトレィ 4Cを一時的なバッファとして利用できるので、前工程の処理時間の変動や 、後工程の処理時間の変動に対して、柔軟に対処できる。なお、図 6では複数積み 重ねたカスタマトレイカセット 4CCを使用する具体例で示した力 カスタマトレィ 4Cの 代わりにテストトレイ 4Tを適用する構成で実現しても良 、。

[0060] また、被試験電子部品が大容量のメモリデバイスのように試験時間が長!、電子部品 の場合には、中間移載ユニット 580が有効に機能する。すなわち、前工程のテストュ ニット 520m-lでは、電子部品の基本的な機能動作を試験する試験プログラムで、 短時間（例えば 1分程度)で終了する検査を行う。そして、この前工程で検出された不 良品は中間移載ユニット 580で排除し、全て良品をテストトレイ 4Tへ移載させることで 、後工程においてもテストトレイ 4T上に良品の電子部品が全て載置される結果、常 に最大の同時測定数で試験が実施できる。そして、後工程のテストユニット 520mで は、電子部品の全機能動作を試験する試験プログラムで長時間 (例えば 10分程度） の検査を実行する。これにより、工程全体のテスト効率が向上する。

[0061] ところで、前工程のテストトレイ 4Tと後工程のテストトレイ 4Tとが同一構造（同測個 数、大きさ、形状等)でない場合であってもシステムを構成したい場合ある。このような 場合には、図示は省略するが、図 6に示す中間移載ユニット 580とは異なる形態の、 トレィ変擁能を備えた中間移載ユニットとする。具体的には、この中間移載ユニット に、前工程のテストトレイ 4Tを収容するストツ力と、後工程のテストトレイ 4Tを収容する ストツ力とを設け、搬入される前工程のテストトレイ 4Tに搭載された電子部品を、搬出 される後工程のテストトレイ 4Tへ移載した後、空になった前工程のテストトレィを前ェ 程のテストトレイストツ力に収容する。

[0062] こうしたトレィ交 能を備えた中間移載ユニットを介在させることで、異なる構造の テストトレイへ電子部品を再配置させることができる。これにより、テストトレイ構造が異 なるハンドラであっても、組み合わせて柔軟なシステムを構成できるので、設備の有 効活用が図れる。

[0063] 以上、こうした中間移載ユニット 580の適用は、不良品の排除と、不良品の排除に 伴う同時測定する個数の増大化が図れる結果、後工程におけるテスト効率 (テスト時 間）が改善できる。また、後工程における不良ソケットに対する電子部品の載置を無く することができるので、電子部品に対する無用な劣化や破損も回避できる。

[0064] 図 7は、図 2の構成に対してバイパス部 590を追加した本発明の他の実施形態であ る。バイパス部 590は、ローダ部 524のテストトレイ 4Tを受けてアンローダ部 52へ移 送させるものである。ここで、バイパス部 590が必要な場合にテストユニット 520へ結 合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望ま 、。

[0065] このバイパス部 590を設けることにより、搬入移載ユニット 510にあるテストトレイ 4T を次工程のテストユニット 520bへそのまま供給するノ ィパス経路を形成することがで きる。この結果、複数のテストユニット 520a, 520bに対して、同一試験条件（例えば 高温試験）の試験を同時並行して実施させることが可能となる。したがって、同一試 験条件のテストユニットを所望台数直列接続して、同一試験条件の試験を同時並行 して実施させることができる。また、接続するテストユニットの台数を随時増減すること もできる。さらに、ノ ィパス部 590の移送経路を止めないようにすることで、電子部品 試験装置 500のシステムを停止すること無ぐ恒温部 522、テスト部 521、除熱部 523 を随時停止させて定期的なメンテナンス作業や修理作業ができる結果、システムの 稼働時間の向上が図れる。また、バイパス部 590を利用して、空トレイを搬送したり、 未検査の電子部品を載置したテストトレイ 4Tを後工程に供給したりすることができる。

[0066] 図 8は、図 2の構成に対してデバイス移載ユニット 597を追カ卩した本発明の他の実 施形態である。ここで、デバイス移載ユニット 597が必要な場合にテストユニット 520 へ結合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望まし 、。デバイス移載 ユニット 597は、三次元ピックアップ &プレイス装置 596とバッファトレイ 598とテストト レイ移動装置とを備える。ここでテストトレイ移動装置は、テストトレイ 4Tをローダ部 52 4側からアンローダ部 52側へ移動させることも、アンローダ部 52側からローダ部 524 側へ移動させることも、ローダ部 524に対して往復移送させることも、アンローダ部 52 に対して往復移動させることも、途中で停止することもできる。

[0067] この結果、バッファトレイ 598はローダ部 524からの試験前の未検査電子部品 U-D UTを一時的に格納したり、アンローダ部 52からの試験後の不良判定した不良電子 部品 F-DUTを一時的に格納したり、良品判定した良品電子部品 P-DUTを一時的 に格納したりできる。また、バッファトレイ 598に保有する U- DUT、 F-DUT, P- DU Tの個数及び各 DUTの管理情報をテストユニット 520及び電子部品試験装置 500 が管理できるようにする。三次元ピックアップ &プレイス装置 596はバッファトレイ 598 とテストトレイ 4Tとの間、及びテストトレイ 4Τ自体で電子部品を移載できる。

[0068] 図 8に示すデバイス移載ユニット 597の利用形態について説明する。

[0069] まず第 1の移載形態は、ローダ部 524へ戻して再試験を行わせる機能である。即ち 、当該テストユニット 520でテスト部 521のソケットの不具合に伴ってコンタクト不良が 検出された場合、当該電子部品を再検査させたい場合がある。この場合には、先ず 、アンローダ部 52に排出されるテストトレイ 4Cを、デバイス移載ユニット 597^ ^—時的 に移動させて、再検査対象の電子部品をバッファトレイ 598へ移載する。次に、搬入 移載ユニット 510に対しては、カスタマトレィ 4Cからテストトレイ 4Τへ移載するときに、 空きのポケットが存在するように、移載制御を行う。空きのポケットが付与されたテスト トレイ 4Τは一時的にデバイス移載ユニット 597へ移動させて、再バッファトレイ 598力 ら検査対象の電子部品を当該空きのポケットへ移載する。その後は、ローダ部 524へ 戻すことで、再検査対象の電子部品の再試験が実現できる。

[0070] 第 2の移載形態は、当該テストユニット 520で不良が確定した不良電子部品 F-DU Τを 1つのトレイに集積する機能である。即ち、除熱部 523からアンローダ部 52へ排 出されたテストトレイ 4Τにおいて、当該テストユニット 520で不良が確定した不良電子 部品 F- DUTが存在する場合には、当該テストトレイ 4Τをデバイス移載ユニット 597 へ移動させて、不良電子部品 F-DUTをバッファトレイ 598へ移載する。当該テストト レイ 4Τは搬出位置 526へ移動し、後工程へ移動する。やがて、バッファトレイ 598へ 移載された不良電子部品 F-DUTの個数が 1テストトレイの個数 (例えば 64個）、又 は縦続接続されるテストユニット 520の全体において所望個数 (例えば 64個近く）に 達した場合には、空トレイを搬入移載ユニット 510からローダ部 524を介して受け、バ ッファトレイ 598にある不良電子部品 F-DUTを当該空トレイへ移載する。前記の不 良部品搭載トレィは、搬出位置 526を介して後工程へ搬送される。また、当該不良部 品搭載トレイにおいて、未だ空きスロットが存在する場合には、前述と同様の方法に より、後工程のテストユニット 520で不良判定された不良電子部品 F-DUTを搭載し ながら進んで!/ヽく。当該不良部品搭載トレィに搭載されて!ヽる不良電子部品 F-DUT は、後段の分類移載ユニット 530又はバッファ部 560により外部へ排出する。これに より、途中の任意のテスト工程で不良と判定された不良電子部品 F-DUTを順次回 収しながら搬送でき、且つ、各工程のテストユニット 520に対して無用な試験を回避 できる結果、同時試験の個数が低減するのを防止可能となる。

[0071] 第 3の移載形態は、後工程に対して最大の同時測定数となるように、空きポケットへ 良品電子部品 P-DUTを移載する機能、及び不良ソケットに対応するポケットは電子 部品を除外処理する機能を備える。即ち、先ず、バッファトレイ 598へ良品電子部品 P-DUTを一時的に移載しておきたい場合には、アンローダ部 52に排出されるテスト トレイ 4Tを、デバイス移載ユニット 597^ ^—時的に移動させて、良品電子部品 P-DU Tの所望個数 (例えば 1テストトレイ個数の 64個）をバッファトレイ 598へ移載しておく 。尚、当該テストトレィは空トレイとして後工程へ移送される。

[0072] 次に、その後において、アンローダ部 52に排出されるテストトレイ 4Tに対して、次ェ 程での試験が最大の同時測定数となるように、デバイス移載ユニット 597^ ^—時的に 移動させて、第 1に、不良電子部品 F-DUTに対しては、当該不良電子部品 F-DUT をバッファトレイ 598へ移載した後、バッファトレイ 598に有る良品電子部品 P-DUT を当該ポケットへ移載する。但し、次工程において、不良ソケットが存在する場合に は、当該に不良ソケットに対応するポケットに対しては、空となる除外処理を行う。そ の後、アンローダ部 52を介して搬出位置 526から次工程へ移送する。

[0073] この移載形態によれば、次工程での試験が、常に最大の同時測定数となる結果、 デバイス試験のスループット向上が計れる。尚、ノ ッファトレイ 598にある良品電子部 品 PDUTが、例えば 1テストトレイ個数より十分多くなつた場合には、搬入移載ュ-ッ ト 510からの空トレイを受けて移載した後、次工程へ移送するようにしても良い。

[0074] 第 4の移載形態は、前工程のテストトレィをバイパスさせる機能である。即ち、図 7に 示すバイパス部 590と同様の機能を実現させることができる。例えば、ローダ部 524 のテストトレイ 4Tを受けて、何も処理せずに、アンローダ部 52へ移送させる。これによ れば、搬入移載ユニット 510にあるテストトレイ 4Tを次工程のテストユニット 520bへそ のまま供給するバイノ ス経路を形成することができる。この結果、複数のテストュ-ッ ト 520a、 520bに対して、同一試験条件 (例えば高温試験）の試験を同時並行して実 施させることが可能となる。また、デバイス移載ユニット 597バイパス経路を止めない ようにすることで、電子部品試験装置 500のシステムを停止すること無ぐ恒温部 522 、テスト部 521、除熱部 523を随時停止させて、定期的なメンテナンス作業や修理作 業することちでさる。

[0075] 第 5の移載形態は、図 8に示すバッファトレイ 598にテストトレイ 4T (バッファ用テスト トレイ)を適用する構成例である。この場合、不良電子部品 F-DUTを収容するバッフ ァ用テストトレイと、良品電子部品 P-DUTを収容するノ ッファ用テストトレイとの 2つを 備えることが望ましい。更に、デバイス移載ユニット 597のテストトレイ 4Tの移動経路 に対して、邪魔にならな 、位置へ前記バッファ用テストトレィを進退させるトレイ移動 機構を備える。無論、当該バッファ用テストトレィは、通常のテストトレイ 4Tとして、随 時移動させることができる。これによれば、満杯又は所望個数となったバッファ用テス トトレイをそのまま、次工程に移送できるので、移載処理が低減できる。

[0076] 第 6の移載形態は、複数のテストトレィを収容できる収容構造を備えたり、多数のテ ストトレイが収容できるようにストッカ構造を備えたりしても良い。この場合には、テスト トレイのノ ッファ機能を付与でき、また前工程と次工程との間で処理能力の一時的な ばらつきを吸収できる結果、より自由度の高い運用ができる。

[0077] 図 9は、図 8の構成に対してバッファ部 560を削除し、代わりに直結型アンローダ部 52bと、直結型ローダ部 524bに変更した本発明の他の実施形態である。これは、前 工程のテストユニット 520aと次工程のテストユニット 520bとが直結された接続構成で ある。ここで、直結型アンローダ部 52b、直結型ローダ部 524bは必要な場合にテスト ユニット 520a、 520bへ結合できるように交換可能なモジュール構造とすることが望ま しい。

[0078] 直結型アンローダ部 52bは、上述したように、移載ユニット 597との間で、次工程で 最大の同時測定数で試験実施できるように移載したテストトレイ 4Tを、次工程の直結 型ローダ部 524bへ移送する。また、直結型ローダ部 524bは、前工程の直結型アン ローダ部 52bからのテストトレイ 4Tを受けて恒温槽 522へ移送する。また、直結型口 ーダ部 524bは、受けるテストトレイ 4Tが空トレイの場合、及び不良電子部品 F- DUT を搭載している場合には移載ユニット 597へ移送する。従って、図 9の構成例によれ ば、前後のテストユニット 520a、 520bの間で直結して構成でき、且つ中間移載ュ- ット 580を削除しても、次工程が最大の同時測定数で試験実施ができる結果、安価 に構成でき、省スペース化も計れる。

[0079] 図 10は、 2種類の異なる構造のテストトレイ 4Ta、 4Tbを運用する場合のシステム構 成例である。前工程のテストユニット 520aでは、第 1テストトレイ 4Taを適用して電子 部品を搬送し、後工程のテストユニット 520bでは第 2テストトレイ 4Tbを適用して電子 部品を搬送する。尚、図 10は、前工程で 1台のテストユニット 520aのみとした例であ る力 所望複数台のテストユニット 520aを直列接続する構成でも実現できる。同様に 、図 10は、後工程で 1台のテストユニット 520bのみとした例である力 所望複数台の テストユニット 520bを直列接続する構成でも実現できる。

[0080] また、図 10は中間移載ユニット 580bを適用する。ここで、中間移載ユニット 580bは 、テストトレイ間で電子部品を移載すると共に、第 1外部搬送装置 571を介して、空ト レイとなった第 1テストトレイ 4Taを搬入移載ユニット 510へ配送し、第 2外部搬送装置 572を介して、分類移載ユニット 530から空トレイとなった第 2テストトレイ 4Tbの配送 を受ける。従って、図 10の構成例によれば、異なる構造のテストトレイ 4Ta、 4Tbであ つてもシステムを構成することができる結果、異なる形態のテストシステムに対しても 柔軟にシステムを構成することができる。

[0081] 以上、本実施形態の電子部品試験装置 500によれば、カスタマトレィ 4Cとテストトレ ィ 4Tとの間の電子部品の移載作業時間を短縮できることに加え、複数のテストュ-ッ ト 520の処理能力、テスト仕様、メンテナンスやトラブルなどによる稼働状況等に応じ て、フレキシブルに対応することができ、特に大量生産ラインに適用して好ましい。

[0082] たとえば、図 1に示すように、テスタ T、テストユニット 520、搬入移載ユニット 510、 分類移載ユニット 530をネットワーク通信網で接続して各装置の稼働情報を取得し、 各装置の稼働状況に応じてテストトレイ 4Τ (被試験電子部品）を振り分けるべきテスト ユニット 520を選択することもできる。

[0083] また、上述説明では、搬入移載ユニット 510において、カスタマトレィ 4Cからテストト レイ 4Τへ移載する具体例で説明した力 カスタマトレィ 4C以外の他の載置装置 (例 えば異なる構造のテストトレイ、同一構造のテストトレイ、その他の載置装置)でも同様 にして実施できる。同様に、上述説明では、分類移載ユニット 530において、テストト レイ 4Τからカスタマトレィ 4Cへ移載する具体例で説明した力 カスタマトレィ 4C以外 に、前工程で使用された他の載置装置 (例えば異なる構造のテストトレイ、同一構造 のテストトレイ、その他の載置装置)でも同様にして実施できる。また、分類移載ュ-ッ ト 530において、電子部品をテスト結果の分類情報に基づいてカスタマトレィ 4Cへ分 類移載する具体例で説明したが、この段階で分類する必要が無い場合には、分類処 理をしな!、で、テストトレイ 4Tからカスタマトレィ 4Cへそのまま移載する非分類移載ュ ニットを適用してシステムを構成しても良い。ここで、分類移載ユニット 530と非分類 移載ユニットとの両方を意味するユニットを、搬出移載ユニットと呼称する。所望により 、搬出移載ユニットとして、テストトレイ 4Tのままで外部へ搬出する形態の移載ュ-ッ トで実施しても良い。

[0084] 次に、図 11はテストトレイ搬送装置 550の他の構成例である。この構成例における テストトレイ搬送装置 550には、自走台車 551 (例えばモノレール式自走台車、軌道 式台車、無軌道式台車 (AGV) )を適用する。自走台車 551は、 1台又は複数台備え て、各テストユニット 520、搬入移載ユニット 510、分類移載ユニット 530、及びバッフ ァ部 560との間で、テストトレイの搬送と授受とを行う。自走台車 551は、システム全体 の搬送を制御する搬送システム管理部 900に基づいて適正に搬送制御される。

[0085] ここで、搬送システム管理部 900は、各装置とはネットワークで接続されて 、て、少 なくとも搬入 Z搬出に係る制御信号を授受して、自走台車 551に対して統括的な管 理を行う。また、搬送システム管理部 900は、全てのテストトレイ 4Tに載置されている 電子部品の判定結果情報 (良否判定情報や分類情報 (動作速度等) )と工程別の試 験進拔情報を各装置力 受けて、全ての電子部品の移載をも管理することが望まし い。

[0086] 自走台車 551には少なくとも 1つのテストトレイ 4Tを保持又は収容するトレイ収容部 552を備える。自走台車 551が授受するテストトレイ 4Tは、未試験状態のテストトレイ Z各工程から排出される各工程試験済みのテストトレイ Z全工程試験完了状態のテ ストトレイ Z不良判定のテストトレイ Z空のテストトレイ、その他のテストトレイがある。

[0087] 各テストユニット 520のローダ部 524〖こは、自走台車 551との間でテストトレイ 4Tを 授受する構造を備え、他力ゝらのテストトレィを搬入したり、空になった空のテストトレイ を搬出したりする。各テストユニット 520のアンローダ部 52には、自走台車 551との間 でテストトレイ 4Tを授受する構造を備えて ヽて、試験済みのテストトレィを搬出すると 共に空のテストトレィを受ける。ここで、ローダ部 524側で空となった空のテストトレィを 内部搬送する構造をテストユニット 520が備える場合には、ローダ部 524側の空のテ ストトレィを受けることもできる。なお、所望により、搬入移載ユニット 510と分類移載ュ ニット 530とは、一体構成で実現しても良い。なお、本電子部品試験装置で試験した 電子部品を他のシステムで使用する場合、テストトレイの状態で供給することが可能 な場合には、分類移載ユニット 530を削除した構成で実現できる。また、他のシステ ムカもテストトレイの状態で供給を受けることができる場合には搬入移載ユニット 510 を削除した構成で実現できる。

[0088] 図 11に示すバッファ部 560は、自走台車 551との間でテストトレイ 4Τを授受する構 造を備え、各状態のテストトレィを一時的に保管する。例えば、次工程のテストュ-ッ ト 520でテストトレイの搬入が未だ不要な段階にぉ 、ては、前工程のテストユニット 52 0から搬出されたテストトレィをバッファ部 560で一時的に保管しておき、次工程のテ ストユニット 520が搬入可能となった段階で、一時的に保管しておいたテストトレィを 搬入する。

[0089] これによれば、各テストユニット 520間において、スループットが異なる場合であって も、柔軟に対応可能となる。また、分類移載ユニット 530において、空となった空のテ ストトレィを受けて、一時的に保管しておき、必要となった段階のテストユニット 520の アンローダ部 52、又は搬入移載ユニット 510に供給する。また、ノ ッファ部 560は、複 数のテストトレィ間において電子部品を移載する移載機能を備えても良い。前記の移 載機能を備えることにより、前工程で不良判定された電子部品を他のテストトレイの良 品判定された電子部品に移載することで、次工程で同時測定する個数が最大となる ように電子部品を再配置でき、スループットの向上が図れる。また、前記の移載機能 を備えることにより、各工程で不良判定された電子部品を空のテストトレイへ移載して 集合させた後、分類移載ユニット 530へ搬入させることができる。また、所望により、こ のバッファ部 560の機能を搬入移載ユニット 510と分類移載ユニット 530とにおける 一方若しくは両方に内蔵させるように構成しても良い。また、所望により、搬入移載ュ ニット 510と分類移載ユニット 530とバッファ部 560とは、一体構成で実現しても良い [0090] したがって、図 11の構成例によれば、複数のテストユニットにおいて同一試験条件 で試験する並列運転形態の編成にすることができる。また、複数のテストユニットにお いて異なる試験条件を実行させる直列運転形態の編成にすることもできる。また、電 子部品の搬入待ちとなる試験条件のテストユニット群は台数を更に増加するように再 編成し、逆に、電子部品の搬入待ちが無くスループットに余裕のある試験条件のテス トユニット群は台数を低減するように再編成することができる。また、電子部品の品種 によって試験条件が異なるテストユニット間のスループットに違いが生じてくる力 本 構成によれば、システム全体として最良のスループット条件で運用できるように、同一 試験条件のテストユニット群の台数を動的に変更できる利点が得られる。また、修理 やメンテナンスが必要となったテストユニットは一時的に搬送経路力 排除することも できるので、システム全体の運転が停止することが無ぐ稼働率の向上が図れる。ま た、テストユニットの設置台数が随時増減することが可能であるから、テストユニットの 追加導入も随時行うことができる。更に、各テストユニット間の配設位置が自由である ため、設置フロアの物理的な制約条件を受けないので、自走台車 551が移動可能な 範囲でシステムの編成を柔軟に編成することもできる。

[0091] 《第 2実施形態》

図 12〜図 20は、本発明に係る電子部品試験装置の第 2実施形態を示す図である

[0092] 本例では、図 12及び図 13に示す、恒温部 11、テスト部 12及び除熱部 13で構成さ れるテストユニット 1以外の、ローダ部 21、アンローダ部 22及びストッカ部 24について 、図 12に示すようにローダ部 21とアンローダ部 22のみがモジュール化されたハンドリ ングモジュール Aと、図 13に示すように、ローダ部 21、アンローダ部 22及びストッカ 部 24がモジュールィ匕されたノヽンドリングモジュール Bとを交換可能に構成し、テストュ ニット 1を上述した第 1実施形態に係る電子部品試験装置 500のシステムに適用する 場合には、図 12に示すようにハンドリングモジュール Aを用いる。また、単独の電子 部品試験装置として用いる場合には、図 13に示すようにハンドリングモジュール Bを 用いる。これにより、図 1及び図 2に示す大量生産型の試験システムに対しても、また 単独の電子部品試験装置としても適用することができる。

[0093] なお、図 13に示す電子部品試験装置のモジュールィ匕に関する詳細な構成例を、 図 14〜図 20を参照しながら以下に説明する。

[0094] 本実施形態に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品に所望の高温または低 温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない常温で被試験電子部 品が適切に動作するかどうかを試験し、当該試験結果に応じて被試験電子部品を良 品 Z不良品 Zカテゴリ別に分類する装置であり、被試験電子部品を順次テストヘッド に設けられたコンタクト端子へ搬送し、試験を終了した被試験電子部品をテスト結果 に従って分類して所定のトレイに格納するハンドラと、所定のテストパターンを送出し てその応答信号に基づいて被試験電子部品を試験評価するテスタ (不図示）と、コン タクト端子を有しノヽンドラとテスタとのインターフェースとして機能するテストヘッド 3 (図 18参照）とから構成されている。テスタとテストヘッド 3、及びハンドラとテスタはケープ ルなどの信号線を介して電気的に接続されている。なお、コンタクト端子は、被試験 電子部品の駆動端子に接触するコンタクト端子と、被試験電子部品の入出力端子に 接触するコンタクト端子があり、これらを総称してコンタクト端子ともいう。また、コンタク ト端子は、テストヘッドに設けられたソケット及び配線基板を介してテスタからの各種 信号を入出力する。

[0095] 本実施形態のハンドラは、図 14に示すテストモジュール 1と、図 15及び図 16に示 すハンドリングモジュール 2と力 構成されて!、る。

[0096] テストモジュール 1は、ハンドリングモジュール 2から搬入された被試験電子部品を 目的とする温度にするとともに、テストパターンが出力され応答パターンが入力される テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を電気的に接触させるものである。

[0097] 図 14及び図 18に示すように、本例のテストモジュール 1は、ハンドリングモジュール 2から搬入された被試験電子部品を目的とする温度に昇温又は降温させるソークュ ニット (恒温部） 11と、温度を維持した状態で被試験電子部品をコンタクト部へ電気的 に接触させるテストユニット (テスト部） 12と、テストユニット 12での試験を終了した被 試験電子部品を一時的に保有するイダジットユニット（除熱部） 13とで構成され、互い のユニットが着脱可能に形成されている。すなわち、テストモジュール 1を構成する各 ユニット 12, 13, 14の骨格を構成するフレームが定型とされ、このフレームを介して 互 ヽに着脱可能とされて 、る。

[0098] また、被試験電子部品をテストモジュール 1内において取り廻すのは、たとえば図 1 8に示すテストトレイ 4Tであり、このテストトレイ 4Tは、図外のコンベアにより同図に矢 印で示すようにテストモジュール 1及びノヽンドリングモジュール 2内を循環するようにな つている。そして、後述するローダユニット 21においてカスタマトレィ（C— Tray) 4C に搭載された被試験電子部品をテストトレイ 4Tに移載し、このテストトレイ 4Tをソーク ユニット 11→テストユニット 12→ィグジットユニット 13→アンローダユニット 22と取り廻 しながら被試験電子部品の試験を行う。

[0099] 本例のテストモジュール 1は、図 17に示すようにテストユニット 12における同時測定 数が 256個のタイプと 128個のタイプの 2種類が用意され、また試験温度が— 40°C 〜 135°Cの範囲で可能なタイプと、室温〜 135°Cの範囲で可能なタイプの 2種類が 用意され、これらをあわせて 4種類のテストモジュールが用意されている。すなわち、 同図に示すように同時測定数が 256個で試験温度が— 40°C〜135°Cのタイプ 1A, 同時測定数が 256個で試験温度が室温〜 135°Cのタイプ 1B, 同時測定数が 128個 で試験温度が 40°C〜 135°Cのタイプ 1C,および同時測定数が 128個で試験温 度が室温〜 135°Cのタイプ 1Dである。

[0100] 同時測定数が 256個と 128個のものの違いは、テストユニット 12におけるコンタクト 部に被試験電子部品を押し付けるプッシャの数が 256個に設定されている力 128個 に設定されて 、るかであり、上述したテストユニット 12の骨格を構成するフレームの形 状は何れも同じ (定型)ように形成されて 、る。図 19の上に示すレイアウトが 256個同 時測定用のプッシャの配列であり、同図の下に示すレイアウトが 128個同時測定用の プッシャの配列である。勿論、テストヘッドのコンタクト部の仕様もソケット数が 256個と 128個の 2種類が用意されている。

[0101] 試験温度の範囲が— 40°C〜135°Cのタイプと室温〜 135°Cのタイプの違いは、被 試験電子部品を 40°C程度の極低温まで冷却できるかどうかである。前者のタイプ ではソークユニット 11に被試験電子部品を 40°Cまで冷却できる冷却装置が設けら れ、またイダジットユニット 13にはこのような低温まで冷却された被試験電子部品に結 露が生じるのを防止するための結露防止装置が設けられている。また、この冷却装置 及び結露防止装置に加えて、被試験電子部品を室温〜 135°Cまで加熱する加熱装 置が設けられている。これに対して、後者のタイプのテストモジュール 1では被試験電 子部品を室温〜 135°Cまで加熱する加熱装置のみが設けられて 、る。極低温まで冷 却する冷却装置としてはソークユニット 11をチャンバで構成し、このチャンバ内に窒 素ガスなどの冷却ガスを流す構成とされている。また、結露防止装置としては、低温 に維持された被試験電子部品を室温近傍にまで加温する装置を例示することができ る。

[0102] ただし、ソークユニット 11及びイダジットユニット 13の骨格を構成するフレームは何 れも同じ形状 (定型）とされ、どのタイプのユニットであっても隣り合うユニットと着脱可 能に構成されている。

[0103] 図 14に示すように、ソークユニット 11の手前側（後述するハンドリングモジュール 2 が組み付けられる面）に多数の被試験電子部品を搭載したテストトレイが搬入される 入口開口部 111が形成されている。また、イダジットユニット 13の手前側にはテストュ ニット 12で試験を終了してイダジットユニット 13に到着したテストトレィをノヽンドリング モジュール 2へ搬出するための出口開口部 131が形成されている。そしてこれら入口 開口部 111及び出口開口部 131の位置及び形状 (大きさ）は定型とされ、どのタイプ のソークユニット 11、イダジットユニット 13も同じ位置及び同じ形状とされている。また 、この入口開口部 111に対応して、ハンドリングモジュール 2のローダユニット 21には 、図 11に示すように同じ位置及び形状の出口開口部 211が形成され、同様にハンド リングモジュール 2のアンローダユニット 22には同図に示すように同じ位置及び形状 の入口開口部 221が形成されている。そして、テストモジュール 1とハンドリングモジュ ール 2を組み付けると、ソークユニット 11の入口開口部 111とローダユニット 21の出 口開口部 211とが接合し、イダジットユニット 13の出口開口部 131とアンローダュ-ッ ト 22の入口開口部 221とが接合し、これによりテストトレイの受け渡しが行われる。

[0104] なお、図 16に示すように、テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とを組み付 ける際に両者の機械的位置決めを行う部材 23を少なくとも何れか一方のモジュール 1, 2に設けておくことが望ましい。 [0105] 図 14に戻り、テストモジュール 1のフレーム下部には、当該テストモジュール 1にて 使用する電源に関するブレーカユニット 14と、端子電源ユニット及び制御ユニット 15 が設けられている。また、テストモジュール 1の手前側（ノヽンドリングモジュール 2との 組み付け面）の定位置には、各種流体圧シリンダなどの作動回路を構成するエアー 配管の機械的インターフェース 16と、電源コネクタ 17と、モジュールやユニットを認識 するための IDデータや温度制御用データの交信を行うためのソフトウェアインターフ エース 18と、電気モータやセンサなどの電気的インターフェース 19が設けられている 。尚、前記要素を各モジュール個々に備えるようにしても良い。

[0106] ここで、各モジュールを運転制御するソフトウェアは、各モジュールを認識する IDデ ータを各々読み出すことで、各々の IDデータに対応するソフトウェアを適用させるこ とが可能である。

[0107] また、組み合わせ可能なモジュールに対応するソフトウェアを、予め準備しておくこ とが望ましい。この場合には、被試験電子部品に対応して電子部品試験装置のシス テム構成の編成を即座に変更して運用することが可能となる。

[0108] これら機械的インターフェース 16、電源コネクタ 17、ソフトウェアインターフェース 18 及び電気的インターフェース 19は、テストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とを 組み付けた際に、それぞれ図 16に示す機械的インターフェース 26、電源コネクタ 27 、ソフトウェアインターフェース 28及び電気的インターフェース 29に対応して接続す ることができる位置及び形状とされて 、る。

[0109] 図 15及び図 16は、本実施形態に係るハンドリングモジュール 2であり、図 15はハン ドラとして組み付けた場合の正面視、図 16はその背面視であって前述したテストモジ ユール 1との組み付け面を主として示す図である。ハンドリングモジュール 2は、試験 前後の被試験電子部品を格納し、当該格納された被試験電子部品を取り出してテス トモジュール 1へ搬出し、テストモジュール 1にて試験を終了した被試験電子部品を 試験結果に応じて分類するものである。

[0110] 図 15, 16, 18に示すように、本例のハンドリングモジュール 2は、試験前後の被試 験電子部品を格納するストツ力ユニット 24と、ストッカユニット 24に格納された被試験 電子部品を取り出してテストモジュール 1へ搬出するローダユニット 21と、テストモジュ ール 1にて試験を終了した被試験電子部品を試験結果に応じて分類するアンローダ ユニット 22とで構成され、互いのユニット 21, 22, 24が着脱可能に形成されている。 すなわち、ハンドリングモジュール 2を構成する各ユニット 21, 22, 24の骨格を構成 するフレームが定型とされ、このフレームを介して互いに着脱可能とされて 、る。

[0111] 本例のハンドリングモジュール 2は、図 20に示すように最大スループット力 1000 個 Z時間であるタイプ 2Aと、 6000個 Z時間であるタイプ 2Bの 2種類が用意されて いる。これら 2つのタイプの違いは、ローダユニット 21及びアンローダユニット 22のそ れぞれに設けられた被試験電子部品の XYZ軸搬送装置 ( 、わゆるピックアンドブレ イス搬送装置)の動作スピードや同時に把持できる被試験電子部品の数である。最 大スループットが 11000個 Z時間と大きいほうは、 XYZ軸搬送装置の動作スピード が速ぐまた一度に把持できる被試験電子部品の数も多い。前記仕様の違いに伴つ て、装置価格が大きく異なってくる。

[0112] ストッカユニット 24は、図 18に示すように試験前の複数の被試験電子部品を搭載し たカスタマトレィ 4を積み重ねて格納するストッカ部 24Aと、試験終了後の複数の被 試験電子部品を試験結果に応じて分類されたカスタマトレィ 4Cを積み重ねて格納す るストッカ部 24Bとを有する。そして、トレイ搬送装置 24Cを用いて試験前の被試験電 子部品が格納されたストッカ部 24Aからローダユニット 21へ順次カスタマトレィ 4Cを 搬出し、カスタマトレィ 4Cに搭載された被試験電子部品を上述したローダユニット 21 の XYZ軸搬送装置を用いてテストトレイ 3に移載する。このため、ストッカユニット 24と ローダユニット 21との間には、カスタマトレィ 4Cを受け渡しするための開口部が設け られている。同様に、 XYZ搬送装置を用いて試験後の被試験電子部品が搭載され たテストトレイ 3から試験結果に応じたカスタマトレィ 4Cへ被試験電子部品を移載し、 このカスタマトレィ 4Cを、トレイ搬送装置 24Cを用いてストッカユニット 24のストッカ部 24Bへ搬送する。このため、ストッカユニット 24とアンローダユニット 22との間には、力 スタマトレイ 4Cを受け渡しするための開口部が設けられて 、る。

[0113] ストッカユニット 24はカスタマトレィ 4Cの種類や形状により異なるストッカュ -トに交 換する必要性が生じる場合がある。この場合には、対応したストッカユニット 24に交換 することが本願では可能であるからして、電子部品試験装置の更なる汎用化が図れ る。

[0114] 図 15に戻り、ハンドリングモジュール 2のフレーム下部には、当該ハンドリングモジュ ール 2にて使用する主電源 25と、制御ユニット 30が設けられている。

[0115] 以上のように構成された本実施形態に係る電子部品試験装置においては、図 17 に示す 2種類のハンドリングモジュール 2と、 4種類のテストモジュール 1から所望のタ ィプを選定し、これを組み合わせる。ハンドリングモジュール 2には最大スループット 力 S 11000個 Z時間のタイプ 2Aと、 6000個 Z時間のタイプ 2Bがあるので、そのライ ンに必要な仕様を選定する。ただし、被試験電子部品の試験時間によって最大スル 一プットが発揮できる場合とそうでない場合があるので留意する。

[0116] この点について説明すると、図 20は本例のハンドラについて、縦軸にスループット、 横軸に試験時間をプロットしたグラフであり、同図の Xは最大スループットが 11000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Aを編成したときのスループットを示す。

[0117] すなわち、被試験電子部品の試験時間が A'時間以下であるときは、 11000個 Z 時間の能力が発揮され、試験時間が を超えるとスループットは減少する。これに 対して、同図の Yは最大スループットが 6000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Bを編成したときのスループットを示し、試験時間が B以下であるときは最大スルー プットである 6000個 Z時間が発揮される力 試験時間が Bを超えるとスループットは 減少する。

[0118] ここで、ある半導体製造ラインにおける試験時間が Bを超える場合には、ハンドリン グモジュールとして 2Aタイプのものを編成しても、 2Bタイプのものを編成してもスル 一プットは同じなので、コストパフォーマンスの観点からはハンドリングモジュール 2B を採用することが適切であるといえる。同様に、試験時間が A'以下である場合には、 ハンドリングモジュール 2Aの方力 最大スループットが発揮されるので、生産性の観 点から当該ハンドリングモジュール 2Aを採用することが適切であるといえる。

[0119] そして、試験時間が A'〜Bの間の A時間であるときは、同図に Zで示すようにスル 一プットに差はあるものの、このするプットの差がコスト差を補って余りある場合にはハ ンドリングモジュール 2Aを採用するのが適切である力 そうでない場合にはハンドリ ングモジュール 2Bを採用することもコスト的には適切である。こうした観点からハンドリ ングモジュール 2A, 2Bを選定する。

[0120] このように、本例では性能の異なるモジュールを組み合わせて構成できる。これによ り、当初設置時のシステム構成に対して、接続するテストヘッドが変更されたり、試験 対象のデバイス品種が変わったりしても、デバイスに対応した最適なシステム構成に 再構成し直すことができる大きな利点が得られる。従って、電子部品試験装置を柔軟 に有効利用できる大きな利点が得られる。更に、従来のように、新規デバイスに対応 して個別の電子部品試験装置を開発製造する代わりに、該当するモジュールのみを 開発製造し、他は共用すれば良いので、短期間に目的とする電子部品試験装置を 実現できる。また、装置システムのコストも安価にできる。更に、故障したモジュール の修理やメンテナンスを行う一時停止期間において、同一性能又は異なる性能の代 替えモジュールに一時的に交換して被試験電子部品を試験実施することも可能であ るからして、システムの一時停止期間が大幅に短縮できる結果、稼働時間が実質的 に向上できる。

[0121] これに対して、テストモジュール 1には、同図に示す 4つのタイプ 1A〜1Dがあるの で、同時測定数と試験温度を考慮し、ラインに必要な仕様を選定する。たとえば、試 験温度が— 40°Cといった極低温試験を必要とする場合には、タイプ 1Aか 1Cを選定 する。

[0122] 図 17の右端に、組み合わせ例を示す。同図の右端の上図は、最大スループットが 11000個 Z時間であるハンドリングモジュール 2Aと、同時測定数が 256個で試験温 度が—40°C〜135°Cのテストモジュール 1Aとを編成して構成された電子部品試験 装置であり、同じく下図は、最大スループットが 6000個 Z時間であるハンドリングモ ジュール 2Bと、同時測定数が 128個で試験温度が室温〜 135°Cのテストモジュール 1Dとを編成して構成された電子部品試験装置である。

[0123] 前者の試験装置は対応できる試験範囲が広く試験効率も良いが、その分だけコスト が高いといった欠点があり、後者の試験装置はその逆である。したがって、半導体製 造ラインが必要としている試験仕様に応じて性能とコストのバランスを取ることが重要 であるが、本実施形態の電子部品試験装置は、一度ある組み合わせで試験装置を 構成しても、これを構成するテストモジュール 1とハンドリングモジュール 2とをその後 に編成しなおすことができる。その際に各モジュール 1, 2を構成するユニットの幾つ 力が交換されること〖こなる。

[0124] このように、モジュールィ匕された電子部品試験装置では、テスタの最大試験可能ピ ン数と被試験電子部品のピン数との関係力 最大同時測定数がフレキシブルに変更 された場合でも、試験装置全体の効率をノ、ンドラの性能によって低下させることなぐ 電子部品試験装置を最適化することができる。その結果、試験仕様や試験条件が変 更されても必要最小限のモジュールのみを変更すれば足りるので、設計開発時間及 び製造コストの低減を図ることができる。

[0125] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。

[0126] たとえば、上述した実施形態ではテストモジュール 1とハンドリングモジュール 2、ま たテストモジュール 1の中ではソークユニット 11、テストユニット 12、ィグジットユニット 1 3、ハンドリングモジュール 2の中ではストツ力ユニット 24、ローダユニット 21、アンロー ダユニット 22を互いに分離及び接続可能に構成し、互いに編成可能にしたが、各ュ ニット内のたとえば XYZ搬送装置の吸着ヘッドやコンタクト部に対するプッシャなどを さらにモジュールィ匕することもできる。

[0127] また、上述した実施形態では、前工程から搬入移載ユニット 510が受ける移送用の 媒体、後工程へ分類移載ユニット 530が搬出する移送用の媒体は、テストトレイ 4Tを 搬送媒体とした具体例で説明したが、所望により、適用可能なその他の搬送媒体 (マ ガジン、ウェハリング等)で実現しても良い。

[0128] また、テストトレイ 4Tにお 、て、搭載する電子部品の情報、各工程での良否判定情 報、分類情報等を保持する記憶媒体を備えても良い。記憶媒体としては、例えば、無 線で情報の授受ができる無線 ICタグがある。

[0129] また、搬入移載ユニット 510と分類移載ユニット 530とにおいて、所望により、両者を 一体構造とした搬入搬出移載ユニットとしても良い。この場合には、搬入側で空とな つた空トレイを搬出側へ内部で供給可能となる。 [0130] また、所望により、ローダ部 524と搬入移載ユニット 510とを一体構造とした搬入口 ーダユニットとしても良い。この場合には、搬送機構が共有ィ匕できるので、より安価に 構成できる。同様に、アンローダ部 525と分類移載ユニット 530とを一体構造としたァ ンローダ搬出ユニットとしても良い。この場合にも、搬送機構が共有ィ匕できるので、よ り安価に構成できる。

[0131] また、ローダ部 524とアンローダ部 525において、テストトレイ 4Tの搬送が支障とな らない場合には、所望により、両者を一体構造とした搬入搬出ローダ部としても良い。 この場合には、搬入と搬出を切り替えて運用することで、搬送機構が共有ィ匕できるの で、より安価に構成できる。

[0132] また、ノ ッファ部 560は、所望により、搬入移載ユニット 510、分類移載ユニット 530 、又は移載ユニット 540に内蔵するように備えても良い。この場合には、テストユニット のスループットに対応して搬入経路でバッファしたり、搬出経路でバッファしたりする ことができる。

Claims

請求の範囲

[1] 被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続さ れたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部 品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体力 テストトレイへ移載 する搬入移載ユニットと、前記複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後ェ 程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、を有し、

前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられ るとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に 設けられ、

前記テストトレィは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする 電子部品試験装置。

[2] 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットのそれぞれの機能を併せ持つ搬入 搬出移載ユニットとし、

前記搬入搬出移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに 搬入される前に前工程の搬送媒体カゝらテストトレイへ移載する機能と、

前記複数の被試験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能 を切り替えることを特徴とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットは一つの移載ユニットで構成され、 当該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される 前に前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ移載する機能と、前記複数の被試 験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能を有することを特徴 とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[4] 前記テストトレィを、各テストユニット間で搬送するテストトレイ搬送手段を有する請 求項 1記載の電子部品試験装置。

[5] 前記テストトレイ搬送手段は、自動搬送機を用いる事を特徴とする請求項 4記載の 電子部品試験装置。

[6] 前記テストトレイ搬送手段は、手動の搬送を用いる事を特徴とする請求項 4記載の 電子部品試験装置。

[7] テストトレィを搬送する工程間の少なくとも 1力所に対して、テストトレィを保留可能な ノ ッファ部が設けられていることを特徴とする請求項 1〜6記載の電子部品試験装置

[8] 前記テストトレイへの被試験電子部品の搭載数は、前記複数のテストユニットのうち

、最小処理能力のテストユニットにおける処理個数とすることを特徴とする請求項 1記 載の電子部品試験装置。

[9] 同時測定能力が高いテストユニットにおいては前記テストトレィを複数用いて試験を 行う請求項 1記載の電子部品試験装置。

[10] 前記テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子 部品を工程外に取り出すことを特徴とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[11] 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品に代えて他の被試験電子部品を搭 載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項 10記載の電子部品試験装 置。

[12] 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品を他のテストトレイへ移載する中間 移載ユニットを有することを特徴とする請求項 10記載の電子部品試験装置。

[13] 前記テストユニットは、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試 験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含むことを特徴とする請求 項 1記載の電子部品試験装置。

[14] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記搬出移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づいて被試験電子部品を振り分けるテストユニットを 選択することを特徴とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[15] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づいて各試験工程に割り当てるテストユニット数を変 ィ匕させることを特徴とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[16] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づ!ヽて前記搬入移載ユニットと前記分類移載ユニット の台数割合を変化させることを特徴とする請求項 3記載の電子部品試験装置。

[17] ハンドリングモジュールとテストモジュールとを有し、 前記ハンドリングモジュールは、前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットの機 能を有し、

前記テストモジュールは、前記テストユニットを含み、

前記ハンドリングモジュールとテストモジュールとが分離及び接続可能に形成され ていることを特徴とする請求項 1〜16の何れかに記載の電子部品試験装置。

[18] 前記ハンドリングモジュールは、前記搬送媒体を格納するストツ力ユニットを含むこ とを特徴とする請求項 17記載の電子部品試験装置。

[19] 前記テストトレィは記憶媒体を有し、搭載する電子部品の情報、各工程での必要情 報を保持する事を特徴とする請求項 1〜18の何れかに記載の電子部品試験装置。

[20] 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、

前記テストトレィをテストユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被 試験電子部品を電気的に接触させて電気的な試験を行う複数のテストユニットと、 前記複数のテストユニットの間において前記テストトレィを媒体として前記被試験電 子部品を移送し、

前記テストトレイとは異なる他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレィを受けて 前記テストトレイへ被試験電子部品を移載して搬出する搬入移載ユニットと、 前記搬入移載ユニットは、最前段のテストユニットに接続されて、前記最前段のテス トユニットへテストトレィを供給し、

前記テストトレイカ の被試験電子部品を受けて前記他の搬送媒体若しくは同一構 造のテストトレイへ移載して搬出する搬出移載ユニットと、を備えることを特徴とする電 子部品試験装置。

[21] 前記テストユニット内において、前記テストトレィをテスト部へ移送して電気的な試験 が行なわれた後、当該テストトレイ若しくは当該テストトレイに載置された所定の被試 験電子部品を次工程へ移送せず、再度テスト部へ移送して被試験電子部品を再度 試験することを特徴とする請求項 20記載の電子部品試験装置。

[22] 各テストユニット間で移送される前記テストトレイにおいて、次工程のテストユニット で同時測定する同時測定数が最適の同時測定個数若しくは最大の同時測定個数と なるように被試験電子部品を移載する電子部品移載手段を備えることを特徴とする 請求項 20記載の電子部品試験装置。

[23] 前記テストユニットで受けた前記テストトレィを当該テストユニットで試験を行うこと無 く、バイノスさせて次工程のテストユニットへ供給することを特徴とする請求項 20記載 の電子部品試験装置。

[24] 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレィを受けて電気的な試験 を行うテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた前 記テストトレィを搬出するアンローダ部と、を備え、

前記ローダ部との間で前記テストトレィを受け、前記アンローダ部との間で前記テス トトレイを授受する電子部品移載手段を備え、

前記電子部品移載手段は前記テストトレイの被試験電子部品を載置するポケットか ら、被試験電子部品を一時的に保管し、又は保管された被試験電子部品を前記ボケ ットへ載置する一時的バッファ装置を備える、ことを特徴とする請求項 20記載の電子 部品試験装置。

[25] 前記アンローダ部は、当該工程の前記テストユニットから次工程の前記テストュ-ッ トへ前記テストトレィを直接的に搬出する接続構造を備えた直結型アンローダ部であ り、

前記ローダ部は、前工程の前記テストユニットから当該工程の前記テストユニットへ 前記テストトレィを直接的に搬入する接続構造を備えた直結型ローダ部である、こと を特徴とする請求項 24記載の電子部品試験装置。

[26] 前記電子部品移載手段、前記直結型アンローダ部、前記直結型ローダ部は、前記 テストユニットの本体に対して分離及び接続可能に形成されていることを特徴とする 請求項 24又は 25記載の電子部品試験装置。

[27] 前記テストトレイに搭載された被試験電子部品を工程外へ取り出す第 2の中間移載 ユニットを備え、

前工程の前記テストユニットと後工程の前記テストユニットとの間に前記第 2の中間 移載ユニットを接続して備え、

前記第 2の中間移載ユニットは、前工程の前記テストユニットから搬出される第 1の テストトレィを受けて、後工程の前記テストユニットに対応した第 2のテストトレイへ少な くとも良品と判定された被試験電子部品を移載して後工程の前記テストユニットへ搬 入し、且つ、空状態となった前記第 1のテストトレィを外部へ排出し、且つ、外部から 受ける空状態の第 2のテストトレィを受けることを特徴とする請求項 20〜26記載の電 子部品試験装置。

[28] 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、前記テストトレィをテス トユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被試験電子部品を電気的 に接触させて電気的な試験を行うテストユニットであって、

外部カゝら搬入される前記テストトレィを受けて、当該テストユニットで電気的な試験を 行う第 1の移送経路と、

外部カゝら搬入される前記テストトレィを受けて、当該テストユニットで電気的な試験を 行わずに外部へ排出する第 2の移送経路と、を備えることを特徴とするテストユニット

[29] 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレィを受けて電気的な試験 を行なうテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた 前記テストトレィを搬出するアンローダ部と、を備え、

前記第 2の移送経路は、前記ローダ部力 前記アンローダ部へ前記テストトレィを 搬送する経路であることを特徴とする請求項 28記載のテストユニット。

[30] 前記第 2の移送経路の途中にぉ 、て、前記ローダ部力も前記テストトレィを受け、 前記アンローダ部との間で前記テストトレィを授受する電子部品移載手段を備え、 前記電子部品移載手段は前記テストトレイの被試験電子部品を載置するポケットか ら、被試験電子部品を一時的に保管し、又は保管された被試験電子部品を前記ボケ ットへ載置する一時的バッファ装置を備えることを特徴とする請求項 29記載のテスト ユニット。

[31] 前記電子部品移載手段は、前記テストユニットの本体に対して分離及び接続可能 に形成されていることを特徴とする請求項 30記載のテストユニット。

[32] 複数個の被試験電子部品を載置して移送するテストトレイと、

前記テストトレィをテストユニットの内部で移送してテストヘッド側のソケットに前記被 試験電子部品を電気的に接触させて電気的な試験を行う複数台のテストユニットと、 前記複数台のテストユニットの間でテストトレィを搬入及び z又は搬出する自走台 車と、を備えることを特徴とする電子部品試験装置。

[33] 前記テストユニット内において、搬入される前記テストトレィを受けて電気的な試験 を行なうテスト部へ移送するローダ部と、前記テスト部で電気的な試験が行なわれた 前記テストトレィを搬出するアンローダ部と、を備え、

前記自走台車は、前工程のテストユニットの前記アンローダ部力もテストトレィを受 けて、後工程のテストユニットの前記ローダ部へ供給する、ことを特徴とする請求項 3

2記載の電子部品試験装置。

[34] 第 1のテストトレイに載置された電子部品を第 2のテストトレイへ移載するノ ッファ部 を備え、

前記自走台車は、前工程のテストユニットのテストトレィを受けて、前記バッファ部へ 供給し、

前記バッファ部において後工程のテストユニットに対して電子部品の同時測定数が 最大となるように電子部品を移載した前記第 2のテストトレィを、前記自走台車が受け て後工程のテストユニットへ供給することを特徴とする請求項 32記載の電子部品試 験装置。

[35] 前記テストトレイとは異なる他の搬送媒体若しくは同一構造のテストトレィを受けて 前記テストトレイへ被試験電子部品を移載し、前記自走台車を介して前記テストュ- ットへ供給する搬入移載ユニットと、

前記自走台車を介して前記テストトレイからの被試験電子部品を受けて前記他の 搬送媒体若しくは同一構造のテストトレイへ移載する搬出移載ユニットと、を備えるこ とを特徴とする請求項 32〜34記載の電子部品試験装置。

[36] 前記テストトレィは、前記複数のテストユニットの最前段から最後段まで前記被試験 電子部品を搭載した状態で順次搬送され、前記最後段のテストユニットから最前段 のテストユニットまで戻されることを特徴とする請求項 1記載の電子部品試験装置。

[37] 電子部品を製造する後工程において、各工程間における被試験電子部品の搬送 を、テストトレィを用いて行うことを特徴とする電子部品の搬送方式。

[38] 電子部品を製造する試験工程において、各工程間における被試験電子部品の搬 送を、テストトレィを用いて行うことを特徴とする電子部品の搬送方式。

[39] 電子部品の搬送方式であって、

被試験電子部品にテスト信号を出力してその応答信号を検査するテスタに接続さ れたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部 品が前記テストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体力 テストトレイへ移載 する搬入移載ユニットと、前記複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後ェ 程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、を有し、

前記搬入移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最前段に設けられ るとともに、前記搬出移載ユニットは、前記複数のテストユニットの少なくとも最後段に 設けられ、

前記テストトレィは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送することを特徴とする 請求項 37又は 38記載の電子部品の搬送方式。

[40] 前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットは一つの移載ユニットで構成され、 当該移載ユニットは、前記複数の被試験電子部品が前記テストユニットに搬入される 前に前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ移載する機能と、前記複数の被試 験電子部品をテストトレイから後工程の搬送媒体へ移載する機能を有することを特徴 とする請求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[41] 前記テストトレィを、各テストユニット間で搬送するテストトレイ搬送手段を有する請 求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[42] 前記テストトレイ搬送手段は、自動搬送機を用いることを特徴とする請求項 41記載 の電子部品の搬送方式。

[43] 前記テストトレイ搬送手段は、手動の搬送を用いることを特徴とする請求項 41記載 の電子部品の搬送方式。

[44] テストトレィを搬送する工程間の少なくとも 1力所に対して、テストトレィを保留可能な ノ ッファ部が設けられていることを特徴とする請求項 39〜43記載の電子部品の搬送 方式。

[45] 前記テストトレイへの被試験電子部品の搭載数は、前記複数のテストユニットのうち 、最小処理能力のテストユニットにおける処理個数とすることを特徴とする請求項 39 記載の電子部品の搬送方式。

[46] 同時測定能力が高いテストユニットにおいては前記テストトレィを複数用いて試験を 行う請求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[47] 前記テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子 部品を工程外に取り出すことを特徴とする請求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[48] 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品に代えて他の被試験電子部品を搭 載する中間移載ユニットを有することを特徴とする請求項 47記載の電子部品の搬送 方式。

[49] 前記テストトレイから取り出した被試験電子部品を他のテストトレイへ移載する中間 移載ユニットを有することを特徴とする請求項 47記載の電子部品の搬送方式。

[50] 前記テストユニットは、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する恒温部と、被試 験電子部品に印加された熱ストレスを除去する除熱部とを含むことを特徴とする請求 項 39記載の電子部品の搬送方式。

[51] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記搬出移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づいて被試験電子部品を振り分けるテストユニットを 選択することを特徴とする請求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[52] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づいて各試験工程に割り当てるテストユニット数を変 化させることを特徴とする請求項 39記載の電子部品の搬送方式。

[53] 前記複数のテストユニット、前記搬入移載ユニット、前記分類移載ユニットの稼働状 態を監視し、この監視結果に基づ!ヽて前記搬入移載ユニットと前記分類移載ユニット の台数割合を変化させることを特徴とする請求項 40記載の電子部品の搬送方式。

[54] ハンドリングモジュールとテストモジュールとを有し、

前記ハンドリングモジュールは、前記搬入移載ユニットと前記搬出移載ユニットの機 能を有し、

前記テストモジュールは、前記テストユニットを含み、

前記ハンドリングモジュールとテストモジュールとが分離及び接続可能に形成され ていることを特徴とする請求項 39〜53の何れかに記載の電子部品の搬送方式。

[55] 前記ハンドリングモジュールは、前記搬送媒体を格納するストツ力ユニットを含むこ とを特徴とする請求項 54記載の電子部品の搬送方式。

[56] 前記テストトレィは記憶媒体を有し、搭載する電子部品の情報、各工程での必要情 報を保持する事を特徴とする請求項 39〜55の何れかに記載の電子部品の搬送方 式。