KR102664951B1 - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 333
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품이 적재된 테스트트레이를 수용할 수 있으며, 정해진 이동 경로를 이동하는 이동챔버를 가진다. 그리고 이동챔버는 테스트트레이에 적재된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 제1 챔버부분과 테스트트레이에 적재된 전자부품의 온도를 상온으로 되돌리기 위한 제2 챔버부분을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면 이동챔버를 구성함으로써 셀 형태로 복수의 테스트창이 구비될 수 있기 때문에 처리 용량 대비 설치 공간을 대폭 절감할 수 있고, 하나의 챔버를 둘로 나누어 그 기능을 달리 설정함으로써 설치 면적을 최소화시킬 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러에 적용된 이동챔버에 대한 개략적인 정단면도이다.
도 4는 도 3의 이동챔버에 적용된 승강캠기에 대한 개념적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 승강캠기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 2의 핸들러에 적용된 승강기에 대한 개념적인 정면도이다.
도 7은 도 6의 승강기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도 2의 핸들러에 적용된 이송기에 대한 개념적인 평면도이다.
도 9는 도 2의 핸들러에 적용된 테스트챔버에 대한 개념적인 정단면도이다.
도 10은 도 2의 핸들러에 적용된 연결기에 대한 개념적인 측단면도이다.
도 11은 도 10의 연결기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 도 2의 핸들러에 적용된 이동기에 대한 개념적인 사시도이다.
도 13은 도 12의 이동기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 14는 도 2의 핸들러에 적용된 차단기에 대한 개념적인 정단면도이다.
도 15는 도 12의 차단기의 작동 및 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예의 변형에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 19는 도 18의 핸들러를 여러대 병령로 설치하여 사용하는 모습을 보여주는 참조도이다.
도 20은 본 발명의 제4 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
210 : 이동챔버
211 : 제1 챔버부분 212 : 제2 챔버부분
220 : 승강기
230 : 이송기
241 내지 248 : 테스트챔버
251 내지 258 : 연결기
261a, 261b : 제1 이동기
262a, 262b : 제2 이동기
271 : 로딩기
272 : 언로딩기
291, 292 : 차단기
Claims (12)
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- 전자부품이 적재된 테스트트레이를 수용할 수 있는 수용챔버;
상기 수용챔버로부터 테스트트레이를 받거나 상기 수용챔버로 테스트트레이를 줄 수 있도록 구비되며, 테스트트레이에 적재된 전자부품에 대한 전기적인 특성 테스트가 이루어질 수 있도록 테스트창에 결합된 테스터에 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 연결을 해제시키고, 상기 수용챔버의 일 측에 구비되는 연결기; 및
상기 수용챔버와 상기 연결기 간에 테스트트레이를 이동시키는 복수의 이동기; 를 포함하며,
상기 수용챔버는,
테스트트레이에 적재된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 제1 챔버부분; 및
상기 제1 챔버부분과 일체로 결합되어 나란히 배치되되, 상기 제1 챔버부분과 분리벽에 의해 그 내부가 분리되어 있으며, 테스트트레이에 적재된 전자부품의 온도를 상온으로 되돌리기 위한 제2 챔버부분; 을 포함하고,
상기 복수의 이동기 중 일부는 상기 제1 챔버부분으로부터 상기 연결기로 테스트트레이를 이동시키고, 다른 일부는 상기 연결기로부터 상기 제2 챔버부분으로 테스트트레이를 이동시키며,
상기 제1 챔버부분과 상기 제2 챔버부분은 상하 방향으로 나란히 배치되는
전자부품 테스트용 핸들러.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106127207A TWI629489B (zh) | 2016-09-09 | 2017-08-11 | 用於測試電子部件的分選機 |
CN202011106276.XA CN112595922B (zh) | 2016-09-09 | 2017-09-08 | 用于测试电子部件的分选机 |
CN201710805550.4A CN107807296B (zh) | 2016-09-09 | 2017-09-08 | 用于测试电子部件的分选机 |
KR1020240002872A KR102731311B1 (ko) | 2016-09-09 | 2024-01-08 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20160116620 | 2016-09-09 | ||
KR1020160116620 | 2016-09-09 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020240002872A Division KR102731311B1 (ko) | 2016-09-09 | 2024-01-08 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180028882A KR20180028882A (ko) | 2018-03-19 |
KR102664951B1 true KR102664951B1 (ko) | 2024-05-10 |
Family
ID=61911089
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170000801A Active KR102664951B1 (ko) | 2016-09-09 | 2017-01-03 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
KR1020240002872A Active KR102731311B1 (ko) | 2016-09-09 | 2024-01-08 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020240002872A Active KR102731311B1 (ko) | 2016-09-09 | 2024-01-08 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102664951B1 (ko) |
CN (1) | CN112595922B (ko) |
TW (1) | TWI629489B (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3083324B1 (fr) * | 2018-06-29 | 2020-10-09 | 3D Plus | Equipement de deverminage de composants electroniques |
KR102114678B1 (ko) | 2019-02-26 | 2020-06-08 | 주식회사 메리테크 | 로더를 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템 |
KR102152200B1 (ko) | 2019-02-26 | 2020-09-07 | 주식회사 메리테크 | 전자부품 내열성능테스트 시스템 |
KR102152202B1 (ko) | 2019-02-26 | 2020-09-07 | 주식회사 메리테크 | 다관절 로봇을 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템 |
KR102674152B1 (ko) * | 2019-03-07 | 2024-06-12 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
CN118226177A (zh) * | 2019-06-19 | 2024-06-21 | 泰克元有限公司 | 测试腔室 |
KR20210043040A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 테스트 장치 |
KR102348421B1 (ko) | 2020-06-29 | 2022-01-10 | 주식회사 메리테크 | 무선 히팅 소켓 |
KR102360923B1 (ko) | 2020-06-29 | 2022-02-10 | 주식회사 메리테크 | 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템 |
CN114472191B (zh) * | 2020-11-12 | 2025-01-07 | 泰克元有限公司 | 电子部件处理用分选机及确认插入件是否存在缺陷的方法 |
KR20220160993A (ko) * | 2021-05-28 | 2022-12-06 | (주)테크윙 | 전자부품 핸들러용 중계장치 |
CN117590109B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-07-05 | 苏州贝赛检测技术有限公司 | 电阻封装器件可靠性循环测试装置 |
KR20250070175A (ko) * | 2023-11-13 | 2025-05-20 | 주식회사 제이오텍 | 환경 시뮬레이션 챔버의 송풍팬 유닛 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100560729B1 (ko) | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러 |
KR101487278B1 (ko) | 2013-11-25 | 2015-01-29 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 |
KR101508516B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2015-04-08 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5325052A (en) * | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
KR100376772B1 (ko) * | 2000-10-10 | 2003-03-19 | 미래산업 주식회사 | 수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법 |
US6946866B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-09-20 | Lsi Logic Corporation | Measurement of package interconnect impedance using tester and supporting tester |
US7919974B2 (en) * | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
CN2877897Y (zh) * | 2005-09-30 | 2007-03-14 | 南京熊猫仪器仪表有限公司 | 晶片分选装置 |
TWI309302B (en) * | 2006-12-27 | 2009-05-01 | Hon Tech Inc | Test classifying means of electronic elements |
KR100898281B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2009-05-19 | 미래산업 주식회사 | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 |
KR100909948B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2009-07-30 | 에버테크노 주식회사 | 에스에스디(ssd) 테스트 핸들러의 챔버장치 |
KR100901977B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2009-06-08 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 |
KR100901976B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2009-06-08 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 |
KR100938170B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 |
KR100938172B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법 |
KR100941674B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2010-02-12 | (주)테크윙 | 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드이송시스템 및 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러의 챔버내에서의 캐리어보드 이송방법 |
KR100938466B1 (ko) * | 2008-04-21 | 2010-01-25 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법 |
KR101664220B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2016-10-11 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 그 작동방법 |
KR102058443B1 (ko) * | 2014-03-03 | 2020-02-07 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 순환 방법 |
KR102102830B1 (ko) * | 2014-04-10 | 2020-04-23 | (주)테크윙 | 테스트핸들러, 테스트핸들러용 푸싱장치 및 테스트트레이, 테스터용 인터페이스보드 |
KR102123244B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2020-06-17 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러와 테스터용 인터페이스보드 |
KR102145306B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2020-08-19 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트 장비 |
-
2017
- 2017-01-03 KR KR1020170000801A patent/KR102664951B1/ko active Active
- 2017-08-11 TW TW106127207A patent/TWI629489B/zh active
- 2017-09-08 CN CN202011106276.XA patent/CN112595922B/zh active Active
-
2024
- 2024-01-08 KR KR1020240002872A patent/KR102731311B1/ko active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100560729B1 (ko) | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러 |
KR101487278B1 (ko) | 2013-11-25 | 2015-01-29 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 |
KR101508516B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2015-04-08 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240011209A (ko) | 2024-01-25 |
CN112595922B (zh) | 2024-04-09 |
KR20180028882A (ko) | 2018-03-19 |
CN112595922A (zh) | 2021-04-02 |
TW201818085A (zh) | 2018-05-16 |
TWI629489B (zh) | 2018-07-11 |
KR102731311B1 (ko) | 2024-11-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20170103 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210908 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20170103 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231109 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240202 |
|
PG1601 | Publication of registration |