JP7561534B2 - 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7561534B2 JP7561534B2 JP2020124722A JP2020124722A JP7561534B2 JP 7561534 B2 JP7561534 B2 JP 7561534B2 JP 2020124722 A JP2020124722 A JP 2020124722A JP 2020124722 A JP2020124722 A JP 2020124722A JP 7561534 B2 JP7561534 B2 JP 7561534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- unit
- section
- electronic device
- dut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 254
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 106
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 82
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 28
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 20
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R27/00—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
図1は本実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図である。図2は本実施形態における電子部品試験装置を示す断面図であり、図1のII-II線に沿った断面図である。図3は本実施形態におけるハンドラにおけるテストトレイの流れを示す図である。
5A~5D…テストヘッド
10,10B~10D…ハンドラ
20A,20B…ローダユニット、アンローダユニット
30…トレイ格納部
40A,40B…ローダ部、アンローダ部
42…姿勢変換装置
46…垂直搬送装置
50…トレイ搬送ユニット
51A~51D…装置フレーム
52…レール
53…ラックギア
54…移動部
55…トレイ保持装置
56…駆動装置
561…回転モータ
564…ピニオンギア
60A~60D…コンタクトユニット
61…アクセス部
62…熱印加部
621A~621D…温度調整装置
63…押圧部
63a…開口
631…押圧装置
64…熱除去部
65…第1の垂直搬送装置
66…第1の水平搬送装置
67…第2の垂直搬送装置
68…第2の水平搬送装置
100…カスタマトレイ
110…テストトレイ
200…DUT
Claims (18)
- DUTをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、
テスタに接続されたテストヘッドがそれぞれ装着される複数のコンタクトユニットと、
前記DUTを前記第1のトレイと第2のトレイとの間で移載するDUT移載部をそれぞれ備えた複数の移載ユニットと、
前記コンタクトユニットと前記移載ユニットとの間で前記第1のトレイを搬送するトレイ搬送ユニットと、を備え、
それぞれの前記コンタクトユニットは、他の前記コンタクトユニットとは独立して、前記DUTの温度を調整可能であると共に、前記テストヘッドに設けられたソケットに前記DUTを押圧可能であり、
前記コンタクトユニットは、前記第1のトレイに前記DUTを搭載した状態で、前記DUTを前記ソケットに押圧し、
前記トレイ搬送ユニットは、前記第1のトレイを垂直状態で搬送し、
前記電子部品ハンドリング装置は、前記複数のコンタクトユニット、前記複数の移載ユニット、及び、前記トレイ搬送ユニットが相互に連結及び分離可能に構成されていることにより、前記コンタクトユニットを増設又は減設することが可能なように構成されている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記トレイ搬送ユニットは、前記第1のトレイの主面に実質的に平行な方向に沿って、前記第1のトレイを搬送する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1又は2に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記トレイ搬送ユニットは、前記移載ユニットとの間で前記第1のトレイを垂直状態で受け渡すと共に、前記コンタクトユニットとの間でも前記第1のトレイを垂直状態で受け渡す電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数のコンタクトユニットは、水平方向に実質的に平行な第1の方向に沿って並べられており、
前記トレイ搬送ユニットは、前記第1のトレイの主面が前記第1の方向に実質的に平行な状態で、前記第1のトレイを前記第1の方向に沿って搬送する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記トレイ搬送ユニットは、
前記複数のコンタクトユニットの配列方向である第1の方向に沿って設けられたレールと、
前記レール上を移動することが可能な移動部と、を備えており、
前記移動部は、前記第1のトレイを保持することが可能なトレイ保持装置を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項5に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記トレイ保持装置は、前記第1のトレイを垂直状態で保持することが可能である電子部品ハンドリング装置。 - 請求項6に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記トレイ保持装置は、前記第1のトレイの主面の法線方向に沿って前記第1のトレイを移動させることで、前記第1のトレイを前記コンタクトユニットに搬入出する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項6又は7に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記移動部は、前記トレイ保持装置を前記レール上で移動させる駆動装置を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項8に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記駆動装置は、ピニオンギアが取り付けられた回転軸を有する回転モータを含み、
前記トレイ搬送ユニットは、前記レールに併設され、前記ピニオンギアが咬合しているラックギアを備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~9のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コンタクトユニットは、
前記DUTに熱ストレスを印加する熱印加部と、
前記DUTを前記ソケットに押圧する押圧部と、
前記DUTから前記熱ストレスを除去する熱除去部と、を備え、
前記熱印加部、前記押圧部、及び、前記熱除去部は、垂直方向に沿って並べられており、
前記熱印加部は、前記押圧部よりも下方に配置され、
前記熱除去部は、前記押圧部よりも上方に配置されている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項10に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コンタクトユニットは、前記第1のトレイを前記熱印加部から前記押圧部に移動させると共に、前記第1のトレイを前記押圧部から前記熱除去部に移動させる第1のトレイ移動装置を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項11に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1のトレイ移動装置は、前記第1のトレイの長手方向に沿って前記第1のトレイを移動させ、
前記第1のトレイ移送装置が前記第1のトレイを移動させる際の前記第1のトレイの長手方向は、垂直方向に平行である電子部品ハンドリング装置。 - 請求項11又は12に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧部は、前記第1のトレイを垂直とした状態で前記DUTを前記ソケットに向かって水平方向に押圧する押圧装置を備えており、
前記第1のトレイ移動装置は、前記第1のトレイを垂直状態で移動させ、
前記コンタクトユニットは、
前記熱印加部において、前記第1のトレイの主面の法線方向である第2の方向に沿って、前記第1のトレイを垂直状態で移動させる第2のトレイ移動装置と、
前記熱除去部において、前記第2の方向とは反対の第3の方向に沿って、前記第1のトレイを垂直状態で移動させる第3のトレイ移動装置と、を備え、
前記第2の方向と前記第3の方向は、水平方向に平行である電子部品ハンドリング装置。 - 請求項10~13のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コンタクトユニットは、前記第1のトレイを前記コンタクトユニットから出し入れ可能なアクセス部を備え、
前記熱除去部、前記アクセス部、及び、前記熱印加部は、垂直方向に沿って並べられており、
前記熱印加部は、前記アクセス部よりも下方に配置され、
前記熱除去部は、前記アクセス部よりも上方に配置され、
前記アクセス部と前記押圧部とは相互に対向しており、
前記トレイ搬送ユニットは、前記アクセス部を介して前記第1のトレイを垂直状態で前記コンタクトユニットに搬入出する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項14に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コンタクトユニットは、前記第1のトレイを垂直状態で前記熱除去部から前記アクセス部に移動させると共に、前記第1のトレイを垂直状態で前記アクセス部から前記熱印加部に移動させる第4のトレイ移動装置を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~15のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の移載ユニットは、
未試験の前記DUTを前記第2のトレイから前記第1のトレイに移載するローダ部を備えたローダユニットと、
試験済みの前記DUTを前記第1のトレイから前記第2のトレイに移載するアンローダ部を備えたアンローダユニットと、を含む電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~16のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記移載ユニットは、前記第2のトレイを格納しているトレイ格納部を備えた電子部品ハンドリング装置。 - DUTを試験する電子部品試験装置であって、
請求項1~17のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
前記コンタクトユニットに装着された複数のテストヘッドと、
前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020124722A JP7561534B2 (ja) | 2020-07-21 | 2020-07-21 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
TW110116892A TWI831009B (zh) | 2020-07-21 | 2021-05-11 | 電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置 |
KR1020210073574A KR20220011575A (ko) | 2020-07-21 | 2021-06-07 | 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치 |
CN202410968637.3A CN118914791A (zh) | 2020-07-21 | 2021-06-22 | 电子部件处理装置及电子部件试验装置 |
CN202110690329.5A CN114035009B (zh) | 2020-07-21 | 2021-06-22 | 电子部件处理装置及电子部件试验装置 |
US17/358,528 US11579189B2 (en) | 2020-07-21 | 2021-06-25 | Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus |
KR1020240078360A KR20240095151A (ko) | 2020-07-21 | 2024-06-17 | 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020124722A JP7561534B2 (ja) | 2020-07-21 | 2020-07-21 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022021239A JP2022021239A (ja) | 2022-02-02 |
JP7561534B2 true JP7561534B2 (ja) | 2024-10-04 |
Family
ID=80051380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020124722A Active JP7561534B2 (ja) | 2020-07-21 | 2020-07-21 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11579189B2 (ja) |
JP (1) | JP7561534B2 (ja) |
KR (2) | KR20220011575A (ja) |
CN (2) | CN118914791A (ja) |
TW (1) | TWI831009B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023160163A (ja) | 2022-04-21 | 2023-11-02 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 |
US20240192261A1 (en) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | Wolfspeed, Inc. | Multiple transport level tester system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006009282A1 (ja) | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP2006267080A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Mire Kk | 半導体素子テスト用ハンドラ |
US20080145203A1 (en) | 2006-11-22 | 2008-06-19 | Yun Hyo-Chul | Method of transferring test trays in a handler |
JP2013221937A (ja) | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Mire Kk | 半導体素子ハンドリングシステム |
JP2013221936A (ja) | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Mire Kk | 半導体素子ハンドリングシステム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3567803B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2004-09-22 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Icデバイスの試験装置 |
WO2007135710A1 (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP5022381B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-09-12 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法 |
WO2009116165A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 株式会社アドバンテスト | トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置 |
KR101180836B1 (ko) * | 2010-12-20 | 2012-09-07 | 미래산업 주식회사 | 테스트 핸들러 및 반도체 소자 테스트방법 |
JP5872391B2 (ja) | 2012-06-22 | 2016-03-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置 |
KR20160025863A (ko) * | 2014-08-28 | 2016-03-09 | 삼성전자주식회사 | 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 집적회로 소자의 검사 방법 |
JP5961286B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2016-08-02 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
-
2020
- 2020-07-21 JP JP2020124722A patent/JP7561534B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-11 TW TW110116892A patent/TWI831009B/zh active
- 2021-06-07 KR KR1020210073574A patent/KR20220011575A/ko not_active Ceased
- 2021-06-22 CN CN202410968637.3A patent/CN118914791A/zh active Pending
- 2021-06-22 CN CN202110690329.5A patent/CN114035009B/zh active Active
- 2021-06-25 US US17/358,528 patent/US11579189B2/en active Active
-
2024
- 2024-06-17 KR KR1020240078360A patent/KR20240095151A/ko active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006009282A1 (ja) | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP2006267080A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Mire Kk | 半導体素子テスト用ハンドラ |
US20080145203A1 (en) | 2006-11-22 | 2008-06-19 | Yun Hyo-Chul | Method of transferring test trays in a handler |
JP2013221937A (ja) | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Mire Kk | 半導体素子ハンドリングシステム |
JP2013221936A (ja) | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Mire Kk | 半導体素子ハンドリングシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202204913A (zh) | 2022-02-01 |
CN118914791A (zh) | 2024-11-08 |
TWI831009B (zh) | 2024-02-01 |
KR20220011575A (ko) | 2022-01-28 |
CN114035009A (zh) | 2022-02-11 |
CN114035009B (zh) | 2024-10-18 |
US11579189B2 (en) | 2023-02-14 |
JP2022021239A (ja) | 2022-02-02 |
US20220026487A1 (en) | 2022-01-27 |
KR20240095151A (ko) | 2024-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5911820B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
KR20240095151A (ko) | 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치 | |
KR20000052440A (ko) | 전자부품 시험장치 | |
KR20030063407A (ko) | 전자부품시험용소켓트 및 이를 이용한 전자부품시험장치 | |
JPH11297791A (ja) | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 | |
JP2000009798A (ja) | Ic試験装置 | |
JP2013137284A (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
JP5291632B2 (ja) | インサート、トレイ及び電子部品試験装置 | |
JP4417470B2 (ja) | トレイ移送アーム、電子部品ハンドリング装置および電子部品試験装置 | |
US9069010B2 (en) | Pitch changing apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus | |
JP2001021613A (ja) | Icデバイスの試験装置 | |
JP4279413B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
JP2001033519A (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
JPWO2009069190A1 (ja) | インサート、トレイ及び電子部品試験装置 | |
KR102642801B1 (ko) | 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치 | |
JP5314668B2 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
WO2009116165A1 (ja) | トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
KR200460147Y1 (ko) | 테스트 핸들러에서 사용되는 스토커 | |
KR20190000478A (ko) | 소자핸들러모듈 및 이를 포함하는 소자핸들러시스템 | |
WO2008062522A1 (fr) | Équipement de test de composant électronique et procédé de transport de plateau |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7561534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |