[go: up one dir, main page]

JPH11297791A - トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法 - Google Patents

トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法

Info

Publication number
JPH11297791A
JPH11297791A JP10120143A JP12014398A JPH11297791A JP H11297791 A JPH11297791 A JP H11297791A JP 10120143 A JP10120143 A JP 10120143A JP 12014398 A JP12014398 A JP 12014398A JP H11297791 A JPH11297791 A JP H11297791A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
test
type
kst
under test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10120143A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Nakamura
浩人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP10120143A priority Critical patent/JPH11297791A/ja
Priority to TW088104640A priority patent/TW429317B/zh
Priority to US09/290,400 priority patent/US6248967B1/en
Priority to DE19916568A priority patent/DE19916568A1/de
Priority to MYPI99001428A priority patent/MY133110A/en
Priority to KR1019990013160A priority patent/KR19990083190A/ko
Priority to CN99105005A priority patent/CN1232185A/zh
Publication of JPH11297791A publication Critical patent/JPH11297791A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S209/00—Classifying, separating, and assorting solids
    • Y10S209/909—Item holding feed magazine insertable in sorting apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】トレイ交換時の動作行程を減少させスループッ
トを高める。 【解決手段】カスタマトレイＫＳＴを交換するためのト
レイ移送アーム２０５であり、一対のトレイ収納部２０
５ａ，２０５ｂが上下の方向に設けられ、これらを互い
に独立して上下の方向に対して移動させる流体圧シリン
ダ３６，３７が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に関し、特にトレイ移送アーム及びこれを用いたト
レイの移載装置、ＩＣ試験装置並びにトレイの取り廻し
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のハンドラ（handler ）と称され
るＩＣ試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを
試験装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に
接触させ、ＩＣ試験装置本体に試験を行わせる。そし
て、試験を終了すると各ＩＣをテストヘッドから搬出
し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】従来のＩＣ試験装置では、試験前のＩＣを
収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以
下、カスタマトレイともいう。）と、ＩＣ試験装置内を
搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）と
が相違するので、試験を行う前および試験を終了したと
きにＩＣの載せ替えが行われている。
【０００４】また、試験を終了したＩＣをテストトレイ
からカスタマトレイへ載せ替える場合、良品、不良品と
いったカテゴリ分だけ空のカスタマトレイを用意し、こ
こにテストトレイからＩＣを載せ替えるが、カスタマト
レイが満杯になるとこれを搬出し、新たな空トレイを用
意する必要がある。このため、トレイ移送アームと称さ
れる装置がＩＣ試験装置に組み込まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のＩＣ
試験装置では、満杯になったカスタマトレイを搬出して
次の空トレイをセットするまでに多数の動作行程を必要
とし、特に次の空トレイをセットするのが最終行程とな
っていたので、ＩＣの載せ替え動作がその間ストップし
てしまい、スループット（ハンドラの時間当たりの処理
個数）が低下するといった問題があった。
【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、トレイ交換時の動作行程が
減少し、スループットを高めることができるトレイ移送
アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ＩＣ試験装
置並びにトレイの取り廻し方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】トレイ移送アーム （１−１） 上記目的を達成するために、本発明の第１
の観点によれば、一対のトレイ収納部が、実質的に上下
の方向に設けられていることを特徴とするトレイ移送ア
ームが提供される。
【０００８】本発明のトレイ移送アームでは、一対のト
レイ収納部が実質的に上下の方向に設けられているの
で、トレイを交換する際に、定位置でトレイの搬出動作
とトレイの搬入動作とを行うことができ、トレイの搬出
動作とトレイの搬入動作との間にトレイ移送アーム自体
を横方向に移動させる動作が省略できる。したがって、
トレイ交換時の動作行程が減少することともに、トレイ
を搬出した直後に別のトレイを搬入できるので、トレイ
へのＩＣ等の載せ替え作業のスループットが格段に向上
することになる。また、本発明のトレイ移送アームで
は、一対のトレイ収納部が実質的に上下の方向に設けら
れているので、ＩＣ試験装置に用いた場合に特に水平方
向の可動範囲が広くなる。
【０００９】（１−２） 上記発明において、前記一対
のトレイ収納部はともに移動するように構成しても良い
が、前記一対のトレイ収納部を、互いに独立して実質的
に上下の方向に対して移動させる駆動手段を備えること
がより好ましい。
【００１０】こうすることで、トレイの搬出動作と次の
トレイの搬入動作とを同時に行うことが可能となり、ト
レイ交換時の動作行程がさらに減少するとともに、ＩＣ
等の載せ替え作業のスループットもより向上する。
【００１１】（１−３） また、上記発明において、前
記一対のトレイ収納部の構造は特に限定されずトレイを
同一方向に向かって収納するように構成しても良いが、
前記一対のトレイ収納部が、互いに背中合わせに設けら
れていることがより好ましい。
【００１２】ここでいう「トレイ収納部の背中合わせ」
とは、トレイを収納するときのトレイ収納部に対するト
レイの移動方向が互いに向かい合うように当該トレイ収
納部を構成する意味で、一対のトレイ収納部を上下に設
ける場合には、上側のトレイ収納部に対してはトレイを
上から下へ向かって収納し、下側のトレイ収納部に対し
てはトレイを下から上へ向かって収納する。
【００１３】こうすることで、搬出すべきトレイを下側
のトレイ収納部へ収納する動作と、搬入すべきトレイを
上側のトレイ収納部から搬入位置へ搬入する動作とを他
の動作を伴うことなく同時に行うことができ、トレイ交
換時の動作行程がさらに減少するとともに、ＩＣ等の載
せ替え作業のスループットもより向上する。
【００１４】トレイの移載装置 （２−１） また、上記目的を達成するために、本発明
の第２の観点によれば、第１のポジションにセットされ
た第１のトレイを第２のポジションに載せ替え、第３の
ポジションにセットされた第２のトレイを前記第１のポ
ジションに載せ替えるトレイの移載装置において、前記
第１及び第２のトレイを収納可能な少なくとも一対のト
レイ収納部が実質的に上下の方向に設けられ、前記一対
のトレイ収納部が実質的に上下の方向に移動可能に設け
られたトレイ移送手段を備えたことを特徴とするトレイ
の移載装置が提供される。
【００１５】本発明のトレイ移送手段は、一対のトレイ
収納部が実質的に上下の方向に設けられているので、ト
レイを交換する際は、まず第３のポジションにセットさ
れた第２のトレイを上下一方のトレイ収納部に収納して
交換位置まで移動し、ここで第１のポジションにセット
された第１のトレイを上下他方のトレイ収納部に収納し
たのち、上下一方のトレイ収納部に収納された第２のト
レイを第１のポジションにセットする。
【００１６】このように、第１のトレイの搬出動作と第
２のトレイの搬入動作との間にトレイ移送手段を横方向
へ移動させる動作が不要となるので、トレイ交換時の動
作行程が減少することともに、第１のポジションから第
１のトレイを搬出した直後に第２のトレイを第１のポジ
ションへ搬入できるので、トレイへのＩＣ等の載せ替え
作業のスループットが格段に向上することになる。ま
た、本発明に係るトレイ移送手段は、一対のトレイ収納
部が実質的に上下の方向に設けられているので、本発明
のトレイの移載装置をＩＣ試験装置に用いた場合に、特
に水平方向の可動範囲が広くなる。
【００１７】（２−２） 上記発明において、特に限定
はされないが、前記第１のポジションにセットされた第
１のトレイを載せて実質的に上下の方向に移動させるト
レイ昇降手段をさらに備えることがより好ましい。
【００１８】つまり、第１のポジションにセットされた
第１のトレイをトレイ昇降手段によって上下の方向に移
動させ、この間にトレイ移送アームの何れか一方のトレ
イ収納部に収納された第２のトレイを第１のポジション
にセットする。
【００１９】これにより、第１のポジションにおけるト
レイ交換時間がより短くなって、トレイへのＩＣ等の載
せ替え作業のスループットが格段に向上することにな
る。
【００２０】（２−３）上記発明において、第１〜第３
のポジションの位置関係は特に限定されず、全てのポジ
ションが同一の水平面上に位置しても良いし、たとえば
前記第２のポジションおよび前記第３のポジションが、
それぞれ、前記第１のポジションに対して少なくとも実
質的に上方向、下方向または水平方向の何れかに位置し
ても良い。
【００２１】（２−４）上記発明において、第１〜第３
のポジションの具体的構成は特に限定されないが、その
一例としては、前記第１のポジションがトレイのアンロ
ーダ部であり、前記第２及び第３のポジションがトレイ
のストッカであり、前記第１のトレイがテストを終了し
た被試験ＩＣが搭載されたトレイであり、前記第２のト
レイが空のトレイである。
【００２２】（２−５）また、他の例としては、前記第
１のポジションがトレイのローダ部であり、前記第２及
び第３のポジションがトレイのストッカであり、前記第
１のトレイが被試験ＩＣの載せ替えを終了した空のトレ
イであり、前記第２のトレイがテスト前の被試験ＩＣが
搭載されたトレイである。
【００２３】（２−６）本発明において、特に限定され
ないが、前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納部に前
記第２のトレイを載せるトレイセット手段をさらに備え
ることが好ましい。
【００２４】こうしたトレイセット手段を設けること
で、トレイ移送アーム自体の動作行程が減少するのでト
レイの交換速度が速くなり、スループットも向上する。
【００２５】ＩＣ試験装置 （３−１）上記目的を達成するために、本発明の第３の
観点によれば、被試験ＩＣが搭載された第１の種類のト
レイをローダ部へ投入し、テスト工程を搬送される第２
の種類のトレイに前記被試験ＩＣを載せ替え、前記第２
の種類のトレイを前記テスト工程に投入して前記被試験
ＩＣをテストするとともにそのテスト結果を前記被試験
ＩＣ毎に記憶し、前記テストを終了した第２の種類のト
レイをアンローダ部へ取り出し、前記テスト結果にした
がって前記被試験ＩＣを前記第２の種類のトレイから前
記第１の種類のトレイへ載せ替えるとともに、前記アン
ローダ部において、前記第２の種類のトレイからの被試
験ＩＣの載せ替えを終了した第１の種類のトレイを当該
アンローダ部から払い出すとともに、他の第１の種類の
トレイを当該アンローダ部へ投入するＩＣ試験装置にお
いて、前記第１の種類のトレイを収納可能な少なくとも
一対のトレイ収納部が実質的に上下の方向に設けられた
トレイ移送手段を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置
が提供される。
【００２６】本発明のトレイ移送手段は、一対のトレイ
収納部が実質的に上下の方向に設けられているので、ア
ンローダ部において第１の種類のトレイを交換する際
は、まず他の第１の種類のトレイを上下一方のトレイ収
納部に収納してアンローダ部まで移動し、ここでアンロ
ーダ部にセットされた第１の種類のトレイを上下他方の
トレイ収納部に収納するとともに、上下一方のトレイ収
納部に収納された他の第１の種類のトレイをアンローダ
部にセットする。
【００２７】このように、第１の種類のトレイの搬出動
作と搬入動作との間にトレイ移送手段を横方向へ移動さ
せる動作が不要となるので、トレイ交換時の動作行程が
減少することともに、アンローダ部から第１の種類のト
レイを搬出した直後に他の第１の種類のトレイをアンロ
ーダ部へ搬入できるので、第２の種類のトレイから第１
の種類のトレイへのＩＣ等の載せ替え作業のスループッ
トが格段に向上することになる。
【００２８】（３−２） 上記発明において、トレイ移
送手段の前記一対のトレイ収納部はともに移動するよう
に構成しても良いが、前記一対のトレイ収納部を、互い
に独立して実質的に上下の方向に移動させる駆動手段を
備えることがより好ましい。
【００２９】こうすることで、トレイの搬出動作と次の
トレイの搬入動作とを同時に行うことが可能となり、ト
レイ交換時の動作行程がさらに減少するとともに、ＩＣ
等の載せ替え作業のスループットもより向上する。
【００３０】（３−３） 上記発明において、特に限定
されないが、前記アンローダ部にセットされた第１の種
類のトレイを載せて上下方向に移動させるトレイ昇降手
段をさらに備えることが好ましい。
【００３１】つまり、アンローダ部にセットされた第１
の種類のトレイをトレイ昇降手段によって上下の方向に
移動させ、この間にトレイ移送手段の何れか一方のトレ
イ収納部に収納された他の第１の種類のトレイをアンロ
ーダ部にセットする。
【００３２】これにより、アンローダ部におけるトレイ
交換時間がより短くなって、第２の種類のトレイから第
１の種類のトレイへのＩＣ等の載せ替え作業のスループ
ットが格段に向上することになる。
【００３３】（３−４）上記発明において、特に限定さ
れないが、前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納部に
前記他の第１の種類のトレイを載せるトレイセット手段
をさらに備えることが好ましい。
【００３４】こうしたトレイセット手段を設けること
で、トレイ移送手段自体の動作行程が減少するのでトレ
イの交換速度が速くなり、スループットも向上する。
【００３５】（３−５）上記発明において、特に限定さ
れないが、前記アンローダ部に前記第１の種類のトレイ
を保持する保持手段が設けられていることが好ましい。
【００３６】こうした保持手段を設けることで、第１の
種類のトレイをアンローダ部にセットしたまま前記トレ
イ昇降手段を自由に移動させることができ、当該トレイ
昇降手段とトレイ移送手段とを同時に動作できるので、
動作行程をより減少させることができる。
【００３７】（３−６）上記発明において、特に限定さ
れないが、前記アンローダ部が、実質的に水平の方向に
複数対設けられ、前記トレイ移送手段のトレイ収納部
が、前記実質的に水平の方向に、前記アンローダ部と同
じピッチで複数対設けられていることが好ましい。
【００３８】アンローダ部のピッチとトレイ移送手段の
ピッチとを同一とすることで、アンローダ部に対するト
レイの受け渡しまたは受け取りを同時に行うことがで
き、動作行程をより減少させることができる。
【００３９】（３−７）上記発明において、特に限定さ
れないが、前記トレイ移送手段のトレイ収納部の何れか
一方が、前記アンローダ部において被試験ＩＣの載せ替
え途中の前記第１の種類のトレイを一時的に収納可能で
あることが好ましい。
【００４０】ＩＣ試験装置では、アンローダ部に配置で
きるトレイ数は有限であってリアルタイムに仕分けでき
るカテゴリ数は制限される。したがって、アンローダ部
に配置されたトレイのカテゴリ以外のカテゴリに分類さ
れる被試験ＩＣが発生した場合には、仕分け作業を中断
して、現在アンローダ部に配置されているトレイとその
カテゴリのトレイとを一時的に入れ替える必要が生じ、
そのぶんだけスループットが低下する。
【００４１】しかしながら、本発明のように、アンロー
ダ部における載せ替え途中のトレイをトレイ移送手段に
一時的に収納することで、本来のポジションへ移送する
のに比べて、動作行程および動作距離が短くなるので、
トレイの交換速度がより高められることになる。
【００４２】（４−１）上記目的を達成するために、本
発明の第３の観点によれば、被試験ＩＣが搭載された第
１の種類のトレイをローダ部へ投入し、テスト工程を搬
送される第２の種類のトレイに前記被試験ＩＣを載せ替
え、前記第２の種類のトレイを前記テスト工程に投入し
て前記被試験ＩＣをテストするとともにそのテスト結果
を前記被試験ＩＣ毎に記憶し、前記テストを終了した第
２の種類のトレイをアンローダ部へ取り出し、前記テス
ト結果にしたがって前記被試験ＩＣを前記第２の種類の
トレイから前記第１の種類のトレイへ載せ替えるととも
に、前記ローダ部において、前記第２の種類のトレイへ
の被試験ＩＣの載せ替えを終了した第１の種類のトレイ
を当該ローダ部から払い出すとともに、次にテストされ
る被試験ＩＣが搭載された第１の種類のトレイを当該ロ
ーダ部へ投入するＩＣ試験装置において、前記第１の種
類のトレイを収納可能な少なくとも一対のトレイ収納部
が実質的に上下の方向に設けられたトレイ移送手段を備
えたことを特徴とするＩＣ試験装置が提供される。
【００４３】本発明のトレイ移送手段は、一対のトレイ
収納部が実質的に上下の方向に設けられているので、ロ
ーダ部において第１の種類のトレイを交換する際は、ま
ず次にテストされる第１の種類のトレイを上下一方のト
レイ収納部に収納してローダ部まで移動し、ここでロー
ダ部にセットされた第１の種類のトレイを上下他方のト
レイ収納部に収納したのち、上下一方のトレイ収納部に
収納された第１の種類のトレイをローダ部にセットす
る。
【００４４】このように、第１の種類のトレイの搬出動
作と搬入動作との間にトレイ移送手段を横方向へ移動さ
せる動作が不要となるので、トレイ交換時の動作行程が
減少することともに、ローダ部から第１の種類のトレイ
を搬出した直後に他の第１の種類のトレイをローダ部へ
搬入できるので、第１の種類のトレイから第２の種類の
トレイへのＩＣ等の載せ替え作業のスループットが格段
に向上することになる。
【００４５】（４−２） 上記発明において、トレイ移
送手段の前記一対のトレイ収納部はともに移動するよう
に構成しても良いが、前記一対のトレイ収納部を、互い
に独立して実質的に上下の方向に移動させる駆動手段を
備えることがより好ましい。
【００４６】こうすることで、トレイの搬出動作と次の
トレイの搬入動作とを同時に行うことが可能となり、ト
レイ交換時の動作行程がさらに減少するとともに、ＩＣ
等の載せ替え作業のスループットもより向上する。
【００４７】（４−３）上記発明において、特に限定さ
れないが、前記ローダ部にセットされた第１の種類のト
レイを載せて上下方向に移動させるトレイ昇降手段をさ
らに備えることが好ましい。
【００４８】つまり、ローダ部にセットされた第１の種
類のトレイをトレイ昇降手段によって上下の方向に移動
させ、この間にトレイ移送手段の何れか一方のトレイ収
納部に収納された他の第１の種類のトレイをローダ部に
セットする。
【００４９】これにより、ローダ部におけるトレイ交換
時間がより短くなって、第１の種類のトレイから第２の
種類のトレイへのＩＣ等の載せ替え作業のスループット
が格段に向上することになる。
【００５０】（４−４） 上記発明において、特に限定
されないが、前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納部
に次にテストされる被試験ＩＣが搭載された第１の種類
のトレイを載せるトレイセット手段をさらに備えること
が好ましい。
【００５１】こうしたトレイセット手段を設けること
で、トレイ移送手段自体の動作行程が減少するのでトレ
イの交換速度が速くなり、スループットも向上する。
【００５２】（４−５） 上記発明において、特に限定
されないが、前記ローダ部に前記第１の種類のトレイを
保持する保持手段が設けられていることが好ましい。
【００５３】こうした保持手段を設けることで、第１の
種類のトレイをローダ部にセットしたまま前記トレイセ
ット手段を自由に移動させることができ、当該トレイセ
ット手段とトレイ移送手段とを同時に動作できるので、
動作行程をより減少させることができる。
【００５４】（４−６） 上記発明において、特に限定
されないが、前記ローダ部が、実質的に水平の方向に複
数対設けられ、前記トレイ移送手段のトレイ収納部が、
前記実質的に水平の方向に前記ローダ部と同じピッチで
複数対設けられていることが好ましい。
【００５５】ローダ部のピッチとトレイ移送手段のピッ
チとを同一とすることで、ローダ部に対するトレイの受
け渡しまたは受け取りを同時に行うことができ、動作行
程をより減少させることができる。
【００５６】（４−７）上記第３および第４の観点によ
る発明において、前記トレイ収納部に第１の種類のトレ
イが収納されているか否かを検出するセンサをさらに備
えることが好ましい。
【００５７】トレイの取り廻し方法 （５−１）上記目的を達成するために、本発明の第５の
観点によれば、第１のポジションにセットされた第１の
トレイを、前記第１のポジションに対して少なくとも実
質的に下方向に位置する第２のポジションに移動させた
のち、前記第１のポジションに対して少なくとも実質的
に下方向に位置する第３のポジションにセットされた第
２のトレイを前記第１のポジションに移動させるトレイ
の取り廻し方法において、前記第１のポジションと前記
第２または第３のポジションとの間に設けられ少なくと
も２つのトレイを実質的に上下の方向に収納できるトレ
イ移送アームの上側のトレイ収納部に、前記第２のトレ
イを収納し、下側のトレイ収納部とともに前記第１のポ
ジションに移動し、前記第１のトレイを前記下側のトレ
イ収納部に収納するとともに前記上側のトレイ収納部を
上方向に移動させて当該トレイ収納部に収納された前記
第２のトレイを前記第１のポジションにセットすること
を特徴とするトレイの取り廻し方法が提供される。
【００５８】本発明のトレイ移送アームは、一対のトレ
イ収納部が実質的に上下の方向に設けられているので、
第１のポジションにおいてトレイを交換する際は、まず
第３のポジションにセットされた第２のトレイを上下一
方のトレイ収納部に収納して第１のポジションまで移動
し、ここで第１のポジションにセットされた第１のトレ
イを上下他方のトレイ収納部に収納したのち、上下一方
のトレイ収納部に収納された第２のトレイを第１のポジ
ションにセットする。
【００５９】このように、第１のポジションにおける第
１のトレイの搬出動作と第２のトレイの搬入動作との間
にトレイ移送アームを横方向へ移動させる動作が不要と
なるので、トレイ交換時の動作行程が減少することとも
に、第１のポジションから第１のトレイを搬出した直後
に第２のトレイを第１のポジションへ搬入できるので、
当該第１のトレイへのＩＣ等の載せ替え作業のスループ
ットが格段に向上することになる。
【００６０】（５−２）上記発明のトレイの取り廻し方
法において、第１のポジションの第１のトレイを、第２
のポジションの第２のトレイまたは第３のポジションの
第３のトレイと一時的に交換する場合は、前記トレイ移
送アームのトレイ収納部の何れか一方に前記第１のトレ
イを一時的に収納し、第２又は第３のトレイを前記第１
のポジションにセットするとともに、当該第１のポジシ
ョンから前記第２又は第３のトレイを払い出したのち、
前記トレイ収納部に収納された前記第１のトレイを前記
第１のポジションに再度セットすることが好ましい。
【００６１】第１のポジションにおける載せ替え途中の
トレイをトレイ移送アームのトレイ収納部に一時的に収
納することで、本来の第２または第３のポジションへ移
送するのに比べて、動作行程および動作距離が短くなる
ので、トレイの交換速度がより高められることになる。
【００６２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１はＩＣ試験装置を示す一部破断斜
視図、図２はトレイの取り廻し方法を示す概念図であ
る。なお、図２は本実施形態のＩＣ試験装置におけるト
レイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際
には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示
した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）
構造は図１を参照して説明する。
【００６３】本実施形態のＩＣ試験装置１は、図１およ
び図２に示すように、テストヘッドを含むチャンバ部１
００と、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、ま
た試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００
と、被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部
３００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済
のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構
成されている。
【００６４】チャンバ部１００ このＩＣ試験装置１は、ＩＣに高温または低温の温度ス
トレスを与えた状態でＩＣが適切に動作するかどうかを
試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する
装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での
動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載さ
れたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。）
から当該ＩＣ試験装置１内を搬送されるテストトレイＴ
ＳＴに被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００６５】このテストトレイＴＳＴは、ローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に
送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態
でチャンバ部１００において各被試験ＩＣが試験され
る。そして、試験済の被試験ＩＣがアンローダ部４００
に運び出されたのち、当該アンローダ部４００において
各被試験ＩＣは試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴ
に載せ替えられる。
【００６６】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテ
ストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テス
トチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えら
れた熱ストレイスを除去する除熱槽１０３とで構成され
ている。
【００６７】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。
【００６８】図１に示すように、チャンバ部１００の恒
温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。ここで、テ
ストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣを積
み込み、恒温槽１０１に運び込まれる。恒温槽１０１に
は垂直搬送装置が設けられており、この垂直搬送装置に
よって、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚
のテストトレイＴＳＴが支持された状態で待機する。そ
して、この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温の温度ス
トレスが印加される。
【００６９】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上
にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣをテスト
ヘッド１０４に電気的に接触させることにより試験が行
われる。試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽
１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、ア
ンローダ部４００に排出される。
【００７０】また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部
間には、図１に示すように基板１０５が差し渡され、こ
の基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が装着され
ている。この基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテ
ストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ
部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００７１】図３は、本実施形態で用いられるテストト
レイＴＳＴの構造を示す分解斜視図であり、このテスト
トレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）
１３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側
および桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、そ
れぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成され
ている。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの
間と、２つの取付け片１４とによって、キャリア収納部
１５が構成されている。
【００７２】各キャリア収納部１５には、それぞれ１個
のＩＣキャリア１６が収納されるようになっており、こ
のＩＣキャリア１６はファスナ１７を用いて２つの取付
け片１４にフローティング状態で取付けられている。こ
のために、ＩＣキャリア１６の両端部には、それぞれ取
付け片１４への取付け用孔２１と、位置決め用ピン挿入
用孔２２とが形成されている。こうしたＩＣキャリア１
６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４
個程度取り付けられる。
【００７３】なお、各ＩＣキャリア１６は、同一形状、
同一寸法とされており、それぞれのＩＣキャリア１６に
被試験ＩＣが収納される。ＩＣキャリア１６のＩＣ収容
部１９は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決めら
れ、本例では図３に示すように方形の凹部とされてい
る。
【００７４】また、ＩＣキャリア１６には、当該ＩＣキ
ャリア１６に収納された被試験ＩＣの位置ずれや飛び出
し防止のため、例えば図４に示すようなラッチ２３が設
けられている。このラッチ２３は、ＩＣ収容部１９の底
面から上方へ向かって一体的に形成され、ＩＣキャリア
１６を構成する樹脂材料の弾性を利用して、被試験ＩＣ
をＩＣ収容部１９に収容する際またはＩＣ収容部１９か
ら取り出す際に、吸着パッド２４とともに移動するラッ
チ解放機構２５を用いて２つのラッチ２３の間隔を広げ
ることで、被試験ＩＣの収容または取り出しが行われ
る。そして、ラッチ２３からラッチ解放機構２５を離す
と、当該ラッチ２３はその弾性力により元の状態に戻る
ので、収容された被試験ＩＣは、位置ズレや飛び出しが
生じることなく保持されることになる。
【００７５】ＩＣキャリア１６は、図５に示すように、
被試験ＩＣの端子ピン１８が下面側に露出するように当
該被試験ＩＣを保持する。テストヘッド１０４では、こ
の露出した被試験ＩＣのピン１８をＩＣソケットのコン
タクト２６に押し付け、被試験ＩＣをテストヘッド１０
４に電気的に接触させる。このためにテストヘッド１０
４の上部には、被試験ＩＣを下向きに押さえ付けるため
の圧接子２０が設けられている。
【００７６】ここで、テストヘッド１０４に対して一度
に接続される被試験ＩＣは、図６に示すように４行×１
６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列お
きに４行（斜線で示す部分）の被試験ＩＣを同時に試験
する。つまり、１回目の試験では、１，５，９，１３列
に配置された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４
に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴ
ＳＴを１列分移動させて２，６，１０，１４列に配置さ
れた被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すこ
とで全ての被試験ＩＣを試験する。この試験の結果は、
テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テス
トトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番
号で決まるアドレスに記憶される。なお、本発明では、
こうした手順での試験方法に何ら限定されず、その他の
手順で試験を行っても良い。
【００７７】ＩＣ格納部２００ ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられている。
【００７８】試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は、図７に示すように、枠状のトレイ支
持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入
して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを
具備して構成されている。トレイ支持枠２０３には、図
８の拡大図に示すようなカスタマトレイＫＳＴが複数積
み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマト
レイＫＳＴがエレベータ２０４によって上下に移動され
る。
【００７９】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。
【００８０】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。図１及び図２に示す例では、試験前スト
ッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またそ
の隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ
−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２
に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，‥・，ＳＴ
Ｋ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分
けして格納できるように構成されている。つまり、良品
と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００８１】ローダ部３００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ローダ部３００に運
ばれ、当該ローダ部３００において、カスタマトレイＫ
ＳＴに積み込まれた被試験ＩＣが、ローダ部３００に停
止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。
【００８２】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置としては、
図１に示すように、基板１０５の上部に架設された２本
のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテ
ストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復
する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アー
ム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、
可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッ
ド３０３とを備えたＸ−Ｙ搬送装置３０４が用いられ
る。
【００８３】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。
【００８４】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣを保持するための凹部が、被試験Ｉ
Ｃの形状よりも比較的大きく形成されているので、カス
タマトレイＫＳＴに格納された状態における被試験ＩＣ
の位置は、大きなバラツキを持っている。したがって、
この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッドに吸着し、直接テス
トトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成さ
れたＩＣ収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。
【００８５】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレイＴ
ＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位置修
正手段が設けられている。このプリサイサ３０５は、比
較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれ
た形状とされているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着
された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣの
落下位置が修正されることになる。これにより、８個の
被試験ＩＣの相互の位置が正確に定まり、位置が修正さ
れた被試験ＩＣを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレ
イＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形
成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積み替え
ることができる。
【００８６】図１０は、図１のXX-XX 線に沿う断面図で
あり、基板１０５、後述するトレイ移送アーム２０５お
よびＩＣ格納部２００の縦断面図である。同図に示され
るように、ローダ部３００の基板１０５には、当該ロー
ダ部３００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが基板１０
５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６，３
０６が開設されている。また、この窓部３０６のそれぞ
れには、当該窓部３０６に運ばれたカスタマトレイＫＳ
Ｔを保持するための保持用フック３０６ａが設けられて
おり、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部３０６を介し
て基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイＫＳＴ
が保持される。
【００８７】また、それぞれの窓部３０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
３０７が設けられており、ここでは試験前の被試験ＩＣ
が積み替えられて空になったカスタマトレイＫＳＴを載
せて下降し、この空トレイをトレイ移送アーム２０５の
下側トレイ収納部に受け渡す。
【００８８】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済の被試験ＩＣがカスタマトレ
イＫＳＴに積み替えられる。
【００８９】図１０の基板１０５、トレイ移送アーム２
０５およびＩＣ格納部２００の縦断面図に示されるよう
に、アンローダ部４００の基板１０５には、当該アンロ
ーダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが基板１
０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，
４０６が二対開設されている。また、この窓部４０６の
それぞれには、当該窓部４０６に運ばれたカスタマトレ
イＫＳＴを保持するための保持用フック４０６ａが設け
られており、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部４０６
を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイ
ＫＳＴが保持される。保持用フック４０６ａの具体的構
成は特に限定されず、たとえば機構的にカスタマトレイ
ＫＳＴを掴んだり、あるいは吸着手段によりカスタマト
レイＫＳＴを保持することができる。
【００９０】また、それぞれの窓部４０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
４０７が設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣ
が積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを
載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０
５の下側トレイ収納部に受け渡す。なお、昇降テーブル
４０７の代わりに、それぞれの窓部４０６の直下に位置
するストッカＳＴＫのエレベータ２０４によってカスタ
マトレイＫＳＴの昇降を行うこともできる。
【００９１】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるもの
の、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカ
スタマトレイＫＳＴしか配置することができない。した
がって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類
に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速
応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、こ
れに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、
たとえば再試験を必要とするものなどのように、これら
のカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００９２】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当
てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試
験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、
これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを
格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、
仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを
行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、
スループットが低下するといった問題がある。このた
め、本実施形態のＩＣ試験装置１では、アンローダ部４
００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッフ
ァ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発
生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるように
している。
【００９３】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるととも
に、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩ
Ｃのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッ
ファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリ
と位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕
分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった
時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが
属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２
００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こ
うしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一
度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
の窓部４０６に呼び出せばよい。
【００９４】トレイ移送アーム２０５ 図１に示すように、被試験ＩＣストッカ２０１及び試験
済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１０５との間に
おいて、被試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッ
カ２０２の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ
移送アーム２０５が設けられている。本例では、被試験
ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２の
直上（Ｙ軸方向にずれることなく）にローダ部３００お
よびアンローダ部４００の窓３０６，４０６が設けられ
ているので、トレイ移送アーム２０５もＸ軸およびＺ軸
方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、ＩＣ格納
部２００とローダ部３００またはアンローダ部４００と
の位置関係によっては、トレイ移送アーム２０５をＸ
軸、Ｙ軸およびＺ軸の全ての方向に移動可能としても良
い。
【００９５】このトレイ移送アーム２０５は、カスタマ
トレイＫＳＴを上下に並べて保持するための一対のトレ
イ収納部２０５ａ，２０５ｂを備え、ローダ部３００お
よびアンローダ部４００と被試験ＩＣストッカ２０１お
よび試験済ＩＣストッカ２０２との間でカスタマトレイ
ＫＳＴの移送を行う。
【００９６】図９は、トレイ移送アーム２０５の具体的
実施形態を示す斜視図であり、Ｘ軸方向に延在して動作
するボールネジ３１によって当該Ｘ軸方向に移動するベ
ースプレート３２を備え、このベースプレート３２の一
主面に、Ｚ軸方向に延在するリニアガイド３３を介して
２枚のトレイ収納プレート３４，３５が設けられてい
る。
【００９７】上側に位置するトレイ収納プレート３４に
は、ベースプレート３２に固定された第１流体圧シリン
ダ３６のロッドが固定されており、当該第１流体圧シリ
ンダ３６が作動することで、トレイ収納プレート３４は
リニアガイド３３に沿ってＺ軸方向に移動する。一方、
下側に位置するトレイ収納プレート３５には、ベースプ
レート３２に固定された第２流体圧シリンダ３７のロッ
ドが固定されており、当該第２流体圧シリンダ３７が作
動することで、トレイ収納プレート３５はリニアガイド
に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００９８】上側に位置するトレイ収納プレート３４の
上面には、カスタマトレイＫＳＴの周縁をガイドするた
めのガイドピン３８が適宜箇所に設けられており、ガイ
ドピン３８に沿ってカスタマトレイＫＳＴを保持するこ
とができる。
【００９９】これに対して、下側のトレイ収納プレート
３５は、その下面にカスタマトレイＫＳＴを保持するの
で、当該カスタマトレイＫＳＴが落下しないように保持
用フック機構３９が設けられている。この保持用フック
機構３９は、たとえば同図に示すように、カスタマトレ
イＫＳＴの四隅に相当する位置に配されたフック４０
を、流体圧シリンダ４１で作動するリンク機構４２で開
閉するように構成されている。つまり、カスタマトレイ
ＫＳＴを保持する際には、フック４０を開いておき、カ
スタマトレイＫＳＴを保持した状態で当該フック４０を
閉じることでカスタマトレイＫＳＴがトレイ収納プレー
ト３５に保持される。同様に、カスタマトレイＫＳＴを
解放する際には、フック４０を閉じたまま目的とする位
置に移動し、ここでフック４０を開くことでカスタマト
レイＫＳＴを解放することができる。
【０１００】なお、上側のトレイ収納プレート３４およ
び下側のトレイ収納プレート３５のそれぞれには、カス
タマトレイＫＳＴの在／不在を検出するための近接セン
サ４３が設けられており、当該近接センサ４３の検出信
号は図外の制御装置に送出される。また、ボールネジ３
１の回転駆動制御、第１および第２流体圧シリンダ３
６，３７および保持用フック機構３９の流体圧シリンダ
４１の制御は、同じく図外の制御装置によって実行され
る。
【０１０１】図９に示す例では、一つのベースプレート
３２に上下一対のトレイ収納プレート３４，３５が設け
られているが、図１に示すようにこの一対のトレイ収納
プレート３４，３５をＸ軸方向にもう一対配設し、上下
のトレイ収納プレート３４，３５のそれぞれで２枚ずつ
のカスタマトレイＫＳＴを一度に移送するように構成す
ることもできる。この場合、図１０に示すように、一対
のトレイ収納部のピッチＰ１と、後述するトレイセット
装置２０６のピッチＰ２、ローダ部３００およびアンロ
ーダ部４００の窓部３０６，４０６のそれぞれのピッチ
Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５、ＩＣ格納部２００のストッカＳＴＫ
のピッチＰ６との全てを等しく設定することが望まし
い。
【０１０２】一方、アンローダ部４００へ移送される空
のカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００の中の空
トレイストッカＳＴＫ−Ｅから供給されるが、この空ト
レイストッカＳＴＫ−Ｅに収納された空トレイをトレイ
移送アーム２０５の上側のトレイ収納部２０５ａにセッ
トするために、図１および図１０に示すように、トレイ
セット装置２０６が設けられている。
【０１０３】このトレイセット装置２０６は、直下に位
置する空トレイストッカＳＴＫ−Ｅからエレベータ２０
４によって空トレイが上昇すると、この空トレイを保持
用フック２０６ａによって保持する。保持用フック２０
６ａは、空トレイを保持する際は閉じ、解放する際は開
くように構成されている。
【０１０４】なお、本実施形態では、空トレイストッカ
ＳＴＫ−Ｅの直上にトレイセット装置２０６を配置した
が、これは特に限定されず他の位置であっても良い。た
だしその場合には、エレベータ２０４のみによっては空
トレイストッカＳＴＫ−Ｅから空トレイをトレイセット
装置２０６へ移送できないので、Ｘ軸またはＹ軸方向に
対して空トレイを移動させる手段を別途設ける必要があ
る。また、トレイセット装置２０６の機能をローダ部３
００やアンローダ部４００の窓部３０６，４０６で行う
ようにしても良い。
【０１０５】ちなみに、本実施形態では、ベースプレー
ト３２に上側トレイ収納プレート３４と下側トレイ収納
プレート３５とを固定し、一つのボールネジ３１により
両トレイ収納プレート３４，３５を一緒に移動させるよ
うに構成したが、本発明のトレイ移送アーム２０５はこ
れにのみ限定されず、上側トレイ収納プレート３４と下
側トレイ収納プレート３５とを別々のボールネジにより
独立して移動させるように構成しても良い。
【０１０６】次に動作を説明する。図１１〜図２０は、
アンローダ部４００の一対の窓部４０６（一方のみを示
す）において、満杯となったカスタマトレイＫＳＴをＩ
Ｃ格納部２００のストッカに払い出し、当該窓部４０６
に空のカスタマトレイＫＳＴをセットするまでの一連の
動作を示す、図１０に相当する断面図である。
【０１０７】図１１は、アンローダ部４００の窓部４０
６に空のカスタマトレイＫＳＴをセットし、当該アンロ
ーダ部４００に搬出されたテストトレイＴＳＴから試験
済の被試験ＩＣを載せ替えている段階を示す。このと
き、窓部４０６に設けられた保持用フック４０６ａは閉
じている。
【０１０８】この状態からアンローダ部４００の窓部４
０６にセットされたカスタマトレイＫＳＴが満杯になる
と、このカスタマトレイＫＳＴを対応するカテゴリのス
トッカＳＴＫ−１〜８に移送するとともに、空のカスタ
マトレイＫＳＴを空トレイストッカＳＴＫ−Ｅからアン
ローダ部４００の窓部４０６にセットする。以下にこの
手順を示す。
【０１０９】なお、以下の例では、アンローダ部４００
の２つの窓部４０６にセットされたカスタマトレイＫＳ
Ｔが何れも満杯になった場合を例に挙げて本発明を説明
するが、何れか一方のカスタマトレイＫＳＴが満杯にな
った場合でも、トレイ移送アーム２０５の一方対のトレ
イ収納部のみを用いて同様の動作を行えばよい。
【０１１０】まず、図１２に示すように、アンローダ部
４００の窓部４０６にセットされたカスタマトレイＫＳ
Ｔが満杯になる前に、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅのエ
レベータ２０４を上昇させ、積み重ねられた空のカスタ
マトレイＫＳＴをトレイセット装置２０６まで上昇させ
る。このとき、トレイセット装置２０６の保持用フック
２０６ａは最初は開とし、エレベータ２０４によってカ
スタマトレイＫＳＴがトレイセット装置２０６にセット
されたら閉じる。これにより、エレベータ２０４が下降
しても空のカスタマトレイＫＳＴを保持することができ
る。
【０１１１】空のカスタマトレイＫＳＴがトレイセット
装置２０６にセットされたら、図１３に示すように、ト
レイ移送アーム２０５をトレイセット装置２０６の直下
に来るまでＸ軸方向に移動させ、この位置で第１流体圧
シリンダ３６を作動させて上側のトレイ収納部２０５ａ
を上昇させる。そして、トレイセット装置２０６の保持
用フック２０６ａを開いて空のカスタマトレイＫＳＴを
トレイ移送アーム２０５の上側のトレイ収納部２０５ａ
に載せ替える。上側のトレイ収納部２０５ａに空のカス
タマトレイＫＳＴが載せ替えられたら、再び第１流体圧
シリンダ３６を作動させて上側のトレイ収納部２０５ａ
を原位置まで下降させる。
【０１１２】この状態でアンローダ部４００の窓部４０
６にセットされたカスタマトレイＫＳＴが満杯になる
と、図１４に示すように、まず窓部４０６の保持用フッ
ク４０６ａを開き、昇降テーブル４０７を下降させるこ
とにより満杯となったカスタマトレイＫＳＴがトレイ移
送アーム２０５より下方に位置するまでＺ軸方向へ下降
させる。
【０１１３】そして、図１５に示すようにトレイ移送ア
ーム２０５を昇降テーブル４０７の直上に位置するまで
Ｘ軸方向に移動させ、この位置で、図１６に示すよう
に、上側のトレイ収納部２０５ａをアンローダ部４００
の窓部４０６まで上昇させるとともに、下側のトレイ収
納部２０５ｂを昇降テーブル４０７まで下降させる。上
側のトレイ収納部２０５ａは第１流体圧シリンダ３６を
作動させることにより上昇させ、下側のトレイ収納部２
０５ｂは第２流体圧シリンダ３７を作動させることによ
り下降させる。
【０１１４】図１６に示す状態において、アンローダ部
４００の窓部４０６に設けられた保持用フック４０６ａ
を閉じることで、上側のトレイ収納部２０５ａによって
ここに運ばれた空のカスタマトレイＫＳＴを保持する。
また、下側のトレイ収納部２０５ｂに設けられたフック
４０を閉じることで、昇降テーブル４０７に搭載された
満杯のカスタマトレイＫＳＴを下側のトレイ収納部２０
５ｂに保持する。
【０１１５】この状態を図１７に示すが、アンローダ部
４００の窓部４０６には空のカスタマトレイＫＳＴがセ
ットされたので、これ以降、テストトレイＴＳＴから次
の被試験ＩＣを載せ替えることができる。
【０１１６】満杯となった２つのカスタマトレイＫＳＴ
を保持したトレイ移送アーム２０５は、それらのカスタ
マトレイＫＳＴに割り当てられたカテゴリの試験済ＩＣ
ストッカ２０２（ＳＴＫ−１〜８）に移動し、ここにカ
スタマトレイＫＳＴを収納する。すなわち、図１７に示
すトレイ移送アーム２０５の右側に保持されたカスタマ
トレイＫＳＴが試験済ＩＣストッカ２０２のうちカテゴ
リＳＴＫ−４に属し、左側に保持されたカスタマトレイ
ＫＳＴがカテゴリＳＴＫ−２に属するものとすると、図
１８に示すように、トレイ移送アーム２０５を右側のト
レイ収納部２０５ｂが試験済ＩＣストッカＳＴＫ−４の
直上に位置するまでＸ軸方向に移動させ、この位置で右
側のトレイ移送アーム２０５の下側のトレイ収納部２０
５ｂのみをＺ軸方向に下降させる。
【０１１７】これと同時に、試験済ＩＣストッカＳＴＫ
−４のエレベータ２０４を上昇させ、満杯となったカス
タマトレイＫＳＴを受け取りにいく。エレベータ２０４
が下側のトレイ収納部２０５ｂまで達したら、当該トレ
イ収納部２０５ｂのフック４０を開き、カスタマトレイ
ＫＳＴをエレベータ２０４に載せ替える。そして、エレ
ベータ２０４を原位置まで下降させることで、図２０に
示すように被試験ＩＣが満杯となったカスタマトレイＫ
ＳＴをこれに割り当てられたストッカＳＴＫ−４に収納
することができる。なおこの間に、昇降テーブル４０７
をアンローダ部４００の窓部４０６まで上昇させる。
【０１１８】これと同様に、左側のトレイ移送アーム２
０５に保持されたカスタマトレイＫＳＴをストッカＳＴ
Ｋ−２に収納するために、図１９に示すようにトレイ移
送アーム２０５を左側のトレイ収納部２０５ｂが試験済
ＩＣストッカＳＴＫ−２の直上に位置するまでＸ軸方向
に移動させ、この位置で左側のトレイ移送アーム２０５
の下側のトレイ収納部２０５ｂのみをＺ軸方向に下降さ
せる。これと同時に、試験済ＩＣストッカＳＴＫ−２の
エレベータ２０４を上昇させ、満杯となったカスタマト
レイＫＳＴを受け取りにいく。エレベータ２０４が下側
のトレイ収納部２０５ｂまで達したら、当該トレイ収納
部２０５ｂのフック４０を開き、カスタマトレイＫＳＴ
をエレベータ２０４に載せ替える。そして、エレベータ
２０４を原位置まで下降させることで、図２０に示すよ
うに被試験ＩＣが満杯となったカスタマトレイＫＳＴを
これに割り当てられたストッカＳＴＫ−２に収納するこ
とができる。
【０１１９】このように、本実施形態のＩＣ試験装置１
によれば、アンローダ部４００において満杯となったカ
スタマトレイＫＳＴと空のカスタマトレイＫＳＴとを交
換する際に、図１６に示されるように、トレイ移送アー
ム２０５が移動することなくその位置で満杯トレイの受
け取りと空トレイの受け渡しとを同時に行えるので、交
換行程がそのぶんだけ短縮され、トレイの交換速度が高
まる。しかも、アンローダ部４００に対する空トレイの
セットを交換行程の前段、すなわち図１６に示す段階で
行えるので、満杯トレイの移送が残されていても、アン
ローダ部４００におけるテストトレイからの被試験ＩＣ
の載せ替え作業を始めることができ、ＩＣ試験装置のス
ループットが向上することになる。
【０１２０】また、二対のトレイ収納部２０５のピッチ
Ｐ１が、トレイセット装置２０６のピッチＰ２、ローダ
部３００およびアンローダ部４００の窓部３０６，４０
６のそれぞれのピッチＰ３，Ｐ４，Ｐ５、ＩＣ格納部２
００のストッカＳＴＫのピッチＰ６と等しく設定されて
いるので、同じ位置で２つのカスタマトレイＫＳＴを同
時に移動させることができ、これによっても交換速度が
高まることになる。
【０１２１】［第２実施形態］本発明のＩＣ試験装置で
用いられるトレイ移送アーム２０５のトレイ収納部２０
５ａ，２０５ｂには、種々の利用方法がある。上記第１
実施形態では、アンローダ部４００で満杯となったカス
タマトレイＫＳＴを空のカスタマトレイＫＳＴに交換す
るのに用いられたが、アンローダ部４００に配置された
４つのカスタマトレイＫＳＴの何れかを一時的に預か
り、その間に別のカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをア
ンローダ部４００にセットして被試験ＩＣの載せ替えを
行ったのち、先ほどトレイ移送アーム２０５に預けたカ
スタマトレイＫＳＴを再びアンローダ部４００にセット
して次の被試験ＩＣの載せ替えを行うこともできる。
【０１２２】すなわち、既述したように、アンローダ部
４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイ
ＫＳＴに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに
分類される被試験ＩＣが発生した場合には、アンローダ
部４００から１枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部
２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリー
の被試験ＩＣを格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアン
ローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣを格納すれば
よいが、仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入
れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければ
ならず、スループットが低下するといった問題がある。
このため、本実施形態のＩＣ試験装置１では、アンロー
ダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間に
バッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希に
しか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かる
ようにしている。
【０１２３】これとは別に或いはこれと併用して、図２
１〜図２８に示すトレイの取り廻し方法を採ることもで
きる。ＩＣ試験装置１は上述した第１実施形態と同じも
のを用いるのでその詳細な説明は省略する。
【０１２４】まず、図２１は、一方のアンローダ部４０
０においてテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳ
Ｔへ試験済のＩＣを載せ替えている状態を示す断面図
（図１０に相当する。）であり、右側のカスタマトレイ
ＫＳＴを一時的に払い出し、他のトレイとして空のカス
タマトレイＫＳＴを右側の窓部４０６に搬送する場合に
ついて説明する。
【０１２５】まず、図２１に示すように、アンローダ部
４００の右側の昇降テーブル４０７を下降させるととも
に、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅのエレベータ２０４を
上昇させ、トレイ移送アーム２０５の右側（左側であっ
ても良い。）の下トレイ収納部２０５ｂに空トレイＫＳ
Ｔを受け渡す。アンローダ部４００の右側の窓部４０６
にセットされたカスタマトレイＫＳＴは、保持用フック
４０６ａを閉じておくことで保持しておく。また、トレ
イ移送アーム２０５の下側のトレイ収納部２０５ｂへ空
トレイＫＳＴの受け渡すと、フック４０を閉じることで
当該空トレイＫＳＴを保持する。
【０１２６】次に、図２２に示すように、トレイ移送ア
ーム２０５をアンローダ部４００の直下に位置するまで
Ｘ軸方向に移動させ、ここで下側のトレイ収納部２０５
ｂに保持された空トレイＫＳＴを昇降テーブル４０７に
受け渡すべく当該下側のトレイ収納部２０５ｂを下降さ
せる。下側のトレイ収納部２０５ｂが昇降テーブル４０
７に接近したら、下側のトレイ収納部のフック４０を開
いて空トレイＫＳＴを昇降テーブル４０７に載せる。
【０１２７】これと同時に、或いはこれと相前後して、
上側のトレイ収納部２０５ａを上昇させてアンローダ部
４００の窓部４０６に保持されたカスタマトレイＫＳＴ
を受け取りに行く。つまり、上側のトレイ収納部２０５
ａが窓部４０６に接近してトレイ収納部２０５ａにカス
タマトレイＫＳＴが載せられたら保持用フック４０６ａ
を開いてカスタマトレイＫＳＴを解放し、当該カスタマ
トレイＫＳＴをトレイ収納部２０５ａに受け渡す。
【０１２８】次に、図２３に示すように、上側のトレイ
収納部２０５ａを原位置まで下降させるとともに、下側
のトレイ収納部２０５ｂを原位置まで上昇させる。これ
により、アンローダ部４００の窓部４０６から上側のト
レイ収納部２０５ａにカスタマトレイＫＳＴが受け渡さ
れ、下側のトレイ収納部２０５ｂから昇降テーブル４０
７へ空トレイＫＳＴが受け渡されることになる。
【０１２９】そして、図２４に示すように、トレイ移送
アーム２０５をＸ軸方向に移動させて一旦その位置から
待避したのち、昇降テーブル４０７を窓部４０６まで上
昇させ、保持用フック４０６ａを閉じることで空トレイ
ＫＳＴをアンローダ部４００の窓部４０６にセットす
る。同図に示す状態で、空トレイＫＳＴに割り当てられ
たカテゴリの試験済ＩＣを当該空トレイＫＳＴに載せ替
える。なお、この状態でのトレイ移送アーム２０５の待
避位置は図示する原位置に何ら限定されず、他の位置で
あっても良い。
【０１３０】この載せ替え作業を終了したら、現在トレ
イ移送アーム２０５に一時的に預けられた作業途中のカ
スタマトレイＫＳＴを元の窓部４０６に戻す。すなわ
ち、図２５に示すように、アンローダ部４００の保持用
フック４０６ａを開いてカスタマトレイＫＳＴを解放し
たのち、昇降テーブル４０７を下降させる。
【０１３１】次いで、図２６に示すように、トレイ移送
アーム２０５をアンローダ部４００の直下に移動させ、
この位置で、図２７に示すように、上側のトレイ収納部
２０５ａに預けられた作業途中のカスタマトレイＫＳＴ
をアンローダ部４００の窓部４０６に受け渡すべく当該
上側のトレイ収納部２０５ａを上昇させる。上側のトレ
イ収納部２０５ａが窓部４０６に接近したら、当該窓部
の保持用フック４０６ａを閉じてカスタマトレイＫＳＴ
を保持する。
【０１３２】これと同時に、或いはこれと相前後して、
下側のトレイ収納部２０５ｂを下降させて昇降テーブル
４０７に載せられたカスタマトレイＫＳＴを受け取りに
行く。つまり、下側のトレイ収納部２０５ｂが昇降テー
ブル４０７に接近したらフック４０を閉じてカスタマト
レイＫＳＴを保持する。そして、上側のトレイ収納部２
０５ａを原位置まで下降させるとともに、下側のトレイ
収納部２０５ｂを原位置まで上昇させる。これにより、
アンローダ部４００の窓部４０６に対して作業途中のカ
スタマトレイＫＳＴが受け渡され、下側のトレイ収納部
２０５ｂに対してカスタマトレイＫＳＴが受け渡される
ことになる。
【０１３３】そして、図２８に示すように、トレイ移送
アーム２０５をＸ軸方向に移動させて一旦その位置から
待避したのち、昇降テーブル４０７を窓部４０６まで上
昇させる。トレイ移送アーム２０５の下側のトレイ収納
部２０５ｂに保持されたカスタマトレイＫＳＴは、その
カテゴリに応じたＩＣ格納部２００のストッカＳＴＫに
搬送しても良いし、図２８に示す状態で待機し、次にそ
のカテゴリに属する被試験ＩＣが発生したら、図２１〜
図２８に示す手順で再びカスタマトレイＫＳＴの入れ替
えを行っても良い。
【０１３４】このように、本実施形態のＩＣ試験装置１
によれば、載せ替え作業途中のカスタマトレイＫＳＴを
トレイ移送アーム２０５のトレイ収納部２０５ａに一旦
預け、この状態で別のカスタマトレイＫＳＴへの載せ替
えが終了するまで待機するので、いちいちＩＣ格納部へ
当該カスタマトレイを運ぶのに比べて交換速度が速くな
り、スループットも向上する。
【０１３５】なお、本実施形態では作業途中のカスタマ
トレイＫＳＴを上側のトレイ収納部２０５ａに預けた
が、本発明ではこれにのみ限定されず、下側のトレイ収
納部２０５ｂに預けることもできる。
【０１３６】［第３実施形態］上述した実施形態では、
本発明のトレイ移送アーム２０５をアンローダ部４００
におけるカスタマトレイＫＳＴの交換に適用したが、本
発明のトレイ移送アーム２０５は、ローダ部３００にお
けるカスタマトレイＫＳＴの交換にも適用することがで
きる。
【０１３７】ＩＣ試験装置１は、上述した第１実施形態
と同じものを用いるのでその詳細な説明は省略するが、
ローダ部３００においては、図１０に示すように、試験
前の被試験ＩＣが積み込まれたカスタマトレイＫＳＴ
（これはＩＣ格納部２００のストッカＳＴＫ−Ｂに収納
されている。）をローダ部３００の窓部３０６に搬送
し、ここでテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを載せ替え
たのち、空となったカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部
２００の空トレイストッカＳＴＫ−Ｅに搬送することが
行われる。
【０１３８】図２９〜図３７を参照しながらカスタマト
レイの取り廻し方法を説明する。図２９〜図３７は、ロ
ーダ部３００の一対の窓部３０６，３０６において、空
になったカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００の空
トレイストッカＳＴＫ−Ｅに払い出し、当該窓部３０
６，３０６に試験前の被試験ＩＣが搭載されたカスタマ
トレイＫＳＴをセットするまでの一連の動作を示す、図
１０に相当する断面図である。
【０１３９】まず図２９は、ローダ部３００の窓部３０
６，３０６に試験前の被試験ＩＣが満杯に搭載されたカ
スタマトレイＫＳＴをセットし、当該ローダ部３００に
搬入されたテストトレイＴＳＴに試験前の被試験ＩＣを
載せ替えている段階を示す。このとき、窓部３０６に設
けられた保持用フック３０６ａは閉じている。
【０１４０】なお、以下の例では、ローダ部３００の２
つの窓部３０６，３０６にセットされたカスタマトレイ
ＫＳＴが何れも空になった場合を例に挙げて本発明を説
明するが、何れか一方のカスタマトレイＫＳＴが空にな
った場合でも、トレイ移送アーム２０５の一方対のトレ
イ収納部のみを用いて同様の動作を行えばよい。
【０１４１】まず、図３０に示すように、ローダ部３０
０の窓部３０６にセットされたカスタマトレイＫＳＴが
空になる前に、試験前ＩＣストッカ２０１のストッカ
（以下、ＳＴＫ−Ｂという。）のエレベータ２０４を上
昇させ、積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴをトレイ
セット装置２０７まで上昇させる。このとき、トレイセ
ット装置２０７の保持用フック２０７ａは最初は開と
し、エレベータ２０４によってカスタマトレイＫＳＴが
トレイセット装置２０７にセットされたら閉じる。これ
により、エレベータ２０４が下降しても被試験ＩＣが満
杯とされたカスタマトレイＫＳＴを保持することができ
る。なお、トレイセット装置２０７は、第１実施形態で
説明したトレイセット装置２０６と同じ構成である。
【０１４２】満杯のカスタマトレイＫＳＴがトレイセッ
ト装置２０７にセットされたら、図３１に示すように、
トレイ移送アーム２０５をトレイセット装置２０７の直
下に来るまでＸ軸方向に移動させ、この位置で第１流体
圧シリンダ３６を作動させて上側のトレイ収納部２０５
ａを上昇させる。そして、トレイセット装置２０７の保
持用フック２０７ａを開いて満杯のカスタマトレイＫＳ
Ｔをトレイ移送アーム２０５の上側のトレイ収納部２０
５ａに載せ替える。上側のトレイ収納部２０５ａに満杯
のカスタマトレイＫＳＴが載せ替えられたら、再び第１
流体圧シリンダ３６を作動させて上側のトレイ収納部２
０５ａを原位置まで下降させる。
【０１４３】この状態でローダ部３００の窓部３０６に
セットされたカスタマトレイＫＳＴが空になると、図３
２に示すように、まず窓部３０６の保持用フック３０６
ａを開き、昇降テーブル３０７を下降させることにより
空となったカスタマトレイＫＳＴがトレイ移送アーム２
０５より下方に位置するまでＺ軸方向へ下降させる。
【０１４４】そして、図３３に示すようにトレイ移送ア
ーム２０５を昇降テーブル３０７の直上に位置するまで
Ｘ軸方向に移動させ、この位置で、図３４に示すよう
に、上側のトレイ収納部２０５ａをローダ部３００の窓
部３０６まで上昇させるとともに、下側のトレイ収納部
２０５ｂを昇降テーブル３０７まで下降させる。上側の
トレイ収納部２０５ａは第１流体圧シリンダ３６を作動
させることにより上昇させ、下側のトレイ収納部２０５
ｂは第２流体圧シリンダ３７を作動させることにより下
降させる。
【０１４５】図３４に示す状態において、ローダ部３０
０の窓部３０６に設けられた保持用フック３０６ａを閉
じることで、上側のトレイ収納部２０５ａによってここ
に運ばれた満杯のカスタマトレイＫＳＴを保持する。ま
た、下側のトレイ収納部２０５ｂに設けられたフック４
０を閉じることで、昇降テーブル３０７に搭載された空
のカスタマトレイＫＳＴを下側のトレイ収納部２０５ｂ
に保持する。
【０１４６】この状態を図３５に示すが、ローダ部３０
０の窓部３０６には満杯のカスタマトレイＫＳＴがセッ
トされたので、これ以降、テストトレイＴＳＴへ試験前
の被試験ＩＣを載せ替えることができる。
【０１４７】空となった２つのカスタマトレイＫＳＴを
保持したトレイ移送アーム２０５は、試験済ＩＣストッ
カ２０２の空トレイストッカＳＴＫ−Ｅに移動し、ここ
にカスタマトレイＫＳＴを収納する。すなわち、まず図
３６に示すように、トレイ移送アーム２０５を一旦Ｘ軸
方向に移動させて、昇降テーブル３０７を原位置に戻し
たのち、図３７に示すように、トレイ移送アーム２０５
を空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの直上に位置するまでＸ
軸方向に移動させ、この位置でトレイ移送アーム２０５
の下側のトレイ収納部２０５ｂをＺ軸方向に下降させ
る。
【０１４８】なお、本実施形態では、ローダ部３００の
窓部３０６が空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの直上に設け
られているので、図３６に示すようにトレイ移送アーム
２０５を一旦Ｘ軸方向に逃がしたが、ローダ部３００の
窓部３０６と空トレイストッカＳＴＫ−Ｅとが水平方向
で異なる位置に設けられている場合には、トレイ移送ア
ーム２０５をそのまま空トレイストッカＳＴＫ−Ｅに移
動させればよい。
【０１４９】これと同時に、空トレイストッカＳＴＫ−
Ｅのエレベータ２０４を上昇させ、空となったカスタマ
トレイＫＳＴを受け取りにいく。エレベータ２０４が下
側のトレイ収納部２０５ｂまで達したら、当該トレイ収
納部２０５ｂのフック４０を開き、空のカスタマトレイ
ＫＳＴをエレベータ２０４に載せ替える。そして、エレ
ベータ２０４を原位置まで下降させることで、空となっ
たカスタマトレイＫＳＴを空トレイストッカＳＴＫ−Ｅ
に収納することができる。
【０１５０】このように、本実施形態のＩＣ試験装置１
によれば、ローダ部３００において空となったカスタマ
トレイＫＳＴと次に試験を行うカスタマトレイＫＳＴと
を交換する際に、図３４に示されるように、トレイ移送
アーム２０５が移動することなくその位置で空トレイの
受け取りと満杯トレイの受け渡しとを同時に行えるの
で、交換行程がそのぶんだけ短縮され、トレイの交換速
度が高まる。しかも、ローダ部３００に対する満杯トレ
イのセットを交換行程の前段、すなわち図３４に示す段
階で行えるので、空トレイの移送が残されていても、ロ
ーダ部３００におけるテストトレイへの被試験ＩＣの載
せ替え作業を始めることができ、ＩＣ試験装置のスルー
プットが向上することになる。
【０１５１】また、二対のトレイ収納部２０５のピッチ
Ｐ１が、トレイセット装置２０７のピッチＰ７、ローダ
部３００およびアンローダ部４００の窓部３０６，４０
６のそれぞれのピッチＰ３，Ｐ４，Ｐ５、ＩＣ格納部２
００のストッカＳＴＫのピッチＰ６と等しく設定されて
いるので（図１０参照）、同じ位置で２つのカスタマト
レイＫＳＴを同時に移動させることができ、これによっ
ても交換速度が高まることになる。
【０１５２】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【０１５３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、トレ
イ交換時の動作行程が減少するとともに、ＩＣ等の載せ
替え作業のスループットも格段に向上する。また、本発
明のトレイ移送アームは、一対のトレイ収納部が実質的
に上下の方向に設けられているので、ＩＣ試験装置に適
用した場合に、特に水平方向の可動範囲が広くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣ試験装置の実施形態を示す斜視図
である。
【図２】図１に示すＩＣ試験装置におけるトレイの取り
廻し方法を示す概念図である。
【図３】図１に示すＩＣ試験装置で用いられるテストト
レイを示す一部分解斜視図である。
【図４】図３に示すテストトレイにおける被試験ＩＣの
装着状態を説明するための斜視図である。
【図５】図１に示すＩＣ試験装置のテストチャンバにお
ける被試験ＩＣとテストヘッドとの電気的接続状態を説
明するための断面図である。
【図６】図１に示すＩＣ試験装置のテストチャンバにお
ける被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図で
ある。
【図７】図１に示すＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造
を示す斜視図である。
【図８】図１に示すＩＣ試験装置で用いられるカスタマ
トレイを示す斜視図である。
【図９】図１に示すＩＣ試験装置に用いられているトレ
イ移送アームを示す斜視図である。
【図１０】図１のXX-XX 線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図１９】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２０】本発明の第１実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２１】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２２】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２３】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２４】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２５】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２６】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２７】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２８】本発明の第２実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図２９】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３０】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３１】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３２】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３３】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３４】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３５】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３６】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【図３７】本発明の第３実施形態におけるトレイの取り
廻し方法を説明するための図１０相当断面図である。
【符号の説明】
１…ＩＣ試験装置 １００…チャンバ部 １０１…恒温槽 １０２…テストチャンバ １０３…除熱槽 １０４…テストヘッド １０５…基板 １０８…テストトレイ搬送装置 ２００…ＩＣ格納部（第２，第３のポジション） ２０１…試験前ＩＣストッカ ２０２…試験済ＩＣストッカ ２０３…トレイ支持枠 ２０４…エレベータ ２０５…トレイ移送アーム（トレイ移送手段） ２０５ａ，２０５ｂ…トレイ収納部 ３１…ボールネジ ３２…ベースプレート ３３…リニアガイド ３４…上側トレイ収納プレート ３５…下側トレイ収納プレート ３６…第１流体圧シリンダ（駆動手段） ３７…第２流体圧シリンダ（駆動手段） ３８…ガイドピン ３９…保持用フック機構 ４０…フック ４１…流体圧シリンダ ４２…リンク機構 ４３…近接センサ ２０６…トレイセット装置（トレイセット手段） ２０６ａ…保持用フック ２０７…トレイセット装置（トレイセット手段） ２０７ａ…保持用フック ３００…ローダ部（第１のポジション） ３０４…Ｘ−Ｙ搬送装置 ３０１…レール ３０２…可動アーム ３０３…可動ヘッド ３０５…プリサイサ ３０６…窓部 ３０６ａ…保持用フック ３０７…昇降テーブル（トレイ昇降手段） ４００…アンローダ部（第１のポジション） ４０４…Ｘ−Ｙ搬送装置 ４０１…レール ４０２…可動アーム ４０３…可動ヘッド ４０５…バッファ部 ４０６…窓部 ４０６ａ…保持用フック（保持手段） ４０７…昇降テーブル（トレイ昇降手段） ＫＳＴ…カスタマトレイ（第１の種類のトレイ、第１の
トレイ、第２のトレイ） ＴＳＴ…テストトレイ（第２の種類のトレイ） １２…方形フレーム １３…桟 １４…取り付け片 １５…キャリア収納部 １６…ＩＣキャリア １７…ファスナ １８…端子ピン １９…ＩＣ収納部 ２０…圧接子 ２１…取付用孔 ２２…挿入用孔 ２３…ラッチ ２４…吸着パッド ２５…ラッチ解放機構 ２６…コンタクト

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一対のトレイ収納部が、実質的に上下の方
    向に設けられていることを特徴とするトレイ移送アー
    ム。
  2. 【請求項２】前記一対のトレイ収納部を、互いに独立し
    て実質的に上下の方向に対して移動させる駆動手段を備
    えたことを特徴とする請求項１記載のトレイ移送アー
    ム。
  3. 【請求項３】前記一対のトレイ収納部が、互いに背中合
    わせに設けられていることを特徴とする請求項１または
    ２記載のトレイ移送アーム。
  4. 【請求項４】第１のポジションにセットされた第１のト
    レイを第２のポジションに載せ替え、第３のポジション
    にセットされた第２のトレイを前記第１のポジションに
    載せ替えるトレイの移載装置において、 前記第１及び第２のトレイを収納可能な少なくとも一対
    のトレイ収納部が実質的に上下の方向に設けられ、前記
    一対のトレイ収納部が実質的に上下の方向に移動可能に
    設けられたトレイ移送手段を備えたことを特徴とするト
    レイの移載装置。
  5. 【請求項５】前記第１のポジションにセットされた第１
    のトレイを載せて実質的に上下の方向に移動させるトレ
    イ昇降手段をさらに備えたことを特徴とする請求項４記
    載のトレイの移載装置。
  6. 【請求項６】前記第２のポジションおよび前記第３のポ
    ジションは、それぞれ、前記第１のポジションに対して
    少なくとも実質的に上方向、下方向または水平方向の何
    れかに位置することを特徴とする請求項４または５記載
    のトレイの移載装置。
  7. 【請求項７】前記第１のポジションがトレイのアンロー
    ダ部であり、前記第２及び第３のポジションがトレイの
    ストッカであり、前記第１のトレイがテストを終了した
    被試験ＩＣが搭載されたトレイであり、前記第２のトレ
    イが空のトレイであることを特徴とする請求項４〜６の
    何れかに記載のトレイの移載装置。
  8. 【請求項８】前記第１のポジションがトレイのローダ部
    であり、前記第２及び第３のポジションがトレイのスト
    ッカであり、前記第１のトレイが被試験ＩＣの載せ替え
    を終了した空のトレイであり、前記第２のトレイがテス
    ト前の被試験ＩＣが搭載されたトレイであることを特徴
    とする請求項４〜６の何れかに記載のトレイの移載装
    置。
  9. 【請求項９】前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納部
    に前記第２のトレイを載せるトレイセット手段をさらに
    備えたことを特徴とする請求項４〜８の何れかに記載の
    トレイの移載装置。
  10. 【請求項１０】被試験ＩＣが搭載された第１の種類のト
    レイをローダ部へ投入し、テスト工程を搬送される第２
    の種類のトレイに前記被試験ＩＣを載せ替え、前記第２
    の種類のトレイを前記テスト工程に投入して前記被試験
    ＩＣをテストするとともにそのテスト結果を前記被試験
    ＩＣ毎に記憶し、前記テストを終了した第２の種類のト
    レイをアンローダ部へ取り出し、前記テスト結果にした
    がって前記被試験ＩＣを前記第２の種類のトレイから前
    記第１の種類のトレイへ載せ替えるとともに、 前記アンローダ部において、前記第２の種類のトレイか
    らの被試験ＩＣの載せ替えを終了した第１の種類のトレ
    イを当該アンローダ部から払い出すとともに、他の第１
    の種類のトレイを当該アンローダ部へ投入するＩＣ試験
    装置において、 前記第１の種類のトレイを収納可能な少なくとも一対の
    トレイ収納部が実質的に上下の方向に設けられたトレイ
    移送手段を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置。
  11. 【請求項１１】前記一対のトレイ収納部を、互いに独立
    して実質的に上下の方向に移動させる駆動手段を備えた
    ことを特徴とする請求項１０記載のＩＣ試験装置。
  12. 【請求項１２】前記アンローダ部にセットされた第１の
    種類のトレイを載せて上下方向に移動させるトレイ昇降
    手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１０または
    １１記載のＩＣ試験装置。
  13. 【請求項１３】前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納
    部に前記他の第１の種類のトレイを載せるトレイセット
    手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１０〜１２
    の何れかに記載のＩＣ試験装置。
  14. 【請求項１４】前記アンローダ部に前記第１の種類のト
    レイを保持する保持手段が設けられていることを特徴と
    する請求項１０〜１３の何れかに記載のＩＣ試験装置。
  15. 【請求項１５】前記アンローダ部が、実質的に水平の方
    向に複数対設けられ、前記トレイ移送手段のトレイ収納
    部が、前記実質的に水平の方向に、前記アンローダ部と
    同じピッチで複数対設けられていることを特徴とする請
    求項１０〜１４の何れかに記載のＩＣ試験装置。
  16. 【請求項１６】前記トレイ移送手段のトレイ収納部の何
    れか一方が、前記アンローダ部において被試験ＩＣの載
    せ替え途中の前記第１の種類のトレイを一時的に収納可
    能であることを特徴とする請求項１０〜１６の何れかに
    記載のＩＣ試験装置。
  17. 【請求項１７】被試験ＩＣが搭載された第１の種類のト
    レイをローダ部へ投入し、テスト工程を搬送される第２
    の種類のトレイに前記被試験ＩＣを載せ替え、前記第２
    の種類のトレイを前記テスト工程に投入して前記被試験
    ＩＣをテストするとともにそのテスト結果を前記被試験
    ＩＣ毎に記憶し、前記テストを終了した第２の種類のト
    レイをアンローダ部へ取り出し、前記テスト結果にした
    がって前記被試験ＩＣを前記第２の種類のトレイから前
    記第１の種類のトレイへ載せ替えるとともに、 前記ローダ部において、前記第２の種類のトレイへの被
    試験ＩＣの載せ替えを終了した第１の種類のトレイを当
    該ローダ部から払い出すとともに、次にテストされる被
    試験ＩＣが搭載された第１の種類のトレイを当該ローダ
    部へ投入するＩＣ試験装置において、 前記第１の種類のトレイを収納可能な少なくとも一対の
    トレイ収納部が実質的に上下の方向に設けられたトレイ
    移送手段を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置。
  18. 【請求項１８】前記一対のトレイ収納部を、互いに独立
    して実質的に上下の方向に移動させる駆動手段を備えた
    ことを特徴とする請求項１７記載のＩＣ試験装置。
  19. 【請求項１９】前記ローダ部にセットされた第１の種類
    のトレイを載せて上下方向に移動させるトレイ昇降手段
    をさらに備えたことを特徴とする請求項１７または１８
    記載のＩＣ試験装置。
  20. 【請求項２０】前記トレイ移送手段の一方のトレイ収納
    部に次にテストされる被試験ＩＣが搭載された第１の種
    類のトレイを載せるトレイセット手段をさらに備えたこ
    とを特徴とする請求項１７〜１９の何れかに記載のＩＣ
    試験装置。
  21. 【請求項２１】前記ローダ部に前記第１の種類のトレイ
    を保持する保持手段が設けられていることを特徴とする
    請求項１７〜２０の何れかに記載のＩＣ試験装置。
  22. 【請求項２２】前記ローダ部が、実質的に水平の方向に
    複数対設けられ、前記トレイ移送手段のトレイ収納部
    が、前記実質的に水平の方向に前記ローダ部と同じピッ
    チで複数対設けられていることを特徴とする請求項１７
    〜２１の何れかに記載のＩＣ試験装置。
  23. 【請求項２３】前記トレイ収納部に第１の種類のトレイ
    が収納されているか否かを検出するセンサをさらに備え
    たことを特徴とする請求項１０〜２２の何れかに記載の
    ＩＣ試験装置。
  24. 【請求項２４】第１のポジションにセットされた第１の
    トレイを、前記第１のポジションに対して少なくとも実
    質的に下方向に位置する第２のポジションに移動させた
    のち、前記第１のポジションに対して少なくとも実質的
    に下方向に位置する第３のポジションにセットされた第
    ２のトレイを前記第１のポジションに移動させるトレイ
    の取り廻し方法において、 前記第１のポジションと前記第２または第３のポジショ
    ンとの間に設けられ少なくとも２つのトレイを実質的に
    上下の方向に収納できるトレイ移送アームの上側のトレ
    イ収納部に、前記第２のトレイを収納し、下側のトレイ
    収納部とともに前記第１のポジションに移動し、前記第
    １のトレイを前記下側のトレイ収納部に収納するととも
    に前記上側のトレイ収納部を上方向に移動させて当該ト
    レイ収納部に収納された前記第２のトレイを前記第１の
    ポジションにセットすることを特徴とするトレイの取り
    廻し方法。
  25. 【請求項２５】前記トレイ移送アームのトレイ収納部の
    何れか一方に前記第１のトレイを一時的に収納し、第２
    又は第３のトレイを前記第１のポジションにセットする
    とともに、当該第１のポジションから前記第２又は第３
    のトレイを払い出したのち、前記トレイ収納部に収納さ
    れた前記第１のトレイを前記第１のポジションに再度セ
    ットすることを特徴とする請求項２４記載のトレイの取
    り廻し方法。
JP10120143A 1998-04-14 1998-04-14 トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法 Withdrawn JPH11297791A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10120143A JPH11297791A (ja) 1998-04-14 1998-04-14 トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法
TW088104640A TW429317B (en) 1998-04-14 1999-03-24 Tray moving arm, tray carrying apparatus and test apparatus using this arm, and moving method of tray
US09/290,400 US6248967B1 (en) 1998-04-14 1999-04-13 IC testing apparatus
DE19916568A DE19916568A1 (de) 1998-04-14 1999-04-13 IC-Prüfgerät
MYPI99001428A MY133110A (en) 1998-04-14 1999-04-13 Ic testing apparatus
KR1019990013160A KR19990083190A (ko) 1998-04-14 1999-04-14 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법
CN99105005A CN1232185A (zh) 1998-04-14 1999-04-14 托盘传送臂、换载装置和处理方法及集成电路试验装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10120143A JPH11297791A (ja) 1998-04-14 1998-04-14 トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11297791A true JPH11297791A (ja) 1999-10-29

Family

ID=14779039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10120143A Withdrawn JPH11297791A (ja) 1998-04-14 1998-04-14 トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6248967B1 (ja)
JP (1) JPH11297791A (ja)
KR (1) KR19990083190A (ja)
CN (1) CN1232185A (ja)
DE (1) DE19916568A1 (ja)
MY (1) MY133110A (ja)
TW (1) TW429317B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007021112A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Techwing., Co. Ltd Test handler
WO2008044305A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Advantest Corporation Appareil de transfert de plateau et appareil de test de composant électronique doté de cet appareil de transfert de plateau
WO2008107959A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 Advantest Corporation トレイ交換方法
KR100946335B1 (ko) 2008-01-25 2010-03-09 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
CN103454576A (zh) * 2013-09-10 2013-12-18 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片成品测试机
KR20180121278A (ko) * 2017-04-29 2018-11-07 주식회사 아테코 트레이 회전 이송 장치 및 전자부품 테스트 장치
CN117347814A (zh) * 2023-11-22 2024-01-05 广东歌得智能装备有限公司 半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
KR100714753B1 (ko) * 2002-04-25 2007-05-07 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
CN100399038C (zh) * 2002-12-25 2008-07-02 株式会社理光 集成电路传送装置
US20050180844A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Delta Design, Inc. Device handling system and method
US7339387B2 (en) * 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
US7292023B2 (en) * 2004-06-30 2007-11-06 Intel Corporation Apparatus and method for linked slot-level burn-in
US7700891B2 (en) * 2005-03-30 2010-04-20 Delta Design, Inc. Process for handling semiconductor devices and transport media in automated sorting equipment
JP4594167B2 (ja) * 2005-05-31 2010-12-08 ヤマハ発動機株式会社 Ｉｃハンドラー
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing
KR100715469B1 (ko) * 2006-04-27 2007-05-09 (주)테크윙 테스트핸들러의 트랜스퍼 헤드
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
TWI333930B (en) * 2007-06-15 2010-12-01 King Yuan Electronics Co Ltd Tray transportation device
JP2009051671A (ja) * 2007-07-31 2009-03-12 Hitachi High-Technologies Corp トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構およびこれを利用した電子部品の検査装置
US7884631B2 (en) * 2009-02-25 2011-02-08 Kingston Technology Corp. Parking structure memory-module tester that moves test motherboards along a highway for remote loading/unloading
KR101562018B1 (ko) * 2009-03-12 2015-10-21 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브의 검사 장치 및 방법
US9599649B2 (en) * 2011-05-02 2017-03-21 Amber Precision Instruments, Inc. System and method for electrostatic discharge testing of devices under test
KR102021819B1 (ko) * 2012-12-14 2019-09-17 삼성전자주식회사 반도체 모듈 검사 시스템
CN107458839B (zh) * 2017-06-28 2019-08-27 山东大学 适用于模型试验系统的全自动伸缩基础台架及使用方法
CN108196156A (zh) * 2018-01-17 2018-06-22 中山市雷通盛机械科技有限公司 电热管耐压检测设备
CN109019019B (zh) * 2018-08-24 2023-11-21 珠海市运泰利自动化设备有限公司 一种用于摄像头调焦设备的上下料机构
CN110733688A (zh) * 2019-10-22 2020-01-31 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 一种器件包装设备
CN115642116B (zh) * 2022-11-04 2023-10-31 江苏希太芯科技有限公司 一种晶圆键合强度测量装置及测量方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104277A (en) * 1989-04-06 1992-04-14 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US4981408A (en) * 1989-12-18 1991-01-01 Varian Associates, Inc. Dual track handling and processing system
JPH05139541A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラ用のトレー供給収容機構
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
KR100206644B1 (ko) * 1994-09-22 1999-07-01 오우라 히로시 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법
KR100270137B1 (ko) * 1994-09-22 2000-11-01 오우라 히로시 Ic 수납용 트레이수용장치 및 이 트레이수용장치의 장착대
JPH0997824A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラのローダ・アンローダ機構

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7948255B2 (en) 2005-08-18 2011-05-24 TechWing Co., Ltd Test handler
KR100706330B1 (ko) 2005-08-18 2007-04-13 (주)테크윙 테스트 핸들러
WO2007021112A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Techwing., Co. Ltd Test handler
WO2008044305A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Advantest Corporation Appareil de transfert de plateau et appareil de test de composant électronique doté de cet appareil de transfert de plateau
JPWO2008044305A1 (ja) * 2006-10-12 2010-02-04 株式会社アドバンテスト トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置
JP5022375B2 (ja) * 2006-10-12 2012-09-12 株式会社アドバンテスト トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置
WO2008107959A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 Advantest Corporation トレイ交換方法
KR100946335B1 (ko) 2008-01-25 2010-03-09 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
CN103454576A (zh) * 2013-09-10 2013-12-18 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片成品测试机
CN103454576B (zh) * 2013-09-10 2015-08-26 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片成品测试机
KR20180121278A (ko) * 2017-04-29 2018-11-07 주식회사 아테코 트레이 회전 이송 장치 및 전자부품 테스트 장치
CN117347814A (zh) * 2023-11-22 2024-01-05 广东歌得智能装备有限公司 半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机
CN117347814B (zh) * 2023-11-22 2024-04-02 广东歌得智能装备有限公司 半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机

Also Published As

Publication number Publication date
US6248967B1 (en) 2001-06-19
DE19916568A1 (de) 1999-12-23
TW429317B (en) 2001-04-11
MY133110A (en) 2007-10-31
KR19990083190A (ko) 1999-11-25
CN1232185A (zh) 1999-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11297791A (ja) トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法
KR100292831B1 (ko) 반도체디바이스시험장치
JP4202498B2 (ja) 部品ハンドリング装置
KR101042655B1 (ko) 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
KR100722643B1 (ko) 집적회로 시험장치
JP2000009798A (ja) Ｉｃ試験装置
JP2000065894A (ja) 電子部品の試験方法および電子部品試験装置
JPH11287841A (ja) Ｉｃ試験装置
CN107533102B (zh) 元件处理器
KR100581394B1 (ko) 트레이 이송 암, 전자부품 시험장치 및 트레이 반송방법
JP4279413B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JPH112657A (ja) 複合ｉｃ試験装置
KR100722644B1 (ko) 집적회로 시험장치
KR101104291B1 (ko) 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
JP2000329809A (ja) 電子部品基板の試験装置および試験方法
KR20020021150A (ko) 전자부품기판의 시험장치
JP2000206186A (ja) トレイ移送装置
TWI490970B (zh) A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device
KR101214808B1 (ko) 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
KR100674416B1 (ko) 반도체 소자 소팅장치
JP3494642B2 (ja) Ｉｃ試験装置
JPH11326448A (ja) Ｉｃ試験装置
TWI398638B (zh) A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method
JP2002207065A (ja) 部品保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060913