TWI490970B

TWI490970B - A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device

Info

Publication number: TWI490970B
Application number: TW098105427A
Authority: TW
Inventors: Kenichi Shimada; Yoshitaka Takeuchi
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2008-03-21
Filing date: 2009-02-20
Publication date: 2015-07-01
Also published as: TW200947597A; WO2009116165A1

Description

托盤搬運裝置、以及具備該裝置之電子元件測試裝置

本發明係關於用以搬運可收納半導體積體電路元件等的各種電子元件(以下統稱之為IC元件)之托盤的托盤搬運裝置及具有該裝置之電子元件測試裝置。

在IC元件的製造過程中，使用電子元件測試裝置，以測試已封裝狀態之IC元件的性能或機能。構成該電子元件測試裝置之處理機(handler)包括載入部、室部、卸載部及收納部。

載入部，將IC元件從客端托盤移到測試托盤，並將該測試托盤搬入室部。再者，客端托盤為收納測試前或測試完畢的IC元件之托盤，測試前的IC元件在收納於客端托盤的狀態下從前一程序供應到處理機，測試完畢的IC元件，在收納於托盤的狀態下從處理機送到次一個程序。另一方面，測試托盤為在處理機內循環運送的專用托盤。

室部在IC元件承載於測試托盤狀態下，對IC元件施以高溫或低溫的熱應力之後，將IC元件按壓到設置於測試頭的測試座。在此狀態下，構成電子元件測試裝置的測試器(tester)，透過測試頭執行IC元件的測試。

卸載部將收納了測試完畢之IC元件的測試托盤從室部搬出，將IC元件搬運到對應於測試結果的客端托盤上，藉此執行區分為良品或不良品之種類的分類。

收納部將收納了測試前的IC元件的客端托盤供應給載入部，並且，從卸載部接收收納了測試完畢的IC元件之客端托盤。

該收納部包括：將複數的客端托盤層疊的狀態下予以收納之倉儲、藉由上下移動客端托盤使客端托盤供應/搬出載入部或卸載部的升降裝置、以及將客端托盤在倉儲和升降裝置之間移動的托盤搬運裝置。

在交換承載於升降裝置之客端托盤時，托盤搬運裝置必須在倉儲和升降裝置之間往返移動，因此容易成為瓶頸程序。尤其是，當在電子元件測試裝置中能夠同時測試的IC元件的數量(同時測定數)增加時，必然會要求要加快客端托盤的交換作業，因此而使得上述傾向愈加顯著。

本發明欲解決的課題為，提供能夠使交換作業縮短的托盤搬運裝置以及電子元件測試裝置。

依據本發明，提供托盤搬運裝置，其係用以搬運可收納被測試電子元件的托盤，其包括：存放該托盤的儲存裝置；固持該托盤的固持裝置；暫時保管該托盤的保管裝置；將該托盤在該儲存裝置、該固持裝置、及該保管裝置之間搬運的至少一個搬運裝置；控制該搬運裝置之動作的控制裝置(參見申請專利範圍第1項)。

在上述發明中雖然並未特別加以限定，但以此為佳：該保管裝置為保管板，其僅由搬運裝置載置而固持並暫時保管該托盤。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該固持裝置包括：第1固持裝置，固持收納了測試前的該被測試電子元件的測試前托盤；第2固持裝置，固持收納了測試完畢的該被測試電子元件的測試完畢托盤；該保管裝置，配置於該第1固持裝置及該第2固持裝置之間(參見申請專利範圍第2項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：藉由該搬運裝置從該固持裝置到該保管裝置的該托盤的移動距離，短於藉由該搬運裝置從該固持裝置到該儲存裝置的該托盤的移動距離(參見申請專利範圍第3項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該儲存裝置包括：第1儲存裝置，存放收納了測試前的該被測試電子元件的測試前托盤；第2儲存裝置，存放收納了測試完畢的該被測試電子元件的測試完畢托盤；第3儲存裝置，存放沒有收納該被測試電子元件的空托盤(參見申請專利範圍第4項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：上述至少一個搬運裝置包括能夠分別獨立搬運該托盤的第1及第2搬運裝置；該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第1搬運裝置，將該托盤在該第1儲存裝置、該第1固持裝置、該保管裝置及第3儲存裝置之間搬運；該第2搬運裝置，將該托盤在該保管裝置、該第2固持裝置、該第2儲存裝置第3儲存裝置之間搬運(參見申請專利範圍第5項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第1搬運裝置，將收納了測試前的該被測試電子元件的測試前托盤從該第1儲存裝置搬運到該第1固持裝置，並將已經沒有測試前的該被測試電子元件的空托盤從該第1固持裝置搬運到該保管裝置；該第2搬運裝置，將沒有收納該被測試電子元件的空托盤，從該保管裝置或該第3儲存裝置搬運到該第2固持裝置，並將收納了測試完畢的該被測試電子元件的測試完畢托盤從該第2固持裝置搬運到該第2儲存裝置(參見申請專利範圍第6項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第2搬運裝置，將收納了測試完畢的該被測試電子元件的測試完畢托盤，從該第2固持裝置搬運到該保管裝置；該第1搬運裝置，將該測試完畢托盤從該保管裝置搬運到該第1固持裝置或該第1儲存裝置(參見申請專利範圍第7項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1及第2固持裝置，能夠使該托盤沿著第1方向移動；該第1及該第2搬運裝置，能夠使該托盤沿著該第1方向以及相異於該第1方向之第2方向獨立移動；該第1、該第2及該第3儲存裝置，係沿著該第2方向配置；相對於該第1～第3儲存裝置，該第1及第2固持裝置以及該保管裝置位於該第1方向(參見申請專利範圍第8項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1搬運裝置具有可以抓持該托盤的複數個第1抓持部；該複數個第1抓持部能夠沿著該第1方向獨立地移動，並且，能夠沿著該第2方向一體地移動(參見申請專利範圍第9項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳；該第2搬運裝置具有可以抓持該托盤的複數個第2抓持部；該複數個第2抓持部，能夠沿著該第1及該第2方向分別獨立移動(參見申請專利範圍第10項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1及該第2抓持部都能夠抓持複數個該托盤；該保管裝置及該固持裝置都能夠固持複數個該托盤(參見申請專利範圍第11項)。

(2)依據本發明提供一種電子元件測試裝置，使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭的接觸部電性接觸，以執行該被測試電子元件的測試，其包括如上述之托盤搬運裝置(參見申請專利範圍第12項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：其包括：載入部，將該被測試電子元件從該托盤移到第2托盤；測試部，將從該載入部搬入的該被測試電子元件在承載於該第2托盤的狀態下按壓到該測試頭的接觸部；卸載部，對應於測試結果，將測試完畢的該被測試電子元件從該第2托盤移到該托盤上；該托盤搬運裝置，將收納了測試前的該被測試電子元件的該托盤供應到該載入部，將收納了測試完畢的該被測試電子元件的該托盤從該卸載部取出(參見申請專利範圍第13項)。

在本發明中，將托盤暫時放在保管裝置，藉此，能夠減少移動到儲存裝置的次數，因此而能夠達到托盤之交換操作的縮短化。

下文配合圖式，說明本發明之實施型態。

第1圖顯示本實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖，第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖，第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中托盤之處理的概念圖。

再者，第3圖係為用以理解電子元件測試裝置中托盤之處理方法之圖，實際上包含並排配置於上下方向之元件顯示為平面的部分。因此，其機械之(立體的)構造參見第2圖說明之。

本實施型態之電子元件測試裝置，係為在對IC元件施加高溫或低溫的溫度壓力的狀態下，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，依據該測試結果而將IC元件分類的裝置，其由處理機1、測試頭5及測試裝置6構成。由該電子元件測試裝置之IC元件的測試，將IC元件從客端托盤KST移載到測試托盤TST，於承載於測試托盤TST的狀態下實施。

因此，本實施型態的處理機1，如第1～3圖所示，由下列構成：儲存部200，其收納承載測試前的IC元件或測試後的IC元件的客端托盤KST；載入部300，將從儲存部200傳送之IC元件移至測試托盤TST而送入空室部100；對IC元件施加既定的熱應力，在收納於測試托盤TST的狀態下，將IC元件按壓到測試頭5的空室部100；卸載部400，將測試完畢的IC元件從空室部100搬出，分類並同時移至客端托盤KST。

設於測試頭5上的測試座50，透過第1圖所示之電線7而連結於測試裝置6。在IC元件測試時，和測試座50電性連接的IC元件透過電線7而使和測試裝置6連接，IC元件和測試裝置6之間執行測試信號的收發。如第1圖所示，在處理機1的下部之一部份設有空間8，在該空間8以可置換的方式配置測試頭5，透過處理機1的主基座(基板)101上形成的開口101a，可以使IC元件及測試頭5上的測試座50電性接觸。IC元件的種類變換時，將測試頭5上的測試座50換成適合交換後的種類之測試座。

以下針對處理機1的各部分詳述之。

<儲存部200>

第4圖顯示第1圖的電子元件測試裝置所使用的倉儲之分解斜視圖，第5圖顯第1圖的電子元件測試裝置使用之的客端托盤之斜視圖，第6圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的儲存部之正面圖，第7圖顯示第6圖的儲存部的側面圖，第8圖顯示第6圖的儲存部中托盤搬運裝置的第1搬運臂的正面圖，第9圖顯示第6圖的儲存部中托盤搬運裝置的第2搬運臂的正面圖，第10圖顯示第1圖所示之電子元件測試裝置的儲存部之控制系統的方塊圖。

如第2及第6圖所示，儲存部200包含：儲存客端托盤KST的倉儲211～213；可以固持客端托盤KST並可以升降的升降裝置220A、220B；將客端托盤在倉儲211～213和升降裝置220A、220B之間搬運的托盤搬運裝置230。

如第2及3圖所示，儲存部200包含：測試前倉儲211，用以存放收納測試前的IC元件的客端托盤KST；測試完畢倉儲212，存放收納對應於測試結果而分類之IC元件的客端托盤KST；空托盤倉儲213，存放沒有收納IC元件之空的客端托盤KST。

如第4圖所示，這些倉儲211～213，包含：框狀的托盤支持框214；可以從托盤支持框214下部進入並可以升降的升降台215。在托盤支持框214中，疊放收納了複數的客端托盤KST，這些疊放的客端托盤KST藉由升降台215上下移動。

在本實施例中，客端托盤KST，如第5圖所示，配置了10行6列之用以收納IC元件的60個收納部91，但是實際上對應於IC元件的種類而存在有各種變異的配置方式。

倉儲211～213為同樣的構造，因此，可以因應需要設定適當數量為測試前IC倉儲211、測試畢IC倉儲212及空托盤倉儲213個別的個數。

在本實施型態中，如第2圖所示，測試前IC倉儲211、測試畢IC倉儲212及空托盤倉儲213係並排配置在X軸方向。如第2及3圖所示，在儲存部200上設有1個倉儲STK-B作為測試前IC倉儲211。另一方面，在儲存部200設有7個倉儲STK-1、STK-2、…、STK-7作為測試畢IC倉儲212，可以對應於測試的結果，最多分為7類儲存。亦即，除了良品和不良品的區別之外，良品中又可以分為高速品、中速品、低速品，或者，不良品中又可以分為需要再測試者等。

另外，在儲存部200中，在STK-4和STK-5之間設有2個倉儲STK-E作為空托盤倉儲213。在此STK-E中，疊放收納可以送到開口於卸載部400的窗部406之空的客端托盤KST。

在本實施型態中的電子元件測試裝置，如第6圖所示，具有2台第1升降裝置220A、及5台第2升降裝置220B。

在載入部300開口於主基座101的2處窗部306，分別設置1台第1升降裝置220A。另一方面，在卸載部400開口於主基座101的5處窗部406，分別設置1台第2升降裝置220B。

如第7圖所示，升降裝置220A、220B都由下列構成：設置為從主基座101垂下的Z軸軌道221、及設置於Z軸軌道221且可以升降的平台222。藉由圖未顯示的致動器，平台222係可以在第1規定位置H₁ 和第2規定位置H₂ 之間升降。

第1規定位置H₁ ，係為平台222之Z軸方向的上限，當平台222位於第1規定位置H₁ 時，透過窗部306(或窗部406)，使得客端托盤KST面對載入部300(或卸載部400)。

相對於此，第2規定位置H₂ 為平台222的Z軸方向的下限，在平台222位於第2規定位置H₂ 的狀態下，執行和托盤搬運裝置230之間的客端托盤KST的接收及傳遞。

如此一來，升降裝置220A、220B，藉由將客端托盤KST固持在平台222上並將之升降，而可以使客端托盤KST在儲存部200和載入部300(或卸載部400)之間移動。

如第6圖和第7圖所示，托盤搬運裝置230包含：主基座101和倉儲211之間沿著X軸方向設置的X軸軌道231；設於X軸軌道231上的第1搬運臂240及第2搬運臂250。第1搬運臂240及第2搬運臂250，藉由未特別圖示的致動器，可以在X軸軌道231上沿著X軸方向分別獨立移動。

如第8圖所示，第1搬運臂240包括：設置於X軸軌道241可以在X軸方向移動之基部241；固定於基部241的2個Z軸軌道242、245；設置於Z軸軌道242、245可以分別沿著Z軸方向移動之2個固持頭243、246。再者，在第8圖中，顯示為第1固持頭243已下降的狀態，並顯示第2固持頭246已上升的狀態。另外，該第1搬運臂240也能夠沿著Y軸方向移動。

各固持頭243、246，能夠藉由未特別圖示的致動器，沿著Z軸方向互相獨立地移動。再者，2個固持頭243、246，藉由Z軸軌道242、245，而裝在同一個基部241上，因此，無法在水平方向獨立移動。

再者，固持頭243、246，分別向下配置用以固持客端托盤KST的開閉式的固持爪244、247。在本實施型態中，固持頭243、246分別能夠同時固持2個客端托盤KST。再者，固持頭243、246同時固持的客端托盤KST的數量並無特別限制。

該第1搬運臂240，將收納了測試前IC元件之客端托盤KST，從測試前倉儲211搬運到第1升降裝置220A，將沒有收納IC元件的空的客端托盤KST從第1升降裝置220A搬運到保管板290。

通常，第1搬運臂240的第1固持頭243，將收納了測試前IC元件之客端托盤KST，從測試前倉儲211搬運到第1升降裝置220A，而第2固持頭246則將沒有收納IC元件的空的客端托盤KST從第1升降裝置220A搬運到保管板290。

另一方面，如第9圖所示，第2搬運臂250包括設置於X軸軌道241的2個可動頭260、270。該第1及第2可動頭260、270，藉由未特別圖示的致動器，沿著X軸方向互相獨立地移動。再者，該第2搬運臂250的各可動頭260、270也可以沿著Y軸方向移動。

第1可動頭260包括：設置於X軸軌道241可以在X軸方向移動之第1基部261；固定於第1基部261的第1之Z軸軌道262；設置於Z軸軌道262可以沿著Z軸方向移動之第1固持頭263。再者，在第9圖中，顯示為第1固持頭263已下降的狀態。

第1固持頭263，能夠藉由未特別圖示的致動器，沿著Z軸方向移動。再者，該第1固持頭263，向下配置用以固持客端托盤KST的開閉式的第1固持爪264。在本實施型態中，第1固持頭263能夠同時固持2個客端托盤KST。再者，第1固持頭263同時固持的客端托盤KST的數量並無特別限制。

同樣地，第2可動頭270包括：設置於X軸軌道241可以在X軸方向移動之第2基部271；固定於第2基部271的第2之Z軸軌道272；設置於Z軸軌道272可以沿著Z軸方向移動之第2固持頭273。再者，在第9圖中，顯示為第2固持頭273已下降的狀態。

第2固持頭273，能夠藉由未特別圖示的致動器，沿著Z軸方向移動。再者，該第2固持頭273，向下配置用以固持客端托盤KST的開閉式的第1固持爪274。在本實施型態中，第2固持頭273能夠同時固持2個客端托盤KST。再者，第2固持頭273同時固持的客端托盤KST的數量並無特別限制。

該第2搬運臂250，將沒有收納IC元件之空的客端托盤KST，從保管板290或空托盤倉儲213搬運到第2升降裝置220B，將收納了測試完畢的IC元件的客端托盤KST從第2升降裝置220B搬運到測試完畢倉儲212。

如第10圖所示，托盤搬運裝置230連接於控制裝置280。控制裝置280，將控制信號傳送給托盤搬運裝置230具有的各致動器(未圖示)，藉此，能夠控制第1搬運臂240及第2搬運臂250。

再者，升降裝置220A、220B也和控制裝置280連接，控制裝置280將控制信號傳送給升降裝置220A、220B具有之各致動器(未圖示)，藉此，能夠控制平台222的升降動作。

本實施型態中的托盤搬運裝置230，如第6及7圖所示，具有可以讓固持頭243、246、263、273不干擾升降裝置220A、220B的平台222地水平移動之高度位置M₁ 、M₂ (以下僅稱之為移動可能位置M₁ 、M₂ )。第1移動可能位置M₁ 位於升降裝置220A、220B的第1規定位置H₁ 和第2規定位置H₂ 之間。相對於此，第2移動可能位置M₂ 位於升降裝置220A、220B的第2規定位置H₂ 和倉儲211～213之間。在本實施型態中，在倉儲211～213和位於第2規定位置H₂ 的平台222之間，形成可以讓固持頭243、246、263、273通過的大小之空間。

在本實施型態中，第1搬運臂240及第2搬運臂250，還有任一個固持頭243、246、263、273，在任何一個移動可能位置M₁ 、M₂ ，都能夠在水平方向移動。尤其是，在第1搬運臂240，在使兩方的固持頭243、246位於第1移動可能位置M₁ (或第2移動可能位置M₂ )的狀態下，使固持頭243、246在水平方向上移動，或者使一方的固持頭243位於第1移動可能位置M₁ (或第2移動可能位置M₂ )並使另一方的固持頭246位於第2移動可能位置M₂ (或第1移動可能位置M₁ )的狀態下，能夠使兩方的固持頭243、246在水平方向上移動。

再者，例如，在升降裝置220A、220B升降的期間，能夠使得在第2移動可能位置M₂ 的固持頭243、246、263、273水平移動而移動到倉儲211～213上，和升降裝置220A、220B的平台222的位置無關，能夠使固持頭243、246、263、273沿著水平方向移動。

再者，在本實施型態中，如第6圖所示，儲存部200具有用以暫時保管客端托盤KST的保管板290。該保管板290為板狀的元件所構成，藉由托盤搬運裝置230將客端托盤KST載置到保管板290上，保管板290就可以固持客端托盤KST。本實施型態的保管板290，能夠重疊固持6個客端托盤KST。再者，本發明的保管板，只要是托盤搬運裝置能夠載置的形狀即可，並特別不限定於板狀形狀。

該保管板290，設置於托盤搬運裝置230的第1移動可能位置M₁ 和第2移動可能位置M₂ 之間，配置在第1升降裝置220A和第2升降裝置220B之間，位於測試完畢倉儲212的STK-3的上方。在本實施型態中，藉由第1搬運臂240將客端托盤KST從位於第2規定位置H₂ 的第1升降裝置220A的平台222移動到保管板290的距離，短於藉由第1搬運臂240將客端托盤KST從位於該平台222移動到空托盤倉儲213的距離。再者，本發明中上述的客端托盤的移動距離中，包含在所有方向的移動距離。

<載入部300>

第11圖顯示第1圖所示之電子元件測試裝置使用之測試托盤的分解斜視圖。

上述的客端托盤KST，係藉由托盤搬運裝置230從測試前倉儲211搬運到第1升降裝置220A，再由第1升降裝置220A，從主基座101的下側運到開口於載入部300的主基座101的2處窗部306。

而且，在該載入部300中，元件搬運裝置310將客端托盤KST中疊放的IC元件暫時轉送到對準器(preciser)305，在此修正IC元件間的相互位置關係。然後元件搬運裝置310再將轉送到該對準器305的IC元件移送到停放在載入部300之測試托盤TST。

測試托盤TST，如第11圖所示，在方形框架12中平行且等間隔地設置棧板13，該棧板13的兩側及和棧板13對向之方形框架12的邊12a上，分別等間隔地突出形成裝設片14。該棧板13之間或棧板13及邊12a之間，藉由2個裝設片14而形成插入物收納部15。

各插入物收納部15中，分別可以收納1個插入物16，該插入物16係使用扣件17以浮動狀態設置於裝設片14。因此，插入物16的兩端部上，形成了用以使該插入物16裝設於裝設片14的裝設孔19。此插入物16，如第11圖所示，設有64個，配置為4行16列。

而且，各插入物16為同一形狀同一尺寸，IC元件分別收納於個別的插入物16中。插入物16的元件收納部18的形狀，對應於收納之IC元件的形狀而決定，在第11圖所示之例中為方形的凹型。

回到第2圖，載入部300具有將IC元件從客端托盤KST移到測試托盤TST的元件搬運裝置310。元件搬運裝置310包括：在裝置主基座101上沿著Y軸方向架設之2支Y軸軌道311、可以在該Y軸軌道311上沿著Y軸方向移動之可動臂312、以及由該可動臂312支撐並可以在X軸方向上移動之可動頭313、在可動頭313向下設置的複數個吸附墊(未圖示)。吸附墊藉由並未特別圖示之致動器而可以上下移動，可以一次將複數個IC元件從客端托盤KST移到測試托盤TST。

再者，如第2圖及第3圖所示，客端托盤KST和測試托盤TST之間設有對準器305。雖然並未特別圖示，對準器305具有比較深的凹部，該凹部的周邊被傾斜面包圍住。因此，從客端托盤KST轉而放置在測試托盤TST的IC元件，在被移動到測試托盤TST之前，藉由落入該對準器305，而可以正確決定IC元件的相互位置關係，因此而可以精確地將IC元件轉置於測試托盤TST。

測試托盤TST的所有的插入物16中都承載了IC元件時，由托盤循環裝置102將該測試托盤TST移入室部100中。

另一方面，當存放於客端托盤KST中的所有IC元件都轉置於測試托盤TST時，第1升降裝置220A使空托盤下降並交給托盤搬運裝置230的第1搬運臂240，該第1搬運臂240暫時將該空托盤交由保管板290保管。當位於窗部406的客端托盤KST裝滿IC元件時，托盤搬運裝置230的第2搬運臂250將該空托盤從保管板290搬運到第2升降裝置220B。

<室部100>

上述的測試托盤TST，在載入部300裝入IC元件後被送入室部100，各IC元件在承載於該測試托盤TST的狀態下執行IC元件的測試。

如第2圖及第3圖所示，室部100由下列構成：將所欲之高溫或低溫的熱應力施加在放置於測試托盤TST的IC元件上之均熱室110；使得在均熱室110中被施加熱應力的狀態中的IC元件和測試頭5接觸之測試室120；從結束測試的IC元件上移除熱應力的除熱室130。

如第2圖所示，均熱室110配置為較測試室120突出於上方。而且，如第3圖概念式的顯示，該均熱室110的內部設有垂直搬運裝置，在測試室120空出之前的期間，複數的測試托盤TST由該垂直搬運裝置固持並同時處於待機中。主要是，該待機中的攝氏-55～150度左右的高溫或低溫的熱應力施加於IC元件。

在測試室120中，其中央部設有測試頭5，如第3圖概念式的顯示，藉由水平搬運裝置將測試托盤TST搬運到測試頭5的上方，由按壓裝置(未圖示)將IC元件按壓到測試頭5上的測試座50。藉此，使IC元件的輸出入端子與測試頭5的接觸接腳電性接觸，在此狀態下，測試器6透過測試頭5執行IC元件的測試。

該測試的結果，係對應於標示測試托盤TST的識別號碼，及測試托盤TST內分配的IC元件的號碼，儲存於電子元件測試裝置的記憶裝置中。

除熱室130也和均熱室110一樣，配置得較測試室120突出於上方，如第3圖概念式的顯示，設有垂直搬運裝置。在該除熱室130中，於均熱室110中對IC元件施以高溫的情況下，藉由送風使IC元件冷卻回復到室溫後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。另一方面，在均熱室110對IC元件施以低溫的情況下，以溫風或加熱器等將IC元件加熱回復到不產生凝結水的溫度後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。

在均熱室110的上部，形成用以將測試托盤TST從主基座101搬入的入口。另一方面，在除熱室130的上部，形成用以將測試托盤TST搬出至主基座101的出口。而且，在主基座101上，設有托盤循環裝置102用以透過這些入口及出口將測試托盤TST從室部100出入。例如，該托盤循環裝置102構成為藉由迴轉滾軸等搬運測試托盤TST。藉由該托盤循環裝置102，從除熱室130搬出的測試托盤TST，透過卸載部400及載入部300送回到均熱室110。

<卸載部400>

在卸載部400，將測試完畢的IC元件，從除熱室130搬出的測試托盤TST搬運並分類至對應於測試結果的客端托盤KST。

如第2圖所示，在卸載部400的主基座101上，形成5個窗部406。窗部406配置為使得由第2升降裝置220B從儲存部200搬運近來的客端托盤KST面對卸載部400。

卸載部400，具有2台元件分類裝置410，以將測試完畢的IC元件從測試托盤TST移到客端托盤KST。該元件分類裝置410和元件搬運裝置310一樣，分別具有：Y軸軌道411、可動臂412及可動頭413，其可以同時將複數個IC元件從測試托盤TST移到客端托盤KST上。

如第6圖及第7圖所示，各個窗部406下方設有用以使客端托盤KST升降的第2升降裝置202B。在此，承載並下降疊放滿載測試完畢的IC元件的客端托盤KST，該滿載托盤由托盤搬運裝置230的第2搬運臂250接收，第2搬運臂250將該滿載的托盤，搬運到對應於測試結果的測試完畢倉儲212。

另外，在本實施型態中，在卸載部400形成了5處的窗部406，因此可以即時區分5種種類(測試結果)。相對於此，在對應於6種種類以上的情況下，使對應於發生頻率高的5種種類的客端托盤KST總是位於窗部406，發生頻率低的種類則暫時放在緩衝部405(參見第3圖)，在特定的時間點，將對應於該種類之客端托盤KST呼叫到窗部406亦可。

以下說明本實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法。

第12A～12M圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖，第13A～13K圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖。

再者，第12A～13K圖中畫有影線的客端托盤表示收納了IC元件的托盤，而沒有畫影線的客端托盤表示沒有收納IC元件的空托盤。再者，同圖的記載及以下的說明並不限定托盤搬運始點和搬運目的地的窗部306、406。

首先，參照第12A～12M圖，說明使用保管板290，藉由托盤搬運裝置230將空托盤KST_e 從載入部300的窗部306搬運到卸載部400的窗部406的方法。

再者，在第12A～12M圖中，為了容易理解起見，僅擷取並圖示使用保管板290，從托盤的搬運作業中搬運空托盤的程序，實際的搬運作業中，搬運臂240、250及升降裝置220A、220B同時且獨立進行複數客端托盤的搬運作業。

載入部300的元件搬運裝置310，將全部的IC元件，從位於第12A圖左起第2個窗部306的客端托盤，移到測試托盤上，如同圖所示，該客端托盤為未收納IC元件的空托盤KST_e 。若客端托盤為空托盤KST_e ，則如第12B圖所示，固持該空托盤KST_e 的第1升降裝置220A下降到第2規定位置H₂ 。再者，空托盤KST_e 疊放在滿載IC元件的客端托盤KST_f 上。

繼之，如第12C圖所示，第1搬運臂240水平移動，使第2固持頭246位於已下降的第1升降裝置220A的上方。繼之，如第12D圖所示，第2固持頭246下降，從第1升降裝置220A接收空托盤KST_e 。

繼之，第2固持頭246，如第12E圖所示，固持著空托盤KST_e 的同時，上升到第1移動可能位置M₁ 。藉此，第1升降裝置220A的平台222上露出滿載托盤KST_f 。

繼之，如第12F圖所示，第1搬運臂240在第1移動可能位置M₁ 上水平移動，使得第2固持頭246位於使用保管板290的上方，然後，第2固持頭246下降，將空托盤KST_e 載置到保管板290上。

沒有保管板290的情況下，第1搬運臂240必須將空托盤KST_e 搬運到空托盤倉儲213。相對於此，本實施型態中，藉由將空托盤KST_e 暫時存放在保管板290，減少第1搬運臂240到倉儲211～213的存取次數，因此，能夠縮短客端托盤的交換作業。再者，在保管板290滿載客端托盤的情況下，第1搬運臂240也可以將空托盤KST_e 移到空托盤倉儲213。

繼之，如第12G圖所示，第1搬運臂240的第2固持頭246上升到第1移動可能位置M₁ ，如第12H圖所示，第1搬運臂240水平移動，從保管板290及第1升降裝置220A的上方退回。

與此同時，如同圖所示，第2搬運臂250的第1可動頭260在第1移動可能位置M₁ 上水平移動，停在保管板290上方。再者，如同圖所示，配置於同圖中的右起第4個窗部406的第2升降裝置220B開始下降。再者，該第2升降裝置220B所固持的客端托盤，被卸載部400的元件分類裝置410載滿IC元件，而成為滿載托盤KST_f 。

繼之，如第12I圖所示，第1可動頭260的第1固持頭263下降，從保管板290接收空的托盤KST。再者，第2升降裝置220B下降到第2規定位置H₂ ，同時，已下降的第1升降裝置220A則開始上升。

繼之，第1可動頭260的第1固持頭263，如第12J圖所示，固持著空托盤KST_e 的同時，上升到第1移動可能位置M₁ 。再者，第1升降裝置220A，上升到第1規定位置H₁ ，滿載托盤KST_f 透過窗部306面對載入部300。載入部300的元件搬運裝置310，再次開始測試前IC元件從滿載托盤KST_f 的移置作業。

繼之，如第12K圖所示，第1可動頭260，水平移動到已下降的第2升降裝置220B的上方，第1固持頭263下降，將空托盤KST_e 載置到第2升降裝置220B上。此時，空托盤KST，疊放原本就固持在第2升降裝置220B的平台222上的滿載托盤KST_f 上。

繼之，如第12L圖所示，第1固持頭263上升到第1移動可能位置M1，第1可動頭260水平移動，從第2升降裝置220B的上方退回。

繼之，如第12M圖所示，第2升降裝置220B上升到第1規定位置H₁ ，空托盤KST_e 透過窗部406面對卸載部400。卸載部400的元件分類裝置410，再次開始將測試完畢的IC元件移到空托盤KST_e 。

再者，在沒有保管板290的情況下，藉由第1或第2可動頭260、270，將空的托盤從空托盤倉儲213供應給第2升降裝置220B。

繼之，參照第13A～13K圖，說明藉由托盤搬運裝置230，將收納了必須要再試驗的IC元件的客端托盤KST_r 從卸載部400的窗部406，搬運到載入部300的窗部306的方法。

再者，在第13A～13K圖中，為了容易理解起見，僅擷取並圖示使用保管板290，從托盤的搬運作業中搬運再測試托盤的程序，實際的搬運作業中，搬運臂240、250及升降裝置220A、220B同時且獨立進行複數客端托盤的搬運作業。再者，為了有效率地執行以下說明的再測試托盤的搬運作業，可以使第2搬運臂250將再測試托盤從位於第2規定位置H₂ 的第2升降裝置220B的平台222移到保管板290的移動距離，短於第2搬運臂250將再測試托盤從該平台222移到測試前倉儲211的移動距離。再者，本發明中上述的再測試托盤的移動距離中，包含所有方向的移動距離。

將必須要再測試的IC元件置入位於第13A圖之右起第1個窗部406的客端托盤，則如第13B圖所示，第2升降裝置220B下降到第2規定位置H₂ 。再者，再測試托盤KST_r 疊放在沒有收納IC元件的空托盤KST_e 上。

繼之，如第13C圖所示，第2搬運臂250的第1可動頭260水平移動到已下降的第1升降裝置220A的上方。同時，為了避免干擾到第1可動頭260，第2可動頭270也水平移動。

繼之，第1可動頭260的第1固持頭263下降，從第2升降裝置220B接收再測試托盤KST_r 。

繼之，第1固持頭263，如第13E圖所示，固持著再測試托盤KST_r 的同時，上升到第1移動可能位置M₁ ，第1可動頭260水平移動，使得第1固持頭263位於保管板290的上方。藉此，第1可動頭260從第2升降裝置220B的上方退回，並且，在第2升降裝置220B的平台222上露出空托盤KST_e 。

繼之，第1固持頭263下降到第2移動可能位置M₂ ，將再測試托盤KST_r 載置到保管板290上。與此同時，在第13E圖中右起第2個第1升降裝置220A開始下降。

繼之，如第13F圖所示，第1升降裝置220A下降到第2規定位置H₂ ，同時，第1可動頭260上升到第1移動可能位置M₁ 。再者，已下降的第2升降裝置220B上升到第1規定位置H₁ 。卸載部400的元件分類裝置410再開始將必須要再測試的IC元件置入空托盤KST_e 中。

繼之，如第13G圖所示，第1可動頭260水平移動以從保管板290上方退回。再者，第1搬運臂240在水平方向移動，以使得第2固持頭246位於保管板290上方。

繼之，如第13H圖所示，第2固持頭246下降，從保管板290接收再測試托盤KST_r 。在沒有這個保管板290的情況下，第1搬運臂240及第2搬運臂250必須分別存取收納再測試托盤的測試完畢倉儲212。相對於此，在本實施型態中，藉由將再測試托盤暫時存放在保管板290，減少到倉儲的存取次數，因此，能夠縮短客端托盤的交換作業。

繼之，如第131圖所示，第2固持頭246固持著再測試托盤KST_r 並上升到第1移動可能位置M₁ ，再者，第1搬運臂240水平移動，以使得第2固持頭246位於下降的第1升降裝置220A的上方。繼之，第2固持頭246下降，將再測試托盤KST_r 載置到第1升降裝置220A的平台222上。

繼之，如第13J圖所示，第2固持頭246上升到第1移動可能位置M₁ 之後，第1搬運臂240從第1升降裝置220A的上方退回。

繼之，如第13K圖所示，第1升降裝置220A上升到第1規定位置H₁ ，再測試托盤KST_r 透過窗部306面對載入部300。載入部300的元件搬運裝置310，為了將IC元件再測試，將IC元件從再測試托盤KST_r 移到測試托盤TST。

再者，在第1升降裝置220A滿載客端托盤KST的情況下，第1搬運臂240也可以將再測試托盤KST_r 移到測試前倉儲211。再者，第1搬運臂240也可以使用第1固持頭243，將再測試托盤KST_r 從保管板290搬運到第1升降裝置220A。

如上述，在本實施型態中，藉由將客端托盤KST暫時存放在保管板290，能夠減少托盤搬運裝置230移動到倉儲211～213的次數，而能夠縮短在窗部306、406的客端托盤KST的交換時間。

再者，上述說明的實施例，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。

1‧‧‧處理機

5‧‧‧測試頭

50‧‧‧測試座

6‧‧‧測試裝置

7‧‧‧電線

8‧‧‧空間

91‧‧‧收納部

100‧‧‧空室部

101‧‧‧主基座(基板)

101a‧‧‧開口

200‧‧‧儲存部

211~213‧‧‧倉儲

214‧‧‧托盤支持框

215‧‧‧升降台

220A，220B‧‧‧升降裝置

222‧‧‧平台

230‧‧‧托盤搬運裝置

231‧‧‧X軸軌道

240‧‧‧第1搬運臂

243‧‧‧第1固持頭

246‧‧‧第2固持頭

250‧‧‧第2搬運臂

260‧‧‧第1可動頭

263‧‧‧第1固持頭

270‧‧‧第2可動頭

273‧‧‧第2固持頭

280‧‧‧控制裝置

290‧‧‧保管板

300‧‧‧載入部

306‧‧‧窗部

400‧‧‧卸載部

406‧‧‧窗部

第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖。

第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖。

第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中托盤之處理的概念圖。

第4圖顯示第1圖的電子元件測試裝置所使用的倉儲之分解斜視圖。

第5圖顯第1圖的電子元件測試裝置使用之的客端托盤之斜視圖。

第6圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的儲存部之正面圖。

第7圖顯示第6圖的儲存部的側面圖。

第8圖顯示第6圖的儲存部中托盤搬運裝置的第1搬運臂的正面圖。

第9圖顯示第6圖的儲存部中托盤搬運裝置的第2搬運臂的正面圖。

第10圖顯示第1圖所示之電子元件測試裝置的儲存部之控制系統的方塊圖。

第12A圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之一)。

第12B圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之二)。

第12C圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之三)。

第12D圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之四)。

第12E圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之五)。

第12F圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之六)。

第12G圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之七)。

第12H圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之八)。

第12I圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之九)。

第12J圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之十)。

第12K圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之十一)。

第12L圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之十二)。

第12M圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第1例的概略正面圖(之十三)。

第13A圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之一)。

第13B圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之二)。

第13C圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之三)。

第13D圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之四)。

第13E圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之五)。

第13F圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之六)。

第13G圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之七)。

第13H圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之八)。

第13I圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之九)。

第13J圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之十)。

第13K圖顯示本發明實施型態的儲存部中客端托盤的搬運方法之第2例的概略正面圖(之十一)。

1．．．處理機

5．．．測試頭

6．．．測試裝置

7．．．電線

8．．．空間

101．．．主基座(基板)

101a．．．開口

50．．．測試座

Claims

一種托盤搬運裝置，其係用以搬運可收納被測試電子元件的托盤，其包括：存放該托盤的複數個儲存裝置；固持該托盤，且可將該托盤在上下方向上移動的複數個固持裝置；暫時保管該托盤的單一個保管裝置；可將該托盤在上下方向以及左右方向上移動，且將該托盤在該儲存裝置、該固持裝置、及該保管裝置之間搬運的複數個搬運裝置；控制該搬運裝置之動作的控制裝置；該儲存裝置包括：第1儲存裝置，存放收納了測試前的該被測試電子元件的測試前托盤；第2儲存裝置，存放收納了測試完畢的該被測試電子元件的測試完畢托盤；第3儲存裝置，存放沒有收納該被測試電子元件的空托盤；該固持裝置包括：第1固持裝置，固持該測試前托盤，或是固持沒有收納測試前的該被測試電子元件被移空的該空托盤；第2固持裝置，固持收納了測試完畢的該被測試電子元件的該空托盤，或是固持該測試完畢托盤；複數個搬運裝置，包括能夠分別獨立搬運該托盤的第 1及第2搬運裝置；該第1、該第2及該第3儲存裝置，係沿著左右方向配置；相對於該第1~第3儲存裝置，在上下方向上，該第1及第2固持裝置以及該保管裝置位於上方；該保管裝置，在左右方向上配置於該第1固持裝置及該第2固持裝置之間；該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得該第1搬運裝置將該空托盤從該第1固持裝置搬運到該保管裝置，該第2搬運裝置將該空托盤從該保管裝置或該第3儲存裝置搬運到該第2固持裝置。
如申請專利範圍第1項所述之托盤搬運裝置，藉由下降到最下限位置的該第1搬運裝置從該第1固持裝置到該保管裝置的該托盤的移動距離，短於藉由下降到最下限位置的該第1搬運裝置從該固持裝置到該第3儲存裝置的該托盤的移動距離。
如申請專利範圍第1項所述之托盤搬運裝置，其中該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第1搬運裝置，將該托盤在該第1儲存裝置、該第1固持裝置、該保管裝置及該第3儲存裝置之間搬運；該第2搬運裝置，將該托盤在該保管裝置、該第2固持裝置、該第2儲存裝置及該第3儲存裝置之間搬運。
如申請專利範圍第1項所述之托盤搬運裝置，該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第1搬運裝置，將該測試前托盤從該第1儲存裝置搬運到該第1固持裝置；該第2搬運裝置，將該測試完畢托盤從該第2固持裝置搬運到該第2儲存裝置。
如申請專利範圍第1項所述之托盤搬運裝置，該控制裝置，控制該第1及該第2搬運裝置，使得：該第2搬運裝置，將收納了需要再測試的該被測試電子元件的再測試托盤，從該第2固持裝置搬運到該保管裝置；該第1搬運裝置，將該再測試托盤從該保管裝置搬運到該第1固持裝置或該第1儲存裝置；該第1固持裝置固持該再測試托盤，或者將該再測試托盤收納至該第1儲存裝置。
如申請專利範圍第1項所述之托盤搬運裝置，該第1搬運裝置具有可以抓持該托盤的複數個第1抓持部；該複數個第1抓持部能夠沿著上下方向獨立地移動，並且，能夠沿著左右方向一體地移動。
如申請專利範圍第6項所述之托盤搬運裝置，該第2搬運裝置具有可以抓持該托盤的複數個第2抓持部；該複數個第2抓持部，能夠沿著上下及左右方向分別獨立移動。
如申請專利範圍第7項所述之托盤搬運裝置，該第1及該第2抓持部都能夠抓持複數個該托盤；該保管裝置及該固持裝置都能夠固持複數個該托盤。
一種電子元件測試裝置，使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭的接觸部電性接觸，以執行該被測試電子元件的測試，其包括如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之托盤搬運裝置。
如申請專利範圍第9項所述之電子元件測試裝置，其包括：載入部，將該被測試電子元件從該托盤移到第2托盤；測試部，將從該載入部搬入的該被測試電子元件在承載於該第2托盤的狀態下按壓到該測試頭的接觸部；卸載部，對應於測試結果，將測試完畢的該被測試電子元件從該第2托盤移到該托盤上；該托盤搬運裝置，將收納了測試前的該被測試電子元件的該托盤供應到該載入部，將收納了測試完畢的該被測試電子元件的該托盤從該卸載部取出。