WO2007083357A1

WO2007083357A1 - 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法

Info

Publication number: WO2007083357A1
Application number: PCT/JP2006/300558
Authority: WO
Inventors: Akihiko Ito; Kazuyuki Yamashita; Koya Karino; Yoshihito Kobayashi
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2007-07-26

Abstract

　テストトレイ（ＴＳＴ）に複数のＩＣを搭載した状態で、ＩＣをテストヘッド（５）のコンタクトピンに電気的に接触させて、ＩＣの電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、テストトレイ（ＴＳＴ）に複数のＩＣを搭載した状態で、当該ＩＣに所定温度の熱ストレスを印加する恒温槽（１１０）と、テストトレイ（ＴＳＴ）を垂直な姿勢で、ＩＣをテストヘッド（５）に押し付け、当該テストトレイ（ＴＳＴ）に搭載された複数のＩＣをコンタクト部に同時に電気的に接触させるテストチャンバ（１２０）と、を備え、恒温槽（１１０）は、当該恒温槽（１１０）内でテストトレイ（ＴＳＴ）を水平姿勢から垂直姿勢に変換する姿勢変換装置（１１３）を有している。

Description

明細書

電子部品試験装置及び電子部品の試験方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的に ICとも称する

。）をテストするために用レ、られる電子部品試験装置及び電子部品の試験方法に関する。

背景技術

[0002] IC等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態で ICの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。

[0003] 電子部品試験装置を構成するハンドラ（handler)では、トレイに収容された多数の I Cをハンドラ内に搬送し、各 ICをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体 (以下、テスタとも称する。 )に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各 ICをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

[0004] このような電子部品試験装置の中でも、装置の小型化並びにハンドラ及びテスタの相互の設計自由度を向上させることを目的として、テストトレィを垂直姿勢で搬送し、 I Cを垂直姿勢でテストヘッドのコンタクト部に接触させるものが従来から知られている（例えば、特許文献 1参照）。

[0005] し力、しながら、従来の垂直方式では、ソークチャンバに搬入する前にテストトレィを水平姿勢から垂直姿勢に変換し、ソークチャンバ内において垂直姿勢を保った状態で搬送しているため、テストトレィを垂直姿勢にしている時間が長ぐテストトレイから I Cが落下し易いという問題があった。

特許文献 1 :特開平 7— 31425号公報

発明の開示

[0006] 本発明は、搬送時に ICが落下するのを抑制する電子部品試験装置を提供することを目的とする。

[0007] (1)上記目的を達成するために、本発明によれば、テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタ外部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加部と、所定の姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタ外部に電気的に接触させるテスト部と、を備え、前記印加部は、当該印加部内で前記テストトレィを水平姿勢から前記所定姿勢に変換する第 1の姿勢変換手段を有する電子部品試験装置が提供される (請求項 1参照)。

[0008] 本発明では、被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加部の中で、テストトレィを水平姿勢力テスト時の姿勢である所定姿勢に変換する。これにより、搬送時にテストトレイから ICが落下するのを抑えることができる。テストのための所定姿勢としては、例えばテストトレィを水平姿勢から 90度回転させた垂直姿勢を挙げること力 Sできる。

[0009] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の姿勢変換手段は、前記印加部の後半部分に設けられていることが好ましい（請求項 2参照）。

[0010] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の姿勢変換手段は、前記印加部内にぉレ、て出口の近傍に設けられてレ、ることが好ましレ、（請求項 3参照）。

[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレィを水平姿勢で前記印加部に搬入するローダ部を備えていることが好ましレヽ（請求項 4参照）。

[0012] 上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品力熱ストレスを除去する除去部をさらに備え、前記除去部は、当該除去部内で前記テストトレィを前記所定姿勢力水平姿勢に変換する第 2の姿勢変換手段を有することが好ましレヽ (請求項 5参照）。

[0013] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の姿勢変換手段は、前記除去部の前半部分に設けられていることが好ましい（請求項 6参照）。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の姿勢制御手段は、前記除去部内にぉレ、て入口の近傍に設けられてレ、ることが好ましレ、（請求項 7参照）。

[0015] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記テストトレィを前記除去部から受け取り、試験結果に基づレ、て前記被試験電子部品を分類するアンローダ部を備えてレ、ることが好ましレヽ（請求項 8参照）。

[0016] (2)上記目的を達成するために、本発明によれば、テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタ外部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法であって、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加ステップと、所定の姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレィに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接触させるテストステップと、を備え、前記印加ステップにおいて、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加しながら、前記テストトレィを水平姿勢から前記所定姿勢に変換する電子部品の試験方法が提供される (請求項 9参照)。

[0017] 本発明では、被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加ステップにおいて、テストトレィを水平姿勢からテスト時の姿勢である所定姿勢に変換する。これにより、搬送時にテストトレイから ICが落下するのを抑えることができる。テストのための所定姿勢としては、例えばテストトレィを水平姿勢から 90度回転させた垂直姿勢を挙げること力 Sできる。

[0018] 上記発明においては特に限定されないが、前記印加ステップの後半部分で前記テストトレィを水平姿勢力前記所定姿勢に変換することが好ましい (請求項 10参照）。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレィを水平姿勢で前記印加ステップに受け渡すローダステツプを備えてレ、ることが好ましレ、（請求項 11参照）。

[0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品力熱ストレスを除去する除去ステップを備え、前記除去ステップにおいて、複数の前記被試験電子部品から熱ストレスを除去しながら、前記テストトレイを前記所定姿勢から水平姿勢に変換することが好ましレ、 (請求項 12参照）。 [0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記除去ステップの前半部分で前記テストトレィを前記所定姿勢力水平姿勢に変換させることが好ましい (請求項 13参照）

[0022] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記テストトレィを前記除去ステップから引き取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダステツプを備えてレ、ることが好ましレ、（請求項 14参照）。

図面の簡単な説明

[0023] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の除熱槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用レ、られるテストトレィを示す分解斜視図である。

[図 8]図 8は、図 7に示すテストトレイに設けられた収容部を示す斜視図である。

[図 9]図 9は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のテストトレィを取り廻すための機構全体を示す概略斜視図である。

[図 10]図 10は、図 9の x_x線に沿った概略断面図である。

[図 11]図 11は、恒温槽内の上部を図 9の xi方向に沿って見た部分正面図である。

[図 12]図 12は、恒温槽内の下部を図 9の xii方向に沿って見た部分側面図である。

[図 13]図 13は、本発明の実施形態においてテストトレイに搭載された ICとテストへッドのコンタクトピンとの接続状態を説明するための断面図である。 [図 14]図 14は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

[図 15]図 15は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

符号の説明

[0024] 1…ハンドラ

100…チャンバ部

110…恒温槽

111…水平搬送装置

112…垂直搬送装置

113…姿勢変換装置

114…出口

120…テストチャンバ

130…除熱槽

131…水平搬送装置

132…垂直搬送装置

133…姿勢変換装置

134…人口

200…格納部

300…ローダ部

400…アンローダ部

5…テストヘッド

TST…テストトレイ

発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0026] 図 1は本実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図 2は本実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図、図 3は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図、図 4は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図、図 5は本実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図、図 6は本実施形態に係る電子部品試験装置の除熱槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

[0027] 本実施形態に係る電子部品試験装置は、図 1及び図 2に示すように、被試験 ICを取り廻すためのハンドラ 1と、 ICが電気的に接触されるテストヘッド 5と、このテストへッド 5にテスト信号を送り、 ICのテストを実行するテスタ 9と、力も構成されている。

[0028] ハンドラ 1は、チャンバ部 100と、試験前の ICを格納し又は試験済みの ICを分類して格納する格納部 200と、試験前の ICを格納部 200からチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済みの ICを分類しながら格納部 200に搬出するアンローダ部 400と、力構成されている。

[0029] このハンドラ 1は、試験に当たり ICに高温又は低温の熱ストレスを印加し、その ICをテストヘッド 5に押し付け、さらに、試験結果に応じて ICを分類する装置であり、熱ストレスを与えた状態でのテストは、試験対象となる ICが多数搭載されたトレイ（以下、力スタマトレイ KSTと称する。）から当該ハンドラ 1内を循環搬送されるテストトレイ TST に ICを積み替えて実施される。

[0030] このテストトレイ TSTは、図 3〜図 6に示すように、ローダ部 300で ICが積み込まれた後に水平姿勢でチャンバ部 100に送り込まれ（図 3及び図 4中の位置 I)、恒温槽 1 10内で水平姿勢から垂直姿勢に変換され（図 3〜図 5中の位置 11→位置 III)、そして、当該テストトレイ TSTに搭載された状態でテストチャンバ 120において各 ICをテストヘッド 5のコンタクトピン 51 (図 13参照。）に押し付けて電気的に接触させることにより、 ICの電気的な特性の試験が遂行される（図 3及び図 4中の位置 IV→位置 V→位置 VI)。試験が終了した ICは、除熱槽 130内で垂直姿勢から水平姿勢に戻された後にアンローダ部 400に搬出され（図 3、図 4及び図 6中の位置 VII→位置 VIII)、当該ァンローダ部 400において試験結果に応じてカスタマトレィ KSTに載せ替えられる（図 3、図 4及び図 6中の位置 IX及び位置 X)。

[0031] 先ず、図 7及び図 8に基づいてテストトレイ TSTの構造について説明する。図 7は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図、図 8 は図 7に示すテストトレイに設けられた収容部を示す斜視図である。

[0032] テストトレイ TSTは、図 7に示すように、複数の桟 62が平行且つ実質的に等間隔に形成された矩形状のフレーム 61を有している。各桟 62の両側又は桟 62に対向するフレーム 61の辺 61aには、突出した複数の取付片 63が実質的に等間隔に形成されている。そして、対向する桟 62同士の間、又は、対向する桟 62と辺 61aの間に、取付片 63を基準として、保持部 64がそれぞれ区画されている。

[0033] 各保持部 64に一つのキャリア 65がそれぞれ保持され、各キャリア 65はファスナ 66 により 2つの取付片 63にフローティング状態で取り付けられている。本例においてキャリア 65は一つのテストトレイ TSTに 16 X 4個取り付けられてレ、る。

[0034] キャリア 65は、同一形状及び同一寸法の外形を有しており、各キャリア 65に ICを収容するための収容部 67が形成されている。収容部 67は、収容対象である ICの形状に応じて決定され、本例では矩形凹形状となっている。

[0035] 各キャリア 65には、図 8に示すように、鏃状のラッチ 68が設けられている。ラッチ 68 は、収容部 67の底面から上方に突出するように形成され、キャリア 65を構成する合成樹脂材料により弾性変形可能となっており、収容部 67内に収容された ICの表面にラッチ 68の返し部が係止することにより、 ICの位置ズレゃ飛び出しが防止されている

[0036] ICを吸着する吸着パッド 314、 414の両側部には、ラッチ解放機構 315、 415が設けられている。

[0037] ICを収容部 67に収容する場合には、このラッチ解放機構 315が 2つのラッチ 68の間隔を広げた際に、吸着パッド 314が ICの吸着を解除することにより、収容部 67に I Cを収容することが可能となっている。ラッチ解放機構 315がラッチ 68から離れると、ラッチ 68は弾性力で元の状態に戻る。従って、ラッチ 68が係止している ICは、たとえテストトレイ TSTが垂直姿勢となっても、当該テストトレイ TSTから落下しないようになつている。なお、この場合の吸着パッド 314及びラッチ解放機構 315は、後述する口ーダ部 300の XY移動装置 310に設けられている。

[0038] ICを収容部 67から取り出す場合にも、ラッチ解放機構 415が 2つのラッチ 68の間隔を広げた際に、吸着パッド 414が ICを吸着することにより、収容部 67から ICを取り出すことが可能となっている。ラッチ解放機構 415がラッチ 68から離れると、ラッチ 68 は弾性力で元の状態に戻る。なお、この場合の吸着パッド 414及びラッチ解放機構 4 15は、後述するアンローダ部 400の XY移動装置 410に設けられている。

[0039] 次に、図 1〜図 6及び図 9〜図 13を参照して、ハンドラ 1の各部の構造について説明する。

[0040] 図 9は本実施形態に係る電子部品試験装置のテストトレィを取り廻すための機構全体を示す概略斜視図、図 10は図 9の x-x線に沿った概略断面図、図 11は恒温槽内の上部を図 9の xi方向に沿って見た部分正面図、図 12は恒温槽内の下部を図 9の xii 方向に沿って見た部分側面図、図 13は本実施形態においてテストトレイに搭載された ICとテストヘッドのコンタクトピンとの接続状態を説明するための断面図である。

[0041] 格納部 200は、試験前の ICを格納する試験前 ICストッカ 201と、試験結果に応じて分類された ICを格納する試験済み ICストッカ 202と、全てのストッカを包含する動作範囲を持つトレィ搬送装置 205と、を備えている。

[0042] 試験前 ICストッカ 201及び試験済み ICストッカ 202は、枠状のトレィ支持枠 203と、このトレィ支持枠 203の下部から進入して上部に向かって昇降可能なエレベータ 20 4と、を有している。トレイ支持枠 203には、カスタマトレィ KSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレィ KSTがエレベータ 204によって上下方向に沿って移動可能となっている。

[0043] そして、試験前 ICストッカ 201には、これ力も試験が行われる ICが格納されたカスタマトレイが積層して保持されている。これに対し、試験済み ICストッカ 202には、試験を終えた ICが適宜分類されたカスタマトレィ KSTが積層されて保持されている。

[0044] 図 3に示すように、本実施形態では、試験済み ICストッカ 201として、 8個のストッカ STK_ 1、 STK_ 2、 ·■·、 STK— 8を設けてあり、試験結果に応じて最大 8種類に分類可能となっている。つまり、良品と不良品の区別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に分類することが可能となってレ、る。

[0045] 上述したカスタマトレィ KSTは、基板 15に開設された窓部 151を介して上面を臨むように、昇降テーブル (不図示）によりローダ部 300に運ばれる。そして、当該カスタマトレイ KSTに積み込まれた IC力ローダ部 300の位置 1 (図 3〜図 5及び図 9参照）に停止してレ、るテストトレイ TSTに積み替えられる。

[0046] ローダ部 300は、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに試験前の ICを積み替える XY移動装置 310を備えている。この XY移動装置 310は、図 1に示すように、基板 15の上部に架設された 2本のレール 311と、この 2本のレーノレ 311によってテストトレィ TSTとカスタマトレィ KSTとの間を往復移動可能な可動アーム 312と（この方向を Y方向とする。）、この可動アーム 312によって支持され、可動アーム 312に沿って X 方向に移動可能な可動ヘッド 313と、力構成されている。

[0047] この XY移動装置 310の可動ヘッド 313には、上述した吸着パッド 314 (図 8参照）が下向きに装着されている。 XY移動装置 310は、この吸着パッド 314によりカスタマトレイ KSTから ICを吸着し、その ICを移動させ、テストトレイ TSTの所定位置で吸着パッド 314の吸着を解放することにより、カスタマトレィ KST力もテストトレイ TSTに IC を積み替えることが可能となっている。こうした吸着パッド 314は、一つの可動ヘッド 3 13に対して例えば 8個程度装着されており、一度に 8個の ICをカスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに積み替えることができる。

[0048] なお、本実施形態では、図 1に示すように、カスタマトレイ KSTとテストトレイ TSTとの間にプリサイサ 320が設けられている。このプリサイサ 320は、特に図示しなレ、が、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイ KSTからテストトレイ TSTに積み替える ICを、テストトレイ TSTに載置する前にこのプリサイサ 320にー且落とし込むことで、 8個の ICの相互位置関係を正確に定めて、当該各 ICをテストトレイ TSTに精度良く積み替えることが可能となっている。

[0049] テストトレイ TSTの全ての収容部 67に ICが収容されると、トレイ搬送装置 16 (後述）により当該テストトレイ TSTがチャンバ部 100に搬入される。

[0050] これに対し、カスタマトレィ KSTに積み込まれていた全ての ICがテストトレイ TSTに積み替えられると、当該空のカスタマトレィ KSTを昇降テーブルが下降させて、この空トレィをトレイ搬送装置 205に受け渡す。トレイ搬送装置 205は、空トレイを空トレイストッカ 206にー且格納し、試験済み ICストッカ 202のカスタマトレィ KSTが ICで満載となったらそのストッカ 202に空トレイを供給する。 [0051] チャンバ部 100は、テストトレイ TSTに積み込まれた ICに高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽 110と、この恒温槽 110で熱ストレスが与えられた状態にある IC をテストヘッド 5に接触させるテストチャンバ 120と、テストチャンバ 120で試験された I Cから熱ストレスを除去する除熱槽 130と、力も構成されている。なお、本実施形態における恒温槽 110が請求の範囲における印加部の一例に相当し、本実施形態におけるテストチャンバ 120が請求の範囲におけるテスト部の一例に相当し、本実施形態における除熱槽 130が請求の範囲における除去部の一例に相当する。

[0052] 恒温槽 110及び除熱槽 130は、テストチャンバ 120よりも上方に突出するように配置されている。図 1に示すように、恒温槽 110の上部と除熱槽 130の上部との間には基板 15が差し渡され、この基板 15上に例えば回転ローラ等から構成されるトレィ搬送装置 16が設けられており、このトレィ搬送装置 16によりテストトレイ TSTを除熱槽 1 30力、らアンローダ部 400及びローダ部 300を介して恒温槽 110に返送される。

[0053] 恒温槽 110は、テストトレイ TSTに搭載された ICに— 55°C〜150°C程度の高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっている。この恒温槽 110の内部には、図 9〜図 12に示すように、ローダ部 300からトレィ搬送装置 16により供給されたテストトレイ TSTを水平移動させる水平搬送装置 111と、水平搬送装置 111からテストトレィ TSTを受け取り、垂直姿勢で鉛直下方向に搬送する垂直搬送装置 112と、垂直搬送装置 112からテストトレイ TSTを受け取り、テストトレイ TSTを垂直姿勢から水平姿勢に回転させ、当該テストトレイ TSTをテストチャンバ 120に受け渡す姿勢変換装置 113と、力 S設けられてレヽる。

[0054] 水平搬送装置 111は、図 10及び図 11に示すように、テストトレイ TSTの側部を保持可能な断面 L字形状の保持部材 11 laと、この保持部材 11 laをテストトレイ TSTの幅方向に移動可能に支持するエアシリンダ 11 lbと、このエアシリンダ 11 lbを Z方向に上下動させるベース部材 11 lcと、ベース部材 11 lcを Y方向に移動可能に支持する一対のレーノレ 11 Idと、から構成されている。

[0055] 水平搬送装置 111は、レール 11 Idの一端でトレイ搬送装置 16からテストトレイ TS Tを受け取り、ベース部材 11 lcがエアシリンダ 11 lbを若干上昇させた後にレール 1 1 Idの他端に移動し、エアシリンダ 11 lbを駆動させて保持部材 11 laの間隔を広げて当該テストトレイ TSTを解放することにより、垂直搬送装置 112のクランプ 112aにテストトレイ TSTを受け渡す。

[0056] 垂直搬送装置 112は、図 9及び図 11に示すように、テストトレイ TSTを水平姿勢で保持可能な複数のクランプ 112aと、これらのクランプ 112aが実質的に等間隔で設けられた無端のベルトコンベア 112bと、から構成されており、ベルトコンベア 112bにより複数のクランプ 112aを鉛直方向に移動させることが可能となっている。

[0057] 垂直搬送装置 112は、水平搬送装置 111からテストトレイ TSTが供給されると、クランプ 112aにより水平姿勢でテストトレイ TSTを保持した状態で一定の時間を掛けて下降する（図 3〜図 5及び図 9の位置 11)。この間に、テストトレイ TSTに搭載された複数の ICに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0058] 姿勢変換装置 113は、図 11及び図 12に示すように、垂直搬送装置 112のベルトコンベア 112bに対向するように Z軸方向に沿って設けられたレール 113aと、このレール 113a上に Z軸方向に沿って移動可能に設けられ、 Y軸方向に伸縮可能な可動ァーム 113bと、この可動アーム 113bの先端に設けられ X軸を中心として回転可能な可動ヘッド 113cと、 X方向に伸縮可能に可動ヘッド 113cに設けられ、テストトレイ TS Tを把持可能なチャック 113dと、力構成されている。

[0059] この姿勢変換装置 113は、同図に示すように、垂直搬送装置 112の最下段に位置しているクランプ 112aからテストトレイ TSTを受け取り、当該テストトレイ TSTを下方に移動させながら時計回りに 90度回転させ、テストトレイ TSTの姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変換し、ガイドレール 101にテストトレイ TSTを受け渡す（図 3〜図 5及び図 9の位置 111)。ガイドレール 101に載置されたテストトレイ TSTは、当該ガイドレーノレ 101の上部に平行に設けられたベルト搬送装置 102によりテストチャンバ 120に垂直姿勢のまま押し出される。このガイドレール 101及びベルト搬送装置 102は、恒温槽 110の出口 114を介して、テストチャンバ 120及び除熱槽 130に通じている。

[0060] 本実施形態では、恒温槽 110内でテストトレイ TSTを回転させることにより、テストトレイ TSTが垂直姿勢となる時間を短くして ICの落下防止を図ると共に、回転させる時間を熱印加時間に吸収させることができる。

[0061] また、本実施形態では、恒温槽 110の後半部分であって、恒温槽 110からテストチヤンバ 120への出口 114 (図 5参照）の近傍に姿勢変換装置 113が設けられている。これにより、テストトレイ TSTが垂直姿勢となっている時間が更に短縮され ICの落下防止が一層図られる。

[0062] なお、本実施形態では、「水平姿勢」とは、テストトレイ TSTの主面が上下方向を向き、且つ、 ICの入出力端子が下方を向くような姿勢を意味し、「垂直姿勢」とは、テストトレイ TSTの主面が左右方向を向いた姿勢を意味する。

[0063] テストチャンバ 120には、その中央部にテストヘッド 5が配置されている。そして、テストヘッド 5に対向する位置にテストトレイ TSTが運ばれたら（図 3、図 4及び図 9の位置 V)、図 13に示すように、テストトレイ TSTが垂直な状態で、 ICをテストヘッド 5に押し付け、 ICの入出力端子 HBをテストヘッド 5のコンタクトピン 51に電気的に接触させる。このために、テストヘッド 5に対向する位置には、 ICをテストヘッド 5に向かって押し付けるプッシャ 121が設けられている。このプッシャ 121は、各キャリア 65に収容されている ICをテストヘッド 5に向かって押し付け（図 9において Y方向に向かって押し付け）、 ICをテストヘッド 5に接触させ、 ICの電気的特性の試験を実行する。

[0064] この試験の結果は、テストトレイ TSTに付された識別番号とテストトレイ TST内で割り当てられた ICの番号とで決定されるアドレスで、電子部品試験装置の記憶装置に記憶される。

[0065] なお、テストヘッド 5は、図 10に示すように、例えば軸 52を支点として回転自在に支持されているので、テストヘッド 5を外側に倒すことにより、テストヘッド 5のコンタクトピン 51を上向きの姿勢でハンドラ 1の外側に露出させることができる。これにより、テストヘッド 5をハンドラ 1の外側に出す作業を容易することができる。

[0066] 除熱槽 130は、テストトレイ TSTに搭載された試験済みの ICから熱ストレスを除去することが可能となっている。この除熱槽 130は、恒温槽 110で高温を印加した場合には、送風により ICを冷却して室温に戻し、恒温槽 110で低温を印加した場合には、温風又はヒータで ICを加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。

[0067] この除熱槽 130の内部には、恒温槽 110と同様の構造の姿勢変換装置 133、垂直搬送装置 132及び水平搬送装置 131が設けられている。そして、図 6に示すように、ガイドレール 101に沿ってベルト搬送装置 102により入口 134を介して除熱槽 130に搬入されたテストトレイ TSTを、姿勢変換装置 133が垂直姿勢から水平姿勢に変換しながら垂直搬送装置 132に受け渡す（図 3、図 5及び図 9の位置 VII)。垂直搬送装置 132は、姿勢変換装置 133からテストトレイ TSTを受け取り、テストトレイ TSTを水平姿勢で保持した状態で一定の時間を掛けて上昇する（図 3、図 5及び図 9の位置 VI II) この間に、テストトレイ TSTに搭載された複数の ICから高温又は低温の熱ストレスが除去される。垂直搬送装置 132によりテストトレイ TSTが上部まで運ばれたら、水平搬送装置 131がテストトレイ TSTをトレイ搬送装置 16に受け渡す。トレイ搬送装置 16は、テストトレイ TSTをアンローダ部 400に搬出する。

[0068] 本実施形態では、除熱槽 130内でテストトレイ TSTを回転させることにより、テストトレイ TSTが垂直姿勢となる時間を短くして ICの落下防止を図ると共に、回転させる時間を熱除去時間に吸収させることができる。

[0069] また、本実施形態では、除熱槽 130の前半部分であって、テストチャンバ 120から除熱槽 130への入口 134の近傍に姿勢変換装置 133が設けられている。これにより、テストトレイ TSTが垂直姿勢となっている時間が更に短縮され ICの落下防止が一層図られる。

[0070] アンローダ部 400は 2台の XY移動装置 410を備えており、各 XY移動装置 410は、ローダ部 300に設けられた XY移動装置 310と同様の構成を有し、レーノレ 411、可動アーム 412、可動ヘッド 413及び吸着パッド 414力構成されている。この XY移動装置 410は、 ICをテストトレイ TSTから、試験結果に応じたカスタマトレィ KSTに積み替える。テストトレイ TSTは、除熱槽 130からトレィ搬送装置 16により運び出され、位置 I X及び位置 X (図 3、図 5及び図 9参照）に停止している。カスタマトレィ KSTは、基板 1 5に開設された窓 152を介して上面を臨むように、昇降テーブルによりアンローダ部 4 00に運ばれている。

[0071] 試験済みの ICでカスタマトレイが満杯となると、当該満杯のカスタマトレィ KSTを昇降テーブルが下降させて、この満杯のカスタマトレィ KSTをトレイ移送アーム 205に受け渡す。トレイ移送アーム 205は、このカスタマトレィ KSTを試験済み ICストッカ 20 2の中の分類に応じたストッカ STK— 1、 STK— 2、■·■、 STK— 8に積載した後、空トレイストツ力 206から空トレイを取り出して窓 152に供給する。 [0072] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0073] 図 14は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図、図 15は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。

[0074] 図 14に示すように、姿勢変換装置 113によりテストトレイ TSTを水平姿勢から垂直姿勢に変換した後に、変換済みのテストトレイ TSTを幾つか貯めておくバッファ部を設けても良い。または、図 15に示すように、ローダ部 300から恒温槽 110に供給された直後のテストトレイ TSTを姿勢変換装置 113により水平姿勢力、ら垂直姿勢に変換し、垂直姿勢のテストトレイ TSTを出口 114に向かって順次送り出しても良い。

Claims

請求の範囲

[1] テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストへッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、

前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加部と、

所定の姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストへッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタ外部に電気的に接触させるテスト部と、を備え、

前記印加部は、当該印加部内で前記テストトレィを水平姿勢から前記所定姿勢に変換する第 1の姿勢変換手段を有する電子部品試験装置。

[2] 前記第 1の姿勢変換手段は、前記印加部の後半部分に設けられている請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記第 1の姿勢変換手段は、前記印加部内において出口の近傍に設けられている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[4] 前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレィを水平姿勢で前記印加部に搬入するローダ部を備えた請求項 1〜3の何れかに記載の電子部品試験装置。

[5] 前記テストトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品力熱ストレスを除去する除去部をさらに備え、

前記除去部は、当該除去部内で前記テストトレィを前記所定姿勢力、ら水平姿勢に変換する第 2の姿勢変換手段を有する請求項 1〜4の何れかに記載の電子部品試験装置。

[6] 前記第 2の姿勢変換手段は、前記除去部の前半部分に設けられている請求項 5記載の電子部品試験装置。

[7] 前記第 2の姿勢制御手段は、前記除去部内において入口の近傍に設けられている請求項 5又は 6記載の電子部品試験装置。

[8] 前記テストトレィを前記除去部から受け取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダ部を備えた請求項 5〜7の何れかに記載の電子部品試験装置。

[9] テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストへッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法であつて、

前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加ステップと、

所定の姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストへッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタ外部に接触させるテストステップと、を備え、

前記印加ステップにおいて、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加しながら、前記テストトレィを水平姿勢から前記所定姿勢に変換する電子部品の試験方法。

[10] 前記印加ステップの後半部分で前記テストトレィを水平姿勢から前記所定姿勢に変換する請求項 9記載の電子部品の試験方法。

[11] 前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレィを水平姿勢で前記印加ステップに受け渡すローダステップを備えた請求項 9又は 10記載の電子部品の試験方法。

[12] 前記テストトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品力熱ストレスを除去する除去ステップを備え、

前記除去ステップにおいて、複数の前記被試験電子部品力熱ストレスを除去しながら、前記テストトレィを前記所定姿勢から水平姿勢に変換する請求項 9〜： 11の何れかに記載の電子部品の試験方法。

[13] 前記除去ステップの前半部分で前記テストトレィを前記所定姿勢から水平姿勢に変換させる請求項 12記載の電子部品試験方法。

[14] 前記テストトレィを前記除去ステップ力引き取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダステップを備えた請求項 12又は 13記載の電子部品の試験方法。