TWI831009B - 電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種電子元件處理裝置，該電子元件處理裝置係可圖謀運轉率之提高與佔有空間之縮小。 [解決手段]處理DUT200之電子元件處理裝置10係具有分別安裝與測試器7連接之測試頭5A~5D的複數台接觸單元60A~60D；各台接觸單元60A~60D係與其他的該接觸單元60A~60D獨立地可調整DUT200的溫度，且向在測試頭5A~5D所設置之插座6可按壓DUT200；電子元件處理裝置10係構成為可增設或減設接觸單元60A~60D。

Description

電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置

本發明係有關於一種電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置，該電子元件處理裝置係在半導體積體電路元件等之被測試電子元件(DUT：Device Under Test)的測試所使用。

在DUT之測試所使用的電子元件處理裝置係包括裝載部、室部以及卸載部(例如，參照專利文獻1)。裝載部係將未測試之DUT從訂製托盤移載至測試托盤，再將該測試托盤送入室部。室部係藉由對DUT施加既定熱應力且向在測試頭所安裝之插座壓住DUT，而在仍然搭載於測試托盤之狀態測試DUT。卸載部係一面因應於測試結果將已測試之DUT分類，一面將該DUT從測試托盤移載至訂製托盤。 [先行專利文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014－006097號公報

[發明所欲解決之課題]

上述之電子元件處理裝置的室部係構成為向插座同時壓住個數與測試器之同時測量數相同的DUT。因此，裝載部係若不是在已將該相同個數之DUT移載至測試托盤之後，則無法將該測試托盤送入室部。因此，同時測量數愈多，移載作業所需的時間愈長，而有在室部或測試器發生待命時間的情況。

又，在上述之電子元件處理裝置的室部內發生不良時，有不得不使該電子元件處理裝置整體停止的情況。而且，因為同時測量數愈多，在室內發生不良的機率愈高，所以結果上有電子元件處理裝置之停止時間變長的情況。

於是，有測試器之同時測量數愈多，電子元件處理裝置之運轉率愈降低的情況之問題。

又，如上述所示，因為室係構成為應付既定同時測量數，所以在應付具有相對地少之同時測量數之測試器的情況，係成為使用過大規格之(對與該測試器連接之比較小的測試頭相對地大之)電子元件處理裝置，亦有無法充分地圖謀電子元件處理裝置之佔有空間之縮小的情況。

本發明欲解決之課題係提供一種電子元件處理裝置以及具有該電子元件處理裝置之電子元件測試裝置，該電子元件處理裝置係可圖謀運轉率之提高與佔有空間之縮小。 [解決課題之手段]

[1]本發明之電子元件處理裝置係處理DUT之電子元件處理裝置，其係：具有複數台接觸單元，該複數台接觸單元係分別安裝與測試器連接之測試頭；各台該接觸單元係與其他的該接觸單元獨立地可調整該DUT的溫度，且向在該測試頭所設置之插座可按壓該DUT；該電子元件處理裝置係構成為可增設或減設該接觸單元。

[2]在該發明，亦可該電子元件處理裝置係包括：複數台移載單元，係分別具有DUT移載部，該DUT移載部係在第1托盤與第2托盤之間移載該DUT；及托盤搬運單元，係在該接觸單元與該移載單元之間搬運該第1托盤；該接觸單元係在該第1托盤搭載了該DUT之狀態，向該插座按壓該DUT。

[3]在該發明，亦可該托盤搬運單元係以垂直狀態搬運該第1托盤。

[4]在該發明，亦可該托盤搬運單元係沿著與該第1托盤之主面實質上平行的方向，搬運該第1托盤。

[5]在該發明，亦可該托盤搬運單元係在與該移載單元之間以垂直狀態交接該第1托盤，在與該接觸單元之間亦以垂直狀態交接該第1托盤。

[6]在該發明，亦可該複數台接觸單元係沿著與水平方向實質上平行的第1方向所排列； 該托盤搬運單元係在該第1托盤之主面與該第1方向實質上平行的狀態，沿著該第1方向搬運該第1托盤。

[7]在該發明，亦可該托盤搬運單元係包括：軌道，係沿著是該複數台接觸單元之排列方向的第1方向所設置；及移動部，係可在該軌道上移動；該移動部係具有可固持該第1托盤之托盤固持裝置。

[8]在該發明，亦可該托盤固持裝置係能以垂直狀態固持該第1托盤。

[9]在該發明，亦可該托盤固持裝置係藉由使該第1托盤沿著該第1托盤之法線方向移動，而向該接觸單元搬出、搬入該第1托盤。

[10]在該發明，亦可該移動部係具有使該托盤固持裝置在該軌道上移動的驅動裝置。

[11]在該發明，亦可該驅動裝置係包含具有安裝小齒輪之轉軸的轉動馬達；該托盤搬運單元係具有齒條齒輪，該齒條齒輪係與該軌道並設，並該小齒輪所嚙合。

[12]在該發明，亦可該接觸單元係包括：熱施加部，係對該DUT施加熱應力；按壓部，係向該插座按壓該DUT；以及除熱部，係從該DUT除去該熱應力；該熱施加部、該按壓部以及該除熱部係沿著垂直方向所排列；該熱施加部係被配置於比該按壓部更下方；該除熱部係被配置於比該按壓部更上方。

[13]在該發明，亦可該接觸單元係具有第1托盤移動裝置，該第1托盤移動裝置係使該第1托盤從該熱施加部向該按壓部移動，且使該第1托盤從該按壓部向該除熱部移動。

[14]在該發明，亦可該第1托盤移動裝置係使該第1托盤沿著該第1托盤之長邊方向移動。

[15]在該發明，亦可該按壓部係具有按壓裝置，該按壓裝置係在使該第1托盤成為垂直之狀態朝向該插座在水平方向按壓該DUT；該第1托盤移動裝置係使該第1托盤以垂直狀態移動；該接觸單元係包括：第2托盤移動裝置，係在該熱施加部，沿著是該第1托盤之法線方向的第2方向，使該第1托盤以垂直狀態移動；及第3托盤移動裝置，係在該除熱部，沿著與該第2方向係相反的第3方向，使該第1托盤以垂直狀態移動。

[16]在該發明，亦可該接觸單元係具有存取部，該存取部係使該第1托盤從該接觸單元可出入；該除熱部、該存取部以及該熱施加部係沿著垂直方向所排列；該熱施加部係被配置於比該存取部更下方；該除熱部係被配置於比該存取部更上方；該托盤搬運單元係經由該存取部將該第1托盤以垂直狀態向該接觸單元搬出、搬入。

[17]在該發明，亦可該接觸單元係具有第4托盤移動裝置，該第4托盤移動裝置係使該第1托盤以垂直狀態從該除熱部向該存取部移動，且使該第1托盤以垂直狀態從該存取部向該熱施加部移動。

[18]在該發明，亦可該複數台移載單元係包含：裝載單元，係具有裝載部，該裝載部係將未測試之該DUT從該第2托盤移載至該第1托盤；及卸載單元，係具有卸載部，該卸載部將已測試之該DUT從該第1托盤移載至該第2托盤。

[19]在該發明，亦可該移載單元係具有儲存該第2托盤之托盤儲存部。

[20]在該發明，亦可該電子元件處理裝置係包括：複數台移載單元，係分別具有DUT移載部，該DUT移載部係在該第1托盤搭載該DUT，或從該第1托盤取出該DUT；及托盤搬運單元，係在該接觸單元與該移載單元之間搬運該第1托盤；該接觸單元係在該第1托盤搭載了該DUT之狀態，向該插座按壓該DUT。

[21]在該發明，亦可該電子元件處理裝置係構成為可增設或減設該移載單元。

[22]在該發明，亦可該DUT移載部係被配置於該托盤搬運單元的上方。

[23]在該發明，亦可該複數台接觸單元係沿著與水平方向實質上平行的第1方向所排列；該複數台移載單元亦沿該第1方向所排列；該托盤搬運單元係沿著第1方向搬運該第1托盤。

[24]在該發明，亦可該DUT移載部係具有將該第1托盤以垂直狀態交給該托盤搬運單元的第5托盤移動裝置，

[25]在該發明，亦可該第5托盤移動裝置係使該第1托盤沿著該第1托盤之長邊方向移動。

[26]在該發明，亦可該托盤搬運單元係具有能以垂直狀態固持該第1托盤之托盤固持裝置。

[27]在該發明，亦可該DUT移載部係具有在水平狀態與垂直狀態之間變換該第1托盤之姿勢的姿勢變換裝置。

[28]在該發明，亦可該姿勢變換裝置係在水平方向維持該第1托盤之第1邊之位置的狀態，一面使該第1邊上升或下降，一面在該第1托盤使與該第1邊相對向的第2邊進行水平移動，藉此，變換該第1托盤之姿勢。

[29]在該發明，亦可該移載單元係具有儲存第2托盤之托盤儲存部，該DUT移載部係在該第1托盤與該第2托盤之間移載該DUT。

[30]在該發明，亦可該DUT移載部係被配置於該托盤儲存部的上方。

[31]在該發明，亦可該托盤儲存部係包括：複數台第1固持裝置，係固持該第2托盤；及第6托盤移動裝置，係使該第2托盤在該第1固持裝置之間移動。

[32]在該發明，亦可彼此相鄰之該移載單元係具有第7托盤移動裝置，該第7托盤移動裝置係被配置於該托盤儲存部彼此之間，並使該第2托盤移動；該第7托盤移動裝置的動作範圍係與彼此相鄰之該移載單元的該第6托盤移動裝置之雙方的動作範圍在垂直方向重複。

[33]在該發明，亦可該複數台移載單元係包含：裝載單元，係具有裝載部，該裝載部係將未測試之該DUT從第2托盤移載至該第1托盤；及卸載單元，係具有卸載部，該卸載部將已測試之該DUT從該第1托盤移載至該第2托盤；該電子元件處理裝置所具有之該裝載單元的台數係與該電子元件處理裝置所具有之該卸載單元的台數相異。

[34]本發明之電子元件測試裝置係測試DUT之電子元件測試裝置，其係包括：上述之電子元件處理裝置；複數個測試頭，係被安裝於該接觸單元；以及測試器，係與該測試頭以電性連接。

[35]在該發明，亦可該複數個測試頭係與一台該測試器連接。 [發明之效果]

在本發明，係電子元件處理裝置具有複數台接觸單元，各台接觸單元係其他的接觸單元獨立地可調整DUT的溫度，且可向測試頭之插座按壓DUT。

藉此，將同時測量數分割成複數個單位，並複數台接觸單元可對各個分割單位個別地執行測試。因此，可縮短對各台接觸單元之送入作業，結果，可縮短接觸單元之待命時間。又，藉由將同時測量數分割成複數個單位，因為可降低在接觸單元內發生不良的機率，所以亦可縮短電子元件處理裝置之停止時間。因此，若依據本發明，可圖謀電子元件處理裝置之運轉率的提高。

又，在本發明，係因為以可增設或減設接觸單元的方式構成電子元件處理裝置，所以可因應於測試器之同時測量數使接觸單元之台數成為最佳，亦可圖謀電子元件處理裝置之佔有面積的縮小。

以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。 圖1係表示本實施形態之電子元件測試裝置的立體圖。圖2係表示本實施形態之電子元件測試裝置的剖面圖，係沿著圖1之Ⅱ－Ⅱ線的剖面圖。圖3係表示在本實施形態之處理器的測試托盤之移動的圖。

本實施形態之電子元件測試裝置1係在對DUT200施加高溫或低溫之熱應力的狀態(或常溫的狀態)測試該DUT200的電性特性，並因應於其測試結果，將DUT200分類的裝置。作為是測試對象之DUT200的具體例，係可舉例表示記憶體系的元件。此外，是電子元件測試裝置1之測試對象的DUT200係只要是電子元件，不特別地被限定為上述的元件，例如亦可是SoC(System on a Chip)或邏輯系的元件。

此電子元件測試裝置1係如圖1及圖2所示，包括：4個測試頭5A~5D(參照圖3及圖12(a))、1台測試器(主機)7以及處理器10。此外，如後述所示，電子元件測試裝置所具有之測試頭的個數係不特別地被限定為上述的個數。又，亦可電子元件測試裝置具有複數台測試器。本實施形態之處理器10相當於本發明之「電子元件處理裝置」的一例。

測試頭5A~5D係分別具有在測試時與DUT200以電性連接的複數個插座6。此測試頭5A~5D係以使插座6朝向水平方向的姿勢分別被安裝於處理器10的接觸單元60A~60D。各個測試頭5A~5D係以插座6與接觸單元60A~60D之按壓裝置631相對向的方式，經由在接觸單元60A~60D所形成的開口63a進入第1室601內。

在本實施形態，係全部的測試頭5A~5D經由電纜8分別與同一測試器7連接。在接觸單元60A~60D之按壓裝置631將DUT200壓在插座6之狀態，測試器7經由測試頭5A~5D向DUT200送出測試信號，藉此，執行該DUT200之測試。

在本實施形態，係4個測試頭5A~5D所具有之插座6的總個數、與一台測試器7之同時測量數(同時可測試之DUT的個數)成為相同。無特別地限定，例如，在測試器7之同時測量數是1024個的情況，各個測試頭5A~5D所具有之插座6的個數係256個。此外，亦可複數個測試頭各自所具有之插座6的個數彼此相異。

本實施形態之處理器10係將DUT200從訂製托盤100移載至測試托盤110，並在仍然搭載於該測試托盤110之狀態將DUT200壓在測試頭5A~5D之插座6的裝置。此處理器10係如圖1~圖3所示，包括2台移載單元20A、20B(裝載單元20A及卸載單元20B)、托盤搬運單元50以及4台接觸單元60A~60D。

此處，訂製托盤100係用以在使用此處理器10的步驟與其他的步驟之間搬運複數個DUT200的托盤。此訂製托盤100係由樹脂材料等所構成之板狀的托盤。此訂製托盤100係具有被配置成陣列狀的複數個袋格子，各個袋格子係具有可收容DUT200之凹形形狀。未測試之DUT200係在被搭載於該訂製托盤100之狀態從前步驟被搬入處理器10。又，已測試之DUT200係在被搭載於該訂製托盤100之狀態從處理器10向後步驟被搬出。

相對地，測試托盤110係在已收容複數個DUT200之狀態，在處理器10內被循環地搬運的托盤。此測試托盤110係包括框狀的框、與在該框被固持成可游動的複數個插入件111(參照圖6)。複數個插入件111係以應付測試頭5A~5D之插座6之排列的方式被配置成陣列狀，並分別可收容DUT200。在該測試托盤110的插入件111已收容DUT200之狀態藉按壓裝置631將該DUT200壓在插座6，藉此，執行DUT200之測試。在此時，藉由插入件111被框固持成可游動，可將複數個DUT200彼此獨立地定位於插座6。

處理器10之裝載單元20A係將未測試之DUT200從訂製托盤100移載至測試托盤110，再向托盤搬運單元50供給該測試托盤110。托盤搬運單元50係將該測試托盤110搬運至任一台接觸單元60A~60D的任一個。

而且，接觸單元60A~60D係在對 DUT200施加高溫或低溫之既定熱應力後，在仍然搭載於測試托盤110之狀態將DUT200壓在插座6，藉此，測試器7執行DUT200之測試。

在此時，如上述所示，因為將測試頭5A~5D個別地安裝於4台接觸單元60A~60D，所以接觸單元(例如接觸單元60A)係以與其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)是獨立的方式，可將DUT200壓在插座6。

又，在本實施形態，係如圖3所示，因為將溫度調整裝置621A~ 621D個別地與4台接觸單元60A~60D連接，所以接觸單元(例如接觸單元60A)係以與其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)是獨立的方式，可調整DUT200之溫度。

因此，在本實施形態，接觸單元(例如接觸單元60A)係以與其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)是獨立的方式，可執行測試。4台接觸單元60A~60D係亦可執行相同之內容的測試，亦可執行彼此相異之內容的測試。又，4台接觸單元60A~60D係亦可在相同之溫度條件執行測試，亦可在彼此相異之溫度條件執行測試。

搭載已測試之DUT200的測試托盤110係從接觸單元60A~60D向托盤搬運單元50被排出後，托盤搬運單元50係向卸載單元20B搬運該測試托盤110。然後，卸載單元20B係一面因應於測試結果將已測試之DUT200分類，一面將該DUT200從測試托盤110移載至訂製托盤100。

此外，亦可托盤搬運單元50將搭載已測試之DUT200的測試托盤110從接觸單元(例如接觸單元60A)搬運至其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)。藉此，藉同一處理器10對同一DUT200可進行複數種測試。

在本實施形態，係4台接觸單元60A~60D的裝置機架彼此獨立地分開。此4台接觸單元60A~60D係沿著X方向排列。一樣地，2台移載單元20A、20B的裝置機架彼此獨立地分開。此2台移載單元20A、20B亦沿著X方向排列。本實施形態之X方向相當於本發明之「第1方向」的一例。

又，托盤搬運單元50之裝置機架亦與移載單元20A、20B及接觸單元60A~60D獨立地分開，並沿著X方向排列。此托盤搬運單元50係被配置於2台移載單元20A、20B與4台接觸單元60A~60D之間。而且，這些單元20A、20B、50以及60A~60D係可藉未特別地圖示之連結件易於連結及分開。

因此，本實施形態之處理器10係因應於同時測量數或測試時間等，可任意地增減單元之台數。因此，如後述所示，處理器10所具有之接觸單元的台數係不特別地被限定為上述的台數，可因應於測試頭之個數等設定。又，處理器10所具有之裝載單元20A及卸載單元20B的台數亦不特別地被限定為上述的台數，可因應於測試頭所具有之插座的個數或測試時間等任意地設定。

在以下，詳細地說明構成該處理器10之移載單元20A、20B、托盤搬運單元50、以及接觸單元60A~60D的構成。

圖4係表示在本實施形態的裝載單元之內部構造的剖面圖。圖5係表示在本實施形態的裝載單元及卸載單元之內部構造的正視圖，係沿著圖4之Ⅴ－Ⅴ線觀察托盤儲存部的正視圖。圖6係表示在本實施形態的裝載單元之內部構造的平面圖，係沿著圖4之Ⅵ－Ⅵ線觀察裝載部的平面圖。圖7係表示在本實施形態之從卸載單元向裝載單元送回空測試托盤之托盤回送裝置的平面圖。

裝載單元20A係如上述所示，將未測試之DUT200從訂製托盤100移載至測試托盤110，再向托盤搬運單元50供給該測試托盤110的單元。如圖4~圖6所示，此裝載單元20A係包括：托盤儲存部30，係儲存複數個訂製托盤100；及DUT移載部(裝載部)40A，係在托盤100、110之間移載DUT200。

相對地，卸載單元20B係從托盤搬運單元50接受搭載已測試之DUT200的測試托盤110，再將該DUT200從測試托盤110移載至訂製托盤100的單元。此卸載單元20B亦包括：托盤儲存部30，係儲存複數個訂製托盤100；及DUT移載部(卸載部)40B，係在托盤110、100之間移載DUT200。

因為該裝載單元20A與卸載單元20B係基本上具有相同之構造，所以在以下詳細地說明裝載單元20A的構成。關於卸載單元20B的構成，係只說明與裝載單元20A相異的構成。

托盤儲存部30係在裝載單元20A，儲存複數個訂製托盤100，且向裝載部40A供給該訂製托盤100的部分。此托盤儲存部30係如圖4及圖5所示，包括4台貯存器31與托盤移送臂32。本實施形態之托盤移送臂32相當於本發明之「第6托盤移動裝置」的一例。

4台貯存器31係都具有相同之構造，並具有可收容於彼此推疊的複數個訂製托盤100之箱形的形狀。在各台貯存器31的底部，係設置使訂製托盤100之積層體升降的升降機311。在各台貯存器31的上方係配置窗部211。此窗部211係被形成於基板21，該基板21係將裝載單元20A之托盤儲存部30與裝載部40A隔開。藉由升降機311使貯存器31所儲存之訂製托盤100上升，經由窗部211可使訂製托盤100位於裝載部40A。本實施形態之升降機311相當於本發明之「第1固持裝置」的一例。

在本實施形態，在裝載單元20A之托盤儲存部30的4台貯存器31，係儲存收容了未測試之DUT200的訂製托盤100。相對地，在卸載單元20B之托盤儲存部30的4台貯存器31，係儲存收容了 已測試之DUT200的訂製托盤100。

此外，亦可在裝載單元20A之一部分的貯存器31，儲存未搭載DUT200之空的訂製托盤100，亦可在卸載單元20B之一部分的貯存器31，儲存未搭載DUT200之空的訂製托盤100。又，亦可利用後述之托盤回送臂33，在裝載單元20A之一部分的貯存器31，儲存搭載了已測試之DUT200的訂製托盤100。

在此處理器10，係藉由在裝載單元20A之托盤儲存部30設定已儲存搭載了未測試之DUT200的複數個訂製托盤100之狀態的貯存器31，從前步驟向處理器10搬入未測試之DUT200。又，在此處理器10，係藉由從卸載單元20B之托盤儲存部30取出已儲存搭載了已測試之DUT200的複數個訂製托盤100之狀態的貯存器31，從處理器10向下一步驟搬出已測試之DUT200。

托盤移送臂32係在托盤儲存部30的4台貯存器31之間使訂製托盤100移動的裝置，並包括軌道321與托盤固持部322。軌道321係沿著X方向所設置。托盤固持部322係具有可固持訂製托盤100之固持爪，並可在軌道321上沿著X方向移動。

在本實施形態，係如上述所示，裝載單元20A及卸載單元20B之裝置機架22彼此獨立地分開，但是經由此裝置機架22的開口221，裝載單元20A及卸載單元20B之托盤儲存部30的空間此係互相連接。又，裝載單元20A及卸載單元20B之雙方的托盤儲存部30分別具有上述之托盤移送臂32，但是裝載單元20A之托盤移送臂32的軌道321比卸載單元20B之托盤移送臂32的軌道321更長。而且，此裝載單元20A之托盤移送臂32的軌道321經由裝置機架22的開口221，進入卸載單元20B的托盤儲存部30，而該軌道321的端部位於卸載單元20B的托盤儲存部30內。

又，在本實施形態，裝載單元20A及卸載單元20B係具有托盤回送臂33。此托盤回送臂33係在裝載單元20A及卸載單元20B的托盤儲存部30彼此之間使訂製托盤100移動的裝置，並以跨裝載單元20A及卸載單元20B之托盤儲存部30的方式被配置於裝置機架22的開口221。

此托盤回送臂33係包括升降裝置331、伸縮臂332以及托盤固持部333。升降裝置331係使伸縮臂332升降的裝置。伸縮臂332係沿著X方向可伸縮的裝置，並可使可固持訂製托盤100之托盤固持部333在X方向移動。此托盤回送臂33的動作範圍係在垂直方向(Z方向)，與裝載單元20A之托盤移送臂32的動作範圍重複，且與卸載單元20B之托盤移送臂32的動作範圍亦重複。本實施形態之托盤回送臂33相當於本發明之「第7托盤移動裝置」的一例。

例如，在裝載單元20A，為了向裝載部40A供給貯存器31所儲存之訂製托盤100，升降機311上升，並使訂製托盤100位於窗部211。然後，藉裝載部40A之取放裝置41將全部的DUT200移載至測試托盤110，而該訂製托盤100成為空後，升降機311下降，托盤移送臂32固持該空的訂製托盤100。

然後，托盤移送臂32的托盤固持部322移至托盤回送臂33的上方，托盤回送臂33從托盤移送臂32接受該訂製托盤100。接著，托盤回送臂33向卸載單元20B之托盤移送臂32的下方移動，並從托盤回送臂33將訂製托盤100交給托盤移送臂32。藉以上之動作，從裝載單元20A向卸載單元20B送回空的訂製托盤100。

裝載部40A係在裝載單元20A，將DUT200從托盤儲存部30所供給之訂製托盤100移載至測試托盤110，並向托盤搬運單元50供給該測試托盤110的部分。此裝載部40A係被配置於托盤儲存部30的上方，且被配置於托盤搬運單元50的上方。藉由採用這種配置，可使處理器10之佔有面積變小。

此裝載部40A係如圖4及圖6所示，包括取放裝置41、姿勢變換裝置42以及垂直搬運裝置46。本實施形態之垂直搬運裝置46相當於本發明之「第5托盤移動裝置」的一例。

取放裝置41係包括Y方向軌道411、X方向軌道412以及可動頭413。Y方向軌道411係沿著Y方向被設置於將裝載單元20A之托盤儲存部30與裝載部40A隔開的基板21上。X方向軌道412係可在該Y方向軌道411上沿著Y方向移動。可動頭413係可在X方向軌道412上沿著X方向移動。又，此可動頭413係具有複數個吸附部414，該吸附部414係可吸附並固持DUT200。

此取放裝置41的動作範圍係包含在基板21所形成之4個窗部211，且與姿勢變換裝置42之動作範圍的一部分重複。因此，此取放裝置41係可將DUT200從位於窗部211之訂製托盤100移載至位於姿勢變換裝置42之動作範圍內的測試托盤110。此外，亦可在窗部211與姿勢變換裝置42之間，設置暫時載置DUT200之緩衝器、或將DUT200定位的定位器(preciser)。

姿勢變換裝置42係在水平狀態與垂直狀態之間變換測試托盤110之姿勢的裝置。此姿勢變換裝置42係如圖4及圖6所示，包括水平滑動裝置43、垂直滑動裝置44以及水平移動裝置45。此外，姿勢變換裝置42的構成係只要是可在水平狀態與垂直狀態之間變換測試托盤110之姿勢的構成，無特別地限定。又，為了易於理解滑動裝置43、44，在圖6係省略水平移動裝置45的圖示。

此外，關於測試托盤110之姿勢，「水平狀態」係測試托盤110之主面110a對水平方向(XY方向)實質上平行之狀態。相對地，「垂直狀態」係測試托盤110之主面110a對垂直方向(Z方向)實質上平行之狀態。

水平滑動裝置43係包括一對水平軌道431、滑動器432、氣壓缸433以及插入片434。

一對水平軌道431係沿著Y方向所設置，並隔著比測試托盤110之寬度更寬的間隔被配置成彼此實質上平行。滑動器432係可滑動地被設置於各個水平軌道431，並藉未特別地圖示之氣壓缸等的致動器可在該水平軌道431上沿著Y方向移動。

在該滑動器432上設置氣壓缸433，並在此氣壓缸433之可動軸的頭端安裝圓柱形的插入片434。此氣壓缸433係以插入片434彼此互相相向的方式被設置於滑動器432。此氣壓缸433係可使插入片434沿著X方向進退，並構成為藉氣壓缸433之驅動而插入片434彼此接近或遠離。此外，亦可使用馬達及滾珠螺桿機構等其他的致動器，替代氣壓缸433。

垂直滑動裝置44亦包括一對垂直軌道441、滑動器442、氣壓缸443以及插入片444。

一對垂直軌道441係沿著Z方向所設置，並隔著比測試托盤110之寬度更寬的間隔被配置成彼此實質上平行。此垂直軌道441係被配置於上述的水平軌道431之一端(圖4中左端)的附近。滑動器442係可滑動地被設置於各個垂直軌道441，並藉未特別地圖示之氣壓缸等的致動器可在該垂直軌道441上沿著Z方向移動。

在該滑動器442上設置氣壓缸443，並在此氣壓缸443之可動軸的頭端安裝圓柱形的插入片444。此氣壓缸443係以插入片444彼此互相相向的方式被設置於滑動器442。此氣壓缸443係可使插入片444沿著X方向進退，並構成為藉氣壓缸443之驅動而插入片444彼此接近或遠離。此外，亦可使用馬達及滾珠螺桿機構等其他的致動器，替代氣壓缸443。

此處，在本實施形態的測試托盤110之沿著長邊方向之一方的側面形成2個凹部112，且在另一方的側面亦形成2個凹部112。此4個凹部112係被配置於測試托盤110的四角落。一對凹部112係被配置於接近測試托盤110之第1邊110b的角部，並彼此相對向。相對地，其他的一對凹部112係被配置於接近該測試托盤之第2邊110c的角部，並彼此相對向。第1邊110b係在構成測試托盤110的邊之中一方的短邊，第2邊110c係在構成測試托盤110的邊之中另一方的短邊。各個凹部112係朝向測試托盤110之內側凹下，並具有圓柱形，該圓柱形係具有上述之插入片434、444可插入的內徑。

使用此滑動裝置43、44之測試托盤110的姿勢變換動作係如以下所示進行。

即，水平滑動裝置43使滑動器432位於水平軌道431之圖4中右端，並使氣壓缸433的可動軸向水平狀態之測試托盤110前進，藉此，將插入片434插入該測試托盤110之第2邊110c側的一對凹部112。一樣地，垂直滑動裝置44使滑動器442位於垂直軌道441之下端，並使氣壓缸443的可動軸向水平狀態之測試托盤110前進，藉此，將插入片444插入該測試托盤110之第1邊110b側的一對凹部112。

接著，水平滑動裝置43使滑動器432朝向水平軌道431之圖4中左端移動，同時垂直滑動裝置44使滑動器442朝向垂直軌道441之上端移動。在此時，插入片434、444具有圓柱形，並在測試托盤110的凹部112內可相對地轉動。因此，在水平方向維持(固定)測試托盤110之第1邊110b的位置，且在垂直方向維持(固定)該測試托盤110之第2邊110c之位置的狀態，藉由一面使該第1邊110b上升一面使該第2邊110c進行水平移動，可將測試托盤110之姿勢從水平狀態變換成垂直狀態。

藉由在測試托盤110之姿勢變換利用這種滑動動作，可在小的空間變換測試托盤110之姿勢。又，在本實施形態，係因為在裝載單元20A將測試托盤110之姿勢從水平狀態變換成垂直狀態，所以可向托盤搬運單元50以垂直狀態供給測試托盤110。

水平移動裝置45使藉上述之滑動裝置43、44垂直地豎立的測試托盤110在水平方向(Y方向)移動，並向垂直搬運裝置46供給的裝置。此水平移動裝置45係包括夾板451與氣壓缸452。夾板451係藉氣壓缸等之致動器沿著X方向可進退，與測試托盤110之一對長邊接觸，並可從兩側固持該測試托盤110。氣壓缸452係可使該夾板451沿著Y方向進退。此外，亦可使用馬達及滾珠螺桿機構等其他的致動器，替代氣壓缸452。

垂直搬運裝置46係向托盤搬運單元50供給被變換成垂直狀態之測試托盤110，並被配置於托盤搬運單元50的上方。此垂直搬運裝置46係包括一對垂直軌道461、滑動器462、氣壓缸463以及插入片464。此外，垂直搬運裝置46的構成係只要是可在垂直方向搬運測試托盤110的構成，無特別地限定。

一對垂直軌道461係沿著Z方向所設置，並隔著比測試托盤110之寬度更寬的間隔被配置成彼此實質上平行。滑動器462係可滑動地被設置於各個垂直軌道461，並藉未特別地圖示之氣壓缸等的致動器可在該垂直軌道461上沿著Z方向移動。

在該滑動器462上設置氣壓缸463，並在此氣壓缸463之可動軸的頭端安裝圓柱形的插入片464。此氣壓缸463係以插入片464彼此互相相向的方式被設置於滑動器462。此氣壓缸463係可使插入片464沿著X方向進退，並構成為藉氣壓缸463之驅動而插入片464彼此接近或遠離。此外，亦可使用馬達及滾珠螺桿機構等其他的致動器，替代氣壓缸463。

在滑動器462位於垂直軌道461之上端的狀態藉水平移動裝置45向垂直搬運裝置46供給測試托盤110時，垂直搬運裝置46係使氣壓缸463之可動軸前進，並將插入片464插入測試托盤110之第1邊110b側的一對凹部112，藉此，固持該測試托盤110。然後，藉由滑動器462在垂直軌道461下降，以垂直狀態搬運測試托盤110，並向托盤搬運單元50供給。依此方式，藉由從裝載單元20A向托盤搬運單元50以垂直狀態供給測試托盤110，可使處理器10之佔有面積變小。

在此時，在本實施形態，垂直搬運裝置46係使該測試托盤110沿著測試托盤110的長邊方向移動。藉此，可使裝載單元20A及卸載單元20B的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積成為更小。無特別地限定，測試托盤110之對寬度方向的大小W之長邊方向之總長L的比例是105%以上較佳(L/W≧105%)，該比例是120%以上更佳(L/W≧120%)。

卸載部40B亦具有與裝載部40A相同的構成，未特別地圖示，包括取放裝置41、姿勢變換裝置42以及垂直搬運裝置46。在此卸載部40B，係進行與裝載部40A之動作係相反的動作。

即，藉垂直搬運裝置46從托盤搬運單元50向卸載部40B供給搭載了已測試之DUT200的測試托盤110，再藉姿勢變換裝置42將測試托盤110之姿勢從垂直狀態變換成水平狀態。接著，藉取放裝置41從該測試托盤110移載至訂製托盤100。在此時，藉由取放裝置41將DUT200移載至因應於測試結果之訂製托盤100，藉此，因應於測試結果，將DUT200分類。

進而，如圖7所示，本實施形態之裝載部40A及卸載部40B的空間係經由在裝載單元20A及卸載單元20B的外殼23分別所形成的開口231連接。而且，藉裝載部40A及卸載部40B分別具有之托盤回送裝置47，可使空的測試托盤110從卸載部40B向裝載部40A移動。此外，為了易於理解托盤回送裝置47，在圖7係省略姿勢變換裝置42的圖示。

此托盤回送裝置47係包括：水平軌道471，係被設置於姿勢變換裝置42的下方；抵接頭472，係在該水平軌道471上沿著X方向可移動；以及一對軸承軌道473，係可滑動地固持測試托盤110之兩端。在卸載部40B，藉由抵接頭472在水平軌道471上滑動而與測試托盤110抵接並按壓，該測試托盤110在軸承軌道473上滑動並沿著X方向移動，再經由外殼23的開口231從卸載部40B向裝載部40A移動。藉此，可從卸載單元20B向裝載單元20A送回空的測試托盤110，而可在處理器10內循環地搬運測試托盤110。

此外，該水平軌道471及抵接頭472係藉未特別地圖示之氣壓缸等的致動器可升降成在不使用時與姿勢變換裝置42等不會發生干涉。一樣地，軸承軌道473亦藉別的致動器可升降。

圖8係表示在實施形態的托盤搬運單元及接觸單元的立體圖。圖9係表示在本實施形態之托盤搬運單元的側視圖。圖10係表示在本實施形態之托盤搬運單元的正視圖。

托盤搬運單元50係在接觸單元60A~60D與移載單元20A、20B之間搬運測試托盤110的單元。此托盤搬運單元50係沿著與測試托盤110之主面110a實質上平行的方向，使測試托盤110以垂直狀態移動。依此方式，藉由托盤搬運單元50以垂直狀態搬運測試托盤110，可使處理器10之佔有面積變小。

此托盤搬運單元50係如圖8所示，包括：裝置機架51A~51D，係分別舖設軌道52；及移動部54，係在該軌道52上沿著X方向可移動。

箱形之裝置機架51A~51D係以分別與4台接觸單元60A~60D相對向的方式，沿著X方向所排列。此4台裝置機架51A~51D係具有相同之構造。如上述所示，在各台裝置機架51A~51D，係舖設沿著X方向延伸的一對軌道52。

彼此相鄰之裝置機架51A~51D的軌道52係藉未特別地圖示的連結件可分開地被連結，藉由移動部54在軌道52上移動，可與全部的接觸單元60A~60D相對向。又，如圖9及圖10所示，各台裝置機架51A~51D係具有沿著軌道52所設置的齒條齒輪53。此齒條齒輪53係沿著X方向延伸，並被配置成對軌道52實質上平行。

移動部54係如圖9及圖10所示，包括：托盤固持裝置55，係以垂直狀態固持測試托盤110；及驅動裝置56，係使托盤固持裝置55在軌道52上移動。此外，托盤固持裝置55的構成係只要是能以垂直狀態固持測試托盤110且使該測試托盤110在Y方向進行進退移動的構成，無特別地限定。

托盤固持裝置55係包括夾板551、支撐架552、水平移動部553以及支撐板554。夾板551係藉氣壓缸等之致動器沿著X方向可進退，與測試托盤110之一對長邊接觸，並可從兩側固持該測試托盤110。此夾板551係被L字形之支撐架552支撐，並被配置於與位於移載單元20A、20B之垂直搬運裝置46之最低點的測試托盤110或接觸單元60A~60D之存取部61(後述)相對向的高度。

支撐架552係被水平移動部553支撐。進而，此水平移動部553係被支撐板554支撐成沿著Y方向可移動，並藉未特別地圖示之氣壓缸等的致動器沿著Y方向可移動。藉此，托盤固持裝置55係可使以垂直狀態固持之測試托盤110沿著該測試托盤110之法線方向(Y方向)進行進退移動。而，該支撐板554係可在上述之軌道52上沿著X方向移動。

驅動裝置56係具備轉動馬達561，該轉動馬達561係被設置於托盤固持裝置55的支撐板554。此轉動馬達561係經由凸緣562被固定於支撐板554的下面。在此轉動馬達561的轉軸563，係安裝小齒輪564。此小齒輪564係與在裝置機架51A~51D所設置之上述的齒條齒輪53嚙合。因此，藉由驅動轉動馬達561，可使移動部54在軌道52上移動。

依此方式，在本實施形態，係將驅動裝置56設置於移動部54，而不是裝置機架51A~51D側的軌道52。因此，伴隨接觸單元之增設(或減設)，只增設(或減設)具有軌道52之裝置機架51A~51D即可，因為對驅動裝置56係不必變更，所以托盤搬運單元50之增設及減設可容易化。

在藉裝載單元20A之垂直搬運裝置46供給搭載了未測試之DUT200的測試托盤110時，該托盤搬運單元50係藉驅動裝置56使托盤固持裝置55在軌道52上沿著X方向移動，使其與該測試托盤110相對向。然後，水平移動部553使支撐架552前進，並藉夾板551以垂直狀態固持該測試托盤110。

接著，水平移動部553使支撐架552後退後，藉驅動裝置56使托盤固持裝置55沿著X方向移動，藉此，以垂直狀態搬運測試托盤110。然後，測試托盤110與目標之接觸單元60A~60D相對向後，水平移動部553使支撐架552前進，藉此，向目標之接觸單元60A~60D供給該測試托盤110。

相對地，在從接觸單元60A~60D搬出已測試之DUT200所屬的測試托盤110時，此托盤搬運單元50係藉驅動裝置56使托盤固持裝置55在軌道52上沿著X方向移動並使其與該測試托盤110相對向。然後，水平移動部553使支撐架552前進，並藉夾板551以垂直狀態固持該測試托盤110。

接著，水平移動部553使支撐架552後退後，藉驅動裝置56使托盤固持裝置55沿著X方向移動，藉此，以垂直狀態搬運測試托盤110。然後，測試托盤110與卸載單元20B之垂直搬運裝置46相對向後，水平移動部553使支撐架552前進，藉此，向卸載單元20B搬出該測試托盤110。

依此方式，在本實施形態，係因為托盤搬運單元50以垂直狀態搬運測試托盤110，所以可使處理器10之佔有面積變小。

圖11係表示在本實施形態的接觸單元之內部構造的剖面圖。此外，因為4台接觸單元60A~60D係具有相同之構造，所以在以下詳細地說明接觸單元60A的構成，關於其他的接觸單元60B~60D之構成的說明係省略。

如圖11所示，接觸單元60A係包括存取部61、熱施加部62、按壓部63以及除熱部64。

在存取部61，係藉托盤搬運單元50使測試托盤110從接觸單元60A出入。在熱施加部62，係對在經由存取部61所供給之測試托盤110搭載之未測試的DUT200施加既定熱應力。在按壓部63，係將DUT200壓在測試頭5A的插座6，再藉測試器7執行DUT200之測試。在除熱部64，係從已測試之DUT200除去熱應力。

熱施加部62與按壓部63係被設置於由恆溫槽所構成之第1室601。在此第1室601，係連接溫度調整裝置621A(參照圖3)。溫度調整裝置621A係包括加熱裝置與冷卻裝置，藉由調整第1室601內之環境溫度，可對位於熱施加部62及按壓部63內之DUT200施加高溫或低溫的熱應力。無特別地限定，作為溫度調整裝置621A之加熱裝置的實例，係例如可舉例表示加熱器或暖風供給裝置。又，作為溫度調整裝置621A之冷卻裝置的實例，係例如可舉例表示供給液態氮的冷媒供給裝置。

如上述所示，因為在4台接觸單元60A~60D個別地連接溫度調整裝置621A~621D，所以接觸單元(例如接觸單元60A)係可與其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)獨立地調整第1室601內的溫度環境。此外，溫度調整裝置621B~621D係具有與上述之溫度調整裝置621A相同的構成。

又，如上述所示，在該第1室601係形成開口63a。經由此開口63a，以使插座6朝向水平方向的姿勢，測試頭5A的一部分進入按壓部63內。按壓部63係具有按壓裝置631，該按壓裝置631係被設置成與該插座6相對向。

此按壓裝置631係包括：按壓器632，係與測試托盤110所固持之DUT200接觸；及致動器633，係使該按壓器632沿著Y方向進行進退移動。無特別地限定，作為致動器633之一例，係可舉例表示具有滾珠螺桿機構的馬達等。此按壓裝置631係藉由在水平方向按壓DUT200，可在被搭載於垂直狀態之測試托盤110的狀態將DUT200壓在插座6。

在本實施形態，係因為4台接觸單元60A~60D個別地具有這種按壓裝置631，所以接觸單元(例如接觸單元60A)係可與其他的接觸單元(例如接觸單元60B~60D)獨立地將DUT200壓在插座6。

相對地，除熱部64係被設置於與第1室601係獨立的第2室602，藉由使DUT200曝露於外部空氣，從該DUT200除去熱應力。因此，在第2室602，係未連接可冷卻的溫度調整裝置。此外，亦可在第2室602設置加熱器等之加熱裝置或送風機。

在本實施形態，係沿著垂直方向排列熱施加部62、存取部61以及除熱部64。又，沿著垂直方向排列熱施加部62、按壓部63以及除熱部64。尤其，熱施加部62係被配置於存取部61的下方，且被配置於按壓部63的下方。相對地，除熱部64係被配置於存取部61的上方，且被配置於按壓部63的上方。因此，存取部61與按壓部63係被配置於熱施加部62與除熱部64之間，並彼此相對向。藉由採用這種構造，可使接觸單元60A~60D的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積變小。

又，在本實施形態，係將可冷卻DUT200之熱施加部62配置於接觸單元60A的最下部。藉此，因為可抑制從熱施加部62往除熱部64之冷氣的移動，所以在熱施加部62可對DUT200高效率地施加熱應力。又，因為不必將溫度調整裝置621A之配管拉至接觸單元60A的上部，所以亦可圖謀處理器10之構造的簡化。

而，接觸單元60A係包括第1垂直搬運裝置65、第1水平搬運裝置66、第2垂直搬運裝置67以及第2水平搬運裝置68。

本實施形態之第1垂直搬運裝置65相當於本發明之「第4托盤移動裝置」的一例，本實施形態之第1水平搬運裝置66相當於本發明之「第2托盤移動裝置」的一例，本實施形態之第2垂直搬運裝置67相當於本發明之「第1托盤移動裝置」的一例，本實施形態之第2水平搬運裝置68相當於本發明之「第3托盤移動裝置」的一例。

第1垂直搬運裝置65係使搭載了未測試之DUT200的測試托盤110從存取部61向熱施加部62移動，且使搭載了已測試之DUT200的測試托盤110從除熱部64向存取部61移動。此第1垂直搬運裝置65係以垂直狀態向－Z方向搬運測試托盤110。

在此時，第1垂直搬運裝置65係使該測試托盤測試托盤110沿著測試托盤110之長邊方向移動。藉此，可使接觸單元60A~60D的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積成為更小。

在存取部61形成開口61a，托盤搬運單元50係經由此開口61a，可將測試托盤110交給第1垂直搬運裝置65，從托盤搬運單元50經由此開口61a向供給搭載了未測試之DUT200之測試托盤110的存取部61供給時，第1垂直搬運裝置65使該測試托盤110向－Z方向移動而向熱施加部62供給。

第1水平搬運裝置66係被設置於熱施加部62內，從第1垂直搬運裝置65接受搭載了未測試之DUT200的測試托盤110，並使該測試托盤110向＋Y方向移動。此第1水平搬運裝置66係沿著測試托盤110之法線方向，使該測試托盤110以垂直狀態移動。

在此時，第1水平搬運裝置66係在使測試托盤110之長邊方向與垂直方向一致的狀態使該測試托盤110移動。藉此，可使接觸單元60A~60D的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積成為更小。

藉該第1水平搬運裝置66在測試托盤110通過熱施加部62之間在仍然搭載於該測試托盤110之狀態對未測試之DUT200施加高溫或低溫的既定熱應力。本實施形態之＋Y方向相當於本發明之「第2方向」的一例。

第2垂直搬運裝置67係使搭載了未測試之DUT200的測試托盤110從熱施加部62向按壓部63移動，且使搭載了已測試之DUT200的測試托盤110從按壓部63向除熱部64移動。此第2垂直搬運裝置67係向＋Z方向以垂直狀態搬運測試托盤110。

在此時，第2垂直搬運裝置67係使該測試托盤110沿著測試托盤110之長邊方向移動。藉此，可使接觸單元60A~60D的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積成為更小。

此第2垂直搬運裝置67係從第1水平搬運裝置66接受搭載了未測試之DUT200的測試托盤110時，使該測試托盤110從熱施加部62向按壓部63移動。然後，測試托盤110與測試頭5A相對向後，按壓裝置631向＋Y方向移動，在仍然搭載於測試托盤110之狀態向插座6按壓DUT200。在此狀態，藉測試器7執行該DUT200之測試。測試結束後，第2垂直搬運裝置67使搭載了已測試之DUT200的測試托盤110向＋Z方向移動，而向除熱部64供給。

第2水平搬運裝置68係被設置於除熱部64內，從第2垂直搬運裝置67接受搭載了已測試之DUT200的測試托盤110，並使該測試托盤110向圖11中之－Y方向移動。此第2水平搬運裝置68係沿著測試托盤110之法線方向，使該測試托盤110以垂直狀態移動。

在此時，第2水平搬運裝置68係在使測試托盤110之長邊方向與垂直方向一致的狀態使該測試托盤110移動。藉此，可使接觸單元60A~60D的寬度變窄，而可使處理器10之佔有面積成為更小。

藉該第2水平搬運裝置68在測試托盤110通過除熱部64之間在仍然搭載於該測試托盤110之狀態從已測試之DUT200除去熱應力。本實施形態之－Y方向相當於本發明之「第3方向」的一例。

測試托盤110通過除熱部64後，第1垂直搬運裝置65從第2水平搬運裝置68接受該測試托盤110，並使該測試托盤110向－Z方向移動，而向存取部61搬運。回到存取部61之測試托盤110係藉托盤搬運單元50經由開口61a從接觸單元60A被搬出。

如以上所示，在本實施形態，係處理器10具有複數台接觸單元60A~60D，各台接觸單元60A~60D係可與其他的接觸單元60A ~60D獨立地調整DUT200的溫度，且可向測試頭5A~5D之插座6按壓DUT200。

藉此，將同時測量數分割成複數個單位，並複數台接觸單元60A~60D可對各個分割單位個別地執行測試。因此，在裝載單元20A每一片測試托盤所搭載之DUT的個數減少，因為縮短對各台接觸單元60A~60D之送入作業(對測試托盤110之移載作業)，所以結果上可縮短接觸單元60A~60D之待命時間。又，藉由將同時測量數分割成複數個單位，因為可降低在接觸單元60A~60D內發生不良的機率，所以亦可縮短處理器10之停止時間。因此，在本實施形態，係可圖謀處理器10之運轉率的提高。

在以下，一面參照圖圖12(a)~圖13(b)，一面說明藉由增設或減設接觸單元或移載單元，構成規格相異之處理器的例子。

圖12(a)係表示以應付1024個同時測量數的方式所構成之處理器的圖，圖12(b)係表示以應付768個同時測量數的方式所構成之處理器。又，圖13(a)係表示具有2台裝載單元之處理器的圖，圖13(b)係表示具有2台卸載單元之處理器的圖。此外，在圖13(a)及圖13(b)，係圖示從接觸單元60A~60D拆下測試頭5A~5D之狀態。

在上述之實施形態，係說明以應付1024個同時測量數的方式所構成之處理器10。此處理器10係如圖12(a)所示，為了應付測試器7所連接之4個測試頭5A~5D，具有4台接觸單元60A~60D。

相對地，在應付同時測量數比測試器7之同時測量數更少之測試器7B的情況，構成規格與上述之處理器10係相異的處理器10B。例如，測試器7B之同時測量數係768個，在此測試器7B係連接3個測試頭5A~5C。而且，應付此測試器7B之處理器10B係具有從處理器10移除接觸單元60D的構成。即，處理器10B係具有3台接觸單元60A~60C。

此外，測試器之同時測量數係不特別地被限定為上述的個數，例如，亦可是256個或512個。無特別地限定，在測試器之同時測量數是256個，並在該測試器連接一個測試頭的情況，係構成只具有一台接觸單元的處理器即可。另一方面，在測試器之同時測量數是512個，並在該測試器係連接2個測試頭的情況，係構成具有2台接觸單元的處理器即可。

又，未特別地圖示，在應付同時測量數比測試器7之同時測量數更多之測試器7的情況，係因應於測試頭的增加個數，構成增設接觸單元的處理器。

又，在例如DUT200之測試時間短的情況，係亦可構成如圖13(a)所示之處理器10C。此處理器10C係在具有2台裝載單元20A上，與上述之處理器10相異，但是其他的構成係與處理器10相同。

又，在例如測試結果之分類數多的情況，係亦可構成如圖13(b)所示之處理器10D。此處理器10D係在具有2台卸載單元20B上，與上述之處理器10相異，但是其他的構成係與處理器10相同。

依此方式，在本實施形態，係以移載單元20A、20B及接觸單元60A~60D可增設或減設的方式構成處理器10。藉此，因為藉由將最適合使用者之要求的單元組合，可構成處理器10，所以對使用者之要求，能以低費用使處理器10之規格成為最佳。

又，因為以移載單元20A、20B及接觸單元60A~60D可增設或減設的方式構成處理器10，所以藉由將發生異常之單元更換成新的單元，可消除異常，而處理器10之維修性亦提高。

進而，在本實施形態，係因為以可增設或減設接觸單元60A~60D的方式構成處理器10，所以可因應於同時測量數使接觸單元60A~60D之台數成為最佳，亦可圖謀處理器10之佔有面積的縮小。

又，因為以往之處理器係未被進行單元化，所以在處理器之製程，若不是在將裝置整體組裝後，就無法進行裝置之調整。相對地，在本實施形態，係因為處理器被進行單元化，所以對各單元可平行地實施調整，而可大幅度地縮短處理器之製造時間。

此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載者，不是為了限定本發明所記載者。因此，在上述之實施形態所揭示之各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或同等物的主旨。

在上述之實施形態，係托盤搬運單元50以垂直狀態搬運測試托盤110，但是藉托盤搬運單元50所搬運之測試托盤110的姿勢係不特別地被限定為垂直狀態。

例如，亦可托盤搬運單元50以水平狀態搬運測試托盤110。具體而言，係亦可在測試托盤110之主面110a對水平方向(XY方向)實質上平行的狀態，托盤搬運單元50在移載單元20A、20B與接觸單元60A~60D之間搬運該測試托盤110。

在此情況，係亦可移載單元20A、20B未具有姿勢變換裝置42，而垂直搬運裝置46將測試托盤110以仍然是水平狀態交給托盤搬運單元50。

又，在上述的情況，係亦可接觸單元60A~60D之搬運裝置65~68以水平狀態搬運測試托盤110，且該接觸單元60A~60D之按壓裝置631在使測試托盤110成為水平之狀態朝向插座6在垂直方向按壓DUT200。

1:電子元件測試裝置 5A~5D:測試頭 10,10B~10D:處理器 20A,20B:裝載單元,卸載單元 30:托盤儲存部 40A,40B:裝載部,卸載部 42:姿勢變換裝置 46:垂直搬運裝置 50:托盤搬運單元 51A~51D:裝置機架 52:軌道 53:齒條齒輪 54:移動部 55:托盤固持裝置 56:驅動裝置 561:轉動馬達 564:小齒輪 60A~60D:接觸單元 61:存取部 62:熱施加部 621A~621D:溫度調整裝置 63:按壓部 63a:開口 631:按壓裝置 64:除熱部 65:第1垂直搬運裝置 66:第1水平搬運裝置 67:第2垂直搬運裝置 68:第2水平搬運裝置 100:訂製托盤 110:測試托盤 200:DUT

[圖1]圖1係表示本發明之實施形態之電子元件測試裝置的立體圖。 [圖2]圖2係表示本發明之實施形態之電子元件測試裝置的剖面圖，係沿著圖1之Ⅱ－Ⅱ線的剖面圖。 [圖3]圖3係表示在本發明之實施形態的處理器之測試托盤之移動的圖。 [圖4]圖4係表示在本發明之實施形態的裝載單元之內部構造的剖面圖。 [圖5]圖5係表示在本發明之實施形態的裝載單元及卸載單元之內部構造的正視圖，係沿著圖4之Ⅴ－Ⅴ線觀察托盤儲存部的正視圖。 [圖6]圖6係表示在本發明之實施形態的裝載單元之內部構造的平面圖，係沿著圖4之Ⅵ－Ⅵ線觀察裝載部的平面圖。 [圖7]圖7係表示在本發明的實施形態之從卸載單元向裝載單元送回空測試托盤之托盤回送裝置的平面圖。 [圖8]圖8係表示在本發明之實施形態的托盤搬運單元及接觸單元的立體圖。 [圖9]圖9係表示在本發明之實施形態之托盤搬運單元的側視圖。 [圖10]圖10係表示在本發明之實施形態之托盤搬運單元的正視圖。 [圖11]圖11係表示在本發明之實施形態的接觸單元之內部構造的剖面圖。 [圖12]圖12(a)係表示以應付1024個同時測量數的方式所構成之處理器的圖，圖12(b)係表示以應付768個同時測量數的方式所構成之處理器。 [圖13]圖13(a)係表示具有2台裝載單元之處理器的圖，圖13(b)係表示具有2台卸載單元之處理器的圖。

5D:測試頭

7:測試器

10:處理器

20A:裝載單元

20B:卸載單元

50:托盤搬運單元

60A~60D:接觸單元

5C:測試頭

10B:處理器

Claims (17)

1. 一種電子元件處理裝置，係處理DUT之電子元件處理裝置，其係：具有複數台接觸單元，該複數台接觸單元係分別安裝與測試器連接之測試頭；各台該接觸單元係與其他的該接觸單元獨立地可調整該DUT的溫度，且向在該測試頭所設置之插座可按壓該DUT；該電子元件處理裝置係構成為可增設或減設該接觸單元；該電子元件處理裝置係更包括：複數台移載單元，係分別具有DUT移載部，該DUT移載部係在第1托盤與第2托盤之間移載該DUT；及托盤搬運單元，係在該接觸單元與該移載單元之間搬運該第1托盤；該接觸單元係在該第1托盤搭載了該DUT之狀態，向該插座按壓該DUT；該托盤搬運單元係以垂直狀態搬運該第1托盤；該接觸單元係包括：熱施加部，係對該DUT施加熱應力；按壓部，係向該插座按壓該DUT；以及除熱部，係從該DUT除去該熱應力；該熱施加部、該按壓部以及該除熱部係沿著垂直方向所排列；該熱施加部係被配置於比該按壓部更下方；該除熱部係被配置於比該按壓部更上方。
2. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該托盤搬運單元係沿著與該第1托盤之主面平行的方向，搬運該第1托盤。
3. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該托盤搬運單元係在與 該移載單元之間以垂直狀態交接該第1托盤，在與該接觸單元之間亦以垂直狀態交接該第1托盤。
4. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該複數台接觸單元係沿著與水平方向平行的第1方向所排列；該托盤搬運單元係在該第1托盤之主面與該第1方向平行的狀態，沿著該第1方向搬運該第1托盤。
5. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該托盤搬運單元係包括：軌道，係沿著是該複數台接觸單元之排列方向的第1方向所設置；及移動部，係可在該軌道上移動；該移動部係具有可固持該第1托盤之托盤固持裝置。
6. 如請求項5之電子元件處理裝置，其中該托盤固持裝置係能以垂直狀態固持該第1托盤。
7. 如請求項6之電子元件處理裝置，其中該托盤固持裝置係藉由使該第1托盤沿著該第1托盤之法線方向移動，而向該接觸單元搬出、搬入該第1托盤。
8. 如請求項5之電子元件處理裝置，其中該移動部係具有使該托盤固持裝置在該軌道上移動的驅動裝置。
9. 如請求項8之電子元件處理裝置，其中該驅動裝置係包含具有安裝小齒輪之轉軸的轉動馬達；該托盤搬運單元係具有齒條齒輪，該齒條齒輪係與該軌道並設，並該小齒輪所嚙合。
10. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該接觸單元係具有第1托盤移動裝置，該第1托盤移動裝置係使該第1托盤從該熱施加部向該按壓部移 動，且使該第1托盤從該按壓部向該除熱部移動。
11. 如請求項10之電子元件處理裝置，其中該第1托盤移動裝置係使該第1托盤沿著該第1托盤之長邊方向移動。
12. 如請求項10之電子元件處理裝置，其中該按壓部係具有按壓裝置，該按壓裝置係在使該第1托盤成為垂直之狀態朝向該插座在水平方向按壓該DUT；該第1托盤移動裝置係使該第1托盤以垂直狀態移動；該接觸單元係包括：第2托盤移動裝置，係在該熱施加部，沿著是該第1托盤之法線方向的第2方向，使該第1托盤以垂直狀態移動；及第3托盤移動裝置，係在該除熱部，沿著與該第2方向係相反的第3方向，使該第1托盤以垂直狀態移動。
13. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該接觸單元係具有存取部，該存取部係使該第1托盤從該接觸單元可出入；該除熱部、該存取部以及該熱施加部係沿著垂直方向所排列；該熱施加部係被配置於比該存取部更下方；該除熱部係被配置於比該存取部更上方；該托盤搬運單元係經由該存取部將該第1托盤以垂直狀態向該接觸單元搬出、搬入。
14. 如請求項13之電子元件處理裝置，其中該接觸單元係具有第4托盤移動裝置，該第4托盤移動裝置係使該第1托盤以垂直狀態從該除熱部向該存取部移動，且使該第1托盤以垂直狀態從該存取部向該熱施加部移動。
15. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該複數台移載單元係包含： 裝載單元，係具有裝載部，該裝載部係將未測試之該DUT從該第2托盤移載至該第1托盤；及卸載單元，係具有卸載部，該卸載部將已測試之該DUT從該第1托盤移載至該第2托盤。
16. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該移載單元係具有儲存該第2托盤之托盤儲存部。
17. 一種電子元件測試裝置，係測試DUT的電子元件測試裝置，其係包括：如請求項1~16中任一項之電子元件處理裝置；複數個測試頭，係被安裝於該接觸單元；以及測試器，係與該測試頭以電性連接。

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