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WO2011016096A1 - 試験装置および試験方法 - Google Patents

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Publication number
WO2011016096A1
WO2011016096A1 PCT/JP2009/003822 JP2009003822W WO2011016096A1 WO 2011016096 A1 WO2011016096 A1 WO 2011016096A1 JP 2009003822 W JP2009003822 W JP 2009003822W WO 2011016096 A1 WO2011016096 A1 WO 2011016096A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
test
unit
units
outside
selection
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/003822
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
清川敏之
大川俊和
Original Assignee
株式会社アドバンテスト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社アドバンテスト filed Critical 株式会社アドバンテスト
Priority to JP2009534009A priority Critical patent/JP4482616B1/ja
Priority to PCT/JP2009/003822 priority patent/WO2011016096A1/ja
Priority to US12/857,488 priority patent/US8299935B2/en
Publication of WO2011016096A1 publication Critical patent/WO2011016096A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Definitions

  • the present invention relates to a test apparatus and a test method.
  • Patent Documents 1 to 6 disclose that the above object can be achieved by bypassing some test units or changing the test schedule.
  • a test apparatus includes a plurality of opening / closing sections that are open and closed with respect to the outside, and a control section that independently controls whether or not the plurality of opening / closing sections can be opened.
  • the control unit may permit the test unit, whose power supply is cut off, to be opened to the outside.
  • the control unit may make another test unit external during at least one of a period during which any one of the plurality of test units is executing a predetermined operation and a predetermined period before and after the period. Opening may be prohibited.
  • the predetermined operation is performed between the test head for testing the electrical characteristics of the device under test and the device under test and the test head to electrically connect the device under test and the test head. It may be an operation of contacting the probe card to be connected.
  • any of the plurality of opening / closing sections opens the corresponding test unit to the outside, and any of the plurality of test units tries to perform a predetermined operation.
  • a warning unit may be further provided that issues a warning in such a case.
  • the control unit is a case where any of the plurality of opening / closing units opens the corresponding test unit to the outside, and any of the plurality of test units performs a predetermined operation. When trying to execute, execution of a predetermined operation may be prohibited.
  • the first selection unit that allows the user to select a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units, and the test unit to be opened to the outside among the plurality of test units are again selected by the user.
  • a second selection unit that controls the first selection unit when the test unit selected by the first selection unit matches the test unit selected by the second selection unit. The test unit selected by the selection unit may be allowed to be opened to the outside.
  • the first selection unit that allows the user to select a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units, and the test unit to be opened to the outside among the plurality of test units are again selected by the user.
  • a second selection unit that controls the first selection unit when the test unit selected by the first selection unit matches the test unit selected by the second selection unit.
  • the power supply to the test unit selected by the selection unit may be cut off.
  • the test apparatus may further include a housing that houses a plurality of test units therein, and a partition member that partitions the housing to form a plurality of housing portions.
  • each of the plurality of storage units may include a temperature adjustment unit that operates independently.
  • An example of the front view of the test apparatus 100 is shown.
  • An example of the partial longitudinal cross-sectional view of the test apparatus 100 is shown.
  • An example of a partial horizontal sectional view of the test apparatus 100 is shown.
  • An example of a partial longitudinal sectional view of alignment unit 400 and test unit 170 is shown.
  • An example of a cross-sectional view of the test head 200 is shown.
  • An example of the rear view of the test apparatus 100 is shown. 2 shows an example of a system configuration of a control system 500.
  • test equipment 101 wafer, 110 EFEM (Equipment Front End Module), 112 signal lamp, 114 EMO (EMmergency Off), 115 rail, 116 robot arm, 117 column, 118 pre-aligner, 120 operation unit, 122 display, 124 arm, 126 input device, 130 load unit, 132 load table, 134 load gate, 140 chiller unit, 150 FOUP (Front Opening Unified Pod), 160 mainframe, 170 test unit, 171 housing, 172 storage room, 173 opening, 174 intake Fan, 175 Exhaust fan, 176 Temperature adjustment unit, 177 Air conditioning finish Member, 178 housing partition member, 180 power unit, 182 lamp, 184 power switch, 186 mode switch, 190 rear door, 192 maintenance cover, 193 guide rail, 196 locking part, 198 warning display part, 200 test head, 201 housing, 202 contactor, 210 pin electronics, 220 motherboard, 222 angle connector, 226 angle connector, 224 relay connector, 228 relay board, 230 flat cable, 240 support board,
  • FIG. 1 schematically shows an example of a front view of the test apparatus 100.
  • the test apparatus 100 includes an EFEM 110, an operation unit 120, a load unit 130, a chiller unit 140, and a power unit 180.
  • the test apparatus 100 includes a housing 171 that houses a plurality of test units. For example, the test apparatus 100 tests the electrical characteristics of the chip formed on the semiconductor wafer to determine whether the device under test is good or bad.
  • the semiconductor wafer and the chip may be an example of a device under test.
  • the EFEM 110 incorporates a mechanism for transporting a substrate such as a semiconductor wafer to be tested inside the test apparatus 100.
  • the EFEM 110 may be an example of a transport unit that transports a device under test.
  • the signal lamp 112 indicating the operation state of the test apparatus 100 and the test apparatus 100 are operated in an emergency stop at a high position on the front surface of the EFEM 110.
  • EMO114 is arranged.
  • the operation unit 120 is supported by the EFEM 110.
  • the operation unit 120 includes a display 122, an arm 124, and an input device 126.
  • One end of the arm 124 is coupled to the EFEM 110 and the other end of the arm 124 supports the display 122 and the input device 126 movably.
  • the display 122 includes, for example, a liquid crystal display device and a touch panel display, and displays an operation state of the test apparatus 100, an echo back of input content from the input device 126, a warning to the user, and the like.
  • the display 122 may be an example of a warning unit.
  • the input device 126 includes, for example, a keyboard, a mouse, a trackball, a jog tire, and a touch panel display, and accepts instructions regarding settings, operations, and the like of the test device 100.
  • the input device 126 may receive an instruction to start maintenance of the test apparatus 100 and an instruction regarding a maintenance location.
  • the input device 126 may be an example of a first selection unit or a second selection unit. Note that these instructions may be input to the test apparatus 100 from another computer via a communication line.
  • the load unit 130 includes a load table 132 and a load gate 134.
  • a load table 132 On the load table 132, a container containing a semiconductor wafer to be tested is placed.
  • the load gate 134 opens and closes when the semiconductor wafer is loaded into or unloaded from the test apparatus 100. Thereby, the semiconductor wafer can be loaded from the outside without reducing the cleanliness inside the test apparatus 100.
  • the chiller unit 140 may cool the wafer whose temperature has been raised by the test in the test apparatus 100 before unloading.
  • the EFEM 110 can be used for loading and unloading the semiconductor wafer into and from the chiller unit 140.
  • the chiller unit 140 may adjust the temperature of the cooling water and supply the cooling water to an air conditioning facility that controls the temperature inside the test apparatus 100.
  • the chiller unit 140 may be disposed adjacent to the EFEM 110, and may be disposed between the load unit 130 and a test head that performs a test.
  • the power unit 180 supplies power to each part of the test apparatus 100.
  • FIG. 2 schematically shows an example of a partial longitudinal sectional view of the test apparatus 100. Elements that are the same as those in FIG. 1 are given the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.
  • the test apparatus 100 includes an EFEM 110, a load unit 130, a main frame 160, a test unit 170, and an alignment unit 400. In FIG. 2, the chiller unit 140 is not shown.
  • the load unit 130, the EFEM 110, and the main frame 160 are sequentially arranged adjacently from the front surface (left side in the drawing) to the back surface (right side in the drawing).
  • the test unit 170 and the alignment unit 400 are arranged on the main frame 160 in this order.
  • the load unit 130 and the EFEM 110 and the alignment unit 400 and the EFEM 110 communicate with each other in an airtight manner, and the inside of these units is kept highly clean.
  • the test unit 170 and the alignment unit 400 communicate with each other inside.
  • a FOUP 150 is placed on the load table 132 of the load unit 130.
  • the FOUP 150 stores a plurality of wafers 101 to be tested. Also, when the wafer 101 after the test is collected, the wafer 101 is stored in the FOUP 150.
  • EFEM 110 has a built-in robot arm 116.
  • the robot arm 116 is mounted on a column 117 that travels along the rail 115, and conveys the wafer between the load unit 130 and the alignment unit 400.
  • the robot arm 116 takes out the wafers 101 one by one from the FOUP 150 through the load gate 134 and conveys them to the alignment unit 400.
  • the main frame 160 controls the overall operation of the test apparatus 100.
  • the main frame 160 is connected to the operation unit 120, and the input received by the input device 126 of the operation unit 120 is reflected on each unit of the test apparatus 100. Further, the main frame 160 generates display contents reflecting the operation state of the test apparatus 100 and displays the display contents on the display 122 of the operation unit 120.
  • the main frame 160 may have a system that controls the operation of each part of the test apparatus 100.
  • the main frame 160 may include a control system 500 that controls the operation of the test unit 170.
  • the control system 500 stores, for example, a test program and controls the operation of the test unit 170 according to the test program.
  • the main frame 160 may synchronize the operations of the load unit 130, the EFEM 110, the test unit 170, and the alignment unit 400, deliver the wafers 101 to each other, and execute the test of the wafers 101.
  • the main frame 160 immediately stops the operation of each part of the test apparatus 100.
  • the test unit 170 tests the device under test.
  • the test unit 170 has a test head 200 and a probe card 300.
  • the test apparatus 100 includes a plurality of test units 170.
  • the test apparatus 100 includes a housing 171 that houses a plurality of test units 170 therein, and the housing 171 includes a plurality of housing chambers 172.
  • the plurality of storage chambers 172 store each of the test units 170 therein.
  • the test unit 170 may be an example of a test unit.
  • the storage chamber 172 may be an example of a storage unit.
  • each of the plurality of storage chambers 172 is provided with an opening 173, a back door 190, and a maintenance cover 192.
  • a guide rail 193 that supports the probe card 300 when the probe card 300 is pulled out is provided outside the maintenance cover 192.
  • the opening 173 is provided in a portion corresponding to the bottom of the housing chamber 172 of the housing 171, and the housing chamber 172 and the alignment unit 400 communicate with each other through the opening 173.
  • the back door 190 and the maintenance cover 192 are provided on the back side of the housing chamber 172 of the housing 171, and each of the plurality of test units 170 can be opened or closed with respect to the outside.
  • the rear door 190 is disposed at a position where the maintenance of the test head 200 is easy
  • the maintenance cover 192 is disposed at a position where the maintenance of the probe card 300 is easy.
  • the probe card 300 is supported around the opening 173, but can be pulled out from the maintenance cover 192 on the back by opening the maintenance cover 192.
  • the back door 190 and the maintenance cover 192 may be an example of an opening / closing part.
  • Each of the storage chambers 172 includes an intake fan 174, an exhaust fan 175, a temperature adjustment unit 176, and an air conditioning partition member 177 therein.
  • the intake fan 174 allows gas to flow into the storage chamber 172 via the temperature adjustment unit 176.
  • the exhaust fan 175 causes the gas inside the storage chamber 172 to flow out of the storage chamber 172 via the temperature adjustment unit 176.
  • the temperature adjustment unit 176 adjusts the temperature of the gas sucked into the intake fan 174 or the gas discharged from the exhaust fan.
  • the temperature adjustment unit 176 may include at least one of a cooling device and a heating device.
  • the temperature adjustment unit may be a heat exchanger using cooling water manufactured by the chiller unit 140.
  • the air conditioning partition member 177 Since the air conditioning partition member 177 is disposed inside the storage chamber 172, the gas sucked from the intake fan 174 circulates inside the storage chamber 172 and is discharged from the exhaust fan 175.
  • the intake fan 174 and the exhaust fan 175 may be arranged in the height direction of the test apparatus 100 (hereinafter sometimes referred to as z direction), and the height of the air conditioning partition member 177 is equal to the height of the intake fan 174. It may be set between the height of the exhaust fan 175.
  • the air conditioning partition member 177 may be disposed above the test head 200. Thereby, the temperature of the test head 200 can be adjusted efficiently.
  • the intake fan 174, the exhaust fan 175, and the temperature adjustment unit 176 may be disposed in each of the storage chambers 172.
  • the intake fan 174, the exhaust fan 175, and the temperature adjustment unit 176 arranged in different storage chambers 172 may operate independently. Thereby, the temperature of each storage chamber 172 can be controlled independently.
  • the temperature adjustment unit 176 may be shared by a plurality of storage rooms 172. Even in this case, the temperature of each storage chamber 172 can be controlled independently by controlling the intake fan 174 and the exhaust fan 175 disposed in each storage chamber 172.
  • the intake fan 174, the exhaust fan 175, and the temperature adjustment unit 176 may be an example of a temperature adjustment unit.
  • the test head 200 is electrically connected to the wafer 101 and tests the electrical characteristics of the wafer 101.
  • the test head 200 may perform a plurality of types of tests with different temperature conditions on the device under test.
  • the test head 200 stores a plurality of pin electronics 210.
  • the pin electronics 210 is mounted with an electric circuit required according to the test target and the content of the test.
  • the test head 200 is electrically connected to the probe card 300 via the contactor 202 attached to the lower surface.
  • the probe card 300 may be a wiring board unit that is interposed between the test head 200 and the wafer 101 and electrically connects the test head 200 and the wafer 101 when the test apparatus 100 executes a test.
  • an electrical signal path is formed between the test head 200 and the wafer 101 by the probe card 300.
  • the alignment unit 400 has an alignment stage 410.
  • the alignment stage 410 carries the wafer tray 450 and the wafer 101 and travels along the rail. Further, the alignment stage 410 can expand and contract in the z direction to raise or lower the mounted wafer 101. Thus, after the wafer 101 is aligned with the probe card 300, the wafer 101 can be pressed against the upper probe card 300.
  • FIG. 3 schematically shows an example of a partial horizontal sectional view of the test apparatus 100. Elements common to those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the test apparatus 100 includes four load units 130 and four test units 170. Each load unit 130 is loaded with a FOUP 150. One EFEM 110 and one alignment unit 400 are arranged.
  • the alignment unit 400 includes a single alignment stage 410. Since the test unit 170 is located above the cross section, the test unit 170 is indicated by a dotted line in FIG. In FIG. 3, the power unit 180 is not shown.
  • the column 117 that supports the robot arm 116 moves along the rail 115 over substantially the entire width of the EFEM 110. Therefore, the robot arm 116 can transfer the wafer 101 to all of the four load units 130 and the four test units 170.
  • a pre-aligner 118 is disposed at the end opposite to the chiller unit 140.
  • the pre-aligner 118 adjusts the mounting position of the wafer 101 with respect to the robot arm 116 with a considerably higher accuracy than the accuracy required by the test head 200. Thereby, the initial position accuracy when the robot arm 116 mounts the wafer 101 on the wafer tray 450 is improved, and the time required for alignment with the probe card 300 is shortened. In addition, the throughput of the test apparatus 100 can be improved.
  • the alignment unit 400 includes a rail 402, a rail 422, a stage carrier 420, an alignment stage 410, and a microscope 430.
  • the rail 402 is disposed over substantially the entire width of the bottom surface of the housing 401.
  • the stage carrier 420 moves along the rail 402 in the width direction of the casing 401 (hereinafter sometimes referred to as the x direction). Thereby, alignment stage 410 travels along rail 402 with wafer tray 450 and wafer 101 mounted thereon.
  • the stage carrier 420 has a rail 422 that goes directly to the rail 402 of the housing 401 on the upper surface. As a result, the alignment stage 410 moves on the rail 422 in the depth direction of the casing 401 (hereinafter sometimes referred to as the y direction).
  • a part of the microscope 430 is arranged in the immediate vicinity of each of the probe cards 300 corresponding to each of the test heads 200. These microscopes 430 are arranged downward on the ceiling surface of the housing 401.
  • a pair of microscopes 430 are mounted on the stage carrier 420 together with the alignment stage 410 and moved together with the alignment stage 410.
  • the pair of microscopes 430 are arranged upward.
  • the pair of microscopes 430 may be spaced apart in the x direction.
  • the wafer 101 on the alignment stage 410 can be aligned with the probe card 300. That is, at the stage of being mounted on the alignment stage 410, the position of the wafer 101 is positioned with the accuracy of pre-alignment. Therefore, for example, the position of the wafer 101 can be accurately detected by detecting the edge of the wafer 101 with the microscope 430 facing downward.
  • the relative position of the microscope arranged in the housing 401 with respect to the probe card 300 is known. Thereby, the difference between the position of the wafer 101 and the position of the probe card 300 is detected, and the alignment stage 410 is moved so that the difference is compensated, so that the wafer 101 and the probe card 300 can be aligned.
  • the detection of the wafer 101 is not limited to the detection of the edge.
  • an image of the microscope 430 may be displayed on the display 122 and manually aligned.
  • FIG. 4 schematically shows an example of a partial longitudinal sectional view of the alignment unit 400 and the test unit 170. Elements common to FIGS. 1 to 3 are given the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the main frame 160 is not shown.
  • a casing partition member 178 that partitions the casing 171 and forms a plurality of storage chambers 172 is disposed inside the casing 171.
  • the housing partition member 178 may be an example of a partition member.
  • the alignment unit 400 includes a housing 401, an alignment stage 410, and a hanger hook 440.
  • the housing 401 has a width corresponding to a plurality of test heads 200, for example, four test heads 200.
  • the housing 401 communicates with the respective storage chambers 172 through the opening 173 on the upper surface.
  • Four probe cards 300 corresponding to each of the test heads 200 are mounted on the upper surface of the housing 401.
  • hanger hooks 440 that are opened and closed are arranged at positions corresponding to the test heads 200, respectively.
  • the alignment stage 410 can move below any of the test heads 200 along the rail 402 arranged on the bottom surface of the casing 401. Further, the alignment stage 410 can expand and contract in the z direction to raise or lower the mounted wafer tray 450 and the like.
  • the hanger hook 440 suspends the wafer tray 450 and holds the wafer tray 450 directly below the probe card 300.
  • alignment unit 400 stands by wafer tray 450 immediately below each of test head 200 and probe card 300.
  • the wafer tray 450 held by the hanger hook 440 is once mounted on the alignment stage 410 rising from below.
  • the wafer tray 450 can be released from the hanger hook 440 by lowering the alignment stage 410 with the hanger hook 440 opened.
  • the robot arm 116 of the EFEM 110 mounts the wafer 101 on the wafer tray 450 whose upper surface is opened by the lowering of the alignment stage 410.
  • the alignment stage 410 can mount the wafer 101 in a state of being placed on the wafer tray 450.
  • the alignment stage 410 raises the wafer tray 450 and presses it against the lower surface of the probe card 300 while aligning the wafer 101 with respect to the probe card 300. In this state, the probe card 300, the wafer 101, and the wafer tray 450 are integrated.
  • the probe card 300, the wafer 101, and the wafer tray 450 can be integrated by lowering the pressure between the probe card 300 and the wafer tray 450 while the wafer 101 is sandwiched between the probe card 300 and the wafer tray 450.
  • a fixing jig that sandwiches the probe card 300 sandwiching the wafer 101 and the wafer tray 450 from the outside may be used.
  • the alignment stage 410 moves leaving the wafer 101 and the wafer tray 450. Since the probe card 300, the wafer 101, and the wafer tray 450 are integrated, the wafer 101 and the wafer tray 450 do not fall without the alignment stage 410.
  • the wafer 101 can be loaded into the test head 200. Further, while the test head 200 is testing the wafer 101, the alignment stage 410 can carry the other wafer 101 to the other test head 200. When the wafer 101 that has been tested is collected, the above series of operations may be executed in the reverse order. Thereby, the wafer 101 can be carried out by the robot arm 116. At this time, the wafer tray 450 stands by just below the test head 200.
  • the wafer tray 450 and the wafer 101 are integrated with the probe card 300 immediately below the test head 200.
  • the hanger hook 440 is closed but is not in contact with the wafer tray 450.
  • the alignment stage 410 pushes up the mounted wafer tray 450 and the wafer 101 immediately below the test head 200 and closely contacts the lower surface of the probe card 300.
  • the hanger hook 440 holds the wafer tray 450 and is on standby.
  • the alignment unit 400 is equipped with the wafer tray 450 corresponding to each of the four test units 170. Thereby, each of the test units 170 can test the wafer 101 individually.
  • the plurality of test units 170 may execute the same type of test, or may execute different types of tests. In the latter case, it is possible to improve the throughput of the test apparatus 100 by causing a plurality of test units 170 to take time-consuming tests.
  • the single alignment stage 410 and the robot arm 116 are shared among the plurality of test units 170. Thereby, the utilization efficiency of the alignment stage 410 and the robot arm 116 can be improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the test head 200. Elements common to FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the test head 200 includes a housing 201, a contactor 202, pin electronics 210, a motherboard 220, and a flat cable 230.
  • a mother board 220 having a plurality of relay connectors 224 is horizontally arranged inside the housing 201.
  • the relay connector 224 has a receptacle on each of the upper surface side and the lower surface side of the mother board 220 to form a signal path that penetrates the mother board 220.
  • pin electronics 210 are attached to each of the relay connectors 224 via angle connectors 222. With such a structure, the pin electronics 210 can be exchanged according to the specification of the test object and the test content.
  • the plurality of pin electronics 210 may have the same specifications or different specifications. Further, the pin electronics 210 may not be attached to some of the relay connectors 224.
  • a small board 228 is connected to each relay connector 224 via an angle connector 226 on the lower surface of the motherboard 220.
  • One end of a flat cable 230 is connected to the small board 228.
  • the pin electronics 210 inside the housing 201 and the contactor 202 can be connected via the flat cable 230.
  • a contactor 202 is attached to the lower surface of the housing 201.
  • the contactor 202 includes a support substrate 240, a three-dimensional actuator 250, a contactor substrate 260, a sub substrate 270, and a contactor housing 280.
  • the support substrate 240 has an upper surface fixed to the casing 201 and supports the upper end of the three-dimensional actuator 250 on the lower surface.
  • the lower end of the three-dimensional actuator 250 supports the contactor substrate 260.
  • the sub-board 270 and the contactor housing 280 are fixed to the lower surface of the contactor board 260.
  • the three-dimensional actuator 250 can move in the horizontal direction along the lower surface of the support substrate 240 and also expands and contracts in the vertical direction. Thereby, the contactor substrate 260 can be moved three-dimensionally. When the contactor substrate 260 moves, the sub substrate 270 and the contactor housing 280 also move together with the contactor substrate 260.
  • the lower end of the flat cable 230 is coupled to a terminal, for example, a spring pin, held by the contactor housing 280.
  • the pin electronics 210 is electrically connected to the lowermost surface of the test head 200.
  • a spring pin has been described here as an example, a structure including a connection that does not use a spring pin, such as capacitive coupling or optical connection, may be employed.
  • FIG. 6 schematically shows an example of a rear view of the test apparatus 100. Elements common to FIGS. 1 to 5 are assigned the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the power unit 180 includes a lamp 182, a power changeover switch 184, and a mode changeover switch 186 corresponding to each of the plurality of test units 170.
  • the test apparatus 100 includes a rear door 190, a maintenance cover 192, a guide rail 193, a locking unit 196, and a warning display unit 198 corresponding to each of the plurality of storage chambers 172.
  • the main frame 160 has a control system 500.
  • the control system 500 controls the operation of the plurality of test units 170 and independently controls whether the rear door 190 and the maintenance cover 192 can be opened for each storage chamber 172 or for each test unit 170. Accordingly, whether or not the test unit 170 is opened to the outside can be controlled independently for each test unit 170, and therefore the rear door corresponding to the test unit 170 that is prohibited from being opened to the outside. 190 or the maintenance cover 192 can be prevented from being accidentally opened.
  • control system 500 permits the test unit 170 that is cut off from the power supply among the plurality of test units 170 to be opened to the outside. That is, the control system 500 determines whether to open any of the plurality of test units 170 that test the device under test to the outside, and opens the plurality of test units 170 to the outside. Then, the step of permitting the test unit 170 determined to be open to the outside may be executed. Thereby, the test unit 170 under test is opened to the outside, and the wafer 101 under test can be prevented from being damaged.
  • control system 500 performs other tests during at least one of a period during which any one of the plurality of test units 170 performs a predetermined operation and a predetermined period before and after the period. It may be prohibited to open the unit 170 to the outside. That is, when the control system 500 determines whether to open any of the plurality of test units 170 to the outside, the test unit 170 other than the test unit 170 that is the target of the determination is determined in advance. It may be determined that the test unit 170 that is the object of determination is prohibited from being opened to the outside during the period in which the operation is performed or during a certain period before and after the above period.
  • the control system 500 is a case where the back door 190 or the maintenance cover 192 of any of the storage chambers 172 opens the test unit 170 stored in the storage chamber 172 to the outside. When another test unit 170 tries to execute a predetermined operation, the execution of the operation may be prohibited.
  • Predetermined operations are sensitive to mechanical vibrations or voltage fluctuations, such as a process of bringing the test head 200 and the probe card 300 into contact and a process of aligning the wafer 101 and the probe card 300.
  • a process can be illustrated.
  • the control system 500 may store in advance information on the types of processes for which the above actions are preferably prohibited and the periods for which the above actions are preferably prohibited, from the outside via the operation unit 120 or a communication line. Input may be accepted.
  • the lamp 182 displays the power supply status to the corresponding test unit 170. For example, the lamp 182 is turned on when power is supplied to the corresponding test unit 170, and the lamp 182 is turned off when the supply of power is interrupted.
  • the power changeover switch 184 switches the power of the corresponding test unit 170 on or off.
  • the mode switch 186 switches the operation state of the corresponding test unit 170.
  • the user can select the test unit 170 to be opened to the outside among the plurality of test units 170 by the mode changeover switch 186.
  • the mode switch 186 may switch between the normal operation mode and the maintenance mode.
  • the mode changeover switch 186 may be set so that it cannot be switched to the maintenance mode when the power supply to the corresponding test unit 170 is not interrupted.
  • the type of the mode changeover switch 186 is not particularly limited, but may be a key switch having a cylinder lock and a key, for example.
  • a cylinder key of the key switch a cylinder lock that cannot be removed at the time of locking may be used so that the key cannot be removed unless the maintenance mode is selected by the mode changeover switch 186.
  • the mode switch 186 may be an example of a first selection unit or a second selection unit.
  • the user may input the number of the test unit 170 that is considered to be opened to the outside from the operation unit 120 instead of switching the operation state by the mode changeover switch 186.
  • the operation unit 120 may be an example of a first selection unit.
  • the locking part 196 locks the corresponding back door 190 and maintenance cover 192.
  • the type of the locking part 196 is not particularly limited, but it may be one that mechanically opens and closes the key like a cylinder lock, and electrically opens and closes the key like an electronic lock. It may be a thing.
  • the key of the mode switch 186 corresponding to the same test unit 170 and the key of the locking unit 196 may be the same.
  • the locking unit 196 is connected to the test unit 170 (hereinafter, the corresponding test unit) accommodated in the interior of the accommodation chamber 172 provided with the corresponding back door 190 and the maintenance cover 192 from the control system 500. 170 may be set so that the back door 190 and the maintenance cover 192 can be unlocked when a notification of permission to open to the outside is received. In this case, if the locking unit 196 has not received the notification from the control system 500, the locking of the rear door 190 and the maintenance cover 192 cannot be released even if the user performs an unlocking operation.
  • the test unit 170 hereinafter, the corresponding test unit
  • the locking unit 196 may receive the notification from the control system 500 when the operation state of the corresponding test unit 170 is switched to the maintenance mode. That is, when the test unit 170 selected by the mode changeover switch 186 matches the test unit 170 selected by the locking unit 196, the control system 500 externally selects the test unit 170 selected by the mode changeover switch 186. Is allowed to open. Thereby, the user can open the corresponding back door 190 and the maintenance cover 192, and can replace the pin electronics 210 and the probe card 300 of the test unit 170, or perform other maintenance.
  • the locking unit 196 may be an example of a first selection unit or a second selection unit.
  • the test unit 170 selected by the first selection unit matches the test unit 170 selected by the second selection unit
  • the selected test unit 170 is opened to the outside.
  • the control system 500 allows a user to select a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units, and a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units.
  • a second selection stage that allows the user to select again, and the first selection stage matches the test unit selected in the first selection stage and the test unit selected in the second selection stage. The case where the test method for determining that the test unit selected in the selection stage is opened to the outside has been described.
  • the operation when the selected test unit 170 matches is not limited to this.
  • the supply of power to the selected test unit 170 may be cut off. That is, the control system 500 allows a user to select a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units, and a test unit to be opened to the outside among the plurality of test units. Selected in the first selection stage when the second selection stage to be selected again by the user matches the test unit selected in the first selection stage and the test unit selected in the second selection stage.
  • a test method may be performed that includes shutting off power supply to the test unit.
  • the warning display unit 198 is a case where the back door 190 or the maintenance cover 192 of any of the storage chambers 172 opens the test unit 170 stored in the storage chamber 172 to the outside. When another test unit 170 attempts to perform a predetermined operation, a warning is issued to the user.
  • the warning display unit 198 may display, for example, that another test unit 170 is about to perform the above operation.
  • the warning display unit 198 may be an example of a warning unit.
  • Another example of the warning unit may be a speaker that alerts the user with voice in the above case.
  • Predetermined operations are sensitive to mechanical vibrations or voltage fluctuations, such as a process of bringing the test head 200 and the probe card 300 into contact and a process of aligning the wafer 101 and the probe card 300.
  • a process can be illustrated.
  • the operation that affects the operation includes a test unit such as an operation of opening the corresponding back door 190 and the maintenance cover 192, an operation of replacing the pin electronics 210 and the probe card 300 of the test unit 170, or other maintenance operations.
  • An operation that gives mechanical vibration or voltage fluctuation to 170 can be exemplified.
  • the operation may be suspended until the user confirms the warning. Then, when the user operates the operation unit 120 to input an instruction indicating that the warning has been confirmed, or the user stops the maintenance or the like and returns the back door 190 or the maintenance cover 192 to the original state, and locks When the part 196 is locked, the above operation may be started.
  • FIG. 7 schematically shows an example of the system configuration of the control system 500.
  • the control system 500 includes a test control unit 502, a power control unit 504, an opening / closing control unit 506, and a locking control unit 510.
  • the test control unit 502 is connected to the test head 200, the power control unit 504, and the open / close control unit 506.
  • the test control unit 502 receives from the opening / closing control unit 506 information regarding whether or not the locking unit 196 is locked and information received by the opening / closing control unit 506 from the operation unit 120.
  • the test control unit 502 may store a test program.
  • the test control unit 502 preferably prohibits the opening of other test units 170 to the outside during the period during which the process is being executed and the predetermined period before and after the process (hereinafter referred to as “open”). And a type of information regarding the predetermined period (hereinafter may be referred to as information regarding the opening prohibition step).
  • the test control unit 502 may store information related to the test program and the opening prohibition process in advance, or may receive the information appropriately from the outside via a communication line, a storage medium, or the like.
  • the test control unit 502 controls the operation of the test head 200 based on the information received from the open / close control unit 506 and the information related to the test program and the open prohibition process. For example, referring to the test program, when the next process corresponds to the opening prohibition process, the execution of the process may be suspended until the locking of the locking unit 196 is confirmed.
  • the test control unit 502 notifies the power control unit 504 and the open / close control unit 506 of information related to the test status. For example, the test control unit 502 notifies that the current process corresponds to an opening prohibition process or that the next process corresponds to an opening prohibition process.
  • the power control unit 504 is connected to the test head 200, the power changeover switch 184, the test control unit 502, and the open / close control unit 506.
  • the power control unit 504 receives information related to the start / stop of the corresponding test unit 170 from the power changeover switch 184.
  • the power control unit 504 receives information related to the test status from the test control unit 502.
  • the power control unit 504 receives information about the test unit 170 from which power supply should be cut off from the open / close control unit 506.
  • the power control unit 504 cuts off the power supply to the appropriate test head 200 based on the received information.
  • the power control unit 504 refers to the information received from the power changeover switch 184 and the information received from the test control unit 502 for the test unit 170 that should cut off the supply of power received from the open / close control unit 506, It is determined whether or not the power supply can be cut off. And the electric power control part 504 suspends interrupting
  • the opening / closing control unit 506 is connected to the mode changeover switch 186, the locking control unit 510, the operation unit 120, the test control unit 502, and the power control unit 504.
  • the opening / closing control unit 506 receives information related to the operation state of the corresponding test unit 170 from the mode switch 186.
  • the opening / closing control unit 506 receives information regarding whether or not the locking unit 196 is locked from the locking control unit 510.
  • the opening / closing control unit 506 receives information related to user input from the operation unit 120.
  • the opening / closing control unit 506 receives information on the test status from the test control unit 502.
  • the opening / closing control unit 506 receives information on the power supply state for each test head 200 from the power control unit 504.
  • the opening / closing control unit 506 determines whether or not the locking of the locking unit 196 corresponding to each test unit 170 may be released based on the received information. That is, for each test unit 170, it is determined whether or not it can be opened to the outside. Alternatively, it is determined whether or not the power supply can be shut off for each test unit 170 to be written. If any of the locking parts 196 is unlocked, it is determined whether or not a warning is to be issued to the corresponding warning display part 198.
  • the open / close control unit 506 receives a notification from the mode switch 186 that the operation status of the corresponding test unit 170 is switched to the maintenance mode.
  • the opening / closing control unit 506 displays the test unit 170 corresponding to the mode changeover switch 186. And whether or not the test unit 170 corresponding to the lock control unit 510 is the same. If the two match, the opening / closing control unit 506 notifies the locking control unit 510 of permission to unlock the test unit 170.
  • the opening / closing control unit 506 receives a notification from the locking control unit 510 that the corresponding test unit 170 has been selected. In this state, when the opening / closing control unit 506 receives a notification from the mode changeover switch 186 that the operation status of the corresponding test unit 170 is switched to the maintenance mode, the opening / closing control unit 506 sends the mode changeover switch 186 to the mode changeover switch 186. It is determined whether or not the corresponding test unit 170 and the test unit 170 corresponding to the locking control unit 510 are the same. When the two match, the open / close control unit 506 notifies the power control unit 504 that the supply of power to the test unit 170 should be cut off.
  • the opening / closing control unit 506 notifies the test control unit 502, the power control unit 504, and the locking control unit 510 of the determination result.
  • the opening / closing control unit 506 notifies the operation unit 120 of the locking status of the locking unit 196, the progress of the test, and the like. Further, a warning is notified to the warning display unit 198 as necessary.
  • the locking control unit 510 is connected to the locking unit 196 and the opening / closing control unit 506.
  • the locking control unit 510 may determine whether or not the locking unit 196 is selected by grasping the locking status of the locking unit 196.
  • the locking control unit 510 may be an example of a first selection unit or a second selection unit.
  • the locking control unit 510 receives an inquiry regarding whether or not unlocking is possible from the locking unit 196.
  • the locking control unit 510 receives information on whether or not unlocking is possible from the opening / closing control unit 506.
  • the locking control unit 510 unlocks the locking unit 196. To do. If the lock control unit 510 does not receive the information indicating that the unlocking is permitted from the opening / closing control unit 506, the locking control unit 510 does not unlock the locking unit 196 even if it receives an inquiry from the locking unit 196 regarding whether or not unlocking is possible. .

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Abstract

　被試験デバイスを試験する複数のテストユニットと、複数のテストユニットのそれぞれを内部に収容する複数の収容部と、複数の収容部のそれぞれに設けられ、複数のテストユニットのそれぞれを外部に対して開放または閉鎖する複数の開閉部と、複数の開閉部の開放の可否を独立に制御する制御部とを備える。制御部は、電力の供給が遮断されているテストユニットを外部に対して開放することを許可してよい。制御部は、複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行している期間および期間の前後の所定期間の少なくとも一方の期間中、他のテストユニットを外部に対して開放することを禁止してよい。

Description

試験装置および試験方法
　本発明は、試験装置および試験方法に関する。
　複数のテストユニットを備えた電子部品試験装置において、一部のテストユニットをバイパスする移送経路を設けることで、電子試験装置のシステム全体を停止することなく、一部のテストユニットのメンテナンス作業を実施することが望まれている。特許文献１～６には、一部のテストユニットをバイパスしたり、試験スケジュールを変更したりすることにより、上記目的を達成できることが開示されている。
国際公開第２００６／００９２８２号 国際公開第２００６／００９２５３号 特開２００３－１９７７１１号公報 特開平０２－０３７７３８号公報 特開２００４－１６３１９４号公報 特許第３６０５５４４号公報
　複数のテストユニットのうち一部のテストユニットのメンテナンス作業等を実施する場合に、作業者が誤って、試験を実施している他のテストユニットのメンテナンス作業を開始すると、試験中の電子部品を破損する可能性がある。また、他のテストユニットが試験を実施している時に、一部のテストユニットのメンテナンス作業等を実施すると、メンテナンス作業時における機械的な振動が他の試験装置の試験に影響を与える可能性がある。
　上記課題を解決すべく、本発明の第１態様として、被試験デバイスを試験する複数のテストユニットと、複数のテストユニットのそれぞれを内部に収容する複数の収容部と、複数の収容部のそれぞれに設けられ、複数のテストユニットのそれぞれを外部に対して開放または閉鎖する複数の開閉部と、複数の開閉部の開放の可否を独立に制御する制御部とを備える試験装置が提供される。
　上記試験装置において、制御部は、電力の供給が遮断されているテストユニットを外部に対して開放することを許可してよい。上記試験装置において、制御部は、複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行している期間および上記期間の前後の所定期間の少なくとも一方の期間中、他のテストユニットを外部に対して開放することを禁止してよい。上記試験装置において、予め定められた動作は、被試験デバイスの電気的特性を試験するテストヘッドと、被試験デバイスおよびテストヘッドとの間に介在して、被試験デバイスおよびテストヘッドを電気的に接続するプローブカードとを接触させる動作であってよい。
　上記試験装置において、複数の開閉部のいずれかが、対応するテストユニットを外部に対して開放している場合であって、複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行しようとする場合に警告を発する、警告部を更に備えてよい。上記試験装置において、制御部は、複数の開閉部のいずれかが、対応するテストユニットを外部に対して開放している場合であって、複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行しようとする場合に、予め定められた動作の実行を禁止してよい。上記試験装置において、複数のテストユニットのうち外部に対して開放させるテストユニットをユーザに選択させる第１の選択部と、複数のテストユニットのうち外部に対して開放させるテストユニットをユーザに再度選択させる第２の選択部とをさらに備えてよく、制御部は、第１の選択部で選択されたテストユニットと第２の選択部で選択されたテストユニットとが一致した場合に、第１の選択部で選択されたテストユニットを外部に対して開放することを許可してよい。
　上記試験装置において、複数のテストユニットのうち外部に対して開放させるテストユニットをユーザに選択させる第１の選択部と、複数のテストユニットのうち外部に対して開放させるテストユニットをユーザに再度選択させる第２の選択部とをさらに備えてよく、制御部は、第１の選択部で選択されたテストユニットと第２の選択部で選択されたテストユニットとが一致した場合に、第１の選択部で選択されたテストユニットに対する電力の供給を遮断してよい。上記試験装置において、複数のテストユニットを内部に収容する筐体と、筐体を区画して複数の収容部を形成する仕切部材とをさらに備えてよい。上記試験装置において、複数の収容部のそれぞれは、独立に動作する温度調整部を有してよい。
　上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これら特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。
試験装置１００の正面図の一例を示す。 試験装置１００の部分縦断面図の一例を示す。 試験装置１００の部分水平断面図の一例を示す。 アライメントユニット４００および試験ユニット１７０の部分縦断面図の一例を示す。 テストヘッド２００の断面図の一例を示す。 試験装置１００の背面図の一例を示す。 制御システム５００のシステム構成の一例を示す。
１００　試験装置、１０１　ウエハ、１１０　ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｆｒｏｎｔ　Ｅｎｄ　Ｍｏｄｕｌｅ）、１１２　シグナルランプ、１１４　ＥＭＯ（ＥＭｅｒｇｅｎｃｙ　Ｏｆｆ）、１１５　レール、１１６　ロボットアーム、１１７　コラム、１１８　プリアライナ、１２０　操作部、１２２　ディスプレイ、１２４　アーム、１２６　入力装置、１３０　ロードユニット、１３２　ロードテーブル、１３４　ロードゲート、１４０　チラーユニット、１５０　ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ）、１６０　メインフレーム、１７０　試験ユニット、１７１　筐体、１７２　収容室、１７３　開口、１７４　吸気ファン、１７５　排気ファン、１７６　温度調整ユニット、１７７　空調用仕切部材、１７８　筐体仕切部材、１８０　動力ユニット、１８２　ランプ、１８４　動力切替スイッチ、１８６　モード切替スイッチ、１９０　背面扉、１９２　メンテナンスカバー、１９３　ガイドレール、１９６　施錠部、１９８　警告表示部、２００　テストヘッド、２０１　筐体、２０２　コンタクタ、２１０　ピンエレクトロニクス、２２０　マザーボード、２２２　アングルコネクタ、２２６　アングルコネクタ、２２４　中継コネクタ、２２８　小基板、２３０　フラットケーブル、２４０　支持基板、２５０　三次元アクチュエータ、２６０　コンタクタ基板、２７０　サブ基板、２８０　コンタクタハウジング、３００　プローブカード、４００　アライメントユニット、４０１　筐体、４０２　レール、４２２　レール、４１０　アライメントステージ、４２０　ステージキャリア、４３０　マイクロスコープ、４４０　ハンガフック、４５０　ウエハトレイ、５００　制御システム、５０２　テスト制御部、５０４　電力制御部、５０６　開閉制御部、５１０　施錠制御部
　以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　図１は、試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、操作部１２０、ロードユニット１３０、チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また、試験装置１００は、複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。試験装置１００は、例えば、半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して、被試験デバイスの良否を判断する。半導体ウエハおよびチップは、被試験デバイスの一例であってよい。
　ＥＦＥＭ１１０は、試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。ＥＦＥＭ１１０は、被試験デバイスを搬送する搬送部の一例であってよい。本実施形態において、ＥＦＥＭ１１０は試験装置１００のなかで最も寸法が大きいので、ＥＦＥＭ１１０前面の高い位置に、試験装置１００の動作状態を示すシグナルランプ１１２と、試験装置１００を非常停止させる場合に操作するＥＭＯ１１４とが配される。
　操作部１２０は、ＥＦＥＭ１１０に支持される。操作部１２０は、ディスプレイ１２２、アーム１２４および入力装置１２６を有する。アーム１２４は、一端をＥＦＥＭ１１０に結合され、他端においてディスプレイ１２２および入力装置１２６を移動自在に支持する。
　ディスプレイ１２２は、例えば液晶表示装置、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の動作状態、入力装置１２６からの入力内容のエコーバック、ユーザーに対する警告等を表示する。ディスプレイ１２２は、警告部の一例であってよい。
　入力装置１２６は、例えばキーボード、マウス、トラックボール、ジョグタイヤル、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の設定、操作等に関する指示を受け付ける。入力装置１２６は、試験装置１００のメンテナンスを開始する旨の指示、メンテナンス箇所に関する指示を受け付けてもよい。入力装置１２６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。なお、これらの指示は、通信回線を介して他のコンピュータから試験装置１００に入力されてもよい。
　ロードユニット１３０は、ロードテーブル１３２およびロードゲート１３４を有する。ロードテーブル１３２には、試験対象となる半導体ウエハを収容した容器が載せられる。ロードゲート１３４は、試験装置１００に半導体ウエハを搬入または搬出する場合に開閉する。これにより、試験装置１００内部の清浄度を低下させることなく、外部から半導体ウエハをロードできる。
　チラーユニット１４０は、試験装置１００における試験により温度が上昇したウエハを、搬出前に冷却してよい。チラーユニット１４０への半導体ウエハの搬入および搬出には、例えばＥＦＥＭ１１０を利用できる。チラーユニット１４０は冷却水の温度を調整して、試験装置１００内部の温度制御を担う空調設備に冷却水を供給してよい。チラーユニット１４０はＥＦＥＭ１１０に隣接して配されてもよく、ロードユニット１３０と、試験を実行するテストヘッドとの間に配されてもよい。動力ユニット１８０は、試験装置１００の各部に対して電力を供給する。
　図２は、試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。図１と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、ロードユニット１３０、メインフレーム１６０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００を備える。なお、図２においては、チラーユニット１４０の図示を省略した。
　本実施形態においては、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０およびメインフレーム１６０が、前面（図中の左側）から背面（図中の右側）に向かって順次隣接して配される。また、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００は、メインフレーム１６０の上に、この順に配される。ロードユニット１３０およびＥＦＥＭ１１０と、アライメントユニット４００およびＥＦＥＭ１１０とは、それぞれ内部で気密に連通しており、これらの内部は高い清浄度を保たれる。試験ユニット１７０とアライメントユニット４００とは、内部で互いに連通している。
　図２において、ロードユニット１３０のロードテーブル１３２には、ＦＯＵＰ１５０が載せられている。ＦＯＵＰ１５０は、試験対象となるウエハ１０１を複数格納する。また、試験終了後のウエハ１０１を回収する場合にも、ＦＯＵＰ１５０にウエハ１０１が収納される。
　ＥＦＥＭ１１０は、ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は、レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され、ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。ロボットアーム１１６は、ロードゲート１３４を通して、ＦＯＵＰ１５０からウエハ１０１を１枚ずつ取り出して、アライメントユニット４００に搬送する。
　メインフレーム１６０は、試験装置１００全体の動作を制御する。例えば、メインフレーム１６０は操作部１２０に接続され、操作部１２０の入力装置１２６が受け付けた入力を試験装置１００の各部に反映させる。また、メインフレーム１６０は試験装置１００の動作状態を反映させた表示内容を生成して、操作部１２０のディスプレイ１２２に表示させる。
　メインフレーム１６０は、試験装置１００の各部の動作を制御するシステムを有してよい。例えば、メインフレーム１６０は、試験ユニット１７０の動作を制御する制御システム５００を有してよい。制御システム５００は、例えば試験プログラムを記憶して、試験プログラムに従って試験ユニット１７０の動作を制御する。
　メインフレーム１６０は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００の動作を同期させ、ウエハ１０１を相互に受け渡させ、ウエハ１０１の試験を実行させてよい。メインフレーム１６０は、ＥＭＯ１１４が操作された場合、メインフレーム１６０は、試験装置１００各部の動作を直ちに停止させる。
　試験ユニット１７０は、被試験デバイスを試験する。試験ユニット１７０は、テストヘッド２００と、プローブカード３００とを有する。本実施形態において、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を備える。また、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を内部に収容する筐体１７１を備え、筐体１７１は、複数の収容室１７２を有する。複数の収容室１７２は、試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。試験ユニット１７０は、テストユニットの一例であってよい。収容室１７２は、収容部の一例であってよい。
　本実施形態において、複数の収容室１７２のそれぞれには、開口１７３、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また、メンテナンスカバー１９２の外側には、プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。開口１７３は、筐体１７１の収容室１７２の底部に該当する部分に設けられており、開口１７３を介して収容室１７２とアライメントユニット４００とが連通している。
　背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており、複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され、メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。
　プローブカード３００は、開口１７３の周囲に支持されているが、メンテナンスカバー１９２を開けて、背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、開閉部の一例であってよい。
　収容室１７２のそれぞれは、内部に、吸気ファン１７４と、排気ファン１７５と、温度調整ユニット１７６と、空調用仕切部材１７７とを有する。吸気ファン１７４は、温度調整ユニット１７６を介して、収容室１７２の内部に気体を流入させる。排気ファン１７５は、温度調整ユニット１７６を介して、収容室１７２の内部の気体を収容室１７２の外部に流出させる。
　温度調整ユニット１７６は、吸気ファン１７４に吸い込まれる気体または排気ファンから排出された気体の温度を調整する。温度調整ユニット１７６は、冷却装置および加熱装置の少なくとも一方を有してよい。温度調整ユニットは、チラーユニット１４０で製造された冷却水を用いた熱交換器であってよい。
　収容室１７２の内部には空調用仕切部材１７７が配されているので、吸気ファン１７４から吸い込まれた気体は、収容室１７２の内部を循環して、排気ファン１７５から排出される。吸気ファン１７４およぶ排気ファン１７５は、試験装置１００の高さ方向（以下、ｚ方向と称する場合がある。）に配されてよく、空調用仕切部材１７７の高さは、吸気ファン１７４の高さと排気ファン１７５の高さとの間に設定されてよい。また、空調用仕切部材１７７は、テストヘッド２００の上方に配されてよい。これにより、テストヘッド２００の温度を効率よく調整できる。
　吸気ファン１７４、排気ファン１７５および温度調整ユニット１７６は、収容室１７２のそれぞれに配されてよい。異なる収容室１７２に配された吸気ファン１７４、排気ファン１７５および温度調整ユニット１７６は、独立に動作してよい。これにより、それぞれの収容室１７２の温度を独立に制御できる。
　なお、温度調整ユニット１７６は、複数の収容室１７２で共用してよい。この場合であっても、それぞれの収容室１７２に配された吸気ファン１７４および排気ファン１７５を制御することで、それぞれの収容室１７２の温度を独立に制御できる。吸気ファン１７４、排気ファン１７５および温度調整ユニット１７６は、温度調整部の一例であってよい。
　テストヘッド２００は、ウエハ１０１と電気的に接続され、ウエハ１０１の電気的特性を試験する。テストヘッド２００は、被試験デバイスに対して、温度条件が異なる複数の種類の試験を実施してよい。テストヘッド２００は、複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には、試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。本実施形態において、テストヘッド２００は、下面に装着されたコンタクタ２０２を介して、プローブカード３００と電気的に接続される。
　プローブカード３００は、試験装置１００において試験を実行する場合に、テストヘッド２００とウエハ１０１との間に介在して、テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。ウエハ１０１に対して試験を実行する場合は、プローブカード３００により、テストヘッド２００とウエハ１０１との間に電気的な信号経路が形成される。プローブカード３００を交換することにより、レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。
　アライメントユニット４００は、アライメントステージ４１０を有する。アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を搭載してレールに沿って走行する。また、アライメントステージ４１０は、ｚ方向に伸縮して、搭載したウエハ１０１を上昇または降下させることができる。これにより、プローブカード３００に対してウエハ１０１を位置合わせした後、ウエハ１０１を上方のプローブカード３００に押し付けることができる。
　図３は、試験装置１００の部分水平断面図の一例を概略的に示す。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、４基のロードユニット１３０と、４基の試験ユニット１７０とを備える。また、ロードユニット１３０の各々には、ＦＯＵＰ１５０が装填される。ＥＦＥＭ１１０およびアライメントユニット４００は１基ずつ配される。また、アライメントユニット４００は、単一のアライメントステージ４１０を備える。なお、試験ユニット１７０は当該断面の上方に位置することから、図３において試験ユニット１７０を点線で示す。また、図３においては、動力ユニット１８０の図示を省略した。
　ＥＦＥＭ１１０において、ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は、レール１１５に沿って、ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。従って、ロボットアーム１１６は、４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。
　ＥＦＥＭ１１０の内部において、チラーユニット１４０と反対側の端部には、プリアライナ１１８が配される。プリアライナ１１８は、ロボットアーム１１６に対するウエハ１０１の搭載位置を、テストヘッド２００が要求する精度よりは低いが相当に高い精度で調整する。これにより、ロボットアーム１１６がウエハトレイ４５０にウエハ１０１を搭載する場合の初期位置精度が向上され、プローブカード３００に対する位置合わせに要する時間が短縮される。また、試験装置１００のスループットを向上させることができる。
　アライメントユニット４００は、レール４０２、レール４２２、ステージキャリア４２０、アライメントステージ４１０およびマイクロスコープ４３０を有する。レール４０２は、筐体４０１底面の略全幅にわたって配される。ステージキャリア４２０は、レール４０２に沿って、筐体４０１の幅方向（以下、ｘ方向と称する場合がある。）に移動する。これにより、アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を搭載してレール４０２に沿って走行する。
　ステージキャリア４２０は、筐体４０１のレール４０２に直行するレール４２２を上面に有する。これにより、アライメントステージ４１０は、レール４２２の上を筐体４０１の奥行き方向（以下、ｙ方向と称する場合がある。）に移動する。
　マイクロスコープ４３０の一部は、テストヘッド２００の各々に対応して、プローブカード３００の各々の直近に配される。これらのマイクロスコープ４３０は、筐体４０１の天井面に、下方に向かって配される。
　また、一対のマイクロスコープ４３０が、アライメントステージ４１０と共にステージキャリア４２０に搭載され、アライメントステージ４１０と共に移動する。一対のマイクロスコープ４３０は、上方に向かって配される。一対のマイクロスコープ４３０は、ｘ方向に離間して配されてよい。
　これらのマイクロスコープ４３０を用いることにより、プローブカード３００に対してアライメントステージ４１０上のウエハ１０１を位置合わせすることができる。即ち、アライメントステージ４１０上の上に搭載された段階では、ウエハ１０１の位置は、プリアライメントの精度で位置決めされている。そこで、例えば、下方を向いたマイクロスコープ４３０でウエハ１０１の縁部を検出することにより、ウエハ１０１の位置を正確に検出することができる。
　一方、筐体４０１に配されたマイクロスコープのプローブカード３００に対する相対位置は既知である。これにより、ウエハ１０１の位置とプローブカード３００の位置との差分を検出して、それが補償されるようにアライメントステージ４１０を移動させて、ウエハ１０１およびプローブカード３００を位置合わせすることができる。なお、ウエハ１０１の検出は、縁部の検出に限られるわけではない。例えば、ディスプレイ１２２にマイクロスコープ４３０の映像を表示して、手動で位置合わせしてもよい。
　図４は、アライメントユニット４００および試験ユニット１７０部分縦断面図の一例を概略的に示す。図１から図３と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。なお、図４においては、メインフレーム１６０の図示を省略した。筐体１７１の内部には、筐体１７１を区画して複数の収容室１７２を形成する筐体仕切部材１７８が配される。筐体仕切部材１７８は、仕切部材の一例であってよい。アライメントユニット４００は、筐体４０１、アライメントステージ４１０およびハンガフック４４０を備える。
　筐体４０１は、複数のテストヘッド２００、例えば４基のテストヘッド２００に応じた幅を有する。筐体４０１は、上面の開口１７３を介して、それぞれの収容室１７２と連通している。筐体４０１の上面には、テストヘッド２００の各々に対応して４枚のプローブカード３００が装着される。更に、筐体４０１内部の天井面には、テストヘッド２００の各々に対応する位置に、開閉するハンガフック４４０がそれぞれ配される。
　アライメントステージ４１０は、筐体４０１の底面に配されたレール４０２に沿って、いずれのテストヘッド２００の下方にも移動できる。また、アライメントステージ４１０はｚ方向に伸縮して、搭載したウエハトレイ４５０等を上昇または降下させることができる。
　ハンガフック４４０は、閉じた状態ではウエハトレイ４５０を懸下して、ウエハトレイ４５０をプローブカード３００の直下に保持する。これにより、アライメントユニット４００は、テストヘッド２００およびプローブカード３００の各々の直下に、それぞれウエハトレイ４５０を待機させる。ハンガフック４４０が開くと、ウエハトレイ４５０は開放される。
　上記のアライメントユニット４００においては、ハンガフック４４０に保持されたウエハトレイ４５０は、下方から上昇してきたアライメントステージ４１０の上に、いったん搭載される。次に、ハンガフック４４０を開いた状態でアライメントステージ４１０を降下させることにより、ウエハトレイ４５０をハンガフック４４０から開放することができる。
　続いて、アライメントステージ４１０の降下により上面を開放されたウエハトレイ４５０に、ＥＦＥＭ１１０のロボットアーム１１６がウエハ１０１を搭載する。こうして、アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０に載せられた状態でウエハ１０１を搭載できる。
　次に、アライメントステージ４１０は、プローブカード３００に対してウエハ１０１を位置合わせしつつ、ウエハトレイ４５０を上昇させて、プローブカード３００の下面に押し付ける。この状態で、プローブカード３００、ウエハ１０１およびウエハトレイ４５０を一体化させる。
　例えば、プローブカード３００とウエハトレイ４５０とがウエハ１０１を挟み込んだ状態で、プローブカード３００とウエハトレイ４５０との間を低圧にすることで、プローブカード３００、ウエハ１０１およびウエハトレイ４５０を一体化させることができる。他の方法としては、ウエハ１０１を挟み込んだプローブカード３００とウエハトレイ４５０とを外部から挟みこむ固定治具を用いてもよい。
　その後、アライメントステージ４１０は、ウエハ１０１およびウエハトレイ４５０を残して移動する。プローブカード３００、ウエハ１０１およびウエハトレイ４５０は一体化しているので、アライメントステージ４１０がなくてもウエハ１０１およびウエハトレイ４５０は落下しない。
　これにより、ウエハ１０１を、テストヘッド２００に対して装填できる。また、上記テストヘッド２００がウエハ１０１の試験を実施している間、アライメントステージ４１０は、他のテストヘッド２００に対して他のウエハ１０１を搬送することができる。なお、試験を終えたウエハ１０１を回収する場合は、上記一連の操作を逆の順序で実行すればよい。これにより、ロボットアーム１１６によりウエハ１０１を搬出できる。このとき、ウエハトレイ４５０は、テストヘッド２００の直下で待機する。
　図４の例では、図中、右端の試験ユニット１７０においては、テストヘッド２００の直下で、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１が、プローブカード３００と一体化されている。このとき、ハンガフック４４０は閉じているが、ウエハトレイ４５０には接していない。また、右から２番目の試験ユニット１７０においては、テストヘッド２００の直下で、アライメントステージ４１０が、搭載したウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を押し上げて、プローブカード３００の下面に密着させている。他の試験ユニット１７０においては、ハンガフック４４０がウエハトレイ４５０を保持して待機している。
　このように、アライメントユニット４００においては、４基の試験ユニット１７０の各々に対応してウエハトレイ４５０が装備される。これにより、試験ユニット１７０の各々が個別にウエハ１０１を試験できる。なお、複数の試験ユニット１７０は、互いに同じ種類の試験を実行してもよいし、互いに異なる種類の試験を実行してもよい。また、後者の場合、時間のかかる試験を複数の試験ユニット１７０に担わせることにより、試験装置１００のスループットを向上させることもできる。
　このように、試験装置１００においては、単一のアライメントステージ４１０およびロボットアーム１１６を、複数の試験ユニット１７０の間で共用する。これにより、アライメントステージ４１０およびロボットアーム１１６の利用効率を向上させることができる。
　図５は、テストヘッド２００の断面図である。図１から図４と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。テストヘッド２００は、筐体２０１、コンタクタ２０２、ピンエレクトロニクス２１０、マザーボード２２０およびフラットケーブル２３０を備える。
　筐体２０１の内部には、複数の中継コネクタ２２４を有するマザーボード２２０が水平に配される。中継コネクタ２２４は、マザーボード２２０の上面側および下面側にそれぞれレセプタクルを有して、マザーボード２２０を貫通する信号経路を形成する。
　マザーボード２２０の上面において、中継コネクタ２２４の各々には、アングルコネクタ２２２を介してピンエレクトロニクス２１０が装着される。このような構造により、試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。複数のピンエレクトロニクス２１０は、互いに同じ仕様であってもよく、互いに異なる仕様であってもよい。また、一部の中継コネクタ２２４に、ピンエレクトロニクス２１０が装着されなくてもよい。
　マザーボード２２０の下面において、中継コネクタ２２４の各々には、アングルコネクタ２２６を介して小基板２２８が接続される。小基板２２８には、フラットケーブル２３０の一端が接続される。これにより、筐体２０１内部のピンエレクトロニクス２１０と、コンタクタ２０２とを、フラットケーブル２３０を介して接続できる。
　筐体２０１の下面には、コンタクタ２０２が装着される。コンタクタ２０２は、支持基板２４０、三次元アクチュエータ２５０、コンタクタ基板２６０、サブ基板２７０およびコンタクタハウジング２８０を有する。
　支持基板２４０は、上面を筐体２０１に対して固定されると共に、下面において、三次元アクチュエータ２５０の上端を支持する。三次元アクチュエータ２５０の下端は、コンタクタ基板２６０を支持する。更に、コンタクタ基板２６０の下面には、サブ基板２７０およびコンタクタハウジング２８０が固定される。
　三次元アクチュエータ２５０は、支持基板２４０の下面に沿って水平方向に移動し得ると共に、垂直方向にも伸縮する。これにより、コンタクタ基板２６０を、三次元的に移動させることができる。コンタクタ基板２６０が移動した場合、コンタクタ基板２６０と共に、サブ基板２７０およびコンタクタハウジング２８０も移動する。
　なお、フラットケーブル２３０の下端は、コンタクタハウジング２８０に保持された端子、例えばスプリングピンに結合される。これにより、ピンエレクトロニクス２１０は、テストヘッド２００の最下面まで電気的に接続される。また、ここでは一例としてスプリングピンを挙げたが、容量結合、光接続等、スプリングピンを用いない接続を含む構造も採り得る。
　図６は、試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。図１から図５と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。動力ユニット１８０は、複数の試験ユニット１７０のそれぞれに対応して、ランプ１８２、動力切替スイッチ１８４およびモード切替スイッチ１８６を有する。試験装置１００は、複数の収容室１７２のそれぞれに対応して、背面扉１９０、メンテナンスカバー１９２、ガイドレール１９３、施錠部１９６および警告表示部１９８を備える。
　メインフレーム１６０は、制御システム５００を有する。制御システム５００は、複数の試験ユニット１７０の動作を制御すると共に、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２の開放の可否を、収容室１７２ごとにまたは試験ユニット１７０ごとに、独立に制御する。これにより、試験ユニット１７０を外部に対して開放させるか否かを、試験ユニット１７０ごとに独立して制御できるので、外部に対して開放させることを禁止されている試験ユニット１７０に対応する背面扉１９０またはメンテナンスカバー１９２が、誤って開けられることを防止できる。
　例えば、制御システム５００は、複数の試験ユニット１７０のうち、電力の供給が遮断されている試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。即ち、制御システム５００は、被試験デバイスを試験する複数の試験ユニット１７０のいずれかを外部に対して開放するか否かを判断する段階と、複数の試験ユニット１７０のうち、外部に対して開放すると判断された試験ユニット１７０を、外部に対して開放することを許可する段階とを実行してよい。これにより、試験中の試験ユニット１７０が外部に対して開放され、試験中のウエハ１０１が損傷を受けることを抑制できる。
　他の例としては、制御システム５００は、複数の試験ユニット１７０のいずれかが予め定められた動作を実行している期間および上記期間の前後の所定期間の、少なくとも一方の期間中、他の試験ユニット１７０を外部に対して開放することを禁止してよい。即ち、制御システム５００は、複数の試験ユニット１７０のいずれかを外部に対して開放するか否かを判断する段階において、上記判断の対象となっている試験ユニット１７０以外の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している期間中あるいは上記期間の前後一定期間中には、判断の対象となっている試験ユニット１７０を外部に対して開放することを禁止すると判断してよい。また、制御システム５００は、いずれかの収容室１７２の背面扉１９０またはメンテナンスカバー１９２が、上記収容室１７２の内部に収容されている試験ユニット１７０を外部に対して開放している場合であって、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行しようとする場合に、当該動作の実行を禁止してよい。
　予め定められた動作としては、テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程、ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように、機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより、例えば、ある試験ユニット１７０が機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を実施している時に、他の試験ユニット１７０においてメンテナンスが開始され、機械的な振動または電圧の変動が生じることを防止できる。制御システム５００は、上記行為を禁止することが好ましい工程の種類および上記行為を禁止することが好ましい期間に関する情報を予め記憶していてもよく、操作部１２０または通信回線等を介して、外部から入力を受け付けてもよい。
　ランプ１８２は、対応する試験ユニット１７０に対する電力の供給状態を表示する。例えば、対応する試験ユニット１７０に電力が供給されている場合にはランプ１８２が点灯し、上記電力の供給が遮断されている場合にはランプ１８２が消灯する。動力切替スイッチ１８４は、対応する試験ユニット１７０の電源のＯＮまたはＯＦＦを切り替える。
　モード切替スイッチ１８６は、対応する試験ユニット１７０の運転状態を切り替える。ユーザは、モード切替スイッチ１８６により、複数の試験ユニット１７０のうち、外部に対して開放させる試験ユニット１７０を選択できる。モード切替スイッチ１８６は、通常運転モードとメンテナンスモードとを切り替えてよい。モード切替スイッチ１８６は、対応する試験ユニット１７０に対する電力の供給が遮断されていない場合には、メンテナンスモードに切り替えることができないように設定されてよい。
　モード切替スイッチ１８６の種類は特に限定されるものではないが、例えば、シリンダー錠と鍵とを有するキースイッチであってよい。また、上記キースイッチのシリンダー鍵として、施錠時には鍵が抜けないシリンダー錠を用いて、モード切替スイッチ１８６によりメンテナンスモードが選択されていなければ鍵が抜けないように設定してもよい。
　モード切替スイッチ１８６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。ユーザは、モード切替スイッチ１８６により運転状態を切り替える代わりに、操作部１２０から外部に対して開放させようと考えている試験ユニット１７０の番号を入力してもよい。この場合、操作部１２０も第１の選択部の一例であってよい。
　施錠部１９６は、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を施錠する。施錠部１９６の種類は特に限定されるものではないが、シリンダー錠のように機械的に鍵の開閉を操作するものであってもよく、電子ロックのように電気的に鍵の開閉を操作するものであってもよい。施錠部１９６として機械的に鍵の開閉を操作するものを用いる場合には、同じ試験ユニット１７０に対応するモード切替スイッチ１８６の鍵と施錠部１９６の鍵とは同一であってよい。
　一実施形態においては、施錠部１９６が、制御システム５００から、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられている収容室１７２の内部に収容されている試験ユニット１７０（以下、対応する試験ユニット１７０と称する場合がある。）を外部に対して開放することを許可する旨の通知を受けた場合に、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２の施錠を解除できるように設定してよい。この場合、施錠部１９６が制御システム５００から上記通知を受け取っていない場合には、ユーザが開錠操作を実行しても、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２の施錠を解除することはできない。
　例えば、施錠部１９６は、対応する試験ユニット１７０の運転状態がメンテナンスモードに切り替えられている場合に、制御システム５００から上記通知を受け取ってよい。即ち、制御システム５００は、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と、施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。これにより、ユーザは、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換したり、その他のメンテナンスを実施したりすることができる。
　この場合、ユーザは、複数の試験ユニット１７０のうち、外部に対して開放させる試験ユニット１７０を再度選択する必要がある。これにより、ユーザが誤って、意図しない試験ユニット１７０を外部に開放することを防止できる。施錠部１９６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。
　上記の例では、第１の選択部で選択された試験ユニット１７０と、第２の選択部で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に、選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放する場合について説明した。即ち、制御システム５００は、複数の試験ユニットのうち、外部に対して開放させる試験ユニットをユーザに選択させる第１の選択段階と、複数の試験ユニットのうち、外部に対して開放させる試験ユニットをユーザに再度選択させる第２の選択段階とをさらに有して、第１の選択段階で選択された試験ユニットおよび第２の選択段階で選択された試験ユニットとが一致した場合に、第１の選択段階で選択された試験ユニットを外部に対して開放すると判断する試験方法を実行する場合について説明した。
　しかし、選択された試験ユニット１７０が一致した場合の動作はこれに限定されない。例えば、選択された試験ユニット１７０が一致した場合に、選択された試験ユニット１７０に対する電力の供給を遮断してもよい。即ち、制御システム５００は、複数の試験ユニットのうち、外部に対して開放させる試験ユニットをユーザに選択させる第１の選択段階と、複数の試験ユニットのうち、外部に対して開放させる試験ユニットをユーザに再度選択させる第２の選択段階と、第１の選択段階で選択された試験ユニットおよび第２の選択段階で選択された試験ユニットが一致した場合に、第１の選択段階で選択された試験ユニットに対する電力の供給を遮断する段階とを有する試験方法を実行してもよい。
　警告表示部１９８は、いずれかの収容室１７２の背面扉１９０またはメンテナンスカバー１９２が、上記収容室１７２の内部に収容されている試験ユニット１７０を外部に対して開放している場合であって、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行しようとする場合に、ユーザに対して警告を発する。警告表示部１９８は、例えば、他の試験ユニット１７０が上記動作を実行しようとしている旨を表示してよい。警告表示部１９８は、警告部の一例であってよい。警告部の他の例としては、上記の場合において、音声でユーザに注意喚起するスピーカであってもよい。
　予め定められた動作としては、テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程、ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように、機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間、当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。当該動作に影響を与える動作としては、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換する作業、またはその他のメンテナンス作業のように、試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。
　また、上記警告が発せられた場合に、ユーザが上記警告を確認するまで、当該動作を保留してよい。そして、ユーザが操作部１２０を操作して、上記警告を確認した旨の指示を入力した場合、または、ユーザがメンテナンス等を中止して、背面扉１９０またはメンテナンスカバー１９２を元に戻して、施錠部１９６を施錠した場合には、上記動作を開始してもよい。
　図７は、制御システム５００のシステム構成の一例を概略的に示す。制御システム５００は、テスト制御部５０２と、電力制御部５０４と、開閉制御部５０６および施錠制御部５１０とを有する。
　テスト制御部５０２は、テストヘッド２００、電力制御部５０４および開閉制御部５０６と接続される。テスト制御部５０２は、開閉制御部５０６から、施錠部１９６が施錠されているか否かに関する情報と、開閉制御部５０６が操作部１２０から受け取った情報とを受け取る。
　テスト制御部５０２は、試験プログラムを記憶してよい。テスト制御部５０２は、当該工程を実行している期間および当該工程の前後の所定期間の間は、他の試験ユニット１７０を外部に対して開放することを禁止することが好ましい工程（以下、開放禁止工程と称する場合がある。）の種類および上記所定期間に関する情報（以下、開放禁止工程に関する情報と称する場合がある。）とを記憶してよい。テスト制御部５０２は、試験プログラムおよび開放禁止工程に関する情報を予め記憶しておいてもよく、通信回線、記憶媒体等を介して、適宜、外部から受け取ってもよい。
　テスト制御部５０２は、開閉制御部５０６から受け取った情報と、試験プログラムおよび開放禁止工程に関する情報とに基づいて、テストヘッド２００の動作を制御する。例えば、試験プログラムを参照して、次の工程が開放禁止工程に該当する場合には、施錠部１９６の施錠が確認されるまでは、当該工程の実施を保留してよい。
　テスト制御部５０２は、電力制御部５０４および開閉制御部５０６に対して、試験の状況に関する情報を通知する。例えば、テスト制御部５０２は、現在の工程が開放禁止工程に該当する旨または次の工程が開放禁止工程に該当する旨を通知する。
　電力制御部５０４は、テストヘッド２００、動力切替スイッチ１８４、テスト制御部５０２および開閉制御部５０６と接続される。電力制御部５０４は、動力切替スイッチ１８４から、対応する試験ユニット１７０の発停に関する情報を受け取る。電力制御部５０４は、テスト制御部５０２から、試験の状況に関する情報を受け取る。電力制御部５０４は、開閉制御部５０６から、電力の供給を遮断すべき試験ユニット１７０の情報を受け取る。
　電力制御部５０４は、受け取った情報に基づき、適切なテストヘッド２００に対する電力の供給を遮断する。例えば、電力制御部５０４は、開閉制御部５０６から受け取った電力の供給を遮断すべき試験ユニット１７０について、動力切替スイッチ１８４から受けとっと情報とテスト制御部５０２から受け取った情報とを参照して、電力の供給を遮断してよいか否かを判断する。そして、電力制御部５０４は、電力の供給を遮断してよい状態になるまで、電力の供給を遮断することを保留する。また、電力制御部５０４は、開閉制御部５０６に対して、各テストヘッド２００に対する電力の供給状態に関する情報を通知する。
　開閉制御部５０６は、モード切替スイッチ１８６、施錠制御部５１０、操作部１２０、テスト制御部５０２および電力制御部５０４と接続される。開閉制御部５０６は、モード切替スイッチ１８６から、対応する試験ユニット１７０の運転状態に関する情報を受け取る。開閉制御部５０６は、施錠制御部５１０から施錠部１９６が施錠されているか否かに関する情報を受け取る。開閉制御部５０６は、操作部１２０から、ユーザの入力に関する情報を受け取る。開閉制御部５０６は、テスト制御部５０２から、試験の状況に関する情報を受け取る。開閉制御部５０６は、電力制御部５０４から、各テストヘッド２００に対する電力の供給状態に関する情報を受け取る。
　開閉制御部５０６は、受け取った情報に基づいて、各試験ユニット１７０ごとに対応する施錠部１９６の施錠を解除してよいか否かを判断する。即ち、各試験ユニット１７０ごとに、外部に対する開放の可否を判断する。あるいは、書く試験ユニット１７０ごとに電力の供給を遮断してよいか否かを判断する。また、いずれかの施錠部１９６が開錠されている場合には、対応する警告表示部１９８に警告を発するか否かを判断する。
　一実施態様において、開閉制御部５０６は、モード切替スイッチ１８６から、対応する試験ユニット１７０の運転状況がメンテナンスモードに切り替わる旨の通知を受け取る。この状態で、開閉制御部５０６が、施錠制御部５１０から対応する試験ユニット１７０の開錠の可否について問い合わせを受け取った場合には、開閉制御部５０６は、モード切替スイッチ１８６に対応する試験ユニット１７０と、施錠制御部５１０に対応する試験ユニット１７０とが同一であるか否かを判断する。両者が一致した場合、開閉制御部５０６は、施錠制御部５１０に対して、当該試験ユニット１７０の開錠の許可を通知する。
　別の実施態様において、開閉制御部５０６は、施錠制御部５１０から対応する試験ユニット１７０が選択された旨の通知を受け取る。この状態で、開閉制御部５０６が、モード切替スイッチ１８６から、対応する試験ユニット１７０の運転状況がメンテナンスモードに切り替わる旨の通知を受け取った場合には、開閉制御部５０６は、モード切替スイッチ１８６に対応する試験ユニット１７０と、施錠制御部５１０に対応する試験ユニット１７０とが同一であるか否かを判断する。両者が一致した場合、開閉制御部５０６は、電力制御部５０４に対して、当該試験ユニット１７０に対する電力の供給を遮断すべき旨を通知する。
　開閉制御部５０６は、上記判断結果をテスト制御部５０２、電力制御部５０４および施錠制御部５１０に通知する。開閉制御部５０６は、施錠部１９６の施錠状況、試験の進行状況などを操作部１２０に通知する。また、必要に応じて、警告表示部１９８に対して警告を通知する。
　施錠制御部５１０は、施錠部１９６および開閉制御部５０６と接続される。施錠制御部５１０は、施錠部１９６の施錠状況を把握することにより、施錠部１９６が選択されているか否かを判断してよい。施錠制御部５１０は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。
　施錠制御部５１０は、施錠部１９６から開錠の可否に関する問い合わせを受け取る。施錠制御部５１０は、開閉制御部５０６から開錠の可否に関する情報を受け取る。施錠制御部５１０は、開閉制御部５０６から開錠を許可する旨の情報を受け取っている状態で、施錠部１９６からは開錠の可否に関する問い合わせを受け取った場合には、施錠部１９６を開錠する。施錠制御部５１０は、開閉制御部５０６から開錠を許可する旨の情報を受け取っていない場合には、施錠部１９６から開錠の可否に関する問い合わせを受け取ったとしても、施錠部１９６を開錠させない。
　以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
　請求の範囲、明細書、および図面において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップおよび段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

Claims (13)

  1. 　被試験デバイスを試験する、複数のテストユニットと、
    　前記複数のテストユニットのそれぞれを内部に収容する、複数の収容部と、
    　前記複数の収容部のそれぞれに設けられ、前記複数のテストユニットのそれぞれを外部に対して開放または閉鎖する、複数の開閉部と、
    　前記複数の開閉部の開放の可否を独立に制御する、制御部と、
    　を備える、
    　試験装置。
  2. 　前記制御部は、電力の供給が遮断されている前記テストユニットを外部に対して開放することを許可する、
    　請求項１に記載の試験装置。
  3. 　前記制御部は、前記複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行している期間および前記期間の前後の所定期間の少なくとも一方の期間中、他のテストユニットを外部に対して開放することを禁止する、
    　請求項１または請求項２に記載の試験装置。
  4. 　前記制御部は、前記複数の開閉部のいずれかが、対応する前記テストユニットを外部に対して開放している場合であって、前記複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行しようとする場合に、前記予め定められた動作の実行を禁止する、
    　請求項１から請求項３までの何れか一項に記載の試験装置。
  5. 　前記複数の開閉部のいずれかが、対応する前記テストユニットを外部に対して開放している場合であって、前記複数のテストユニットのいずれかが予め定められた動作を実行しようとする場合に警告を発する、警告部を更に備える、
    　請求項１から請求項４までの何れか一項に記載の試験装置。
  6. 　前記予め定められた動作は、前記被試験デバイスの電気的特性を試験するテストヘッドと、前記被試験デバイスおよび前記テストヘッドとの間に介在して、前記被試験デバイスおよび前記テストヘッドを電気的に接続するプローブカードとを接触させる動作である、
    　請求項３から請求項５までの何れか一項に記載の試験装置。
  7. 　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに選択させる、第１の選択部と、
    　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに再度選択させる、第２の選択部と、
    　をさらに備え、
    　前記制御部は、前記第１の選択部で選択された前記テストユニットと、前記第２の選択部で選択された前記テストユニットとが一致した場合に、前記第１の選択部で選択された前記テストユニットを外部に対して開放することを許可する、
    　請求項１から請求項６までの何れか一項に記載の試験装置。
  8. 　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに選択させる、第１の選択部と、
    　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに再度選択させる、第２の選択部と、
    　をさらに備え、
    　前記制御部は、前記第１の選択部で選択された前記テストユニットと、前記第２の選択部で選択された前記テストユニットとが一致した場合に、前記第１の選択部で選択された前記テストユニットに対する電力の供給を遮断する、
    　請求項１から請求項７までの何れか一項に記載の試験装置。
  9. 　前記複数のテストユニットを内部に収容する、筐体と、
    　前記筐体を区画して前記複数の収容部を形成する、仕切部材と、
    　をさらに備える、
    　請求項１から請求項８までの何れか一項に記載の試験装置。
  10. 　前記複数の収容部のそれぞれは、独立に動作する温度調整部を有する、
    　請求項１から請求項９までの何れか一項に記載の試験装置。
  11. 　被試験デバイスを試験する複数のテストユニットのいずれかを外部に対して開放するか否かを判断する段階と、
    　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放すると判断された前記テストユニットを、外部に対して開放することを許可する段階と、
    　を備える、
    　試験方法。
  12. 　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに選択させる、第１の選択段階と、
    　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに再度選択させる、第２の選択段階と、
    　をさらに備え、
    　前記第１の選択段階で選択された前記テストユニットと、前記第２の選択段階で選択された前記テストユニットとが一致した場合に、前記第１の選択段階で選択された前記テストユニットを外部に対して開放すると判断する、
    　請求項１１に記載の試験方法。
  13. 　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに選択させる、第１の選択段階と、
    　前記複数のテストユニットのうち、外部に対して開放させる前記テストユニットをユーザに再度選択させる、第２の選択段階と、
    　前記第１の選択段階で選択された前記テストユニットと、前記第２の選択段階で選択された前記テストユニットとが一致した場合に、前記第１の選択段階で選択された前記テストユニットに対する電力の供給を遮断する段階と、
    　をさらに備える、
    　請求項１１または請求項１２に記載の試験方法。
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