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JPH10303555A - 接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置 - Google Patents

接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置

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JPH10303555A
JPH10303555A JP9108805A JP10880597A JPH10303555A JP H10303555 A JPH10303555 A JP H10303555A JP 9108805 A JP9108805 A JP 9108805A JP 10880597 A JP10880597 A JP 10880597A JP H10303555 A JPH10303555 A JP H10303555A
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Japan
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film material
laminate
section
prepreg
adhesive layer
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JP9108805A
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昭夫 越智
Kanji Kato
寛治 加藤
Toshio Tanizaki
利男 谷崎
Akira Wada
彰 和田
Shusuke Hayashi
秀典 林
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ファインで実装効率が高く、かつメッキ工程
が不要で、クリーンな製造工程の接着層、両面および多
層基板の製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 接着層形成部５は貼り付け部１、孔加工
部２、充填部３、剥離部４により構成され、両面基板形
成部１６は貼り付け部６、孔加工部７、充填部８、剥離
部９と、さらに積層部１０、樹脂硬化部１１、パターン
形成部１２を追加した構成となっており、また、多層基
板の製造装置は、これら接着層形成部５と両面基板形成
部１６の後に、さらに多層積層部１３、樹脂硬化部１
４、外層パターン形成部１５を追加した構成としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される両面および多層基板に用いられる接着層の製造装
置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される両面および
多層基板の製造装置としては、図１２に示すものが一般
的である。
【０００３】両面銅貼り板１０６の導電箔１０７にエッ
チングなどにより所定の導電パターン１０８，１０９を
形成するパターン形成部１００と、そこで形成された両
面基板１１０の両面にプリプレグ１１１を介して他の両
面基板または導電箔１１２を貼り合わせる多層積層部１
０１と、このプリプレグ１１１の樹脂を硬化させる樹脂
硬化部１０２と、そこで形成された多層積層基板に孔１
１３を形成する孔加工部１０３と、その孔内面および多
層積層基板の両面に導電層１１４を形成するスルーホー
ルメッキ部１０４と、最外層に所定の導電パターン１１
５を形成する外層パターン形成部１０５から構成されて
おり、これらの工程を通ることにより所定の多層基板１
１６を完成させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
両面基板や多層基板においては、よりファインで実装効
率の高い基板が求められており、また、環境の面からも
メッキ工程を必要としない両面基板、多層基板およびそ
れらの基板に用いられる接着層の製造装置が要求されて
いる。
【０００５】本発明は、このようによりファインで実装
効率が高く、かつメッキ工程を必要としないクリーンな
製造工程でなる接着層の製造装置両面基板の製造装置お
よび多層基板の製造装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の接着層の製造装
置は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部
と、このプリプレグとフィルム材でなる積層体のあらか
じめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔
加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電
性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを
孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と
からなる構成としたものである。
【０００７】この構成により、よりファインで実装効率
が高く、かつメッキ工程を必要としないクリーンな製造
工程を提供することが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と
して、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじ
め設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加
工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性
ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔
に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部から
なる接着層の製造装置としたものであり、ファインで、
かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造工程が可能
になるという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、プリプレグとフ
ィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を
貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定
させる冷却部からなる請求項１に記載の接着層の製造装
置としたものであり、低温の加熱で高速でフィルム材を
貼り付けることができるとともに、充分に冷却固定する
ことができ、プリプレグとフィルム材の積層体の寸法変
化を安定化させるという作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、貼り付け部とし
て、プリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の
一辺を一部剥離して未接着部分を形成する剥離きっかけ
形成部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置とし
たものであり、後工程の剥離部における積層体からフィ
ルム材を剥離する際に、確実にフィルム材を保持できる
という作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、貼り付け部とし
て、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚
葉に切断する切断部を備えた請求項１に記載の接着層の
製造装置としたものであり、後工程において枚葉処理が
できるという作用を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、貼り付け部とし
て、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面
の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１に記載の
接着層の製造装置としたものであり、後工程における積
層体の位置合わせ精度が向上するという作用を有する。
【００１３】請求項６に記載の発明は、充填部として、
スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を
備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたもので
あり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に付着しな
いという作用を有する。
【００１４】請求項７に記載の発明は、充填部として、
真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通
気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シー
トを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた
請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、
充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性シートに
囲んで保持したまま搬送できるという作用を有する。
【００１５】請求項８に記載の発明は、充填部として、
積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させ
たまま積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた請
求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、通
気性シートに導電性ペーストが付着することを最小限に
防ぐという作用を有する。
【００１６】請求項９に記載の発明は、導電性ペースト
を孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部
として、加熱部を有することを特徴とする請求項１に記
載の接着層の製造装置としたものであり、後工程の剥離
部において積層体の樹脂の粘度を下げフィルム材を剥離
し易くするという作用を有する。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、導電性ペース
トを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを
孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と
交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、
搬送する保持フレームを備えた請求項１に記載の接着層
の製造装置としたものであり、粘着性を有する導電性ペ
ーストが他に接触することなく保持、搬送ができるとい
う作用を有する。
【００１８】請求項１１に記載の発明は、プリプレグに
フィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグ
とフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔
を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグと
フィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充
填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体から
フィルム材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離
した接着層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接
着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所
定の導電パターンを形成するパターン形成部からなる両
面基板の製造装置としたものであり、ファインで実装効
率が高く、かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造
工程が可能になるという作用を有する。
【００１９】請求項１２に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリ
プレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグと
フィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項１１
に記載の両面基板の製造装置としたものであり、低温の
加熱で高速でフィルム材を貼り付けることができるとと
もに、充分に冷却固定することができ、プリプレグとフ
ィルム材の積層体の寸法変化を安定化させるという作用
を有する。
【００２０】請求項１３に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材
の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する剥離きっか
け形成部を備えた請求項１１に記載の両面基板の製造装
置としたものであり、後工程の剥離部における積層体か
らフィルム材を剥離する際に、確実にフィルム材を保持
できるという作用を有する。
【００２１】請求項１４に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を
枚葉に切断する切断部を備えた請求項１１に記載の両面
基板の製造装置としたものであり、後工程において枚葉
処理ができるという作用を有する。
【００２２】請求項１５に記載の発明は、貼り付け部と
して、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端
面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１１に記
載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程にお
ける積層体の位置合わせ精度が向上するという作用を有
する。
【００２３】請求項１６に記載の発明は、充填部とし
て、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠
部を備えた請求項１１に記載の両面基板の製造装置とし
たものであり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に
付着しないという作用を有する。
【００２４】請求項１７に記載の発明は、充填部とし
て、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上
の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性
シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備
えた請求項１１に記載の両面基板の製造装置としたもの
であり、充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性
シートに囲んで保持したまま搬送できるという作用を有
する。
【００２５】請求項１８に記載の発明は、充填部とし
て、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触
させたまま積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備え
た請求項１１に記載の両面基板の製造装置としたもので
あり、通気性シートに導電性ペーストが付着することを
最小限に防ぐという作用を有する。
【００２６】請求項１９に記載の発明は、導電性ペース
トを孔に充填した積層体フィルム材を剥離する剥離部と
して、加熱部を有する請求項１１に記載の両面基板の製
造装置としたものであり、後工程の剥離部において積層
体の樹脂の粘度を下げフィルム材を剥離し易くするとい
う作用を有する。
【００２７】請求項２０に記載の発明は、導電性ペース
トを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを
孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と
交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、
搬送する保持フレームを備えた請求項１１に記載の両面
基板の製造装置としたものであり、粘着性を有する導電
性ペーストが他に接触することなく保持、搬送ができる
という作用を有する。
【００２８】請求項２１に記載の発明は、フィルム材を
剥離した接着層から水分を除去する乾燥部を有する請求
項１１に記載の両面基板の製造装置としたものであり、
後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水
分を除去するという作用を有する。
【００２９】請求項２２に記載の発明は、フィルム材を
剥離した接着層が吸湿しないように積層部に除湿部を有
する請求項１１に記載の両面基板の製造装置としたもの
であり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因
となる水分を除去するという作用を有する。
【００３０】請求項２３に記載の発明は、プリプレグに
フィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグ
とフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔
を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグと
フィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充
填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体から
フィルム材を剥離する剥離部とからなる接着層形成部
と、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部
と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ
設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この加工さ
れたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペー
ストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充
填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と、この
フィルム材を剥離した接着層の両面に導電箔を積層する
積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部
と、この導電箔に所定の導電パターンを形成するパター
ン形成部からなる両面基板形成部と、上記両面基板の両
面に上記接着層を介して他の両面基板または導電箔を貼
り合わせる多層積層部と、この接着層の樹脂を硬化させ
る樹脂硬化部と、最外層に貼り付けした導電箔に所定の
導電パターンを形成する外層パターン形成部からなる多
層基板の製造装置としたものであり、ファインで実装効
率が高く、かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造
工程が可能になるという作用を有する。
【００３１】請求項２４に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリ
プレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグと
フィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項２３
に記載の多層基板の製造装置としたものであり、低温の
加熱で高速でフィルム材を貼り付けることができるとと
もに、充分に冷却固定することができ、プリプレグとフ
ィルム材の積層体の寸法変化を安定化させるという作用
を有する。
【００３２】請求項２５に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材
の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する剥離きっか
け形成部を備えた請求項２３に記載の多層基板の製造装
置としたものであり、後工程の剥離部における積層体か
らフィルム材を剥離する際に確実にフィルム材を保持で
きるという作用を有する。
【００３３】請求項２６に記載の発明は、貼り付け部と
して、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を
枚葉に切断する切断部を備えた請求項２３に記載の多層
基板の製造装置としたものであり、後工程において、枚
葉処理ができるという作用を有する。
【００３４】請求項２７に記載の発明は、貼り付け部と
して、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端
面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項２３に記
載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程にお
ける位置合わせ精度が向上するという作用を有する。
【００３５】請求項２８に記載の発明は、充填部とし
て、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠
部を備えた請求項２３に記載の多層基板の製造装置とし
たものであり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に
付着しないという作用を有する。
【００３６】請求項２９に記載の発明は、充填部とし
て、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上
の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性
シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備
えた請求項２３に記載の多層基板の製造装置としたもの
であり、充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性
シートに囲んで保持したまま搬送できるという作用を有
する。
【００３７】請求項３０に記載の発明は、充填部とし
て、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触
させたまま積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備え
た請求項２３に記載の多層基板の製造装置としたもので
あり、通気性シートに導電性ペーストが付着することを
最小限に防ぐという作用を有する。
【００３８】請求項３１に記載の発明は、導電性ペース
トを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離
部として、加熱部を有することを特徴とする請求項２３
に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程
の剥離部において積層体の樹脂の粘度を下げフィルム材
を剥離し易くするという作用を有する。
【００３９】請求項３２に記載の発明は、導電性ペース
トを孔に充填した積層体、もしくはこの導電性ペースト
を孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層
と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保
持、搬送する保持フレームを備えた請求項２３に記載の
多層基板の製造装置としたものであり、粘着性を有する
導電性ペーストに接触することなく保持、搬送ができる
という作用を有する。
【００４０】請求項３３に記載の発明は、フィルム材を
剥離した接着層、もしくは両面基板から水分を除去する
乾燥部を有する請求項２３に記載の多層基板の製造装置
としたものであり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間
剥離の要因となる水分を除去するという作用を有する。
【００４１】請求項３４に記載の発明は、フィルム材を
剥離した接着層、もしくは両面基板が吸湿しないように
積層部もしくは多層積層部に除湿部を有する請求項２３
に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程
で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を除
去するという作用を有する。
【００４２】以下、本発明の具体的な実施の形態につい
て図面を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける接着層、両面基板および多層基板の製造装置におけ
る全体製造工程図、図２は同貼り付け部の構成図、図３
（ａ），（ｂ）は同貼り付け部の剥離きっかけ形成部の
要部斜視図および断面図、図４（ａ）〜（ｄ）は同貼り
付け部における切断部の構成図、同切断部で切断された
積層体の斜視図、同利用方法を示す上面図および他の例
の切断部の構成図、図５は同孔加工部の構成図、図６は
同充填部の構成図、図７は同剥離部の構成図、図８は同
乾燥部の構成図、図９は同積層部の構成図、図１０は同
多層積層部の構成図である。
【００４３】図１において、接着層形成部５は多層基板
を構成する接着層２２を形成し供給するものであり、貼
り付け部１、孔加工部２、充填部３、そして剥離部４に
より構成されている。
【００４４】貼り付け部１においてガラスエポキシ、ア
ラミドエポキシ、紙エポキシなどのプリプレグ１７に、
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと称する）、
紙、ポリイミド、あるいはそれらの複合体のフィルム材
１８を熱圧着や紫外線硬化などにより接着して貼り付け
て積層体１９を形成する。
【００４５】次に孔加工部２において、このプリプレグ
１７とフィルム材１８でなる積層体１９にレーザやドリ
ルなどにより、所定箇所に所定数の孔２０を加工形成す
る。
【００４６】次にこの積層体１９の孔２０に充填部３に
てスキージなどの手段にて導電性ペースト２１を充填
し、さらに、剥離部４にてこの積層体１９からフィルム
材１８を剥離することにより接着層２２を形成する。
【００４７】また、別工程の両面基板形成部１６は、両
面基板２５を形成し供給するものであり、接着層形成部
５と同じ構成である貼り付け部６、孔加工部７、充填部
８、剥離部９に、積層部１０、樹脂硬化部１１、パター
ン形成部１２を追加した構成となっている。
【００４８】接着層２２ａの形成は、前記接着層形成部
５と同じ工程であり、積層部１０において接着層２２ａ
の両面に銅箔などの導電箔２３を積層し、樹脂硬化部１
１にて熱プレスなどにより加熱、加圧することにより接
着層２２ａのプリプレグ１７が樹脂硬化して導電箔２３
と強固に接合する。
【００４９】次に、この導電箔２３に所定の導電パター
ン２４をパターン形成部１２において、エッチングなど
により形成して所定の両面基板２５が形成される。
【００５０】また、多層基板の製造装置は、これら接着
層形成部５と両面基板形成部１６の後に、さらに多層積
層部１３、樹脂硬化部１４、外層パターン形成部１５を
追加した構成となっており、多層積層部１３にて両面基
板２５の両面に接着層２２を介して銅箔などの導電箔２
６を貼り合わせる。
【００５１】次に、樹脂硬化部１４にて熱プレスなどに
より加熱、加圧することで接着層２２のプリプレグが樹
脂硬化して導電箔２６と強固に接合する。
【００５２】さらに、外層パターン形成部１５にて導電
箔２６に所定の導電パターン２７をエッチングなどによ
り形成し、所定の多層基板２８が完成するのである。
【００５３】図２は貼り付け部１の要部構成を示してお
り、回転自在な対の予熱ローラ２９、回転自在な対の貼
り付けローラ３０、同じく冷却ローラ３１、そして吸着
体３２ａなどを設けた搬送挿入のための移動自在な投入
ローディング３２を有している。
【００５４】対の予熱ローラ２９、対の貼り付けローラ
３０は、ニクロム線などのヒータや電磁誘導などの加熱
手段によって８０℃〜１６０℃に加熱されて一定速度で
互いに逆方向に回転している。
【００５５】また、ＰＥＴ、紙、ポリイミド、およびそ
れらの複合体のフィルム材１８が上下一対でなるこれら
のローラの間に供給されて通過しており、これらのフィ
ルム材１８の間に、ガラスエポキシ、アラミドエポキ
シ、紙エポキシなどのプリプレグ１７が投入ローディン
グ３２により搬送され投入される。
【００５６】プリプレグ１７およびフィルム材１８は、
予熱ローラ２９にて予熱され、次に貼り付けローラ３０
にて加熱し押圧されて貼り付けられ、対の冷却ローラ３
１間の通過およびその前後で冷却固定される。
【００５７】なお、予熱ローラ２９にて事前に予熱され
ているため、貼り付けローラ３０は比較的低温でも高速
で貼り付けすることができる。
【００５８】また、フィルム材１８には常に一定のテン
ションが付加されるようにテンションコントロール（図
示せず）されているため、プリプレグ１７には加熱され
てから、冷却固定されるまで一定のテンションが付加さ
れ、積層体１９の寸法変化を安定させ、シワやうねりの
発生を抑えている。
【００５９】なお、冷却ローラ３１の代わりに空冷など
の冷却スペースでも実施可能であり、あるいは、予熱ロ
ーラ２９の代わりにヒータープレートなどの接触固定式
や赤外線ヒータなどの非接触式の加熱でも実施可能であ
る。
【００６０】なおまた、熱プレスにてプリプレグ１７と
フィルム材１８とを加熱、加圧することにより貼り付け
を行ってもよい。
【００６１】図３（ａ）に貼り付け部１の剥離きっかけ
形成部を示しており、連続して搬送される積層体１９の
片側端のプリプレグ１７とフィルム材１８との間に、金
属材の鋼材などでなるコ字状の刃物３３を挿入して、積
層体１９の未接着部分３４を形成している。
【００６２】図３（ｂ）に未接着部分３４が形成された
積層体１９の断面を示しており、未接着部分３４はフィ
ルム材１８がプリプレグ１７から剥離されているため、
後工程の剥離部において積層体１９からフィルム材１８
を剥離する際に、この未接着部分３４のフィルム材１８
を容易に保持することができ、確実にフィルム材１８を
剥離することができるのである。
【００６３】なお、貼り付けローラ３０の一部に溝加工
（図示せず）を施し、プリプレグ１７とフィルム材１８
を加熱、加圧しない部分を作ることで未接着部分３４を
形成することもできる。
【００６４】なおまた、積層体１９をローレット加工
（図示せず）の施されたローラなどでしごいても、未接
着部分３４を形成することができる。
【００６５】図４（ａ）に貼り付け部１，６における切
断部３７と端面切断部３８の要部構成を示しており、対
の回転自在な送りローラ３５により積層体１９の起動や
停止を行い、その停止時に鋼材などでなる上下移動自在
な切断刃３６の動作により積層体１９を切断し、ベルト
コンベアなどの搬送体３９ｂで搬送しポンチ３８ａとダ
イ３８ｂからなる端面切断部３８にて図４（ｂ）に示す
ように、積層体１９の端面の一部を切断して切欠き部１
９ａを形成する。
【００６６】最後に吸着体３９ａなどを設けた搬送挿入
のための移動自在な取り出しローディング３９により積
層体１９を取り出して、貼り付け部１による動作が終了
する。
【００６７】なお、後工程では図４（ｃ）に示すように
積層体１９の位置を決める際に、この切欠き部１９ａに
ピン１９ｂなど当接して位置決めを行うことを共通化す
ることにより、位置合わせの精度が向上する。
【００６８】また、切断部３７にて積層体１９を枚葉に
切断形成することになるのであり、後工程において、枚
葉処理ができ、品種の切り替え性や小ロット生産に有利
となる。
【００６９】なおまた、以上の説明では切断刃３６によ
り積層体１９を切断するために、送りローラ３５は起
動、停止したが、図４（ｄ）に示すように回転自在な外
周に切刃４０ａを設けた対のロータリカッター４０を使
用すれば、連続搬送状態で積層体１９を切断することが
できる。
【００７０】図５は孔加工部２，７の要部構成を示して
おり、積層体１９は吸着体４１ａなどを設けた搬送挿入
のための移動自在な投入ローディング４１により、ＸＹ
テーブル４２の上面に載置される。
【００７１】一方、レーザ発振器４３より照射されたレ
ーザ光４４は、ガルバノミラー４５の可動範囲内にてあ
らかじめ設定された位置に振り分けられ、ｆθレンズ４
６で集光されて載置された積層体１９の所定箇所に照射
されて孔２０をあける。
【００７２】ガルバノミラー４５の可動範囲内の孔加工
が終了すると、ＸＹテーブル４２が動作して、積層体１
９の全面に順次ステップ孔加工を行い所定数の孔２０を
形成し、最後に吸着体４７ａなどを設けた搬送挿入のた
めの移動自在な取り出しローディング４７にてＸＹテー
ブル４２から積層体１９を取り出す。
【００７３】図６は充填部３，８の要部構成を示してお
り、吸着体４８ａを設けた搬送挿入のための移動自在な
投入ローディング４８、導電性ペースト５３と水平移動
自在なスキージ５２を上面に配設し、枠５１ａに固着さ
れた薄板状の上下移動自在な版枠部５１、樹脂材などで
なる通気性シート５０を供給する供給リール５０ａ、同
じく巻取リール５０ｂ、同じくガイドローラ５０ｃ，５
０ｄ、通気性シート５０を上面に摺動自在に配設した印
刷ベッド４９でなるシート搬送部５４と、水平移動自在
なセン断チャック５６でなるセン断剥離部５５、真空吸
着が可能な印刷ベッド４９、吸着体５７ａを設けた搬送
挿入のための移動自在な取り出しローディング５７、そ
してベルトコンベアなどでなる搬送体５７ｂでなってい
る。
【００７４】孔加工後の積層体１９は投入ローディング
４８にて、印刷ベッド４９の上面における通気性シート
５０の上に載置され、続いて版枠部５１が降下して積層
体１９の周囲を押圧し保持する。
【００７５】そして、スキージ５２の水平移動動作によ
り導電性ペースト５３を積層体１９に形成された孔２０
に充填する。
【００７６】充填後はスキージ５２にて残る導電性ペー
スト５３を版枠部５１の上の周辺に移動させた後、版枠
部５１を上昇させて積層体１９から離脱させる。
【００７７】そして、シート搬送部５４の動作により通
気性シート５０を移動搬送することにより、積層体１９
は通気性シート５０の上に搭載されたまま搬送される。
【００７８】そのため積層体１９に形成された孔２０に
充填された導電性ペースト５３は、積層体１９の孔２０
により周囲を、そして通気性シート５０に下側を囲まれ
たまま搬送される。
【００７９】次に搬送されてきた積層体１９は、セン断
剥離部５５において、その先端の一部をセン断チャック
５６に挟持して保持し、通気性シート５０に接触させた
まま搬送方向に相対移動させた後、通気性シート５０か
ら剥離させる。
【００８０】これにより、通気性シート５０に導電性ペ
ースト５３が付着することを最小限にしている。
【００８１】その後、取り出しローディング５７にて充
填部３，８から積層体１９を取り出すのである。
【００８２】図７は剥離部４，９の要部構成を示してお
り、吸着体５８ａを設けた搬送挿入のための移動自在な
投入ローディング５８、耐熱性材でなる搬送コンベア５
９、搬送コンベア５９の一端に設けた循環温風炉や赤外
線炉による加熱部６０、フィルム材１８の先端を挟持す
る対のフィルム材チャック６１、加熱部６０の出口の外
に設けた接着層２２の先端を挟持する積層体チャック６
２、積層された保持フレーム６４、そして吸着体６３ａ
を設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディ
ング６３でなっている。
【００８３】積層体１９は投入ローディング５８にて搬
送コンベア５９に投入し載置され、搬送コンベア５９の
動作により加熱部６０に投入し通過させられる。
【００８４】ここで積層体１９を５０℃〜８０℃に加熱
することにより、積層体１９における樹脂の粘度が低下
しフィルム材１８を剥離し易くなる。
【００８５】次に加熱部６０から出た所で、前記剥離き
っかけ形成部の刃物３３にて形成された積層体１９の先
端部分における未接着部分３４のフィルム材１８を、両
面からフィルム材チャック６１が挟持して保持し、さら
に未接着部分３４の積層体１９を積層体チャック６２が
挟持して保持し、前記３個チャックを等速で３方向に移
動させてフィルム材１８の２枚と接着層２２に剥離して
分離する。
【００８６】次にフィルム材１８が剥離された接着層２
２を取り出しローディング６３にて取り出し、保持フレ
ーム６４を用いて交互に積み重ねる。
【００８７】保持フレーム６４は接着層２２の周囲のみ
を保持する構造であり、粘着性を有する導電性ペースト
５３が他に接触することなく保持、搬送ができるように
なっている。
【００８８】図８は剥離部４，９に続く乾燥部の要部構
成を示しており、接着層２２は保持フレーム６４と交互
に積み重ねられて、耐熱材でなる搬送コンベア６６によ
り温風や赤外線による乾燥炉６５に挿入されて、後工程
において樹脂を硬化させる際に層間剥離などの原因とな
る水分が除去される。
【００８９】図９は積層部１０の要部構成を示してお
り、前記で乾燥させた接着層２２は保持フレーム６４と
交互に積み重ねられた状態で、低湿度に維持された除湿
部６７に一定時間かつ積層工程直前まで保存される。
【００９０】そして、吸着体７０ａを設けた搬送挿入の
ための移動自在な投入ローディング７０にて、金属材あ
るいはセラミック材などでなるプレート７１の上に、ま
ずステンレス板などでなるプレスプレート６９を置き、
続いて銅箔などでなる導電箔６８、そして接着層２２、
導電箔６８、最後に別個のプレスプレート６９を載置す
ることを必要回数繰り返す。
【００９１】接着層２２は積層直前まで吸湿しないよう
に除湿部６７にて低湿度に保たれているため、後工程に
おいて樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分
を吸湿することはないのである。
【００９２】図１０は多層積層部１３の要部構成を示し
ており、前記の工程により乾燥が終了した接着層２２お
よび両面基板２５は、それぞれ保持フレーム６４と交互
に積み重ねられそれぞれ除湿部７２，７２ａに保存され
る。
【００９３】そして、吸着体７５ａを設けた搬送挿入の
ための移動自在な投入ローディング７５にて、ＸＹθテ
ーブル７７上に置かれた金属材あるいはセラミック材な
どでなるプレート７６の上に、まずステンレス板などで
なるプレスプレート７４を置き、続いて銅箔などでなる
導電箔７３、そして接着層２２を載置する。
【００９４】次に接着層２２に設けられた認識マーク
（図示せず）を上部に設置したカメラ７８で認識してお
いて、続いて両面基板２５の認識マーク（図示せず）を
認識して前記の認識マークと一致するような位置に、Ｘ
Ｙθテーブル７７をアライメントして投入ローディング
７５により両面基板２５を積層する。
【００９５】次に接着層２２の認識マークを認識し、載
置されている両面基板２５の認識マークと一致するよう
な位置に、ＸＹθテーブル７７をアライメントし投入ロ
ーディング７５により接着層２２を積層する。
【００９６】次に導電箔７３を、そして最後に別個のプ
レスプレート７４を載置することを必要回数繰り返す。
【００９７】接着層２２および両面基板２５は積層直前
まで吸湿しないように除湿部６７にて低湿度に保持され
ているため、後工程において樹脂を硬化させる際に層間
剥離の要因となる水分を吸湿しないのである。
【００９８】以下、前記で説明した樹脂硬化部１４、外
層パターン形成部１５の工程を経て多層基板２８を完成
させるのである。
【００９９】（実施の形態２）図１１は本発明の第２の
実施の形態における接着層の製造装置の要部構成図であ
る。
【０１００】実施の形態１と同じく予熱ローラ７９、貼
り付けローラ８０、冷却ローラ８１を有し、予熱ローラ
７９、貼り付けローラ８０は、ニクロム線などのヒータ
や電磁誘導などの加熱手段により、８０℃〜１６０℃に
加熱され一定速度で互いに回転している。
【０１０１】また、実施の形態１と同じフィルム材１８
が上下一対でなるこれらのローラの間に供給されて通過
しており、これらのフィルム材１８の間に同じくプリプ
レグ１７が吸着体９９ａを設けた搬送挿入のための移動
自在な投入ローディング９９により投入される。
【０１０２】プリプレグ１７およびフィルム材１８は、
予熱ローラ７９にて予熱され、次に貼り付けローラ８０
にて加熱し押圧されて貼り付けられ、対の冷却ローラ８
１およびその前後で冷却固定される。
【０１０３】次にレーザ発振器８２より照射されたレー
ザ光８３は、高速で回転するポリゴンミラー８４により
スキャンされ、ｆθレンズ８５、テレセントリック光学
系８６を通過して、積層体１９の所定箇所に集光して孔
２０をあける。
【０１０４】なお、レーザ光８３の照射と積層体１９を
搬送する対の送りローラ８７の動作を同期させることに
より、連続的に孔加工を行うことができる。
【０１０５】次に供給リール８８ａから供給され、円筒
状のローラ８８を巻回して巻取リール８８ｂに巻取られ
る通気性シート８９のローラ８８の上に搬送されてきた
積層体１９の孔２０は、前記と同じスキージ９０の水平
移動動作により導電性ペースト９１が充填される。
【０１０６】次に前記と同じ加熱部９２内で、５０℃〜
８０℃に加熱されることにより、積層体１９の樹脂の粘
度が低下してフィルム材１８を剥離し易くし、フィルム
材１８は対のフィルム材巻き取り部９３に巻き取られ、
接着層１９は吸着体９４ａを設けた搬送挿入のための移
動自在な取り出しローディング９４により取り出され
る。
【０１０７】なお、前記の説明では積層体１９を枚葉と
したが、連続体としてもよく、その場合、投入ローディ
ング９９および取り出しローディング９４は不要とな
る。
【０１０８】また、貼り付け部９５、孔加工部９６、充
填部９７、剥離部９８の各工程間で処理時間の違いがあ
る場合、前記各工程間にダンサーローラなどのバッファ
を配設すればよい。
【０１０９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ファイン
で実装効率が高く、かつメッキ工程を必要としないクリ
ーンな製造工程でなる両面基板や多層基板の製造装置お
よびそれらの基板に使用される接着層の製造装置が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における接着層、両
面基板および多層基板の製造装置の全体工程図
【図２】本発明の第１の実施の形態における貼り付け部
の構成図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態における貼り
付け部の剥離きっかけ形成部の斜視図 （ｂ）同剥離きっかけ形成部で形成された積層体の断面
図
【図４】（ａ）本発明の第１の実施の形態における貼り
付け部の切断部と端面切断部の構成図 （ｂ）同部で形成された積層体の斜視図 （ｃ）同積層体の利用状態を示す上面図 （ｄ）他の貼り付け部の切断部の例を示す構成図
【図５】本発明の第１の実施の形態における孔加工部の
構成図
【図６】本発明の第１の実施の形態における充填部の構
成図
【図７】本発明の第１の実施の形態における剥離部の構
成図
【図８】本発明の第１の実施の形態における乾燥部の構
成図
【図９】本発明の第１の実施の形態における積層部の構
成図
【図１０】本発明の第１の実施の形態における多層積層
部の構成図
【図１１】本発明の第２の実施の形態における接着層の
製造装置の構成図
【図１２】従来の両面および多層基板の製造装置の全体
製造工程図
【符号の説明】
１ 貼り付け部 ２ 孔加工部 ３ 充填部 ４ 剥離部 ５ 接着層形成部 ６ 貼り付け部 ７ 孔加工部 ８ 充填部 ９ 剥離部 １０ 積層部 １１ 樹脂硬化部 １２ パターン形成部 １３ 多層積層部 １４ 樹脂硬化部 １５ 外層パターン形成部 １６ 両面基板形成部 １７ プリプレグ １８ フィルム材 １９ 積層体 １９ａ 切欠き部 １９ｂ ピン ２０ 孔 ２１ 導電性ペースト ２２，２２ａ 接着層 ２３ 導電箔 ２４ 導電パターン ２５ 両面基板 ２６ 導電箔 ２７ 導電パターン ２８ 多層基板 ２９ 予熱ローラ ３０ 貼り付けローラ ３１ 冷却ローラ ３２ 投入ローディング ３２ａ 吸着体 ３３ 刃物 ３４ 未接着部分 ３５ 送りローラ ３６ 切断刃 ３７ 切断部 ３８ 端面切断部 ３８ａ ポンチ ３８ｂ ダイ ３９ 取り出しローディング ３９ａ 吸着体 ３９ｂ 搬送体 ４０ ロータリカッター ４１ 投入ローディング ４１ａ 吸着体 ４２ ＸＹテーブル ４３ レーザ発振器 ４４ レーザ光 ４５ ガルバノミラー ４６ ｆθレンズ ４７ 取り出しローディング ４７ａ 吸着体 ４８ 投入ローディング ４８ａ 吸着体 ４９ 印刷ベッド ５０ 通気性シート ５０ａ 供給リール ５０ｂ 巻取リール ５０ｃ，５０ｄ ガイドローラ ５１ 版枠部 ５２ スキージ ５３ 導電性ペースト ５４ シート搬送部 ５５ セン断剥離部 ５６ セン断チャック ５７ 取り出しローディング ５７ａ 吸着体 ５７ｂ 搬送体 ５８ 投入ローディング ５８ａ 吸着体 ５９ 搬送コンベア ６０ 加熱部 ６１ フィルム材チャック ６２ 積層体チャック ６３ 取り出しローディング ６３ａ 吸着体 ６４ 保持フレーム ６５ 乾燥炉 ６６ 搬送コンベア ６７ 除湿部 ６８ 導電箔 ６９ プレスプレート ７０ 投入ローディング ７０ａ 吸着体 ７１ プレート ７２，７２ａ 除湿部 ７３ 導電箔 ７４ プレスプレート ７５ 投入ローディング ７５ａ 吸着体 ７６ プレート ７７ ＸＹθテーブル ７８ カメラ ７９ 予熱ローラ ８０ 貼り付けローラ ８１ 冷却ローラ ８２ レーザ発振器 ８３ レーザ光 ８４ ポリゴンミラー ８５ ｆθレンズ ８６ テレセントリック光学系 ８７ 送りローラ ８８ａ 供給リール ８８ｂ 巻取リール ８８ ローラ ８９ 通気性シート ９０ スキージ ９１ 導電性ペースト ９２ 加熱部 ９３ フィルム材巻き取り部 ９４ 取り出しローディング ９４ａ 吸着体 ９５ 貼り付け部 ９６ 孔加工部 ９７ 充填部 ９８ 剥離部 ９９ 投入ローディング ９９ａ 吸着部 １００ パターン形成部 １０１ 多層積層部 １０２ 樹脂硬化部 １０３ 孔加工部 １０４ スルーホールメッキ部 １０５ 外層パターン形成部 １０６ 両面銅貼り板 １０７ 導電箔 １０８ 導電パターン １０９ 導電パターン １１０ 両面基板 １１１ プリプレグ １１２ 導電箔 １１３ 孔 １１４ 導電層 １１５ 導電パターン １１６ 多層基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 彰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 林 秀典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (34)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼
    り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあ
    らかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、こ
    の孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に
    導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペース
    トを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離
    部からなる接着層の製造装置。
  2. 【請求項２】 貼り付け部として、プリプレグとフィル
    ム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り
    付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させ
    る冷却部からなる請求項１に記載の接着層の製造装置。
  3. 【請求項３】 貼り付け部として、プリプレグとフィル
    ム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接
    着部分を形成する剥離きっかけ形成部を備えた請求項１
    に記載の接着層の製造装置。
  4. 【請求項４】 貼り付け部として、プリプレグとフィル
    ム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備
    えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  5. 【請求項５】 貼り付け部として、最終部分にプリプレ
    グとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切
    断部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  6. 【請求項６】 充填部として、スキージと、積層体の周
    囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１に記載の
    接着層の製造装置。
  7. 【請求項７】 充填部として、真空吸着可能な印刷ベッ
    ドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置
    された積層体をこの通気性シートを搬送することにより
    搬送するシート搬送部を備えた請求項１に記載の接着層
    の製造装置。
  8. 【請求項８】 充填部として、積層体と通気性シートの
    それぞれ接触した面を接触させたまま積層体をセン断剥
    離するセン断剥離部を備えた請求項１に記載の接着層の
    製造装置。
  9. 【請求項９】 導電性ペーストを孔に充填した積層体か
    らフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有する
    請求項１に記載の接着層の製造装置。
  10. 【請求項１０】 導電性ペーストを孔に充填した積層体
    もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体から
    フィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで
    積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを
    備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  11. 【請求項１１】 プリプレグにフィルム材を貼り付ける
    貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体の
    あらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、
    この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔
    に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペー
    ストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥
    離部と、このフィルム材を剥離した接着層の両面に導電
    箔を積層する積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる
    樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電パターンを形成
    するパターン形成部からなる両面基板の製造装置。
  12. 【請求項１２】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼
    り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定さ
    せる冷却部からなる請求項１１に記載の両面基板の製造
    装置。
  13. 【請求項１３】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未
    接着部分を形成する剥離きっかけ形成部を備えた請求項
    １１に記載の両面基板の製造装置。
  14. 【請求項１４】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を
    備えた請求項１１に記載の両面基板の製造装置。
  15. 【請求項１５】 貼り付け部として、最終部分にプリプ
    レグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面
    切断部を備えた請求項１１に記載の両面基板の製造装
    置。
  16. 【請求項１６】 充填部として、スキージと、積層体の
    周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１１に記
    載の両面基板の製造装置。
  17. 【請求項１７】 充填部として、真空吸着可能な印刷ベ
    ッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載
    置された積層体をこの通気性シートを搬送することによ
    り搬送するシート搬送部を備えた請求項１１に記載の両
    面基板の製造装置。
  18. 【請求項１８】 充填部として、積層体と通気性シート
    のそれぞれ接触した面を接触させたまま積層体をセン断
    剥離するセン断剥離部を備えた請求項１１に記載の両面
    基板の製造装置。
  19. 【請求項１９】 導電性ペーストを孔に充填した積層体
    からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有す
    る請求項１１に記載の両面基板の製造装置。
  20. 【請求項２０】 導電性ペーストを孔に充填した積層体
    もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体から
    フィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで
    積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを
    備えた請求項１１に記載の両面基板の製造装置。
  21. 【請求項２１】 フィルム材を剥離した接着層から水分
    を除去する乾燥部を有する請求項１１に記載の両面基板
    の製造装置。
  22. 【請求項２２】 フィルム材を剥離した接着層が吸湿し
    ないように積層部に除湿部を有する請求項１１に記載の
    両面基板の製造装置。
  23. 【請求項２３】 プリプレグにフィルム材を貼り付ける
    貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体の
    あらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、
    この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔
    に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペー
    ストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥
    離部とからなる接着層形成部と、プリプレグにフィルム
    材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィル
    ム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成す
    る穴加工部と、この穴加工されたプリプレグとフィルム
    材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、
    この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム
    材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離した接着
    層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接着層の樹
    脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電
    パターンを形成するパターン形成部からなる両面基板形
    成部と、上記両面基板の両面に上記接着層を介して他の
    両面基板または導電箔を貼り合わせる多層積層部と、こ
    の接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、最外層に貼
    り付けた導電箔に所定の導電パターンを形成する外層パ
    ターン形成部からなる多層基板の製造装置。
  24. 【請求項２４】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼
    り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定さ
    せる冷却部からなる請求項２３に記載の多層基板の製造
    装置。
  25. 【請求項２５】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未
    接着部分を形成する剥離きっかけ形成部を備えた請求項
    ２３に記載の多層基板の製造装置。
  26. 【請求項２６】 貼り付け部として、プリプレグとフィ
    ルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を
    備えた請求項２３に記載の多層基板の製造装置。
  27. 【請求項２７】 貼り付け部として、最終部分にプリプ
    レグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面
    切断部を備えた請求項２３に記載の多層基板の製造装
    置。
  28. 【請求項２８】 充填部として、スキージと、積層体の
    周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項２３に記
    載の多層基板の製造装置。
  29. 【請求項２９】 充填部として、真空吸着可能な印刷ベ
    ッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載
    置された積層体をこの通気性シートを搬送することによ
    り搬送するシート搬送部を備えた請求項２３に記載の多
    層基板の製造装置。
  30. 【請求項３０】 充填部として、積層体と通気性シート
    のそれぞれ接触した面を接触させたまま積層体をセン断
    剥離するセン断剥離部を備えた請求項２３に記載の多層
    基板の製造装置。
  31. 【請求項３１】 導電性ペーストを孔に充填した積層体
    からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有す
    る請求項２３に記載の多層基板の製造装置。
  32. 【請求項３２】 導電性ペーストを孔に充填した積層体
    もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体から
    フィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで
    積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを
    備えた請求項２３に記載の多層基板の製造装置。
  33. 【請求項３３】 フィルム材を剥離した接着層もしくは
    両面基板から水分を除去する乾燥部を有する請求項２３
    に記載の多層基板の製造装置。
  34. 【請求項３４】 フィルム材を剥離した接着層もしくは
    両面基板が吸湿しないように積層部もしくは多層積層部
    に除湿部を有する請求項２３に記載の多層基板の製造装
    置。
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