JPH07202426A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07202426A JPH07202426A JP35219893A JP35219893A JPH07202426A JP H07202426 A JPH07202426 A JP H07202426A JP 35219893 A JP35219893 A JP 35219893A JP 35219893 A JP35219893 A JP 35219893A JP H07202426 A JPH07202426 A JP H07202426A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層積層板の積層工程を簡単にしてコストを
低減する。 【構成】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板
からなるプリント配線板を内層板として、導体パターン
３を形成する絶縁基板１の全面に絶縁樹脂から成る接着
材４を導体パターン３を覆うように塗布するとともに仮
乾燥し、その後に加熱・加圧ローラーにて接着面が予め
粗化された銅箔５を連続的に貼り合わせて積層し、さら
に加熱硬化して多層積層板を得る。
低減する。 【構成】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板
からなるプリント配線板を内層板として、導体パターン
３を形成する絶縁基板１の全面に絶縁樹脂から成る接着
材４を導体パターン３を覆うように塗布するとともに仮
乾燥し、その後に加熱・加圧ローラーにて接着面が予め
粗化された銅箔５を連続的に貼り合わせて積層し、さら
に加熱硬化して多層積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。
【０００３】多層成形プレス工程はレイアップされた材
料を、積層プレス装置、真空積層プレス装置あるいはオ
ートクレープ等の装置にて加熱・加圧することにより多
層化成形を行うものである。
料を、積層プレス装置、真空積層プレス装置あるいはオ
ートクレープ等の装置にて加熱・加圧することにより多
層化成形を行うものである。
【０００４】積層法にはマスラミネーション法とピンラ
ミネーション法とがあり、積層の組み合わせにおいて、
図１０に示すように一般に、導体パターン１７を有する
内層板Ａが１枚のときは、成形時に位置合わせの必要が
ないのでマスラミネーション法（一般に４層板以下に採
用される）が採用され、導体パターン１７を形成した内
層板Ａにプリプレグ１８と銅箔１９を重ねて積層成形す
ることが行われる。
ミネーション法とがあり、積層の組み合わせにおいて、
図１０に示すように一般に、導体パターン１７を有する
内層板Ａが１枚のときは、成形時に位置合わせの必要が
ないのでマスラミネーション法（一般に４層板以下に採
用される）が採用され、導体パターン１７を形成した内
層板Ａにプリプレグ１８と銅箔１９を重ねて積層成形す
ることが行われる。
【０００５】また図１１に示すように導体パターンを有
する２枚以上の内層板Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラ
ミネーション法（一般に５層板以上に採用される）が採
用され、積み重ねられる内層板Ａ、プリプレグ１８、銅
箔１９あるいは外層用銅張積層板Ｂに予め位置合わせ用
の基準穴２１を加工しておき、基準穴２１に位置決めピ
ン２０を通して図示しない積層治具にセットして積層成
形することが行われる。
する２枚以上の内層板Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラ
ミネーション法（一般に５層板以上に採用される）が採
用され、積み重ねられる内層板Ａ、プリプレグ１８、銅
箔１９あるいは外層用銅張積層板Ｂに予め位置合わせ用
の基準穴２１を加工しておき、基準穴２１に位置決めピ
ン２０を通して図示しない積層治具にセットして積層成
形することが行われる。
【０００６】
【発明が解決しよ、とする課題】しかしながら、レイア
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
【０００７】またレイアップ工程では、銅箔のしわや傷
等の欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。
さらに多層成形プレス工程では、レイアップされた材料
をプレス装置、真空積層プレス装置あるいはオートクレ
ープ装置等で加熱・加圧することにより積層したプリプ
レグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化させ、さらにゲ
ル化させて樹脂で導体パターンを包み込ませ、導体パタ
ーンの間隔を満たした状態にして硬化させる。
等の欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。
さらに多層成形プレス工程では、レイアップされた材料
をプレス装置、真空積層プレス装置あるいはオートクレ
ープ装置等で加熱・加圧することにより積層したプリプ
レグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化させ、さらにゲ
ル化させて樹脂で導体パターンを包み込ませ、導体パタ
ーンの間隔を満たした状態にして硬化させる。
【０００８】この工程は、昇温・加圧（低圧にて）、加
熱、加圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的
なガラスエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工
程を終了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を
要してしまう。また、使用する装置は真空積層プレス装
置あるいはオートクレープ等であることから高価で大掛
かりな設備となるという問題がある。
熱、加圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的
なガラスエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工
程を終了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を
要してしまう。また、使用する装置は真空積層プレス装
置あるいはオートクレープ等であることから高価で大掛
かりな設備となるという問題がある。
【０００９】よって本発明は、かかる問題点を解消し得
る多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とするも
のである。
る多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上説明したように本発
明は、少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板から
なるプリント配線板を内層板として、導体パターンを形
成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆うように絶
縁樹脂から成る接着材を塗布するとともに仮乾燥し、そ
の後に予め接着面を粗化した銅箔を加熱・加圧ローラー
にて貼り合わせることにより積層することを特徴とす
る。
明は、少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板から
なるプリント配線板を内層板として、導体パターンを形
成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆うように絶
縁樹脂から成る接着材を塗布するとともに仮乾燥し、そ
の後に予め接着面を粗化した銅箔を加熱・加圧ローラー
にて貼り合わせることにより積層することを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、絶縁樹脂からなる接着剤の塗布工程は、内層板表面
を一般的な方法で整面処理し、スクリーン印刷法または
カーテンコート法などの従来から行われている生産性の
高い方法により行うことができる。また加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせる工程は、一般に市販されているド
ライフィルム用の自動フィルム貼り合わせ装置と同等の
設備で能率的に行うことができる。
ば、絶縁樹脂からなる接着剤の塗布工程は、内層板表面
を一般的な方法で整面処理し、スクリーン印刷法または
カーテンコート法などの従来から行われている生産性の
高い方法により行うことができる。また加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせる工程は、一般に市販されているド
ライフィルム用の自動フィルム貼り合わせ装置と同等の
設備で能率的に行うことができる。
【００１２】
【実施例１】以下、本発明の実施例を図面とともに具体
的に説明する。図１から図９は本発明の方法による多層
プリント配線板の製造工程を、４層板を例にとって示し
た図である。
的に説明する。図１から図９は本発明の方法による多層
プリント配線板の製造工程を、４層板を例にとって示し
た図である。
【００１３】まず、図１に示すように内層板の導体パタ
ーンの形成はガラス布基材またはガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍまたは
７０μｍの銅箔２を張り合わせた両面銅張積層板の銅箔
２の面を一般的なブラシ等による機械的な整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行う。
ーンの形成はガラス布基材またはガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍまたは
７０μｍの銅箔２を張り合わせた両面銅張積層板の銅箔
２の面を一般的なブラシ等による機械的な整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行う。
【００１４】つぎに、銅箔２の面にスクリーン印刷また
は写真法によりエッチングレジストによる回路を形成さ
せた後、、その面をエッチングして導体パターン３を形
成させて図２に示すような両面プリント配線板を得る。
は写真法によりエッチングレジストによる回路を形成さ
せた後、、その面をエッチングして導体パターン３を形
成させて図２に示すような両面プリント配線板を得る。
【００１５】この両面プリント配線板を内層板として、
図３に示すように、その両面に対して、ブラシ等による
機械的整面処理と酸洗い等による化学的整面処理を行っ
た後、導体パターン３を覆うように両面の全体に絶縁樹
脂からなる接着剤４を塗布する。
図３に示すように、その両面に対して、ブラシ等による
機械的整面処理と酸洗い等による化学的整面処理を行っ
た後、導体パターン３を覆うように両面の全体に絶縁樹
脂からなる接着剤４を塗布する。
【００１６】なお、本発明の製造方法に使用する絶縁樹
脂からなる接着剤４は、１５〜２０分／８０〜９０°Ｃ
にて仮乾燥することにより半硬化状態となって表面のべ
たつきがなくなる。この状態のものを８０〜１００°Ｃ
にて再加熱することにより接着剤４が溶融し、さらに１
５０〜１６０°Ｃにて加熱すると完全に硬化する性質を
もっている。
脂からなる接着剤４は、１５〜２０分／８０〜９０°Ｃ
にて仮乾燥することにより半硬化状態となって表面のべ
たつきがなくなる。この状態のものを８０〜１００°Ｃ
にて再加熱することにより接着剤４が溶融し、さらに１
５０〜１６０°Ｃにて加熱すると完全に硬化する性質を
もっている。
【００１７】この絶縁樹脂からなる接着剤４の塗布方法
は、スクリーン印刷またはカーテンコート法などの従来
から行われている生産性の高い方法により行うことがで
きる。そしてこの方法にて両面板の両面に接着剤４を塗
布して、その面に次の層を形成する銅箔を張り合わせた
場合に、内層導体パターン３と外層の銅箔との間隔が５
０μｍ以上（通常５０〜６０μｍ）になるように接着剤
４の厚さを調整する。
は、スクリーン印刷またはカーテンコート法などの従来
から行われている生産性の高い方法により行うことがで
きる。そしてこの方法にて両面板の両面に接着剤４を塗
布して、その面に次の層を形成する銅箔を張り合わせた
場合に、内層導体パターン３と外層の銅箔との間隔が５
０μｍ以上（通常５０〜６０μｍ）になるように接着剤
４の厚さを調整する。
【００１８】スクリーン印刷法の場合に、この接着剤４
の厚さを調整するには塗布及び乾燥を繰り返すことによ
り可能であり、カーテンコート法の場合は、塗布直後に
約１００μｍの厚さをだすことで、乾燥後の厚さとして
５０〜６０μｍを得ることができる。
の厚さを調整するには塗布及び乾燥を繰り返すことによ
り可能であり、カーテンコート法の場合は、塗布直後に
約１００μｍの厚さをだすことで、乾燥後の厚さとして
５０〜６０μｍを得ることができる。
【００１９】さて、前記工程にて両面に接着剤４を塗布
した後は、８０〜９０°Ｃの温度に保つ乾燥機（図示せ
ず）内、またはコンベヤー式乾燥機（図示せず）内で１
５〜２０分間乾燥して接着剤４を半硬化状態に仮乾燥す
る。
した後は、８０〜９０°Ｃの温度に保つ乾燥機（図示せ
ず）内、またはコンベヤー式乾燥機（図示せず）内で１
５〜２０分間乾燥して接着剤４を半硬化状態に仮乾燥す
る。
【００２０】つぎに接着剤４の面に銅箔５を重ねて張り
合わせることにより図４に示すような４層板が得られ
る。この銅箔５の張り合わせについては図９に示すよう
に、コンベヤーロール２５上を図面に向かって左側から
接着剤４が塗布された内層板２１が加熱・圧着ローラー
２４に向かって搬送させる。一方、内層板２１の上下の
側には接着面の粗度（銅箔粗化面の凹凸量）が５〜１０
μｍ、厚さが１８〜３５μｍ、長さが１００〜２００ｍ
の銅箔５が中空芯に巻かれており、内層板２１の進行に
伴い内層板２１の始辺と終辺とをセンサーで感知し、中
空芯に巻かれた銅箔５が補助ローラー２６を介して上下
一対の加熱・圧着ローラー２４間に送り込まれつつ、必
要長さに切断される。連続的に回転する加熱・圧着ロー
ラー２４は、その熱と圧力により内層板２１の両面に銅
箔５を加熱・圧着して順次右方に送り出す。これにより
両面に銅箔５が張り合わせられた多層積層板２２が得ら
れるようになっている。
合わせることにより図４に示すような４層板が得られ
る。この銅箔５の張り合わせについては図９に示すよう
に、コンベヤーロール２５上を図面に向かって左側から
接着剤４が塗布された内層板２１が加熱・圧着ローラー
２４に向かって搬送させる。一方、内層板２１の上下の
側には接着面の粗度（銅箔粗化面の凹凸量）が５〜１０
μｍ、厚さが１８〜３５μｍ、長さが１００〜２００ｍ
の銅箔５が中空芯に巻かれており、内層板２１の進行に
伴い内層板２１の始辺と終辺とをセンサーで感知し、中
空芯に巻かれた銅箔５が補助ローラー２６を介して上下
一対の加熱・圧着ローラー２４間に送り込まれつつ、必
要長さに切断される。連続的に回転する加熱・圧着ロー
ラー２４は、その熱と圧力により内層板２１の両面に銅
箔５を加熱・圧着して順次右方に送り出す。これにより
両面に銅箔５が張り合わせられた多層積層板２２が得ら
れるようになっている。
【００２１】この場合のロール２４の温度は１００〜１
２０°Ｃ、加圧力は３００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 ，ロ
ール速度は２〜３ｍ／ｍｉｎであり、内層板２１の面の
接着剤４がロール２４の熱で溶融させられ、溶融した接
着剤４が銅箔５面の粗化部凹凸に追従することにより密
着力が向上する。この接着剤４はさらに１５０〜１６０
°Ｃにて３０〜４０分間加熱して硬化させることにより
図４に示す多層積層板が完成する。
２０°Ｃ、加圧力は３００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 ，ロ
ール速度は２〜３ｍ／ｍｉｎであり、内層板２１の面の
接着剤４がロール２４の熱で溶融させられ、溶融した接
着剤４が銅箔５面の粗化部凹凸に追従することにより密
着力が向上する。この接着剤４はさらに１５０〜１６０
°Ｃにて３０〜４０分間加熱して硬化させることにより
図４に示す多層積層板が完成する。
【００２２】完成した多層積層板は図５から図８に示す
ように、通常の工法によりスルーホール６の穴明け（図
５）、パネル銅メッキ７（図６）、外層導体パターン８
形成（図７）、ソルダレジスト膜９形成（図８）のそれ
ぞれの工程を経て多層プリント配線板を得る。
ように、通常の工法によりスルーホール６の穴明け（図
５）、パネル銅メッキ７（図６）、外層導体パターン８
形成（図７）、ソルダレジスト膜９形成（図８）のそれ
ぞれの工程を経て多層プリント配線板を得る。
【００２３】以上の工程で製造された多層プリント配線
板は、さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り
返すことにより５層以上の多層プリント配線板を容易に
製造することができる。
板は、さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り
返すことにより５層以上の多層プリント配線板を容易に
製造することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、積層工程において絶縁層
を従来の簡単な方法で塗布するとともに、加熱・圧着ロ
ーラーにて銅箔を連続的に積層するので自動化に適した
設備構成が容易であり、積層工程の時間を短縮するとと
もに製品の品質を向上させ、さらに設備費を低減するこ
とができる。これにより製造コストを低減させ、安価な
多層プリント配線板を提供することができる。
ト配線板の製造方法によれば、積層工程において絶縁層
を従来の簡単な方法で塗布するとともに、加熱・圧着ロ
ーラーにて銅箔を連続的に積層するので自動化に適した
設備構成が容易であり、積層工程の時間を短縮するとと
もに製品の品質を向上させ、さらに設備費を低減するこ
とができる。これにより製造コストを低減させ、安価な
多層プリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図９】内層板の両面に銅箔を連続的に張り合わせる方
法を示す図。
法を示す図。
【図１０】内層板が１枚の多層積層板を示す図。
【図１１】内層板が２枚の多層積層板を示す図。
１ 絶縁基板 ２，５ 銅箔 ３ 内層導体パターン ４ 絶縁樹脂からなる接着剤 ６ スルーホール ７ パネル銅メッキ ８ 外層導体パターン ９ ソルダレジスト膜 ２１ 接着剤が塗布された内層板 ２２ 銅箔が貼り合わせられた多層積層板 ２３ 中空芯に巻かれた銅箔 ２４ 加熱・加圧ローラー ２５ コンベヤーロール ２６ 補助ローラー
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、レイア
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】この場合に使用するロール２４は外径が８
４ｍｍ、長さが６５０ｍｍであり、ロール２４の温度は
１００〜１２０°Ｃ、加圧力（線圧）は４．６〜７．７
ｋｇｆ／ｃｍ，ロール速度は２〜３ｍ／ｍｉｎである。
この積層工程において内層板２１の面の接着剤４がロー
ル２４の熱で溶融させられ、溶融した接着剤４が銅箔５
面の粗化部凹凸に追従することにより密着力が向上す
る。この接着剤４はさらに１５０〜１６０°Ｃにて３０
〜４０分間加熱して硬化させることにより図４に示す多
層積層板が完成する。
４ｍｍ、長さが６５０ｍｍであり、ロール２４の温度は
１００〜１２０°Ｃ、加圧力（線圧）は４．６〜７．７
ｋｇｆ／ｃｍ，ロール速度は２〜３ｍ／ｍｉｎである。
この積層工程において内層板２１の面の接着剤４がロー
ル２４の熱で溶融させられ、溶融した接着剤４が銅箔５
面の粗化部凹凸に追従することにより密着力が向上す
る。この接着剤４はさらに１５０〜１６０°Ｃにて３０
〜４０分間加熱して硬化させることにより図４に示す多
層積層板が完成する。
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁
基板からなるプリント配線板を内層板として、導体パタ
ーンを形成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆う
ように絶縁樹脂から成る接着材を塗布するとともに仮乾
燥し、その後に予め接着面を粗化した銅箔を加熱・加圧
ローラーにて貼り合わせることにより積層し、さらに加
熱硬化させて多層積層板を得ることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の方法により積層された多
層積層板の外層銅箔に導体パターンを形成させた後に、
導体パターンの面に対して請求項１に記載の積層方法を
繰り返すことにより層数を重ねて積層することを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35219893A JPH07202426A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35219893A JPH07202426A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202426A true JPH07202426A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18422446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35219893A Pending JPH07202426A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202426A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908318B2 (en) | 2001-08-08 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Batch electrically connecting sheet |
| KR100797669B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP35219893A patent/JPH07202426A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908318B2 (en) | 2001-08-08 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Batch electrically connecting sheet |
| KR100797669B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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