JPS61211006A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は鋼張積層板、多層プリント板用基板等の積層板
の製造法に関する。 （従来の技術） 銅張積層板並びに多層プリント成用基板等の積層板の製
造方法は一般に次の様にして行われる。 銅張積層板は、上下ま友は一方に銅箔を用い。 内部またはその片側にプリプレグ（有機、無機の繊維を
布または紙状にしｔ基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、
半硬化状態にさせたもの。）を用いる。これらの材料を
平滑かつ均一な厚みの金槙板（以下鏡板と言う）と交互
に重ね必要とする複数枚にする。交互に重ねたものの上
下は鏡板が位置するようにし、必要に応じクツシラン材
を更にその外側に配する。 これを加熱できるプレスの熱板内に入れ加熱加圧し、プ
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化しｔ
銅張積層板ｔ−鏡板と分離する。 多層プリント板用基板は、両面または片側に導体回路を
有した絶Ｍ＃ｉ（以下内層板と言う）を１枚以上の両面
まｔは間にプリプレグを重ねる。それらの両面に銅箔ま
ｔは、片面鋼張積層板ｔ−重ねる。これらを鏡板と交互
に重ね必要とする複数にする。この交互に重ねた上・下
は、３〜２０１１１１１程度の平滑かつ均一な厚みの金
属板（以下多層接着用治具板と言う。）を重ねる。 この時、内層板の回路の位置合せのため各材料鏡板、多
層接着用治具板の同一位置にあらかじめ貫通孔をあけて
おき、位置合せ用のピンにて。 それらを固定する。必要に応じクツシラン材を更にそれ
らの外側に配する。これを加熱できるプレスの熱板内に
入れ、加熱加圧し、プリプレグの樹脂を溶融流出させ、
内層板の回路部の空隙を埋め、一体化し硬化させる。

【
以下この作業を多層化接着と言う。】その後、板状の多
層プリント版用の基板ｆ、ｗ８＃ｌ、多層妥看用治具板
、位置合せ用ピンと分離する。 （発明が解決しようとする問題点） 銅張積膚板、並びに多層プリント板用基板は、エレクト
ロニクス関連製品のほとんどに使用されており、高精度
、扁信頼性が要求され、高品質のものでなければいけな
い。従って叛の製造においても樹脂材料、基材、鋼はく
等の材料およびプリプレグ、板の各製造工程への異物混
入を防ぐため、各種フィルターを通し之り、製造環境の
清浄化を行い、品質の高い製品を製造するよう努力して
いる。特に板を底形する際、表面の銅の部分にへこみや
異物の付着を防止するため、板の構成材料と鏡板を１ね
曾せる工程において、その室内の環境を清浄化している
。このようにし、外部から侵入する異物を防ぐことが可
能である。しかしながら板の構成材料の中のプリプレグ
は＋１ｇ脂がＢステージ状態である定め、もろく切断端
面より％樹脂の粉が飛散する。 この樹脂粉はプリプレグの製造サイズ切断時、輸送時お
よび鋼はく％鏡板との１＃１８−せ時に飛散する。また
樹脂粉の飛散しやすいプリプレグは、ガラス布基材でエ
ポキシおよびポリイミド樹脂含浸プリプレグ等である。 このエポキシおよびポリイミド樹脂プリプレグはプリン
ト配騎板用材料の中でも高密度回路用用途に使用される
ものである。 この飛散しｔ樹脂粉は、鋼はく、プリプレグと鏡板を組
合せる工程において％銅はくと鏡板の間に入った状態で
加熱加圧されると、板の銅表面に凹形状を残したり熱と
圧力によシ、一度溶けて銅はく表面で広がり、プリプレ
グの硬化と同様にそのまま硬化する。この凹、または。 溶けて広がシ硬化したものは、のちの板の表面回路加工
工程において、銅を必要以上にエツチングされたり銅の
表面が硬化し次樹脂層によシ櫟われているためエツチン
グされなかったりする原因となる。プリント配＋１６！
鈑にとって、これらは回路の断線、短絡（シ奮−ト）と
なシ、致命的な欠陥である。従って板の１１成材料であ
るプリプレグから発生し次樹脂粉は、板にとって異物と
なるのである。 先に述べ比ように板構成材料と銅はく、および鏡板の組
合せ室は、その環境を常に清浄化を行っているが、プリ
プレグはどうしてもその室内に入れなければならず、製
造サイズに切断する時の切断端面から発生する樹脂粉を
防ぐこと非常にむずかしいので製造上での大きな問題と
なっている。 本発明は、鋼張積層板並び多層プリント板用基板等の表
面回路形成時の欠点の原因の一つであるプリプレグから
発生する樹脂粉等異物付層の発生を防止する積層板の製
造法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明はプリプレグの有する緒特性にほとんど影響を与
えずプリプレグから発生する粉等の異物を皆無に近い状
態で仮の製造に使用できるようにしたものである。板の
製造サイズに切断されたプリプレグの端面又は、全面表
面を熱により溶かし念のち冷却することにより樹脂粉と
なる切断面および表１１ｊを再度固めたものであり、こ
のようにしｔプリプレグをメルトプリプレグと称する。 これは板１枚に使用するプリプレグを単一あるいは複数
枚重ねても良い。メルトプリプレグは種々な方法で製造
することができ、加熱可能な２本のロールの間を通す、
加熱可能な２枚のプレートの間にはさむ、熱風による部
分また紘全面的に加熱する方法、高周波による加熱、磁
力線による加熱、レーザーによる加熱等数多くある。し
かし、プリプレグ性能を大きく変えたり、必要な流動性
をキこねてはｉ汁ない。また、多層プリント板用基板に
使用するプリプレグは位置合せ用のピンの穴が必要であ
り、との穴は、バンチングによりあけている。従って、
多層プリントａ用基板用のものは穴あけ後にメルトプリ
プレグ化する方がより効果がある。 このメルトプリプレグの作成条件は、各プリプレグの種
類によりそれぞれ条件を設定するが。 良好なメルトプリプレグを得るには、プリプレグを樹脂
の軟化点以上の温度にしなければならず、かつ樹脂が短
時間でゲル化したり分解するような高温にしてはいけな
い。また、圧力は。 Ｗ脂が大巾に流動したり、プリプレグを大きく変形させ
るのは、好ましくない。作成は、プリプレグ、銅はく、
鏡板を重ね甘せる所とは別室で行うのが良い。 実施例 多層プリント板用プリプレグＧＥＡ−６７Ｎに日立化成
工業■閤品名）３３０Ｘ５０５ｍｍ角６枚に位置合せ用
ピン穴ｔ−あけｔものを材料とし蟻装置として、２本の
加熱可能なロールの付いた機械を使用しｔ機械内容を以
下に示す。 １）　　ｏ−ル形状　直径９Ｑｍｍ、長さｓｏｏｍｍ２
）材質　　　　内部；ヒーター人鉄裂（直径５Ｑｍｍ） 表層；シリコンゴム（１５市） ３）その他　　　温度；５０〜２００℃コントロール可
能 回転速度；ＣＬ１〜＆ＯｍＺ分 ロール間々隔；変更可 ２本のロール表面温度を１２０±３℃に調節し。 ロール送シ速度を０．５ｍ／分に設定した。２本のΩ−
ルは接触させた。２枚の１リプレグを重ね合せこのロー
ル間を通したロール通過後は平らで室温のプレートで受
は念。２枚のプリプレグ＃′ｉ、一体化していた。この
ようにしメルトプリプレグを作成した。多層プリント板
用基板用として２セツト、特性測定用として１セツト、
メルトプリプレグを計３セット作成し友。 この２枚セットのメルトプリプレグを用い多層プリント
板用基板を製造し友。内層板は銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（；日立化戊工莱■商品名）１．０ｍｍ、３３０Ｘ
５０５ｍ＋ｓ角鋼は＜７０μ両面を用い、その両面に回
路を形成し鋼を黒色酸化処理を行った。外層板は、ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７０，１ｍｍｍｍ３３０ｘ５０５角鋼はく１
８μ片面板を用いた。 内層板の上・下にメルトプリプレグを介し外層板が上・
下になるようにして、多層化接着用治具の間にはさんだ
。 この作条中このセットプリプレグからの樹脂粉の飛散は
まったく見られなかった。 このようにし友ものを表１の条件にて多層化接着し、４
層の多層プリント板用基板を作成した。 また、残のメルトプリプレグでプリプレグのゲル化時間
の測定と端面の観察を行っ几。 以ｒ−余白 表１　多層接着条件 比較例 実施例と同様のプリプレグＧＥＡ−６７Ｎ６枚および内
層板、外層板を準備した。 プリプレグをそのまま２枚づつ内層板の上下に１ね更に
その上ｅ下に外層板を重ね、多層化接着治具の間にはさ
んだ。この作業中、プリプレグの端面から樹脂粉が飛散
し、治具と外層板の間に入った。このようにしｔものヲ
冥施例と同じ表１の条件で多層化接Ｍを行い４層の多層
プリント板用基板を作成した。 また残りのプリプレグでゲル化時間の測定と端面の観察
を行った。 実施例と比較例の結果を表２に示す。 表２のように突流例のメルトプリプレグは処理を１．な
いプリプレグと比較し、成形性、板厚において差がない
。これは、プリプレグのゲルタイムが変化していないこ
とからも裏付けらγしる。板の表面の銅残りの個数がメ
ルトプリプレグが０であり、通常のプリプレグは２層ケ
発生しているので大きな差がある。これは、回路加工に
おいて短絡（ショート）の発生度合も大きく違と考えら
れる。それは作業時の樹脂粉の発生度の差、端面の形状
の差から言える。 （発明の効果） 以上説明したように、メルトプリプレグは機の表面の欠
陥をなくすため大きな効果がある。 また、一枚づつ取扱っていたプリプレグをメルトプリプ
レグを使用することによシ、その作業時間の短縮と使用
枚数の間違え全階熱Ｖこすることも可能となった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基材に、熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥し、成形
   後の積層板のサイズに切断後、切断部分及び表面を溶融
   させ冷却したプリプレグの必要枚数を加熱加圧する積層
   板の製造法。