JPS6322299A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
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- JPS6322299A JPS6322299A JP16497986A JP16497986A JPS6322299A JP S6322299 A JPS6322299 A JP S6322299A JP 16497986 A JP16497986 A JP 16497986A JP 16497986 A JP16497986 A JP 16497986A JP S6322299 A JPS6322299 A JP S6322299A
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Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は切断部からの樹脂粉及び基材粉等の粉末の落下
を防止した樹脂含浸基材に関する。
を防止した樹脂含浸基材に関する。
［背景技術］
従来より樹脂含浸基材は、紙、ガラス布、織物等の基材
を樹脂ワニス槽に浸漬して樹脂を含浸させ、乾燥機で乾
燥させて製造されており、この樹脂含浸基材は、積層成
形に際して所定寸法に切断されるが、この際にあるいは
切断後に切断部がら樹脂粉及１基材粉等の粉末が落下し
て、作業環境が悪くなるだけでなく、積層成形の際の加
熱加圧により、これら粉末が打痕となってしまっていた
。
を樹脂ワニス槽に浸漬して樹脂を含浸させ、乾燥機で乾
燥させて製造されており、この樹脂含浸基材は、積層成
形に際して所定寸法に切断されるが、この際にあるいは
切断後に切断部がら樹脂粉及１基材粉等の粉末が落下し
て、作業環境が悪くなるだけでなく、積層成形の際の加
熱加圧により、これら粉末が打痕となってしまっていた
。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは切断部からの粉末の落下がなく、作業
環境を悪化させることがないだけでなく、積層成形に際
して打痕を発生させることがない樹脂含浸基材を提供す
ることにある。
的とするところは切断部からの粉末の落下がなく、作業
環境を悪化させることがないだけでなく、積層成形に際
して打痕を発生させることがない樹脂含浸基材を提供す
ることにある。
［発明の開示］
本発明の樹脂含浸基材は、基材に！（脂を含浸させ乾燥
させて形成され、積層成形１こ際して所定寸法に切断さ
れる樹脂含浸基材１であって、切断部２に樹脂粉及び基
材粉等の粉末の落下防止層３を設けて成るものであり、
このｖｔ成により上記目的を達成できたものである。
させて形成され、積層成形１こ際して所定寸法に切断さ
れる樹脂含浸基材１であって、切断部２に樹脂粉及び基
材粉等の粉末の落下防止層３を設けて成るものであり、
このｖｔ成により上記目的を達成できたものである。
本発明における基材としては紙、有機繊維により形成し
た布、不織布、又はガラス、アスベスト等の黒磯繊維の
単独もしくは混紡による不繊布を採用できる。この基材
としてはＦＩ−さ０．０８〜０．３０ｍｍのらのを好適
に使用できる。この基材を樹脂フェスに浸漬して樹脂を
含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材を形成するが、樹脂フ
ェスの樹脂としてはフェノール８（脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とがポリイミ
ド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド！（脂、ポリ
アミド樹脂等の熱可塑性樹脂のいずれをも採用できる。
た布、不織布、又はガラス、アスベスト等の黒磯繊維の
単独もしくは混紡による不繊布を採用できる。この基材
としてはＦＩ−さ０．０８〜０．３０ｍｍのらのを好適
に使用できる。この基材を樹脂フェスに浸漬して樹脂を
含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材を形成するが、樹脂フ
ェスの樹脂としてはフェノール８（脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とがポリイミ
ド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド！（脂、ポリ
アミド樹脂等の熱可塑性樹脂のいずれをも採用できる。
この場合基材への樹脂の含浸はワニス槽を減圧して減圧
下で、又はフェス槽内に配置した上下２個のロール間に
基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う。加圧
下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋｇ／ｃ〜
２下で含浸を行う、樹脂の含浸量は固形分で３５〜６５
重量％である。加圧下又は減圧下で行うことにより、ワ
ニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくで終るも
のである。もちろん、大気圧下で行ってもよい。このよ
うにして基材に樹脂を含浸させた後、１００〜１６０℃
で乾燥して樹脂含浸基材１を得る。この樹脂含浸基材１
は積層成形に際して、例えば、１ ａ＋Ｘ １ ｍの大
きさに切断される。切断部２には樹脂粉及び基材粉等の
粉末の落下防止Ｎ３が形成されている。この落下防止Ｎ
３は切断後あるいは切断前に切断する箇所に形成される
。例えば、１■×１（至）の大きさの樹脂含浸基材であ
れば、切断部２は周縁部に約５１程度の巾で形成される
。この切断部２は、例えば、切断後に、第２図に示すよ
うに上下一対の熱風ノズル４開に樹脂含浸基材１を通す
ことにより切断部２の樹脂を溶融させることにより形成
される。この場合、熱風温度は１２０〜２５０℃、熱風
ノズル径φ２〜８ｍｍ、ｔｆｉｆ脂含浸基材１とノズル
先端との距離５〜２０ｍｍ程度で行なわれる。その他、
接着剤を塗布したり、又熱溶融テープを貼着したりして
切断部２に落下防止層３が形成される。
下で、又はフェス槽内に配置した上下２個のロール間に
基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う。加圧
下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋｇ／ｃ〜
２下で含浸を行う、樹脂の含浸量は固形分で３５〜６５
重量％である。加圧下又は減圧下で行うことにより、ワ
ニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくで終るも
のである。もちろん、大気圧下で行ってもよい。このよ
うにして基材に樹脂を含浸させた後、１００〜１６０℃
で乾燥して樹脂含浸基材１を得る。この樹脂含浸基材１
は積層成形に際して、例えば、１ ａ＋Ｘ １ ｍの大
きさに切断される。切断部２には樹脂粉及び基材粉等の
粉末の落下防止Ｎ３が形成されている。この落下防止Ｎ
３は切断後あるいは切断前に切断する箇所に形成される
。例えば、１■×１（至）の大きさの樹脂含浸基材であ
れば、切断部２は周縁部に約５１程度の巾で形成される
。この切断部２は、例えば、切断後に、第２図に示すよ
うに上下一対の熱風ノズル４開に樹脂含浸基材１を通す
ことにより切断部２の樹脂を溶融させることにより形成
される。この場合、熱風温度は１２０〜２５０℃、熱風
ノズル径φ２〜８ｍｍ、ｔｆｉｆ脂含浸基材１とノズル
先端との距離５〜２０ｍｍ程度で行なわれる。その他、
接着剤を塗布したり、又熱溶融テープを貼着したりして
切断部２に落下防止層３が形成される。
この切断部２に落下防止層３が形成された樹脂含浸基材
１は所要枚数が重ねられ、その両面又は片面に金属箔が
配置され、このものが−組みとして複数組み上下二枚の
進行するベルト間に挟まれ、例えば１０−３０ｋｇ／ｃ
ｍ”、１５０−１７０℃で加熱加圧され、いわゆるダブ
ルプレスにより連続成形されたつ、あるいは、熱盤間に
挟まれ、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｔｓ２．４０〜９０
ｍ ｉｎ、１５０〜１７０°Ｃで加熱加圧されて積層成
形され積層板が製造される。この場合、樹脂含浸基材１
からは粉末が落下しないだけでなく、得られた積層板に
は打痕が全く発生しない。
１は所要枚数が重ねられ、その両面又は片面に金属箔が
配置され、このものが−組みとして複数組み上下二枚の
進行するベルト間に挟まれ、例えば１０−３０ｋｇ／ｃ
ｍ”、１５０−１７０℃で加熱加圧され、いわゆるダブ
ルプレスにより連続成形されたつ、あるいは、熱盤間に
挟まれ、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｔｓ２．４０〜９０
ｍ ｉｎ、１５０〜１７０°Ｃで加熱加圧されて積層成
形され積層板が製造される。この場合、樹脂含浸基材１
からは粉末が落下しないだけでなく、得られた積層板に
は打痕が全く発生しない。
［発明の効果］
本発明の樹脂含浸基材にあっては、切断部に樹脂粉及び
基材粉等の粉末の落下防止層を設けているので、切断部
からの粉末の落下がなく、作業環。
基材粉等の粉末の落下防止層を設けているので、切断部
からの粉末の落下がなく、作業環。
境を悪化させることがないだけでなく、積層成形に際し
て打痕を発生させることがない。
て打痕を発生させることがない。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は同上
の落下防止層の形成を示す説明図であって、１は樹脂含
浸基材、２は切断部、３は落下防止層である。 代理人 弁理士 石 １）侵 七 第１図 第２図 乙
の落下防止層の形成を示す説明図であって、１は樹脂含
浸基材、２は切断部、３は落下防止層である。 代理人 弁理士 石 １）侵 七 第１図 第２図 乙
Claims (1)
- （１）基材に樹脂を含浸させ乾燥させて形成され、積層
成形に際して所定寸法に切断される樹脂含浸基材であっ
て、切断部に樹脂粉及び基材粉等の粉末の落下防止層を
設けて成ることを特徴とする樹脂含浸基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164979A JP2504963B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164979A JP2504963B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322299A true JPS6322299A (ja) | 1988-01-29 |
| JP2504963B2 JP2504963B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15803523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61164979A Expired - Lifetime JP2504963B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504963B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158217A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
| EP1267189A1 (en) | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Borealis Technology Oy | Optical cable with improved tracking resistance |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113527A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of resin-impregnated blank material |
| JPS61211006A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP61164979A patent/JP2504963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113527A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of resin-impregnated blank material |
| JPS61211006A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158217A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JP2518237B2 (ja) * | 1986-12-22 | 1996-07-24 | 日立化成工業株式会社 | 積層板の製造法 |
| EP1267189A1 (en) | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Borealis Technology Oy | Optical cable with improved tracking resistance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504963B2 (ja) | 1996-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |