JPS6353033B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6353033B2 JPS6353033B2 JP59159790A JP15979084A JPS6353033B2 JP S6353033 B2 JPS6353033 B2 JP S6353033B2 JP 59159790 A JP59159790 A JP 59159790A JP 15979084 A JP15979084 A JP 15979084A JP S6353033 B2 JPS6353033 B2 JP S6353033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- impregnated
- impregnation
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、積層板用樹脂含浸基材の製造法に関
する。 従来の技術 積層板の製造は、まず紙、綿布、不織布、ガラ
ス布等の長尺のシート状基材を移送しながら、移
送の途中でこの基材にフエノール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを含浸させて
加熱を行い、乾燥及び樹脂の硬化反応を常温で粘
着性のなくなる程度まで進めた樹脂含浸基材をつ
くる。次に、所定の寸法に裁断したこの樹脂含浸
基材を１枚乃至複数枚重ね合せ、鏡面板にはさみ
加熱、加圧を行い樹脂を完全硬化させ積層板を得
る。又必要に応じ金属箔を片面または両面に同時
に重ね合わせる場合もある。 発明が解決しようとする問題点 積層板の性能は、樹脂含浸基材を製造する際の
含浸工程での、ワニスの基材への含浸のさせ方に
大きく左右される事は周知の事実であり、従来よ
り種々検討されて来た。最近では、原価低減のた
めに含浸、塗工速度のアツプ、溶剤削減のための
含浸ワニスの粘度アツプ等がなされ、従来の方法
では含浸不足となりやすく、積層板の性能低下を
来たしている。 本発明は、上記欠点を改善するためになされた
ものであり、基材の内部まで完全に樹脂を含浸さ
せる事が可能な積層板用樹脂含浸基材の製造法を
提供する事を目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、長尺の
シート状基材を移送しながら、移送の途中で基材
に樹脂を含浸させるに先立ち、基材を圧して微細
な凹凸部材で基材を押圧するか凹凸部材の凸部を
基材に貫通させる工程を経ることを特徴とする。
押圧したり貫通させる手段は、少なくとも一方の
表面に微細な凹凸を施した１対のロール間に基材
を通す方法、針状突起で基材に微小孔をあける方
法等である。 作 用 上記方法によれば、基材は施された凹凸により
表面積が著しく増大し、また含浸速度の抵抗とな
る基材中に含まれている気泡の抜けもよくなり、
含浸むらが少なくなると共に、含浸速度の向上が
図れる。 実施例 本発明に適用できる基材は、紙、綿布、ガラス
布、ガラス不織布等であり、樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等が適用される。そして、樹脂は、溶剤によ
り数百センチポイズ以下に希釈して使用するのが
よい。 含浸方法としては、まず第１図に示されるよう
に、片方の表面に微細な凹凸を施した１対のロー
ル１，１′間に基材２を通す。一方のロール１表
面への凹凸の施し方は、例えばサンドプラスト仕
上又は機械的に凹凸を施す方法が適用できるが、
凹凸の深さは１mm以下が適当であり、深すぎると
基材２の強度が弱くなり、基材の種類によつては
切断される惧れが出てくる。ロール１，１′の間
に基材２を通し、その表面に微細な凹凸をつけた
後、キスロール３に接触させて樹脂ワニス５を含
浸し、スクイズロール４，４′間を通してワニス
５の含浸量を所定量に調節する。 上記方法を取れば、基材２はその表面に転写さ
れた凹凸により表面積が著しく増大し、キスロー
ル３で下方から樹脂ワニス５を含浸させる工程に
おいて特に大きな含浸速度の向上を見る事ができ
る。又、含浸速度の抵抗となる気泡の抜けも良く
なり、含浸むらも非常に少なくなる。 基材への微細な凹凸のつけ方および含浸方法
は、上記のものに限られるものではない。例え
ば、微細な凹凸のつけ方として針のようなもので
微小孔をあけてもよいし、又スクイズロールの代
わりにスクレーパの様なものあるいはロールコー
タ方式の様なものでも適用出来る。 実施例 １ 厚さ11ミルスのクラフト紙を、予め表面粗さ
50μの凹凸状サンドプラスト仕上ロールと滑らか
なロールの間を通過させた後、桐油変性フエノー
ル樹脂ワニスをキスロールにより片側から含浸
し、次いで該ワニス中に浸漬後、スクイズロール
間を通して樹脂付着量を45〜48％に調整し、乾燥
後裁断して積層板用樹脂含浸基材を得た。該基材
を８枚重ね、次いで銅箔を載置した後これを鏡面
板間に挾み、プレスに挿入し温度160℃、圧力100
Kg／cm2で60分間加熱、加圧し冷却して1.6ｍ／ｍ
厚の銅張積層板を得た。 従来例 １ 厚さ11ミルスのクラフト紙を凹凸仕上ロール間
を通すことなく、直接これに桐油変性フエノール
樹脂ワニスをキスロール及び浸漬により含浸さ
せ、実施例１と同様の方法で1.6ｍ／ｍ厚の銅張
積層板を得た。 実施例１及び従来例１によつて製造された銅張
積層板の性能試験結果を第１表に示した。
する。 従来の技術 積層板の製造は、まず紙、綿布、不織布、ガラ
ス布等の長尺のシート状基材を移送しながら、移
送の途中でこの基材にフエノール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを含浸させて
加熱を行い、乾燥及び樹脂の硬化反応を常温で粘
着性のなくなる程度まで進めた樹脂含浸基材をつ
くる。次に、所定の寸法に裁断したこの樹脂含浸
基材を１枚乃至複数枚重ね合せ、鏡面板にはさみ
加熱、加圧を行い樹脂を完全硬化させ積層板を得
る。又必要に応じ金属箔を片面または両面に同時
に重ね合わせる場合もある。 発明が解決しようとする問題点 積層板の性能は、樹脂含浸基材を製造する際の
含浸工程での、ワニスの基材への含浸のさせ方に
大きく左右される事は周知の事実であり、従来よ
り種々検討されて来た。最近では、原価低減のた
めに含浸、塗工速度のアツプ、溶剤削減のための
含浸ワニスの粘度アツプ等がなされ、従来の方法
では含浸不足となりやすく、積層板の性能低下を
来たしている。 本発明は、上記欠点を改善するためになされた
ものであり、基材の内部まで完全に樹脂を含浸さ
せる事が可能な積層板用樹脂含浸基材の製造法を
提供する事を目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、長尺の
シート状基材を移送しながら、移送の途中で基材
に樹脂を含浸させるに先立ち、基材を圧して微細
な凹凸部材で基材を押圧するか凹凸部材の凸部を
基材に貫通させる工程を経ることを特徴とする。
押圧したり貫通させる手段は、少なくとも一方の
表面に微細な凹凸を施した１対のロール間に基材
を通す方法、針状突起で基材に微小孔をあける方
法等である。 作 用 上記方法によれば、基材は施された凹凸により
表面積が著しく増大し、また含浸速度の抵抗とな
る基材中に含まれている気泡の抜けもよくなり、
含浸むらが少なくなると共に、含浸速度の向上が
図れる。 実施例 本発明に適用できる基材は、紙、綿布、ガラス
布、ガラス不織布等であり、樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等が適用される。そして、樹脂は、溶剤によ
り数百センチポイズ以下に希釈して使用するのが
よい。 含浸方法としては、まず第１図に示されるよう
に、片方の表面に微細な凹凸を施した１対のロー
ル１，１′間に基材２を通す。一方のロール１表
面への凹凸の施し方は、例えばサンドプラスト仕
上又は機械的に凹凸を施す方法が適用できるが、
凹凸の深さは１mm以下が適当であり、深すぎると
基材２の強度が弱くなり、基材の種類によつては
切断される惧れが出てくる。ロール１，１′の間
に基材２を通し、その表面に微細な凹凸をつけた
後、キスロール３に接触させて樹脂ワニス５を含
浸し、スクイズロール４，４′間を通してワニス
５の含浸量を所定量に調節する。 上記方法を取れば、基材２はその表面に転写さ
れた凹凸により表面積が著しく増大し、キスロー
ル３で下方から樹脂ワニス５を含浸させる工程に
おいて特に大きな含浸速度の向上を見る事ができ
る。又、含浸速度の抵抗となる気泡の抜けも良く
なり、含浸むらも非常に少なくなる。 基材への微細な凹凸のつけ方および含浸方法
は、上記のものに限られるものではない。例え
ば、微細な凹凸のつけ方として針のようなもので
微小孔をあけてもよいし、又スクイズロールの代
わりにスクレーパの様なものあるいはロールコー
タ方式の様なものでも適用出来る。 実施例 １ 厚さ11ミルスのクラフト紙を、予め表面粗さ
50μの凹凸状サンドプラスト仕上ロールと滑らか
なロールの間を通過させた後、桐油変性フエノー
ル樹脂ワニスをキスロールにより片側から含浸
し、次いで該ワニス中に浸漬後、スクイズロール
間を通して樹脂付着量を45〜48％に調整し、乾燥
後裁断して積層板用樹脂含浸基材を得た。該基材
を８枚重ね、次いで銅箔を載置した後これを鏡面
板間に挾み、プレスに挿入し温度160℃、圧力100
Kg／cm2で60分間加熱、加圧し冷却して1.6ｍ／ｍ
厚の銅張積層板を得た。 従来例 １ 厚さ11ミルスのクラフト紙を凹凸仕上ロール間
を通すことなく、直接これに桐油変性フエノール
樹脂ワニスをキスロール及び浸漬により含浸さ
せ、実施例１と同様の方法で1.6ｍ／ｍ厚の銅張
積層板を得た。 実施例１及び従来例１によつて製造された銅張
積層板の性能試験結果を第１表に示した。
【表】
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明は基材への
樹脂含浸性が良くなつた結果、積層板の電気特
性、耐熱性、加工性の向上が見られ、しかも含浸
工程でのスピードアツプを図れる点その工業的価
値は極めて大なるものである。
樹脂含浸性が良くなつた結果、積層板の電気特
性、耐熱性、加工性の向上が見られ、しかも含浸
工程でのスピードアツプを図れる点その工業的価
値は極めて大なるものである。
第１図は本発明における樹脂含浸工程の一実施
例を示す概略図である。 １，１′はロール、２は基材、３はキスロール、
４，４′はスクイズロール、５は樹脂ワニス。
例を示す概略図である。 １，１′はロール、２は基材、３はキスロール、
４，４′はスクイズロール、５は樹脂ワニス。
Claims (1)
- １ 長尺のシート状基材を移送しながら、移送の
途中で基材に樹脂を含浸させるに先立ち、微細な
凹凸部材で基材を押圧するか凹凸部材の凸部を基
材に貫通させる工程を経、その後樹脂を含浸し乾
燥することを特徴とする積層板用樹脂含浸基材の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15979084A JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15979084A JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135950A JPS6135950A (ja) | 1986-02-20 |
| JPS6353033B2 true JPS6353033B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=15701319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15979084A Granted JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135950A (ja) |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15979084A patent/JPS6135950A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6135950A (ja) | 1986-02-20 |
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