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CN1224568A - 用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置 - Google Patents

用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置 Download PDF

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CN1224568A
CN1224568A CN98800545.XA CN98800545A CN1224568A CN 1224568 A CN1224568 A CN 1224568A CN 98800545 A CN98800545 A CN 98800545A CN 1224568 A CN1224568 A CN 1224568A
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Abstract

本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置,胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳,不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括:一粘合部分(1);一孔加工部分(2);一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括:一粘合部分(6);一孔加工部分(7);一充填部分(8)和一分离部分(9),它还包括:一积层部分(10);一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括:一多层积层部分(13);一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15),外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。

Description

用于制造胶粘剂层的装置、用于制造 双面基板的装置和用于制造 多层基板的装置
本发明涉及一种用于制造用于多种电子设备中的双面基板和多层基板的装置、一种用于制造双面基板的装置和一种用于制造多层基板的装置。
一种用于制造用于电子设备的双面基板和多层基板的装置具有如图12所示的结构。
该装置包括：一图案形成部分100，用于在双面覆铜板106的导电薄片107上形成一预定导电图案108和109；一多层积层部分101，用于通过聚酯胶片111将另一双面基板或导电薄片112粘合到由图案形成部分100形成的双面基板110的两侧；一树脂固化部分102，用于固化聚酯胶片111的树脂；一孔加工部分103，用于在由树脂固化部分102形成的多层积层形成一孔113；一通孔电镀部分104，用于在所形成的孔内表面上和在多层积层基板的两侧形成一导电层114；和一外层图案形成部分105，用于在最外层上形成一预定导电图案115。执行上述工序以后，可以制造一预定多层基板116。
然而，双面基板和多层基板必须是较精细的基板，其安装效率要高。另外，从环境的角度来看，需要有一种用于制造双面基板的装置，用于制造多层基板的装置和用于制造上述基板所用胶粘剂层的装置，每个装置都不需要电镀工序。
本发明的一个目的是提供一种精细的、安装效率高的用于制造胶粘剂层的装置，它不需要电镀工序，它是通过干净的制造工序来制造，以及提供一种用于制造双面基板的装置和一种用于制造多层基板的装置。
根据本发明的一种用于制造胶粘剂层的装置包括：一胶合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电浆料；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层隔开。
结果，可以提供一具有精细制造工序的上述结构，其安装效率极佳，并不需要任何电镀工序。
图1示出了本发明用于制造胶粘剂层、双面基板和多层基板的装置的一第一实施例的整个过程；
图2示出了本发明第一实施例的一粘合部分的结构；
图3(a)是一透视图，示出了本发明第一实施例的粘合部分的分离开始形成部分；和图3(b)是一剖视图，示出了通过分离开始形成部分形成的一积层；
图4(a)示出了本发明第一实施例的一切断部分和一端面切断部分；图4(b)是一透视图，示出了通过切断部分和端面切断部分形成的一积层；图4(c)是一俯视图，示出了积层的一使用状态；和图4(d)示出了粘合部分的切断部分的结构；
图5示出了本发明第一实施例的一孔加工部分的结构；
图6示出了本发明第一实施例的一充填部分的结构；
图7示出了本发明第一实施例的一分离部分的结构；
图8示出了本发明第一实施例的一干燥部分的结构；
图9示出了本发明第一实施例的一积层的结构；
图10示出了本发明第一实施例的一多层积层部分的结构；
图11示出了本发明一第二实施例中用于制造胶粘剂层的装置的结构；
图12示出了通过用于制造双面基板和多层基板的一传统装置所执行的整个过程。
根据权利要求1所述的本发明的一个方面，具有这样的结构，该结构包括：一粘合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上(prepreg)上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层分离开。因此，可以实现一种不需要电镀工序的精细和干净的制造工序。
根据权利要求2所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件粘合到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。所以，膜元件在低温下可以很快粘合。另外，膜元件可以足够地冷却和固化，因此可以获得这样的效果：可以稳定由聚酯胶片和膜元件构成的积层的尺寸的变化。
根据权利要求3所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分同由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。所以，可以获得这样的效果：当膜元件被分离部分与积层分开时，膜元件可以被可靠地保持。
根据权利要求4所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片和膜元件已粘合到一起以后，将积层切成板片。所以，可以获得这样的效果：在后面工序中可以进行板工序。
根据权利要求5所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分在其终端部分包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层端面的一部分。因此，可以获得这样的效果：在后续工序中可以改进对准积层位置的精度。
根据权利要求6所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述填充部分包括一刮板和一薄板形框架部分，用于保持积层的周边。因此，可以获得这样的效果：在充填过程中导电糊不会粘到积层上。
根据权利要求7所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。因此，可以获得这样的效果：当导电糊保持在积层和气体可渗透板内的孔之间时，被充填的导电糊可以被输送。
根据权利要求8所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。因此，可以获得这样的效果：可以尽量减小导电糊和气体可渗透板间的粘接。
根据权利要求9所述的本发明的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。因此，可以获得这样的效果：积层的树脂的粘度可以降低，在后续分离部分中积层很容易分离。
根据权利要求10所述的本发明的另一方面，提供一种如权利要求1所述的用于制造胶粘剂层的装置，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。因此，可以获得这样的效果：具有一定粘度的导电糊在防止与其它元件间不必要的接触的同时可以被保持和输送。
根据权利要求11所述的本发明的另一方面，提供一种用于制造一双面基板的装置，包括：一粘合部分，用于将一膜元件粘合到一聚酯胶片；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层上的一预定位置形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊；一分离部分，用于将膜元件从孔中充填有导电糊的积层分离开；一积层部分，用于将导电薄片层压到胶粘剂层(膜元件从此分离开)的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一图案形成部分，用于在导电薄片上形成一预定的导电图案。因此，可以获得这样的效果：可以得到精细和干净的制造工艺，其制造效率提高并且不需要电镀工序。
根据权利要求12所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件粘合到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。因此，膜元件可以得到足够的冷却和固化，可以获得这样的效果：可以稳定由聚酯胶片和膜元件构成的积层的尺寸的变化。
根据权利要求13所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分和由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。因此，可以获得这样的效果：当在后续分离部分中将膜元件同积层分开时，膜元件可以被可靠地保持。
根据权利要求14所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片和膜元件已相互粘合到一起以后将积层切成片。因此，可以获得这样的效果：在后续过程中可以进行板工序。
根据权利要求15所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述粘合部分在其端部包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层的端面的一部分。因此，可以获得这样的效果：可以提高在后续工序中对准积层位置的精度。
根据权利要求16所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述充填部分包括一刮板和一薄板形框架部分，用于保持积层的周边。因此，可以获得这样的效果：在充填过程中导电糊不会粘到积层上。
根据权利要求17所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，用于通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。因此，可以获得这样的效果：导电糊被保持在积层和气体可渗透板的孔之间的同时，可以被输送。
根据权利要求18所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。因此，可以获得这样的效果，可以尽可能地减少导电糊粘到气体可渗透板上。
根据权利要求19所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。因此，可以获得这样的效果：积层的树脂的粘度可以降低，在后续分离部分中膜元件很容易被分离开。
根据权利要求20所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。因此，可以获得这样的效果：具有一定粘度的导电糊在防止与其它元件间不必要的接触的同时，可以被保持和输送。
根据权利要求21所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，还包括一干燥部分，用于从胶粘剂层上除去水，膜元件已从胶粘剂层上分离开。因此，可以获得这样的效果：可以除去在后续工序中树脂固化时会导致内层分离的水。
根据权利要求22所述的本发明的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述积层部分包括一防湿气部分，用于让胶粘剂层不吸收湿气，膜元件已从胶粘剂层上分离开。因此，可以获得这样的效果：可以除去在后续工序中树脂固化将会导致内层分离的水。
根据权利要求23所述的本发明的另一方面，提供一种用于制造一多层基板的装置，包括：一双面基板形成部分，它包括一粘合部分，用于将膜元件粘合到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层中形成的孔内充填导电糊；一分离部分，用于将膜元件和孔中填充有导电糊的积层分离开；一积层部分，用于将导电薄片层压到膜元件已与之分离开的胶粘剂层的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一图案形成部分，用于在导电薄片上形成一预定导电图案；一多层基板形成部分，用于通过胶粘剂层将其它双面基板或导电薄片粘合到上述双面基板的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一个层图案形成部分，用于在粘合到最外层的导电薄片上形成一预定导电图案。因此，可以获得这样的效果：可以得到精细和干净的制造工序，它不需要电镀工序。
根据权利要求24所述的本发明的另一方面，如权利要求23所述的结构，其中，上述粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于使聚酯胶片和膜元件相互粘到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。因此，膜元件在低温下可以很快地粘合，另外，膜元件可以得到足够的冷却和固化，可以获得这样的效果：可以稳定由聚酯胶片和膜元件构成的积层的尺寸变化。
根据权利要求25所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分与由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。因此，可以获得这样的效果：当膜元件在后续分离部分中与积层分开时，膜元件可以可靠地保持。
根据权利要求26所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片与膜元件粘合到一起之后将积层切断成片。因此，可以获得这样的效果：在后续工序中可以进行板工序。
根据权利要求27所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述粘合部分在其端部包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层的端面的一部分。因此，可以获得这样的效果：可以改进后续工序中对准积层位置的精度。
根据权利要求28所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述充填部分包括一刮板和一薄板板形框架部分，用于保持积层的周边。因此，可以获得这样的效果：在充填过程中，导电糊不能粘到积层上。
根据权利要求29所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，用于通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。因此，可以获得这样的效果：导电糊在保持在积层和气体可渗透板的孔之间的同时，可以被输送。
根据权利要求30所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。因此，可以获得这样的效果，导电糊在保持在积层和气体可渗透板的孔之间的同时，可以被输送。
根据权利要求31所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。因此，可以获得这样的效果：积层的树脂的粘度可以降低，在后续分离部分中膜元件很容易被分离开。
根据权利要求32所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。因此，可以获得这样的效果：具有一定粘度的导电糊在防止与其它元件之间不必要的接触的同时，可以被保持和输送。
根据权利要求33所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，还包括一干燥部分，用于从胶粘剂层上除去水，膜元件已从胶粘剂层上分离开。因此，可以获得这样的效果：当在后续工序中树脂固化时可以除去导致内层分离的水。
根据权利要求34所述的本发明的另一方面，具有如权利要求23所述的结构，其中，上述积层部分或上述多层积层部分包括一防湿气部分，用于使膜元件与之分开的胶粘剂层或双面基板不吸收湿气。因此，可以获得这样的效果：当在后续工序中树脂固化时可以除去导致内层分离的水。
第一实施例
参考图1，胶粘剂层形成部分5形成并提供一胶粘剂层22，后者构成多层基板，胶粘剂形成部分5包括：一粘合部分1；一孔加工部分2；一充填部分3和一分离部分4。
在粘合部分1中，膜元件18由聚对苯二甲酸乙二酯(下面称作“PET”)，纸或聚酰亚胺或它们的组合物制成，膜元件18通过热焊接或紫外线固化的方法粘合到聚酰胶片17上，聚酯胶片17是由环氧玻璃、环氧树脂脂肪族醇酰胺(aramide)或环氧树脂纸制成。从而形成积层19。
接着，在孔加工部分2中，通过一激光束和一钻床在由聚酯胶片17和膜元件18构成的积层19的预定位置上形成一预定数量的孔20。
接着，导电糊21在充填部分3的作用下依靠一例如刮板的构件充填到积层19上的孔20内。接着，在分离部分4中，膜元件18与积层19分离，从而形成胶粘剂层22。
用于执行各个工序的双面基板形成部分16用于形成并提供一双面基板25。双面基板形成部分16包括：一积层部分10；一树脂硬化部分11和一图案形成部分，它们被加到结构与胶粘剂层形成部分5中相似的一粘合部分6、孔加工部分7、充填部分8和分离部分9上。
通过类似于胶粘剂层形成部分5中所执行的一工序形成一胶粘剂层22a，使积层部分10将导电薄片23(如铜箔)叠到胶粘剂层22a的两侧。树脂固化部分11通过热压或类似的来执行加热和压紧，以使胶粘剂层22a的聚酯胶片17的树脂固化。因此，聚酯胶片17牢牢地连接到导电薄片23上。
接着，图案形成部分12通过蚀刻或类似的方法在导电薄片23上形成一预定导电图案24。
用于制造一多层基板的装置包括胶粘剂形成部分5和双面基板形成部分16。另外，一多层积层部分13；一树脂固化部分14和一外层图案形成部分15被加到上述部分上。多层积层部分13通过胶粘剂层22将导电薄片26(如铜箔)粘合到双面基板25的两侧。
接着，树脂固化部分14执行一热压工序或类似的来执行加热和夹紧，从而使胶粘剂层22的聚酯胶片的树脂固化。因此，胶粘剂层22被牢牢地粘合到导电薄片26上。
接着，外层图案形成部分15通过蚀刻或类似的方法在导电薄片26上形成一预定导电图案27，从而，形成预定多层基板28。
图2示出了粘合部分1的主要部分的结构，它包括：一对可转动预加热辊29；一对可转动粘合辊30；一对可转动冷却辊31和一注入送料部分32，后者包括一吸收器32a，用于执行传送和插入。
一对预加热辊29和一对粘合辊30通过包括镍铬合金线或加热元件的加热器靠电磁感应加热到80℃-160℃，并以一定的速度彼此反向转动。
由PET，纸或聚酰亚胺或它们的组合物制成的膜元件18被提供并允许通过垂直布置的上述各对辊之间。由环氧树脂脂肪族醇酰胺或纸环氧树脂制成的聚酯胶片17通过注入送料部分32输送并注入到膜元件18之间。
聚酯胶片17和膜元件18通过预加热辊29预加热，然后通过粘合辊30加热并压紧，从而使两者相互粘合到一起。接着，聚酯胶片17和膜元件18在通过冷却辊31之间和之后被冷却和固化。
因为此前粘合辊30已被预加热辊29加热，粘合辊30可以很快地执行粘合，甚至在相对低的温度下也可以执行。
因为膜元件18的张紧控制(未显示)是这样执行的，在膜元件18上一直作用有一预定拉力，在加热、冷却和固化过程中，该预定拉力作用到聚酯胶片17上。结果，可以稳定积层19的尺寸变化。另外，可以防止皱纹和波纹。
可以用空气冷却所需的一冷却空间来替代冷却辊31。可以用一接触和静止元件(如一加热板或一非接触加热元件，如红外线加热器)来替代预加热辊29。
可以用一热压或类似方式来加热和压紧聚酯胶片17和膜元件18，从而粘合聚酯胶片17和膜元件18。
图3(a)示出了粘合部分1的一分离开始形成部分。一钢制U形侧面的刀片33插在被连续传送的积层19的聚酯胶片17和膜元件18任一部分之间。因此，形成积层19的一非粘合部分34。
图3(b)示出了形成有非粘接部分34的积层19的截面图。因为在非粘合部分34中，膜元件18与聚酯胶片17是分开的，当后续分离部分从积层19上分离膜元件18时，非粘合部分34中的膜元件很容易被保持。因此，膜元件18可以可靠地分离。
在每个粘合辊的一个部分上可能形成一槽(未显示)，从而形成不加热和压紧聚酯胶片17和膜元件18的部分，从而形成非粘合部分34。
如果积层19被带有刻痕(knurl)(未显示)的辊子牵引，可以形成非粘合部分34。
图4(a)示出了粘合部分1和6中切断部分37和端面切断部分38的主要部分的结构。一对可转动馈料辊35移动和停止积层19。当馈料辊35停止转动时，可以垂直移动的切断刀片36切断积层19。接着，积层19被输送单元39b(如皮带输送机)输送。接着，由一冲头38a和一模具38b构成的端面切断部分38切断积层19的端面的一部分，如图4(b)所示，形成一切断部分19a。
最后，一包含一吸收器39a等用于传送和插入积层19的可自由移动的取出装载39用来取出积层19。因此，完成粘合部分1的操作。
当积层19在后续工序中定位(如图4(c)所示)时，定位操作通常是通过使一销子19b或类似的与切断部分19a接触来实现的。因此，可以改进定位精度。
切断部分37将积层切断成薄片，在后续过程中可以执行薄片处理，因此，有利于产品类型的改变，和利用小规格槽的制造。
为了使切断刀片36切断积层19，馈料辊35被转动和停止。如果在其外表面上形成有一可转动切断刀片40a的一对转动切断器40，每个都按图4(d)那样操作，可以切断处于连续输送状态的积层。
图5示出了孔加工部分2和7的基本部分的结构。一包括吸收器41a等在内的用于输送和插入积层19的可移动注入送料部分41将积层19放在XY-载台42的上表面上。
另一方面，从激光振荡器43发出的激光束44被分散到电镜(galvanomirror)45的可移动范围的预定位置上。接着，激光束44通过一fθ-透镜46汇聚，从而作用到积层19的一预定位置上，从而形成孔20。
当在电镜45的可移动范围内形成孔的工序完成时，接着XY载台42被移动来执行在积层19的整个表面上逐步形成预定数目的孔20的工序。最后，一包括有一吸收器47a等用于传送和插入积层19的移动取出装载47从XY-载台42上提取积层19。
图6示出了充填部分3和8的基本部分的结构。每个充填部分3和8包括：一可移动注入送料部分48，后者包括一吸收器48a，用于输送和插入积层19；和一框架部分51，在其上表面上有导电糊53和刮板52，刮板52可以水平运动，且紧固到框架51上，框架11可以垂直运动，并形成薄板型结构。另外，一板输送部分54包括：一提供辊50a，它由树脂制成，用于提供气体可渗透板50；一缠绕辊50b，导向辊50c和50d；和印刷平台49，气体可渗透板50可滑动地置于印刷平台上表面上。另外，一切断和分离部分55包括：一切断夹盘56，它可以水平运动；一印刷平台49，它可以执行真空吸附；一可移动取出装载57，它包括一吸收器57a，用于输送和插入积层19；和一输送单元57b，如皮带输送器。
形成有孔的积层11通过注入料部分48放在置于印刷平台49上表面上的气体可渗透板上。接着，框架部分51向下运动，从而压紧和保持积层19的外部。
当刮板52水平移动时，导电糊53被充填到积层19的孔20中。
当充填工序完成以后，刮板52将剩余导电糊53移到框架部分51的上周边部分上。接着，框架部分51被移动，从而与积层19分离。
因为板输送部分54的操作会导致气体可渗透板50被移动，积层19在被放在气体可渗透板50上的同时被输送。
所以，充填在形成于积层19之内的孔20中的导电糊53是这样输送的，以使导电糊53的外部被积层19上的孔20包围，导电糊53的下部被气体可渗透板50包围。
接着，积层19的引导端的一部分被切断和分离部分55的切断夹盘56保持，然后沿输送方向相对运动，同时积层与气体可渗透板50接触。然后，积层19与气体可渗透板50分开。
结果，可以尽可能减少导电糊58粘到气体可渗透板50上。
接着，操作取出装置(ejection loading)57从充填部分3和8上取出积层19。
图7示出了分离部分4和9的主要部分的结构。每个分离部分4和9包括：一可移动投入装置58，它包括一吸收器58a，用于输送和插入积层19；一输送器59，由耐热材料制成；一加热部分60，位于输送器59的端部，它包括一循环和加热炉或一红外线炉；一对膜元件夹头61，用于保持膜元件18的引导端；一积层夹头62，它位于加热部分60的出口部分的外侧，用来保持胶粘剂层22的引导端；一夹层保持框64；和一可移动取出装载63，它包括一吸收器63a，构造成用以输送和插入积层19。
积层19通过注入送料部分58注入到输送器59上，从而放到输送器59上。当操作输送器59时，积层19被注入到加热部分60并允许通过加热部分60。
当积层被加热至50℃-80℃时，积层中树脂的粘度降低。因此，膜元件18很容易被分开。
在位于加热部分60的出口部分附近，位于积层19的引导端，由分离开始形成部分的端面切断部分38形成的非粘合部分34膜元件38的部分被膜元件夹头61从膜元件18的两侧保持。另外，非粘合部分34中积层19的部分由积层夹头62来保持。接着，三个夹头沿三个方向运动，从而将积层19分开两个膜元件18和胶粘剂层22。
接着，胶粘剂层22(膜元件18与之分开)被取出装载63取出，从而通过保持框架64交互叠放。
保持框架64包括一仅保持胶粘剂层22的周边部分的结构。因此，具有一定粘度的导电糊53可以被保持和输送，同时可以防止导电糊53与其它元件接触。
图8示出了分离部分4和9之后的干燥部分的基本部分的结构。胶粘剂层22和保持框架64交互叠放，然后通过一由耐热材料制成的输送器66引入一使用干燥空气的干燥炉或红外线炉。因此，当在后续工序中树脂被固化时，可以除去导致内层分离的水。
图9示出了积层部分10的基本部分的结构，被干燥的胶粘剂层22以胶粘剂22和保持框架64相互叠放的状态保存在一湿气防止部分67中，湿气保护部分67中湿度很低，胶粘剂层22一直保存到积层工序快要开始。
一包括一吸收器70a且用于执行输送和插入的可移动注入送料部分70开始将一不锈钢板式的压板69放在一由金属材料或陶瓷材料制成的板71上。接着，导电薄片68(钢薄片或类似的)，胶粘剂层22和另一压板69被叠放上。上述叠放操作重复多次。
因为胶粘剂层22保持在湿气防止部分67的低湿度部分中，因此，胶粘剂层22在积层工序之前不会立即吸收湿气，胶粘剂层22不会吸收在后续工序中当树脂硬化时会导致内层分离的水。
图10示出了多层积层部分13的基本部分的结构。在前面工序中已被干燥的胶粘剂层22和双面基板25和保持框架64交互叠放，从而保持在湿气防止部分72和72a中。
一包括一吸收器75a且用于执行输送和插入的可移动注入送料部分75开始将一不锈钢板形式的压板74放在置于XYθ-台面77之上且由金属材料或陶瓷材料制成的板76上。接着，放上导电薄片73(钢薄片)和胶粘剂层。
接着，为胶粘剂层22提供的一识别标志(未显示)通过放在上部的一照相机78来检测。接着，检测双面基板25的一识别标志(未显示)，接着，将XYθ台面77对准到与上述识别标志对齐的位置。接着，操作注入送料部分75，层叠双面基板25。
接着，检测胶粘剂层22的识别标志，然后，将XYθ台面77对准到与所放双面基板25的识别标志对齐的位置。接着，操作注入送料部分75，来压胶粘剂层22。
接着，叠放导电薄片73，最后放上另一压板74。上述叠放操作重复进行。
因为胶粘剂层22和双面基板25保存在一湿度低的部分，因此，在叠放之前，不会吸收湿气。也不会吸收在后续工序中当树脂固化时会导致内层分开的水。
接着，执行上述树脂固化部分14和外层图案形成部分15中的工序，从而，制造多层基板28。
第二实施例
图11示出了根据本发明第二实施例的胶粘剂层的基本部分的结构。
同第一实施例相同，该装置包括：预热辊79；粘合辊80和冷却辊81。预热辊79和粘合辊80通过包含镊线或一加热元件的加热器靠电磁感应来加热到80℃-160℃，预加热辊79和粘合辊80以预定速度转动。
膜元件18与第一实施例中的相同，可以通过垂直布置的上述辊子。聚酯胶片17和第一实施例中的相同，通过包括一吸收器99a且用于执行输送和插入的可移动注入送料部分99插到膜元件18之间。
聚酯胶片和膜元件18通过预加热辊79预热，然后，通过粘合辊80来加热和压紧，从而相互粘合到一起。接着，聚酯胶片17和膜元件18通过一对冷却辊81在其前端和后者部分处被冷却和压紧。
接着，从一激光振荡器发出的激光束83由一高速转动的多棱镜来检测，然后被允许通过一fθ透镜85和一远心光路系统86，所以，激光束83被集中到胶粘剂层22的一预定位置，从而形成一孔20。
当激光束83的应用和用于输送胶粘剂层19的一对馈料辊87的操作是彼此同步时，可以继续执行孔形成操作。
刮板的水平运动和操作和上述第一实施例相同，可以使导电糊91充填到形成于胶粘剂层19上的孔20中，后者可以输送至用于从提供辊88a提供的气体可渗透板89的辊88上，它围绕在圆柱辊88周围，并用于缠在缠绕辊88b周围。
接着，胶粘剂层19在结构类似于上述第一实施例中的加热部分92中加热至50℃-80℃，因此，胶粘剂层19的树脂的粘度降低。因此，膜元件18很容易分开。接着，膜元件18缠到一对缠绕部分93周围。胶粘剂层19通过包含一吸收器94a且用于执行输送和插入的可移动取出装载部94取出。
尽管在上述描述中，积层19的结构是呈板片状，积层19可以是连续元件。在上述情况下，不需要注入送料部分99和取出装载部94。
如果粘合部分95、孔加工部分96、充填部分97和分离部分98有不同的处理时间，在工序之间需要放一缓冲装置(如一浮动辊，dancer roller)。
如上所述，根据本发明，提供了一种用于制造一双面基板和一多层基板的装置，它具有精细和干净的制造工序，其固定效率极佳，并不需要电镀工序，还提供了一用于制造用于上述基板的胶粘剂层的装置。

Claims (34)

1．一种用于制造一胶粘剂层的装置，包括：一胶合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电浆料；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层隔开。
2．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件相互粘合在一起；和一冷却部分，用于冷却和紧固聚酯胶片和膜元件。
3．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分同由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。
4．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片和膜元件已粘合到一起以后，将积层切成板片。
5．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述粘合部分在其终端部分包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层端面的一部分。
6．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述填充部分包括一刮板和一薄板形框架部分，用于保持积层的周边。
7．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。
8．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。
9．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，其中，所述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。
10．如权利要求1所述的用于制造一胶粘剂层的装置，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。
11．一种用于制造一双面基板的装置，包括：
一粘合部分，用于将一膜元件粘合到一聚酯胶片；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层上的一预定位置形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊；一分离部分，用于将膜元件从孔中充填有导电糊的积层分离开；一积层部分，用于将导电薄片层压到胶粘剂层的两侧，膜元件从此胶粘剂层分离开；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一图案形成部分，用于在导电薄片上形成一预定的导电图案。
12．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件粘合到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。
13．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分和由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。
14．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片和膜元件已相互粘合到一起以后将积层切成片。
15．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分在其端部包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层的端面的一部分。
16．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括一刮板和一薄板形框架部分，用于保持积层的周边。
17．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，用于通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。
18．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。
19．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。
20．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。
21．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，还包括一干燥部分，用于从胶粘剂层上除去水，膜元件已从胶粘剂层上分离开。
22．如权利要求11所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述积层部分包括一防湿气部分，用于让胶粘剂层不吸收湿气，膜元件已从胶粘剂层上分离开。
23．一种用于制造一多层基板的装置，包括：一双面基板形成部分，它包括一粘合部分，用于将膜元件粘合到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层中形成的孔内充填导电糊；一分离部分，用于将膜元件和孔中填充有导电糊的积层分离开；一积层部分，用于将导电薄片层压到膜元件已与之分离开的胶粘剂层的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一图案形成部分，用于在导电薄片上形成一预定导电图案；一多层基板形成部分，用于通过胶粘剂层将其它双面基板或导电薄片粘合到所述双面基板的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一外层图案形成部分，用于在粘合到最外层的导电薄片上形成一预定导电图案。
24．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括：一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于使聚酯胶片和膜元件相互粘到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。
25．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分与由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。
26．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片与膜元件粘合到一起之后将积层切断成片。
27．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述粘合部分在其端部包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层的端面的一部分。
28．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括一刮板和一薄板板形框架部分，用于保持积层的周边。
29．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括：一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，用于通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。
30．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。
31．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。
32．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。
33．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，还包括一干燥部分，用于从胶粘剂层上除去水，膜元件已从胶粘剂层上分离开。
34．如权利要求23所述的用于制造一双面基板的装置，其中，所述积层部分或所述多层积层部分包括一防湿气部分，用于使膜元件与之分开的胶粘剂层或双面基板不吸收湿气。
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